JP3292737B2 - 磁気ディスクのバーニッシング方法 - Google Patents

磁気ディスクのバーニッシング方法

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JP3292737B2
JP3292737B2 JP17934791A JP17934791A JP3292737B2 JP 3292737 B2 JP3292737 B2 JP 3292737B2 JP 17934791 A JP17934791 A JP 17934791A JP 17934791 A JP17934791 A JP 17934791A JP 3292737 B2 JP3292737 B2 JP 3292737B2
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head
disk
burnishing
seek
protrusion
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卓磨 鷹巣
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Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスクの両表面に
存在する異物等からなる突起をバーニッシングカッタを
用いて切削除去を行う磁気ディスクのバーニッシング方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、磁気ディスクドライブ装置に於い
ては高速回転する磁気ディスク(以下、単にディスクと
いう)表面を磁気ヘッドが浮上して記録再生を行うが、
磁気ディスクの高容量化・高密度化に伴い磁気ヘッドの
浮上高さは低くなる傾向にあるため、回転している磁気
ディスクと磁気ヘッドが接触してヘッドクラッシュを起
こす危険性が高くなっている。このヘッドクラッシュを
起こす原因には、ディスク表面に存在する突起に起因す
るものがある。従って、このような事故を未然に防止し
磁気ヘッドの浮上量を安定させるためにこの突起を予め
切削除去(バーニッシング)しておく必要がある。この
突起の切削除去装置(バーニッシャー)が開発されてい
る。
【0003】以下に従来のバーニッシング方法について
説明する。図2(a)は従来のバーニッシャーの要部平
面図であり、(b)はその要部側面図である。1はバー
ニッシャーのベース、2はスピンドルモータの回転軸、
3は磁気記録媒体であるディスク、4はディスク3の表
面上に出来た異物等からなる突起、5は圧電素子やアコ
ーステックエミッション(AE)素子等からなる突起の
検出素子、6は突起検出用ヘッド、7はバーニッシュヘ
ッド、8は圧電素子5及び突起検出用ヘッド6を保持す
る検出用アーム、9はバーニッシュヘッド7を保持する
バーニッシングアーム、r1,r2は磁気ヘッド浮上保
障領域の外径及び内径である。
【0004】以上のように構成されたバーニッシャーに
ついて、以下そのバーニッシング方法を説明する。
【0005】バーニッシャーのベース1のスピンドルの
回転軸2にディスク3が装着された後、回転軸2が回転
することによりディスク3が回転し、ディスク3の表面
上の突起4の有無を検出するため検出素子5を装着した
突起検出用ヘッド6が図中矢印Aで示すようにディスク
3の表面上をディスク3の直径方向にディスク3の磁気
ヘッド浮上保障領域である半径r1からr2までを浮上
保障高さh1(図示せず)で浮上しながら1回シークす
ることによりh1より高い突起4を検出する。この時、
h1より高い突起4と突起検出用ヘッド6が衝突するこ
とにより発生する衝撃力を検出素子5が検出することに
より突起4の存在を判定する。
【0006】次いで、検出した突起4を切削削除するた
めバーニッシュヘッド7が図中矢印Bで示すようにディ
スク3の表面をディスク3の直径方向に半径r1からr
2までをヘッド浮上高さがh1より低い高さh2(図示
せず)で浮上しながら複数回シークすることにより突起
4を切削除去する。
【0007】再度突起検出用ヘッド6が突起検出をヘッ
ド浮上高さh1で実行し、突起4を検出すれば上記と同
様にバーニッシュヘッド7が突起切削除去をヘッド浮上
高さh2で実行し、以後突起検出がなくなるまでこの動
作を繰り返す。
【0008】バーニッシングに要する時間(t)はバー
ニッシュヘッドのシーク距離(L1)、シーク速度
(v)、シーク回数(n1)、及び検出用ヘッド6で突
起4が検出されなくなるまで繰り返されるバーニッシン
グ回数(n2)で式(1)のように表される。
【0009】 t=(L1/v)×n1×n2 (1)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、バーニッシングの必要がない突起以外の部
分へもヘッドがシークするためにバーニッシングに時間
を要し、更に、突起検出機構とバーニッシング機構が独
立しているため両機構の切り替え時間を必要とし、その
結果、磁気ディスクの生産性を著しく低下させ、原価を
高め量産性を阻害するという問題点を有していた。
【0011】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、バーニッシング時間の短縮をして生産性を上げ原価
を下げ量産性に適した磁気ディスクのバーニッシング方
法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の磁気ディスクのバーニッシング方法は、突起
検出素子及びバーニッシュカッターを一つのヘッド上に
搭載し、前記ヘッドを浮上保障高さの浮上量に維持しな
がら磁気ディスク表面上を半径方向に移動させるシーク
工程と、前記ヘッドを用いて浮上保障高さより高い突起
を検出して位置を記憶する検出記憶工程と、前記ヘッド
のディスク直径方向の長さL2及び検出した突起のディ
スク直径方向の長さL3の和を前記ヘッドのシーク範囲
として決定するシーク幅決定工程と、前記検出記憶工程
で得られたディスク上の突起検出位置において前記シー
ク幅決定工程から求めたシーク範囲で前記ヘッドを局部
的に複数回往復シークさせるとともに前記ヘッドでの突
起検出が無くなるまで前記複数回往復シークを実行する
バーニシング工程とを備えた。
【0013】
【作用】この構成によって、ディスク表面の突起検出用
ヘッドとバーニッシュヘッドが同一であるため、突起検
出及びバーニッシングの両機構の切り替え時間を省くこ
とができ、更にバーニッシング時は突起部において局部
的にヘッドが往復シークすることにより突起切削除去が
行われるため突起以外の部分へのヘッドシークの時間を
省くことができるので、作業性を格段に高めることがで
きる。
【0014】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0015】図1(a)は本発明のバーニッシャーの要
部平面図、(b)はその要部側面図である。
【0016】3はディスク、4は突起、5は検出素子で
あり、これらは従来例と同様のものであるので同一番号
を付し説明を省略する。
【0017】10は検出素子とバーニッシュカッタが装
着された突起検出・バーニッシング兼用ヘッド、11は
バーニッシャーアーム、Cは突起検出・バーニッシング
兼用ヘッドのシーク方向、L2は突起検出・バーニッシ
ング兼用ヘッド10のディスク3の直径方向の長さ、L
3は突起4の底部の幅、r3は突起4のディスク3の中
心からの距離、r5,r6は突起検出・バーニッシング
兼用ヘッド10のシーク時のディスク3の中心からの距
離である。
【0018】以上のように構成されたバーニッシャーに
ついて、以下そのディスクのバーニッシング方法を説明
する。
【0019】突起検出時には突起検出・バーニッシング
兼用ヘッド10がディスク表面をディスク3の直径方向
にディスク3のヘッド浮上保障領域である半径r1から
r2までを浮上保障高さ(h1)で浮上しながら1回シ
ークすることによりh1より高い突起4を検出する。こ
の時検出した突起4のディスク3上での半径位置r3は
メモリー上に記憶される。次いで、検出した突起4を切
削除去するためこの突起検出・バーニッシング兼用ヘッ
ド10のヘッド中心半径r4(可変のため図示せず)が
図中矢印Cで示すようにディスク3の表面をディスク3
の直径方向に半径r5からr6の範囲内で局部的に複数
回往復シークすることにより突起4をバーニッシングす
る。以降突起検出がなくなるまでこの動作を繰り返す。
ここで半径r5とr6は次式で定義される。
【0020】 r5=r3−(L2+L3)/2 (2) r6=r3+(L2+L3)/2 (3) 但し、 L2:ディスク直径方向のヘッドの長さ L3:ディスク直径方向の突起の長さである。
【0021】また、このバーニッシング時には、突起4
の切削除去を強化するためh1より低い高さh2でヘッ
ドが浮上している。
【0022】上記構成を有するバーニッシャーを使用す
ることによりバーニッシングに要する時間を短縮するこ
とが実現でき、従って、ディスクの生産性の面でも製造
工数の削減が図れた。
【0023】
【発明の効果】以上の様に本発明は、突起検出素子及び
バーニッシュカッターを一つのヘッド上に搭載し、前記
ヘッドを浮上保障高さの浮上量に維持しながら磁気ディ
スク表面上を半径方向に移動させるシーク工程と、前記
ヘッドを用いて浮上保障高さより高い突起を検出して位
置を記憶する検出記憶工程と、前記ヘッドのディスク直
径方向の長さL2及び検出した突起のディスク直径方向
の長さL3の和を前記ヘッドのシーク範囲として決定す
るシーク幅決定工程と、前記検出記憶工程で得られたデ
ィスク上の突起検出位置において前記シーク幅決定工程
から求めたシーク範囲で前記ヘッドを局部的に複数回往
復シークさせるとともに前記ヘッドでの突起検出が無く
なるまで前記複数回往復シークを実行するバーニシング
工程とを備えたことで、突起検出及びバーニッシングの
両機構の切り替え時間が不要となり、さらに突起以外の
部分へのヘッドシーク時間が不要となるため、バーニッ
シングに要する作業工数、作業時間を著しく短縮するこ
とができ、高品質のディスクを歩留まり良く低原価で量
産できる優れた磁気ディスクのバーニッシング方法を実
現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明バーニッシャーにおけるディスク
とディスク表面突起の検出用及びバーニッシング用を兼
ねたヘッドの要部平面図 (b)その要部側面図
【図2】(a)従来例のバーニッシャーの要部平面図 (b)その要部側面図
【符号の説明】
1 バーニッシャーのベース 2 スピンドルの回転軸 3 ディスク 4 突起 5 検出素子 6 突起検出用ヘッド 7 バーニッシュヘッド 8 検出用アーム 9 バーニッシングアーム 10 突起検出・バーニッシング兼用ヘッド 11 バーニッシャーアーム A 突起検出用ヘッドのシーク方向 B バーニッシュヘッドのシーク方向 C 突起検出・バーニッシング兼用ヘッドのシーク方向 L2 ディスク直径方向のヘッド長さ L3 ディスク直径方向の突起長さ r1 ヘッド浮上保障領域外径 r2 ヘッド浮上保障領域内径 r3 突起のディスク中心からの距離 r5,r6 突起検出・バーニッシング兼用ヘッドのシ
ーク時のディスク中心からの距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−159241(JP,A) 特開 昭63−214916(JP,A) 特開 昭58−113869(JP,A) 特開 平1−216769(JP,A) 特開 平3−40277(JP,A) 特開 昭62−261030(JP,A) 特開 昭63−265146(JP,A) 特開 平4−118502(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】突起検出素子及びバーニッシュカッターを
    一つのヘッド上に搭載し、前記ヘッドを浮上保障高さの
    浮上量に維持しながら磁気ディスク表面上を半径方向に
    移動させるシーク工程と、前記ヘッドを用いて浮上保障
    高さより高い突起を検出して位置を記憶する検出記憶工
    程と、前記ヘッドのディスク直径方向の長さL2及び検
    出した突起のディスク直径方向の長さL3の和を前記ヘ
    ッドのシーク範囲として決定するシーク幅決定工程と、
    前記検出記憶工程で得られたディスク上の突起検出位置
    において前記シーク幅決定工程から求めたシーク範囲で
    前記ヘッドを局部的に複数回往復シークさせるとともに
    前記ヘッドでの突起検出が無くなるまで前記複数回往復
    シークを実行するバーニシング工程とを備えたことを特
    徴とする磁気ディスクのバーニッシング方法。
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JP3098405B2 (ja) * 1995-04-20 2000-10-16 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション デイスク装置およびデイスク装置における読み取り不良回復方法
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