JP3328630B2 - Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board

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JP3328630B2
JP3328630B2 JP2000060328A JP2000060328A JP3328630B2 JP 3328630 B2 JP3328630 B2 JP 3328630B2 JP 2000060328 A JP2000060328 A JP 2000060328A JP 2000060328 A JP2000060328 A JP 2000060328A JP 3328630 B2 JP3328630 B2 JP 3328630B2
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insulating layer
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和雄 岩井
洋吾 川崎
聡 黒川
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イビデン株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、層間樹脂絶縁層
の上にレジストパターンを形成し、該レジストパターン
の非形成部にめっきを析出することで導体回路を配設す
るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board and a printed wiring board in which a resist pattern is formed on an interlayer resin insulating layer, and a conductive circuit is provided by depositing plating on a portion where the resist pattern is not formed. The present invention relates to a method for manufacturing a plate.

【0002】[0002]

【従来の技術】いわゆるビルドアップ多層プリント配線
板の製造方法は、未硬化の層間樹脂絶縁材(無電解めっ
き用接着剤)をロールコータにより塗布し、これを乾
燥、硬化させ、ついでバイアホールを形成して、めっき
を施して導体回路を形成する。
2. Description of the Related Art In a method of manufacturing a so-called build-up multilayer printed wiring board, an uncured interlayer resin insulating material (adhesive for electroless plating) is applied by a roll coater, dried and cured, and then a via hole is formed. Formed and plated to form conductor circuits.

【0003】このビルドアップ多層プリント配線板の製
造工程について、図18を参照して説明する。内層導体
回路124aと位置決めマーク124bとが形成された
基板120に、層間樹脂絶縁層180を塗布する(図1
8(A))。そして、該層間樹脂絶縁層180にエッチ
ングによりバイアホール形成用開口部181を形成する
(図18(B))。その後、無電解めっきにより均一に
無電解めっき膜182を形成する(図18(C))。
[0003] A manufacturing process of this build-up multilayer printed wiring board will be described with reference to FIG. An interlayer resin insulation layer 180 is applied to the substrate 120 on which the inner conductor circuit 124a and the positioning mark 124b are formed (FIG. 1).
8 (A)). Then, an opening 181 for forming a via hole is formed in the interlayer resin insulating layer 180 by etching (FIG. 18B). After that, an electroless plating film 182 is uniformly formed by electroless plating (FIG. 18C).

【0004】そして、ドライフィルム183を載置した
後、所定パターン184aの形成されたフォトマスク1
84にて、該ドライフィルム183を露光する(図18
(D))。ドライフィルム183の露光部分を溶剤によ
り除去し、レジスト185を形成する(図18
(E))。そして、レジスト非形成部にめっき膜186
を形成する(図18(F))。その後、レジスト18
5、及び、該レジスト185の下層の無電解めっき膜1
82を除去することで、バイアホール187を形成す
る。
After placing the dry film 183, the photomask 1 on which the predetermined pattern 184a is formed is formed.
At 84, the dry film 183 is exposed (FIG. 18).
(D)). The exposed portion of the dry film 183 is removed with a solvent to form a resist 185.
(E)). Then, the plating film 186 is formed on the resist non-formed portion.
Is formed (FIG. 18F). After that, resist 18
5 and the electroless plating film 1 under the resist 185
By removing 82, a via hole 187 is formed.

【0005】ここで、フォトマスク184は、層間樹脂
絶縁層(ドライフィルム)180下の導体回路124a
と正確に整合する位置に載置しなければならない。その
ため、基板120側に位置決めマーク124bを形成す
ると共に、フォトマスク184側に位置決めマーク18
4bを形成しておき、画像処理技術により、位置決めマ
ーク184bを認識し、両者を合わせることにより、フ
ォトマスク184の位置合わせを行う。即ち、図18
(D)に示すように、下方から光を照射し、該基板12
0側の位置決めマーク124bとフォトマスク184側
の位置決めマーク184bとの透過光を上方のカメラ2
00にて監視し、両者を重ねるようにすることで、フォ
トマスクフィルム184の位置合わせを行っている。
Here, the photomask 184 is formed by a conductive circuit 124 a under the interlayer resin insulation layer (dry film) 180.
Must be placed in a position that exactly matches the Therefore, the positioning mark 124b is formed on the substrate 120 side, and the positioning mark 18b is formed on the photomask 184 side.
4b is formed, the positioning mark 184b is recognized by the image processing technique, and the two are aligned to align the photomask 184. That is, FIG.
As shown in (D), the substrate 12 is irradiated with light from below.
The transmitted light of the positioning mark 124b on the 0 side and the positioning mark 184b on the photomask 184 side is transmitted to the upper camera 2
At 00, the photomask film 184 is positioned by overlapping both.

【0006】しかし、上記製造方法では、層間樹脂絶縁
層180の表面全体に無電解めっき膜182を形成し、
その無電解めっき膜である金属膜182上に感光性ドラ
イフィルム183を圧着するため、金属膜182が邪魔
になり、上述した透過光を用いる位置決めマークの認識
が困難である。このため、層間樹脂絶縁層上に金属膜を
形成する前に、ドライフィルムレジストの露光用の位置
決めマークの該当する部分をテープなどでマスキングを
し、金属膜、マスキングを外してから、ドライフィルム
を張り付けて、ガラスマスクとマスキング部分を外した
位置決めマークによって、位置合わせを行っていた。
However, in the above manufacturing method, the electroless plating film 182 is formed on the entire surface of the interlayer resin insulating layer 180,
Since the photosensitive dry film 183 is pressed on the metal film 182 which is the electroless plating film, the metal film 182 is in the way, and it is difficult to recognize the above-described positioning mark using the transmitted light. For this reason, before forming a metal film on the interlayer resin insulation layer, mask the relevant portions of the positioning marks for exposure of the dry film resist with a tape or the like, remove the metal film and the masking, and then remove the dry film. Positioning was performed by using a positioning mark with the glass mask and masking portion removed.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レジス
トパターン形成の位置決めマークをマスキングする方法
は、マスキングの位置がずれたり、めっき中にマスキン
グ部分が外れたり、或いは、剥がれたりした場合は、位
置決めマークの一部分が金属膜で覆われ、自動認識が不
可能になることがある。また、マスキングを行うと、着
脱時に基板に異物を付着させることがあり、不良品発生
率が高くなることが判明した。
However, the method of masking a positioning mark for forming a resist pattern is based on a method of masking the positioning mark when the masking position is displaced, or the masking portion is detached or peeled off during plating. A part may be covered with a metal film, making automatic recognition impossible. In addition, it has been found that when the masking is performed, foreign matter may adhere to the substrate at the time of attachment / detachment, and the occurrence rate of defective products increases.

【0008】更に、上記透過光を用いる位置決めは、図
18(D)に示すように層間樹脂絶縁層180の下側に
配設された位置決めマーク124bに対して位置決めを
行う。即ち、層間樹脂絶縁層180に形成されたバイア
ホール用開口181に対して位置合わせを行う訳ではな
いため、該開口181に対する位置合わせの精度が低か
った。
Further, the positioning using the transmitted light is performed with respect to a positioning mark 124b provided below the interlayer resin insulating layer 180 as shown in FIG. That is, since the positioning is not performed with respect to the via hole opening 181 formed in the interlayer resin insulating layer 180, the positioning accuracy with respect to the opening 181 is low.

【0009】そこで、本出願人は、反射光を用いて位置
決めマークを検出する方法を特願平9−217076
号、特願平11−017334号にて提案した。前者
は、図19(A1)に示すように導体層334上にある
層間樹脂絶縁層340の凹部を設けてなる位置決めマー
ク346により露光現像を行った。後者は、図20(A
1)に示すように、導体層334上にある層間樹脂絶縁
層340に凹部からなる位置決めマーク346を設け、
その下方の導体層334を除去することで位置決めマー
ク346の反射率を高めていた。
The applicant of the present invention has proposed a method of detecting a positioning mark using reflected light, as disclosed in Japanese Patent Application No. Hei 9-217076.
And Japanese Patent Application No. 11-017334. In the former, as shown in FIG. 19 (A1), exposure and development were performed using a positioning mark 346 provided with a concave portion of the interlayer resin insulating layer 340 on the conductor layer 334. The latter is shown in FIG.
As shown in 1), a positioning mark 346 made of a concave portion is provided in the interlayer resin insulating layer 340 on the conductor layer 334,
The reflectance of the positioning mark 346 has been increased by removing the conductor layer 334 thereunder.

【0010】しかしながら、前者は、位置決めマークを
露光現像で形成するため、凹部下の露出させた導体層3
34の表面に粗化層334αがそのまま残る。更に、図
19(B1)に示すように、凹部下に、樹脂残り346
aが残ることもある。このため、図19(A1)、(A
2)の位置決めマークのスケッチを示す図19(A
2)、(B2)のように、位置決めマーク内のコントラ
スト差が小さい。従って、上部にドライフィルムを形成
した後に撮影した位置決めマークの映像を画像処理した
スケッチを示す図19(A3)、(B3)のように、他
の部分とのコントラスト差が小さく、位置決めマークの
認識が困難であった。
[0010] However, in the former, since the positioning mark is formed by exposure and development, the exposed conductor layer 3 under the concave portion is formed.
The roughened layer 334α remains on the surface of the. Further, as shown in FIG.
a may remain. For this reason, FIG. 19 (A1), (A
FIG. 19A showing a sketch of the positioning mark of 2).
2) and (B2), the contrast difference in the positioning mark is small. Therefore, as shown in FIGS. 19 (A3) and (B3) showing sketches obtained by performing image processing on images of positioning marks photographed after forming a dry film on the upper part, the difference in contrast from other portions is small, and recognition of the positioning marks is performed. Was difficult.

【0011】更に後者は、図20(A1)に示すよう
に、下部の導体層を除去しているため、層間樹脂絶縁層
340に位置決めマーク用の凹部をレーザで形成する
と、下層の樹脂層330を損傷してしまい、位置決めマ
ークの平面図を示す図20(A2)のように窪み330
aができる。このため、層間樹脂絶縁層の上に金属膜3
48を形成した後、ドライフィルム350を張り付ける
と、図20(A3)に示すように、窪み330aまで金
属膜348及びドライフィルム350が入り込んで、位
置決めマークの映像を画像処理したスケッチを示す図2
0(A4)のように、他の部分とのコントラスト差が小
さく、位置決めマークの認識が困難であった。また、ド
ライフィルムや層間樹脂絶縁層の厚みや色調、凹部及び
下部導体層の金属膜の種類、厚み、状態などの要因によ
って、画像処理を行った際に、位置決めマークと他の部
分(ドライフィルム又は層間樹脂絶縁層)とのコントラ
スト差が非常に小さくなり、マスクとの位置合わせがで
きなくなることがあった。
In the latter, as shown in FIG. 20A1, since the lower conductive layer is removed, when a concave portion for a positioning mark is formed in the interlayer resin insulating layer 340 by laser, the lower resin layer 330 is removed. 20A shown in a plan view of the positioning mark.
a. Therefore, the metal film 3 is formed on the interlayer resin insulation layer.
When the dry film 350 is attached after forming the 48, as shown in FIG. 20 (A3), the metal film 348 and the dry film 350 enter into the depression 330a, and a diagram showing a sketch of image processing of the image of the positioning mark is shown. 2
As in the case of 0 (A4), the contrast difference from other portions was small, and it was difficult to recognize the positioning mark. Also, when image processing is performed due to factors such as the thickness and color tone of the dry film and the interlayer resin insulating layer, the type, thickness, and state of the metal film of the concave portion and the lower conductor layer, the positioning mark and other portions (dry film Or, the difference in contrast with the interlayer resin insulating layer) becomes very small, so that the alignment with the mask may not be performed.

【0012】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、層間で
バイアホールを介する導体回路の形成に位置ずれのな
い、接続信頼性に優れるプリント配線板及びプリント配
線板の製造方法を提案することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit having excellent connection reliability, in which formation of a conductor circuit via a via hole between layers is not displaced. It is to propose a method for manufacturing a wiring board and a printed wiring board.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、請求項1の発明では、導体回路を構成する粗化面
の形成された金属層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層し
てなるプリント配線板であって、前記金属層上に配設さ
れた前記層間樹脂絶縁層には、凹部が形成され、該凹部
内の下部には、前記粗化面の剥離された金属層が露出し
てなる位置決めマークを備えることを技術的特徴とす
る。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a metal layer having a roughened surface and an interlayer resin insulating layer constituting a conductive circuit are alternately laminated. A concave portion is formed in the interlayer resin insulating layer provided on the metal layer, and the metal layer from which the roughened surface has been peeled is exposed at a lower portion in the concave portion. It is a technical feature of the present invention to provide a positioning mark.

【0014】請求項2の発明では、導体回路を構成する
粗化面の形成された金属層と層間樹脂絶縁層とを交互に
積層してなるプリント配線板であって、前記金属層上に
配設された前記層間樹脂絶縁層には、凹部が形成され、
該凹部内の下部には、前記粗化面の除去された光沢面を
有する前記金属層が露出してなる位置決めマークを備え
ることを技術的特徴とする。
According to the second aspect of the present invention, a conductor circuit is formed.
A printed wiring board formed by alternately laminating a metal layer having a roughened surface and an interlayer resin insulating layer, wherein a recess is formed in the interlayer resin insulating layer provided on the metal layer. ,
At the bottom of the recess, and technical further comprising a positioning mark said metal layer having a removed shiny surface of the roughened surface is exposed.

【0015】請求項2の発明では、導体回路を構成する
金属層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなるプリン
ト配線板であって、前記金属層上に配設された前記層間
樹脂絶縁層には、凹部が形成され、該凹部内の下部に
は、光沢面を有する金属層が露出してなる位置決めマー
クを備えることを技術的特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board in which metal layers and interlayer resin insulation layers constituting a conductive circuit are alternately laminated, wherein the interlayer resin insulation layer provided on the metal layer is provided. A technical feature is that a concave portion is formed in the layer, and a positioning mark formed by exposing a metal layer having a glossy surface is provided at a lower portion in the concave portion.

【0016】請求項2では、金属層上に配設された層間
樹脂絶縁層に、レーザ等により凹部を形成し、凹部の下
部から露出した金属層に光沢面を設けて位置決めマーク
を形成している。それにより、位置決めマークからの光
の反射量が大きくなるので、ドライフィルムを貼り付け
て反射式による画像処理を行っても、位置決めマークと
他のめっき膜部分とのコントラストの差が大きくなり、
位置決めマークの認識を確実、正確に行うことが可能と
なる。
According to a second aspect of the present invention, a concave portion is formed in the interlayer resin insulating layer provided on the metal layer by a laser or the like, and a glossy surface is provided on the metal layer exposed from the lower portion of the concave portion to form a positioning mark. I have. As a result, the amount of light reflected from the positioning mark increases, so that even when a dry film is attached and image processing is performed by a reflection method, the difference in contrast between the positioning mark and other plating film portions increases,
Recognition of the positioning mark can be performed reliably and accurately.

【0017】なお、凹部の幅は、100〜300μmが
望ましい。この理由は、100μm未満では、幅が小さ
すぎて読み取りにくく、300μmを超えるとめっきレ
ジストの付着を招くからである。
The width of the recess is preferably 100 to 300 μm. The reason for this is that if the thickness is less than 100 μm, the width is too small to read easily, and if it exceeds 300 μm, the plating resist is attached.

【0018】請求項3の発明では、凹部内の露出した金
属層は、光沢度が0.10〜0.70の範囲に規定して
ある。特に望ましいのは、0.3〜0.6である。この
範囲であれば、層間樹脂絶縁層及び位置決めマークの凹
部内に金属膜を形成しても、位置決めマークの露出した
金属層(光沢面)のコントラストは明確となる。そのた
め、ドライフィルムを貼り付けた後でも反射式の画像処
理で、正確に画像認識することが可能となる。
According to the third aspect of the present invention, the exposed metal layer in the concave portion has a gloss within a range of 0.10 to 0.70. Particularly desirable is 0.3 to 0.6. Within this range, even if a metal film is formed in the concave portion of the interlayer resin insulating layer and the positioning mark, the contrast of the exposed metal layer (glossy surface) of the positioning mark becomes clear. Therefore, even after attaching the dry film, the image can be accurately recognized by the reflection type image processing.

【0019】光沢度の測定には、グラフィックアーツマ
ニュファクチャリングカンパニー社製(GAMMODE
L 144 DENSITOMETER)を用いた。ま
ず最初に、光沢度の原点測定を行う。備え付けの原点測
定用の白いサンプル、黒いサンプルを交互に測定して、
装置毎に送付してある記載の光沢度の数値に補正する
(白が0で、黒が2.0であり、光沢度はその間の色の
度合いである)。そして補正後に、形成された位置決め
マークに該当する金属層の測定を行い、3回以上測定し
た数値が光沢度となる。
For the measurement of glossiness, GAMMODE manufactured by Graphic Arts Manufacturing Company (GAMMODE) was used.
L 144 DENSITOMETER) was used. First, the origin of glossiness is measured. Measure the original white sample and black sample alternately for measuring the origin,
Correct the value of the glossiness described for each device (white is 0, black is 2.0, and the glossiness is the degree of color in between). After the correction, the metal layer corresponding to the formed positioning mark is measured, and the value measured three or more times is the gloss.

【0020】光沢度が0.10〜0.70のときは、位
置決めマークの認識を行うことができる。光沢度が0.
70を越えた場合、位置決めマークとドライフィルムと
のコントラストの差が小さくなってしまう。そのため、
反射式による画像認識を行った場合、位置決めマークと
ドライフィルムとの判別がつき難くなって、マスクの位
置合わせが行えなかったり、位置ずれを起こしたりす
る。また、光沢度が0.10未満の場合、位置決めマー
クとドライフィルムとのコントラストの差が強すぎるた
めに、位置決めマークの輪郭がぼやけてしまい、位置合
わせを正確に行うことができなくなる。
When the glossiness is 0.10 to 0.70, the positioning mark can be recognized. The gloss is 0.
If it exceeds 70, the difference in contrast between the positioning mark and the dry film becomes small. for that reason,
When the image recognition is performed by the reflection type, it is difficult to distinguish between the positioning mark and the dry film, so that the mask cannot be aligned or the mask is displaced. When the glossiness is less than 0.10, the contrast between the positioning mark and the dry film is too strong, so that the contour of the positioning mark is blurred and accurate positioning cannot be performed.

【0021】また、凹部の位置決めマークと層間樹脂絶
縁層とのコントラストの差が0.30〜0.70である
ことが望ましい。0.30よりも小さい差であると、位
置決めマークとドライフィルムもしくは位置決めマーク
とマスクの位置決めマークとの認識がされにくくなり、
位置合わせのずれが大きくなるし、機械的に補正するこ
とが難しくなる。0.70を越えると、位置決めマーク
の輪郭がぼやけてしまい位置決めマークを正確に行えな
くなる。
It is desirable that the difference in contrast between the positioning mark of the concave portion and the interlayer resin insulating layer is 0.30 to 0.70. If the difference is smaller than 0.30, it becomes difficult to recognize the positioning mark and the dry film or the positioning mark and the positioning mark of the mask,
The misalignment increases, and it becomes difficult to perform mechanical correction. If it exceeds 0.70, the outline of the positioning mark is blurred, and the positioning mark cannot be accurately formed.

【0022】請求項5では、層間樹脂絶縁層を、樹脂フ
ィルムの圧着によって形成している。フィルムであるた
め、層間樹脂絶縁層の形成時の取り扱いが容易であり、
マーク形成の際に、樹脂が耐えられる。
According to a fifth aspect of the present invention, the interlayer resin insulating layer is formed by pressing a resin film. Because it is a film, it is easy to handle when forming the interlayer resin insulation layer,
Resin can withstand the formation of marks.

【0023】請求項6のプリント配線板の製造方法は、
少なくとも以下(a)〜(h)の工程を備えることを技
術的特徴とする: (a)基板上の導体回路となる金属層に、粗化面を形成
する工程; (b)前記金属層上に、層間樹脂絶縁層を形成する工
程; (c)前記層間樹脂絶縁層に、レーザあるいは露光現像
処理によりバイアホールを形成する工程; (d)前記(c)工程と同時または前後に、レーザによ
り、層間樹脂絶縁層に粗化面が除去された金属層を露出
させた凹部からなる位置決めマークを形成する工程; (e)前記層間樹脂絶縁層の表面、前記バイアホール及
び前記凹部内に金属膜を形成する工程; (f)前記基板上に感光性ドライフィルムを圧着する工
程; (g)前記基板の位置決めマークに対して、反射式の画
像処理によってマスクの位置合わせを行い、露光現像処
理を経て、導体回路を形成するためのめっきレジストパ
ターンを形成する工程; (h)電解めっきにより、導体回路を形成し、次いで、
前記めっきレジストを除去して、前記めっきレジスト下
に存在する前記金属膜を溶解除去する工程。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board.
Technical features include at least the following steps (a) to (h): (a) a step of forming a roughened surface on a metal layer serving as a conductor circuit on a substrate; (b) a step of forming a roughened surface on the metal layer (C) forming a via hole in the interlayer resin insulating layer by laser or exposure and development processing; and (d) simultaneously or before and after the step (c) with a laser. Forming a positioning mark composed of a concave portion exposing the metal layer from which the roughened surface has been removed in the interlayer resin insulating layer; (e) a metal film on the surface of the interlayer resin insulating layer, the via hole and the concave portion (F) pressing a photosensitive dry film on the substrate; (g) aligning a mask with a positioning mark of the substrate by reflection-type image processing, and performing exposure and development processing. Through Forming a plating resist pattern for forming a conductor circuit; (h) forming a conductor circuit by electrolytic plating;
Removing the plating resist and dissolving and removing the metal film existing under the plating resist;

【0024】請求項6では、粗化面が形成された金属層
上に配設された層間樹脂絶縁層に、レーザにより凹部を
形成し、その際、凹部の下部から露出した金属層の粗化
面をレーザで除去することにより、位置決めマークを形
成している。その後、基板に感光性ドライフィルムを圧
着し、位置決めマークに対して反射式の画像処理で位置
合わせを行う。金属層の粗化面を除去し、位置決めマー
クからの光の反射量を大きくしてあるので、反射式の画
像処理による位置決めマークの画像認識を正確に行うこ
とができる。よって、層間でバイアホールを介する導体
回路の形成に位置ずれのない、接続信頼性に優れるプリ
ント配線板を製造することが可能となる。なお、凹部に
被覆される金属膜は、無電解めっき、スパッタ、蒸着等
で形成したものであっても位置合わせ可能である。
According to a sixth aspect of the present invention, a recess is formed in the interlayer resin insulating layer provided on the metal layer on which the roughened surface is formed by a laser, and the roughening of the metal layer exposed from the lower portion of the recess is performed. The positioning mark is formed by removing the surface with a laser. Thereafter, a photosensitive dry film is pressure-bonded to the substrate, and positioning is performed on the positioning mark by reflection-type image processing. Since the roughened surface of the metal layer is removed and the amount of light reflected from the positioning mark is increased, the image of the positioning mark can be accurately recognized by the reflection type image processing. Therefore, it is possible to manufacture a printed wiring board which is excellent in connection reliability and has no positional deviation in the formation of a conductor circuit via a via hole between layers. The position of the metal film coated on the concave portion can be adjusted even if the metal film is formed by electroless plating, sputtering, evaporation or the like.

【0025】請求項7のプリント配線板の製造方法は、
少なくとも以下(a)〜(g)の工程を備えることを技
術的特徴とする: (a)導体回路となる金属層上に、層間樹脂絶縁層を形
成する工程; (b)前記層間樹脂絶縁層に、レーザあるいは露光現像
処理によりバイアホールを形成する工程; (c)前記(b)工程と同時または前後に、レーザによ
り、前記層間樹脂絶縁層に光沢面を有する金属層を露出
させた凹部からなる位置決めマークを形成する工程; (d)前記層間樹脂絶縁層の表面、前記バイアホール及
び前記凹部内に金属膜を形成する工程; (e)前記基板上に感光性ドライフィルムを圧着する工
程; (f)前記基板の位置決めマークに対して、反射式の画
像処理によってマスクの位置合わせを行い、露光現像処
理を経て、導体回路を形成するためのめっきレジストパ
ターンを形成する工程; (g)電解めっきにより、導体回路を形成し、次いで、
前記めっきレジストを除去して、前記めっきレジスト下
に存在する前記金属膜を溶解除去する工程。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a printed wiring board.
Technical features include at least the following steps (a) to (g): (a) a step of forming an interlayer resin insulation layer on a metal layer to be a conductor circuit; (b) the interlayer resin insulation layer Forming a via hole by laser or exposure / development processing; and (c) simultaneously or before and after the step (b), by using a laser to expose the metal layer having a glossy surface to the interlayer resin insulation layer from the concave portion. (D) forming a metal film on the surface of the interlayer resin insulating layer, the via hole and the concave portion; (e) pressing a photosensitive dry film on the substrate; (F) Positioning of the mask with respect to the positioning mark of the substrate by reflection type image processing, and through exposure and development processing, a plating resist pattern for forming a conductive circuit is formed. A step of forming, by (g) electroplating, to form a conductor circuit, and then,
Removing the plating resist and dissolving and removing the metal film existing under the plating resist;

【0026】請求項7では、金属層上に配設された層間
樹脂絶縁層に、レーザにより凹部を形成し、その際、凹
部の下部から露出した金属層に光沢面を設けて、位置決
めマークを形成している。その後、基板に感光性ドライ
フィルムを圧着し、位置決めマークに対して反射式の画
像処理で位置合わせを行う。レーザにより金属層に光沢
面を設け位置決めマークからの光の反射量を大きくして
あるので、反射式の画像処理による位置決めマークの画
像認識を正確に行うことができる。よって、層間でバイ
アホールを介する導体回路の形成に位置ずれのない、接
続信頼性に優れるプリント配線板を製造することが可能
となる。なお、凹部に被覆される金属膜は、無電解めっ
き、スパッタ、蒸着等で形成したものであっても位置合
わせ可能である。
According to a seventh aspect of the present invention, a concave portion is formed in the interlayer resin insulating layer provided on the metal layer by laser, and a glossy surface is provided on the metal layer exposed from the lower portion of the concave portion, and the positioning mark is formed. Has formed. Thereafter, a photosensitive dry film is pressure-bonded to the substrate, and positioning is performed on the positioning mark by reflection-type image processing. Since the metal layer is provided with a glossy surface by the laser to increase the amount of light reflected from the positioning mark, the image of the positioning mark can be accurately recognized by reflection-type image processing. Therefore, it is possible to manufacture a printed wiring board which is excellent in connection reliability and has no positional deviation in the formation of a conductor circuit via a via hole between layers. The position of the metal film coated on the concave portion can be adjusted even if the metal film is formed by electroless plating, sputtering, evaporation or the like.

【0027】請求項8の発明では、層間樹脂絶縁層を、
樹脂フィルムの圧着により形成している。フィルムであ
るため、層間樹脂絶縁層の形成時の取り扱いが容易であ
る。
According to the eighth aspect of the present invention, the interlayer resin insulation layer is
It is formed by pressing a resin film. Since it is a film, it is easy to handle when forming the interlayer resin insulating layer.

【0028】請求項9では、レーザで層間樹脂絶縁層に
凹部を形成した後に、アニール処理あるいは酸化膜除去
処理を行っている。これは、めっき膜は、光沢が不均一
であり、位置決めマークのリング状凹部のめっきが、光
沢の不均一によりドライフィルムの圧着後の画像認識が
できないことがあるためである。従って、めっき膜の光
沢を均一にすると共にめっき膜と層間樹脂絶縁層との密
着を向上させるよう、めっき膜形成後、アニール処理、
酸処理、或いは、0.1μm程度のエッチングを行う酸
化膜除去処理を行うのが好適である。アニール処理の条
件としては、温度50〜250℃で10分以上加熱する
のがよい。めっき液の組成、めっき膜の厚み、層間絶縁
層の粗度等の因子によっては、アニール条件として低い
温度から、順次温度を上昇させていくのもよい。酸化膜
除去処理としては、10wt%の硫酸溶液や0.1μm
程度をライトエッチングさせる方法がある。アニール処
理の後、酸化膜除去処理を行うことにより、めっき膜の
光沢の均一性を向上することができるので、画像認識を
精度よく行うことができる。
In the ninth aspect, after forming a concave portion in the interlayer resin insulating layer by laser, an annealing process or an oxide film removing process is performed. This is because the plating film has non-uniform gloss, and the plating of the ring-shaped concave part of the positioning mark may not be able to recognize an image after the compression of the dry film due to non-uniform gloss. Therefore, in order to make the gloss of the plating film uniform and to improve the adhesion between the plating film and the interlayer resin insulating layer, after forming the plating film, annealing treatment,
It is preferable to perform an acid treatment or an oxide film removing treatment for etching about 0.1 μm. As a condition of the annealing treatment, it is preferable to heat at a temperature of 50 to 250 ° C. for 10 minutes or more. Depending on factors such as the composition of the plating solution, the thickness of the plating film, and the roughness of the interlayer insulating layer, the annealing temperature may be increased gradually from a low temperature. As the oxide film removal treatment, a 10 wt% sulfuric acid solution or 0.1 μm
There is a method of light etching to a degree. By performing the oxide film removal treatment after the annealing treatment, the uniformity of the gloss of the plating film can be improved, so that the image recognition can be performed with high accuracy.

【0029】請求項10では、位置決めマークを形成す
る際、炭酸、エキシマ、YAG、UVのレーザ処理の中
から選ばれる少なくとも1種類以上を使用している。特
に、炭酸ガスレーザを用いるのが好ましい。それによ
り、露出した金属層の粗化面を除去することができ、金
属層の種類や状態に係わらず、露出した金属層に光沢面
を設けることが可能となる。
According to the tenth aspect, when forming the positioning mark, at least one or more selected from laser processing of carbonic acid, excimer, YAG, and UV is used. In particular, it is preferable to use a carbon dioxide laser. This makes it possible to remove the roughened surface of the exposed metal layer, and it is possible to provide a glossy surface on the exposed metal layer regardless of the type and state of the metal layer.

【0030】なお、炭酸ガスレーザで形成する場合は、
以下の条件が好ましい。 パルスエネルギー 0.1〜200mJ、 パルス幅 1〜100μs パルス間隔 0.5ms以上 ショット数 1〜1000ショット このとき、パルスエネルギーの大きさが0.1mJ未満
の場合は、露出した金属層に光沢面を施すことができな
い。また、200mJを越えると形成した位置決めマー
クの樹脂層部分において、凹凸が入るなどして形成した
マーク自体に不具合が生じてしまうことがあった。パル
ス幅でも同様なことが言える。
When forming with a carbon dioxide gas laser,
The following conditions are preferred. Pulse energy 0.1 to 200 mJ, pulse width 1 to 100 μs, pulse interval 0.5 ms or more Number of shots 1 to 1000 shots At this time, if the magnitude of the pulse energy is less than 0.1 mJ, a glossy surface is formed on the exposed metal layer. Cannot be applied. On the other hand, if it exceeds 200 mJ, there may be a case where a defect occurs in the formed mark itself due to unevenness in the resin layer portion of the formed positioning mark. The same can be said for the pulse width.

【0031】また、エキシマレーザで形成する場合は、
以下の条件が好ましい。 周波数 50〜200Hz エネルギー 0.1〜5.0J ショット数 50〜200ショット 層間樹脂絶縁層に少なくとも位置決めマークの形成予定
位置が開口したマスクを載置させて、その部分にエキシ
マレーザを照射させることによって、層間樹脂絶縁層を
開口させて位置決めマークを形成させる。
In the case of forming with an excimer laser,
The following conditions are preferred. Frequency: 50 to 200 Hz Energy: 0.1 to 5.0 J Number of shots: 50 to 200 Shots A mask having at least an opening where a positioning mark is to be formed is placed on the interlayer resin insulating layer, and the portion is irradiated with excimer laser. Then, the positioning marks are formed by opening the interlayer resin insulating layer.

【0032】反射式に撮像された画像の処理方法は、デ
ジタル処理による「二値化処理」または、アナログ処理
による「グレー処理」と呼ばれる方法で行うことができ
る。「二値化処理」と呼ばれるものは、位置決めするマ
ークとそのマーク以外の部分とのコントラストの差を二
値化(白/黒)することにより、画像処理で認識して、
基板とマスクとの位置決めを行うものである。具体的に
は、位置決めマークを上部から光を照射すると共に画像
認識用のカメラによって撮像し、反射量の多い位置決め
マーク(リング状の凹部分)を白と、その他のドライフ
ィルムで覆われた反射量の少ないめっき部分(リング状
の凹部部分以外)を黒と判定することにより、位置決め
マーク(白)を認識し、基板とマスクとを位置合わせす
る。
The processing method of the image picked up by the reflection method can be performed by a method called "binary processing" by digital processing or "gray processing" by analog processing. What is called "binarization processing" is to recognize in image processing by binarizing (white / black) the difference in contrast between a mark to be positioned and a part other than the mark,
This is for positioning the substrate and the mask. Specifically, the positioning mark is irradiated with light from above and imaged by a camera for image recognition, and the positioning mark (ring-shaped concave portion) having a large amount of reflection is reflected by white and other reflection marks covered with a dry film. By determining that the plating portion having a small amount (other than the ring-shaped concave portion) is black, the positioning mark (white) is recognized, and the substrate and the mask are aligned.

【0033】一方、「グレー処理」と呼ばれるものは、
位置決めするマークとそのマーク以外の部分とのコント
ラストの差を明るさの変化率(変位点)の差として判定
することにより、画像処理で認識して、基板とマスクと
の位置決めを行うものである。具体的には、位置決めマ
ークを上部から画像認識用のカメラによって撮像し、位
置決めマーク(リング状の凹部分)と、その他のドライ
フィルムで覆われためっき部分との明るさの差をコント
ラストの差として判定することにより、位置決めマーク
を認識し、基板とマスクとの位置を合わせる。
On the other hand, what is called “gray processing”
By determining the difference in contrast between the mark to be positioned and a portion other than the mark as a difference in the rate of change in brightness (displacement point), it is recognized by image processing to perform positioning between the substrate and the mask. . Specifically, the positioning mark is imaged from above by a camera for image recognition, and the difference in brightness between the positioning mark (for the ring-shaped concave portion) and the plating portion covered with the other dry film is compared with the contrast difference. , The positioning mark is recognized, and the position of the substrate and the position of the mask are aligned.

【0034】反射式の画像処理は、二値化処理、グレー
処理のどちらを用いてもよく、その選択は、形成するリ
ング状の凹部の形状、大きさ、深さといったリングを形
成する要因、使用するドライフィルムの色、厚み、層間
絶縁層の色、厚み、粗度といった画像認識する際の要因
によって異なる。二値化処理は、画像処理が容易であ
り、処理時間が短縮できる利点がある。一方、リングの
形状の不具合(欠け、ドライフィルムの溶出)、コント
ラストの差が比較的不明瞭な場合といった認識の変化に
対しては、明るさの変化率で判定するグレー処理の方が
適している。
For the reflection type image processing, either of the binarization processing and the gray processing may be used, and the selection is made by selecting factors such as the shape, size, and depth of the ring-shaped concave portion to be formed, It depends on the factors at the time of image recognition, such as the color and thickness of the dry film used, the color, thickness, and roughness of the interlayer insulating layer. The binarization process has an advantage that image processing is easy and the processing time can be reduced. On the other hand, for a change in recognition such as a defect in the shape of the ring (chipping, elution of a dry film) and a case where the difference in contrast is relatively unclear, the gray processing determined by the change rate of brightness is more suitable. I have.

【0035】続いて、本発明の位置決めマークを用いた
プリント配線板の製造方法について、説明をする。少な
くとも以下の粗化面形成工程〜導体回路形成工程を経て
一層が形成されるが、導体回路形成工程後に、層間樹脂
絶縁層形成工程〜導体回路形成工程を繰り返すことによ
り、更に上層を形成することもできる。
Next, a method of manufacturing a printed wiring board using the positioning marks of the present invention will be described. One layer is formed through at least the following roughened surface forming step to the conductive circuit forming step, but after the conductive circuit forming step, the upper layer is further formed by repeating the interlayer resin insulating layer forming step to the conductive circuit forming step. Can also.

【0036】粗化面形成工程−まず、予め回路が形成さ
れた基板を用意する。基板としては、両面銅張積層板に
スルーホールを施してランド及び導体回路を形成した基
板を用いるとよい。また銅張積層板以外にも、セラミッ
ク基板、アルミナ基板、窒化アルミ基板を用いてもよ
い。次に、基板の金属層(導体回路)に粗化面を形成す
る。粗化面の形成方法としては、例えば、酸化(黒化)
−還元処理、Cu−Ni−Pからなる合金などの無電解
めっき膜、あるいは、第二銅錯体と有機酸塩からなるエ
ッチング液などのエッチング処理などがある。
Roughened Surface Forming Step-First, a substrate on which a circuit is formed in advance is prepared. As the substrate, a substrate in which a land and a conductive circuit are formed by forming through holes in a double-sided copper-clad laminate may be used. In addition to the copper-clad laminate, a ceramic substrate, an alumina substrate, or an aluminum nitride substrate may be used. Next, a roughened surface is formed on the metal layer (conductor circuit) of the substrate. As a method of forming a roughened surface, for example, oxidation (blackening)
A reduction treatment, an electroless plating film made of an alloy made of Cu-Ni-P, or an etching treatment made of an etching solution made of a cupric complex and an organic acid salt.

【0037】層間樹脂絶縁層工程−基板上に層間樹脂絶
縁層を形成する。層間樹脂絶縁層の厚みは、15〜60
μmの範囲で形成するのがよい。層間絶縁樹脂層の形成
には、塗布、あるいは半硬化の樹脂フィルムを圧着して
形成させてもよい。形成される樹脂としては、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂或いはそれらの複合体でもよい。そ
の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフ
ィン樹脂、フッ素樹脂等を用いることができる。その中
に、酸あるいは酸化剤によって溶解あるいは脱落させて
粗化面を形成することができるものを用いてもよい。
Interlayer resin insulation layer step—An interlayer resin insulation layer is formed on the substrate. The thickness of the interlayer resin insulation layer is 15 to 60
It is good to form in the range of μm. The interlayer insulating resin layer may be formed by press-fitting a coated or semi-cured resin film. The resin to be formed may be a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a composite thereof. As the resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin, a polyphenylene ether resin, a polyolefin resin, a fluororesin, or the like can be used. Among them, those which can be dissolved or dropped by an acid or an oxidizing agent to form a roughened surface may be used.

【0038】バイアホール形成工程−層間樹脂絶縁層に
バイアホールを形成する。バイアホールの形成として
は、露光現像処理あるいはレーザよって行う。
Via hole forming step-Via holes are formed in the interlayer resin insulating layer. The formation of the via hole is performed by exposure and development processing or laser.

【0039】位置決めマーク形成工程−層間樹脂絶縁層
に位置決めマークを形成する。位置決めマークの形成
は、バイアホール形成と同時あるいは、バイアホール形
成前後にレーザによって形成する。位置決めマークをレ
ーザで形成することにより、露出した凹部の金属層に形
成されていた粗化面を除去し、金属層に光沢面を形成す
ることができる。使用されるレーザとしては、炭酸ガス
レーザ、エキシマレーザ、YAGレーザ、UVレーザ等
を用いることができる。レーザによって形成された位置
決めマークの金属層を光沢度計で測定した光沢度として
は、0.10〜0.70の範囲であることがよい。その
範囲であれば、層間絶縁樹脂層および位置決めマークの
凹部内に金属膜を形成したとしても位置決めマーク部分
の光沢面によって、コントラストが明確になるために、
ドライフィルムを貼り付けた後でも反射式による画像処
理で画像認識することができるのである。特に、光沢度
としては、0.3〜0.6にすることが望ましい。その
理由は、層間樹脂絶縁層の厚みによらず位置合わせが正
確に行えるからである。
Positioning mark forming step-A positioning mark is formed on the interlayer resin insulating layer. The positioning mark is formed by laser at the same time as the formation of the via hole or before and after the formation of the via hole. By forming the positioning mark with a laser, the roughened surface formed on the metal layer in the exposed concave portion can be removed, and a glossy surface can be formed on the metal layer. As a laser to be used, a carbon dioxide gas laser, an excimer laser, a YAG laser, a UV laser, or the like can be used. The gloss of the metal layer of the positioning mark formed by the laser measured by a gloss meter is preferably in the range of 0.10 to 0.70. Within this range, even if a metal film is formed in the concave portion of the interlayer insulating resin layer and the positioning mark, the contrast becomes clear by the glossy surface of the positioning mark portion,
Even after attaching the dry film, the image can be recognized by the image processing by the reflection type. In particular, the glossiness is desirably 0.3 to 0.6. The reason is that positioning can be accurately performed regardless of the thickness of the interlayer resin insulating layer.

【0040】金属膜形成工程−層間樹脂絶縁層表面、バ
イアホール及び位置決めマークの凹部に金属膜を施す。
金属層を形成する前に、酸あるいは酸化剤などによって
層間樹脂絶縁層の表層に粗化層を設けてもよい。形成す
る金属膜は、無電解めっき、スパッタ、蒸着などによっ
て行う。また、それらの複合体でもよい。銅、ニッケ
ル、亜鉛、スズ、鉄などで厚み0.01〜3μmの範囲
で形成するのがよい。その中でも、銅で厚み0.1〜2
μmの間で形成するのがよい。その範囲で有れば、粗化
面の有無に関係なく一面に一様に金属膜を形成すること
ができる。
Metal film forming step-A metal film is applied to the surface of the interlayer resin insulating layer, the via holes and the concave portions of the positioning marks.
Before forming the metal layer, a roughened layer may be provided on the surface of the interlayer resin insulating layer with an acid or an oxidizing agent. The metal film to be formed is formed by electroless plating, sputtering, vapor deposition, or the like. Further, a composite thereof may be used. It is preferable to form with copper, nickel, zinc, tin, iron, etc. in a thickness of 0.01 to 3 μm. Among them, copper is 0.1-2
It is good to form between μm. Within this range, a metal film can be uniformly formed on one surface regardless of the presence or absence of a roughened surface.

【0041】ドライフィルム圧着工程−金属膜上に感光
性ドライフィルムを圧着する。ドライフィルムの厚みは
15〜35μmの範囲のものを用いることがよい。
Dry film pressure bonding step-A photosensitive dry film is pressed on a metal film. The thickness of the dry film is preferably in the range of 15 to 35 μm.

【0042】位置合わせ工程−反射式による画像処理に
よる、基板とマスクとの位置合わせを行い、露光してめ
っきレジストパターンを形成させる。その反射式の画像
処理は、上述した二値化処理、又は、グレー処理で行わ
れる。その画像処理及び露光の方法は以下の[1]〜
[7]の順序で行われる。
Alignment step--Positioning of the substrate and the mask is performed by reflection-type image processing, and exposure is performed to form a plating resist pattern. The reflection-type image processing is performed by the above-described binarization processing or gray processing. The method of image processing and exposure is as follows [1]-
It is performed in the order of [7].

【0043】[1]金属膜を施しドライフィルムを貼り
付けた基板に形成された位置決めマーク用のリング状の
凹部へ正面から照明を当てて、反射光をカメラによって
撮像する。その際、カメラに固定されたリング状の照明
器にてリング状の凹部の照明を当てて撮像してもよい
(一回目の撮像粗位置合わせ)。撮像は、一台のカメラ
で複数の位置決めマークを順次行って行くことも、複数
のカメラで各位置決めマークを同時に撮像することも可
能である。
[1] A ring-shaped concave portion for positioning marks formed on a substrate on which a metal film is applied and a dry film is attached is illuminated from the front, and reflected light is imaged by a camera. At that time, an image may be taken by illuminating the ring-shaped concave portion with a ring-shaped illuminator fixed to the camera (first imaging coarse positioning). Imaging can be performed by sequentially performing a plurality of positioning marks with one camera, or simultaneously capturing each positioning mark with a plurality of cameras.

【0044】[2]マスクを介して基板の位置決めマー
クを撮像し、撮影した映像をテレビモニターに映し出
す。 [3]位置決めマークの位置ずれ距離、角度を演算し
て、その演算された距離、角度のデータを基板、マスク
または、基板保持側とマスク保持側の両方へ送信して、
機械的に位置補正をする。 [4]次に、照明が当てられた基板の位置決めマークと
マスクに印刷された黒円とを同時にカメラによって撮像
する(2回目の撮像位置合わせ)。 [5][2]、[3]と同様に行い、基板とマスクとの
位置合わせを行う。 [6][5]で位置合わせが終わった基板をマスクへ密
着させた後、基板の位置決めマークとマスクの黒円とを
カメラで再び撮像して、モニターに映し出して位置決め
マークとマスクとの位置を確認する(3回目の撮像位置
確認)。 [7]必要に応じて、照明、カメラなどをずらした後、
露光を行う。次いで、マスクと基板とを離して、その
後、アルカリ溶液などによって現像を行うことより、配
線形成用のめっきレジストパターンが基板に施される。
[2] An image of the positioning mark on the substrate is taken through the mask, and the taken image is displayed on a television monitor. [3] calculating the displacement distance and angle of the positioning mark, and transmitting the calculated distance and angle data to the substrate, the mask, or both the substrate holding side and the mask holding side;
The position is corrected mechanically. [4] Next, the positioning mark of the illuminated substrate and the black circle printed on the mask are simultaneously imaged by the camera (second imaging position adjustment). [5] Perform the same operation as in [2] and [3], and perform alignment between the substrate and the