JP3347612B2 - 超砥粒砥石 - Google Patents
超砥粒砥石Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は超砥粒砥石、より詳
しくは、難削材や、そり、焼け、変形が発生し易い被削
材の研磨や研削に使用される超砥粒砥石に関する。
しくは、難削材や、そり、焼け、変形が発生し易い被削
材の研磨や研削に使用される超砥粒砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】工具鋼、ダイス鋼、軸受鋼、鋳鉄などの
研削・研磨用として、従来より、ＣＢＮ（立方晶窒化ホ
ウ素）砥粒を樹脂やメタルやビトリファイドで固めた超
砥粒砥石が使用されており、このような超砥粒砥石に
は、切れ味に優れ、しかもその切れ味が長期にわたって
持続することが要求される。
研削・研磨用として、従来より、ＣＢＮ（立方晶窒化ホ
ウ素）砥粒を樹脂やメタルやビトリファイドで固めた超
砥粒砥石が使用されており、このような超砥粒砥石に
は、切れ味に優れ、しかもその切れ味が長期にわたって
持続することが要求される。
【０００３】ダイヤモンド砥粒は鉄との反応性があるた
め、鉄系材料の研削には、ＣＢＮ砥粒が使用されている
が、ＣＢＮ砥粒においても研削作業の進行に伴い切れ味
が低下する。その主な原因として、研削作業によって超
砥粒が磨耗し鋭利さが失われることがあげられ、この対
策として、砥粒中にＣＢＮ砥粒とダイヤモンド砥粒を混
在させることが考えられている。
め、鉄系材料の研削には、ＣＢＮ砥粒が使用されている
が、ＣＢＮ砥粒においても研削作業の進行に伴い切れ味
が低下する。その主な原因として、研削作業によって超
砥粒が磨耗し鋭利さが失われることがあげられ、この対
策として、砥粒中にＣＢＮ砥粒とダイヤモンド砥粒を混
在させることが考えられている。
【０００４】このようなダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒
のそれぞれの性質に着目し、例えば特開平６−２６２５
２７号公報には、ボンドマトリックス中にダイヤモンド
砥粒とＣＢＮ砥粒の双方を分散固定した砥石が提案され
ている。
のそれぞれの性質に着目し、例えば特開平６−２６２５
２７号公報には、ボンドマトリックス中にダイヤモンド
砥粒とＣＢＮ砥粒の双方を分散固定した砥石が提案され
ている。
【０００５】ＣＢＮ砥粒にダイヤモンド砥粒を含ませる
ことにより、上記したように、研削に伴って砥粒中のダ
イヤモンド砥粒が適宜崩壊して自生発刃を促し、長期に
わたって良好な切れ味を維持することができ、結果とし
て、ドレッシングやツルーイングの回数を減らすことが
可能となる。
ことにより、上記したように、研削に伴って砥粒中のダ
イヤモンド砥粒が適宜崩壊して自生発刃を促し、長期に
わたって良好な切れ味を維持することができ、結果とし
て、ドレッシングやツルーイングの回数を減らすことが
可能となる。
【０００６】しかしながら、上記公報に開示された砥石
は、ボンドマトリックスとして、レジノイドボンドある
いはビトリファイドボンドを単独で用い、このボンドマ
トリックス内に、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒を所
定配合で混合したものを分散固定したものであり、この
ため、ＣＢＮ砥粒とダイヤモンド砥粒の脱落する頻度は
同等となり、ダイヤモンド砥粒による充分な自生発刃作
用を期待することができない。
は、ボンドマトリックスとして、レジノイドボンドある
いはビトリファイドボンドを単独で用い、このボンドマ
トリックス内に、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒を所
定配合で混合したものを分散固定したものであり、この
ため、ＣＢＮ砥粒とダイヤモンド砥粒の脱落する頻度は
同等となり、ダイヤモンド砥粒による充分な自生発刃作
用を期待することができない。
【０００７】一方、実開昭５７−８６７５８号公報に
は、２種類の砥粒を異なるボンドマトリックスで固定し
た砥石が開示されている。すなわち、同公報には、ダイ
ヤモンドを含むホーニングストーン本体の中央部に、２
００メッシュのＧＣ砥粒をエポキシ樹脂に混合して充填
したホーニングストーンが開示されている。このホーニ
ングストーンによれば、加工作業中にホーニングストー
ンの磨耗に伴ってＧＣ砥粒部が遊離して、その微粒がホ
ーニングストーンの加工面と被加工物との間に介在し、
切屑を除去して目詰まりを防止するとともに、ドレッシ
ング作用を助長するので、良好な切れ味を長時間持続さ
せることができる。
は、２種類の砥粒を異なるボンドマトリックスで固定し
た砥石が開示されている。すなわち、同公報には、ダイ
ヤモンドを含むホーニングストーン本体の中央部に、２
００メッシュのＧＣ砥粒をエポキシ樹脂に混合して充填
したホーニングストーンが開示されている。このホーニ
ングストーンによれば、加工作業中にホーニングストー
ンの磨耗に伴ってＧＣ砥粒部が遊離して、その微粒がホ
ーニングストーンの加工面と被加工物との間に介在し、
切屑を除去して目詰まりを防止するとともに、ドレッシ
ング作用を助長するので、良好な切れ味を長時間持続さ
せることができる。
【０００８】しかしながら、実開昭５７−８６７５８号
公報に開示されたものは、ダイヤモンド砥粒よりもＧＣ
砥粒が先に遊離するため、遊離したＧＣ砥粒による残存
するダイヤモンド砥粒の自生発刃作用は全く期待するこ
とができず、また、直方体状のものであるため、円盤状
台金側面に超砥粒層を固着成形した超砥粒砥石にはその
まま適用することができない。さらには、ヌープ硬度が
ダイヤモンドの場合７０００〜８０００、ＣＢＮが４７
００であるのに対し、ＧＣの場合２７００であるため、
ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒を破砕する能力は極めて
低い。
公報に開示されたものは、ダイヤモンド砥粒よりもＧＣ
砥粒が先に遊離するため、遊離したＧＣ砥粒による残存
するダイヤモンド砥粒の自生発刃作用は全く期待するこ
とができず、また、直方体状のものであるため、円盤状
台金側面に超砥粒層を固着成形した超砥粒砥石にはその
まま適用することができない。さらには、ヌープ硬度が
ダイヤモンドの場合７０００〜８０００、ＣＢＮが４７
００であるのに対し、ＧＣの場合２７００であるため、
ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒を破砕する能力は極めて
低い。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ダイヤモン
ド砥粒とＣＢＮ砥粒の双方を有し、良好な切れ味を持続
することのできる複合構造を、円盤状台金側面に超砥粒
層を固着成形した超砥粒砥石に適用する技術を見出すこ
とを目的とする。
ド砥粒とＣＢＮ砥粒の双方を有し、良好な切れ味を持続
することのできる複合構造を、円盤状台金側面に超砥粒
層を固着成形した超砥粒砥石に適用する技術を見出すこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、円盤状台金片面に超砥粒層を固着成形した
超砥粒砥石において、前記砥粒層をダイヤモンド砥粒層
とＣＢＮ砥粒層とから構成し、かつ前記ダイヤモンド砥
粒層の砥粒保持力を前記ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力より
も弱くしたことを特徴とする。
するために、円盤状台金片面に超砥粒層を固着成形した
超砥粒砥石において、前記砥粒層をダイヤモンド砥粒層
とＣＢＮ砥粒層とから構成し、かつ前記ダイヤモンド砥
粒層の砥粒保持力を前記ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力より
も弱くしたことを特徴とする。
【００１１】ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力をＣＢＮ
砥粒層の砥粒保持力よりも弱くすることにより、図７に
示すように、使用に伴い先にダイヤモンド砥粒が脱落し
て遊離状態となり、この遊離したダイヤモンド砥粒がＣ
ＢＮ砥粒に衝突し、ＣＢＮ砥粒の一部を破壊して鋭利な
状態にする。
砥粒層の砥粒保持力よりも弱くすることにより、図７に
示すように、使用に伴い先にダイヤモンド砥粒が脱落し
て遊離状態となり、この遊離したダイヤモンド砥粒がＣ
ＢＮ砥粒に衝突し、ＣＢＮ砥粒の一部を破壊して鋭利な
状態にする。
【００１２】ダイヤモンド砥粒層の形状としては、円盤
状台金の中心から外周方向に向けて放射状に形成した
り、またダイヤモンド砥粒層を円盤状台金の中心を中心
とした複数の同心円状に形成することができる。
状台金の中心から外周方向に向けて放射状に形成した
り、またダイヤモンド砥粒層を円盤状台金の中心を中心
とした複数の同心円状に形成することができる。
【００１３】ここで、ダイヤモンド砥粒層を放射状に形
成する場合、等間隔で多い方が望ましい。少ないとダイ
ヤモンド砥粒の量が少なく、上記したＣＢＮ砥粒の自生
発刃が少なくなり、多すぎると研削を行うＣＢＮ砥粒層
が小さくなるとともに製造も困難になる。また、各ダイ
ヤモンド砥粒層の間隔を不均一にするとＣＢＮの破砕状
況が不均一になり好ましくない。
成する場合、等間隔で多い方が望ましい。少ないとダイ
ヤモンド砥粒の量が少なく、上記したＣＢＮ砥粒の自生
発刃が少なくなり、多すぎると研削を行うＣＢＮ砥粒層
が小さくなるとともに製造も困難になる。また、各ダイ
ヤモンド砥粒層の間隔を不均一にするとＣＢＮの破砕状
況が不均一になり好ましくない。
【００１４】ダイヤモンド砥粒層の幅は、砥粒層の面積
やダイヤモンド砥粒の量と本数によっても異なるが、外
径３００ｍｍで６本形成する場合、１．５〜２０ｍｍが
望ましい。幅が１．５ｍｍ未満であるとダイヤモンド砥
粒の量が少なくなり、２０ｍｍを越えるとＣＢＮ砥粒層
の面積が少なくなる。所定の研削性能を維持しつつかつ
自生発刃作用を効果的に発揮させるためには、ダイヤモ
ンド砥粒層の面積は全砥粒層面積の１〜３０％が望まし
い。これはダイヤモンド砥粒層を同心円状に形成する場
合も同様である。
やダイヤモンド砥粒の量と本数によっても異なるが、外
径３００ｍｍで６本形成する場合、１．５〜２０ｍｍが
望ましい。幅が１．５ｍｍ未満であるとダイヤモンド砥
粒の量が少なくなり、２０ｍｍを越えるとＣＢＮ砥粒層
の面積が少なくなる。所定の研削性能を維持しつつかつ
自生発刃作用を効果的に発揮させるためには、ダイヤモ
ンド砥粒層の面積は全砥粒層面積の１〜３０％が望まし
い。これはダイヤモンド砥粒層を同心円状に形成する場
合も同様である。
【００１５】ダイヤモンド砥粒層とＣＢＮ砥粒層の砥粒
保持力の差は、要求される切れ味や寿命によって定める
ことが必要で、たとえば、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を
１００とした場合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力が
６０〜９５の範囲であることが望ましい。ダイヤモンド
砥粒層の砥粒保持力が６０未満であると、切れ味には優
れるが、寿命が短くなり、一方、９５を越えると、長寿
命とはなるが切れ味が悪くなる。
保持力の差は、要求される切れ味や寿命によって定める
ことが必要で、たとえば、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を
１００とした場合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力が
６０〜９５の範囲であることが望ましい。ダイヤモンド
砥粒層の砥粒保持力が６０未満であると、切れ味には優
れるが、寿命が短くなり、一方、９５を越えると、長寿
命とはなるが切れ味が悪くなる。
【００１６】また、発生する遊離したダイヤモンド砥粒
の量は、ボンドマトリックスの種類、集中度、使用砥粒
の粒径、軟質フィラの添加量のいずれか又はこれらの組
み合わせによって達成することができる。この中でも特
に、ダイヤモンドの集中度と軟質フィラーの添加量を異
ならせて砥粒保持力に差をつけるのが、調整範囲を大き
くできる点から望ましい。
の量は、ボンドマトリックスの種類、集中度、使用砥粒
の粒径、軟質フィラの添加量のいずれか又はこれらの組
み合わせによって達成することができる。この中でも特
に、ダイヤモンドの集中度と軟質フィラーの添加量を異
ならせて砥粒保持力に差をつけるのが、調整範囲を大き
くできる点から望ましい。
【００１７】例えば、このような条件を満たすものとし
て、ボンドマトリックスの場合、ダイヤモンド砥粒層の
ボンドマトリックスをレジノイドボンドとし、ＣＢＮ砥
粒層のボンドマトリックスをメタルボンドとすることに
よって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１００とした場
合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を６０にすること
ができる。
て、ボンドマトリックスの場合、ダイヤモンド砥粒層の
ボンドマトリックスをレジノイドボンドとし、ＣＢＮ砥
粒層のボンドマトリックスをメタルボンドとすることに
よって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１００とした場
合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を６０にすること
ができる。
【００１８】砥粒の集中度によって対処する場合、ダイ
ヤモンド砥粒を集中度２００とし、ＣＢＮ砥粒を集中度
７５とすることによって、遊離するダイヤモンド砥粒量
を多くすることができ、ＣＢＮ砥粒の破砕頻度を高くす
ることができる。一般に集中度を高くすると、単粒応力
は低下するため、保持力は上がると考えられる。この場
合、ボンドの低強度化、レジノイドボンドではコーティ
ングなしにするなどが必要である。
ヤモンド砥粒を集中度２００とし、ＣＢＮ砥粒を集中度
７５とすることによって、遊離するダイヤモンド砥粒量
を多くすることができ、ＣＢＮ砥粒の破砕頻度を高くす
ることができる。一般に集中度を高くすると、単粒応力
は低下するため、保持力は上がると考えられる。この場
合、ボンドの低強度化、レジノイドボンドではコーティ
ングなしにするなどが必要である。
【００１９】使用砥粒の粒径によって対処する場合、ダ
イヤモンド砥粒を＃４００（砥粒径約５０μｍ）とし、
ＣＢＮ砥粒を＃２７０（砥粒径約７０μｍ）とすること
によって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１００とした場
合、ダイヤモンド砥粒の砥粒保持力を１００を７０にす
ることができる。
イヤモンド砥粒を＃４００（砥粒径約５０μｍ）とし、
ＣＢＮ砥粒を＃２７０（砥粒径約７０μｍ）とすること
によって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１００とした場
合、ダイヤモンド砥粒の砥粒保持力を１００を７０にす
ることができる。
【００２０】軟質フィラの添加によって対処する場合、
ダイヤモンド砥粒層にグラファイトを５Ｖｏｌ％程度添
加することによって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１０
０とした場合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を９０
にすることができる。
ダイヤモンド砥粒層にグラファイトを５Ｖｏｌ％程度添
加することによって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１０
０とした場合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を９０
にすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下本発明の特徴を図面に示す実
施の形態に基づいて具体的に説明する。ここで、図１は
本発明の一実施の形態である超砥粒砥石の正面図、図２
は同じく斜視図を示す。
施の形態に基づいて具体的に説明する。ここで、図１は
本発明の一実施の形態である超砥粒砥石の正面図、図２
は同じく斜視図を示す。
【００２２】図１、図２を参照して、１１は円盤状の台
金で、この台金１１の側面に４つの扇形セグメント１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄからなるＣＢＮ砥粒層１
２、及び扇形セグメント１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２
ｄの間に台金１１の中心から外周方向に向かって放射状
に形成された矩形状セグメント１３ａ，１３ｂ，１３
ｃ，１３ｄからなるダイヤモンド砥粒層１３が固着形成
されている。
金で、この台金１１の側面に４つの扇形セグメント１２
ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄからなるＣＢＮ砥粒層１
２、及び扇形セグメント１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２
ｄの間に台金１１の中心から外周方向に向かって放射状
に形成された矩形状セグメント１３ａ，１３ｂ，１３
ｃ，１３ｄからなるダイヤモンド砥粒層１３が固着形成
されている。
【００２３】本実施の形態においては、ＣＢＮ砥粒層の
ボンドマトリックスをスズの含有量が２５Ｖｏｌ％のメ
タルボンドとし、またダイヤモンド砥粒層のボンドマト
リックスを銅粉含有量が５０Ｖｏｌ％のレジノイドボン
ドとすることによって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１
００とした場合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を６
０としている。
ボンドマトリックスをスズの含有量が２５Ｖｏｌ％のメ
タルボンドとし、またダイヤモンド砥粒層のボンドマト
リックスを銅粉含有量が５０Ｖｏｌ％のレジノイドボン
ドとすることによって、ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１
００とした場合、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を６
０としている。
【００２４】図３はこの超砥粒砥石を用いた研削の状況
を示す説明図で、まず図３（ａ）に示すように、研削前
には砥粒層表面にはほぼ同じ高さで、ＣＢＮ砥粒とダイ
ヤモンド砥粒が突出している。これによって、研削が進
むと、図３（ｂ）に示すように、ダイヤモンド砥粒がＣ
ＢＮ砥粒よりも早く脱落し、遊離砥粒となる。そして遊
離したダイヤモンド砥粒がＣＢＮ砥粒層へ移動し、ダイ
ヤモンド砥粒がＣＢＮ砥粒に衝突して破砕し、鋭利な状
態に変化させることができる。
を示す説明図で、まず図３（ａ）に示すように、研削前
には砥粒層表面にはほぼ同じ高さで、ＣＢＮ砥粒とダイ
ヤモンド砥粒が突出している。これによって、研削が進
むと、図３（ｂ）に示すように、ダイヤモンド砥粒がＣ
ＢＮ砥粒よりも早く脱落し、遊離砥粒となる。そして遊
離したダイヤモンド砥粒がＣＢＮ砥粒層へ移動し、ダイ
ヤモンド砥粒がＣＢＮ砥粒に衝突して破砕し、鋭利な状
態に変化させることができる。
【００２５】図４は他の実施の形態を示す超砥粒砥石の
正面図であり、同図において、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ
はそれぞれＣＢＮ砥粒層を、また１５ａ，１５ｂはダイ
ヤモンド砥粒層を示す。
正面図であり、同図において、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ
はそれぞれＣＢＮ砥粒層を、また１５ａ，１５ｂはダイ
ヤモンド砥粒層を示す。
【００２６】本実施の形態のように、円盤状台金（図示
せず）の中心を中心にした同心円状のダイヤモンド砥粒
層１５ａ，１５ｂを形成することによっても、上記と同
様にダイヤモンドが早期に脱落してＣＢＮ砥粒層に衝突
し、使用によって平坦になったＣＢＮ砥粒の表面を鋭利
な状態に戻すことができる。
せず）の中心を中心にした同心円状のダイヤモンド砥粒
層１５ａ，１５ｂを形成することによっても、上記と同
様にダイヤモンドが早期に脱落してＣＢＮ砥粒層に衝突
し、使用によって平坦になったＣＢＮ砥粒の表面を鋭利
な状態に戻すことができる。
【００２７】
【実施例】本発明の効果を確認するために、ダイヤモン
ド砥粒層を放射状に形成した図１に示す実施の形態１、
同じく同心円状に形成した図４に示す実施の形態２、及
び比較例として同一のボンドマトリクス中にダイヤモン
ド砥粒とＣＢＮ砥粒とを分散させた比較例を用いて実験
を行った。なお他の条件は発明品および比較例とも同じ
とした。次にその実験条件を示す。
ド砥粒層を放射状に形成した図１に示す実施の形態１、
同じく同心円状に形成した図４に示す実施の形態２、及
び比較例として同一のボンドマトリクス中にダイヤモン
ド砥粒とＣＢＮ砥粒とを分散させた比較例を用いて実験
を行った。なお他の条件は発明品および比較例とも同じ
とした。次にその実験条件を示す。
【００２８】被削材：冷機用ロータリーコンプレッサ部
品 ５０D ×４５T ×４８H ｍｍ 研削機：立軸両頭平面研削盤 切込速度：３００μｍ／ｍｉｎ 砥石寸法：３０５D ×５０T ×５０H 取り代 ：５０μｍ（上下面合計） 目標平行度：１μｍ
品 ５０D ×４５T ×４８H ｍｍ 研削機：立軸両頭平面研削盤 切込速度：３００μｍ／ｍｉｎ 砥石寸法：３０５D ×５０T ×５０H 取り代 ：５０μｍ（上下面合計） 目標平行度：１μｍ
【００２９】結果は実施の形態１では、被削材を４００
個加工しても平行度は１μｍ以下であり、また実施の形
態２でも同様の結果が得られた。特に、切れ味が安定し
ているため高精度な加工ができた点で顕著な効果が確認
されたのに対し、比較例では、３００個加工した時点で
平行度が２μｍとなり、本発明品に明らかな優位性がみ
られた。
個加工しても平行度は１μｍ以下であり、また実施の形
態２でも同様の結果が得られた。特に、切れ味が安定し
ているため高精度な加工ができた点で顕著な効果が確認
されたのに対し、比較例では、３００個加工した時点で
平行度が２μｍとなり、本発明品に明らかな優位性がみ
られた。
【００３０】次いで、図１に示す構造のものを用い、Ｃ
ＢＮ砥粒層１２とダイヤモンド砥粒層１３の砥粒保持力
の差を変化させた場合のダイヤモンド砥粒の脱粒率の変
化状況を観察した。なお、砥粒保持力の差はボンド強度
を調整することにより行った。図５の横軸は砥粒保持力
の差を、また縦軸は研削抵抗の変化をそれぞれ示す。
ＢＮ砥粒層１２とダイヤモンド砥粒層１３の砥粒保持力
の差を変化させた場合のダイヤモンド砥粒の脱粒率の変
化状況を観察した。なお、砥粒保持力の差はボンド強度
を調整することにより行った。図５の横軸は砥粒保持力
の差を、また縦軸は研削抵抗の変化をそれぞれ示す。
【００３１】図５に示すとおり、ダイヤモンド砥粒層の
砥粒保持力が６０〜９５の範囲であることが望ましい。
ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力が６０未満であると切
れ味の向上率は低下し、砥石磨耗が大きくなり、また９
５を越えると切れ味の向上効果が小さくなった。
砥粒保持力が６０〜９５の範囲であることが望ましい。
ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力が６０未満であると切
れ味の向上率は低下し、砥石磨耗が大きくなり、また９
５を越えると切れ味の向上効果が小さくなった。
【００３２】図６はダイヤモンド砥粒層１３の幅の変化
と研削抵抗の変化を示すグラフで、幅が１．５ｍｍ未満
であると切れ味の向上効果が小さくなり、２０ｍｍを越
えると砥石磨耗が大きくなり実用的でなくなった。
と研削抵抗の変化を示すグラフで、幅が１．５ｍｍ未満
であると切れ味の向上効果が小さくなり、２０ｍｍを越
えると砥石磨耗が大きくなり実用的でなくなった。
【００３３】上記実施例の他、スズの含有量が２５Ｖｏ
ｌ％のメタルボンドに対し、銅の含有量が５０Ｖｏｌ％
のレジノイドボンドは約６０％の強度となり、同様の効
果が得られた。
ｌ％のメタルボンドに対し、銅の含有量が５０Ｖｏｌ％
のレジノイドボンドは約６０％の強度となり、同様の効
果が得られた。
【００３４】また同様に、ＣＢＮ砥粒層のコンセントレ
ーションを２００とし、ダイヤモンド砥粒層を１５０に
して単粒応力を３３％増大させることによっても、砥粒
保持力に差を設けることができた。
ーションを２００とし、ダイヤモンド砥粒層を１５０に
して単粒応力を３３％増大させることによっても、砥粒
保持力に差を設けることができた。
【００３５】さらに、ダイヤモンドの砥粒径をＣＢＮの
砥粒径よりも小さくすることにより、ダイヤモンド砥粒
のボンド面からの脱粒がＣＢＮよりも早くなり、同様の
効果が得られる。またグラファイトなどの軟質フィラを
５Ｖｏｌ％程度添加し、強度を１０％程度低下させるこ
とによっても達成できた。
砥粒径よりも小さくすることにより、ダイヤモンド砥粒
のボンド面からの脱粒がＣＢＮよりも早くなり、同様の
効果が得られる。またグラファイトなどの軟質フィラを
５Ｖｏｌ％程度添加し、強度を１０％程度低下させるこ
とによっても達成できた。
【００３６】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００３７】（ａ）砥粒層をダイヤモンド砥粒層とＣＢ
Ｎ砥粒層とから構成し、かつダイヤモンド砥粒層の砥粒
保持力をＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力よりも弱くしたこと
によって、遊離したダイヤモンド砥粒がＣＢＮ砥粒に衝
突し、ＣＢＮ砥粒の一部を破壊して鋭利な状態とし、結
果として長期にわたって良好な切れ味を持続することが
できる。
Ｎ砥粒層とから構成し、かつダイヤモンド砥粒層の砥粒
保持力をＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力よりも弱くしたこと
によって、遊離したダイヤモンド砥粒がＣＢＮ砥粒に衝
突し、ＣＢＮ砥粒の一部を破壊して鋭利な状態とし、結
果として長期にわたって良好な切れ味を持続することが
できる。
【００３８】（ｂ）ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１００
とし、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を６０〜９５の
範囲とすることによって、ダイヤモンド砥粒の脱粒度合
いをコントロールすることができ、被削材や加工方法に
適した切れ味を長期に渡り持続することが可能となる。
とし、ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力を６０〜９５の
範囲とすることによって、ダイヤモンド砥粒の脱粒度合
いをコントロールすることができ、被削材や加工方法に
適した切れ味を長期に渡り持続することが可能となる。
【００３９】（ｃ）全砥粒層面積に対するダイヤモンド
砥粒層面積の割合を１〜３０％とすることによって、Ｃ
ＢＮ砥粒に充分な切れ味を与え有効に作用させることが
できる。
砥粒層面積の割合を１〜３０％とすることによって、Ｃ
ＢＮ砥粒に充分な切れ味を与え有効に作用させることが
できる。
【００４０】（ｄ）切れ味が良く安定持続するため、難
削材を高能率・高精度に研削でき、そり、焼け、変形を
生じない高品位な研削ができる。
削材を高能率・高精度に研削でき、そり、焼け、変形を
生じない高品位な研削ができる。
【図１】本発明の一実施の形態である超砥粒砥石の正面
図である。
図である。
【図２】図１の超砥粒砥石の斜視図である。
【図３】本発明の超砥粒砥石の作用を示す説明図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施の形態である超砥粒砥石の正
面図である。
面図である。
【図５】砥粒保持力の差と研削抵抗の関係を示すグラフ
である。
である。
【図６】ダイヤモンド砥粒層の幅の変化と研削抵抗の関
係を示すグラフである。
係を示すグラフである。
【図７】本発明の超砥粒砥石の作用を示す説明図であ
る。
る。
１１ 台金 １２，１４ａ，１４ｂ ＣＢＮ砥粒層 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 扇形セグメント １３，１５ａ，１５ｂ ダイヤモンド砥粒層 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ 矩形状セグメント
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 7/14 B24D 3/00
Claims (3)
- 【請求項１】 円盤状台金片面に超砥粒層を固着成形し
た超砥粒砥石において、前記超砥粒層をダイヤモンド砥
粒層とＣＢＮ砥粒層とから構成し、かつ前記ダイヤモン
ド砥粒層の砥粒保持力を前記ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力
よりも弱くし、かつ前記ＣＢＮ砥粒層の砥粒保持力を１
００とした場合、前記ダイヤモンド砥粒層の砥粒保持力
を６０〜９５の範囲としたことを特徴とする超砥粒砥
石。 - 【請求項２】 前記ダイヤモンド砥粒層とＣＢＮ砥粒層
の砥粒保持力の差を、ボンドマトリックスの種類、集中
度、使用砥粒の粒径、軟質フィラの添加量のいずれか又
はこれらの組み合わせによって達成していることを特徴
とする請求項１記載の超砥粒砥石。 - 【請求項３】 全砥粒層面積に対するダイヤモンド砥粒
層面積の割合が１〜３０％であることを特徴とする請求
項１又は２記載の超砥粒砥石。
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP31204096A JP3347612B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 超砥粒砥石 |
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| JPH10151571A JPH10151571A (ja) | 1998-06-09 |
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ID=18024498
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|---|---|---|---|
| JP31204096A Expired - Fee Related JP3347612B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 超砥粒砥石 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-11-22 JP JP31204096A patent/JP3347612B2/ja not_active Expired - Fee Related
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