JP3362378B2 - 絶縁被覆およびその形成方法 - Google Patents
絶縁被覆およびその形成方法Info
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Description
における磁性体部品の表面を覆う絶縁被覆およびその形
成方法に関するものである。
出力間を高耐圧化し、かつ電磁継電器を面実装できるよ
うに小形化するのに伴って、磁性体部品の絶縁被覆とし
て高耐圧性かつ高耐熱性を有する材料の選択が要求され
ている。従来より磁性体部品の絶縁被覆は、ポリパラキ
シリレン(ユニオンカーバイド社製の「パリレン」(商
品名))をスプレー塗布して形成しているが、この絶縁
材料は耐熱性を欠いているものであるから、上記要求を
満たすことができないという問題がある。
樹脂を用いて絶縁被覆を形成することが考えられてい
る。ところで、対象部材が小形であるときには多数の対
象部材を容器に収納し、容器を回転させたり振動させる
ことによって対象部材を攪拌しながら特定の方向からス
プレー塗布を行うのが一般的である。このように対象部
材を攪拌しながらスプレー塗布を行うと、対象部材同士
が衝突したり重なりあったりするものであるから、対象
部材の表面に形成されたポリイミド樹脂の皮膜同士の接
着により対象部材を個々に分離できなくなるという問題
が生じる。また、ポリイミド樹脂は硬度が高いから摺動
や衝突の生じる部位で相手側部材を摩耗させるという問
題が生じる。
フッ素樹脂を用いることも考えられている。フッ素樹脂
による絶縁被覆を形成する際には、フッ素樹脂とバイン
ダと溶剤との混合物を対象部材にスプレー塗布した後に
硬化させる必要があり、高耐熱性を要求される場合には
バインダとしてポリアミドイミドが用いられる。フッソ
樹脂による絶縁被覆を形成する際にバインダとなるポリ
アミドイミドは、単体で用いるとポリイミド樹脂と同様
に対象部材同士を接着することになるが、フッソ樹脂に
は他の合成樹脂を弾く性質があるから対象部材同士の接
着を防止することができる。ここにおいて、一般に市販
されているフッ素樹脂とバインダと溶剤との混合物で
は、フッ素樹脂とポリアミドイミドとの配合率が重量比
でほぼ1:1になっている。
3bとポリアミドイミド3aとが混合されているとき、
フッ素樹脂3bはポリアミドイミド3aを弾く性質があ
るから、図6に示すように、フッ素樹脂3bの周囲には
空洞3cが形成されることになる。この場合、隣接する
空洞3cの間の距離が短いと、隣接する空洞3cの間で
の絶縁破壊が生じやすくなるものであるから、図6に破
線で示すような経路で絶縁破壊が生じ、対象部材1の表
面に形成された絶縁被覆Aの厚みに対する絶縁耐圧が低
下するという問題が生じる。
被覆を形成する合成樹脂の塗布の際の対象部材の接着を
防止するために、本発明者らは、フッ素樹脂とポリアミ
ドイミドとの配合率を変更すればよいという知見を得
た。すなわち、ポリアミドイミドとフッ素樹脂との配合
率を、重量比で2〜3:1になるように設定した。この
ような配合率を選定することによって、図7に示すよう
に、隣接する空洞3cの間の距離を大きく取ることがで
きるようになり、隣接する空洞3cの間での絶縁破壊を
抑制することができるのである。
ば、対象部材のエッジ部分の絶縁被覆が剥離されやすく
なり、結果的に対象部材のエッジ部分では絶縁被覆が薄
くなりやすく、エッジ部分での絶縁耐圧を十分に確保す
ることができないという問題がある。すなわち、図8に
示すように、対象部材1のエッジ部分での絶縁被覆Aの
厚みt2 が他の部分の厚みt1 よりも小さくなり(t1
>t2 )、場合によってはエッジ部分で絶縁被覆Aが形
成されずに対象部材1が露出してしまうという問題があ
る。
のであり、絶縁性かつ耐熱性に優れ、かつ対象部材のエ
ッジ部分であっても所要の厚みを得ることができ、しか
も機械的な摺動部分や衝突部分に用いてもほとんど摩耗
しない絶縁被覆およびその形成方法を提供しようとする
ものである。
目的を達成するために、電磁継電器の磁性体部品である
鉄心からなる対象部材の表面に複数の絶縁層を備え、少
なくとも最外層となる絶縁層はポリアミドイミドとフッ
素樹脂とが2〜3:1の重量比で混合された絶縁材料よ
り成ることを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1
の発明において、上記対象部材の表面に被着されたポリ
アミドイミドよりなる第1の絶縁層と、ポリアミドイミ
ドとフッ素樹脂とが2〜3:1の重量比で混合された絶
縁材料よりなり第1の絶縁層の表面に積層された第2の
絶縁層とを備えることを特徴とする。
成分としてフッ素樹脂を配合した絶縁材料よりなる絶縁
層を電磁継電器の磁性体部品である鉄心からなる対象部
材の表面に複数層形成する絶縁被覆の形成方法におい
て、上記対象部材の表面に上記絶縁材料をポリアミドイ
ミドとフッ素樹脂との重量比を2〜3:1として被着し
た後に加熱して1次硬化させ、1次硬化により形成され
た第1の絶縁層の表面に上記絶縁材料をポリアミドイミ
ドとフッ素樹脂との重量比を2〜3:1として積層して
第2の絶縁層を形成した後に2次硬化させることを特徴
とする。
る絶縁層をポリアミドイミドとフッ素樹脂とが2〜3:
1の重量比で混合された絶縁材料により形成したことに
よって、ポリアミドイミドのみを用いる場合に比較して
電磁継電器の磁性体部品である鉄心からなる対象部材同
士の接着が少なくなり、かつ複数層の絶縁層を重ねてい
るから、対象部材のエッジ部分にも所要の厚みの絶縁被
覆を形成しやすくなり、エッジ部分でも絶縁性能を保つ
ことができる。しかも、フッ素樹脂を配合していること
によって耐摩耗性が向上するのである。結局、フッ素樹
脂とポリイミド樹脂との欠点を互いに補う性質を有した
絶縁被覆になるのである。
において、第1の絶縁層としてポリアミドイミドを用い
ていることによって、電磁継電器の磁性体部品である鉄
心からなる対象部材のエッジ部分において十分な厚みを
有する絶縁被覆を第1の絶縁層によって形成することが
でき、さらに第2の絶縁層では請求項1の発明と同様
に、耐熱性、耐摩耗性に優れた絶縁被覆になるのであ
る。請求項3の発明によれば、ポリアミドイミドを主成
分としてフッ素樹脂を配合した絶縁材料を用いて絶縁被
覆を形成するのであって、第1の絶縁層として上記絶縁
材料をポリアミドイミドとフッ素樹脂との重量比を2〜
3:1として電磁継電器の磁性体部品である鉄心からな
る対象部材に被着した後に1次硬化させ、その後、第1
の絶縁層に同じ絶縁材料よりなる第2の絶縁層を積層し
た後に2次硬化させるので、1種類の絶縁材料を用いな
がらも電磁継電器の磁性体部品である鉄心からなる対象
部材のエッジ部分に所要の厚みの絶縁被覆を形成するこ
とができる。
の磁性体部品を想定しているが、他の金属部材であって
も本発明の技術思想は適用可能である。図1に示すよう
に、対象部材1の表面に2層の絶縁層2a,2bよりな
る絶縁被覆Aを形成する。対象部材1の表面に接触して
いる第1の絶縁層2aはポリアミドイミド3aよりな
り、第1の絶縁層2aの表面に積層される第2の絶縁層
2bはポリイミドアミド3aとフッ素樹脂3bとを2〜
3:1の重量比で混合した絶縁材料よりなる。
であって、多数の対象部材1を攪拌しながらスプレー塗
布やディッピングによって絶縁材料を塗布すると、絶縁
層2aが互いに接着されやすいものであるから、絶縁層
2aの厚みは5μm程度が限度である。所要の絶縁性能
を確保するには、絶縁被覆Aの厚みをさらに大きくする
ことが必要であるから、絶縁層2aを形成した後に絶縁
層2bを積層するのであって、絶縁層2bはフッ素樹脂
3bを含んでおり、この絶縁材料のみで絶縁被覆Aを形
成しようとすると対象部材1のエッジ部分に被着するの
が難しいが、絶縁層2aをポリアミドイミド3aによっ
て先に下地として形成しているから、対処部材1のエッ
ジ部分でも比較的大きな厚みの絶縁被覆Aを形成するこ
とができるのである。
部材1の表面に第1の絶縁層2aとなる絶縁材料をスプ
レー塗布ないしディッピングによって塗布し、130℃
で15分間の1次硬化を行う。次に、第2の絶縁層2b
となる絶縁材料をスプレー塗布ないしディッピングによ
って塗布し、180℃で30分間の2次硬化を行えばよ
い。
に、対象部材1の表面に同じ絶縁材料よりなる2層の絶
縁層2a,2bにより絶縁被覆Aを形成したものであ
る。両絶縁層2a,2bは、実施例1の絶縁層2と同様
の絶縁材料を用いて形成される。すなわち、絶縁材料に
は、ポリアミドイミド3aとフッ素樹脂3bとを2〜
3:1の重量比で混合したものを用いる。
絶縁層2aとなる絶縁材料を対象部材1の表面に塗布し
絶縁層2aを1次硬化(130℃、15分間)させた後
に、図3(b)に示すように、絶縁層2aの表面に絶縁
層2bを積層して2次硬化(180℃、30分間)させ
るのであって、絶縁層2aでは対象部材1のエッジ部分
が薄くなっていても、絶縁層2bを形成する絶縁材料を
塗布したときに薄肉の部分に絶縁材料を埋め込む形にな
って、結果的に対象部材1のエッジ部分においても十分
な厚みの絶縁被覆Aを形成することができるのである。
の耐圧について、図4に示す方法で測定したところ図5
に示すような結果が得られた。すなわち、図4に示すよ
うに、電磁継電器の電磁石を構成する鉄芯を対象部材1
とし、上記各実施例の絶縁被覆Aを形成した後にポリウ
レタン等の被覆銅線Bを巻回し、対象部材1の一部を露
出させ、対象部材1の露出部位と被覆銅線Bとの間の耐
圧を測定器Cによって測定する。このような測定の結
果、図5に示すように、ポリアミドイミドとフッ素樹脂
との配合率が1:1である1層の絶縁層の場合(フッ素
樹脂として示してある)では絶縁破壊電圧にばらつきが
あり、十分な耐圧が得られない場合があったのに対し
て、上記各実施例では、ポリイミドを被着した絶縁層
(ポリイミドとして示してある)と同等以上の耐圧を得
ることができるという結果が得られた。また、ポリアミ
ドイミドとフッ素樹脂との配合率が2〜3:1である絶
縁材料よりなる1層の絶縁層の場合(比較例として示し
てある)よりも高い絶縁破壊電圧を得ることができた。
しかも、少なくとも最外層の絶縁層2bについてはフッ
ソ樹脂が含まれているから、対象部材1同士が接着され
にくく、耐摩耗性についてはポリイミドのみを用いる場
合に比較して向上するという結果が得られた。
る絶縁層をポリアミドイミドとフッ素樹脂とが2〜3:
1の重量比で混合された絶縁材料により形成しているの
で、ポリアミドイミドのみを用いる場合に比較して電磁
継電器の磁性体部品である鉄心からなる対象部材同士の
接着が少なくなり、かつ複数層の絶縁層を重ねているの
で、対象部材のエッジ部分にも所要の厚みの絶縁被覆を
形成しやすくなってエッジ部分でも絶縁性能を保つこと
ができるという利点を有する。しかも、フッ素樹脂を配
合していることによって耐摩耗性が向上するという効果
もある。その結果、フッ素樹脂とポリイミド樹脂との欠
点を互いに補う性質を有した絶縁被覆を得ることができ
るという利点がある。
て、第1の絶縁層としてポリアミドイミドを用いている
ので、電磁継電器の磁性体部品である鉄心からなる対象
部材のエッジ部分において十分な厚みを有する絶縁被覆
を第1の絶縁層によって形成することができ、さらに第
2の絶縁層では請求項1の発明と同様に、耐熱性、耐摩
耗性に優れた絶縁被覆になるという利点がある。請求項
3の発明は、ポリアミドイミドを主成分としてフッ素樹
脂を配合した絶縁材料を用いて絶縁被覆を形成するので
あって、第1の絶縁層として上記絶縁材料をポリアミド
イミドとフッ素樹脂との重量比を2〜3:1として電磁
継電器の磁性体部品である鉄心からなる対象部材に被着
した後に1次硬化させ、その後、第1の絶縁層に同じ絶
縁材料よりなる第2の絶縁層を積層した後に2次硬化さ
せるので、1種類の絶縁材料を用いながらも電磁継電器
の磁性体部品である鉄心からなる対象部材のエッジ部分
に所要の厚みの絶縁被覆を形成することができるという
利点がある。
図である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 電磁継電器の磁性体部品である鉄心から
なる対象部材の表面に複数の絶縁層を備え、少なくとも
最外層となる絶縁層はポリアミドイミドとフッ素樹脂と
が2〜3:1の重量比で混合された絶縁材料より成るこ
とを特徴とする絶縁被覆。 - 【請求項2】 上記対象部材の表面に被着されたポリア
ミドイミドよりなる第1の絶縁層と、ポリアミドイミド
とフッ素樹脂とが2〜3:1の重量比で混合された絶縁
材料よりなり第1の絶縁層の表面に積層された第2の絶
縁層とを備えることを特徴とする請求項1記載の絶縁被
覆。 - 【請求項3】 ポリアミドイミドを主成分としてフッ素
樹脂を配合した絶縁材料よりなる絶縁層を電磁継電器の
磁性体部品である鉄心からなる対象部材の表面に複数層
形成する絶縁被覆の形成方法において、上記対象部材の
表面に上記絶縁材料をポリアミドイミドとフッ素樹脂と
の重量比を2〜3:1として被着した後に加熱して1次
硬化させ、1次硬化により形成された第1の絶縁層の表
面に上記絶縁材料をポリアミドイミドとフッ素樹脂との
重量比を2〜3:1として積層して第2の絶縁層を形成
した後に2次硬化させることを特徴とする絶縁被覆の形
成方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP06777093A JP3362378B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 絶縁被覆およびその形成方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH06283029A JPH06283029A (ja) | 1994-10-07 |
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JP06777093A Expired - Fee Related JP3362378B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 絶縁被覆およびその形成方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3362378B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
JPH09288957A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁リレー及びその製造方法 |
JP5074725B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-11-14 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用金属材料、その製造方法、および前記電気電子部品用金属材料を用いた電気電子部品 |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP06777093A patent/JP3362378B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
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