JP3366247B2 - 両面実装マイクロ波モジュール - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のマイクロ波
デバイスが、または、マイクロ波デバイスと制御駆動デ
バイスとが、金属製の取付基部を挟む格好で取り付けら
れた両面実装マイクロ波モジュールであって、特に、取
付基部の１つの表面側に実装した第１マイクロ波デバイ
スと、取付基部の１つの表面側の反対側に位置する裏面
側に実装した第２マイクロ波デバイスまたは制御駆動デ
バイスとを接続する表裏間接続の構造に関するものであ
る。
デバイスが、または、マイクロ波デバイスと制御駆動デ
バイスとが、金属製の取付基部を挟む格好で取り付けら
れた両面実装マイクロ波モジュールであって、特に、取
付基部の１つの表面側に実装した第１マイクロ波デバイ
スと、取付基部の１つの表面側の反対側に位置する裏面
側に実装した第２マイクロ波デバイスまたは制御駆動デ
バイスとを接続する表裏間接続の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の両面実装マイクロ波モジュ
ールの表裏間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図はａ
図のＣ−Ｃ線に沿い切断した断面図である。この図４に
おいて、２１は金属製のケース、２２は金属製のケース
２１の内部にケース２１と一体に設けられた金属製の取
付基部、２３は取付基部２２の１つの表面２２ａとこの
表面２２ａの反対側に位置する裏面２２ｂとに貫通する
ように取付基部２２に取り付けられた貫通端子、２４は
取付基部２２の表面２２ａ側に実装された第１マイクロ
波デバイス、２５は第１マイクロ波デバイス２４に貫通
端子２３を逃げるように形成された貫通孔、２６は第１
マイクロ波デバイス２４の取付基部２２より離れる側に
位置する表面に設けられた接続用パッド、２７は取付基
部２２の裏面２２ｂ側に実装された第２マイクロ波モジ
ュール、２８は第２マイクロ波デバイス２７に貫通端子
２３を逃げるように形成された貫通孔、２９は第２マイ
クロ波デバイス２７の取付基部２２より離れる側に位置
する表面に設けられた接続用パッド、３０は表面２２ａ
より突出した貫通端子２３と接続用パッド２６とに接続
された接続用ケーブル、３１は裏面２２ｂより突出した
貫通端子２３と接続用パッド２９とに接続された接続用
ケーブルである。これらの接続は、接続用ケーブル３
０，３１が貫通端子２３の外周面に巻き付けられた形態
である。
ールの表裏間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図はａ
図のＣ−Ｃ線に沿い切断した断面図である。この図４に
おいて、２１は金属製のケース、２２は金属製のケース
２１の内部にケース２１と一体に設けられた金属製の取
付基部、２３は取付基部２２の１つの表面２２ａとこの
表面２２ａの反対側に位置する裏面２２ｂとに貫通する
ように取付基部２２に取り付けられた貫通端子、２４は
取付基部２２の表面２２ａ側に実装された第１マイクロ
波デバイス、２５は第１マイクロ波デバイス２４に貫通
端子２３を逃げるように形成された貫通孔、２６は第１
マイクロ波デバイス２４の取付基部２２より離れる側に
位置する表面に設けられた接続用パッド、２７は取付基
部２２の裏面２２ｂ側に実装された第２マイクロ波モジ
ュール、２８は第２マイクロ波デバイス２７に貫通端子
２３を逃げるように形成された貫通孔、２９は第２マイ
クロ波デバイス２７の取付基部２２より離れる側に位置
する表面に設けられた接続用パッド、３０は表面２２ａ
より突出した貫通端子２３と接続用パッド２６とに接続
された接続用ケーブル、３１は裏面２２ｂより突出した
貫通端子２３と接続用パッド２９とに接続された接続用
ケーブルである。これらの接続は、接続用ケーブル３
０，３１が貫通端子２３の外周面に巻き付けられた形態
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の両面実装マ
イクロ波モジュールの表裏間接続構造は、以上のように
構成されているので、接続用ケーブル３０，３１を貫通
端子２３に接続する際に広い接続スペースが必要であ
り、取付基部２２に貫通端子２３を固定するための厚み
を十分に確保する必要があり、両面実装マイクロ波モジ
ュールの小形化の障害となっていた。また、図４のｂ図
に示す矢印方向より両面実装マイクロ波モジュールを見
た場合接続用パッド２６は見えるが接続用パッド２９は
見えないといように、接続用パッド２６と接続用パッド
２９とが相反する側に位置し、接続用パッド２６，２９
が貫通端子２３と２本の接続用ケーブル３０，３１とを
介して接続されているので、接続用パッド２６，２９間
の配線距離が長くなるといった問題や、接続作業に手間
がかかるといった問題があった。
イクロ波モジュールの表裏間接続構造は、以上のように
構成されているので、接続用ケーブル３０，３１を貫通
端子２３に接続する際に広い接続スペースが必要であ
り、取付基部２２に貫通端子２３を固定するための厚み
を十分に確保する必要があり、両面実装マイクロ波モジ
ュールの小形化の障害となっていた。また、図４のｂ図
に示す矢印方向より両面実装マイクロ波モジュールを見
た場合接続用パッド２６は見えるが接続用パッド２９は
見えないといように、接続用パッド２６と接続用パッド
２９とが相反する側に位置し、接続用パッド２６，２９
が貫通端子２３と２本の接続用ケーブル３０，３１とを
介して接続されているので、接続用パッド２６，２９間
の配線距離が長くなるといった問題や、接続作業に手間
がかかるといった問題があった。
【０００４】また、実開平３−１２００６８号公報には
表裏間接続をワイヤボンディングまたはリボンボンディ
ングにより行う構造が開示されている。しかし、金属製
の取付基部に装着した貫通端子にワイヤボンディングま
たはリボンボンディングを行う場合、ワイヤまたはリボ
ンが接合される貫通端子のボンディング面に高精度の平
坦度や、メッキが必要となり、貫通端子が高価になって
しまう。また、貫通端子のボンディング面が水平となる
ように、貫通端子を取付基部に取り付ける必要から、貫
通端子の取付基部への取り付けが非常に難しい作業とな
っていた。
表裏間接続をワイヤボンディングまたはリボンボンディ
ングにより行う構造が開示されている。しかし、金属製
の取付基部に装着した貫通端子にワイヤボンディングま
たはリボンボンディングを行う場合、ワイヤまたはリボ
ンが接合される貫通端子のボンディング面に高精度の平
坦度や、メッキが必要となり、貫通端子が高価になって
しまう。また、貫通端子のボンディング面が水平となる
ように、貫通端子を取付基部に取り付ける必要から、貫
通端子の取付基部への取り付けが非常に難しい作業とな
っていた。
【０００５】そこで、本発明は上記のような問題点を解
決するためになされたもので、両面実装マイクロ波モジ
ュールの表裏間接続の改良を目的としている。
決するためになされたもので、両面実装マイクロ波モジ
ュールの表裏間接続の改良を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る両
面実装マイクロ波モジュールは、金属製の取付基部の１
つの表面側に第１マイクロ波デバイスを実装し、取付基
部の１つの表面側の反対側に位置する裏面側に第２マイ
クロ波デバイスまたは制御駆動デバイスの少なくとも１
つを実装した両面実装マイクロ波モジュールであって、
取付基部に表面および裏面に貫通する配線用孔を形成
し、第２マイクロ波デバイスまたは制御駆動デバイスの
取付基部側に位置する背面に接続用パッドを配線用孔に
対応する位置に取付基部と非接触に設け、この接続用パ
ッドと第１マイクロ波デバイスに取付基部と非接触に設
けられた接続用パッドとを取付基部の配線用孔に非接触
に通したワイヤまたはリボンで接続したことを特徴とす
る。
面実装マイクロ波モジュールは、金属製の取付基部の１
つの表面側に第１マイクロ波デバイスを実装し、取付基
部の１つの表面側の反対側に位置する裏面側に第２マイ
クロ波デバイスまたは制御駆動デバイスの少なくとも１
つを実装した両面実装マイクロ波モジュールであって、
取付基部に表面および裏面に貫通する配線用孔を形成
し、第２マイクロ波デバイスまたは制御駆動デバイスの
取付基部側に位置する背面に接続用パッドを配線用孔に
対応する位置に取付基部と非接触に設け、この接続用パ
ッドと第１マイクロ波デバイスに取付基部と非接触に設
けられた接続用パッドとを取付基部の配線用孔に非接触
に通したワイヤまたはリボンで接続したことを特徴とす
る。
【０００７】請求項２の発明に係る両面実装マイクロ波
モジュールは、請求項１に記載の第１マイクロ波デバイ
スにワイヤまたはリボンを挿入するための貫通孔が取付
基部の配線用孔と対応する位置に形成されたことを特徴
とする。
モジュールは、請求項１に記載の第１マイクロ波デバイ
スにワイヤまたはリボンを挿入するための貫通孔が取付
基部の配線用孔と対応する位置に形成されたことを特徴
とする。
【０００８】請求項３の発明に係る両面実装マイクロ波
モジュールは、請求項１に記載の取付基部の表面に凹状
のデバイス収容部を配線用孔を含むように形成し、デバ
イス収容部に第１マイクロ波デバイスを配線用孔を避け
て実装したことを特徴とする。
モジュールは、請求項１に記載の取付基部の表面に凹状
のデバイス収容部を配線用孔を含むように形成し、デバ
イス収容部に第１マイクロ波デバイスを配線用孔を避け
て実装したことを特徴とする。
【０００９】請求項４の発明に係る両面実装マイクロ波
モジュールは、請求項１に記載の取付基部が板状である
ことを特徴とする。
モジュールは、請求項１に記載の取付基部が板状である
ことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１の両面実装マイクロ波モジュールの表裏間接
続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図はａ図をＡ−Ａ線に
沿い切断した断面図である。この図１において、１は金
属製のケース、２は金属製のケース１の内部にケース１
と一体に設けられた金属製の板状の取付基部、３は取付
基部２の１つの表面２ａと表面２ａの反対側に位置する
裏面２ｂとに貫通するように形成された配線用孔、４は
取付基部２の表面２ａ側に実装された第１マイクロ波デ
バイス、５は第１マイクロ波デバイス４に配線用孔３と
位置が合うように形成された貫通孔、６は第１マイクロ
波デバイス４の取付基部２より離れる側の表面に設けら
れた接続用パッド、７は取付基部２の裏面２ｂ側に実装
された第２マイクロ波デバイス、８は第２マイクロ波デ
バイス７の取付基部２に近い側の背面に取付基部２の配
線用孔３と位置が合うように設けられた接続用パッド、
９は金属製のワイヤまたは金属製のリボンである。取付
基部２の配線用孔３より上方に延びたワイヤまたはリボ
ン９の一端が接続用パッド６に接続し、配線用孔３に非
接触に挿入配置されたワイヤまたはリボン９の他端が接
続用パッド８に接続している。
施の形態１の両面実装マイクロ波モジュールの表裏間接
続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図はａ図をＡ−Ａ線に
沿い切断した断面図である。この図１において、１は金
属製のケース、２は金属製のケース１の内部にケース１
と一体に設けられた金属製の板状の取付基部、３は取付
基部２の１つの表面２ａと表面２ａの反対側に位置する
裏面２ｂとに貫通するように形成された配線用孔、４は
取付基部２の表面２ａ側に実装された第１マイクロ波デ
バイス、５は第１マイクロ波デバイス４に配線用孔３と
位置が合うように形成された貫通孔、６は第１マイクロ
波デバイス４の取付基部２より離れる側の表面に設けら
れた接続用パッド、７は取付基部２の裏面２ｂ側に実装
された第２マイクロ波デバイス、８は第２マイクロ波デ
バイス７の取付基部２に近い側の背面に取付基部２の配
線用孔３と位置が合うように設けられた接続用パッド、
９は金属製のワイヤまたは金属製のリボンである。取付
基部２の配線用孔３より上方に延びたワイヤまたはリボ
ン９の一端が接続用パッド６に接続し、配線用孔３に非
接触に挿入配置されたワイヤまたはリボン９の他端が接
続用パッド８に接続している。
【００１１】実施の形態１の場合、図２に示すように、
第１マイクロ波デバイス４は、デバイス本体４ａの取付
基部２より離れる側の表面４ｂに接続用パッド６を突設
し、デバイス本体４ａの取付基部２に近い側の背面４ｃ
に接地用導体層４ｄを突設し、接地導体層４ｄが取付基
部２の表面２ａに重ね合わされてグランド電位となるよ
うに接続される。第２マイクロ波デバイス７は、デバイ
ス本体７ａの取付基部２に近い側の背面７ｂに接続用パ
ッド８と接地用導体層７ｃとを有し、接地用導体７ｃが
取付基部２の裏面２ｂに重ね合わされてグランド電位と
なるように接続される。配線用孔３は、接続用パッド８
が取付基部２と接触しない大きさであり、かつ、ワイヤ
ボンディングマシーンのツールまたはリボンボンディン
グマシーンのツールが挿入可能な大きさであって、接続
用パッド８にワイヤまたはリボン９を接続し得るように
なっている。
第１マイクロ波デバイス４は、デバイス本体４ａの取付
基部２より離れる側の表面４ｂに接続用パッド６を突設
し、デバイス本体４ａの取付基部２に近い側の背面４ｃ
に接地用導体層４ｄを突設し、接地導体層４ｄが取付基
部２の表面２ａに重ね合わされてグランド電位となるよ
うに接続される。第２マイクロ波デバイス７は、デバイ
ス本体７ａの取付基部２に近い側の背面７ｂに接続用パ
ッド８と接地用導体層７ｃとを有し、接地用導体７ｃが
取付基部２の裏面２ｂに重ね合わされてグランド電位と
なるように接続される。配線用孔３は、接続用パッド８
が取付基部２と接触しない大きさであり、かつ、ワイヤ
ボンディングマシーンのツールまたはリボンボンディン
グマシーンのツールが挿入可能な大きさであって、接続
用パッド８にワイヤまたはリボン９を接続し得るように
なっている。
【００１２】次に、実施の形態１の接続のやり方につい
て説明する。その１つは、配線用孔３と貫通孔５との位
置を合わせつつ、第１マイクロ波デバイス４を取付基部
２の表面２ａ側に実装する。また、接続用パッド８が取
付基部２に非接触となるように、接続用パッド８と配線
用孔３との位置を合わせつつ、第２マイクロ波デバイス
７を取付基部２の裏面２ｂ側に実装する。この状態にお
いて、ワイヤボンディングマシーンまたはリボンボンデ
ィングマシーンのツールが初期位置より下降して貫通孔
５より配線用孔３に挿入し、ツールより下方に突出する
ようにツールに保持されたワイヤまたはリボン９の端部
が接続用パッド８に接合する。それから、ツールが上昇
して接続用パッド６より上方に位置するかまたは同程度
に位置した後に、さらなる上昇と横移動と下降とが組み
合わせられた合成移動を行うことにより、ワイヤまたは
リボン９が図１のｂ図に示すような半円形に曲げられ
る。このツールの上昇および合成移動の過程では、ワイ
ヤまたはリボン９の端部が接続用パッド８に接合してい
るので、ワイヤまたはリボン９がツールより引き出され
る格好となる。そして、ツールは先端が接続用パッド６
に接触する程度に近づいた際に接続用パッド６にワイヤ
またはリボン９の中間部を接合する。そして、接合部分
の近傍上位において、ワイヤまたはリボン９が切断さ
れ、ツールが初期位置に戻る。これにより、ワイヤまた
はリボン９の両端が接続用パッド６と接続用パッド８と
に配線用孔３および貫通孔５を非接触に経由して接続さ
れた図１に示す形態となる。このワイヤボンディングま
たはリボンボンディングによる場合、ツールが通常の太
さであると、配線用孔３および貫通孔５の内径を大きな
寸法に設定しなければならないので、細いツールを用い
れば、配線用孔３および貫通孔５の小径化が図れ、貫通
孔５が細くなれば、第１マイクロ波デバイス４の小形化
および高密度実装化が両立できる。
て説明する。その１つは、配線用孔３と貫通孔５との位
置を合わせつつ、第１マイクロ波デバイス４を取付基部
２の表面２ａ側に実装する。また、接続用パッド８が取
付基部２に非接触となるように、接続用パッド８と配線
用孔３との位置を合わせつつ、第２マイクロ波デバイス
７を取付基部２の裏面２ｂ側に実装する。この状態にお
いて、ワイヤボンディングマシーンまたはリボンボンデ
ィングマシーンのツールが初期位置より下降して貫通孔
５より配線用孔３に挿入し、ツールより下方に突出する
ようにツールに保持されたワイヤまたはリボン９の端部
が接続用パッド８に接合する。それから、ツールが上昇
して接続用パッド６より上方に位置するかまたは同程度
に位置した後に、さらなる上昇と横移動と下降とが組み
合わせられた合成移動を行うことにより、ワイヤまたは
リボン９が図１のｂ図に示すような半円形に曲げられ
る。このツールの上昇および合成移動の過程では、ワイ
ヤまたはリボン９の端部が接続用パッド８に接合してい
るので、ワイヤまたはリボン９がツールより引き出され
る格好となる。そして、ツールは先端が接続用パッド６
に接触する程度に近づいた際に接続用パッド６にワイヤ
またはリボン９の中間部を接合する。そして、接合部分
の近傍上位において、ワイヤまたはリボン９が切断さ
れ、ツールが初期位置に戻る。これにより、ワイヤまた
はリボン９の両端が接続用パッド６と接続用パッド８と
に配線用孔３および貫通孔５を非接触に経由して接続さ
れた図１に示す形態となる。このワイヤボンディングま
たはリボンボンディングによる場合、ツールが通常の太
さであると、配線用孔３および貫通孔５の内径を大きな
寸法に設定しなければならないので、細いツールを用い
れば、配線用孔３および貫通孔５の小径化が図れ、貫通
孔５が細くなれば、第１マイクロ波デバイス４の小形化
および高密度実装化が両立できる。
【００１３】もう１つの接続のやり方は、第２マイクロ
波デバイス７を取付基部２の裏面２ｂ側に実装する前
に、ワイヤまたはリボン９の端部を接続用パッド８に接
合しておく。この場合、ワイヤまたはリボン９を所定長
さに予め切断しておいても良いが、その長さが短いこと
から、ワイヤまたはリボン９の端部を接続用パッド８に
接合する作業がやりにくくなる。そこで、ワイヤまたは
リボン９の端部を接続用パッド８に接合した後に、ワイ
ヤまたはリボン９を所定長さに切断すれば、ワイヤまた
はリボン９と接続用パッド８との接合の作業性が向上す
る。この状態において、ワイヤまたはリボン９を、第１
マイクロ波デバイス４が表面２ａ側に実装された取付基
部２の下側より配線用孔３および貫通孔５へと順に挿入
する。そして、第２マイクロ波デバイス７を取付基部２
の裏面２ｂ側に実装する。これと並行し、貫通孔５より
上方に突出したワイヤまたはリボン９の一端を図１のｂ
図に示すような半円形に曲げつつ接続用パッド６に接合
する。これにより、ワイヤまたはリボン９の両端が接続
用パッド６と接続用パッド８とに配線用孔３および貫通
孔５を非接触に経由して接続された図１に示す形態とな
る。
波デバイス７を取付基部２の裏面２ｂ側に実装する前
に、ワイヤまたはリボン９の端部を接続用パッド８に接
合しておく。この場合、ワイヤまたはリボン９を所定長
さに予め切断しておいても良いが、その長さが短いこと
から、ワイヤまたはリボン９の端部を接続用パッド８に
接合する作業がやりにくくなる。そこで、ワイヤまたは
リボン９の端部を接続用パッド８に接合した後に、ワイ
ヤまたはリボン９を所定長さに切断すれば、ワイヤまた
はリボン９と接続用パッド８との接合の作業性が向上す
る。この状態において、ワイヤまたはリボン９を、第１
マイクロ波デバイス４が表面２ａ側に実装された取付基
部２の下側より配線用孔３および貫通孔５へと順に挿入
する。そして、第２マイクロ波デバイス７を取付基部２
の裏面２ｂ側に実装する。これと並行し、貫通孔５より
上方に突出したワイヤまたはリボン９の一端を図１のｂ
図に示すような半円形に曲げつつ接続用パッド６に接合
する。これにより、ワイヤまたはリボン９の両端が接続
用パッド６と接続用パッド８とに配線用孔３および貫通
孔５を非接触に経由して接続された図１に示す形態とな
る。
【００１４】実施の形態１の構造によれば、図１のｂ図
に示す矢印方向より両面実装マイクロ波モジュールを見
た場合、接続用パッド６，８の双方が見えるというよう
に、接続用パッド６，８が同じ側に位置し、接続用パッ
ド６，８が配線用孔３および貫通孔５に非接触に貫通し
たワイヤまたはリボン９により接続されているので、表
裏間の接続スペースが小さくなり、また、表裏間の配線
距離が短くなり、接続作業が簡単になる。
に示す矢印方向より両面実装マイクロ波モジュールを見
た場合、接続用パッド６，８の双方が見えるというよう
に、接続用パッド６，８が同じ側に位置し、接続用パッ
ド６，８が配線用孔３および貫通孔５に非接触に貫通し
たワイヤまたはリボン９により接続されているので、表
裏間の接続スペースが小さくなり、また、表裏間の配線
距離が短くなり、接続作業が簡単になる。
【００１５】実施の形態２．前記実施の形態１では取付
基部２に対する平面的な大きさが大きな第１マイクロ波
デバイス４に貫通孔５を形成したが、本発明の実施の形
態２を示した図３のように取付基部２に対する平面的な
大きさが小さな第１マイクロ波デバイス１０を取付基部
２の表面２ａ側に実装する場合、取付基部２の表面２ａ
に配線用孔３に相当する配線用孔１２を含む凹状のデバ
イス収容部１３を設け、デバイス収容部１３に第１マイ
クロ波デバイス１０を配線用孔１２を避けて実装すれ
ば、第１マイクロ波デバイス１０に貫通孔５に相当する
貫通孔を形成しなくても良い。
基部２に対する平面的な大きさが大きな第１マイクロ波
デバイス４に貫通孔５を形成したが、本発明の実施の形
態２を示した図３のように取付基部２に対する平面的な
大きさが小さな第１マイクロ波デバイス１０を取付基部
２の表面２ａ側に実装する場合、取付基部２の表面２ａ
に配線用孔３に相当する配線用孔１２を含む凹状のデバ
イス収容部１３を設け、デバイス収容部１３に第１マイ
クロ波デバイス１０を配線用孔１２を避けて実装すれ
ば、第１マイクロ波デバイス１０に貫通孔５に相当する
貫通孔を形成しなくても良い。
【００１６】図３は実施の形態２の両面実装マイクロ波
モジュールの表裏接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図
はａ図をＢ−Ｂ線に沿い切断した断面図である。これら
の図において、デバイス収容部１３の底面は第１マイク
ロ波デバイス１０の平面的な大きさと配線用孔１２とが
並列配置可能な広さの平坦な面に形成されている。つま
り、第１マイクロ波デバイス１０がデバイス収容部１３
の底面に一側に寄せて実装されていると共に、その残余
部には配線用孔１２がデバイス収容部１３の底面と取付
基部２の裏面２ｂとに貫通する形態に形成されている。
そして、デバイス収容部１３に実装されることにより取
付基部２の表面２ａ側に実装された第１マイクロ波デバ
イス１０の接続用パッド６と、取付基部２の裏面２ｂ側
に実装された第２マイクロ波デバイス７の接続用パッド
８とには、配線用孔１２に非接触に通したワイヤまたは
リボン９が配線されている。よって、実施の形態２によ
れば、デバイス収容部１３の深さだけ、配線用孔１２の
貫通方向の長さが短くなるので、両面実装マイクロ波モ
ジュールにおいて、表裏間の接続スペースの小形化、表
裏間の配線距離の短縮化、接続作業の簡単化が一層図れ
る。
モジュールの表裏接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図
はａ図をＢ−Ｂ線に沿い切断した断面図である。これら
の図において、デバイス収容部１３の底面は第１マイク
ロ波デバイス１０の平面的な大きさと配線用孔１２とが
並列配置可能な広さの平坦な面に形成されている。つま
り、第１マイクロ波デバイス１０がデバイス収容部１３
の底面に一側に寄せて実装されていると共に、その残余
部には配線用孔１２がデバイス収容部１３の底面と取付
基部２の裏面２ｂとに貫通する形態に形成されている。
そして、デバイス収容部１３に実装されることにより取
付基部２の表面２ａ側に実装された第１マイクロ波デバ
イス１０の接続用パッド６と、取付基部２の裏面２ｂ側
に実装された第２マイクロ波デバイス７の接続用パッド
８とには、配線用孔１２に非接触に通したワイヤまたは
リボン９が配線されている。よって、実施の形態２によ
れば、デバイス収容部１３の深さだけ、配線用孔１２の
貫通方向の長さが短くなるので、両面実装マイクロ波モ
ジュールにおいて、表裏間の接続スペースの小形化、表
裏間の配線距離の短縮化、接続作業の簡単化が一層図れ
る。
【００１７】例えば、ワイヤボンディングまたはリボン
ボンディングを行う場合、ボンディング箇所を見たり認
識するのに顕微鏡やＣＣＤカメラ等を使用するが、ボン
ディング箇所に段差が多いとピントのずれが大きくな
り、ピント合わせに時間を多く取られる。また、配線用
の穴が深いほどあるいは段差が大きいほどワイヤまたは
リボン９を真上に向かって打ち上げる必要があり、その
打ち上げ後に、ワイヤまたはリボン９を急激に曲げてボ
ンディングする必要がある。このような真上に打ち上げ
て急激に曲げるボンディング方法自体通常より難しくな
ることと、ワイヤまたはリボン９を取付基部２に接触し
ないように注意しなければならない範囲が多くなる。よ
って、実施の形態２のように配線用孔１２の深さが浅く
なれば、ワイヤまたはリボン９がゆるやかに曲がり、ま
た、表裏間の接続作業が一層やりやすくなる。
ボンディングを行う場合、ボンディング箇所を見たり認
識するのに顕微鏡やＣＣＤカメラ等を使用するが、ボン
ディング箇所に段差が多いとピントのずれが大きくな
り、ピント合わせに時間を多く取られる。また、配線用
の穴が深いほどあるいは段差が大きいほどワイヤまたは
リボン９を真上に向かって打ち上げる必要があり、その
打ち上げ後に、ワイヤまたはリボン９を急激に曲げてボ
ンディングする必要がある。このような真上に打ち上げ
て急激に曲げるボンディング方法自体通常より難しくな
ることと、ワイヤまたはリボン９を取付基部２に接触し
ないように注意しなければならない範囲が多くなる。よ
って、実施の形態２のように配線用孔１２の深さが浅く
なれば、ワイヤまたはリボン９がゆるやかに曲がり、ま
た、表裏間の接続作業が一層やりやすくなる。
【００１８】実施の形態２では、２個の第１マイクロ波
デバイス１０を取付基部２の表面に対して並列配置した
状態に実装した例を図示したが、第１マイクロ波デバイ
ス１０の個数は１個または３個以上でも良い。
デバイス１０を取付基部２の表面に対して並列配置した
状態に実装した例を図示したが、第１マイクロ波デバイ
ス１０の個数は１個または３個以上でも良い。
【００１９】実施の形態３．前記実施の形態１〜２で
は、取付基部２の両面側にマイクロ波デバイスを実装し
たが、取付基部２の表面２ａ側に第１マイクロ波デバイ
ス４または第１マイクロ波デバイス１０のいずれか一方
または両方を実装し、取付基部２の裏面２ｂ側にマイク
ロ波デバイスを制御および駆動するための制御駆動デバ
イスを第２マイクロ波デバイス７に代えて実装するか、
または、第２マイクロ波デバイス７と制御駆動デバイス
とを共に実装することにより、両面実装マイクロ波モジ
ュール自体を小さくできる。しかも、両面実装マイクロ
波モジュールが制御駆動デバイスを内蔵するため、マイ
クロ波モジュールと外部とのインターフェースが容易に
なる。
は、取付基部２の両面側にマイクロ波デバイスを実装し
たが、取付基部２の表面２ａ側に第１マイクロ波デバイ
ス４または第１マイクロ波デバイス１０のいずれか一方
または両方を実装し、取付基部２の裏面２ｂ側にマイク
ロ波デバイスを制御および駆動するための制御駆動デバ
イスを第２マイクロ波デバイス７に代えて実装するか、
または、第２マイクロ波デバイス７と制御駆動デバイス
とを共に実装することにより、両面実装マイクロ波モジ
ュール自体を小さくできる。しかも、両面実装マイクロ
波モジュールが制御駆動デバイスを内蔵するため、マイ
クロ波モジュールと外部とのインターフェースが容易に
なる。
【００２０】実施の形態４．前記実施の形態１〜２で
は、ケース１と取付基部２とが一体化されていたが、ケ
ース１と取付基部２と別体にした構造でも同様に適用で
きる。
は、ケース１と取付基部２とが一体化されていたが、ケ
ース１と取付基部２と別体にした構造でも同様に適用で
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、金属製の取付基部の表面側に第１マイクロ波デバイ
スを実装するとともに、第２マイクロ波デバイスの接続
用パッドと取付基部に形成された配線用孔との位置を合
わせつつ第２マイクロ波デバイスを取付基部の裏面側に
実装し、第１マイクロ波デバイスの接続用パッドと第２
マイクロ波デバイスの接続用パッドとを配線用孔に通し
たワイヤまたはリボンで接続することにより、表裏間の
接続スペースが小さくなり、また、表裏間の配線距離が
短くなり、接続作業が簡単になる、という効果がある。
ば、金属製の取付基部の表面側に第１マイクロ波デバイ
スを実装するとともに、第２マイクロ波デバイスの接続
用パッドと取付基部に形成された配線用孔との位置を合
わせつつ第２マイクロ波デバイスを取付基部の裏面側に
実装し、第１マイクロ波デバイスの接続用パッドと第２
マイクロ波デバイスの接続用パッドとを配線用孔に通し
たワイヤまたはリボンで接続することにより、表裏間の
接続スペースが小さくなり、また、表裏間の配線距離が
短くなり、接続作業が簡単になる、という効果がある。
【００２２】請求項２の発明によれば、第１マイクロ波
デバイスの貫通孔と金属製の取付基部に形成された配線
用孔との位置を合わせつつ第１マイクロ波デバイスを取
付基部の表面側に実装するとともに、第２マイクロ波デ
バイスの接続用パッドと配線用孔との位置を合わせつつ
第２マイクロ波デバイスを取付基部の裏面側に実装し、
第１マイクロ波デバイスの接続用パッドと第２マイクロ
波デバイスの接続用パッドとを配線用孔および貫通孔に
通したワイヤまたはリボンで接続することにより、第１
マイクロ波デバイスが取付基部に対する平面的な大きさ
が大きい場合でも、表裏間の接続スペースが小さくな
り、また、表裏間の配線距離が短くなり、接続作業が簡
単になる、という効果がある。
デバイスの貫通孔と金属製の取付基部に形成された配線
用孔との位置を合わせつつ第１マイクロ波デバイスを取
付基部の表面側に実装するとともに、第２マイクロ波デ
バイスの接続用パッドと配線用孔との位置を合わせつつ
第２マイクロ波デバイスを取付基部の裏面側に実装し、
第１マイクロ波デバイスの接続用パッドと第２マイクロ
波デバイスの接続用パッドとを配線用孔および貫通孔に
通したワイヤまたはリボンで接続することにより、第１
マイクロ波デバイスが取付基部に対する平面的な大きさ
が大きい場合でも、表裏間の接続スペースが小さくな
り、また、表裏間の配線距離が短くなり、接続作業が簡
単になる、という効果がある。
【００２３】請求項３の発明によれば、取付基部の表面
に凹状のデバイス収容部を配線用孔を含むように形成
し、デバイス収容部に第１マイクロ波デバイスを配線用
孔を避けて実装したので、デバイス収容部の深さだけ、
配線用孔の貫通方向の長さが短くなり、表裏間の接続ス
ペースの小形化、表裏間の配線距離の短縮化、接続作業
の簡単化を一層図ることができる、という効果がある。
に凹状のデバイス収容部を配線用孔を含むように形成
し、デバイス収容部に第１マイクロ波デバイスを配線用
孔を避けて実装したので、デバイス収容部の深さだけ、
配線用孔の貫通方向の長さが短くなり、表裏間の接続ス
ペースの小形化、表裏間の配線距離の短縮化、接続作業
の簡単化を一層図ることができる、という効果がある。
【００２４】請求項４の発明によれば、取付基部の板厚
を薄くできるので、表裏間の接続スペースの小形化、表
裏間の配線距離の短縮化、接続作業の簡単化をより一層
図ることができる、という効果がある。
を薄くできるので、表裏間の接続スペースの小形化、表
裏間の配線距離の短縮化、接続作業の簡単化をより一層
図ることができる、という効果がある。
【図１】 本発明の実施の形態１の両面実装マイクロ波
モジュールの表裏間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ
図はａ図のＡ−Ａ線断面図である。
モジュールの表裏間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ
図はａ図のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】 本発明の実施の形態１の要部を分解した断面
図である。
図である。
【図３】 本発明の実施の形態２の両面実装マイクロ波
モジュールの表裏間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ
図はａ図のＢ−Ｂ線断面図である。
モジュールの表裏間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ
図はａ図のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】 従来の両面実装マイクロ波モジュールの表裏
間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図はａ図のＣ−Ｃ
線断面図である。
間接続構造を示し、ａ図は平面図、ｂ図はａ図のＣ−Ｃ
線断面図である。
【符号の説明】
１ ケース、２ 取付基部、２ａ 表面、２ｂ裏面、
３，１２ 配線用孔、４，１０ 第１マイクロ波デバイ
ス、５ 貫通孔、６ 接続用パッド、７ 第２マイクロ
波デバイス、８ 接続用パッド、９ ワイヤまたはリボ
ン、１３ デバイス収容部。
３，１２ 配線用孔、４，１０ 第１マイクロ波デバイ
ス、５ 貫通孔、６ 接続用パッド、７ 第２マイクロ
波デバイス、８ 接続用パッド、９ ワイヤまたはリボ
ン、１３ デバイス収容部。
Claims (4)
- 【請求項１】 金属製の取付基部の１つの表面側に第１
マイクロ波デバイスを実装し、取付基部の１つの表面側
の反対側に位置する裏面側に第２マイクロ波デバイスま
たは制御駆動デバイスの少なくとも１つを実装した両面
実装マイクロ波モジュールであって、取付基部に表面お
よび裏面に貫通する配線用孔を形成し、第２マイクロ波
デバイスまたは制御駆動デバイスの取付基部側に位置す
る背面に接続用パッドを配線用孔に対応する位置に取付
基部と非接触に設け、この接続用パッドと第１マイクロ
波デバイスに取付基部と非接触に設けられた接続用パッ
ドとを取付基部の配線用孔に非接触に通したワイヤまた
はリボンで接続したことを特徴とする両面実装マイクロ
波モジュール。 - 【請求項２】 第１マイクロ波デバイスにワイヤまたは
リボンを挿入するための貫通孔が取付基部の配線用孔と
対応する位置に形成されたことを特徴とする請求項１記
載の両面実装マイクロ波モジュール。 - 【請求項３】 取付基部の表面に凹状のデバイス収容部
を配線用孔を含むように形成し、デバイス収容部に第１
マイクロ波デバイスを配線用孔を避けて実装したことを
特徴とする請求項１記載の両面実装マイクロ波モジュー
ル。 - 【請求項４】 取付基部が板状であることを特徴とする
請求項１に記載の両面実装マイクロ波モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7799398A JP3366247B2 (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 両面実装マイクロ波モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7799398A JP3366247B2 (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 両面実装マイクロ波モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274396A JPH11274396A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3366247B2 true JP3366247B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=13649353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7799398A Expired - Fee Related JP3366247B2 (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 両面実装マイクロ波モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3366247B2 (ja) |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP7799398A patent/JP3366247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11274396A (ja) | 1999-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |