JP3309709B2 - バンプ付チップの搭載方法 - Google Patents
バンプ付チップの搭載方法Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
- H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
- H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/81009—Pre-treatment of the bump connector or the bonding area
- H01L2224/8101—Cleaning the bump connector, e.g. oxide removal step, desmearing
- H01L2224/81011—Chemical cleaning, e.g. etching, flux
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップの下面に形
成されたバンプに、フラックスを転写し、チップを基板
に搭載するバンプ付チップの搭載方法に関するものであ
る。
成されたバンプに、フラックスを転写し、チップを基板
に搭載するバンプ付チップの搭載方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】基板にチップを接合する工法の一つとし
て、チップの下面にバンプを形成しておき、このバンプ
にペーストを転写して基板に搭載するプロセスを含むも
のがある。
て、チップの下面にバンプを形成しておき、このバンプ
にペーストを転写して基板に搭載するプロセスを含むも
のがある。
【０００３】このような転写を行う際、ペーストの粘度
によっては、種々の問題が発生する。まずペーストの粘
度が高すぎる場合について図４を参照しながら説明す
る。
によっては、種々の問題が発生する。まずペーストの粘
度が高すぎる場合について図４を参照しながら説明す
る。
【０００４】図４において、１はペースト２をためた水
平な容器、３はチップであってその下面にはバンプ４が
下向きに突設されている。５はチップ３を保持して移載
する移載ヘッドである。
平な容器、３はチップであってその下面にはバンプ４が
下向きに突設されている。５はチップ３を保持して移載
する移載ヘッドである。
【０００５】さてバンプ４にペースト２を転写する過程
では、まず図４（ａ）に示すように、移載ヘッド５を移
動してバンプ４を容器１内のペースト２上に位置させ
る。次に、図４（ｂ）に示すように、移載ヘッド５を下
降させ、バンプの下部をペースト２に接触させる。そし
て、図４（ｃ）に示すように、移載ヘッド５を上昇さ
せ、図４（ｃ）の破線で示すようにバンプ４を容器１の
上方へ到来させる。しかしながら、ペースト２の粘度が
高すぎると、移載ヘッド５を上昇させる際、移載ヘッド
５の保持力がペースト２の粘着力に負けて、図４（ｃ）
の実線で示すように、チップ３が移載ヘッド５から外れ
て容器１内にとどまってしまうことがある。これでは、
チップ３を移載できなくなってしまい、転写ミスとな
る。
では、まず図４（ａ）に示すように、移載ヘッド５を移
動してバンプ４を容器１内のペースト２上に位置させ
る。次に、図４（ｂ）に示すように、移載ヘッド５を下
降させ、バンプの下部をペースト２に接触させる。そし
て、図４（ｃ）に示すように、移載ヘッド５を上昇さ
せ、図４（ｃ）の破線で示すようにバンプ４を容器１の
上方へ到来させる。しかしながら、ペースト２の粘度が
高すぎると、移載ヘッド５を上昇させる際、移載ヘッド
５の保持力がペースト２の粘着力に負けて、図４（ｃ）
の実線で示すように、チップ３が移載ヘッド５から外れ
て容器１内にとどまってしまうことがある。これでは、
チップ３を移載できなくなってしまい、転写ミスとな
る。
【０００６】次に、ペースト２の粘度が低すぎる場合の
問題を説明する。ペースト２の粘度を下げておくと、次
のようにチップ３を基板６に搭載した後に問題を生じや
すい。
問題を説明する。ペースト２の粘度を下げておくと、次
のようにチップ３を基板６に搭載した後に問題を生じや
すい。
【０００７】即ち、図５（ａ）に示すように、バンプ４
にペースト２を転写後、移載ヘッド５を基板６上へ移動
させ、次に移載ヘッド５を下降させて、図５（ｂ）の破
線で示すように、バンプ４が基板６の回路パターン７上
に載るように、チップ３を移載する。
にペースト２を転写後、移載ヘッド５を基板６上へ移動
させ、次に移載ヘッド５を下降させて、図５（ｂ）の破
線で示すように、バンプ４が基板６の回路パターン７上
に載るように、チップ３を移載する。
【０００８】しかし、この後、例えば基板６を次のステ
ーションへ搬送するような場合、チップ３に慣性力（矢
印Ｎ１）が作用することがある。ここで、バンプ４は、
ペースト２の粘着力のみによって回路パターン７に保持
されており、ペースト２の粘度が低すぎると、ペースト
２の粘着力が慣性力に負けて、図５（ｂ）の実線で示す
ように、チップ３が位置ズレを生じてしまうことがあ
る。この位置ズレを生じると、次工程が円滑に行えなく
なってしまう。
ーションへ搬送するような場合、チップ３に慣性力（矢
印Ｎ１）が作用することがある。ここで、バンプ４は、
ペースト２の粘着力のみによって回路パターン７に保持
されており、ペースト２の粘度が低すぎると、ペースト
２の粘着力が慣性力に負けて、図５（ｂ）の実線で示す
ように、チップ３が位置ズレを生じてしまうことがあ
る。この位置ズレを生じると、次工程が円滑に行えなく
なってしまう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のバンプ付チップの搭載方法では、転写ミスを生じ
やすいという問題点があった。
従来のバンプ付チップの搭載方法では、転写ミスを生じ
やすいという問題点があった。
【００１０】そこで本発明は、転写ミス及びチップ搭載
ミスを抑制できるバンプ付チップの搭載方法を提供する
ことを目的とする。
ミスを抑制できるバンプ付チップの搭載方法を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ付チップ
の搭載方法は、下面にバンプが突設されたチップを溶剤
を含むフラックスにより基板に搭載するバンプ付チップ
の搭載方法であって、フラックスをバンプに転写して前
記チップを基板に搭載するにあたり、フラックスを加熱
することにより溶剤を飛ばしてフラックスの粘度を前記
転写時の粘度よりも増加させるようにしたものである。
の搭載方法は、下面にバンプが突設されたチップを溶剤
を含むフラックスにより基板に搭載するバンプ付チップ
の搭載方法であって、フラックスをバンプに転写して前
記チップを基板に搭載するにあたり、フラックスを加熱
することにより溶剤を飛ばしてフラックスの粘度を前記
転写時の粘度よりも増加させるようにしたものである。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【発明の実施の形態】 （実施の形態１） 次に図面を参照しながら、本発明の実施の形態１を説明
する。なお図中、従来の構成を示す図４、図５と同様の
構成要素については同一符号を付すことにより説明を省
略する。
する。なお図中、従来の構成を示す図４、図５と同様の
構成要素については同一符号を付すことにより説明を省
略する。
【００１５】図１に示すように、本発明の実施の形態１
のバンプ付チップの搭載方法は、図示していないチップ
供給部からチップ３を移載ヘッド５でピックアップする
ステップと、次に移載ヘッド５を容器１へ移動させて容
器１内のフラックス２をバンプ４に転写するステップ
と、次にフラックス２を付けたチップ３を基板６に搭載
するステップとを備える。
のバンプ付チップの搭載方法は、図示していないチップ
供給部からチップ３を移載ヘッド５でピックアップする
ステップと、次に移載ヘッド５を容器１へ移動させて容
器１内のフラックス２をバンプ４に転写するステップ
と、次にフラックス２を付けたチップ３を基板６に搭載
するステップとを備える。
【００１６】本実施の形態１では、図２に示すように、
移載ヘッド５にヒータ８を設け、このヒータ８の設定温
度を変えることで、フラックス２の粘度を変化させるこ
ととしている。
移載ヘッド５にヒータ８を設け、このヒータ８の設定温
度を変えることで、フラックス２の粘度を変化させるこ
ととしている。
【００１７】ここで、チップ３が移載ヘッド５に保持さ
れているとき、ヒータ８による熱は、チップ３を介して
バンプ４へ伝わり、バンプ４は所定の温度に加熱され
る。
れているとき、ヒータ８による熱は、チップ３を介して
バンプ４へ伝わり、バンプ４は所定の温度に加熱され
る。
【００１８】さてフラックス２は、ブチルセロソルブ，
ブチルカルビトールなどの溶剤を含む。そして、図２
（ａ）に示すように、フラックス２の転写を行う際ヒー
タ８の設定温度を低くしてバンプ４の温度を、溶剤が飛
ばない温度（例えば４０°Ｃ程度）にしておく。する
と、転写時にフラックス２中には十分な溶剤が残ってい
るから、フラックス２の粘度は低い状態となり、図４に
示したようなチップ３の落下による転写ミスを防止でき
る。
ブチルカルビトールなどの溶剤を含む。そして、図２
（ａ）に示すように、フラックス２の転写を行う際ヒー
タ８の設定温度を低くしてバンプ４の温度を、溶剤が飛
ばない温度（例えば４０°Ｃ程度）にしておく。する
と、転写時にフラックス２中には十分な溶剤が残ってい
るから、フラックス２の粘度は低い状態となり、図４に
示したようなチップ３の落下による転写ミスを防止でき
る。
【００１９】そして、図２（ｂ）に示すように、チップ
３の基板６への搭載を行う前に、ヒータ８の設定温度を
上げバンプ４を溶剤が飛ぶ温度（例えば、１５０°Ｃ程
度）まで加熱する。すると、バンプ４に付着したフラッ
クス２中の溶剤の量が減ってこのフラックス２の粘度が
高くなる。したがって、チップ３の搭載後、チップ３は
強い粘着力で基板６に接着していることになり、位置ズ
レ等を防止することができる。
３の基板６への搭載を行う前に、ヒータ８の設定温度を
上げバンプ４を溶剤が飛ぶ温度（例えば、１５０°Ｃ程
度）まで加熱する。すると、バンプ４に付着したフラッ
クス２中の溶剤の量が減ってこのフラックス２の粘度が
高くなる。したがって、チップ３の搭載後、チップ３は
強い粘着力で基板６に接着していることになり、位置ズ
レ等を防止することができる。
【００２０】（実施の形態２） 本形態は、実施の形態１に対して、フラックス２の加熱
要領を変更している。即ち、図３（ａ）に示すように、
移載ヘッド５にヒータを設けるのではなく、フラックス
２をためる容器１をヒータ９で温めている。このとき、
フラックス２の温度は溶剤が飛ばない温度（例えば４０
°Ｃ程度）としておく。
要領を変更している。即ち、図３（ａ）に示すように、
移載ヘッド５にヒータを設けるのではなく、フラックス
２をためる容器１をヒータ９で温めている。このとき、
フラックス２の温度は溶剤が飛ばない温度（例えば４０
°Ｃ程度）としておく。
【００２１】また図３（ｂ）に示すようにチップ３の基
板６への、搭載時に、基板６を保持するステージ１０を
ヒータ１１で加熱し、その結果、回路パターン７が溶剤
が飛ぶ温度（例えば１５０°Ｃ程度）にしておく。こう
すれば、搭載時にバンプ４に付着したフラックス２が回
路パターン７により溶剤が飛ぶ温度まで加熱される。
板６への、搭載時に、基板６を保持するステージ１０を
ヒータ１１で加熱し、その結果、回路パターン７が溶剤
が飛ぶ温度（例えば１５０°Ｃ程度）にしておく。こう
すれば、搭載時にバンプ４に付着したフラックス２が回
路パターン７により溶剤が飛ぶ温度まで加熱される。
【００２２】実施の形態２における作用効果は、実施の
形態１と同様である。即ち、転写時にはフラックス２中
に溶剤が十分含まれており粘度が低いので、チップ３の
落下を防止できるし、搭載後には溶剤が飛んで増粘した
フラックス２によって位置ズレを回避できる。
形態１と同様である。即ち、転写時にはフラックス２中
に溶剤が十分含まれており粘度が低いので、チップ３の
落下を防止できるし、搭載後には溶剤が飛んで増粘した
フラックス２によって位置ズレを回避できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のバンプ付チップの搭載方法は、
フラックスをバンプに転写してチップを基板に搭載する
にあたり、フラックスを加熱してその溶剤を飛ばすこと
によりフラックスの粘度を前記転写時の粘度よりも増加
させるようにしているので、粘度の高いフラックスによ
りチップを位置ズレなく確実に基板に搭載することがで
きる。
フラックスをバンプに転写してチップを基板に搭載する
にあたり、フラックスを加熱してその溶剤を飛ばすこと
によりフラックスの粘度を前記転写時の粘度よりも増加
させるようにしているので、粘度の高いフラックスによ
りチップを位置ズレなく確実に基板に搭載することがで
きる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるバンプ付チップ
の搭載方法のフローチャート
の搭載方法のフローチャート
【図２】（ａ）本発明の第１の実施の形態におけるバン
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第１の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施の形態におけるバン
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
プ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の第２の実施の形態におけるバンプ付チッ
プの搭載方法の工程説明図
【図４】（ａ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｃ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図 （ｃ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
【図５】（ａ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
説明図 （ｂ）従来のバンプ付チップの搭載方法の工程説明図
２ フラックス ３ チップ ４ バンプ ６ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】下面にバンプが突設されたチップを溶剤を
含むフラックスにより基板に搭載するバンプ付チップの
搭載方法であって、フラックスをバンプに転写してチッ
プを基板に搭載するにあたり、フラックスを加熱するこ
とにより溶剤を飛ばしてフラックスの粘度を前記転写時
の粘度よりも増加させることを特徴とするバンプ付チッ
プの搭載方法。 - 【請求項２】前記加熱は、チップを保持する移載ヘッド
に設けられたヒータにより行われることを特徴とする請
求項１記載のバンプ付チップの搭載方法。 - 【請求項３】前記加熱は、基板を加熱するヒータによっ
て行われることを特徴とする請求項１記載のバンプ付チ
ップの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12954096A JP3309709B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | バンプ付チップの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12954096A JP3309709B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | バンプ付チップの搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312313A JPH09312313A (ja) | 1997-12-02 |
| JP3309709B2 true JP3309709B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=15012059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12954096A Expired - Fee Related JP3309709B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | バンプ付チップの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309709B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9210836B2 (en) | 2012-05-01 | 2015-12-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component mounting device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6780682B2 (en) * | 2001-02-27 | 2004-08-24 | Chippac, Inc. | Process for precise encapsulation of flip chip interconnects |
| JP2010098156A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器 |
| JP2015220353A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の取り付け方法及びハンダペーストの転写方法並びに電子部品の取り付け装置 |
-
1996
- 1996-05-24 JP JP12954096A patent/JP3309709B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9210836B2 (en) | 2012-05-01 | 2015-12-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Electronic component mounting device |
| US9761556B2 (en) | 2012-05-01 | 2017-09-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09312313A (ja) | 1997-12-02 |
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Legal Events
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