JP3332915B1 - セラミックス部材の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents

セラミックス部材の洗浄方法及び洗浄装置

Info

Publication number
JP3332915B1
JP3332915B1 JP2001120991A JP2001120991A JP3332915B1 JP 3332915 B1 JP3332915 B1 JP 3332915B1 JP 2001120991 A JP2001120991 A JP 2001120991A JP 2001120991 A JP2001120991 A JP 2001120991A JP 3332915 B1 JP3332915 B1 JP 3332915B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
temperature
cleaning tank
ceramic
ceramic member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2001120991A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002324775A (ja
Inventor
俊浩 神永
Original Assignee
株式会社三幸
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社三幸 filed Critical 株式会社三幸
Priority to JP2001120991A priority Critical patent/JP3332915B1/ja
Priority to PCT/JP2002/000421 priority patent/WO2002067310A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3332915B1 publication Critical patent/JP3332915B1/ja
Publication of JP2002324775A publication Critical patent/JP2002324775A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0064Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes
    • B08B7/0071Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes by heating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/53After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/91After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics involving the removal of part of the materials of the treated articles, e.g. etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】 セラミックス部材表面にダメージを与えるこ
とがなく、短時間で効率的に付着物を洗浄できるセラミ
ックス部材の洗浄方法及び装置を提供する。 【解決手段】 表面に付着物が付着したセラミックス部
材を洗浄槽内部に配置し、所定時間に亘って洗浄槽内部
の温度を上昇させると共に、洗浄槽内部の換気を継続し
ながら洗浄槽内部に酸素を継続して導入し、セラミック
ス部材表面の付着物に酸化還元反応を起こさせて付着物
を洗浄するセラミックス部材の洗浄方法及びその洗浄装
置。アルミナセラミックス部材の表面に、塩化アルミニ
ウム若しくはフッ化アルミニウム若しくはその両者が付
着している場合に、本発明はより好適である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として半導体製
造工程で用いられるセラミックス部材の洗浄方法及び洗
浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造工程で用いられる半導
体製造用部材にはセラミックス部材が使用されている
が、前記セラミックス部材の表面には、エッチング工
程、CVD薄膜形成工程、アッシング工程での化学反応
等により付着物が生ずる。かかる付着物は汚染の原因と
なることから、セラミックス部材の表面をクリーニング
することが必要となる。
【0003】特開平11−8216号には、表面が炭化
珪素材料若しくは窒化珪素材料で構成された半導体製造
用部材を、熱処理炉において高温酸素雰囲気中で熱処理
し、該部材の表面に酸化珪素膜を形成した後、前記酸化
珪素膜を酸により溶解除去する半導体製造用部材の洗浄
方法が開示されている。また、洗浄液としては前記酸の
他にアルカリ性薬液を使用することも知られている。
【0004】また、特開平11−90365号には、炭
素及びフッ素を含むガス環境下でのプラズマ生成により
生じた炭素及びフッ素を含む重合体付着物を部品から除
去する方法であって、洗浄液としてCOCH
含むエーテル液を用いた半導体製造装置の部品の洗浄方
法が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、特開平11
−8216号のように、セラミックス部材の表面自体に
強制的に化学反応を起こさせる洗浄方法では、セラミッ
クス部材の表面形状が変化してしまい、セラミックス部
材の表面の上塗りなど再処理が必要となる場合がある。
また、特開平11−90365号のように、洗浄液を部
材と重合体との界面に浸透させて剥離除去する方法で
は、非常に長い洗浄時間が必要とされるという不具合が
ある。
【0006】また、環境への悪影響を回避すべく、洗浄
に使用した洗浄液や、セラミックス部材から洗浄液を除
去するための水などリンス液に対して、排出可能な状態
にするための後処理を施す必要があるが、これらの大量
の液体に対する後処理は非常な労力を要し、コストを増
加させる要因にもなる。
【0007】また、近年では半導体製造工程で用いられ
るセラミックス部材は、石英ガラスや炭化珪素がフッ素
系ガスと反応して腐食されること等から、シリコンを汚
染せず、フッ素系ガスに対して高い耐蝕性を有するアル
ミナセラミックスに石英ガラスや炭化珪素から移行して
きている。
【0008】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、アルミナセラミックスなど、セラミックス部材の
表面にダメージを与えることがなく、短時間で効率的な
付着物の洗浄が可能であり、また、低コスト、少ない労
力での洗浄処理が可能であるセラミックス部材の洗浄方
法及び洗浄装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス部
材の洗浄方法は、表面に付着物が付着したセラミックス
部材を洗浄槽内部に配置し、所定時間に亘って該洗浄槽
内部の温度を上昇させると共に、該洗浄槽内部の換気を
継続しながら該洗浄槽内部に酸素を継続して導入し、該
セラミックス部材表面の付着物に酸化還元反応を起こさ
せて該付着物を洗浄することを特徴とする。換気しなが
ら酸素を導入する際に於ける洗浄槽内部の気圧は、設定
した所定気圧に減圧してもよいが、周囲の大気圧と同様
な略大気圧程度の気圧、或いは換気によって大気圧より
若干低い略大気圧程度の気圧にしてもよい。
【0010】また、本発明のセラミックス部材の洗浄方
法は、表面に付着物が付着したセラミックス部材を洗浄
槽内部に配置して該洗浄槽内部の気圧を所定気圧まで減
圧し、所定時間に亘って該洗浄槽内部の温度を上昇させ
ると共に、減圧を継続しながら該洗浄槽内部に酸素を継
続して導入し、該セラミックス部材表面の付着物に酸化
還元反応を起こさせて該付着物を洗浄することを特徴と
する。例えば真空ポンプを有する流路を洗浄槽内部に連
通して設けると共に、洗浄槽内部へ酸素を導入する酸素
導入口を洗浄槽に設け、真空ポンプで前記流路及び洗浄
槽内部を減圧することにより、酸素導入口・洗浄槽内部
・流路を順次経る経路で洗浄槽内部への酸素の導入及び
洗浄槽内部からの反応ガスの導出を確実に行うことがで
き、また、減圧により洗浄槽内部に導入した酸素で確実
に酸化還元反応を生起することができる。さらに、本発
明のセラミックス部材の洗浄方法は、上記洗浄方法に於
いて、前記セラミックス部材がアルミナセラミックス部
材であることを特徴とする。本発明による洗浄方法或い
は洗浄装置は、本発明によりセラミックス部材表面にダ
メージを与えることなく付着物を除去可能な適宜のセラ
ミックス部材を洗浄対象とすることが可能であるが、特
に洗浄対象のセラミックス部材がアルミナセラミックス
部材である場合に好適である。 さらに、本発明のセラミ
ックス部材の洗浄方法は、上記洗浄方法に於いて、前記
付着物が塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム
若しくはその両者であることを特徴とする。更には、ア
ルミナセラミックス部材の表面に、塩化アルミニウム若
しくはフッ化アルミニウム若しくはその両者が付着物と
して付着している場合に、本発明はより好適である。
【0011】また、本発明のセラミックス部材の洗浄方
法は、塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム若
しくはその両者が表面に付着したセラミックス部材を洗
浄槽内部に配置し、所定時間に亘って該洗浄槽内部の温
度を上昇させ、該洗浄槽内部に酸素を継続して導入する
ことにより、該セラミックス部材表面に付着した塩化ア
ルミニウム若しくはフッ化アルミニウム若しくはその両
者に酸化還元反応を起こさせ、該付着した塩化アルミニ
ウム若しくはフッ化アルミニウム若しくはその両者を、
アルミナと塩素若しくはアルミナとフッ素若しくはアル
ミナと塩素とフッ素にし、該洗浄槽の内部から継続して
反応ガスを導出し、該セラミックス部材の表面洗浄が完
了した後に、該洗浄槽内部への酸素導入を停止して該洗
浄槽内部の温度を降下させ、その後に該セラミックス部
材を該洗浄槽内部から取り出すセラミックス部材の洗浄
方法であって、該洗浄槽内部の温度上昇過程と温度降下
過程を、セラミックス部材を洗浄対象にすることが可能
に設定すると共に、該洗浄槽内部に於ける最高温度の状
態を約1000〜1300℃程度の所定温度或いは所定
温度範囲まで上昇させて該付着物からアルミナを生成す
ることにより、該セラミックス部材の表面洗浄を完了す
ることを特徴とする。上記の如く洗浄を行うことで、付
着物から生成された不活性なアルミナがセラミックス部
材に単に付着している程度にすることが可能となり、別
途に後処理する必要なく洗浄処理を完了することが可能
となる。 好適には、洗浄対象のセラミックス部材をアル
ミナセラミックス部材とする、また、前記洗浄槽内部の
温度上昇過程の室温からの昇温速度を約125℃/h程
度とし、温度降下過程の室温までの降温速度を約70℃
/h程度とする、また、前記温度上昇過程及び高温状態
を約10時間程度かけて実行し、又、前記温度降下過程
を約14〜16時間程度かけて実行するとよい。
【0012】また、本発明のセラミックス部材の洗浄装
置は、表面に付着物が付着したセラミックス部材が内部
に配置される洗浄槽と、該洗浄槽内部に連通して設けら
れ該洗浄槽内部を換気するブロアーと、該洗浄槽内部の
温度を上昇させる昇温部と、所定の制御手段で制御され
該洗浄槽内部に酸素を導入可能な酸素導入手段とを備え
ることを特徴とする。
【0013】また、本発明のセラミックス部材の洗浄装
置は、表面に付着物が付着したセラミックス部材が内部
に配置される洗浄槽と、該洗浄槽内部に連通して設けら
れ該洗浄槽内部の気圧を減圧可能な真空ポンプと、該洗
浄槽内部の温度を上昇させる昇温部と、所定の制御手段
で制御され該洗浄槽内部に酸素を導入可能な酸素導入手
段とを備えることを特徴とする。尚、昇温部は、電気に
よるヒーター或いは加熱部、ガスによる加熱部、電磁誘
導による昇温部、所定の加熱手段など適宜である。ま
た、本発明に於けるブロアー或いは真空ポンプは、洗浄
槽内部の気圧を所定気圧に調整可能なものとすると好適
である。さらに、本発明のセラミックス部材の洗浄装置
は、上記洗浄装置に於いて、前記セラミックス部材がア
ルミナセラミックス部材であることを特徴とし、又は前
記セラミックス部材の表面に付着した付着物が塩化アル
ミニウム若しくはフッ化アルミニウム若しくはその両者
であることを特徴とし、更には、前記セラミックス部材
がアルミナセラミックス部材で、その表面に付着した塩
化アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム若しくはそ
の両者である付着物に酸化還元反応を起こさせて該付着
物を該表面から除去することを特徴とする。
【0014】また、本発明のセラミックス部材の洗浄装
置は、塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム若
しくはその両者の付着物が表面に付着したセラミックス
部材を内部に入れて配置され、該セラミックス部材が洗
浄後に内部から取り出される洗浄槽と、該洗浄槽内部の
温度を上昇させる昇温部と、所定の制御手段で制御され
該洗浄槽内部に酸素を導入可能な酸素導入手段と、反応
ガスを該洗浄槽の内部から継続して導出する手段と、必
要に応じて設けられる該洗浄槽内部の温度を降下させる
冷却手段とを備え、該セラミックス部材表面に付着した
塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム若しくは
その両者に酸化還元反応を起こさせ、アルミナと塩素若
しくはアルミナとフッ素若しくはアルミナと塩素とフッ
素にすることにより、該セラミックス部材の表面洗浄を
完了するセラミックス部材の洗浄装置であって、該洗浄
槽内部の温度上昇過程と温度降下過程が、セラミックス
部材を洗浄対象にすることが可能に設定されると共に、
該洗浄槽内部で上昇させる最高温度の状態が約1000
〜1300℃程度の所定温度或いは所定温度範囲に設定
されて、該最高温度によって該付着物からアルミナを生
成することにより、該セラミックス部材の表面洗浄を完
了することを特徴とする。 好適には、前記洗浄装置は、
洗浄対象のセラミックス部材をアルミナセラミックス部
材とする、また、前記洗浄槽内部の温度上昇過程の室温
からの昇温速度を約125℃/h程度とし、温度降下過
程の室温までの降温速度を約70℃/h程度として設定
する、また、前記温度上昇過程及び高温状態を約10時
間程度かけて実行し、又、前記温度降下過程を約14〜
16時間程度かけて実行するように設定するとよい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明のセラミックス部材
の洗浄方法及び洗浄装置を具体的な実施例に基づいて説
明する。図1は本発明によるセラミックス部材の洗浄装
置の第1実施例を示す概要図である。
【0016】図1の洗浄装置は、略直方体で周囲が密閉
された洗浄槽1を有し、洗浄槽1の上部外面及び周囲側
壁の外面に沿って加熱部2が近接して配設され、加熱部
2の加熱によって洗浄槽1内部を高温状態にすることが
できるようになっている。洗浄槽1の側壁と前記側壁の
外側の加熱部2には、その略上部の所定箇所に噴射口3
が連通して穿設されており、前記噴射口3を介して噴射
し、洗浄槽1の外部から内部へ酸素ガスを導入可能な構
成である。前記噴射口3に連通する流路には図に省略し
た弁が設けられている。4は洗浄対象となるセラミック
ス部材で、本実施例ではアルミナセラミックス部材であ
る。
【0017】洗浄槽1の下部には、ガスが流通する流路
5aが洗浄槽1の内部に一端が連通して設けられ、流路
5aは図に省略した弁を有し、流路5aの他端にはガス
を冷却する冷却トラップ6が設けられている。前記冷却
トラップ6はガスの流路5bを介して真空ポンプ7に接
続されており、真空ポンプ7は、流路5bから冷却トラ
ップ6を介して流路5a、更には洗浄槽1を順次減圧
し、洗浄槽1内部を例えば真空近くなど所定の気圧まで
減圧して洗浄槽1内部へ酸素ガスを導入すると共に洗浄
槽1内部からガスを導出し、洗浄槽1内から流路5a、
冷却トラップ6、流路5bを順次に経る方向でガスの流
れを形成する。
【0018】前記真空ポンプ7はガスの流路5cを介し
て有毒ガス除去部8に接続されており、前記有毒ガス除
去部8は、クリーニングガスを導入して、流れるガス中
に含まれる有毒ガス或いは有毒成分と前記クリーニング
ガスに化学反応を起こさせ、固形物などの生成物を生成
し、有毒成分を除去するものである。前記有毒ガス除去
部8はガスを排出するための流路5dに一端が接続さ
れ、流路5dの他端の排出口からガスを外部に排出する
ようになっている。流路5dの途中には、ガス中の有毒
ガスの濃度を監視して無害であること或いは毒性の低い
ことを確認する有毒ガス探知部9が設けられており、有
毒ガス探知部9で無害或いは毒性が薄いことが確認され
たガスのみを大気中に排出する構成である。
【0019】次に、上記実施例の洗浄装置でアルミナセ
ラミックス部材4の付着物を洗浄する過程について説明
する。
【0020】先ず、化学反応で生じた付着物が付着した
アルミナセラミックス部材4を準備し、図に省略した入
口からアルミナセラミックス部材4を洗浄槽1の内部に
入れて所定位置に載置し、洗浄槽1内部を密閉する。そ
して、噴射口3に連通する流路の弁を閉じた状態にして
おくと共に、流路5aの弁は開状態にして真空ポンプ7
を作動し、流路5b、冷却トラップ6、流路5a、洗浄
槽1内部を減圧していく。前記減圧によって、洗浄槽1
内部の気圧は例えば10Pa程度など数Pa程度の所定
気圧まで低下され、洗浄槽1内部は所定気圧に減圧され
る。
【0021】洗浄槽1内部の減圧を所定気圧まで完了し
た後、洗浄槽1の周囲に設置した加熱部2の加熱によっ
て洗浄槽1内部を高温状態にしていき、アルミナセラミ
ックス部材4の温度を上昇させ高温状態にしていく。洗
浄槽1内部の温度は、好適には1000℃〜1300℃
程度の所定温度或いは所定温度範囲まで上昇させるが、
本実施例では図2に示すように、洗浄槽1内部の温度が
10〜40℃程度の温度、通常は20℃〜30℃の室温
から約1000℃になるまで昇温速度125℃/hou
rで上昇させる。
【0022】また、前記温度を上昇させていくに伴い、
真空ポンプ7に通ずる流路5aの弁を開状態に保持した
まま減圧を継続しつつ、噴射口3に連通する流路の弁を
開状態にして、例えば0.1MPa程度の圧力で酸素ガ
スを噴射口3から洗浄槽1内部へ噴射する。噴射された
酸素ガスは洗浄槽1内の低圧と相俟って洗浄槽1内部へ
導入される。前記酸素ガスの導入は、洗浄槽1内部に於
いて図2で示す昇温過程及び約1000℃の最高温度の
状態に亘って継続して行われる。
【0023】前記昇温及び酸素ガスの導入によって、洗
浄槽1内部に配置されたアルミナセラミックス部材4に
付着した付着物に酸化還元反応など化学反応が生ずる。
例えばアルミナセラミックス部材4の表面に塩化アルミ
ニウムが付着している場合、AlCl+O→Al
+Cl等で塩化アルミニウムが酸化され、アルミ
ナと塩素が生成される。また、例えばアルミナセラミッ
クス部材4の表面にフッ化アルミニウムが付着している
場合、AlF+O→Al+F等でフッ化ア
ルミニウムが酸化され、アルミナとフッ素が生成され
る。この際、真空ポンプ7による継続した減圧を行って
洗浄槽1内部に酸素ガスを効率よく導入し、前記酸化還
元反応の発生を促進して或いは効率よく起こす構成であ
る。
【0024】前記酸化還元反応で生成されたアルミナA
は、アルミナセラミックス部材4の表面に付着
或いは一体化するので、アルミナセラミックス部材4表
面に付着した塩化物及びフッ化物を、アルミナセラミッ
クス部材4の表面にダメージを与えず除去することがで
きる。また、前記反応で生成された塩素やフッ素等を含
む洗浄槽1内のガスは、真空ポンプ7の減圧により洗浄
槽1内部から流路5aへ導出され、冷却トラップ6で真
空ポンプ7に導入可能な温度、例えば100℃程度まで
冷却され、流路5bを介して真空ポンプ7に導入され
る。
【0025】真空ポンプ7に導入されたガスは、流路5
cを介して有毒ガス除去部8に導かれる。有毒ガス除去
部8では、別途クリーニングガスを導入し、流路5cを
介して導かれた塩素やフッ素などのガス中の有毒成分と
前記クリーニングガスに化学反応を起こさせ、塩素やフ
ッ素など有毒ガス或いは有毒成分を除去する。有毒成分
を除去されたガスは、有毒ガス除去部8から流路5dに
導いて大気に放出するが、この際に流路5dに設けられ
た有毒ガス探知部9の監視により、無害或いは毒性濃度
が低いことが確認されたガスのみを大気中に排出する構
成である。
【0026】そして、約10時間程度かけて、洗浄槽1
内部の昇温及び高温状態と共に酸素ガスの導入を行った
後、噴射口3に連通する流路の弁を閉状態にし、洗浄槽
1内部への酸素ガスの導入を停止し、また、加熱部2に
よる加熱を停止して、洗浄槽1内部の温度を降下させ
る。洗浄槽1内部の降温は、本実施例に於いては図2に
示すように、洗浄槽1内部の温度が約1000℃から2
0℃〜30℃程度の室温になるまで降温速度70℃/h
ourで降下させ、約14〜16時間程度で完了する。
尚、洗浄槽1内部の温度降下は、別途の冷却手段を用い
て行うことも可能である。洗浄槽1内部の温度を降下が
終了した後、流路5aの弁を閉状態にして真空ポンプ7
の作動を停止することにより減圧を停止し、表面洗浄が
完了したアルミナセラミックス部材4を洗浄槽1から取
り出して洗浄処理が終了する。
【0027】上記実施例の如く、本発明の洗浄方法或い
は洗浄装置は、酸やアルカリなどの薬液を使用せずに、
洗浄槽内部の高温化と洗浄槽内部への酸素の導入による
酸化還元反応によって洗浄を行うものであるため、洗浄
作業時等に於ける安全性がより高く、また、有毒成分を
除去して大気に放出すること等により、環境に対する悪
影響をより減少或いは無くすことが可能となる。
【0028】また、洗浄槽内部に酸素を導入して酸化還
元反応を促進すること等により、洗浄時間をより短縮す
ることができる。また、洗浄装置として、洗浄槽、加熱
部、真空ポンプ、酸素供給手段等を用い、高温化と酸素
の導入で洗浄する構成であるから、設備面の低コスト化
を図ることができる。
【0029】次に、本発明のセラミックス部材の洗浄方
法及び洗浄装置の他の実施例について説明する。図3は
本発明によるセラミックス部材の洗浄装置の第2実施例
を示す概要図である。
【0030】第2実施例の洗浄装置は、図3に示すよう
に、真空ポンプ7をブロアー10に代えている構成のみ
第1実施例の洗浄装置と相違し、他の構成は第1実施例
の洗浄装置と同一である。即ち、内部にアルミナセラミ
ックス部材4が配置される洗浄槽1の周囲に加熱部2が
設けられ、洗浄槽1内部へ酸素を噴出して導入する噴射
口3を有し、また、洗浄槽1内部は流路5aを介して冷
却トラップ6に接続され、冷却トラップ6は流路5bを
介してブロアー10に接続されている。ブロアー10は
流路5b、冷却トラップ6、流路5aを介して洗浄槽1
内部のガスを吸引するものであり、ブロアー10で洗浄
槽1内部の反応ガスが継続的に吸引して排出され、洗浄
槽1の内部が換気される。更に、ブロアー10は流路5
cを介して有毒ガス除去部8に接続され、有毒ガス除去
部8は有毒ガス探知部9を途中に有する流路5dに接続
されている。
【0031】第2実施例の洗浄装置でアルミナセラミッ
クス部材4の付着物を洗浄する際には、アルミナセラミ
ックス部材4を洗浄槽1内部の配置して洗浄槽1内部を
密閉する。そして、加熱部2で加熱して洗浄槽1内部を
高温状態にしていき、アルミナセラミックス部材4の温
度を上昇させ高温状態にしていく。洗浄槽1内部の温度
上昇の仕方は、第1実施例と同様である。
【0032】前記温度を上昇させていくに伴い、噴射口
3に連通する流路の弁を開状態にして、例えば0.1M
Pa程度の圧力で噴射口3から洗浄槽1内部への酸素ガ
スの噴射を開始すると共に、ブロアー10に通ずる流路
5aの弁を開状態にして洗浄槽1内部の反応ガスの吸引
を開始する。洗浄槽1内部の気圧は、ブロアー10の吸
引によって静圧で100Pa程度減圧されるので、約1
00kPa程度の大気圧から約99kPa程度の気圧に
減圧される。酸素ガスは、前記減圧と上記噴射力によっ
て洗浄槽1内部へ導入される。前記酸素ガスの導入及び
ブロアー10による反応ガスの吸引は、洗浄槽1内部に
於いて図2で示す昇温過程及び約1000℃の最高温度
の状態に亘って継続して行われる。
【0033】前記昇温及び酸素ガスの導入により、第1
実施例と同様に、洗浄槽1内部に配置されたアルミナセ
ラミックス部材4の表面の付着物に酸化還元反応など化
学反応が生じ、例えばAlCl+O→Al
Cl等で付着した塩化アルミニウムが酸化されアルミ
ナと塩素が生成され、またAlF+O→Al
+F等で付着したフッ化アルミニウムが酸化されアル
ミナとフッ素が生成される。前記酸化還元反応で生成さ
れたアルミナAlは、アルミナセラミックス部材
4の表面に付着或いは一体化するので、付着した塩化物
及びフッ化物をアルミナセラミックス部材4の表面にダ
メージを与えずに除去することができる。
【0034】また、前記反応で生成された塩素やフッ素
等を含む洗浄槽1内のガスは、ブロアー10の吸引で洗
浄槽1内部から流路5aへ導出され、冷却トラップ6で
ブロアー10に導入可能な温度、例えば100℃程度ま
で冷却されて、流路5bを介してブロアー10に導入さ
れ、ブロアー10は吸引したガスを流路5cに排出す
る。ブロアー10から排出されたガスは、流路5cを介
して有毒ガス除去部8に導かれ、クリーニングガスで塩
素やフッ素など有毒ガス或いは有毒成分が除去される。
有毒成分を除去されたガスは有毒ガス除去部8から流路
5dに導かれ、流路5dの有毒ガス探知部9の監視で無
害或いは毒性濃度が低いことが確認されたガスが大気に
放出される。
【0035】そして、約10時間程度かけて洗浄槽1内
部の昇温及び高温状態と共に酸素ガスの導入を行った
後、噴射口3に連通する流路の弁を閉状態にして洗浄槽
1内部への酸素ガスの導入を停止し、また加熱部2によ
る加熱を停止し、第1実施例と同様の仕方で洗浄槽1内
部の温度を降下させる。洗浄槽1内部の温度降下後、流
路5aの弁を閉状態にしてブロアー10の作動を停止す
ることで洗浄槽1内部からの反応ガスの吸引を停止し、
表面洗浄が完了したアルミナセラミックス部材4を洗浄
槽1から取り出して洗浄処理が終了する。尚、洗浄槽1
内部の温度降下後まで或いは温度降下開始から所定時点
まで減圧或いは吸引による換気を継続すると、洗浄槽1
内部に残留する有毒成分を完全に除去することが可能と
なって好適である。
【0036】
【発明の効果】本発明のセラミックス部材の洗浄方法及
び洗浄装置を用いることにより、アルミナセラミックス
など、セラミックス部材の表面にダメージを与えること
がなく、短時間で効率的にセラミックス部材表面の付着
物を洗浄する或いは除去することができる効果を奏す
る。従って、セラミックス部材表面の形状を整えるため
の上塗りなど再処理を行う必要がなく、簡素化した工程
で容易に洗浄することができる。
【0037】また、洗浄液やリンス液などの液体を使用
しない或いは極力使用しないで洗浄することが可能で、
かかる液体の後処理に要する労力やコストを無くす或い
は極力減らすことができること等から、低コスト、少な
い労力で、アルミナセラミックスなどセラミックス部材
表面の洗浄処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるセラミックス部材の洗浄装置の第
1実施例を示す概要図。
【図2】洗浄槽内の温度変化を示す図。
【図3】本発明によるセラミックス部材の洗浄装置の第
2実施例を示す概要図。
【符号の説明】
1 洗浄槽 2 加熱部 3 噴射口 4 アルミナセラミックス部材 5a、5b、5c、5d 流路 6 冷却トラップ 7 真空ポンプ 8 有毒ガス除去部 9 有毒ガス探知部 10 ブロアー

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミ
    ニウム若しくはその両者が表面に付着したセラミックス
    部材を洗浄槽内部に配置し、所定時間に亘って該洗浄槽
    内部の温度を上昇させ、該洗浄槽内部に酸素を継続して
    導入することにより、該セラミックス部材表面に付着し
    た塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム若しく
    はその両者に酸化還元反応を起こさせ、該付着した塩化
    アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム若しくはその
    両者を、アルミナと塩素若しくはアルミナとフッ素若し
    くはアルミナと塩素とフッ素にし、該洗浄槽の内部から
    継続して反応ガスを導出し、該セラミックス部材の表面
    洗浄が完了した後に、該洗浄槽内部への酸素導入を停止
    して該洗浄槽内部の温度を降下させ、その後に該セラミ
    ックス部材を該洗浄槽内部から取り出すセラミックス部
    材の洗浄方法であって、該洗浄槽内部の温度上昇過程と
    温度降下過程を、セラミックス部材を洗浄対象にするこ
    とが可能に設定すると共に、該洗浄槽内部に於ける最高
    温度の状態を約1000〜1300℃程度の所定温度或
    いは所定温度範囲まで上昇させて該付着物からアルミナ
    を生成することにより、該セラミックス部材の表面洗浄
    を完了することを特徴とするセラミックス部材の洗浄方
    法。
  2. 【請求項2】 前記セラミックス部材がアルミナセラミ
    ックス部材であることを特徴とする請求項1記載のセラ
    ミックス部材の洗浄方法。
  3. 【請求項3】 前記洗浄槽内部の温度上昇過程の室温か
    らの昇温速度を約125℃/h程度とし、温度降下過程
    の室温までの降温速度を約70℃/h程度とすることを
    特徴とする請求項1又は2記載のセラミックス部材の洗
    浄方法。
  4. 【請求項4】 前記温度上昇過程及び高温状態を約10
    時間程度かけて実行すると共に、前記温度降下過程を約
    14〜16時間程度かけて実行することを特徴とする請
    求項1、2又は3記載のセラミックス部材の洗浄方法。
  5. 【請求項5】 塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミ
    ニウム若しくはその両者の付着物が表面に付着したセラ
    ミックス部材を内部に入れて配置され、該セラミックス
    部材が洗浄後に内部から取り出される洗浄槽と、該洗浄
    槽内部の温度を上昇させる昇温部と、所定の制御手段で
    制御され該洗浄槽内部に酸素を導入可能な酸素導入手段
    と、反応ガスを該洗浄槽の内部から継続して導出する手
    段と、必 要に応じて設けられる該洗浄槽内部の温度を降
    下させる冷却手段とを備え、該セラミックス部材表面に
    付着した塩化アルミニウム若しくはフッ化アルミニウム
    若しくはその両者に酸化還元反応を起こさせ、アルミナ
    と塩素若しくはアルミナとフッ素若しくはアルミナと塩
    素とフッ素にすることにより、該セラミックス部材の表
    面洗浄を完了するセラミックス部材の洗浄装置であっ
    て、該洗浄槽内部の温度上昇過程と温度降下過程が、セ
    ラミックス部材を洗浄対象にすることが可能に設定され
    ると共に、該洗浄槽内部で上昇させる最高温度の状態が
    約1000〜1300℃程度の所定温度或いは所定温度
    範囲に設定されて、該最高温度によって該付着物からア
    ルミナを生成することにより、該セラミックス部材の表
    面洗浄を完了することを特徴とするセラミックス部材の
    洗浄装置。
  6. 【請求項6】 前記セラミックス部材がアルミナセラミ
    ックス部材であることを特徴とする請求項5記載のセラ
    ミックス部材の洗浄装置。
  7. 【請求項7】 前記洗浄槽内部の温度上昇過程の室温か
    らの昇温速度を約125℃/h程度とし、温度降下過程
    の室温までの降温速度を約70℃/h程度として設定さ
    れていることを特徴とする請求項5又は6記載のセラミ
    ックス部材の洗浄装置。
JP2001120991A 2001-02-22 2001-04-19 セラミックス部材の洗浄方法及び洗浄装置 Expired - Lifetime JP3332915B1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001120991A JP3332915B1 (ja) 2001-02-22 2001-04-19 セラミックス部材の洗浄方法及び洗浄装置
PCT/JP2002/000421 WO2002067310A1 (fr) 2001-02-22 2002-01-22 Procede et dispositif de nettoyage d'elements en ceramique

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001046360 2001-02-22
JP2001-46360 2001-02-22
JP2001120991A JP3332915B1 (ja) 2001-02-22 2001-04-19 セラミックス部材の洗浄方法及び洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP3332915B1 true JP3332915B1 (ja) 2002-10-07
JP2002324775A JP2002324775A (ja) 2002-11-08

Family

ID=26609882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001120991A Expired - Lifetime JP3332915B1 (ja) 2001-02-22 2001-04-19 セラミックス部材の洗浄方法及び洗浄装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3332915B1 (ja)
WO (1) WO2002067310A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112404022B (zh) * 2020-11-20 2022-09-09 苏州镓港半导体有限公司 一种mocvd设备用石墨盘的清洗方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3214153B2 (ja) * 1993-04-28 2001-10-02 ウシオ電機株式会社 誘電体バリヤ放電ランプを使用した洗浄方法
JP3208959B2 (ja) * 1993-10-18 2001-09-17 富士通株式会社 装置の洗浄方法
JP3594759B2 (ja) * 1997-03-19 2004-12-02 株式会社日立製作所 プラズマ処理方法
JP3568773B2 (ja) * 1998-03-18 2004-09-22 東芝セラミックス株式会社 半導体製造装置用部材
JP3494933B2 (ja) * 1998-10-26 2004-02-09 株式会社ルネサステクノロジ 半導体製造装置のクリ−ニング方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002067310A1 (fr) 2002-08-29
JP2002324775A (ja) 2002-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3171807B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
KR19980025069A (ko) 세정장치 및 세정방법
JPH08298245A (ja) 常圧cvd装置
JP2002184741A5 (ja)
JP7072415B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
US20110030722A1 (en) Cleaning water for electronic material, method for cleaning electronic material and system for supplying water containing dissolved gas
JP2008304182A (ja) 基板焼成炉の給排気方法
CN112740361A (zh) 衬底处理装置及衬底处理方法
JP2006066727A (ja) 半導体製造装置及び薬液交換方法
JP2003332308A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3332915B1 (ja) セラミックス部材の洗浄方法及び洗浄装置
US20060180174A1 (en) Method and system for treating a substrate with a high pressure fluid using a peroxide-based process chemistry in conjunction with an initiator
JP2696024B2 (ja) ウェット処理装置及びその制御方法
JP2003224102A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP5147638B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP3544329B2 (ja) 基板処理装置
JP4615246B2 (ja) 洗浄方法
JPH10209109A (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP3974465B2 (ja) ポリマー除去方法
JP2002346375A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP3272986B2 (ja) 半導体製造排ガスの除害装置
JPH11188231A (ja) 排ガス除害装置及び排ガスの除害方法
KR19990067435A (ko) 카세트 셀을 가지는 레이저 프로세스 챔버
JPH05217987A (ja) ウェハー洗浄方法
US20060102282A1 (en) Method and apparatus for selectively filtering residue from a processing chamber

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020626

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3332915

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070726

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100726

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726

Year of fee payment: 9

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110726

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120726

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120726

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130726

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term