JP3297005B2 - 電子ユニット - Google Patents
電子ユニットInfo
- Publication number
- JP3297005B2 JP3297005B2 JP31831297A JP31831297A JP3297005B2 JP 3297005 B2 JP3297005 B2 JP 3297005B2 JP 31831297 A JP31831297 A JP 31831297A JP 31831297 A JP31831297 A JP 31831297A JP 3297005 B2 JP3297005 B2 JP 3297005B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- electronic unit
- relay
- buzzer
- circuit board
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品が組み付
けられたプリント基板を外装ケースで覆った電子ユニッ
トに関するものである。
けられたプリント基板を外装ケースで覆った電子ユニッ
トに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】塵、埃等の異物が付着することを嫌う電
気部品、例えばリレー、ブザー等は、個々に樹脂ケース
に収納されているのが一般的である。従来、この種の部
品をプリント基板に組み付けた電子ユニットは、図６に
示すように、上記樹脂ケース入りの電気部品１′を他の
電気部品２，３，…と共にプリント基板４に組み付け、
さらにプリント基板全体を外装ケース５，６で覆った構
造となっていた。
気部品、例えばリレー、ブザー等は、個々に樹脂ケース
に収納されているのが一般的である。従来、この種の部
品をプリント基板に組み付けた電子ユニットは、図６に
示すように、上記樹脂ケース入りの電気部品１′を他の
電気部品２，３，…と共にプリント基板４に組み付け、
さらにプリント基板全体を外装ケース５，６で覆った構
造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、上記従来の
電子ユニットは、リレー、ブザー等の特定の電気部品自
体を覆うケースと、これらを組み付けたプリント基板全
体を覆うケースの二重構造となるので、部品点数が多く
なるという問題があった。
電子ユニットは、リレー、ブザー等の特定の電気部品自
体を覆うケースと、これらを組み付けたプリント基板全
体を覆うケースの二重構造となるので、部品点数が多く
なるという問題があった。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑み、上記二重
構造の無駄を省き、部品点数を削減することができる電
子ユニットを提供することを目的としている。
構造の無駄を省き、部品点数を削減することができる電
子ユニットを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電気部品が組み付けられたプリント基板
を上ケースと下ケースとからなる外装ケースで覆った電
子ユニットにおいて、外装ケースの上ケース天面部分
に、下方に開口する函状又は筒状のケース部を一体に成
形し、このケース部の下端に電子部品のベースを嵌合し
て、ケース部とベースとで構成される密閉された空間内
に電子部品の本体部が収納された状態に電子部品を上ケ
ースに組み付けるようにしたことを特徴としている。
に、本発明は、電気部品が組み付けられたプリント基板
を上ケースと下ケースとからなる外装ケースで覆った電
子ユニットにおいて、外装ケースの上ケース天面部分
に、下方に開口する函状又は筒状のケース部を一体に成
形し、このケース部の下端に電子部品のベースを嵌合し
て、ケース部とベースとで構成される密閉された空間内
に電子部品の本体部が収納された状態に電子部品を上ケ
ースに組み付けるようにしたことを特徴としている。
【０００６】本願発明は、上記のように構成したので、
ケース部とベースとで構成される密閉された空間内に電
子部品の本体部を収納した外装ケースを、種々の電気部
品を組み付けたプリント基板に装着することにより、当
該電気部品に塵、埃等の異物が接触しない構造が得られ
る。このため、従来それ自体がケースで覆われていた電
気部品の当該ケースが不要となり、その分だけ部品点数
を削減することができる。
ケース部とベースとで構成される密閉された空間内に電
子部品の本体部を収納した外装ケースを、種々の電気部
品を組み付けたプリント基板に装着することにより、当
該電気部品に塵、埃等の異物が接触しない構造が得られ
る。このため、従来それ自体がケースで覆われていた電
気部品の当該ケースが不要となり、その分だけ部品点数
を削減することができる。
【０００７】特定の電気部品は例えばリレーであり、あ
るいはブザーである。
るいはブザーである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面に基づいて説明する。図１乃至図３は本発明によ
る電子ユニットの一例を表している。この電子ユニット
は、リレー１、コネクタ２、その他の電気部品３を組み
付けたプリント基板４を、上ケース５と下ケース６とか
らなる外装ケースで覆い、外装ケースの一側面部に形成
された開口部７にコネクタ２の入出力端子を露出させた
構造となっている。
を図面に基づいて説明する。図１乃至図３は本発明によ
る電子ユニットの一例を表している。この電子ユニット
は、リレー１、コネクタ２、その他の電気部品３を組み
付けたプリント基板４を、上ケース５と下ケース６とか
らなる外装ケースで覆い、外装ケースの一側面部に形成
された開口部７にコネクタ２の入出力端子を露出させた
構造となっている。
【０００９】プリント基板４には、導電体による配線
（図示せず）が施されており、その配線の所定の位置に
各電気部品の端子（或はリード線）を挿通するための基
板の上面側と下面側を結ぶ通孔（図示せず）が穿設され
ている。
（図示せず）が施されており、その配線の所定の位置に
各電気部品の端子（或はリード線）を挿通するための基
板の上面側と下面側を結ぶ通孔（図示せず）が穿設され
ている。
【００１０】下ケース６の内側面の複数箇所には、プリ
ント基板４を水平状に載置することのできる段部６ａが
形成されている。また、上ケース５の天面におけるプリ
ント基板４のリレー取付位置Ａに対応する位置に、下方
に開口する函状のリレーカバー部５ａが一体に成形され
ている。これら上ケース５と下ケース６は、ぞれぞれの
縁部を互いに嵌合させて、内部がほぼ密閉状態になるよ
うに組み合わされる。
ント基板４を水平状に載置することのできる段部６ａが
形成されている。また、上ケース５の天面におけるプリ
ント基板４のリレー取付位置Ａに対応する位置に、下方
に開口する函状のリレーカバー部５ａが一体に成形され
ている。これら上ケース５と下ケース６は、ぞれぞれの
縁部を互いに嵌合させて、内部がほぼ密閉状態になるよ
うに組み合わされる。
【００１１】この電子ユニットの組み立てに際しては、
まず図２中に示すように、上ケース５のリレーカバー部
５ａにリレー１を取り付ける。その取付状態において
は、リレーカバー部５ａの下端部にリレー１のベース１
ａが嵌合し、リレーカバー部５ａとリレーベース１ａと
で構成される密閉された空間８内にリレー１の本体部が
収納された状態となる。
まず図２中に示すように、上ケース５のリレーカバー部
５ａにリレー１を取り付ける。その取付状態において
は、リレーカバー部５ａの下端部にリレー１のベース１
ａが嵌合し、リレーカバー部５ａとリレーベース１ａと
で構成される密閉された空間８内にリレー１の本体部が
収納された状態となる。
【００１２】一方、リレー１以外の電気部品２，３は、
図２中に示すように、プリント基板４の所定の位置に取
り付け、各電気部品の端子の先端を前記通孔を通してプ
リント基板４の下面側に出しておく。
図２中に示すように、プリント基板４の所定の位置に取
り付け、各電気部品の端子の先端を前記通孔を通してプ
リント基板４の下面側に出しておく。
【００１３】次いで、プリント基板４の上側に上ケース
５を装着し、上ケースのリレーカバー部５ａに取り付け
られているリレー１の端子の先端を前記通孔を通してプ
リント基板４の下面側に出す。そして、リレー１及びそ
れ以外の電気部品２，３の端子をフロー半田付けにより
プリント基板４の配線に接続する。
５を装着し、上ケースのリレーカバー部５ａに取り付け
られているリレー１の端子の先端を前記通孔を通してプ
リント基板４の下面側に出す。そして、リレー１及びそ
れ以外の電気部品２，３の端子をフロー半田付けにより
プリント基板４の配線に接続する。
【００１４】然る後、プリント基板４の下側に下ケース
６を装着し、上ケース５と下ケース６を組み合わせるこ
とにより、組み立てが完了する。このようにして組み立
てられた電子ユニットは、プリント基板４全体が外装ケ
ースで覆われていると共に、外装ケースの一部分（リレ
ーカバー部５ａ）で構成される密閉空間８内にリレー１
の本体部が収納されているので、リレー１を個々に収納
するケースを必要とすることなく、リレー１が塵、埃等
の異物に触れない構造が得られる。
６を装着し、上ケース５と下ケース６を組み合わせるこ
とにより、組み立てが完了する。このようにして組み立
てられた電子ユニットは、プリント基板４全体が外装ケ
ースで覆われていると共に、外装ケースの一部分（リレ
ーカバー部５ａ）で構成される密閉空間８内にリレー１
の本体部が収納されているので、リレー１を個々に収納
するケースを必要とすることなく、リレー１が塵、埃等
の異物に触れない構造が得られる。
【００１５】図４及び図５は異なる実施形態を表す図
で、ブザーを備えた電子ユニットの要部を表している。
この電子ユニットも、前記実施形態と同様に、各種電気
部品を組み付けたプリント基板を、上ケース１０と下ケ
ースとからなる外装ケースで覆った構造となっている
が、プリント基板と下ケースについては図示を省略して
いる。
で、ブザーを備えた電子ユニットの要部を表している。
この電子ユニットも、前記実施形態と同様に、各種電気
部品を組み付けたプリント基板を、上ケース１０と下ケ
ースとからなる外装ケースで覆った構造となっている
が、プリント基板と下ケースについては図示を省略して
いる。
【００１６】上ケース１０の天面の一部に下方に開口す
る筒状のブザーカバー部（ブザーを収納するブザーケー
ス部）１０ａが一体に形成されており、このブザーカバ
ー部１０ａにブザー１１を取り付ける。その取付状態に
おいては、ブザーカバー部１０ａの下端部にブザー１１
のベース１１ａが嵌合し、ブザーカバー部１０ａとベー
ス１１ａとで構成される密閉された空間１２内にブザー
１１の本体部が収納された状態となる。
る筒状のブザーカバー部（ブザーを収納するブザーケー
ス部）１０ａが一体に形成されており、このブザーカバ
ー部１０ａにブザー１１を取り付ける。その取付状態に
おいては、ブザーカバー部１０ａの下端部にブザー１１
のベース１１ａが嵌合し、ブザーカバー部１０ａとベー
ス１１ａとで構成される密閉された空間１２内にブザー
１１の本体部が収納された状態となる。
【００１７】そして、前記実施形態と同様に、プリント
基板の上側に当該上ケース１０を装着した後、ブザー１
１及びそれ以外の電気部品の端子をフロー半田付けによ
りプリント基板の配線に接続し、さらにプリント基板の
下側に下ケースを装着し、上ケース１０と下ケースを組
み合わせることにより組み立てが完了する。
基板の上側に当該上ケース１０を装着した後、ブザー１
１及びそれ以外の電気部品の端子をフロー半田付けによ
りプリント基板の配線に接続し、さらにプリント基板の
下側に下ケースを装着し、上ケース１０と下ケースを組
み合わせることにより組み立てが完了する。
【００１８】このようにして組み立てられた電子ユニッ
トは、外装ケースの一部分（ブザーカバー部１０ａ）で
構成される概略密閉空間１２内にブザー１１の本体部が
収納されているので、図７に示す従来のブザーのように
ブザー１１を個々に収納するケース１３を必要とするこ
となく、ブザー１１が塵、埃等の異物に触れない構造が
得られる。
トは、外装ケースの一部分（ブザーカバー部１０ａ）で
構成される概略密閉空間１２内にブザー１１の本体部が
収納されているので、図７に示す従来のブザーのように
ブザー１１を個々に収納するケース１３を必要とするこ
となく、ブザー１１が塵、埃等の異物に触れない構造が
得られる。
【００１９】上記ブザーカバー部（ブザーケース部）１
０ａは、従来のブザーケースと同形状としておくのが好
ましい。このようにしておくとブザーの音圧が変わらな
いので、駆動回路等新規技術を用いることなく、従来通
りの使い方ができる。
０ａは、従来のブザーケースと同形状としておくのが好
ましい。このようにしておくとブザーの音圧が変わらな
いので、駆動回路等新規技術を用いることなく、従来通
りの使い方ができる。
【００２０】なお、リレー１、ブザー１１等を予め上ケ
ース５，１０に取り付けておけば、リレー１、ブザー１
１等の保管、取扱が容易である。
ース５，１０に取り付けておけば、リレー１、ブザー１
１等の保管、取扱が容易である。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子ユニットは、プリント基板を覆う外装ケースの一
部分に、当該外装ケースにプリント基板を収納したとき
にプリント基板に取り付けられている特定の電気部品の
周囲を覆うカバー部が一体に成形されているので、上記
電気部品を個々に収納するケースが不要となり、部品点
数を減少させられるようになった。
の電子ユニットは、プリント基板を覆う外装ケースの一
部分に、当該外装ケースにプリント基板を収納したとき
にプリント基板に取り付けられている特定の電気部品の
周囲を覆うカバー部が一体に成形されているので、上記
電気部品を個々に収納するケースが不要となり、部品点
数を減少させられるようになった。
【図１】第１の実施形態である電子ユニットの側面断面
図である。
図である。
【図２】その分解斜視図である。
【図３】上ケースの一部断面斜視図である。
【図４】第２の実施の形態である電子ユニットの要部の
側面断面図である。
側面断面図である。
【図５】その斜視図である。
【図６】従来の電子ユニットの側面断面図である。
【図７】従来のブザーの斜視図である。
１ リレー（電気部品） ４ プリント基板 ５ 上ケース（外装ケース） ５ａ リレーカバー部 ６ 下ケース（外装ケース） １０ 上ケース １０ａ ブザーカバー部 １１ ブザー（電気部品）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上村 秀晶 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (56)参考文献 特開 平９−298372（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−224056（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−86392（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 5/00
Claims (3)
- 【請求項１】 電気部品が組み付けられたプリント基板
を上ケースと下ケースとからなる外装ケースで覆った電
子ユニットにおいて、外装ケースの上ケース天面部分
に、下方に開口する函状又は筒状のケース部を一体に成
形し、このケース部の下端に電子部品のベースを嵌合し
て、ケース部とベースとで構成される密閉された空間内
に電子部品の本体部が収納された状態に電子部品を上ケ
ースに組み付けるようにしたことを特徴とする電子ユニ
ット。 - 【請求項２】 特定の電気部品がリレーである請求項１
に記載の電子ユニット。 - 【請求項３】 特定の電気部品がブザーである請求項１
に記載の電子ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31831297A JP3297005B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31831297A JP3297005B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 電子ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150375A JPH11150375A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3297005B2 true JP3297005B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=18097800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31831297A Expired - Fee Related JP3297005B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 電子ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3297005B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100748866B1 (ko) * | 2000-12-13 | 2007-08-13 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 무기 고체 전해질 박막의 형성방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012039708A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Fuji Electric Co Ltd | インバータ装置 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP31831297A patent/JP3297005B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100748866B1 (ko) * | 2000-12-13 | 2007-08-13 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 무기 고체 전해질 박막의 형성방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11150375A (ja) | 1999-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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