JP3287003B2 - 合成樹脂成形金型 - Google Patents

合成樹脂成形金型

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JP3287003B2 JP6264092A JP6264092A JP3287003B2 JP 3287003 B2 JP3287003 B2 JP 3287003B2 JP 6264092 A JP6264092 A JP 6264092A JP 6264092 A JP6264092 A JP 6264092A JP 3287003 B2 JP3287003 B2 JP 3287003B2
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14008Inserting articles into the mould
    • B29C45/14032Transferring the inserts from a storage space inside the mould to the mould cavity

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、互いが圧接、または、
隔離される第1と第2の型とを備え、第1と第2の型と
を圧接することで合成樹脂材による被成形品の形成を行
う合成樹脂成形金型に関する。
【0002】近年、電子機器に用いられる筺体,カバー
などは軽量化を図るよう合成樹脂材による成形品によっ
て形成されるようになった。このような成形品は、特
に、量産化される場合は、コストが重要となり、極力低
コストによって形成されることが望まれている。
【0003】
【従来の技術】従来は、図4の従来の説明図に示すよう
に構成されていた。図4の(a1)(a2)は側面断面図,(b1)
(b2) はスタッド部の断面図である。
【0004】図4の(a1)に示すように、注入口1Aを有す
る第1の型1 と、第2の型2 とを圧接し、注入口1Aから
合成樹脂材を注入することで被成形品3 の成形を行うよ
うに形成されていた。
【0005】また、第2の型2 にはエジェクタピン6 が
設けられ、被成形品3 の成形後は、第1の型1 と第2の
型2 とを隔離し、図4の(a2)に示すように、エジェクタ
ピン6 に矢印F に示す圧力を加え、第2の型2 から被成
形品3 を剥離することが行われる。
【0006】一方、このような被成形品3 にネジを螺着
させるスタッド部3Aを設ける場合は、図4の(b1)に示す
ように、スタッド部3Aにネジの螺着が可能な金属より成
るリング状のブッシュ4 を被成形品の成形に際して、イ
ンサートするか、または、図4の(b1)に示すように、成
形後、ブッシュ4 を加熱させ、矢印A のようにスタッド
部3Aに圧入することが行われる。
【0007】そこで、スタッド3Aにブッシュ4 をインサ
ートする場合は、第2の型2 のスタッド部3Aを形成する
箇所に予めブッシュ4 を挿入し、合成樹脂材の注入を行
い、また、成形後、スタッド3Aにブッシュ4 の固着を行
う場合は、ブッシュ4 を固着させる箇所には穴3Bを形成
し、成形後、ブッシュ4 の圧入を行う。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような第
2の型2 に予めブッシュ4 を挿入したり、または、成形
後、ブッシュ4 の圧入を行うことは、人手によって行わ
れるため、特に、多量の被成形品3 の加工を行う場合
は、多く工数を要することになる。
【0009】したがって、このような人手によることで
は、加工工数の増加によりコストアップとなる問題を有
していた。そこで、本発明では、被成形品の加工の合理
化により、コストダウンを図ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図であり、図1に示すように、互いが圧接、または、隔
離される第1と第2の型1,2 とを備え、該第1と第2の
型1,2 とが圧接した時、合成樹脂の注入を行うことで被
成形品3 の成形を行い、該被成形品3 の成形後、該第1
と第2の型1,2 とを隔離させ、該第2の型2 に設けられ
たエジェクタピン6 の突出によって該被成形品3 を該第
2の型2 から剥離させ、該合成樹脂材による該被成形品
3 の形成を行う樹脂成形金型であって、前記被成形品3
のスタッド部3Aに突出、または、退避する部品供給ピン
7 と、ブッシュ4 を装填するシュート部5 とが前記第2
の金型2 に設け、該被成形品3 の成形に際して、該部品
供給ピン7 が退避されることで該シュート部5 から該部
品供給ピン7 の先端部に該ブッシュ4 が供給され、次
に、該部品供給ピン7 が突出されることで該ブッシュ4
が該スタッド部3Aに送出され、該ブッシュ4 のインサー
トが行われるように、また、前記部品供給ピン7 が突出
された時、前記エジェクタピン6 が退避し、該部品供給
ピン7 が退避された時、該エジェクタピン6 が突出する
が如く、該部品供給ピン7 と該エジェクタピン6 とを連
動させる連動機構8 が設けられるように構成する。
【0011】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
【0012】
【作用】即ち、第2の型2 にはブッシュ4 を装填するシ
ュート部5 と、スタッド部3Aにブッシュ4 を送出する部
品供給ピン7 とを設け、被成形品3 の成形に際して、シ
ュート部5 からブッシュ4 を部品供給ピン7 の突出によ
って送出が行われるようにしたものである。
【0013】また、部品供給ピン7 がエジェクタピン6
に連動する連動機構8 を設け、部品供給ピン7 が突出し
た時はエジェクタピン6 が退避され、部品供給ピン7 が
退避した時はエジェクタピン6 が突出されるようにする
ことで、被成形品3 の成形に際してはスタッド部3Aにブ
ッシュ4 の送出を、被成形品3 の成形後は、部品供給ピ
ン7 の退避によってブッシュ4 のセットを行うと共に、
エジェクタピン6 の突出によって被成形品3 の剥離を行
うことができる。
【0014】したがって、連続した被成形品3 の成形を
行うことができ、しかも、人手の介入が不要となり、加
工の合理化によりコストダウンを図ることができる。
【0015】
【実施例】以下本発明を図2および図3を参考に詳細に
説明する。図2は本発明による一実施例の側面断面図
で、図3は本発明の部品供給ピンの説明図で、(a)(b)は
側面断面図である。全図を通じて、同一符号は同一対象
物を示す。
【0016】図2に示すように、第2の型2 にブッシュ
4 を装填するシート部5 を設けると共に、被成形品3 の
スタッド部3Aに突出する部品供給ピン7 を設けるように
形成したものである。
【0017】そこで、第1と第2の型1,2 を圧接するこ
とで、第1の型1 の注入口1Aから合成樹脂材を注入する
ことで被成形品3 の成形を行う場合、部品供給ピン7 の
突出によってスタッド部3Aにブッシュ4 が移送され、ブ
ッシュ4 のインサートが行われる。
【0018】また、部品供給ピン7 は図3の(a)(b)に示
すように、矢印F1およびF2に示す往復運動するプレート
8Dにガイド7Cを介して係止された押出ピン7Aと、押出ピ
ン7Aの中空部をスライドするようプレート8Dに固着され
た中ピン7Bとによって形成され、プレート8Dが矢印F1方
向に移動した時、中ピン7Bの先端7Dにブッシュ4 を装着
することでスタッド部3Aに突出し、プレート8Dが矢印F2
方向に移動した時、中ピン7Bがスライドすると共に、押
出ピン7Aの先端7Eがシュート部5 の真下に位置するよう
退避し、シュート部5 から自重によって落下したブッシ
ュ4 が押出ピン7Aの先端7Eにセットされる。
【0019】したがって、再度、プレート8Dが矢印F1方
向に移動する時は、中ピン7Bの先端7Dが押出ピン7Aの先
端7Eより突出し、中ピン7Bの先端7Dにブッシュ4 の装着
が行われる。
【0020】また、プレート8Dにラック8Bを固着し、エ
ジェクタピン6 の突出および退避させるプレート8Eにラ
ック8Cを固着し、ラック8Bと8Cとの互いに噛合するピニ
オン8Aによって形成される連動機構8 を設けると、エジ
ェクタピン6 が突出された時、部品供給ピン7 は退避さ
れ、逆に、エジェクタピン6 が退避された時、部品供給
ピン7 は突出するようにすることができる。
【0021】したがって、被成形品3 の成形時は、部品
供給ピン7 の突出によってブッシュ4 がスタッド部3Aに
送出され、成形後、被成形品3 を第2の型2 から剥離さ
せるようエジェクタピン6 を突出させることで部品供給
ピン7 は退避し、次の被成形品3 のブッシュ4 のセット
を行うことができ、連続した被成形品3 の加工を実行す
ることができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第2の型にブッシュを供給するシート部と、ブッシュを
送出する部品供給ピンとを設けると共に、部品供給ピン
がエジェクタピンに連動されるように形成することで被
成形品の加工が連続に行えようにすることができる。
【0023】したがって、従来に比較して製造工数の削
減が得られ、コストダウンを図ることができ、実用的効
果は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 本発明による一実施例の側面断面図
【図3】 本発明の部品供給ピンの説明図
【図4】 従来の説明図
【符号の説明】
1 第1の型 2 第2の型 3 被成形品 4 ブッシュ 5 シュート部 6 エジェクタピン 7 部品供給ピン 8 連動機構 3A スタッド部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/14 B29C 33/12 B29C 45/26 B29C 45/40

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 互いが圧接、または、隔離される第1と
    第2の型(1,2) とを備え、該第1と第2の型(1,2) とが
    圧接した時、合成樹脂の注入を行うことで被成形品(3)
    の成形を行い、該被成形品(3) の成形後、該第1と第2
    の型(1,2) とを隔離させ、該第2の型(2) に設けられた
    エジェクタピン(6) の突出によって該被成形品(3) を該
    第2の型(2) から剥離させ、該合成樹脂材による該被成
    形品(3) の形成を行う樹脂成形金型であって、 前記被成形品(3) のスタッド部(3A)に突出、または、退
    避する部品供給ピン(7) と、ブッシュ(4) を装填するシ
    ュート部(5) とが前記第2の金型(2) に設け、該被成形
    品(3) の成形に際して、該部品供給ピン(7) が退避され
    ることで該シュート部(5) から該部品供給ピン(7) の先
    端部に該ブッシュ(4) が供給され、次に、該部品供給ピ
    ン(7) が突出されることで該ブッシュ(4) が該スタッド
    部(3A)に送出され、該ブッシュ(4) のインサートが行わ
    れることを特徴とする合成樹脂成形金型。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の前記部品供給ピン(7) が
    突出された時、前記エジェクタピン(6) が退避し、該部
    品供給ピン(7) が退避された時、該エジェクタピン(6)
    が突出するが如く、該部品供給ピン(7) と該エジェクタ
    ピン(6) とを連動させる連動機構(8) が設けられること
    を特徴とする合成樹脂成形金型。
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