JP3313629B2 - 扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータ - Google Patents
扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Dc Machiner (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ミニディスクなどの
音響機器や移動体通信機器のサイレントコール手段など
に用いられる扁平コアレスモータの印刷配線コミュテー
タに係り、複数個の空心コイルを載置し、印刷配線コミ
ュテータのセグメントの裏側を樹脂で一体モールドした
ものの改良に関する。
音響機器や移動体通信機器のサイレントコール手段など
に用いられる扁平コアレスモータの印刷配線コミュテー
タに係り、複数個の空心コイルを載置し、印刷配線コミ
ュテータのセグメントの裏側を樹脂で一体モールドした
ものの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、印刷配線薄板の表側にスリッ
トを介して複数個のセグメントパターンを形成し、裏側
に複数個の空心コイルを配し、樹脂で一体成形してなる
扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータがある。す
なわち、移動体通信機器のサイレントコール手段の振動
源に用いられる扁平コアレスモータの印刷配線コミュテ
ータでは、図４に示すように厚み０．１ミリ程度のガラ
スクロスエポキシ樹脂印刷配線薄板２の表側（図中、裏
面）にスリットＳを介して６個のセグメントパターンＣ
を形成し、裏側（図中、表面）に３個の空心コイル１‥
‥を片寄らせて載置し、各端末１ａ‥‥、１ｂ‥‥を所
定のパターン２ａ‥‥、２ｂ‥‥に半田結線したあと、
樹脂３で拡開した扇型に一体成形してなるものである。
トを介して複数個のセグメントパターンを形成し、裏側
に複数個の空心コイルを配し、樹脂で一体成形してなる
扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータがある。す
なわち、移動体通信機器のサイレントコール手段の振動
源に用いられる扁平コアレスモータの印刷配線コミュテ
ータでは、図４に示すように厚み０．１ミリ程度のガラ
スクロスエポキシ樹脂印刷配線薄板２の表側（図中、裏
面）にスリットＳを介して６個のセグメントパターンＣ
を形成し、裏側（図中、表面）に３個の空心コイル１‥
‥を片寄らせて載置し、各端末１ａ‥‥、１ｂ‥‥を所
定のパターン２ａ‥‥、２ｂ‥‥に半田結線したあと、
樹脂３で拡開した扇型に一体成形してなるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
空隙ロスを避けるための厚み０．１ミリ程度の印刷配線
薄板、特に半田付け耐熱性よりガラスクロスエポキシ樹
脂板では、エポキシ樹脂のガラス転移点が１３５度と比
較的低いため軟化しやすく、特に、タングステン粉末な
どの充填剤を多量に含むものでは、成形時の圧力、温度
を高く設定せざるを得ないため、図５に示すようにセグ
メント間のスリットにエポキシ樹脂が軟化して盛り上が
りやすい。この盛り上がりを防ぐために金型で押さえ込
む必要があるが、スリットの幅が０．２ミリ程度とせま
いため、金型構造が複雑になってしまう問題点を包含し
ていた。
空隙ロスを避けるための厚み０．１ミリ程度の印刷配線
薄板、特に半田付け耐熱性よりガラスクロスエポキシ樹
脂板では、エポキシ樹脂のガラス転移点が１３５度と比
較的低いため軟化しやすく、特に、タングステン粉末な
どの充填剤を多量に含むものでは、成形時の圧力、温度
を高く設定せざるを得ないため、図５に示すようにセグ
メント間のスリットにエポキシ樹脂が軟化して盛り上が
りやすい。この盛り上がりを防ぐために金型で押さえ込
む必要があるが、スリットの幅が０．２ミリ程度とせま
いため、金型構造が複雑になってしまう問題点を包含し
ていた。
【０００４】この発明の目的は、上記のような問題点を
簡単な構成で解決しようとするもので、すなわち、印刷
配線薄板自体を工夫することにより、金型構造を簡単に
しながらも、樹脂モールド時の印刷配線薄板の変形を防
ぎ、セグメント間のスリットにエポキシ樹脂が盛り上が
るのを防止しようとするものである。
簡単な構成で解決しようとするもので、すなわち、印刷
配線薄板自体を工夫することにより、金型構造を簡単に
しながらも、樹脂モールド時の印刷配線薄板の変形を防
ぎ、セグメント間のスリットにエポキシ樹脂が盛り上が
るのを防止しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決はセグメ
ント間のスリットにエポキシ樹脂が盛り上がるのを防止
する手段を印刷配線薄板のセグメントが形成されている
裏側に設ければ達成できる。このようにすれば、成形時
の圧力、温度によってエポキシ樹脂が軟化してもスリッ
トにエポキシ樹脂が盛り上がらなくなり、ブラシが摺接
する際に障害にならない。
ント間のスリットにエポキシ樹脂が盛り上がるのを防止
する手段を印刷配線薄板のセグメントが形成されている
裏側に設ければ達成できる。このようにすれば、成形時
の圧力、温度によってエポキシ樹脂が軟化してもスリッ
トにエポキシ樹脂が盛り上がらなくなり、ブラシが摺接
する際に障害にならない。
【０００６】
【発明の実施の態様】上記課題の解決のための具体的な
実施の態様としては請求項１に示す発明のように、印刷
配線薄板の表側にスリットを介して複数個のセグメント
パターンを形成し、裏側に複数個の空心コイルを配し、
樹脂で一体モールドしてなる扁平コアレスモータの印刷
配線コミュテータにおいて、印刷配線薄板を構成する樹
脂が成型時の圧力などにより前記スリット部分に盛り上
がってくるのを防止するために裏側に前記スリット部分
の少なくとも一部をカバーする補強用パターンを形成さ
せればよい。この補強用パターンによって成型時の圧
力、温度によってエポキシ樹脂が軟化してもスリットに
エポキシ樹脂が盛り上がらなくなる。そして、請求項２
に示す発明のように、前記補強用パターンは裏側の空心
コイルの端末配線パターンの一部を拡大したものである
ようにするのがよい。このようにすれば、補強用パター
ンの効果がより発揮できる。また、請求項３に示す発明
のように、前記空心コイルを一体モールドする樹脂は密
度５以上の高比重部材であれば、遠心力が大となって強
い振動モータが得られる。さらに、請求項４に示す発明
のように、前記印刷配線薄板は厚み０．２以下のガラス
クロスエポキシ樹脂で構成すれば、空隙ロスに少ないモ
ータが得られる。
実施の態様としては請求項１に示す発明のように、印刷
配線薄板の表側にスリットを介して複数個のセグメント
パターンを形成し、裏側に複数個の空心コイルを配し、
樹脂で一体モールドしてなる扁平コアレスモータの印刷
配線コミュテータにおいて、印刷配線薄板を構成する樹
脂が成型時の圧力などにより前記スリット部分に盛り上
がってくるのを防止するために裏側に前記スリット部分
の少なくとも一部をカバーする補強用パターンを形成さ
せればよい。この補強用パターンによって成型時の圧
力、温度によってエポキシ樹脂が軟化してもスリットに
エポキシ樹脂が盛り上がらなくなる。そして、請求項２
に示す発明のように、前記補強用パターンは裏側の空心
コイルの端末配線パターンの一部を拡大したものである
ようにするのがよい。このようにすれば、補強用パター
ンの効果がより発揮できる。また、請求項３に示す発明
のように、前記空心コイルを一体モールドする樹脂は密
度５以上の高比重部材であれば、遠心力が大となって強
い振動モータが得られる。さらに、請求項４に示す発明
のように、前記印刷配線薄板は厚み０．２以下のガラス
クロスエポキシ樹脂で構成すれば、空隙ロスに少ないモ
ータが得られる。
【０００７】
【実施例】次に、この発明の第１の実施例として振動モ
ータとしてに用いられる扁平コアレスモータに採用した
もので説明する。図１に示すものは印刷配線コミュテー
タを添設したロータの拡大要部断面図で、図２は同ロー
タの要部平面図である。すなわち、３個の３角形の空心
コイル１‥‥を厚み０．１ミリ程度の拡開した扇型の印
刷配線薄板２に両面粘着テープＴによって片寄って接着
配置してなるものであるが、印刷配線薄板２には各空心
コイル１‥‥の内径のコーナに臨む位置に各々３個のコ
イル位置決め用としてガイドピンが挿入される透孔Ｈ‥
‥が配され、その内側には巻始め結線用パターン２ａ‥
‥が形成されると共に、外径の肩近傍には巻終わり結線
用パターン２ｂ‥‥が形成されている。前記空心コイル
１‥‥の巻始め、巻終わり端末１ａ‥‥、１ｂ‥‥はそ
れぞれ予備半田されているので、治具（図示せず）にセ
ットしてリフローすることにより容易に半田結線するこ
とができる。その後、金型（図示せず）に植設させてい
る前記透孔Ｈ‥‥に合わせたガイドポール（図示せず）
に合わせて同金型に入れ、上方からピンゲートに高比重
摺動性樹脂３で射出成形させることにより偏平コアレス
モータのロータとして構成される。図中、鎖線で示すも
のは、空心コイル１‥‥の反対面にスリットＳを介して
一体に印刷された６個の整流子セグメントパターン２ｃ
‥‥であり、２ｄはロータを回転自在に支承させるため
の軸受け孔、３ａはゲートである。
ータとしてに用いられる扁平コアレスモータに採用した
もので説明する。図１に示すものは印刷配線コミュテー
タを添設したロータの拡大要部断面図で、図２は同ロー
タの要部平面図である。すなわち、３個の３角形の空心
コイル１‥‥を厚み０．１ミリ程度の拡開した扇型の印
刷配線薄板２に両面粘着テープＴによって片寄って接着
配置してなるものであるが、印刷配線薄板２には各空心
コイル１‥‥の内径のコーナに臨む位置に各々３個のコ
イル位置決め用としてガイドピンが挿入される透孔Ｈ‥
‥が配され、その内側には巻始め結線用パターン２ａ‥
‥が形成されると共に、外径の肩近傍には巻終わり結線
用パターン２ｂ‥‥が形成されている。前記空心コイル
１‥‥の巻始め、巻終わり端末１ａ‥‥、１ｂ‥‥はそ
れぞれ予備半田されているので、治具（図示せず）にセ
ットしてリフローすることにより容易に半田結線するこ
とができる。その後、金型（図示せず）に植設させてい
る前記透孔Ｈ‥‥に合わせたガイドポール（図示せず）
に合わせて同金型に入れ、上方からピンゲートに高比重
摺動性樹脂３で射出成形させることにより偏平コアレス
モータのロータとして構成される。図中、鎖線で示すも
のは、空心コイル１‥‥の反対面にスリットＳを介して
一体に印刷された６個の整流子セグメントパターン２ｃ
‥‥であり、２ｄはロータを回転自在に支承させるため
の軸受け孔、３ａはゲートである。
【０００８】なお、この発明の特徴である補強用パター
ン４‥‥は、前記の巻始め結線用パターン２ａ‥‥の一
部をちょうど前記スリットＳがカバーされるように拡大
して設けられる。この場合、補強用パターン４‥‥の大
きさはブラシが摺動する範囲であればよい。このように
構成すれば、成型時の圧力を補強用パターン４‥‥で受
け止めることになるので、ガラス転移点が比較的低いエ
ポキシ樹脂に軟化が起きたとしても前記スリットＳに成
形樹脂の盛り上がりを防ぐことができる。
ン４‥‥は、前記の巻始め結線用パターン２ａ‥‥の一
部をちょうど前記スリットＳがカバーされるように拡大
して設けられる。この場合、補強用パターン４‥‥の大
きさはブラシが摺動する範囲であればよい。このように
構成すれば、成型時の圧力を補強用パターン４‥‥で受
け止めることになるので、ガラス転移点が比較的低いエ
ポキシ樹脂に軟化が起きたとしても前記スリットＳに成
形樹脂の盛り上がりを防ぐことができる。
【０００９】
【第２の実施例】図３に示すものは、この発明の第２の
実施例として通常回転型偏平コアレスモータのロータの
平面図で、空心コイル１１は、円盤形の印刷配線薄板２
２に１２０゜間隔で等分配置されているが、基本的な構
成については、上記の第１の実施例と同等であるので同
一符号を記してその説明を省略したい。ただし、振動モ
ータでないので、ロータは高比重樹脂で成形する必要は
ない。
実施例として通常回転型偏平コアレスモータのロータの
平面図で、空心コイル１１は、円盤形の印刷配線薄板２
２に１２０゜間隔で等分配置されているが、基本的な構
成については、上記の第１の実施例と同等であるので同
一符号を記してその説明を省略したい。ただし、振動モ
ータでないので、ロータは高比重樹脂で成形する必要は
ない。
【００１０】
【発明の効果】この発明は、上記のように印刷配線薄板
からなるコミュテータの裏側にスリット部分の少なくと
も一部をカバーする補強用パターンを形成するという簡
単な構成でスリット部分に成形樹脂の盛り上がりが防止
でき、従って成形金型構造が簡単となる利点がある。
からなるコミュテータの裏側にスリット部分の少なくと
も一部をカバーする補強用パターンを形成するという簡
単な構成でスリット部分に成形樹脂の盛り上がりが防止
でき、従って成形金型構造が簡単となる利点がある。
【図１】本発明の第１の実施例として扁平コアレスモー
タの印刷配線コミュテータを添設したロータの拡大要部
断面図である。
タの印刷配線コミュテータを添設したロータの拡大要部
断面図である。
【図２】同ロータの要部平面図である。
【図３】同第２の実施例として通常回転型扁平コアレス
モータのロータの要部平面図である。
モータのロータの要部平面図である。
【図４】従来の偏平コアレスモータのロータの要部平面
図である。
図である。
【図５】同ロータの拡大要部断面図
１、１１ 空心コイル １ａ 巻始め端末 １ｂ 巻終わり端末 ２、２２ 印刷配線薄板 ２ａ 巻始め結線用パターン ２ｂ 巻終わり結線用パターン ３ 高比重摺動性樹脂 Ｈ コイル位置決めガイド用透孔 ２ｃ 整流子セグメントパターン ４ 補強用パターン
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02K 23/58 H02K 23/00 H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 厚みが０．２以下のガラスクロスエポキ
シ樹脂で構成されている印刷配線薄板の表側にスリット
を介して複数個のセグメントパターンを形成し、この少
なくとも前記セグメントパターンの裏側に樹脂がくるよ
うに一体成形してなり、複数個の空心コイルを配してな
る扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータにおい
て、印刷配線薄板を構成する樹脂が成形時の加熱圧力な
どにより前記スリット部分に盛り上がってくるのを防止
するために前記セグメントパターンの裏側の前記スリッ
ト部分の少なくとも一部をカバーする補強用パターンを
形成した扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータ。 - 【請求項２】 前記補強用パターンは裏側の空心コイル
の端末配線パターンの一部を拡大したものである請求項
１に記載の扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータ
ロータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28918497A JP3313629B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28918497A JP3313629B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11113231A JPH11113231A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3313629B2 true JP3313629B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=17739866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28918497A Expired - Fee Related JP3313629B2 (ja) | 1997-10-06 | 1997-10-06 | 扁平コアレスモータの印刷配線コミュテータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3313629B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110140203A (zh) | 2016-11-18 | 2019-08-16 | 哈钦森技术股份有限公司 | 高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺 |
| US11521785B2 (en) | 2016-11-18 | 2022-12-06 | Hutchinson Technology Incorporated | High density coil design and process |
| WO2020112569A1 (en) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | Hutchinson Technology Incorporated | High density coil design and process |
-
1997
- 1997-10-06 JP JP28918497A patent/JP3313629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11113231A (ja) | 1999-04-23 |
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Legal Events
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