JP3286385B2 - Ｌｓｉ設計用ｃａｄシステム - Google Patents
Ｌｓｉ設計用ｃａｄシステムInfo
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- JP3286385B2 JP3286385B2 JP08140993A JP8140993A JP3286385B2 JP 3286385 B2 JP3286385 B2 JP 3286385B2 JP 08140993 A JP08140993 A JP 08140993A JP 8140993 A JP8140993 A JP 8140993A JP 3286385 B2 JP3286385 B2 JP 3286385B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ設計用ＣＡＤシ
ステム、特に、ＡＳＩＣ設計を行うためのＣＡＤシステ
ムおいて使用する各部品についてのデータライブラリの
生成技術に関する。
ステム、特に、ＡＳＩＣ設計を行うためのＣＡＤシステ
ムおいて使用する各部品についてのデータライブラリの
生成技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩの用途は益々広がってゆく
傾向にあり、いわゆるＡＳＩＣ（特定用途向け集積回
路）の需要が年々高まってきている。ＡＳＩＣでは、個
々のユーザの要求に応じた比較的大規模な回路設計を短
時間に行う必要がある。このため、半導体メーカが、各
ＣＡＤプログラム用の多数のＬＳＩ設計部品データをラ
イブラリとしてユーザに提供し、ユーザが、この提供さ
れたライブラリの中の必要な設計部品データを組み合わ
せて所望のＬＳＩ設計を行うシステムが利用されてい
る。別言すれば、半導体メーカが多数のＬＳＩ設計部品
データをいわば個々の部品として予め用意しておき、ユ
ーザはその中から自分に必要な部品を使って所望のＬＳ
Ｉを組み立てる作業を行うことになる。
傾向にあり、いわゆるＡＳＩＣ（特定用途向け集積回
路）の需要が年々高まってきている。ＡＳＩＣでは、個
々のユーザの要求に応じた比較的大規模な回路設計を短
時間に行う必要がある。このため、半導体メーカが、各
ＣＡＤプログラム用の多数のＬＳＩ設計部品データをラ
イブラリとしてユーザに提供し、ユーザが、この提供さ
れたライブラリの中の必要な設計部品データを組み合わ
せて所望のＬＳＩ設計を行うシステムが利用されてい
る。別言すれば、半導体メーカが多数のＬＳＩ設計部品
データをいわば個々の部品として予め用意しておき、ユ
ーザはその中から自分に必要な部品を使って所望のＬＳ
Ｉを組み立てる作業を行うことになる。
【０００３】ＬＳＩ設計部品データのライブラリは、半
導体メーカにおいて作成されるか、あるいは、ＣＡＤプ
ログラムを開発したメーカにおいて作成されるのが一般
的である。半導体メーカがライブラリ作成を行う場合
は、自社が供給するＬＳＩ設計部品のデータブックを参
照しながら、各部品の論理機能、構成、動作特性などを
示す個々の部品データを、所定のＣＡＤプログラムの書
式に適合する形式で配列する作業を行うことになる。ま
た、ＣＡＤ開発メーカがライブラリ作成を行う場合は、
所定の半導体メーカから供給されるデータブックを参照
しながら、個々の部品データを自社のＣＡＤプログラム
の書式に適合する形式で配列する作業を行うことにな
る。
導体メーカにおいて作成されるか、あるいは、ＣＡＤプ
ログラムを開発したメーカにおいて作成されるのが一般
的である。半導体メーカがライブラリ作成を行う場合
は、自社が供給するＬＳＩ設計部品のデータブックを参
照しながら、各部品の論理機能、構成、動作特性などを
示す個々の部品データを、所定のＣＡＤプログラムの書
式に適合する形式で配列する作業を行うことになる。ま
た、ＣＡＤ開発メーカがライブラリ作成を行う場合は、
所定の半導体メーカから供給されるデータブックを参照
しながら、個々の部品データを自社のＣＡＤプログラム
の書式に適合する形式で配列する作業を行うことにな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ＬＳＩの製造
を請け負う半導体メーカは複数存在し、また、ＬＳＩ設
計用のＣＡＤプログラムを提供するＣＡＤ開発メーカも
多数存在する。したがって、ユーザとしては、任意に選
択した半導体メーカが提供するＬＳＩ設計部品を材料と
して、任意に選択したＣＡＤ開発メーカが提供するＣＡ
Ｄプログラムを用いて、ＬＳＩ設計を行うことができれ
ば好ましい。ところが、前述したように、ＬＳＩ設計に
必要なデータライブラリは、半導体メーカあるいはＣＡ
Ｄ開発メーカにおいて作成されており、特定の半導体メ
ーカの部品を使用する場合には、特定のＣＡＤ開発メー
カのＣＡＤプログラムを用いざるを得ず、逆に、特定の
ＣＡＤ開発メーカのＣＡＤプログラムを用いる場合に
は、特定の半導体メーカの部品を使用せざるを得ないと
いう状態が現状である。したがって、ユーザは、部品を
提供する半導体メーカとＣＡＤプログラムを提供するＣ
ＡＤ開発メーカとを任意に選択することができない。
を請け負う半導体メーカは複数存在し、また、ＬＳＩ設
計用のＣＡＤプログラムを提供するＣＡＤ開発メーカも
多数存在する。したがって、ユーザとしては、任意に選
択した半導体メーカが提供するＬＳＩ設計部品を材料と
して、任意に選択したＣＡＤ開発メーカが提供するＣＡ
Ｄプログラムを用いて、ＬＳＩ設計を行うことができれ
ば好ましい。ところが、前述したように、ＬＳＩ設計に
必要なデータライブラリは、半導体メーカあるいはＣＡ
Ｄ開発メーカにおいて作成されており、特定の半導体メ
ーカの部品を使用する場合には、特定のＣＡＤ開発メー
カのＣＡＤプログラムを用いざるを得ず、逆に、特定の
ＣＡＤ開発メーカのＣＡＤプログラムを用いる場合に
は、特定の半導体メーカの部品を使用せざるを得ないと
いう状態が現状である。したがって、ユーザは、部品を
提供する半導体メーカとＣＡＤプログラムを提供するＣ
ＡＤ開発メーカとを任意に選択することができない。
【０００５】そこで本発明は、部品を提供する半導体メ
ーカとＣＡＤプログラムを提供するＣＡＤ開発メーカと
を任意に選択することができる自由度の高いＬＳＩ設計
用ＣＡＤシステムを提供することを目的とする。
ーカとＣＡＤプログラムを提供するＣＡＤ開発メーカと
を任意に選択することができる自由度の高いＬＳＩ設計
用ＣＡＤシステムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願発明は、ＬＳＩの構
成要素となる個々の部品について、論理機能、構造、動
作特性などを示す情報からなる部品データをデータライ
ブラリとして用意し、ＣＡＤ装置により個々の部品を結
合させてＬＳＩ設計を行うＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム
において、それぞれ異なる複数の部品データを記録した
部品データ記録媒体と、 それぞれ異なるＣＡＤプログラ
ムが要求する複数の書式を記録した書式記録媒体と、 部
品データ記録媒体から、ユーザが選択した部品データを
読み込む部品データ読込装置と、 ユーザが選択したＣＡ
Ｄプログラムに応じて、部品データ読込装置が読み込ん
だ部品データを、書式記録媒体の中の選択されたＣＡＤ
プログラムが要求する書式に基づいた形式に変換する変
換装置と、 変換装置によって変換された部品データをデ
ータライブラリとして記録するライブラリ記録媒体と、
選択されたＣＡＤプログラムを、ライブラリ記録媒体内
に記録されているデータライブラリに基づいて動作さ
せ、ＬＳＩ設計を行うＣＡＤ装置と、を設けたものであ
る。
成要素となる個々の部品について、論理機能、構造、動
作特性などを示す情報からなる部品データをデータライ
ブラリとして用意し、ＣＡＤ装置により個々の部品を結
合させてＬＳＩ設計を行うＬＳＩ設計用ＣＡＤシステム
において、それぞれ異なる複数の部品データを記録した
部品データ記録媒体と、 それぞれ異なるＣＡＤプログラ
ムが要求する複数の書式を記録した書式記録媒体と、 部
品データ記録媒体から、ユーザが選択した部品データを
読み込む部品データ読込装置と、 ユーザが選択したＣＡ
Ｄプログラムに応じて、部品データ読込装置が読み込ん
だ部品データを、書式記録媒体の中の選択されたＣＡＤ
プログラムが要求する書式に基づいた形式に変換する変
換装置と、 変換装置によって変換された部品データをデ
ータライブラリとして記録するライブラリ記録媒体と、
選択されたＣＡＤプログラムを、ライブラリ記録媒体内
に記録されているデータライブラリに基づいて動作さ
せ、ＬＳＩ設計を行うＣＡＤ装置と、を設けたものであ
る。
【０００７】
【０００８】
【作 用】本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムで
は、半導体メーカは、自社のＬＳＩ設計部品データを所
定の書式で光ディスクあるいは磁気ディスクのような情
報記録媒体に記録した状態でユーザに提供する。一方、
ＣＡＤ開発メーカは、自社のＣＡＤプログラムをユーザ
に提供するとともに、そのＣＡＤプログラムが参照する
データライブラリに要求される書式を情報記録媒体に記
録した状態で提供する。本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡ
Ｄシステムに含まれているデータライブラリ生成装置
は、半導体メーカから提供された部品データを、ＣＡＤ
開発メーカから提供された書式に基づいた形式に変換し
て、データライブラリを生成する機能を有する。したが
って、ユーザは、任意の半導体メーカの部品と、任意の
ＣＡＤ開発メーカのＣＡＤプログラムと、を自由に組み
合わせて、ＬＳＩの設計作業を行うことができるように
なる。
は、半導体メーカは、自社のＬＳＩ設計部品データを所
定の書式で光ディスクあるいは磁気ディスクのような情
報記録媒体に記録した状態でユーザに提供する。一方、
ＣＡＤ開発メーカは、自社のＣＡＤプログラムをユーザ
に提供するとともに、そのＣＡＤプログラムが参照する
データライブラリに要求される書式を情報記録媒体に記
録した状態で提供する。本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡ
Ｄシステムに含まれているデータライブラリ生成装置
は、半導体メーカから提供された部品データを、ＣＡＤ
開発メーカから提供された書式に基づいた形式に変換し
て、データライブラリを生成する機能を有する。したが
って、ユーザは、任意の半導体メーカの部品と、任意の
ＣＡＤ開発メーカのＣＡＤプログラムと、を自由に組み
合わせて、ＬＳＩの設計作業を行うことができるように
なる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシス
テムの基本構成を示すブロック図である。このシステム
は、データライブラリ生成装置１０とＣＡＤ装置２０と
によって構成されている。ＣＡＤ装置２０は、従来から
一般に用いられているＬＳＩ設計用の装置であり、コン
ピュータ２１に外部記憶装置２２が接続されたものであ
る。この実施例では、外部記憶装置２２内には、２種類
のＣＡＤツールが収容されている。すなわち、ＣＡＤ開
発メーカＡから提供されたＣＡＤプログラム１と、ＣＡ
Ｄ開発メーカＢから提供されたＣＡＤプログラム２と、
の２種類である。ユーザは、ＣＡＤプログラム１または
ＣＡＤプログラム２のいずれかを選択し、選択したプロ
グラムをコンピュータ２１上で動作させてＬＳＩ設計作
業を行うことになる。もっとも、ＬＳＩ設計作業を行う
には、ＬＳＩ設計部品データの集合であるデータライブ
ラリ３が必要になる。このデータライブラリ３は、外部
記憶装置２２内に用意することになるが、ＣＡＤプログ
ラム１を用いた設計を行う場合と、ＣＡＤプログラム２
を用いた設計を行う場合とでは、それぞれ異なるデータ
ライブラリ３を用意する必要がある。これは、ＣＡＤプ
ログラム１とＣＡＤプログラム２とでは、参照するデー
タライブラリ３の書式が異なるためである。それだけで
はなく、データライブラリ３は、どの半導体メーカの設
計部品を利用するかによっても内容が違ってくる。たと
えば、半導体メーカＪと半導体メーカＫとでは、それぞ
れ提供する設計部品の種類や内容が異なるため、半導体
メーカＪの提供する設計部品を用いる場合のデータライ
ブラリ３と、半導体メーカＫの提供する設計部品を用い
る場合のデータライブラリ３とは、当然違ったものにな
る。
明する。図１は、本発明に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシス
テムの基本構成を示すブロック図である。このシステム
は、データライブラリ生成装置１０とＣＡＤ装置２０と
によって構成されている。ＣＡＤ装置２０は、従来から
一般に用いられているＬＳＩ設計用の装置であり、コン
ピュータ２１に外部記憶装置２２が接続されたものであ
る。この実施例では、外部記憶装置２２内には、２種類
のＣＡＤツールが収容されている。すなわち、ＣＡＤ開
発メーカＡから提供されたＣＡＤプログラム１と、ＣＡ
Ｄ開発メーカＢから提供されたＣＡＤプログラム２と、
の２種類である。ユーザは、ＣＡＤプログラム１または
ＣＡＤプログラム２のいずれかを選択し、選択したプロ
グラムをコンピュータ２１上で動作させてＬＳＩ設計作
業を行うことになる。もっとも、ＬＳＩ設計作業を行う
には、ＬＳＩ設計部品データの集合であるデータライブ
ラリ３が必要になる。このデータライブラリ３は、外部
記憶装置２２内に用意することになるが、ＣＡＤプログ
ラム１を用いた設計を行う場合と、ＣＡＤプログラム２
を用いた設計を行う場合とでは、それぞれ異なるデータ
ライブラリ３を用意する必要がある。これは、ＣＡＤプ
ログラム１とＣＡＤプログラム２とでは、参照するデー
タライブラリ３の書式が異なるためである。それだけで
はなく、データライブラリ３は、どの半導体メーカの設
計部品を利用するかによっても内容が違ってくる。たと
えば、半導体メーカＪと半導体メーカＫとでは、それぞ
れ提供する設計部品の種類や内容が異なるため、半導体
メーカＪの提供する設計部品を用いる場合のデータライ
ブラリ３と、半導体メーカＫの提供する設計部品を用い
る場合のデータライブラリ３とは、当然違ったものにな
る。
【００１０】本発明の特徴は、このようなバリエーショ
ンをもったデータライブラリ３を、データライブラリ生
成装置１０によって生成し、生成したデータライブラリ
３をＣＡＤ装置２０において利用できるようにした点に
ある。この実施例では、データライブラリ生成装置１０
の基本構成要素は、ディスク装置１１、変換装置１２、
記憶装置１３、である。ディスク装置１１は、半導体メ
ーカＪ，Ｋから提供された情報ディスクＤＪ，ＤＫ（光
ディスクあるいは磁気ディスク）から、そこに記録され
ている部品データを読み込む機能を有する。一方、記憶
装置１３には、ＣＡＤ開発メーカＡ，Ｂから提供された
書式ａ，ｂが予め記録されている。ここで、書式ａは、
ＣＡＤプログラム１が参照するデータライブラリに要求
される書式であり、書式ｂは、ＣＡＤプログラム２が参
照するデータライブラリに要求される書式である。変換
装置１２は、ディスク装置１１が読み込んだ部品データ
を、記憶装置１３に記録されている書式に基づいた形式
に変換し、変換後のデータをデータライブラリとして出
力する機能を有する。出力されたデータライブラリは、
ＣＡＤ装置２０へと転送され、コンピュータ２１を介し
て外部記憶装置２２内にデータライブラリ３として保存
される。
ンをもったデータライブラリ３を、データライブラリ生
成装置１０によって生成し、生成したデータライブラリ
３をＣＡＤ装置２０において利用できるようにした点に
ある。この実施例では、データライブラリ生成装置１０
の基本構成要素は、ディスク装置１１、変換装置１２、
記憶装置１３、である。ディスク装置１１は、半導体メ
ーカＪ，Ｋから提供された情報ディスクＤＪ，ＤＫ（光
ディスクあるいは磁気ディスク）から、そこに記録され
ている部品データを読み込む機能を有する。一方、記憶
装置１３には、ＣＡＤ開発メーカＡ，Ｂから提供された
書式ａ，ｂが予め記録されている。ここで、書式ａは、
ＣＡＤプログラム１が参照するデータライブラリに要求
される書式であり、書式ｂは、ＣＡＤプログラム２が参
照するデータライブラリに要求される書式である。変換
装置１２は、ディスク装置１１が読み込んだ部品データ
を、記憶装置１３に記録されている書式に基づいた形式
に変換し、変換後のデータをデータライブラリとして出
力する機能を有する。出力されたデータライブラリは、
ＣＡＤ装置２０へと転送され、コンピュータ２１を介し
て外部記憶装置２２内にデータライブラリ３として保存
される。
【００１１】このようなシステムを用意しておけば、ユ
ーザは、部品を提供する半導体メーカとＣＡＤプログラ
ムを提供するＣＡＤ開発メーカとを任意に選択すること
ができ、自由度の高いＬＳＩ設計作業を行うことができ
るようになる。たとえば、ユーザが、半導体メーカＪの
提供するＬＳＩ設計部品を用い、ＣＡＤ開発メーカＢか
ら提供されたＣＡＤプログラム２を使用して、ＬＳＩ設
計作業を行いたいと考えたとする。この場合、ユーザ
は、半導体メーカＪから提供された情報ディスクＤＪを
ディスク装置１１に挿入し、半導体メーカＪが供給でき
るＬＳＩ設計部品についての部品データを読み込む。続
いて、変換装置１２に対して、書式ｂを選択する旨の指
示を与える。これにより、変換装置１２は、情報ディス
クＤＪから読み込んだ部品データを、書式ｂに基づいた
形式に変換して、ユーザ所望の組み合わせ（半導体メー
カＪとＣＡＤ開発メーカＢとの組み合わせ）に適合した
データライブラリを生成する。ユーザは、このデータラ
イブラリをＣＡＤ装置２０に取り込んで用いればよい。
すなわち、コンピュータ２１を用いて、生成されたデー
タライブラリを外部記憶装置２２内へ保存し、ＣＡＤプ
ログラム２を動作させればよい。ユーザが、別な組み合
わせで設計作業を行いたいと考えた場合には、再度、デ
ータライブラリ生成装置１０を用いてその組み合わせに
適合したデータライブラリを生成し、これをＣＡＤ装置
２０に取り込んで用いればよい。図１には、便宜上、２
つの半導体メーカＪ，Ｋおよび２つのＣＡＤ開発メーカ
Ａ，Ｂについての例が示されているが、実際には、より
多数のメーカが参入した形でシステムが構築できる。
ーザは、部品を提供する半導体メーカとＣＡＤプログラ
ムを提供するＣＡＤ開発メーカとを任意に選択すること
ができ、自由度の高いＬＳＩ設計作業を行うことができ
るようになる。たとえば、ユーザが、半導体メーカＪの
提供するＬＳＩ設計部品を用い、ＣＡＤ開発メーカＢか
ら提供されたＣＡＤプログラム２を使用して、ＬＳＩ設
計作業を行いたいと考えたとする。この場合、ユーザ
は、半導体メーカＪから提供された情報ディスクＤＪを
ディスク装置１１に挿入し、半導体メーカＪが供給でき
るＬＳＩ設計部品についての部品データを読み込む。続
いて、変換装置１２に対して、書式ｂを選択する旨の指
示を与える。これにより、変換装置１２は、情報ディス
クＤＪから読み込んだ部品データを、書式ｂに基づいた
形式に変換して、ユーザ所望の組み合わせ（半導体メー
カＪとＣＡＤ開発メーカＢとの組み合わせ）に適合した
データライブラリを生成する。ユーザは、このデータラ
イブラリをＣＡＤ装置２０に取り込んで用いればよい。
すなわち、コンピュータ２１を用いて、生成されたデー
タライブラリを外部記憶装置２２内へ保存し、ＣＡＤプ
ログラム２を動作させればよい。ユーザが、別な組み合
わせで設計作業を行いたいと考えた場合には、再度、デ
ータライブラリ生成装置１０を用いてその組み合わせに
適合したデータライブラリを生成し、これをＣＡＤ装置
２０に取り込んで用いればよい。図１には、便宜上、２
つの半導体メーカＪ，Ｋおよび２つのＣＡＤ開発メーカ
Ａ，Ｂについての例が示されているが、実際には、より
多数のメーカが参入した形でシステムが構築できる。
【００１２】続いて、変換装置１２における変換処理の
一例を、具体例に即して説明する。ここでは、半導体メ
ーカから提供される設計部品が、図２に示す２種類の部
品だけであると仮定した単純な例について説明する。す
なわち、この例では、設計部品として、ＩＮＶ１とＤＦ
Ｆとの２種類のみが用意されている（もちろん、実際に
は非常に多数の設計部品が用意されることになる）。半
導体メーカから提供される情報ディスク内には、この２
つの設計部品についての部品データが収容されている。
一般に、この部品データは、その部品の論理機能、構
成、動作特性を示すデータとなる。たとえば、図２に示
す部品ＩＮＶ１については、論理機能としては、入力端
子と出力端子との論理が反転するという論理機能を
示すデータが用意され、構成としては、セルの大きさ、
各端子の位置座標値などを示すデータが用意され、動作
特性としては、入力端子に信号を与えてから出力端子
から信号が出力されるまでの遅延時間などを示すデー
タが用意される。もっとも、この論理機能、構成、動作
特性のすべてが常に必要になるわけではない。ＣＡＤ装
置２０において論理設計のみを行うのであれば、論理機
能に関する部品データだけがあれば十分であり、ＣＡＤ
装置２０において動作シミュレーションを行うのであれ
ば、動作特性に関する部品データだけがあれば十分であ
る。したがって、半導体メーカから提供される情報ディ
スク内には、少なくとも、ＣＡＤ装置２０で行う設計に
必要な部品データが収容されていればよい。
一例を、具体例に即して説明する。ここでは、半導体メ
ーカから提供される設計部品が、図２に示す２種類の部
品だけであると仮定した単純な例について説明する。す
なわち、この例では、設計部品として、ＩＮＶ１とＤＦ
Ｆとの２種類のみが用意されている（もちろん、実際に
は非常に多数の設計部品が用意されることになる）。半
導体メーカから提供される情報ディスク内には、この２
つの設計部品についての部品データが収容されている。
一般に、この部品データは、その部品の論理機能、構
成、動作特性を示すデータとなる。たとえば、図２に示
す部品ＩＮＶ１については、論理機能としては、入力端
子と出力端子との論理が反転するという論理機能を
示すデータが用意され、構成としては、セルの大きさ、
各端子の位置座標値などを示すデータが用意され、動作
特性としては、入力端子に信号を与えてから出力端子
から信号が出力されるまでの遅延時間などを示すデー
タが用意される。もっとも、この論理機能、構成、動作
特性のすべてが常に必要になるわけではない。ＣＡＤ装
置２０において論理設計のみを行うのであれば、論理機
能に関する部品データだけがあれば十分であり、ＣＡＤ
装置２０において動作シミュレーションを行うのであれ
ば、動作特性に関する部品データだけがあれば十分であ
る。したがって、半導体メーカから提供される情報ディ
スク内には、少なくとも、ＣＡＤ装置２０で行う設計に
必要な部品データが収容されていればよい。
【００１３】以下、ＣＡＤ装置２０において動作シミュ
レーションを行う場合を例にとり、半導体メーカから提
供される情報ディスク内に、図２に示す２つの設計部品
についての動作特性に関する部品データのみが収容され
ている簡単なモデルについて説明を行うことにする。図
３は、このような簡単なモデルの一例である。１行目の
「LIBRARY NAME:TECCMOS」なる文字列は、この部品デー
タの集合であるライブラリの名前が「ＴＥＣＣＭＯＳ」
であることを示すものである。続く部分Ｐ１は、部品Ｉ
ＮＶ１についての部品データであり、部分Ｐ２は、部品
ＤＦＦについての部品データである。部分Ｐ１の１行目
の「CELL:INV1 」なる文字列は、この部品の名前（セル
名）が「ＩＮＶ１」であることを示しており、続く「IN
PUTS:1」および「OUTPUTS:1 」なる文字列は、この部品
の入力端子数が１および出力端子数が１であることを示
している。続く「DELAY:1TO1RISE:2.1」なる文字列は、
入力端子に立上がりステップ信号を与えた場合に、出
力端子からこれに対応する論理出力が得られるまでの
遅延時間が２．１であることを示し、次の「DELAY:1TO1
FALL:2.5」なる文字列は、入力端子に立下がりステッ
プ信号を与えた場合に、出力端子からこれに対応する
論理出力が得られるまでの遅延時間が２．５であること
を示している。
レーションを行う場合を例にとり、半導体メーカから提
供される情報ディスク内に、図２に示す２つの設計部品
についての動作特性に関する部品データのみが収容され
ている簡単なモデルについて説明を行うことにする。図
３は、このような簡単なモデルの一例である。１行目の
「LIBRARY NAME:TECCMOS」なる文字列は、この部品デー
タの集合であるライブラリの名前が「ＴＥＣＣＭＯＳ」
であることを示すものである。続く部分Ｐ１は、部品Ｉ
ＮＶ１についての部品データであり、部分Ｐ２は、部品
ＤＦＦについての部品データである。部分Ｐ１の１行目
の「CELL:INV1 」なる文字列は、この部品の名前（セル
名）が「ＩＮＶ１」であることを示しており、続く「IN
PUTS:1」および「OUTPUTS:1 」なる文字列は、この部品
の入力端子数が１および出力端子数が１であることを示
している。続く「DELAY:1TO1RISE:2.1」なる文字列は、
入力端子に立上がりステップ信号を与えた場合に、出
力端子からこれに対応する論理出力が得られるまでの
遅延時間が２．１であることを示し、次の「DELAY:1TO1
FALL:2.5」なる文字列は、入力端子に立下がりステッ
プ信号を与えた場合に、出力端子からこれに対応する
論理出力が得られるまでの遅延時間が２．５であること
を示している。
【００１４】部分Ｐ２に記述された部品データもほぼ同
様である。すなわち、部分Ｐ２の１行目の「CELL:DFF」
なる文字列は、この部品の名前（セル名）が「ＤＦＦ」
であることを示しており、続く「INPUTS:2」および「OU
TPUTS:2 」なる文字列は、この部品の入力端子数が２お
よび出力端子数が２であることを示している。続く８行
にわたる「DELAY:〜〜」なる文字列は、特定の入力端子
に立上がりまたは立ち下がりステップ信号を与えた場合
に、特定の出力端子からこれに対応する論理出力が得ら
れるまでの遅延時間を示している。ここで、「NULL」な
る文字列は、該当する入出力端子の組み合わせについて
は、論理信号の伝達がないことを示す。部品「ＤＦＦ」
については、上述の遅延時間の他に、タイミングに関す
る特性情報が部品データとして用意されている。「*TIM
ING 」なる文字列は、以下にフリップフロップのタイミ
ング条件に関する部品データが続くことを示している。
すなわち、「SETUPRISE:0.2 」および「SETUPFALL:0.5
」なる文字列は、部品ＤＦＦの立上がりステップ信号
および立ち下がりステップ信号についてのセットアップ
タイム（クロック端子ＣＫに与えられるクロック信号が
変化する時点よりもどれ程前に、入力端子Ｄに与えるデ
ータ信号のレベルを確定させる必要があるかを示す時
間）が、それぞれ０．２および０．５であることを示し
ており、「HOLDRISE:0.4」および「HOLDFALL:0.6」なる
文字列は、部品ＤＦＦの立上がりステップ信号および立
ち下がりステップ信号についてのホールドタイム（クロ
ック端子ＣＫに与えられるクロック信号が変化した時点
よりもどれ程後まで、入力端子Ｄに与えるデータ信号の
レベルを保っておく必要があるかを示す時間）が、それ
ぞれ０．４および０．６であることを示している。
様である。すなわち、部分Ｐ２の１行目の「CELL:DFF」
なる文字列は、この部品の名前（セル名）が「ＤＦＦ」
であることを示しており、続く「INPUTS:2」および「OU
TPUTS:2 」なる文字列は、この部品の入力端子数が２お
よび出力端子数が２であることを示している。続く８行
にわたる「DELAY:〜〜」なる文字列は、特定の入力端子
に立上がりまたは立ち下がりステップ信号を与えた場合
に、特定の出力端子からこれに対応する論理出力が得ら
れるまでの遅延時間を示している。ここで、「NULL」な
る文字列は、該当する入出力端子の組み合わせについて
は、論理信号の伝達がないことを示す。部品「ＤＦＦ」
については、上述の遅延時間の他に、タイミングに関す
る特性情報が部品データとして用意されている。「*TIM
ING 」なる文字列は、以下にフリップフロップのタイミ
ング条件に関する部品データが続くことを示している。
すなわち、「SETUPRISE:0.2 」および「SETUPFALL:0.5
」なる文字列は、部品ＤＦＦの立上がりステップ信号
および立ち下がりステップ信号についてのセットアップ
タイム（クロック端子ＣＫに与えられるクロック信号が
変化する時点よりもどれ程前に、入力端子Ｄに与えるデ
ータ信号のレベルを確定させる必要があるかを示す時
間）が、それぞれ０．２および０．５であることを示し
ており、「HOLDRISE:0.4」および「HOLDFALL:0.6」なる
文字列は、部品ＤＦＦの立上がりステップ信号および立
ち下がりステップ信号についてのホールドタイム（クロ
ック端子ＣＫに与えられるクロック信号が変化した時点
よりもどれ程後まで、入力端子Ｄに与えるデータ信号の
レベルを保っておく必要があるかを示す時間）が、それ
ぞれ０．４および０．６であることを示している。
【００１５】図３に示した部品データの書式は、一例を
示したものであり、実際には、各半導体メーカがそれぞ
れ独自に定めた所定の書式によって、このような部品デ
ータが記述され、情報ディスク内に収容されることにな
る。したがって、半導体メーカＪが用意した情報ディス
クＤＪと半導体メーカＫが用意した情報ディスクＤＫと
では、通常、部品データが記述された書式は異なるもの
になる。変換装置１２内には、このような各情報ディス
クＤＪ，ＤＫが採用する書式を認識するプログラムが備
えられている。したがって、変換装置１２は、ディスク
装置１１が読み込んだ部品データを、上述のような意味
に解釈することができる。
示したものであり、実際には、各半導体メーカがそれぞ
れ独自に定めた所定の書式によって、このような部品デ
ータが記述され、情報ディスク内に収容されることにな
る。したがって、半導体メーカＪが用意した情報ディス
クＤＪと半導体メーカＫが用意した情報ディスクＤＫと
では、通常、部品データが記述された書式は異なるもの
になる。変換装置１２内には、このような各情報ディス
クＤＪ，ＤＫが採用する書式を認識するプログラムが備
えられている。したがって、変換装置１２は、ディスク
装置１１が読み込んだ部品データを、上述のような意味
に解釈することができる。
【００１６】一方、記憶装置１３内には、各ＣＡＤ開発
メーカの採用する書式が予め記録されている。図４は、
このような書式を所定の形式で記述した一例を示す。記
憶装置１３内に用意される書式ａ，ｂは、たとえば、図
４に示すような情報になる。図４の書式は、具体的には
次のようなデータ配列を規定するものである。すなわ
ち、１行目の「LIBRARY NAME」なる文字列は、最初にそ
のライブラリの名前を配置することを指示するものであ
る。そして、２行目の「CELL NAME 」なる文字列は、続
いて、個々の部品の部品名（セル名）を配置することを
指示している。３行目の「"I:"NUMBER OF INPUTS,"O:"N
UMBER OF OUTPUTS」なる文字列は、「Ｉ：」なる文字列
に続いて入力端子数を、「Ｏ：」なる文字列に続いて出
力端子数を、それぞれ配置することを指示している。次
の「*REPEAT OUTPUTS O 」および「*REPEAT INPUTS I」
なる文字列は、これより下の行に記述された指示を、変
数Ｏを出力端子の数だけ変化させ、変数Ｉを入力端子の
数だけ変化させ、それぞれ繰り返し実行すべきことを示
している。そして、繰り返し実行すべき対象として、
「DELAY INPUT I TO OUTPUT O:RISE"," 」なる文字列お
よび「DELAY INPUT I TOOUTPUT O:FALL"," 」なる文字
列が並んでいる。これは、変数Ｉが示す入力端子から変
数Ｏが示す出力端子までの、立上がり信号および立ち下
がり信号についての遅延時間を、それぞれ「，」で区切
って配置することを指示している。更に、「*IF TIMIN
G」なる文字列は、タイミング条件に関する部品データ
が存在する場合には、以下の指示を実行すべきであるこ
とを示している。「"S"SETUP TIME RISE"/"FALL 」なる
文字列は、「Ｓ」なる文字列に続いて、立上がり信号に
ついてのセットアップタイムと立ち下がり信号について
のセットアップタイムとを、「／」で区切って配置する
ことを指示している。また、「"H"HOLD TIME RISE"/"FA
LL」なる文字列は、「Ｈ」なる文字列に続いて、立上が
り信号についてのホールドタイムと立ち下がり信号につ
いてのホールドタイムとを、「／」で区切って配置する
ことを指示している。
メーカの採用する書式が予め記録されている。図４は、
このような書式を所定の形式で記述した一例を示す。記
憶装置１３内に用意される書式ａ，ｂは、たとえば、図
４に示すような情報になる。図４の書式は、具体的には
次のようなデータ配列を規定するものである。すなわ
ち、１行目の「LIBRARY NAME」なる文字列は、最初にそ
のライブラリの名前を配置することを指示するものであ
る。そして、２行目の「CELL NAME 」なる文字列は、続
いて、個々の部品の部品名（セル名）を配置することを
指示している。３行目の「"I:"NUMBER OF INPUTS,"O:"N
UMBER OF OUTPUTS」なる文字列は、「Ｉ：」なる文字列
に続いて入力端子数を、「Ｏ：」なる文字列に続いて出
力端子数を、それぞれ配置することを指示している。次
の「*REPEAT OUTPUTS O 」および「*REPEAT INPUTS I」
なる文字列は、これより下の行に記述された指示を、変
数Ｏを出力端子の数だけ変化させ、変数Ｉを入力端子の
数だけ変化させ、それぞれ繰り返し実行すべきことを示
している。そして、繰り返し実行すべき対象として、
「DELAY INPUT I TO OUTPUT O:RISE"," 」なる文字列お
よび「DELAY INPUT I TOOUTPUT O:FALL"," 」なる文字
列が並んでいる。これは、変数Ｉが示す入力端子から変
数Ｏが示す出力端子までの、立上がり信号および立ち下
がり信号についての遅延時間を、それぞれ「，」で区切
って配置することを指示している。更に、「*IF TIMIN
G」なる文字列は、タイミング条件に関する部品データ
が存在する場合には、以下の指示を実行すべきであるこ
とを示している。「"S"SETUP TIME RISE"/"FALL 」なる
文字列は、「Ｓ」なる文字列に続いて、立上がり信号に
ついてのセットアップタイムと立ち下がり信号について
のセットアップタイムとを、「／」で区切って配置する
ことを指示している。また、「"H"HOLD TIME RISE"/"FA
LL」なる文字列は、「Ｈ」なる文字列に続いて、立上が
り信号についてのホールドタイムと立ち下がり信号につ
いてのホールドタイムとを、「／」で区切って配置する
ことを指示している。
【００１７】変換装置１２は、図３に示すような部品デ
ータを、図４に示すような書式に基づいた形式に変換す
る処理を行う。その結果、図５に示すようなデータライ
ブラリが得られる。図３の内容と図４の内容とを照らし
合わせてみれば、図５に示すような形式の結果が得られ
ることが理解できるであろう。このような書式変換の処
理は、図３に示す部品データの解釈と、図４に示す書式
の解釈とを行うことができれば容易に行うことができる
ので、ここではこの書式変換処理の具体的なアルゴリズ
ムについての説明は省略する。要するに、本発明は、各
半導体メーカが提供する部品データの内容を解釈する機
能と、各ＣＡＤ開発メーカが提供する書式の内容を解釈
する機能と、をもった変換装置を用意しておき、ユーザ
に選択された半導体メーカの提供する部品データを、ユ
ーザに選択されたＣＡＤ開発メーカの提供する書式に適
合する形式に変換し、データライブラリを生成するよう
にした点に特徴がある。
ータを、図４に示すような書式に基づいた形式に変換す
る処理を行う。その結果、図５に示すようなデータライ
ブラリが得られる。図３の内容と図４の内容とを照らし
合わせてみれば、図５に示すような形式の結果が得られ
ることが理解できるであろう。このような書式変換の処
理は、図３に示す部品データの解釈と、図４に示す書式
の解釈とを行うことができれば容易に行うことができる
ので、ここではこの書式変換処理の具体的なアルゴリズ
ムについての説明は省略する。要するに、本発明は、各
半導体メーカが提供する部品データの内容を解釈する機
能と、各ＣＡＤ開発メーカが提供する書式の内容を解釈
する機能と、をもった変換装置を用意しておき、ユーザ
に選択された半導体メーカの提供する部品データを、ユ
ーザに選択されたＣＡＤ開発メーカの提供する書式に適
合する形式に変換し、データライブラリを生成するよう
にした点に特徴がある。
【００１８】以上、本発明を図示する実施例に基づいて
説明したが、本発明はこの実施例のみに限定されるもの
ではなく、この他にも種々の態様で実施可能である。特
に、図１に示すデータライブラリ生成装置１０のハード
ウエア構成は、ほんの一例を示すものであり、この他に
も種々のハードウエア構成が考えられる。たとえば、デ
ィスク装置１１の代わりに、不揮発性のメモリを内蔵し
た記憶装置などを用いてもかまわないし、記憶装置１３
の代わりに、種々のディスク装置を用いてもかまわな
い。
説明したが、本発明はこの実施例のみに限定されるもの
ではなく、この他にも種々の態様で実施可能である。特
に、図１に示すデータライブラリ生成装置１０のハード
ウエア構成は、ほんの一例を示すものであり、この他に
も種々のハードウエア構成が考えられる。たとえば、デ
ィスク装置１１の代わりに、不揮発性のメモリを内蔵し
た記憶装置などを用いてもかまわないし、記憶装置１３
の代わりに、種々のディスク装置を用いてもかまわな
い。
【００１９】
【発明の効果】以上のとおり本発明に係るＬＳＩ設計用
ＣＡＤシステムによれば、任意の半導体メーカの提供す
る部品データを、任意のＣＡＤ開発メーカの提供する書
式に基づいた形式に変換して利用できるようにしたた
め、部品を提供する半導体メーカとＣＡＤプログラムを
提供するＣＡＤ開発メーカとを任意に選択することがで
きる自由度の高いシステムが実現できる。
ＣＡＤシステムによれば、任意の半導体メーカの提供す
る部品データを、任意のＣＡＤ開発メーカの提供する書
式に基づいた形式に変換して利用できるようにしたた
め、部品を提供する半導体メーカとＣＡＤプログラムを
提供するＣＡＤ開発メーカとを任意に選択することがで
きる自由度の高いシステムが実現できる。
【図１】本発明の一実施例に係るＬＳＩ設計用ＣＡＤシ
ステムの基本構成を示すブロック図である。
ステムの基本構成を示すブロック図である。
【図２】図１に示すシステムにおいて用意されたＬＳＩ
設計部品の一例を示す図である。
設計部品の一例を示す図である。
【図３】図１に示すシステムにおいて、半導体メーカに
よって用意される部品データの一例を示す図である。
よって用意される部品データの一例を示す図である。
【図４】図１に示すシステムにおいて、ＣＡＤ開発メー
カによって用意される書式の一例を示す図である。
カによって用意される書式の一例を示す図である。
【図５】図３に示す部品データを、図４に示す書式に基
づく形式に変換することにより生成されたデータライブ
ラリを示す図である。
づく形式に変換することにより生成されたデータライブ
ラリを示す図である。
１，２…ＣＡＤプログラム ３…データライブラリ １０…データライブラリ生成装置 １１…ディスク装置 １２…変換装置 １３…記憶装置 ２０…ＣＡＤ装置 ２１…コンピュータ ２２…外部記憶装置 Ａ，Ｂ…ＣＡＤ開発メーカ Ｊ，Ｋ…半導体メーカ ＤＪ，ＤＫ…情報ディスク
フロントページの続き (72)発明者 清水 隆広 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−169578（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−277864（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−316165（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/82 G06F 17/50
Claims (1)
- 【請求項１】 ＬＳＩの構成要素となる個々の部品につ
いて、論理機能、構造、動作特性のうちの少なくとも１
つを示す情報からなる部品データをデータライブラリと
して用意し、ＣＡＤ装置により個々の部品を結合させて
ＬＳＩ設計を行うＬＳＩ設計用ＣＡＤシステムにおい
て、それぞれ異なる複数の部品データを記録した部品データ
記録媒体と、 それぞれ異なるＣＡＤプログラムが要求する複数の書式
を記録した書式記録媒体と、 前記部品データ記録媒体から、ユーザが選択した部品デ
ータを読み込む部品データ読込装置と、 ユーザが選択したＣＡＤプログラムに応じて、前記部品
データ読込装置が読み込んだ部品データを、前記書式記
録媒体の中の選択されたＣＡＤプログラムが要求する書
式に基づいた形式に変換する変換装置と、 前記変換装置によって変換された部品データをデータラ
イブラリとして記録するライブラリ記録媒体と、 選択されたＣＡＤプログラムを、前記ライブラリ記録媒
体内に記録されているデータライブラリに基づいて動作
させ、ＬＳＩ設計を行うＣＡＤ装置と、 を備えることを特徴とするＬＳＩ設計用ＣＡＤシステ
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08140993A JP3286385B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ｌｓｉ設計用ｃａｄシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08140993A JP3286385B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ｌｓｉ設計用ｃａｄシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268068A JPH06268068A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3286385B2 true JP3286385B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=13745542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08140993A Expired - Fee Related JP3286385B2 (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Ｌｓｉ設計用ｃａｄシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3286385B2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP08140993A patent/JP3286385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06268068A (ja) | 1994-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |