JP3284126B2 - スタンパー製造方法と光ディスク製造方法 - Google Patents
スタンパー製造方法と光ディスク製造方法Info
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- JP3284126B2 JP3284126B2 JP2000191413A JP2000191413A JP3284126B2 JP 3284126 B2 JP3284126 B2 JP 3284126B2 JP 2000191413 A JP2000191413 A JP 2000191413A JP 2000191413 A JP2000191413 A JP 2000191413A JP 3284126 B2 JP3284126 B2 JP 3284126B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンパクトディス
ク（ＣＤ）やレーザーディスク（登録商標）（ＬＤ）の
ように大量の情報が予め記録されている光ディスクの製
造方法及び当該光ディスクの製造に用いるスタンパーの
製造方法に関する。
ク（ＣＤ）やレーザーディスク（登録商標）（ＬＤ）の
ように大量の情報が予め記録されている光ディスクの製
造方法及び当該光ディスクの製造に用いるスタンパーの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＤ及びＬＤ等のプリマスタード型の光
ディスクにおいて、情報記録面のデータ記録領域以外の
領域であるディスクの内外周の領域に、絵又は文字等の
形状のパターンに対応させて回折効果を有する微小パタ
ーンの集合体を形成することにより、絵又は文字等の形
状のパターンが光ディスクの情報再生面から目視によっ
て視認できるものがある。
ディスクにおいて、情報記録面のデータ記録領域以外の
領域であるディスクの内外周の領域に、絵又は文字等の
形状のパターンに対応させて回折効果を有する微小パタ
ーンの集合体を形成することにより、絵又は文字等の形
状のパターンが光ディスクの情報再生面から目視によっ
て視認できるものがある。
【０００３】しかし、この光ディスクにおいて、絵又は
文字等の形状のパターンが存在する領域にはオーディオ
データまたはビデオデータ等を記録することができず、
絵又は文字等の形状のパターンが形成された領域分だけ
収録時間が短くなる。
文字等の形状のパターンが存在する領域にはオーディオ
データまたはビデオデータ等を記録することができず、
絵又は文字等の形状のパターンが形成された領域分だけ
収録時間が短くなる。
【０００４】この課題を解決するために、絵又は文字等
の形状のパターンの領域に存在するデータピットと、該
領域を除く他の領域に存在するデータピットの形状を異
ならせることによって、これらのデータピットの形状の
違いに起因する光の干渉の違いを利用して、目視により
視認可能な絵又は文字等の形状のパターンを備える光情
報記録媒体が特開平２−１７９９４１号公報に開示され
ている。
の形状のパターンの領域に存在するデータピットと、該
領域を除く他の領域に存在するデータピットの形状を異
ならせることによって、これらのデータピットの形状の
違いに起因する光の干渉の違いを利用して、目視により
視認可能な絵又は文字等の形状のパターンを備える光情
報記録媒体が特開平２−１７９９４１号公報に開示され
ている。
【０００５】また、前記公報には、目視により視認可能
な絵又は文字等の形状のパターンを備える光情報記録媒
体の製造方法として、記録データに対応した第１のフォ
トマスクを用いて第１の露光を行い、さらに、絵又は文
字等の形状のパターンに対応した第２のフォトマスクを
用いて第２の露光を行う方法が開示されている。また、
前記公報には、絵又は文字等の形状のパターンに対応し
た領域に存在するデータピットの形状が、他の領域のデ
ータピットの形状と異なっているフォトマスクを用いて
露光を行う方法が開示されている。
な絵又は文字等の形状のパターンを備える光情報記録媒
体の製造方法として、記録データに対応した第１のフォ
トマスクを用いて第１の露光を行い、さらに、絵又は文
字等の形状のパターンに対応した第２のフォトマスクを
用いて第２の露光を行う方法が開示されている。また、
前記公報には、絵又は文字等の形状のパターンに対応し
た領域に存在するデータピットの形状が、他の領域のデ
ータピットの形状と異なっているフォトマスクを用いて
露光を行う方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】絵又は文字等の形状の
パターンを有するＣＤ又はＬＤ等の光ディスクを得るた
めには、次に示す課題がある。
パターンを有するＣＤ又はＬＤ等の光ディスクを得るた
めには、次に示す課題がある。
【０００７】（１）ＣＤ又はＬＤのデータピットは、
１．５μｍ〜１．６μｍのトラックピッチで、再生信号
レベルが最大となるように、ピット幅を０．５μｍ〜
０．７μｍ程度に形成しなくてはならない。すなわち、
規格を満たすように、ピット幅が中心値±１５％程度の
範囲内に収まるよう正確に制御する必要がある。
１．５μｍ〜１．６μｍのトラックピッチで、再生信号
レベルが最大となるように、ピット幅を０．５μｍ〜
０．７μｍ程度に形成しなくてはならない。すなわち、
規格を満たすように、ピット幅が中心値±１５％程度の
範囲内に収まるよう正確に制御する必要がある。
【０００８】（２）図２は、従来のＣＤの再生信号レベ
ル及びプッシュプル信号レベルとピット深さの関係を示
す図である。図２に示すように、再生信号レベルはピッ
トの深さがλ／４（約０．２μｍ）で最大になるが、プ
ッシュプル信号レベルはλ／８（約０．１μｍ）で最大
となる。ここで、λは光ディスクの基板の屈折率を考慮
に入れた再生光の波長である。また、（）内は光ディス
クの基板の屈折率を１．５５、再生光の波長を７８０ｎ
ｍとしたときの値である。再生信号レベルとプッシュプ
ル信号レベルのいずれもがＣＤの規格を満たすために
は、ピット深さを０．１１〜０．１３μｍの範囲内に収
めなくてはならない。すなわち、規格を満たすように、
ピット深さを中心値±１０％程度の範囲内に収まるよう
正確に制御する必要がある。
ル及びプッシュプル信号レベルとピット深さの関係を示
す図である。図２に示すように、再生信号レベルはピッ
トの深さがλ／４（約０．２μｍ）で最大になるが、プ
ッシュプル信号レベルはλ／８（約０．１μｍ）で最大
となる。ここで、λは光ディスクの基板の屈折率を考慮
に入れた再生光の波長である。また、（）内は光ディス
クの基板の屈折率を１．５５、再生光の波長を７８０ｎ
ｍとしたときの値である。再生信号レベルとプッシュプ
ル信号レベルのいずれもがＣＤの規格を満たすために
は、ピット深さを０．１１〜０．１３μｍの範囲内に収
めなくてはならない。すなわち、規格を満たすように、
ピット深さを中心値±１０％程度の範囲内に収まるよう
正確に制御する必要がある。
【０００９】また、目視により視認可能な絵又は文字等
の形状のパターンを備えた光ディスクを得るために、従
来のＣＤ又はＬＤの製造工程において、上記のフォトマ
スクを用いる方法を適用した場合には次の課題がある。
の形状のパターンを備えた光ディスクを得るために、従
来のＣＤ又はＬＤの製造工程において、上記のフォトマ
スクを用いる方法を適用した場合には次の課題がある。
【００１０】（３）露光を行うときに、フォトマスクが
フォトレジスト層に密着するためフォトレジスト層に傷
等の欠陥が発生する虞がある。半導体のチップ等と異な
り、ＣＤ又はＬＤのように面積が大きいものの場合、１
か所でも欠陥が発生すれば、その製品は不良品となる。
フォトレジスト層に密着するためフォトレジスト層に傷
等の欠陥が発生する虞がある。半導体のチップ等と異な
り、ＣＤ又はＬＤのように面積が大きいものの場合、１
か所でも欠陥が発生すれば、その製品は不良品となる。
【００１１】（４）フォトマスクをフォトレジスト層か
ら離して露光をする場合、フォトマスクにより光の回折
が発生し、微小なデータピットをフォトレジスト層に記
録することが困難となる。
ら離して露光をする場合、フォトマスクにより光の回折
が発生し、微小なデータピットをフォトレジスト層に記
録することが困難となる。
【００１２】（５）露光にレーザ光を用いる場合、レー
ザ光がマスクを透過したときに発生する収差を小さくす
るために、ＮＡ（開口数：Numerical Aperture）が低い
対物レンズを用いる必要があるが、低ＮＡの対物レンズ
では１．０μｍ以下の小さなピットを記録することが困
難である。
ザ光がマスクを透過したときに発生する収差を小さくす
るために、ＮＡ（開口数：Numerical Aperture）が低い
対物レンズを用いる必要があるが、低ＮＡの対物レンズ
では１．０μｍ以下の小さなピットを記録することが困
難である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の請求項１記載の発明は、フォトレジスト層上
にデータピットが形成された原盤を製造する原盤製造工
程と、前記原盤の前記データピットが形成された面に電
鋳を施す電鋳工程を備えたスタンパー製造方法におい
て、前記原盤製造工程は、原盤上にフォトレジスト層を
形成するフォトレジスト層形成工程と、前記フォトレジ
スト層に絵又は文字のパターンに対応した温度差を生じ
させて加熱する加熱工程と、前記フォトレジスト層を露
光する露光工程と、前記フォトレジスト層を現像する現
像工程を備えることを特徴とする。本願の請求項２記載
の発明は、フォトレジスト層上にデータピットが形成さ
れた原盤を製造する原盤製造工程と、前記原盤の前記デ
ータピットが形成された面に電鋳を施し前記データピッ
トが転写されたスタンパーを製造するスタンパー製造工
程と、前記スタンパーを用いて射出成形を行い前記デー
タピットが転写されたレプリカを得るレプリカ製造工程
と、前記レプリカの前記データピットが転写された面に
反射膜を形成する反射膜形成工程とを備えた光ディスク
製造方法において、前記原盤製造工程は、原盤上にフォ
トレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、
前記フォトレジスト層に絵又は文字のパターンに対応し
た温度差を生じさせるように加熱する加熱工程と、前記
フォトレジスト層を露光する露光工程と、前記フォトレ
ジスト層を現像する現像工程を備えることを特徴とす
る。
に、本願の請求項１記載の発明は、フォトレジスト層上
にデータピットが形成された原盤を製造する原盤製造工
程と、前記原盤の前記データピットが形成された面に電
鋳を施す電鋳工程を備えたスタンパー製造方法におい
て、前記原盤製造工程は、原盤上にフォトレジスト層を
形成するフォトレジスト層形成工程と、前記フォトレジ
スト層に絵又は文字のパターンに対応した温度差を生じ
させて加熱する加熱工程と、前記フォトレジスト層を露
光する露光工程と、前記フォトレジスト層を現像する現
像工程を備えることを特徴とする。本願の請求項２記載
の発明は、フォトレジスト層上にデータピットが形成さ
れた原盤を製造する原盤製造工程と、前記原盤の前記デ
ータピットが形成された面に電鋳を施し前記データピッ
トが転写されたスタンパーを製造するスタンパー製造工
程と、前記スタンパーを用いて射出成形を行い前記デー
タピットが転写されたレプリカを得るレプリカ製造工程
と、前記レプリカの前記データピットが転写された面に
反射膜を形成する反射膜形成工程とを備えた光ディスク
製造方法において、前記原盤製造工程は、原盤上にフォ
トレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、
前記フォトレジスト層に絵又は文字のパターンに対応し
た温度差を生じさせるように加熱する加熱工程と、前記
フォトレジスト層を露光する露光工程と、前記フォトレ
ジスト層を現像する現像工程を備えることを特徴とす
る。
【００１４】
【作用】本発明は、ＣＤ又はＬＤ等の光ディスクの任意
の記録データ領域のピット形状を微小変化させるため
に、フォトレジストの露光感度が加熱温度によって変化
するという特性を利用する。
の記録データ領域のピット形状を微小変化させるため
に、フォトレジストの露光感度が加熱温度によって変化
するという特性を利用する。
【００１５】一般に、ＣＤ又はＬＤ等の光ディスクは次
のような製造方法により製造される。ガラス原盤上にフ
ォトレジスト層を形成後、フォトレジスト層を露光、現
像処理することで、ガラス原盤にデータピットを形成す
る。このガラス原盤をマスターとし、スタンパーを作製
し（マスターをスタンパーとする場合もある）、このス
タンパーを用いて樹脂の射出成形を行いレプリカを作製
する。さらに、レプリカにアルミニウム反射膜を形成す
る。
のような製造方法により製造される。ガラス原盤上にフ
ォトレジスト層を形成後、フォトレジスト層を露光、現
像処理することで、ガラス原盤にデータピットを形成す
る。このガラス原盤をマスターとし、スタンパーを作製
し（マスターをスタンパーとする場合もある）、このス
タンパーを用いて樹脂の射出成形を行いレプリカを作製
する。さらに、レプリカにアルミニウム反射膜を形成す
る。
【００１６】ここで、フォトレジスト層をガラス原盤上
に形成した後、フォトレジスト層の安定化、残留溶媒の
除去、感度調整等の目的でプリベーキングという加熱処
理を施している。
に形成した後、フォトレジスト層の安定化、残留溶媒の
除去、感度調整等の目的でプリベーキングという加熱処
理を施している。
【００１７】フォトレジストは、ある温度以上に加熱さ
れると感光基が分解し、露光感度が低下するという特性
を有している。この特性を利用して、特定の領域におい
てプリベーキング温度を変え、フォトレジストの露光感
度をその領域だけ変化させれば、その領域におけるデー
タピットは、他の領域のデータピットと比較して形状
（段差、大きさ）が異なって形成される。
れると感光基が分解し、露光感度が低下するという特性
を有している。この特性を利用して、特定の領域におい
てプリベーキング温度を変え、フォトレジストの露光感
度をその領域だけ変化させれば、その領域におけるデー
タピットは、他の領域のデータピットと比較して形状
（段差、大きさ）が異なって形成される。
【００１８】ここで、任意の絵又は文字等の形状のパタ
ーンに対応させて温度差が生じるようにプリベーキング
することにより、データピットの形状を絵又は文字等の
形状のパターンに対応させて微小変化させることができ
る。
ーンに対応させて温度差が生じるようにプリベーキング
することにより、データピットの形状を絵又は文字等の
形状のパターンに対応させて微小変化させることができ
る。
【００１９】図３は、フォトレジスト中の感光基が熱分
解することにより生成する窒素のイオン濃度の熱処理温
度依存性の一例を示した図である。９０℃付近の温度か
ら感光基の熱分解に伴う窒素が発生し始め、１３５℃付
近で窒素のイオン濃度は最大となり、１５５℃で全ての
感光基が分解し、窒素の発生が無くなる。
解することにより生成する窒素のイオン濃度の熱処理温
度依存性の一例を示した図である。９０℃付近の温度か
ら感光基の熱分解に伴う窒素が発生し始め、１３５℃付
近で窒素のイオン濃度は最大となり、１５５℃で全ての
感光基が分解し、窒素の発生が無くなる。
【００２０】このように熱処理温度を調節することによ
り、フォトレジスト中の感光基量を制御できるため、任
意の露光感度を選択することができ、微小なピット形状
の正確な制御を行うことができる。
り、フォトレジスト中の感光基量を制御できるため、任
意の露光感度を選択することができ、微小なピット形状
の正確な制御を行うことができる。
【００２１】
【実施例】本発明による原盤加熱装置の一例を図を用い
て説明する。図１は本発明の加熱原盤装置によるプリベ
ーキング処理の一実施例を示す模式図である。ホットプ
レート１上に、図４に示すような絵又は文字等のパター
ンに対応した開口部又は閉口部６を有するマスク２を設
置する。
て説明する。図１は本発明の加熱原盤装置によるプリベ
ーキング処理の一実施例を示す模式図である。ホットプ
レート１上に、図４に示すような絵又は文字等のパター
ンに対応した開口部又は閉口部６を有するマスク２を設
置する。
【００２２】マスク２は金、銀、銅又はアルミニウム等
の金属若しくはフッ素樹脂、シリコン樹脂等の耐熱性樹
脂等の平板をエッチング等の手法を用い、絵又は文字等
のパターンに対応した開口部又は閉口部６を形成するよ
うに加工したものである。絵又は文字等のパターン部を
閉口部とする場合は、パターンの一部がリング状の外周
部に連結するようにすればよい。
の金属若しくはフッ素樹脂、シリコン樹脂等の耐熱性樹
脂等の平板をエッチング等の手法を用い、絵又は文字等
のパターンに対応した開口部又は閉口部６を形成するよ
うに加工したものである。絵又は文字等のパターン部を
閉口部とする場合は、パターンの一部がリング状の外周
部に連結するようにすればよい。
【００２３】ホットプレート１にてプリベーキングする
際に、マスク２をホットプレート１上に設置することに
より、絵又は文字等のパターンに対応した開口部又は閉
口部６と対応するフォトレジスト層５の領域と、他のフ
ォトレジスト層５の領域の間に温度差が生じる。
際に、マスク２をホットプレート１上に設置することに
より、絵又は文字等のパターンに対応した開口部又は閉
口部６と対応するフォトレジスト層５の領域と、他のフ
ォトレジスト層５の領域の間に温度差が生じる。
【００２４】本実施例では、マスク２による温度差の影
響をフォトレジスト層５が受けやすいように、フォトレ
ジスト層５が形成されたガラス原盤４は、フォトレジス
ト層５をホットプレート１の加熱面に向けるように設置
される。フォトレジスト層５がマスク２と接触して傷が
つかないように、ガラス原盤４の最外周部を支持するス
ペーサ３を設置する。ここで、マスク２による温度差の
影響が小さくならないように、マスク２とフォトレジス
ト層５の間隔は０．５ｍｍ以下とし、かつ、前記フォト
レジスト層５とマスク２は密着しないようにした。
響をフォトレジスト層５が受けやすいように、フォトレ
ジスト層５が形成されたガラス原盤４は、フォトレジス
ト層５をホットプレート１の加熱面に向けるように設置
される。フォトレジスト層５がマスク２と接触して傷が
つかないように、ガラス原盤４の最外周部を支持するス
ペーサ３を設置する。ここで、マスク２による温度差の
影響が小さくならないように、マスク２とフォトレジス
ト層５の間隔は０．５ｍｍ以下とし、かつ、前記フォト
レジスト層５とマスク２は密着しないようにした。
【００２５】ここで、熱源はホットプレート１に限るも
のではなく、ヒーター又は熱線等、フォトレジスト層５
全面に均一に熱を与えるものであればよい。ただし、い
ずれの場合もマスク２をフォトレジスト層５に密着させ
ないように設置する必要がある。
のではなく、ヒーター又は熱線等、フォトレジスト層５
全面に均一に熱を与えるものであればよい。ただし、い
ずれの場合もマスク２をフォトレジスト層５に密着させ
ないように設置する必要がある。
【００２６】プリベーキング温度は、使用するフォトレ
ジストの種類で若干異なるが、マスク２によって与えら
れた熱によってフォトレジスト層５の高温領域の温度
が、フォトレジスト中の残留溶媒が蒸発しかつ感光基の
熱分解が発生する９０〜１５０℃の温度範囲、好ましく
は、１００〜１３０℃の温度範囲になるように調整され
る。
ジストの種類で若干異なるが、マスク２によって与えら
れた熱によってフォトレジスト層５の高温領域の温度
が、フォトレジスト中の残留溶媒が蒸発しかつ感光基の
熱分解が発生する９０〜１５０℃の温度範囲、好ましく
は、１００〜１３０℃の温度範囲になるように調整され
る。
【００２７】また、マスク２の厚さは、その材質及びプ
リベーキング温度等により異なるが、マスク２によって
与えられた熱によって熱せられたフォトレジスト層５の
低温領域の温度が、前記高温領域の温度よりも２０℃以
内、好ましくは１０℃程度低くなるように調整される。
リベーキング温度等により異なるが、マスク２によって
与えられた熱によって熱せられたフォトレジスト層５の
低温領域の温度が、前記高温領域の温度よりも２０℃以
内、好ましくは１０℃程度低くなるように調整される。
【００２８】通常プリベーキング工程に費やされる時間
はおおよそ９０秒程度としているため、この時間内で十
分にフォトレジスト層５を所定の温度に加熱するため
に、マスク２の材料には熱伝導率の高い金、銀、銅又は
アルミニウムを用い、マスク２の厚さは０．３ｍｍから
１．０ｍｍ程度とすることが好ましい。
はおおよそ９０秒程度としているため、この時間内で十
分にフォトレジスト層５を所定の温度に加熱するため
に、マスク２の材料には熱伝導率の高い金、銀、銅又は
アルミニウムを用い、マスク２の厚さは０．３ｍｍから
１．０ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００２９】前記温度差をフォトレジスト層５に生じさ
せれば、一定パワーの露光及び現像を施しても、絵又は
文字等の形状のパターンに対応したフォトレジスト層５
の領域のピットと、フォトレジスト層５のその他の領域
のピットとの幅の変化量を中心値±１５％以内、深さ又
は高さの変化量を中心値±１０％以内に収めることがで
き、ＣＤ又はＬＤ等の規格を満たす光ディスクを得るこ
とができる。
せれば、一定パワーの露光及び現像を施しても、絵又は
文字等の形状のパターンに対応したフォトレジスト層５
の領域のピットと、フォトレジスト層５のその他の領域
のピットとの幅の変化量を中心値±１５％以内、深さ又
は高さの変化量を中心値±１０％以内に収めることがで
き、ＣＤ又はＬＤ等の規格を満たす光ディスクを得るこ
とができる。
【００３０】さらに、フォトレジスト層５の温度をさら
に正確に制御する実施例として、フォトレジスト層５中
の残留溶媒が蒸発し、かつ感光基が分解しない８０℃か
ら９０℃の温度でフォトレジスト層５を充分に加熱し、
マスク２の絵又は文字等のパターンに対応した開口部又
は閉口部６の部分を選択的に赤外線等の熱線等でフォト
レジスト層５中の感光基が分解する１００℃から１１０
℃程度の温度に加熱する方法もある。
に正確に制御する実施例として、フォトレジスト層５中
の残留溶媒が蒸発し、かつ感光基が分解しない８０℃か
ら９０℃の温度でフォトレジスト層５を充分に加熱し、
マスク２の絵又は文字等のパターンに対応した開口部又
は閉口部６の部分を選択的に赤外線等の熱線等でフォト
レジスト層５中の感光基が分解する１００℃から１１０
℃程度の温度に加熱する方法もある。
【００３１】以上のように、本発明による原盤加熱装置
を用いて、フォトレジスト層５を形成したガラス原盤４
を加熱すると、マスク２の絵又は文字等のパターンに対
応した開口部又は閉口部６となっている領域に対応する
フォトレジスト層５の温度が上昇し、感光基が熱分解し
て減少し、露光感度が低下するため、その後、一定の露
光条件及び一定の現像条件の工程によっても、絵又は文
字等の形状のパターンに対応させてデータピットの形状
を変化させることができる。
を用いて、フォトレジスト層５を形成したガラス原盤４
を加熱すると、マスク２の絵又は文字等のパターンに対
応した開口部又は閉口部６となっている領域に対応する
フォトレジスト層５の温度が上昇し、感光基が熱分解し
て減少し、露光感度が低下するため、その後、一定の露
光条件及び一定の現像条件の工程によっても、絵又は文
字等の形状のパターンに対応させてデータピットの形状
を変化させることができる。
【００３２】図５は、本発明による原盤加熱装置を用い
た場合のＣＤ、ＬＤ等の光ディスクの製造工程を示した
フローチャートである。
た場合のＣＤ、ＬＤ等の光ディスクの製造工程を示した
フローチャートである。
【００３３】以下、本発明による原盤加熱装置を用い
て、絵又は文字等の形状のパターンが形成された光ディ
スク原盤１３、光ディスクスタンパー９及び光ディスク
１５を製造した実施例を示す。
て、絵又は文字等の形状のパターンが形成された光ディ
スク原盤１３、光ディスクスタンパー９及び光ディスク
１５を製造した実施例を示す。
【００３４】（実施例１）図５の工程ａに示すように、
直径２０ｃｍ、厚さ６ｍｍの平滑なガラス原盤４上に、
酢酸セロソルブで１０％に希釈したフォトレジストを、
スピンコータにより１６０ｒｐｍで回転塗布し、膜厚
０．１２μｍのフォトレジスト層５を形成した。
直径２０ｃｍ、厚さ６ｍｍの平滑なガラス原盤４上に、
酢酸セロソルブで１０％に希釈したフォトレジストを、
スピンコータにより１６０ｒｐｍで回転塗布し、膜厚
０．１２μｍのフォトレジスト層５を形成した。
【００３５】次に、図５の工程ｂに示すように、エッチ
ングにより形成した２ｃｍ四方の大きさのＡの文字が、
絵又は文字等のパターンに対応した閉口部６となってい
る直径２０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍの銅製のマスク２をホ
ットプレート１上に設置し、その上にガラス原盤４の直
径１９．５ｍｍ以上の外周部を支持するリング状で耐熱
性樹脂製のスペーサ３を取り付け、ガラス原盤４をフォ
トレジスト層５が加熱面に向くように設置した。
ングにより形成した２ｃｍ四方の大きさのＡの文字が、
絵又は文字等のパターンに対応した閉口部６となってい
る直径２０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍの銅製のマスク２をホ
ットプレート１上に設置し、その上にガラス原盤４の直
径１９．５ｍｍ以上の外周部を支持するリング状で耐熱
性樹脂製のスペーサ３を取り付け、ガラス原盤４をフォ
トレジスト層５が加熱面に向くように設置した。
【００３６】このときホットプレート１とフォトレジス
ト層５の間隔は０．５ｍｍであった。ホットプレート１
を１１５℃に加熱したところ、フォトレジスト層５の前
記Ａの文字に対応する領域の温度は１１２℃であり、そ
の他の領域は１００℃であった。この状態で９０秒間加
熱し、その後ガラス原盤４を取り外した。
ト層５の間隔は０．５ｍｍであった。ホットプレート１
を１１５℃に加熱したところ、フォトレジスト層５の前
記Ａの文字に対応する領域の温度は１１２℃であり、そ
の他の領域は１００℃であった。この状態で９０秒間加
熱し、その後ガラス原盤４を取り外した。
【００３７】以上のようにプリベーキング処理したガラ
ス原盤４を、図５の工程ｃに示すように、Ｈｅ−Ｎｅレ
ーザが搭載された原盤カッティング装置に取り付け、音
楽信号を記録パワー１．５ｍＷで記録した。
ス原盤４を、図５の工程ｃに示すように、Ｈｅ−Ｎｅレ
ーザが搭載された原盤カッティング装置に取り付け、音
楽信号を記録パワー１．５ｍＷで記録した。
【００３８】続いて、ガラス原盤４を現像装置に設置
し、回転させながら現像液を塗布し、回折光をモニター
しながら、図５の工程ｄに示すように、露光された部分
のフォトレジストを溶解して除去した。規定の回折光強
度が得られた時点で現像を停止し、洗浄液で洗浄し、図
５の工程ｅに示すように、ガラス原盤４を８０℃で３０
分間ポストベーキング処理して乾燥させた。
し、回転させながら現像液を塗布し、回折光をモニター
しながら、図５の工程ｄに示すように、露光された部分
のフォトレジストを溶解して除去した。規定の回折光強
度が得られた時点で現像を停止し、洗浄液で洗浄し、図
５の工程ｅに示すように、ガラス原盤４を８０℃で３０
分間ポストベーキング処理して乾燥させた。
【００３９】ガラス原盤４のフォトレジスト層５上に凹
部としてデータピット７が形成され、前記Ａの文字が目
視により視認できる光ディスク原盤１３を得た。
部としてデータピット７が形成され、前記Ａの文字が目
視により視認できる光ディスク原盤１３を得た。
【００４０】光ディスク原盤１３に形成されたデータピ
ット７の大きさを接触式表面粗さ計で測定した。前記Ａ
の文字に対応する領域に存在するデータピット７の形状
は、幅０．５５μｍ、深さ０．１１μｍであった。一
方、上記Ａの文字に対応する領域以外の領域に存在する
データピット７の形状は、幅０．６０μｍ、深さ０．１
２μｍであった。
ット７の大きさを接触式表面粗さ計で測定した。前記Ａ
の文字に対応する領域に存在するデータピット７の形状
は、幅０．５５μｍ、深さ０．１１μｍであった。一
方、上記Ａの文字に対応する領域以外の領域に存在する
データピット７の形状は、幅０．６０μｍ、深さ０．１
２μｍであった。
【００４１】図５の工程ｆに示すように、ポストベーキ
ング処理したガラス原盤４のフォトレジスト層５の表面
にスパッタリングによりニッケル導電膜８を７０ｎｍも
膜厚で形成した。
ング処理したガラス原盤４のフォトレジスト層５の表面
にスパッタリングによりニッケル導電膜８を７０ｎｍも
膜厚で形成した。
【００４２】次に、図５の工程ｇのように、この面にニ
ッケル層の電鋳を行って、０．５ｍｍ厚の光ディスクス
タンパー９を得た。ここで、前記Ａの文字に対応する領
域に存在する凸部であるデータピット１５の形状は幅
０．５５μｍ、高さ０．１１μｍであった。一方、前記
Ａの文字に対応する領域以外の領域に存在するデータピ
ット１５の形状は幅０．６０μｍ、高さ０．１２μｍで
あった。
ッケル層の電鋳を行って、０．５ｍｍ厚の光ディスクス
タンパー９を得た。ここで、前記Ａの文字に対応する領
域に存在する凸部であるデータピット１５の形状は幅
０．５５μｍ、高さ０．１１μｍであった。一方、前記
Ａの文字に対応する領域以外の領域に存在するデータピ
ット１５の形状は幅０．６０μｍ、高さ０．１２μｍで
あった。
【００４３】光ディスクスタンパー９の内外周を所定の
大きさに加工して射出成形機に取り付け、図５の工程ｈ
に示すように、射出成形を行うことにより直径１２ｃ
ｍ、厚さ１．２ｍｍのポリカーボネート樹脂のレプリカ
１０を得た。レプリカ１０の表面にはデータピット１６
である凹部が形成され、目視により前記Ａの文字が視認
できた。
大きさに加工して射出成形機に取り付け、図５の工程ｈ
に示すように、射出成形を行うことにより直径１２ｃ
ｍ、厚さ１．２ｍｍのポリカーボネート樹脂のレプリカ
１０を得た。レプリカ１０の表面にはデータピット１６
である凹部が形成され、目視により前記Ａの文字が視認
できた。
【００４４】レプリカ１０に形成されたデータピット１
６を接触式表面粗さ計を用いて検査したところ、前記Ａ
の文字に対応する領域に存在するデータピット１６の形
状は、幅０．５５μｍ、深さ０．１１μｍであった。一
方、前記Ａの文字に対応する領域以外の領域に存在する
データピット１６の形状は、幅０．６０μｍ、深さ０．
１２μｍであった。
６を接触式表面粗さ計を用いて検査したところ、前記Ａ
の文字に対応する領域に存在するデータピット１６の形
状は、幅０．５５μｍ、深さ０．１１μｍであった。一
方、前記Ａの文字に対応する領域以外の領域に存在する
データピット１６の形状は、幅０．６０μｍ、深さ０．
１２μｍであった。
【００４５】レプリカ１０のデータピット１６が形成さ
れた面に、図５の工程ｉに示すようにスパッタリングに
より反射層１１を７０ｎｍの膜厚で形成し、さらにその
上に紫外線硬化樹脂の保護層１２を３μｍの膜厚で形成
し、光ディスク１４を得た。
れた面に、図５の工程ｉに示すようにスパッタリングに
より反射層１１を７０ｎｍの膜厚で形成し、さらにその
上に紫外線硬化樹脂の保護層１２を３μｍの膜厚で形成
し、光ディスク１４を得た。
【００４６】光ディスク１４を情報再生面側から目視し
たところ、前記Ａの文字が明瞭に識別できた。また、検
査用ＣＤプレーヤによって、光ディスク１４の再生信号
強度、プッシュプル信号強度又はラジアルコントラスト
等の規格で定められているピット形状に係る項目を測定
したところ、全ての規格値を満たしていた。また、光デ
ィスク１４を市販のＣＤプレーヤで再生したところ、通
常のＣＤと何等変わることなく再生することができた。
たところ、前記Ａの文字が明瞭に識別できた。また、検
査用ＣＤプレーヤによって、光ディスク１４の再生信号
強度、プッシュプル信号強度又はラジアルコントラスト
等の規格で定められているピット形状に係る項目を測定
したところ、全ての規格値を満たしていた。また、光デ
ィスク１４を市販のＣＤプレーヤで再生したところ、通
常のＣＤと何等変わることなく再生することができた。
【００４７】
【発明の効果】以上のように、本発明のスタンパー製造
方法及び光ディスク製造方法によれば、従来のスタンパ
ー及び光ディスクの製造工程を殆ど変化させることな
く、目視により識別可能な絵又は文字等のパターンをデ
ータ領域に記録したスタンパーを製造することができ
る。また、本発明の光ディスク製造方法によれば、ＣＤ
及びＬＤ等の規格を満足し、かつ、目視により識別可能
な絵又は文字等のパターンをデータ領域に記録したＣＤ
又はＬＤを製造することができる。
方法及び光ディスク製造方法によれば、従来のスタンパ
ー及び光ディスクの製造工程を殆ど変化させることな
く、目視により識別可能な絵又は文字等のパターンをデ
ータ領域に記録したスタンパーを製造することができ
る。また、本発明の光ディスク製造方法によれば、ＣＤ
及びＬＤ等の規格を満足し、かつ、目視により識別可能
な絵又は文字等のパターンをデータ領域に記録したＣＤ
又はＬＤを製造することができる。
【図１】本発明の加熱原盤装置によるプリベーキング処
理の一実施例を示す模式図。
理の一実施例を示す模式図。
【図２】従来のＣＤの再生信号レベル及びプッシュプル
信号レベルとピット深さの関係を示す図。
信号レベルとピット深さの関係を示す図。
【図３】フォトレジスト中の感光基が熱分解することに
より生成する窒素のイオン濃度の熱処理温度依存性の一
例を示した図。
より生成する窒素のイオン濃度の熱処理温度依存性の一
例を示した図。
【図４】本発明による絵又は文字等の任意のパターンに
対応した開口部又は閉口部を有するマスクを示す模式
図。
対応した開口部又は閉口部を有するマスクを示す模式
図。
【図５】本発明による原盤加熱装置を用いた場合のＣ
Ｄ、ＬＤ等の光ディスクの製造工程を示したフローチャ
ート。
Ｄ、ＬＤ等の光ディスクの製造工程を示したフローチャ
ート。
１ ホットプレート ２ マスク ３ スペーサ ４ ガラス原盤 ５ フォトレジスト層 ６ 絵又は文字等のパターンに対応した開口部又は閉口
部 ７ データピット ８ ニッケル導電膜 ９ 光ディスクスタンパー １０ レプリカ １１ 反射層 １２ 保護層 １３ 光ディスク原盤 １４ 光ディスク １５ データピット １６ データピット
部 ７ データピット ８ ニッケル導電膜 ９ 光ディスクスタンパー １０ レプリカ １１ 反射層 １２ 保護層 １３ 光ディスク原盤 １４ 光ディスク １５ データピット １６ データピット
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−70940（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−102446（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−177739（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−20884（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−36514（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−327912（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/26
Claims (2)
- 【請求項１】フォトレジスト層上にデータピットが形成
された原盤を製造する原盤製造工程と、前記原盤の前記
データピットが形成された面に電鋳を施す電鋳工程を備
えたスタンパー製造方法において、 前記原盤製造工程は、 原盤上にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層
形成工程と、前記フォトレジスト層に絵又は文字のパタ
ーンに対応した温度差を生じさて加熱する加熱工程と、
前記フォトレジスト層を露光する露光工程と、前記フォ
トレジスト層を現像する現像工程とを備えることを特徴
とするスタンパー製造方法。 - 【請求項２】フォトレジスト層上にデータピットが形成
された原盤を製造する原盤製造工程と、前記原盤の前記
データピットが形成された面に電鋳を施し前記データピ
ットが転写されたスタンパーを製造するスタンパー製造
工程と、前記スタンパーを用いて射出成形を行い前記デ
ータピットが転写されたレプリカを製造するレプリカ製
造工程と、前記レプリカの前記データピットが転写され
た面に反射膜を形成する反射膜形成工程とを備えた光デ
ィスク製造方法において、 前記原盤製造工程は、 原盤上にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層
形成工程と、前記フォトレジスト層に絵又は文字のパタ
ーンに対応した温度差を生じさて加熱する加熱工程と、
前記フォトレジスト層を露光する露光工程と、前記フォ
トレジスト層を現像する現像工程とを備えることを特徴
とする光ディスク製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000191413A JP3284126B2 (ja) | 1994-07-15 | 2000-06-26 | スタンパー製造方法と光ディスク製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000191413A JP3284126B2 (ja) | 1994-07-15 | 2000-06-26 | スタンパー製造方法と光ディスク製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18668894A Division JP3284006B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | 原盤製造方法と原盤加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001052381A JP2001052381A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3284126B2 true JP3284126B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=18690718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000191413A Expired - Fee Related JP3284126B2 (ja) | 1994-07-15 | 2000-06-26 | スタンパー製造方法と光ディスク製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3284126B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7697404B2 (en) * | 2005-10-12 | 2010-04-13 | International Business Machines Corporation | Medium, system, and method for a common optical data storage medium depression depth |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000191413A patent/JP3284126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001052381A (ja) | 2001-02-23 |
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