JP2001119185A - 通信端末基板のシールド構造 - Google Patents
通信端末基板のシールド構造Info
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- JP2001119185A JP2001119185A JP30050599A JP30050599A JP2001119185A JP 2001119185 A JP2001119185 A JP 2001119185A JP 30050599 A JP30050599 A JP 30050599A JP 30050599 A JP30050599 A JP 30050599A JP 2001119185 A JP2001119185 A JP 2001119185A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種の基板構成に対応した効率良いシールド
構造を提供する。 【解決手段】 上面に等間隔で複数開けられたアースピ
ン穴1を有するシールドケース2が基板3上に取り付け
られ、機能ブロック仕切り上のアースピン穴1にはアー
スピン4が差し込まれており、基板3上のアースと接続
できる状態となっている。
構造を提供する。 【解決手段】 上面に等間隔で複数開けられたアースピ
ン穴1を有するシールドケース2が基板3上に取り付け
られ、機能ブロック仕切り上のアースピン穴1にはアー
スピン4が差し込まれており、基板3上のアースと接続
できる状態となっている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信端末基板の電
磁波シールド構造に関する。
磁波シールド構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図6(a)、(b)は従来例の通信端末
基板のシールド構造を示す斜視図である。
基板のシールド構造を示す斜視図である。
【0003】通常、基板上で構成されるシールドは、図
6(a)のように導通性をもたせるためにメッキが施さ
れたプラスチック材のシールドフレーム21が基板22
上に配置され、シールドフレーム21内のリブにより機
能ブロック間をシールドする構造であった。
6(a)のように導通性をもたせるためにメッキが施さ
れたプラスチック材のシールドフレーム21が基板22
上に配置され、シールドフレーム21内のリブにより機
能ブロック間をシールドする構造であった。
【0004】また、図6(b)のように機能ブロック毎
をシールドするために複数のシールド板金23が基板2
2に配置された構造という形式をとっていた。
をシールドするために複数のシールド板金23が基板2
2に配置された構造という形式をとっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構造で
は以下のような問題があった。
は以下のような問題があった。
【0006】図6(a)に示す構造の場合は、 (1)基板の機能ブロック別仕切り位置変更に伴い、シ
ールドフレームの金型変更によるリブ位置の変更が必要
で対応に時間がかかる。 (2)シールドフレーム内リブの基板に対するアース接
続が不十分になり、機能ブロック間のシールド効果が十
分確保できない場合がある。 (3)同形状で機能ブロック仕切り位置が違う複数の基
板が存在する場合は同形状でありながら仕切りリブ位置
の違うシールドフレームをそれぞれ用意する必要があり
コスト高になる。
ールドフレームの金型変更によるリブ位置の変更が必要
で対応に時間がかかる。 (2)シールドフレーム内リブの基板に対するアース接
続が不十分になり、機能ブロック間のシールド効果が十
分確保できない場合がある。 (3)同形状で機能ブロック仕切り位置が違う複数の基
板が存在する場合は同形状でありながら仕切りリブ位置
の違うシールドフレームをそれぞれ用意する必要があり
コスト高になる。
【0007】図6(b)に示す構造の場合は、 (1)基板の機能ブロック毎にシールド板金が必要とな
りコスト高になる。 (2)機能ブロック毎のシールド板金をそれぞれ半田付
け等で固定することが必要になり、作業工数が増え、コ
スト高となるとともに各シールド板金を半田付けするス
ペースが増え、基板の小型化を妨げることになる。
りコスト高になる。 (2)機能ブロック毎のシールド板金をそれぞれ半田付
け等で固定することが必要になり、作業工数が増え、コ
スト高となるとともに各シールド板金を半田付けするス
ペースが増え、基板の小型化を妨げることになる。
【0008】
【課題を解決するための手段】上面に複数開けられたア
ースピン穴を有するシールドケースが基板上に取り付け
られ、機能ブロック仕切り上のアースピン穴にはアース
ピンが差し込まれており、基板上のアースと接続できる
状態となっている。
ースピン穴を有するシールドケースが基板上に取り付け
られ、機能ブロック仕切り上のアースピン穴にはアース
ピンが差し込まれており、基板上のアースと接続できる
状態となっている。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施形態を
示す図で、(a)は斜視図、(b)、(c)は要部拡大
図である。
示す図で、(a)は斜視図、(b)、(c)は要部拡大
図である。
【0010】第1の実施形態は、図1(a)のように上
面に2次元例えばマトリクス状に等間隔で複数開けられ
たアースピン穴1を有する導通性をもたらせるためにメ
ッキが施されたプラスチック材、板金等のシールドケー
ス2が基板3上に取り付けられている。
面に2次元例えばマトリクス状に等間隔で複数開けられ
たアースピン穴1を有する導通性をもたらせるためにメ
ッキが施されたプラスチック材、板金等のシールドケー
ス2が基板3上に取り付けられている。
【0011】基板の回路機能ブロック間の電磁波の干渉
を防ぐ必要がある個所をシールド機能ブロック仕切り上
のアースピン穴1にはアースピン4が差し込まれてお
り、基板上のアースと接触できる状態となっている。
を防ぐ必要がある個所をシールド機能ブロック仕切り上
のアースピン穴1にはアースピン4が差し込まれてお
り、基板上のアースと接触できる状態となっている。
【0012】機能ブロック仕切り(穴)の大きさは、基
板の回路機能ブロック別に異なる電磁波の波長の強度を
考慮して最もシールド効果がある部分に設定されてい
る。
板の回路機能ブロック別に異なる電磁波の波長の強度を
考慮して最もシールド効果がある部分に設定されてい
る。
【0013】シールドケース2は嵌合爪5を用いて基板
3と嵌合する構造になっている。
3と嵌合する構造になっている。
【0014】アースピン4は図1(b)のようにアース
ピン穴1に挿し込んで止められる形状をしており、更に
長手方向にバネをもった構造のため図1(c)のように
シールドケース2を基板3上に設置した状態で基板表面
に接触し、矢印方向に広がることで接触状態を保ってい
る。
ピン穴1に挿し込んで止められる形状をしており、更に
長手方向にバネをもった構造のため図1(c)のように
シールドケース2を基板3上に設置した状態で基板表面
に接触し、矢印方向に広がることで接触状態を保ってい
る。
【0015】以上のように、基板の機能ブロック仕切り
位置が変更されても、他のアースピン穴にアースピンを
差し込むことで即座に対応できる。
位置が変更されても、他のアースピン穴にアースピンを
差し込むことで即座に対応できる。
【0016】また、アースピンのバネ性を利用すること
で、半田付け工数もなくシールドケース及びアースピン
の基板接触を安定させることができる。
で、半田付け工数もなくシールドケース及びアースピン
の基板接触を安定させることができる。
【0017】さらに、同形状で機能ブロック仕切り位置
の違う複数個の基板が存在した場合、一種類のシールド
ケース(アースピンも形状は同じ)を用意することで対
応できる。
の違う複数個の基板が存在した場合、一種類のシールド
ケース(アースピンも形状は同じ)を用意することで対
応できる。
【0018】図2は本発明の第2の実施形態を示す図
で、(a)は斜視図、(b)は要部拡大図である。
で、(a)は斜視図、(b)は要部拡大図である。
【0019】第2の実施形態は、図2のように第1の実
施形態に対し機能ブロック仕切りの直線部毎に別れた連
結式アースピン6を用いた構造を有するもので、連結式
アースピン6はその仕切り長に合わせた数個分のアース
ピンを連結したものである。又、この連結式アースピン
6は一度に複数個のアースピンを同時にシールドケース
2に取り付けることが可能である。
施形態に対し機能ブロック仕切りの直線部毎に別れた連
結式アースピン6を用いた構造を有するもので、連結式
アースピン6はその仕切り長に合わせた数個分のアース
ピンを連結したものである。又、この連結式アースピン
6は一度に複数個のアースピンを同時にシールドケース
2に取り付けることが可能である。
【0020】以上のように、前述の第1の実施形態の効
果の他に、アースピンを連結させることでシールドケー
スに対するアースピン取り付け工数が削減できる。
果の他に、アースピンを連結させることでシールドケー
スに対するアースピン取り付け工数が削減できる。
【0021】図3は本発明の第3の実施形態を示す図
で、(a)は斜視図、(b)は要部拡大図である。
で、(a)は斜視図、(b)は要部拡大図である。
【0022】第3の実施形態は、図3のようにアースピ
ン穴の一部に、シールドケース2と基板3とを接触さ
せ、固定させるためシールドケース押え用アースピン7
を使用する。
ン穴の一部に、シールドケース2と基板3とを接触さ
せ、固定させるためシールドケース押え用アースピン7
を使用する。
【0023】このシールドケース押え用アースピン7は
シールドケース2と基板3を挟み込む形状をしており、
シールドケース2の外周により近い場所に3〜4個所設
置することで接触の効果をもたらせることができるが、
それ自体バネ性がないところが他のアースピンと異な
る。
シールドケース2と基板3を挟み込む形状をしており、
シールドケース2の外周により近い場所に3〜4個所設
置することで接触の効果をもたらせることができるが、
それ自体バネ性がないところが他のアースピンと異な
る。
【0024】各アースピン4は予めシールドケース2に
嵌め込んでおき、基板3に取り付ける際はシールドケー
ス押え用アースピン7を基板3のアースピン用穴8に嵌
め込む。この時シールドケース2の端及びアースピン4
は基板3に圧着される形で接触させることができる。
嵌め込んでおき、基板3に取り付ける際はシールドケー
ス押え用アースピン7を基板3のアースピン用穴8に嵌
め込む。この時シールドケース2の端及びアースピン4
は基板3に圧着される形で接触させることができる。
【0025】以上のように、前述の第1の実施形態の効
果の他に、シールドケースのみによる基板への嵌合がで
きない場合(例えばシールドケース外形周りのスペース
がなく半田付け不可、嵌合用爪等の構造不可など)にケ
ース内で対応することができる。また、シールドケース
押え用アースピンの位置は自由に変えることができるた
め、複数基板の条件に合わせた設計が可能になる。
果の他に、シールドケースのみによる基板への嵌合がで
きない場合(例えばシールドケース外形周りのスペース
がなく半田付け不可、嵌合用爪等の構造不可など)にケ
ース内で対応することができる。また、シールドケース
押え用アースピンの位置は自由に変えることができるた
め、複数基板の条件に合わせた設計が可能になる。
【0026】図4は本発明の第4の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【0027】第4の実施形態は、図4のようにアースピ
ンを基板上で自動搭載し、リフロー半田付けにて対応す
るための自動搭載用アースピン9の構造を示したもので
ある。基板には表面実装用の基板パッド10が必要数設
けられており、自動搭載用アースピン9を半田付けする
ことができる。シールドケース上面には長穴(楕円形)
11が等間隔で開けられており、その穴はアースピン9
の扇形の頭部を入れることができる大きさとなってい
る。
ンを基板上で自動搭載し、リフロー半田付けにて対応す
るための自動搭載用アースピン9の構造を示したもので
ある。基板には表面実装用の基板パッド10が必要数設
けられており、自動搭載用アースピン9を半田付けする
ことができる。シールドケース上面には長穴(楕円形)
11が等間隔で開けられており、その穴はアースピン9
の扇形の頭部を入れることができる大きさとなってい
る。
【0028】基板部品の搭載時に自動搭載用アースピン
9も同時に半田付けされ、その基板にシールドケースが
被せられるとアースピン9の頭部(扇形状)は長穴(楕
円形)11を突き抜け、シールドケース外部へ突出す
る。
9も同時に半田付けされ、その基板にシールドケースが
被せられるとアースピン9の頭部(扇形状)は長穴(楕
円形)11を突き抜け、シールドケース外部へ突出す
る。
【0029】シールドケース(図示せず)とアースピン
9の接触はアースピン9の頭部を図のように矢印方向に
90°捻るとシールドケースの穴11がアースピン9の
括れ方向(基板面方向)に撓むが、その反発力により接
触を確実にすることができる。
9の接触はアースピン9の頭部を図のように矢印方向に
90°捻るとシールドケースの穴11がアースピン9の
括れ方向(基板面方向)に撓むが、その反発力により接
触を確実にすることができる。
【0030】以上のように、前述の第1の実施形態の効
果の他に、アースピンを自動搭載可能とすることで、取
り付け工数が削減でき、コストダウンが可能となる。
果の他に、アースピンを自動搭載可能とすることで、取
り付け工数が削減でき、コストダウンが可能となる。
【0031】また、アースピン自体のバネ性が必要な
く、板金などにより単純な形状とすることでコストダウ
ンが可能となる。
く、板金などにより単純な形状とすることでコストダウ
ンが可能となる。
【0032】図5は本発明の第5の実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【0033】第5の実施形態は、図5のように同軸ケー
ブル(主にリジットタイプ)をシールドケース上に配線
し、芯線シールドケース内の基板にピンを使用して接続
する構造を示したものである。
ブル(主にリジットタイプ)をシールドケース上に配線
し、芯線シールドケース内の基板にピンを使用して接続
する構造を示したものである。
【0034】基板上の同軸用基板パッド12に同軸芯用
ピン13が自動搭載され、半田付けされており、その上
部に丸穴(円形)14が開けられたシールドケース部
(図示せず)に扇形のピン頭部が突出した状態となって
いる。シールドケース上には同軸ケーブルが引き回さ
れ、その同軸外皮アース部15がアース部半田付け16
により固定されている。同軸ケーブルの先端は同軸芯線
17が剥き出しにされており、同軸芯用ピン13の頭部
に設けたスリット18に嵌め込む状態となる。
ピン13が自動搭載され、半田付けされており、その上
部に丸穴(円形)14が開けられたシールドケース部
(図示せず)に扇形のピン頭部が突出した状態となって
いる。シールドケース上には同軸ケーブルが引き回さ
れ、その同軸外皮アース部15がアース部半田付け16
により固定されている。同軸ケーブルの先端は同軸芯線
17が剥き出しにされており、同軸芯用ピン13の頭部
に設けたスリット18に嵌め込む状態となる。
【0035】基板上にシールドケースが被せられると同
軸芯用ピン13の頭部が丸穴14を突き出ると同時に同
軸ケーブルの同軸芯線17は同軸芯用ピン13の頭部ス
リット18に嵌め込まれることになり、その後に同軸芯
用ピン13の頭部を図5のように矢印方向に90°捻る
と同軸芯線17も同様に捻られ接触状態を保つことがで
きるようになる。
軸芯用ピン13の頭部が丸穴14を突き出ると同時に同
軸ケーブルの同軸芯線17は同軸芯用ピン13の頭部ス
リット18に嵌め込まれることになり、その後に同軸芯
用ピン13の頭部を図5のように矢印方向に90°捻る
と同軸芯線17も同様に捻られ接触状態を保つことがで
きるようになる。
【0036】以上のように、基板上での同軸ケーブル引
き回しが困難な場合、シールドケース上での引き回しが
可能であり、その芯線を基板の任意の位置で接続でき
る。又、同軸ケーブルを含めたシールドケースの取り外
しが容易に行える。
き回しが困難な場合、シールドケース上での引き回しが
可能であり、その芯線を基板の任意の位置で接続でき
る。又、同軸ケーブルを含めたシールドケースの取り外
しが容易に行える。
【0037】
【発明の効果】以上本発明の各実施形態の後段で詳細に
説明したように、本発明によれば、多種の基板構成に対
応した効率良いシールド構造とすることが可能となる。
説明したように、本発明によれば、多種の基板構成に対
応した効率良いシールド構造とすることが可能となる。
【図1】本発明の第1の実施形態を示す図
【図2】本発明の第2の実施形態を示す図
【図3】本発明の第3の実施形態を示す図
【図4】本発明の第4の実施形態を示す図
【図5】本発明の第5の実施形態を示す図
【図6】従来例のシールド構造を示す図
1 アースピン穴 2 シールドケース 3 基板 4 アースピン 5 嵌合爪 6 連結式アースピン 7 シールドケース押え用アースピン 8 アースピン用穴 9 自動搭載用アースピン 10 基板パッド 11 長穴(楕円形) 12 同軸用基板パッド 13 同軸芯用ピン 14 丸穴(円形) 15 同軸外皮アース部 16 アース部半田付け 17 同軸芯線
Claims (6)
- 【請求項1】 上面に複数開けられたアースピン穴を有
し、基板上に固定されたシールドケースと、 前記アースピン穴に差し込まれ、前記基板上のアースと
接触し、バネ性を有するアースピンと、から成る通信端
末基板のシールド構造。 - 【請求項2】 前記アースピンを複数個連結したことを
特徴とする請求項1記載の通信端末基板のシールド構
造。 - 【請求項3】 上面に複数開けられたアースピン穴を有
するシールドケースと、 前記アースピン穴に差し込まれ、基板上のアースと接触
し、バネ性を有するアースピンと、 前記基板に設けられたアースピン用穴と、 前記基板上に前記シールドケースを被せ、前記シールド
ケース外周の近傍に設けられた複数個の前記アースピン
穴の一部を利用して前記基板のアースピン用穴に嵌め込
み、前記基板と前記シールドケースを固定するシールド
ケース押え用アースピンと、から成る通信端末基板のシ
ールド構造。 - 【請求項4】 表面実装用の基板パッドに自動搭載し、
半田付けされ、頭部が扇形状の自動搭載用アースピンを
有する基板と、 上面に複数開けられ、前記アースピンが挿入される楕円
形状のアースピン穴を有するシールドケースとから成
り、 前記基板上に前記シールドケースが被せられると、前記
アースピン穴を通して前記シールドケース外部に突出さ
れた前記アースピンの頭部を捻ることによって前記シー
ルドケースと前記アースピンが接触される構造とするこ
とを特徴とする通信端末基板のシールド構造。 - 【請求項5】 同軸用基板パッドに自動搭載し、半田付
けされ、頭部にスリットが設けられた同軸芯用ピンを有
する基板と、 上面に複数開けられ、前記同軸芯用ピンが挿入される円
形状穴を有し、同軸ケーブルが配線され、前記同軸ケー
ブルの同軸外皮アース部が半田付けにより固定されたシ
ールドケースとから成り、 前記基板上に前記シールドケースが被せられると、前記
同軸芯用ピンの頭部が前記円形状穴を突き出て前記同軸
ケーブル先端の同軸芯線が前記同軸芯用ピンの頭部スリ
ットに嵌め込まれ、前記同軸芯用ピンの頭部を捻ると前
記同軸芯線も捻られて接触する構造とすることを特徴と
する通信端末基板のシールド構造。 - 【請求項6】 前記シールドケースはメッキされたプラ
スチック材又は板金を用いたことを特徴とする請求項1
〜5のいずれかに記載の通信端末基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30050599A JP2001119185A (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | 通信端末基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30050599A JP2001119185A (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | 通信端末基板のシールド構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001119185A true JP2001119185A (ja) | 2001-04-27 |
Family
ID=17885637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30050599A Withdrawn JP2001119185A (ja) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | 通信端末基板のシールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001119185A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078321A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 通信端末及び送信機のシールド構造 |
JP2009130181A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造 |
JP2009239228A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | シールドカバー |
JP2013027652A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
-
1999
- 1999-10-22 JP JP30050599A patent/JP2001119185A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008078321A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 通信端末及び送信機のシールド構造 |
JP2009130181A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子回路基板、電子回路基板のシールド方法および構造 |
JP2009239228A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Toshiba Corp | シールドカバー |
JP2013027652A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060728 |
|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |