JP3317095B2 - 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 - Google Patents
圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品Info
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Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電共振子、特に発振
回路やフィルタ回路等を構成する際に使用される圧電共
振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品に関する。
回路やフィルタ回路等を構成する際に使用される圧電共
振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電部品の一種類として、圧電共振子と
この圧電共振子を保持する金属端子とを備えた構造のも
のが知られている。圧電共振子は、圧電体基板とこの圧
電体基板の表裏面に設けた振動電極や引出し電極を有し
ている。これら振動電極や引出し電極は、通常、Ａｇか
らできている。一方、金属端子はリン青銅等の板材の表
面にＡｇ膜をめっき等の手段にて設けたものである。そ
して、この金属端子を振動電極又は引出し電極に当接さ
せ、圧電共振子を金属端子にて保持している。
この圧電共振子を保持する金属端子とを備えた構造のも
のが知られている。圧電共振子は、圧電体基板とこの圧
電体基板の表裏面に設けた振動電極や引出し電極を有し
ている。これら振動電極や引出し電極は、通常、Ａｇか
らできている。一方、金属端子はリン青銅等の板材の表
面にＡｇ膜をめっき等の手段にて設けたものである。そ
して、この金属端子を振動電極又は引出し電極に当接さ
せ、圧電共振子を金属端子にて保持している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧電部品にあっ
ては、圧電共振子の振動電極や引出し電極と、金属端子
の表面被覆膜とが両者ともにＡｇからなっている。とこ
ろが、Ａｇには自己融着し易いという性質があるため、
金属端子が振動電極や引出し電極に接触している部分で
融着が生じることがある。このような場合、圧電共振子
が共振した際に生じる振動エネルギーが金属端子と振動
電極の融着部分に加わり、振動電極の一部が圧電体基板
から引き剥され、振動電極と金属端子との導通不良が起
きるおそれがあった。
ては、圧電共振子の振動電極や引出し電極と、金属端子
の表面被覆膜とが両者ともにＡｇからなっている。とこ
ろが、Ａｇには自己融着し易いという性質があるため、
金属端子が振動電極や引出し電極に接触している部分で
融着が生じることがある。このような場合、圧電共振子
が共振した際に生じる振動エネルギーが金属端子と振動
電極の融着部分に加わり、振動電極の一部が圧電体基板
から引き剥され、振動電極と金属端子との導通不良が起
きるおそれがあった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、圧電体基板の表
面に設けたＡｇ電極とこのＡｇ電極に当接するＡｇ膜を
表面に設けた金属端子とが融着しにくい圧電共振子及び
この圧電共振子を用いた圧電部品を提供することにあ
る。
面に設けたＡｇ電極とこのＡｇ電極に当接するＡｇ膜を
表面に設けた金属端子とが融着しにくい圧電共振子及び
この圧電共振子を用いた圧電部品を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、第１の発明に係る圧電共振子は、 （ａ）圧電体基板と、 （ｂ）前記圧電体基板の表面に設けたＡｇ電極と、 （ｃ）前記Ａｇ電極の表面に設けた、セラミック，Ｗ，
Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ−Ｃｕの群から選ばれる少なくとも一
つからなる微粒子と、を備え、 （ｄ）前記Ａｇ電極が、前記微粒子を介して、Ａｇ膜を
表面に設けた金属端子と弾性的に接点接触すること、 を
特徴とする。
め、第１の発明に係る圧電共振子は、 （ａ）圧電体基板と、 （ｂ）前記圧電体基板の表面に設けたＡｇ電極と、 （ｃ）前記Ａｇ電極の表面に設けた、セラミック，Ｗ，
Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ−Ｃｕの群から選ばれる少なくとも一
つからなる微粒子と、を備え、 （ｄ）前記Ａｇ電極が、前記微粒子を介して、Ａｇ膜を
表面に設けた金属端子と弾性的に接点接触すること、 を
特徴とする。
【０００６】また、第２の発明に係る圧電部品は、 （ｅ）前記第１の発明に係る圧電共振子と、 （ｆ）前記圧電共振子のＡｇ電極表面に接触して前記圧
電共振子を保持する、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子
と、を備えたことを特徴とする。
電共振子を保持する、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子
と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上の構成より、圧電体基板の表面に設けたＡ
ｇ電極は、前記微粒子を中間に介して、金属端子のＡｇ
膜と接触するため、Ａｇ電極とＡｇ膜の直接接触面積が
少なくなり、Ａｇの自己融着が抑えられる。
ｇ電極は、前記微粒子を中間に介して、金属端子のＡｇ
膜と接触するため、Ａｇ電極とＡｇ膜の直接接触面積が
少なくなり、Ａｇの自己融着が抑えられる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る圧電共振子及びこの圧電
共振子を用いた圧電部品の一実施例について添付図面を
参照して説明する。図１及び図２に示すように、圧電共
振子１は、圧電体基板２と、この圧電体基板２の表裏面
全面に設けた振動電極３と、この振動電極３の表面に付
着した高融点の微粒子４とで構成されている。圧電体基
板２はＰＺＴ等のセラミックや水晶やＬｉＴａＯ3等の
単結晶からなる。振動電極３はＡｇのスパッタリング、
蒸着あるいは印刷乾燥等の手段にて形成される。
共振子を用いた圧電部品の一実施例について添付図面を
参照して説明する。図１及び図２に示すように、圧電共
振子１は、圧電体基板２と、この圧電体基板２の表裏面
全面に設けた振動電極３と、この振動電極３の表面に付
着した高融点の微粒子４とで構成されている。圧電体基
板２はＰＺＴ等のセラミックや水晶やＬｉＴａＯ3等の
単結晶からなる。振動電極３はＡｇのスパッタリング、
蒸着あるいは印刷乾燥等の手段にて形成される。
【０００９】高融点の微粒子４は、振動電極３より融点
の高い材料、例えばアルミナ等のセラミック、あるいは
Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ−Ｃｕ（モネル）等及びこれらの
合金が用いられる。高融点の微粒子４は、例えばサンド
ブラスト法にて微粒子４を振動電極３の表面に吹き付け
られることにより、振動電極３の表面に付着したり、ま
たは振動電極３に一部が露出した状態で埋め込まれたり
する。あるいは、高融点の微粒子４は、撹拌法にて微粒
子４と圧電共振子１を同じ容器に入れてかき回されるこ
とにより、振動電極３の表面に付着したり、又は振動電
極３に一部が露出した状態で埋め込まれたりする。ここ
に、サンドブラスト法や撹拌法によって微粒子４が振動
電極３に一部が露出した状態で埋め込まれるのは、振動
電極３が金属の中では比較的柔らかいＡｇからなるため
である。微粒子４を振動電極３に一部が露出した状態で
埋め込めば、微粒子４が絶縁性のものであっても振動電
極３と後述の金属端子との電気的接続不良を起こさない
し、微粒子４が振動電極３から脱落する心配もなくな
る。そして、この高融点の微粒子４は、振動電極３の特
性を損なわない程度の密度で振動電極３に設けられるも
のとする。
の高い材料、例えばアルミナ等のセラミック、あるいは
Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ−Ｃｕ（モネル）等及びこれらの
合金が用いられる。高融点の微粒子４は、例えばサンド
ブラスト法にて微粒子４を振動電極３の表面に吹き付け
られることにより、振動電極３の表面に付着したり、ま
たは振動電極３に一部が露出した状態で埋め込まれたり
する。あるいは、高融点の微粒子４は、撹拌法にて微粒
子４と圧電共振子１を同じ容器に入れてかき回されるこ
とにより、振動電極３の表面に付着したり、又は振動電
極３に一部が露出した状態で埋め込まれたりする。ここ
に、サンドブラスト法や撹拌法によって微粒子４が振動
電極３に一部が露出した状態で埋め込まれるのは、振動
電極３が金属の中では比較的柔らかいＡｇからなるため
である。微粒子４を振動電極３に一部が露出した状態で
埋め込めば、微粒子４が絶縁性のものであっても振動電
極３と後述の金属端子との電気的接続不良を起こさない
し、微粒子４が振動電極３から脱落する心配もなくな
る。そして、この高融点の微粒子４は、振動電極３の特
性を損なわない程度の密度で振動電極３に設けられるも
のとする。
【００１０】さらに、必要であれば、サンドブラスト法
や撹拌法等で高融点の微粒子４が付着した振動電極３を
洗浄、あるいは機械的にこすったり、振動を加えてふる
い落としたりすることによって、余分な微粒子４を除去
し、振動電極３の凹部に微粒子４が配設されるようにし
て、振動電極３の表面を平滑化する。なお、高融点の微
粒子４の粒形や形状は任意であり、仕様により種々に変
更される。
や撹拌法等で高融点の微粒子４が付着した振動電極３を
洗浄、あるいは機械的にこすったり、振動を加えてふる
い落としたりすることによって、余分な微粒子４を除去
し、振動電極３の凹部に微粒子４が配設されるようにし
て、振動電極３の表面を平滑化する。なお、高融点の微
粒子４の粒形や形状は任意であり、仕様により種々に変
更される。
【００１１】図３は、こうして得られた圧電共振子１を
用いて組み立てた共振器９を示す。この共振器９はＫＨ
ｚ帯で動作するもので、内ケース１０に金属端子１１、
圧電共振子１、金属端子１３を重ねて収容し、内ケース
１０の開口部を内蓋１４で閉じ、さらに外ケース１５で
被覆し、シール樹脂１６で封止したものである。圧電共
振子１は金属端子１１と金属端子１３にて表裏面中央部
分を挟持され、拡がり振動モードにて振動する。金属端
子１１，１３はリン青銅等の板材の表面にＡｇ膜をめっ
き等の手段にて設けたものである。金属端子１１，１３
は、ばね性を有し、圧電共振子１に弾性的に接点接触し
ている。
用いて組み立てた共振器９を示す。この共振器９はＫＨ
ｚ帯で動作するもので、内ケース１０に金属端子１１、
圧電共振子１、金属端子１３を重ねて収容し、内ケース
１０の開口部を内蓋１４で閉じ、さらに外ケース１５で
被覆し、シール樹脂１６で封止したものである。圧電共
振子１は金属端子１１と金属端子１３にて表裏面中央部
分を挟持され、拡がり振動モードにて振動する。金属端
子１１，１３はリン青銅等の板材の表面にＡｇ膜をめっ
き等の手段にて設けたものである。金属端子１１，１３
は、ばね性を有し、圧電共振子１に弾性的に接点接触し
ている。
【００１２】以上の構造の共振器９において、圧電共振
子１の振動電極３は、高融点の微粒子４を中間に介して
金属端子１１，１３と接触するため、振動電極３と金属
端子１１，１３との直接接触面積が少なく、振動電極３
のＡｇと金属端子１１，１３のＡｇが自己融着しにくく
なり、圧電共振子１が共振した際に生じる振動エネルギ
ーが振動電極３と金属端子１１，１３の接触部分に加わ
っても、振動電極３の一部が圧電体基板２から引き剥さ
れる心配がない。
子１の振動電極３は、高融点の微粒子４を中間に介して
金属端子１１，１３と接触するため、振動電極３と金属
端子１１，１３との直接接触面積が少なく、振動電極３
のＡｇと金属端子１１，１３のＡｇが自己融着しにくく
なり、圧電共振子１が共振した際に生じる振動エネルギ
ーが振動電極３と金属端子１１，１３の接触部分に加わ
っても、振動電極３の一部が圧電体基板２から引き剥さ
れる心配がない。
【００１３】なお、本発明に係る圧電共振子及びこの圧
電共振子を用いた圧電部品は前記実施例に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。特に、高融点の微粒子は、圧電体基板のＡｇ電極
の表面全面に必らずしも付着させる必要はなく、金属端
子が接触する部分に局所的に付着させるものであっても
よい。
電共振子を用いた圧電部品は前記実施例に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。特に、高融点の微粒子は、圧電体基板のＡｇ電極
の表面全面に必らずしも付着させる必要はなく、金属端
子が接触する部分に局所的に付着させるものであっても
よい。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電共振子のＡｇ電極の表面に、セラミック，
Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ−Ｃｕの群から選ばれる少なくと
も一つからなる微粒子を設けたので、Ａｇ電極は前記微
粒子を中間に介してＡｇ膜を表面に設けた金属端子と接
触することになり、Ａｇ電極とＡｇ膜の直接接触面積が
少なくなり、Ａｇの自己融着が生じにくい。この結果、
Ａｇ電極の一部が圧電体基板から引き剥される等の不具
合が少なくなり、Ａｇ電極と金属端子の電気的接続信頼
性が向上する。
よれば、圧電共振子のＡｇ電極の表面に、セラミック，
Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ−Ｃｕの群から選ばれる少なくと
も一つからなる微粒子を設けたので、Ａｇ電極は前記微
粒子を中間に介してＡｇ膜を表面に設けた金属端子と接
触することになり、Ａｇ電極とＡｇ膜の直接接触面積が
少なくなり、Ａｇの自己融着が生じにくい。この結果、
Ａｇ電極の一部が圧電体基板から引き剥される等の不具
合が少なくなり、Ａｇ電極と金属端子の電気的接続信頼
性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧電共振子の一実施例を示す断面
図。
図。
【図２】図１に示した圧電共振子の振動電極の一部拡大
断面図。
断面図。
【図３】図１に示した圧電共振子を用いた圧電部品を示
す断面図。
す断面図。
１…圧電共振子 ２…圧電体基板 ３…振動電極（Ａｇ電極） ４…高融点の微粒子 ９…共振器（圧電部品） １１，１３…金属端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−107078（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−224674（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−219010（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−43017（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−39468（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−14822（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電体基板と、 前記圧電体基板の表面に設けたＡｇ電極と、 前記Ａｇ電極の表面に設けた、セラミック，Ｗ，Ｔｉ，
Ｍｏ，Ｎｉ−Ｃｕの群から選ばれる少なくとも一つから
なる微粒子と、を備え、 前記Ａｇ電極が、前記微粒子を介して、Ａｇ膜を表面に
設けた金属端子と弾性的に接点接触すること、 を 特徴とする圧電共振子。 - 【請求項２】 請求項１に記載された圧電共振子と、 前記圧電共振子のＡｇ電極表面に接触して前記圧電共振
子を保持する、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子と、 を備えたことを特徴とする圧電部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16645195A JP3317095B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 |
| MYPI96002656A MY115822A (en) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Piezoelectric resonator and piezoelectric components using the same |
| KR1019960025072A KR100219290B1 (ko) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | 압전 공진자 및 이것을 사용한 압전 부품 |
| CN96108292A CN1099756C (zh) | 1995-06-30 | 1996-06-29 | 压电谐振器及使用该压电谐振器的压电部件 |
| US08/674,243 US6252337B1 (en) | 1995-06-30 | 1996-07-01 | Piezoelectric resonator and piezoelectric components using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16645195A JP3317095B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918278A JPH0918278A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3317095B2 true JP3317095B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=15831653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16645195A Expired - Lifetime JP3317095B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3317095B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3339350B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| JP4619050B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2011-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
| JP5251276B2 (ja) * | 2008-06-09 | 2013-07-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP16645195A patent/JP3317095B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0918278A (ja) | 1997-01-17 |
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