JP3282584B2 - 精密部材用収納容器 - Google Patents
精密部材用収納容器Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリカーボネート
樹脂組成物を基材とした精密部材用収納容器に関するも
ので、特に、被収納物が極微量の汚染をも敬遠する電気
部材、電子機器部材等の精密部材（生ウェハー、ディス
クリートウェハー、回路加工途中のウェハー、バータン
トウェハー、ダイシングウェハーなどの半導体用各種ウ
ェハーや、ＩＣチップ等の半導体材料など、フォトマス
クなどの各種マスク類、リードフレーム、アルミディス
クなどのディスク基板、液晶パネル、プラズマディスプ
レイ等の各種表示素子など）等の精密部材用収納（運
搬、保管並びに各工程中の搬送を含む）容器に関するも
のである。
樹脂組成物を基材とした精密部材用収納容器に関するも
ので、特に、被収納物が極微量の汚染をも敬遠する電気
部材、電子機器部材等の精密部材（生ウェハー、ディス
クリートウェハー、回路加工途中のウェハー、バータン
トウェハー、ダイシングウェハーなどの半導体用各種ウ
ェハーや、ＩＣチップ等の半導体材料など、フォトマス
クなどの各種マスク類、リードフレーム、アルミディス
クなどのディスク基板、液晶パネル、プラズマディスプ
レイ等の各種表示素子など）等の精密部材用収納（運
搬、保管並びに各工程中の搬送を含む）容器に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ポリカーボネート樹脂製収納容器は、透
明もしくは半透明で被収納物が透視可能であり耐衝撃性
等に優れている点から従来より広く使用されてきた。と
ころが近年対象とされる被収納物の種類が広がり、汚染
を極度に嫌う電気部材、電子機器部材等の精密部材の分
野にも使用されるようになってきた。
明もしくは半透明で被収納物が透視可能であり耐衝撃性
等に優れている点から従来より広く使用されてきた。と
ころが近年対象とされる被収納物の種類が広がり、汚染
を極度に嫌う電気部材、電子機器部材等の精密部材の分
野にも使用されるようになってきた。
【０００３】しかし、ウェハー、ＩＣ等の半導体材料等
の精密部材に見られるように、その高性能化に伴い、被
収納物を組み込み、もしくは加工したものに誤作動が生
じることもあることが判明した。この誤作動の原因を追
及したところ、ポリカーボネート樹脂製の収納容器から
精密部材収納中に揮発してくるＣｌ（塩素）イオンであ
ることが判明した。
の精密部材に見られるように、その高性能化に伴い、被
収納物を組み込み、もしくは加工したものに誤作動が生
じることもあることが判明した。この誤作動の原因を追
及したところ、ポリカーボネート樹脂製の収納容器から
精密部材収納中に揮発してくるＣｌ（塩素）イオンであ
ることが判明した。
【０００４】ポリカーボネート樹脂として、成形時の金
型腐食を防止するためにＣｌ量を低減させるべく特開昭
６２−２９７３２０号公報や特開昭６２−２９７３２１
号公報には、ホスゲン中の不純物としてホスゲンより高
沸点の四塩化炭素が含有していることが記載されてお
り、成形時において加熱した場合に塩酸を発生させるた
め、ホスゲン中の四塩化炭素含有量を一定量以下とする
ことが報告されている。
型腐食を防止するためにＣｌ量を低減させるべく特開昭
６２−２９７３２０号公報や特開昭６２−２９７３２１
号公報には、ホスゲン中の不純物としてホスゲンより高
沸点の四塩化炭素が含有していることが記載されてお
り、成形時において加熱した場合に塩酸を発生させるた
め、ホスゲン中の四塩化炭素含有量を一定量以下とする
ことが報告されている。
【０００５】一方、エポキシ化合物をポリカーボネート
樹脂に添加した例は多く報告されており、特開昭５４−
３２０２１号公報、特開昭５６−８８４５９号公報、特
開昭５６−３２２２８号公報、特開昭５７−３７１７４
号公報、特開昭５８−１７２２４号公報では何れもポリ
カーボネート樹脂の耐熱安定性を向上させる目的で種々
の熱安定剤と共に添加されている。更に特開昭５２−１
０４５６４号公報や特公昭６０−１７２２４号公報で
は、ハロゲン原子を有する化合物とエポキシ化合物を共
存させて使用している例も挙げられている。従って、ポ
リカーボネート樹脂にエポキシ化合物を添加することは
広く一般的に使用されてきたと云って過言ではない。更
にハロゲン原子を有する化合物がポリカーボネート樹脂
中に存在する難燃グレードの場合、熱的に不安定で発生
すると予測されるハロゲン原子を捕捉する目的でエポキ
シ化合物が使用されてきたことも周知の事実である。
樹脂に添加した例は多く報告されており、特開昭５４−
３２０２１号公報、特開昭５６−８８４５９号公報、特
開昭５６−３２２２８号公報、特開昭５７−３７１７４
号公報、特開昭５８−１７２２４号公報では何れもポリ
カーボネート樹脂の耐熱安定性を向上させる目的で種々
の熱安定剤と共に添加されている。更に特開昭５２−１
０４５６４号公報や特公昭６０−１７２２４号公報で
は、ハロゲン原子を有する化合物とエポキシ化合物を共
存させて使用している例も挙げられている。従って、ポ
リカーボネート樹脂にエポキシ化合物を添加することは
広く一般的に使用されてきたと云って過言ではない。更
にハロゲン原子を有する化合物がポリカーボネート樹脂
中に存在する難燃グレードの場合、熱的に不安定で発生
すると予測されるハロゲン原子を捕捉する目的でエポキ
シ化合物が使用されてきたことも周知の事実である。
【０００６】しかしながら、これらの組成物が上記した
様な精密部材容器に使用された例は無い。その理由は、
精密部材容器から発生すると予想される不純物を可能な
限り少なくする方向の動きが主で、その様な材料にエポ
キシ化合物等の添加剤を添加することを可能な限り避け
てきた背景があるためである。
様な精密部材容器に使用された例は無い。その理由は、
精密部材容器から発生すると予想される不純物を可能な
限り少なくする方向の動きが主で、その様な材料にエポ
キシ化合物等の添加剤を添加することを可能な限り避け
てきた背景があるためである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、収納された
精密部材を組み込み，もしくは加工したものに誤作動す
ることのない精密部材用収納容器の提供を目的とする。
精密部材を組み込み，もしくは加工したものに誤作動す
ることのない精密部材用収納容器の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリカー
ボネート樹脂の成形品中に含有されるＣｌに関して鋭意
検討した結果、このＣｌをトラップできる官能基を有し
たエポキシ化合物をポリカーボネート樹脂にＣｌ含有量
見合いの量だけ混練した組成物を用いた場合、通常揮発
されるＣｌが揮発されないでポリカーボネート中に保持
され且つエポキシ化合物による精密容器内の部材への影
響もないことを見いだした。
ボネート樹脂の成形品中に含有されるＣｌに関して鋭意
検討した結果、このＣｌをトラップできる官能基を有し
たエポキシ化合物をポリカーボネート樹脂にＣｌ含有量
見合いの量だけ混練した組成物を用いた場合、通常揮発
されるＣｌが揮発されないでポリカーボネート中に保持
され且つエポキシ化合物による精密容器内の部材への影
響もないことを見いだした。
【０００９】すなわち、四塩化炭素がポリカーボネート
樹脂中に残留している場合や、二相界面法によるポリカ
ーボネート樹脂製造工程途中で生成するクロロホーメー
ト基が残留している場合は、これらから溶融成形時にＨ
Ｃｌの発生が認められたり、ホスゲン中に残存する不純
物塩素はポリカーボネート樹脂製造工程における初期の
ジフェノールのアルカリ金属塩水溶液とホスゲンとの反
応段階でジフェノール類の特定箇所を何らかの形で塩素
化し、最終工程まで変化しないまま残存したもので、成
形後、放置する間に徐々に揮発してくるような形態で認
められたりすることが（検出はＣｌイオンとして認めら
れる）あるが、これらのＣｌ化合物に相当するエポキシ
化合物を添加することによって何れの形態のＣｌも揮発
する現象を抑制できることが判った。
樹脂中に残留している場合や、二相界面法によるポリカ
ーボネート樹脂製造工程途中で生成するクロロホーメー
ト基が残留している場合は、これらから溶融成形時にＨ
Ｃｌの発生が認められたり、ホスゲン中に残存する不純
物塩素はポリカーボネート樹脂製造工程における初期の
ジフェノールのアルカリ金属塩水溶液とホスゲンとの反
応段階でジフェノール類の特定箇所を何らかの形で塩素
化し、最終工程まで変化しないまま残存したもので、成
形後、放置する間に徐々に揮発してくるような形態で認
められたりすることが（検出はＣｌイオンとして認めら
れる）あるが、これらのＣｌ化合物に相当するエポキシ
化合物を添加することによって何れの形態のＣｌも揮発
する現象を抑制できることが判った。
【００１０】即ち本発明は、ポリカーボネート樹脂とエ
ポキシ化合物を含有する樹脂組成物を基材とする精密部
材用収納容器であって、該組成物を吸水率が０．０５重
量％以下になるまで乾燥してガラス管に入れ、１ｍｍＨ
ｇ以下の圧力で封入した後、これを２８０℃で３０分間
加熱し、ついで２３℃まで冷却後、３日間常温（２３
℃）放置する間に封入したガラス管の気相部に揮発して
くるＣｌイオン量が１５ｐｐｂ以下であることを特徴と
する精密部材用収納容器を提供するものである。
ポキシ化合物を含有する樹脂組成物を基材とする精密部
材用収納容器であって、該組成物を吸水率が０．０５重
量％以下になるまで乾燥してガラス管に入れ、１ｍｍＨ
ｇ以下の圧力で封入した後、これを２８０℃で３０分間
加熱し、ついで２３℃まで冷却後、３日間常温（２３
℃）放置する間に封入したガラス管の気相部に揮発して
くるＣｌイオン量が１５ｐｐｂ以下であることを特徴と
する精密部材用収納容器を提供するものである。
【００１１】更に、本発明は、吸水率が０．０５重量％
以下になるまで乾燥したポリカーボネート樹脂をガラス
管に入れ、１ｍｍＨｇ以下の圧力で封入した後、これを
２８０℃で３０分間加熱し、ついで２３℃まで冷却後、
３日間常温（２３℃）放置する間に封入したガラス管の
気相部に揮発してくるＣｌイオン量が３０ｐｐｂ以下で
あるポリカーボネート樹脂と１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ
のエポキシ化合物を含有してなる樹脂組成物を基材とす
る精密部材用収納容器を提供するものである。
以下になるまで乾燥したポリカーボネート樹脂をガラス
管に入れ、１ｍｍＨｇ以下の圧力で封入した後、これを
２８０℃で３０分間加熱し、ついで２３℃まで冷却後、
３日間常温（２３℃）放置する間に封入したガラス管の
気相部に揮発してくるＣｌイオン量が３０ｐｐｂ以下で
あるポリカーボネート樹脂と１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ
のエポキシ化合物を含有してなる樹脂組成物を基材とす
る精密部材用収納容器を提供するものである。
【００１２】
【作用】精密部材用収納容器（以下、単に容器とい
う。）の素材樹脂組成物としてエポキシ化合物を含有し
揮発するＣｌを抑制したポリカーボネート樹脂の組成物
を基材として用いることにより、容器内に収納された精
密部材へのハロゲン不純物による汚染及び添加材による
汚染を低減することができる。
う。）の素材樹脂組成物としてエポキシ化合物を含有し
揮発するＣｌを抑制したポリカーボネート樹脂の組成物
を基材として用いることにより、容器内に収納された精
密部材へのハロゲン不純物による汚染及び添加材による
汚染を低減することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の容器は、揮発するＣｌイ
オン量が１５ｐｐｂ（パート パー ビリオン）以下、
好ましくは１０ｐｐｂ以下、より好ましくは５ｐｐｂ以
下であって、エポキシ化合物を含有する樹脂組成物を基
材とし、これを射出成形、押出成形、インフレーション
成形、中空成形、差圧成形、真空成形、圧空成形等の成
形方法で容器に成形したものである。なお、本発明にお
いて、「揮発するＣｌイオン」又は「揮発性Ｃｌ」と
は、一定の吸水率の（本願では０．０５重量％以下にな
るまで乾燥した）樹脂をガラス管に入れ、１ｍｍＨｇ以
下の圧力で封入した後、これを一定温度で一定時間加熱
し（本願では２８０℃で３０分間加熱し）、ついで２３
℃まで冷却後、３日間常温（２３℃）放置する間に封入
したガラス管の気相部に揮発してくるＣｌイオンのこと
であり、具体的には、実施例中に「揮発性Ｃｌ測定」と
記述した方法によって測定することができる。
オン量が１５ｐｐｂ（パート パー ビリオン）以下、
好ましくは１０ｐｐｂ以下、より好ましくは５ｐｐｂ以
下であって、エポキシ化合物を含有する樹脂組成物を基
材とし、これを射出成形、押出成形、インフレーション
成形、中空成形、差圧成形、真空成形、圧空成形等の成
形方法で容器に成形したものである。なお、本発明にお
いて、「揮発するＣｌイオン」又は「揮発性Ｃｌ」と
は、一定の吸水率の（本願では０．０５重量％以下にな
るまで乾燥した）樹脂をガラス管に入れ、１ｍｍＨｇ以
下の圧力で封入した後、これを一定温度で一定時間加熱
し（本願では２８０℃で３０分間加熱し）、ついで２３
℃まで冷却後、３日間常温（２３℃）放置する間に封入
したガラス管の気相部に揮発してくるＣｌイオンのこと
であり、具体的には、実施例中に「揮発性Ｃｌ測定」と
記述した方法によって測定することができる。
【００１４】図１にその容器の一例としてウェハーの収
納容器を示す。図１において、１は収納容器、２はウェ
ハーキャリア、２ａはリブ、２ｂは溝、３は容器本体、
４は蓋体、５はウェハー押え、６はパッキンであり、ウ
ェハーはウェハーキャリア２の溝２ｂ，２ｂ間に各１枚
づつ互いに離間して挿入され、５〜４０枚程収納され、
蓋体４と容器本体３とはそれぞれに設けられた係止部材
４ａと係合部材３ａとによりパッキン６を介して係合さ
れる。
納容器を示す。図１において、１は収納容器、２はウェ
ハーキャリア、２ａはリブ、２ｂは溝、３は容器本体、
４は蓋体、５はウェハー押え、６はパッキンであり、ウ
ェハーはウェハーキャリア２の溝２ｂ，２ｂ間に各１枚
づつ互いに離間して挿入され、５〜４０枚程収納され、
蓋体４と容器本体３とはそれぞれに設けられた係止部材
４ａと係合部材３ａとによりパッキン６を介して係合さ
れる。
【００１５】ポリカーボネート樹脂の製造：組成物の基
となる揮発性Ｃｌの少ないポリカーボネート樹脂の製造
は、ホスゲンとして特に塩素濃度が１，０００ｐｐｂ、
好ましくは５００ｐｐｂ、特に好ましくは１００ｐｐｂ
以下のものを用いる他は従来のカーボネート結合を有す
る樹脂の製造方法と同等の方法で実施でき、特に制限は
ない。
となる揮発性Ｃｌの少ないポリカーボネート樹脂の製造
は、ホスゲンとして特に塩素濃度が１，０００ｐｐｂ、
好ましくは５００ｐｐｂ、特に好ましくは１００ｐｐｂ
以下のものを用いる他は従来のカーボネート結合を有す
る樹脂の製造方法と同等の方法で実施でき、特に制限は
ない。
【００１６】上記従来のポリカーボネート樹脂の製造方
法としては、 １）ホスゲンとジフェノールとを界面重縮合条件下もし
くは溶液重合条件下で反応させる方法、 ２）ＣＯ源とフェノールとを反応させてジフェニルカー
ボネートを製造し、これとジフェノールとを溶融縮合条
件下で反応させる方法等を挙げることができる。
法としては、 １）ホスゲンとジフェノールとを界面重縮合条件下もし
くは溶液重合条件下で反応させる方法、 ２）ＣＯ源とフェノールとを反応させてジフェニルカー
ボネートを製造し、これとジフェノールとを溶融縮合条
件下で反応させる方法等を挙げることができる。
【００１７】上記２）の方法における典型的な反応条件
としては、精製されたジフェニルカーボネートとジフェ
ノールとを溶融下（〜２８５℃）、高真空条件下（≦５
０ｍｍＨｇ）でフェノールを蒸留しながらエステル交換
により分子量伸張させてゆく、この時、重縮合触媒とし
て種々のタイプのものが使用されている。この時蒸留し
たフェノールは、回収して再利用する。
としては、精製されたジフェニルカーボネートとジフェ
ノールとを溶融下（〜２８５℃）、高真空条件下（≦５
０ｍｍＨｇ）でフェノールを蒸留しながらエステル交換
により分子量伸張させてゆく、この時、重縮合触媒とし
て種々のタイプのものが使用されている。この時蒸留し
たフェノールは、回収して再利用する。
【００１８】（１）原材料 （ａ）ジフェノール 一般にポリカーボネート樹脂の製造方法において使用さ
れるジフェノールとしては、好ましくは、一般式ＨＯ−
Ｚ−ＯＨに対応するものである。ここで、Ｚは１個また
はそれ以上の芳香核であり、核の炭素と結合する水素
は、塩素、臭素、脂肪族の基または脂環式の基で置換す
ることができる。複数の芳香核は、それぞれ異なった置
換基を有することもできる。また、複数の芳香核は、架
橋基で結合されていてもよい。この架橋基には、脂肪族
の基、脂環式の基、ヘテロ原子またはそれらの組合せが
含まれる。
れるジフェノールとしては、好ましくは、一般式ＨＯ−
Ｚ−ＯＨに対応するものである。ここで、Ｚは１個また
はそれ以上の芳香核であり、核の炭素と結合する水素
は、塩素、臭素、脂肪族の基または脂環式の基で置換す
ることができる。複数の芳香核は、それぞれ異なった置
換基を有することもできる。また、複数の芳香核は、架
橋基で結合されていてもよい。この架橋基には、脂肪族
の基、脂環式の基、ヘテロ原子またはそれらの組合せが
含まれる。
【００１９】具体的には、ヒドロキノン、レゾルシン、
ジヒドロキシジフェノール、ビス−（ヒドロキシフェニ
ル）−アルカン、ビス−（ヒドロキシフェニル）−シク
ロアルカン、ビス−（ヒドロキシフェニル）−スルフィ
ド、ビス−（ヒドロキシフェニル）−エーテル、ビス−
（ヒドロキシフェニル）−ケトン、ビス−（ヒドロキシ
フェニル）−フルフォン、ビス−（ヒドロキシフェニ
ル）−スルフォキシド、ビス−（ヒドロキシフェニル）
−ジアルキルベンゼン、及び、核にアルキルまたはハロ
ゲン置換基を有するこれらの誘導体が挙げられる。もち
ろん、これらのジフェノールの２種以上を併用すること
も可能である。
ジヒドロキシジフェノール、ビス−（ヒドロキシフェニ
ル）−アルカン、ビス−（ヒドロキシフェニル）−シク
ロアルカン、ビス−（ヒドロキシフェニル）−スルフィ
ド、ビス−（ヒドロキシフェニル）−エーテル、ビス−
（ヒドロキシフェニル）−ケトン、ビス−（ヒドロキシ
フェニル）−フルフォン、ビス−（ヒドロキシフェニ
ル）−スルフォキシド、ビス−（ヒドロキシフェニル）
−ジアルキルベンゼン、及び、核にアルキルまたはハロ
ゲン置換基を有するこれらの誘導体が挙げられる。もち
ろん、これらのジフェノールの２種以上を併用すること
も可能である。
【００２０】これらのジフェノール及び他の適当なジフ
ェノールとしては、例えば、米国特許第４，９８２，０
１４号、同第３，０２８，３６５号、同第２，９９９，
８３５号、同第３，１４８，１７２号、同第３，２７
５，６０１号、同第２，９９１，２７３号、同第３，２
７１，３６７号、同第３，０６２，７８１号、同第２，
９７０，１３１号、及び同第２，９９９，８４６号の各
明細書、ドイツ特許公開第１，５７０，７０３号、同第
２，０６３，０５０号、同第２，０６３，０５２号及び
同第２，２１１，９５６号の各明細書、並びに、フラン
ス特許第１，５６１，５１８号明細書に記載されてい
る。
ェノールとしては、例えば、米国特許第４，９８２，０
１４号、同第３，０２８，３６５号、同第２，９９９，
８３５号、同第３，１４８，１７２号、同第３，２７
５，６０１号、同第２，９９１，２７３号、同第３，２
７１，３６７号、同第３，０６２，７８１号、同第２，
９７０，１３１号、及び同第２，９９９，８４６号の各
明細書、ドイツ特許公開第１，５７０，７０３号、同第
２，０６３，０５０号、同第２，０６３，０５２号及び
同第２，２１１，９５６号の各明細書、並びに、フラン
ス特許第１，５６１，５１８号明細書に記載されてい
る。
【００２１】特に好適なジフェノールとしては、２，２
−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、２，
２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）−プロパン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−シクロヘキサン及び１，１−ビス−（４−ヒド
ロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキ
サンが含まれる。
−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、２，
２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）−プロパン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−シクロヘキサン及び１，１−ビス−（４−ヒド
ロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキ
サンが含まれる。
【００２２】（ｂ）ホスゲン ポリカーボネート樹脂の製造において使用されるホスゲ
ンは、液状またはガス状であり、原料ホスゲン中の不純
物として含有されるＣｌ2濃度は少ない方がエポキシ添
加量が少なくて済むため、通常、１，０００ｐｐｂ以
下、好ましくは５００ｐｐｂ以下、より好ましくは１０
０ｐｐｂ以下、特に好ましくは０〜１００ｐｐｂのもの
が使用されることが好ましい。
ンは、液状またはガス状であり、原料ホスゲン中の不純
物として含有されるＣｌ2濃度は少ない方がエポキシ添
加量が少なくて済むため、通常、１，０００ｐｐｂ以
下、好ましくは５００ｐｐｂ以下、より好ましくは１０
０ｐｐｂ以下、特に好ましくは０〜１００ｐｐｂのもの
が使用されることが好ましい。
【００２３】原料ホスゲン中のＣｌ2の除去方法として
は、活性炭等によるＣｌ2の吸着除去や沸点差を利用し
た蒸留による分離除去等があり、いずれの方法で除去し
てもかまわない。但し、蒸留除去の場合、除去オーダー
が極めて低い数値である為、相当の蒸留段数を必要とし
不利で、この観点から活性炭を用いる吸着除去の方が有
利である。
は、活性炭等によるＣｌ2の吸着除去や沸点差を利用し
た蒸留による分離除去等があり、いずれの方法で除去し
てもかまわない。但し、蒸留除去の場合、除去オーダー
が極めて低い数値である為、相当の蒸留段数を必要とし
不利で、この観点から活性炭を用いる吸着除去の方が有
利である。
【００２４】用いる活性炭としては、酸性ガス用活性
炭、塩基性ガス用活性炭、一般ガス用活性炭が使用でき
るが、中でも次の物性を示す酸性ガス用活性炭が好まし
い。 粒度：２〜６０メッシュ篩残、好ましくは４〜６メッシ
ュ篩残 真密度：１．９〜２．２ｇ／ｃｃ、好ましくは２．０〜
２．１ｇ／ｃｃ 空隙率：３３〜５５％、好ましくは４０〜４５％ 比表面積：７００〜１５００ｍ2／ｇ、好ましくは１，
１５０〜１，２５０ｍ2／ｇ 細孔容積：０．５〜１．１ｃｃ／ｇ、好ましくは０．８
０〜０．９０ｃｃ／ｇ 平均粒径：１２〜４０オングストローム、好ましくは１
２〜２０オングストローム また、温度管理の観点からは、ホスゲンは液状であるこ
とが好ましく、特に吸着除去の場合には液状が有利であ
る。
炭、塩基性ガス用活性炭、一般ガス用活性炭が使用でき
るが、中でも次の物性を示す酸性ガス用活性炭が好まし
い。 粒度：２〜６０メッシュ篩残、好ましくは４〜６メッシ
ュ篩残 真密度：１．９〜２．２ｇ／ｃｃ、好ましくは２．０〜
２．１ｇ／ｃｃ 空隙率：３３〜５５％、好ましくは４０〜４５％ 比表面積：７００〜１５００ｍ2／ｇ、好ましくは１，
１５０〜１，２５０ｍ2／ｇ 細孔容積：０．５〜１．１ｃｃ／ｇ、好ましくは０．８
０〜０．９０ｃｃ／ｇ 平均粒径：１２〜４０オングストローム、好ましくは１
２〜２０オングストローム また、温度管理の観点からは、ホスゲンは液状であるこ
とが好ましく、特に吸着除去の場合には液状が有利であ
る。
【００２５】液状のまま反応に持ち込む場合、各反応温
度において液状を保ち得る反応圧力が選択される。吸着
除去する方法には特に制限がなく、例えば、液化ホスゲ
ンを液状のまま活性炭塔に、ＳＶが５〜２０、温度０〜
５℃で通液する手法で吸着除去することができる。
度において液状を保ち得る反応圧力が選択される。吸着
除去する方法には特に制限がなく、例えば、液化ホスゲ
ンを液状のまま活性炭塔に、ＳＶが５〜２０、温度０〜
５℃で通液する手法で吸着除去することができる。
【００２６】ホスゲンの好ましい使用量は、反応条件、
特に反応温度及び水相中のジフェノールアルカリ金属塩
の濃度によっても影響は受けるが、ジフェノール１モル
に対するホスゲンは、通常１〜２、好ましくは１．０５
〜１．５のモル数である。この比が大きすぎると、未反
応ホスゲンが多くなり、原単位が極端に悪化する。一
方、小さすぎると、ＣＯ基が不足し、適切な分子量伸長
が行われなくなるので好ましくない。
特に反応温度及び水相中のジフェノールアルカリ金属塩
の濃度によっても影響は受けるが、ジフェノール１モル
に対するホスゲンは、通常１〜２、好ましくは１．０５
〜１．５のモル数である。この比が大きすぎると、未反
応ホスゲンが多くなり、原単位が極端に悪化する。一
方、小さすぎると、ＣＯ基が不足し、適切な分子量伸長
が行われなくなるので好ましくない。
【００２７】（ｃ）その他 必要に応じて、任意の連鎖停止剤及び／または分岐剤を
加えることができる。適当な連鎖停止剤としては、種々
のモノフェノール、例えば、通常のフェノールのほか、
ｐ−ｔ−ブチルフェノール及びｐ−クレゾールのような
炭素数１〜１０のアルキルフェノール、並びにｐ−クロ
ロフェノール及び２，４，６−トリブロモフェノールの
ようなハロゲン化フェノールが含まれる。これらの中で
も、フェノール、クミルフェノール、イソオクチルフェ
ノール及びｐ−ｔ−ブチルフェノールが、好適な連鎖停
止剤である。
加えることができる。適当な連鎖停止剤としては、種々
のモノフェノール、例えば、通常のフェノールのほか、
ｐ−ｔ−ブチルフェノール及びｐ−クレゾールのような
炭素数１〜１０のアルキルフェノール、並びにｐ−クロ
ロフェノール及び２，４，６−トリブロモフェノールの
ようなハロゲン化フェノールが含まれる。これらの中で
も、フェノール、クミルフェノール、イソオクチルフェ
ノール及びｐ−ｔ−ブチルフェノールが、好適な連鎖停
止剤である。
【００２８】連鎖停止剤の使用量は、目的とする縮合体
の分子量によっても異なるが、通常、水相中のジフェノ
ールの量に対して、０．５〜１０重量％の量で使用され
る。使用される分岐剤は、３個またはそれ以上の官能基
を有する種々の化合物から選ぶことができる。適当な分
岐剤には、３個またはそれ以上のフェノール性ヒドロキ
シル基を有する化合物である、２，４−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル−イソプロピル）−フェノール、２，
６−ビス−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルベンジ
ル）−４−メチルフェノール、２−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−２−（２，４−ヒドロキシフェニル）−プロ
パン及び１，４−ビス−（４，４′−ジヒドロキシトリ
フェニルメチル）−ベンゼンが含まれる。また、３個の
官能基を有する化合物である、２，４−ジヒドロキシ安
息香酸、トリメシン酸、塩化シアヌル、ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−２−オキソ−２，３−ジヒドロキ
シインドール及び３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３
−メチルフェニル）−２−オキソ−２，３−ジヒドロイ
ンドールも含まれる。中でも、３個またはそれ以上のフ
ェノール性ヒドロキシ基を持つものが好適である。分岐
剤の使用量は、目的とする分岐度によっても異なるが、
通常、水相中のジフェノールの量に対し、０．０５〜２
モル％の量で使用される。
の分子量によっても異なるが、通常、水相中のジフェノ
ールの量に対して、０．５〜１０重量％の量で使用され
る。使用される分岐剤は、３個またはそれ以上の官能基
を有する種々の化合物から選ぶことができる。適当な分
岐剤には、３個またはそれ以上のフェノール性ヒドロキ
シル基を有する化合物である、２，４−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル−イソプロピル）−フェノール、２，
６−ビス−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルベンジ
ル）−４−メチルフェノール、２−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−２−（２，４−ヒドロキシフェニル）−プロ
パン及び１，４−ビス−（４，４′−ジヒドロキシトリ
フェニルメチル）−ベンゼンが含まれる。また、３個の
官能基を有する化合物である、２，４−ジヒドロキシ安
息香酸、トリメシン酸、塩化シアヌル、ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−２−オキソ−２，３−ジヒドロキ
シインドール及び３，３−ビス−（４−ヒドロキシ−３
−メチルフェニル）−２−オキソ−２，３−ジヒドロイ
ンドールも含まれる。中でも、３個またはそれ以上のフ
ェノール性ヒドロキシ基を持つものが好適である。分岐
剤の使用量は、目的とする分岐度によっても異なるが、
通常、水相中のジフェノールの量に対し、０．０５〜２
モル％の量で使用される。
【００２９】（２）重縮合反応 （ａ）反応条件 「溶媒」使用されるべき有機相は、反応温度及び反応圧
力において、ホスゲン及びカーボネート・オリゴマー、
ポリカーボネート樹脂等の反応生成物は溶解するが、水
を溶解しない（水と溶液をつくらないという意味で）任
意の不活性有機溶媒を含むことが必要である。
力において、ホスゲン及びカーボネート・オリゴマー、
ポリカーボネート樹脂等の反応生成物は溶解するが、水
を溶解しない（水と溶液をつくらないという意味で）任
意の不活性有機溶媒を含むことが必要である。
【００３０】代表的な不活性有機溶媒には、ヘキサン及
びｎ−ヘプタンのような脂肪族炭化水素、塩化メチレ
ン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、トリ
クロロエタン、テトラクロロエタン、ジクロロプロパン
及び１，２−ジクロロエチレンのような塩素化脂肪族炭
化水素、ベンゼン、トルエン及びキシレンのような芳香
族炭化水素、クロロベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン及
びクロロトルエンのような塩素化芳香族炭化水素、その
他ニトロベンゼン及びアセトフェノンのような置換芳香
族炭化水素が含まれる。中でも、塩素化された炭化水
素、例えば塩化メチレンまたはクロロベンゼンが好適に
使用される。
びｎ−ヘプタンのような脂肪族炭化水素、塩化メチレ
ン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、トリ
クロロエタン、テトラクロロエタン、ジクロロプロパン
及び１，２−ジクロロエチレンのような塩素化脂肪族炭
化水素、ベンゼン、トルエン及びキシレンのような芳香
族炭化水素、クロロベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン及
びクロロトルエンのような塩素化芳香族炭化水素、その
他ニトロベンゼン及びアセトフェノンのような置換芳香
族炭化水素が含まれる。中でも、塩素化された炭化水
素、例えば塩化メチレンまたはクロロベンゼンが好適に
使用される。
【００３１】これらの不活性有機溶媒は、単独であるい
は他の溶媒との混合物として、使用することができる。
もっとも、クロロベンゼンを単独で使用する場合、クロ
ロベンゼン中におけるポリカーボネート樹脂の技術的に
有用な濃度を得るためには、反応及び洗浄の際に高い操
作温度を使用する必要がある。
は他の溶媒との混合物として、使用することができる。
もっとも、クロロベンゼンを単独で使用する場合、クロ
ロベンゼン中におけるポリカーボネート樹脂の技術的に
有用な濃度を得るためには、反応及び洗浄の際に高い操
作温度を使用する必要がある。
【００３２】また、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−プロパンをベースにした、工業的に重要なポ
リカーボネート樹脂に対する、好適な溶媒の組合せは、
塩化メチレンとトルエンとの混合物であり、必要が有れ
ば、本発明方法でも使用することができる。水相は、
水、ジフェノール及びアルカリ金属水酸化物の少なくと
も３成分を含むことが必要である。水相中で、ジフェノ
ールは、アルカリ金属水酸化物、例えば水酸化ナトリウ
ムまたは水酸化カリウムと反応して、水溶性のアルカリ
金属塩を生じる。もちろん、有機相と接触させる以前
に、前記の３成分を混合して、均一な水溶液を調製し、
水相を準備しておくことが好ましいが、必要に応じて、
それら３成分の一部または全部を、有機相との接触に際
して、混合することも可能である。
ェニル）−プロパンをベースにした、工業的に重要なポ
リカーボネート樹脂に対する、好適な溶媒の組合せは、
塩化メチレンとトルエンとの混合物であり、必要が有れ
ば、本発明方法でも使用することができる。水相は、
水、ジフェノール及びアルカリ金属水酸化物の少なくと
も３成分を含むことが必要である。水相中で、ジフェノ
ールは、アルカリ金属水酸化物、例えば水酸化ナトリウ
ムまたは水酸化カリウムと反応して、水溶性のアルカリ
金属塩を生じる。もちろん、有機相と接触させる以前
に、前記の３成分を混合して、均一な水溶液を調製し、
水相を準備しておくことが好ましいが、必要に応じて、
それら３成分の一部または全部を、有機相との接触に際
して、混合することも可能である。
【００３３】「量比」水相中のジフェノールとアルカリ
金属水酸化物のモル比は、１：１．８〜１：３．５が好
ましく、更には１：２．０〜１：３．２が好ましい。こ
のような水溶液を調製する際には、温度を２０℃以上、
好ましくは３０〜４０℃にすることが好ましいが、余り
高いとジフェノールの酸化が起きるので、必要最低温度
とし、かつ、窒素雰囲気で行うか、あるいは、ハイドロ
サルファイト等の還元剤を少量添加することが好まし
い。
金属水酸化物のモル比は、１：１．８〜１：３．５が好
ましく、更には１：２．０〜１：３．２が好ましい。こ
のような水溶液を調製する際には、温度を２０℃以上、
好ましくは３０〜４０℃にすることが好ましいが、余り
高いとジフェノールの酸化が起きるので、必要最低温度
とし、かつ、窒素雰囲気で行うか、あるいは、ハイドロ
サルファイト等の還元剤を少量添加することが好まし
い。
【００３４】（ｂ）触媒 ポリカーボネート樹脂の製造において、ホスゲンとの接
触に先立って、水相と有機相の接触の際に縮合触媒を供
給し、望むならば、縮合触媒の供給を、ホスゲンとの接
触時に行ってもよい。縮合触媒としては、二相界面縮合
法に使用されている多くの縮重合触媒の中から、任意に
選択することができる。中でも、トリアルキルアミン、
Ｎ−エチルピロリドン、Ｎ−エチルピペリジン、Ｎ−エ
チルモルホリン、Ｎ−イソプロピルピペリジン及びＮ−
イソプロピルモルフォリンが特に適しており、特にトリ
エチルアミン及びＮ−エチルピペリジンが極めて適して
いる。
触に先立って、水相と有機相の接触の際に縮合触媒を供
給し、望むならば、縮合触媒の供給を、ホスゲンとの接
触時に行ってもよい。縮合触媒としては、二相界面縮合
法に使用されている多くの縮重合触媒の中から、任意に
選択することができる。中でも、トリアルキルアミン、
Ｎ−エチルピロリドン、Ｎ−エチルピペリジン、Ｎ−エ
チルモルホリン、Ｎ−イソプロピルピペリジン及びＮ−
イソプロピルモルフォリンが特に適しており、特にトリ
エチルアミン及びＮ−エチルピペリジンが極めて適して
いる。
【００３５】（ｃ）オリゴマーの製造 オリゴマーを得る段階での、有機相中のオリゴマーの濃
度は、得られるオリゴマーが可溶な範囲であればよく、
具体的には、１０〜４０重量％程度である。また、有機
相の割合は、ジフェノールのアルカリ金属水酸化物水溶
液、即ち水相に対して０．２〜１．０の容積比であるこ
とが好ましい。このような縮合条件下で得られる、オリ
ゴマーの平均分子量（Ｍｖ）は、通常５００〜１０，０
００程度、好ましくは１６００〜４５００であるが、こ
の分子量に制限されない。
度は、得られるオリゴマーが可溶な範囲であればよく、
具体的には、１０〜４０重量％程度である。また、有機
相の割合は、ジフェノールのアルカリ金属水酸化物水溶
液、即ち水相に対して０．２〜１．０の容積比であるこ
とが好ましい。このような縮合条件下で得られる、オリ
ゴマーの平均分子量（Ｍｖ）は、通常５００〜１０，０
００程度、好ましくは１６００〜４５００であるが、こ
の分子量に制限されない。
【００３６】（ｄ）重縮合反応 このようにして得られたオリゴマーは、常法の重縮合条
件下で、高分子のポリカーボネート樹脂とする。好まし
い実施態様においては、このオリゴマーの溶存する有機
相を水相から分離し、必要に応じ、前述の不活性有機溶
媒を追加し、該オリゴマーの濃度を調整する。
件下で、高分子のポリカーボネート樹脂とする。好まし
い実施態様においては、このオリゴマーの溶存する有機
相を水相から分離し、必要に応じ、前述の不活性有機溶
媒を追加し、該オリゴマーの濃度を調整する。
【００３７】すなわち、重縮合によって得られる有機相
中の、ポリカーボネート樹脂の濃度が、５〜３０重量％
となるように、溶媒の量が調整される。しかる後、新た
に水及びアルカリ金属水酸化物を含む水相を加え、さら
に重縮合条件を整えるために、好ましくは前述の縮合触
媒を添加して、二相界面縮合法に従い、所期の重縮合を
完結させる。重縮合時の有機相と水相の割合は、容積比
で、有機相：水相＝１：０．２〜１程度が好ましい。
中の、ポリカーボネート樹脂の濃度が、５〜３０重量％
となるように、溶媒の量が調整される。しかる後、新た
に水及びアルカリ金属水酸化物を含む水相を加え、さら
に重縮合条件を整えるために、好ましくは前述の縮合触
媒を添加して、二相界面縮合法に従い、所期の重縮合を
完結させる。重縮合時の有機相と水相の割合は、容積比
で、有機相：水相＝１：０．２〜１程度が好ましい。
【００３８】重縮合完結後は、残存するクロロホーメー
ト基が０．０１μｅｑ／ｇ以下になるまで、ＮａＯＨの
ようなアルカリで洗浄処理する。その後は、電解質が無
くなるまで、有機相を洗浄し、最終的には有機相から適
宜不活性有機溶媒を除去、ポリカーボネート樹脂を分離
する。 「ポリカーボネート樹脂」このようにして得られるポリ
カーボネート樹脂の平均分子量（Ｍｖ）は、通常１０，
０００〜１００，０００程度である。
ト基が０．０１μｅｑ／ｇ以下になるまで、ＮａＯＨの
ようなアルカリで洗浄処理する。その後は、電解質が無
くなるまで、有機相を洗浄し、最終的には有機相から適
宜不活性有機溶媒を除去、ポリカーボネート樹脂を分離
する。 「ポリカーボネート樹脂」このようにして得られるポリ
カーボネート樹脂の平均分子量（Ｍｖ）は、通常１０，
０００〜１００，０００程度である。
【００３９】なお、平均分子量（Ｍｖ）とは、オリゴマ
ーまたはポリカーボネートの濃度（Ｃ）が０．６ｇ／ｄ
ｌ塩化メチレン溶液を用いて、温度２０℃で測定した比
粘度（ηｓｐ）から、下記の式（１）及び（２）を用い
て算出した値である。
ーまたはポリカーボネートの濃度（Ｃ）が０．６ｇ／ｄ
ｌ塩化メチレン溶液を用いて、温度２０℃で測定した比
粘度（ηｓｐ）から、下記の式（１）及び（２）を用い
て算出した値である。
【００４０】
【数１】 ηｓｐ／Ｃ＝［η］（１＋０．２８ηｓｐ） 式（１） ［η］＝１．２３×１０-5Ｍｖ0.83 式（２）
【００４１】また、このようにして得られるポリカーボ
ネート樹脂は、好ましい製造条件を組み合わせることに
より、揮発性Ｃｌ量（ポリマー当たりのＣｌ発生量（ｐ
ｐｂ））を３０ｐｐｂ以下、好ましくは２０ｐｐｂ以
下、特に好ましくは１５ｐｐｂ程度にまで低下すること
ができる。更にこのポリカーボネート樹脂にエポキシ化
合物を添加した場合、出来上がった組成物として１５ｐ
ｐｂ以下の揮発性Ｃｌを達成するのに必要なエポキシ量
として１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍで足る様になる。
ネート樹脂は、好ましい製造条件を組み合わせることに
より、揮発性Ｃｌ量（ポリマー当たりのＣｌ発生量（ｐ
ｐｂ））を３０ｐｐｂ以下、好ましくは２０ｐｐｂ以
下、特に好ましくは１５ｐｐｂ程度にまで低下すること
ができる。更にこのポリカーボネート樹脂にエポキシ化
合物を添加した場合、出来上がった組成物として１５ｐ
ｐｂ以下の揮発性Ｃｌを達成するのに必要なエポキシ量
として１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍで足る様になる。
【００４２】エポキシ化合物：添加されるエポキシ化合
物は、上記の様な特性上酸性ハロゲンとの反応が進行す
れば良く、基本的にはエポキシ官能基を有するもの全て
が適用できる。但し、低温で揮発してしまう様なエポキ
シ化合物では、添加効率が極端に悪化する為好ましくな
く、エポキシ化合物の揮発性を最小にできる様な比較的
分子量の高いものである必要はある。従って３，４ーエ
ポキシシクロヘキシルメチルー３，４ーエポキシシクロ
ヘキシルカルボキシレート、３，４ーエポキシー６ーメ
チルシクロヘキシルメチルー３，４ーエポキシ−６−メ
チルシクロヘキシルカルボキシレート、２、３ーエポキ
シシクロヘキシルメチルー３，４ーエポキシシクロヘキ
シルカルボキシレート、３，４ーエポキシシクロヘキサ
ンカルボン酸の４−（３，４ーエポキシ−５−メチルシ
クロヘキシル）ブチルエステル、３，４ーエポキシシク
ロヘキシルエチレンオキサイド等脂環族エポキシ化合物
やビスフェノールＡジグリシジルエーテル、フタル酸の
ジグリシジルエステル等芳香族エポキシ化合物やブタジ
エンジエポキシドの様な脂肪族化合物、ブタンジオール
（ビスーグリシジルエーテル）等脂肪族ビス（エポキシ
エーテル）化合物が挙げられるが、３，４ーエポキシシ
クロヘキシルメチルー３，４ーエポキシシクロヘキシル
カルボキシレート等の脂環族エポキシ化合物が好適に使
用される。
物は、上記の様な特性上酸性ハロゲンとの反応が進行す
れば良く、基本的にはエポキシ官能基を有するもの全て
が適用できる。但し、低温で揮発してしまう様なエポキ
シ化合物では、添加効率が極端に悪化する為好ましくな
く、エポキシ化合物の揮発性を最小にできる様な比較的
分子量の高いものである必要はある。従って３，４ーエ
ポキシシクロヘキシルメチルー３，４ーエポキシシクロ
ヘキシルカルボキシレート、３，４ーエポキシー６ーメ
チルシクロヘキシルメチルー３，４ーエポキシ−６−メ
チルシクロヘキシルカルボキシレート、２、３ーエポキ
シシクロヘキシルメチルー３，４ーエポキシシクロヘキ
シルカルボキシレート、３，４ーエポキシシクロヘキサ
ンカルボン酸の４−（３，４ーエポキシ−５−メチルシ
クロヘキシル）ブチルエステル、３，４ーエポキシシク
ロヘキシルエチレンオキサイド等脂環族エポキシ化合物
やビスフェノールＡジグリシジルエーテル、フタル酸の
ジグリシジルエステル等芳香族エポキシ化合物やブタジ
エンジエポキシドの様な脂肪族化合物、ブタンジオール
（ビスーグリシジルエーテル）等脂肪族ビス（エポキシ
エーテル）化合物が挙げられるが、３，４ーエポキシシ
クロヘキシルメチルー３，４ーエポキシシクロヘキシル
カルボキシレート等の脂環族エポキシ化合物が好適に使
用される。
【００４３】ポリカーボネート樹脂組成物の製造：容器
の基材となる揮発性Ｃｌの少ないポリカーボネート樹脂
組成物の製造は、含有されているＣｌ相当分のエポキシ
化合物を添加溶融混練することにより製造することがで
きる。但しこのポリカーボネート樹脂中に含有されるＣ
ｌ当量分と揮発性Ｃｌとは相対的に関係を有するが、揮
発性Ｃｌそのものがポリカーボネート樹脂中に含有され
る全量ではない。これは樹脂中でエポキシ化合物が確実
に反応する為の反応効率に依存すると推定され、揮発性
Ｃｌ量が極端に低いレベルであるため、揮発性Ｃｌと当
量のエポキシ化合物ではエポキシとハロゲンの反応を完
遂させるに不十分と考えられる。従って通常、揮発性Ｃ
ｌ量の１００倍〜３００倍程度のエポキシ当量は必要で
あり、具体的には１ｐｐｍ〜１重量％、ポリカーボネー
ト樹脂自体からの揮発性Ｃｌ量が低い（３０ｐｐｂ以
下）場合、１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍで十分であり、、
好ましくは１ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ、更に好ましくは１
ｐｐｍ〜５０ｐｐｍである。なお、ポリカーボネート樹
脂自体からの揮発性Ｃｌ量が２０ｐｐｂ以下の場合、用
いるエポキシ化合物量は１ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ、好ま
しくは１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍであり、更に揮発性Ｃｌ量
が１５ｐｐｂ以下の場合、エポキシ化合物量は１ｐｐｍ
〜５０ｐｐｍでよい。この量が少なすぎるとエポキシ基
が十分ハロゲンとの反応に供される事なく、消費されて
しまい好ましくない。一方、この量が多すぎると精密部
材容器中に有機物として揮発する現象が現れ、この有機
物による汚染が発生する。
の基材となる揮発性Ｃｌの少ないポリカーボネート樹脂
組成物の製造は、含有されているＣｌ相当分のエポキシ
化合物を添加溶融混練することにより製造することがで
きる。但しこのポリカーボネート樹脂中に含有されるＣ
ｌ当量分と揮発性Ｃｌとは相対的に関係を有するが、揮
発性Ｃｌそのものがポリカーボネート樹脂中に含有され
る全量ではない。これは樹脂中でエポキシ化合物が確実
に反応する為の反応効率に依存すると推定され、揮発性
Ｃｌ量が極端に低いレベルであるため、揮発性Ｃｌと当
量のエポキシ化合物ではエポキシとハロゲンの反応を完
遂させるに不十分と考えられる。従って通常、揮発性Ｃ
ｌ量の１００倍〜３００倍程度のエポキシ当量は必要で
あり、具体的には１ｐｐｍ〜１重量％、ポリカーボネー
ト樹脂自体からの揮発性Ｃｌ量が低い（３０ｐｐｂ以
下）場合、１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍで十分であり、、
好ましくは１ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ、更に好ましくは１
ｐｐｍ〜５０ｐｐｍである。なお、ポリカーボネート樹
脂自体からの揮発性Ｃｌ量が２０ｐｐｂ以下の場合、用
いるエポキシ化合物量は１ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ、好ま
しくは１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍであり、更に揮発性Ｃｌ量
が１５ｐｐｂ以下の場合、エポキシ化合物量は１ｐｐｍ
〜５０ｐｐｍでよい。この量が少なすぎるとエポキシ基
が十分ハロゲンとの反応に供される事なく、消費されて
しまい好ましくない。一方、この量が多すぎると精密部
材容器中に有機物として揮発する現象が現れ、この有機
物による汚染が発生する。
【００４４】例えば、ポリカーボネート樹脂中に以下実
施例に例示する様なエポキシ化合物（分子量＝２５２）
を１００ｐｐｍ添加したとすると（１００ｘ１０-6)／
２５２＝０．４ｘ１０-6モル／ｇ（＝０．８ｘ１０-6当
量／ｇ）のエポキシ化合物を添加する事になる。一方、
揮発性Ｃｌ量を１００ｐｐｂとすると（１００ｘ１
０-9）／３５．５＝２．８ｘ１０-9当量／ｇの量に相当
し、添加したエポキシ量はこの量の約２８０倍の量を添
加したことに相当する。このように揮発する量と実際に
反応させる量は大きな開きがあるが、事実この程度の量
を添加しないと完全に揮発する現象を抑制できない所か
ら上記の通り、反応効率の問題があるものと考えられ
る。
施例に例示する様なエポキシ化合物（分子量＝２５２）
を１００ｐｐｍ添加したとすると（１００ｘ１０-6)／
２５２＝０．４ｘ１０-6モル／ｇ（＝０．８ｘ１０-6当
量／ｇ）のエポキシ化合物を添加する事になる。一方、
揮発性Ｃｌ量を１００ｐｐｂとすると（１００ｘ１
０-9）／３５．５＝２．８ｘ１０-9当量／ｇの量に相当
し、添加したエポキシ量はこの量の約２８０倍の量を添
加したことに相当する。このように揮発する量と実際に
反応させる量は大きな開きがあるが、事実この程度の量
を添加しないと完全に揮発する現象を抑制できない所か
ら上記の通り、反応効率の問題があるものと考えられ
る。
【００４５】この揮発性Ｃｌの少ないポリカーボネート
樹脂組成物の製造方法で得られるポリカーボネート樹脂
組成物は、これを反応器から分離する途中、又は、これ
を加工する前に、或いは、その間において、種々の添加
剤、例えば、安定剤、型抜き剤、燃焼遅延剤、帯電防止
剤、充填剤、繊維、衝撃強度変性剤等の有効量を加える
ことができる。
樹脂組成物の製造方法で得られるポリカーボネート樹脂
組成物は、これを反応器から分離する途中、又は、これ
を加工する前に、或いは、その間において、種々の添加
剤、例えば、安定剤、型抜き剤、燃焼遅延剤、帯電防止
剤、充填剤、繊維、衝撃強度変性剤等の有効量を加える
ことができる。
【００４６】以上のようにして、本発明の揮発してくる
Ｃｌイオン量が１５ｐｐｂ以下の樹脂組成物を得ること
ができる。本発明の樹脂組成物において、ポリカーボネ
ート樹脂が樹脂成分として５０重量％を越える限りにお
いて各種の樹脂とブレンドまたはアロイ化して用いるこ
とができる。ポリカーボネート樹脂にブレンドまたはア
ロイ化できる樹脂としてはＡＢＳ系樹脂（成形性改良：
流動性を良くして大形成形品の歪をとる）、ポリエステ
ル系樹脂（耐溶剤性改良）、ポリメタクリル酸メチル
（ＰＭＭＡ：光沢性改良）、ポリアミド樹脂（耐溶剤性
向上）、フッ素系樹脂（耐摩耗性改良）、ポリエチレン
系樹脂（耐衝撃性向上）、ポリエステルカーボネート
（ＰＥＣ：耐衝撃性向上、透明性向上）などが例示され
る。当然のことながらこれらも揮発性Ｃｌの少ないもの
を適宣選択して用いるべきである。
Ｃｌイオン量が１５ｐｐｂ以下の樹脂組成物を得ること
ができる。本発明の樹脂組成物において、ポリカーボネ
ート樹脂が樹脂成分として５０重量％を越える限りにお
いて各種の樹脂とブレンドまたはアロイ化して用いるこ
とができる。ポリカーボネート樹脂にブレンドまたはア
ロイ化できる樹脂としてはＡＢＳ系樹脂（成形性改良：
流動性を良くして大形成形品の歪をとる）、ポリエステ
ル系樹脂（耐溶剤性改良）、ポリメタクリル酸メチル
（ＰＭＭＡ：光沢性改良）、ポリアミド樹脂（耐溶剤性
向上）、フッ素系樹脂（耐摩耗性改良）、ポリエチレン
系樹脂（耐衝撃性向上）、ポリエステルカーボネート
（ＰＥＣ：耐衝撃性向上、透明性向上）などが例示され
る。当然のことながらこれらも揮発性Ｃｌの少ないもの
を適宣選択して用いるべきである。
【００４７】また、これらポリカーボネート樹脂単独、
あるいはブレンド体もしくはアロイは容器の内層側の基
材として用いられる限り、各種の熱可塑性樹脂との積層
体として用いることも可能である。また、各種の添加剤
（タルク、マイカ、クレー、チタン酸カリウムウィスカ
ー、酸化亜鉛ウィスカー、ガラス繊維等の強化材料；水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチ
モンなどの難燃性付与剤；フェライト、希コバルトなど
の磁気改良剤；フェノール系、リン系または硫黄系の酸
化防止剤（熱安定剤）；紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾ
ール系又はベンゾフェノン系）；カルボン酸エステル、
ポリシロキサン化合物等の離型剤；チタンホワイト、チ
タンイエロー、カーボンブラック、キナクリドン系等の
無機または有機顔料；ペリレン系、ペリノン系の染料；
グリセリン脂肪酸モノエステル、リン酸ジエステル、硫
酸エステルのアルカリ（土類）金属塩、グリセリン脂肪
酸モノエステル、スルホン酸ホスホニウム塩とホウ酸ま
たはホウ酸エステルの混合物等の帯電防止剤を揮発性Ｃ
ｌの量を増大させないものである限り適宜選択して用い
てもよい。これらのポリカーボネート樹脂組成物を基材
としたものは、射出成形、押出成形、差圧成形等によっ
て種々の形状の容器に加工することができる。
あるいはブレンド体もしくはアロイは容器の内層側の基
材として用いられる限り、各種の熱可塑性樹脂との積層
体として用いることも可能である。また、各種の添加剤
（タルク、マイカ、クレー、チタン酸カリウムウィスカ
ー、酸化亜鉛ウィスカー、ガラス繊維等の強化材料；水
酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチ
モンなどの難燃性付与剤；フェライト、希コバルトなど
の磁気改良剤；フェノール系、リン系または硫黄系の酸
化防止剤（熱安定剤）；紫外線吸収剤（ベンゾトリアゾ
ール系又はベンゾフェノン系）；カルボン酸エステル、
ポリシロキサン化合物等の離型剤；チタンホワイト、チ
タンイエロー、カーボンブラック、キナクリドン系等の
無機または有機顔料；ペリレン系、ペリノン系の染料；
グリセリン脂肪酸モノエステル、リン酸ジエステル、硫
酸エステルのアルカリ（土類）金属塩、グリセリン脂肪
酸モノエステル、スルホン酸ホスホニウム塩とホウ酸ま
たはホウ酸エステルの混合物等の帯電防止剤を揮発性Ｃ
ｌの量を増大させないものである限り適宜選択して用い
てもよい。これらのポリカーボネート樹脂組成物を基材
としたものは、射出成形、押出成形、差圧成形等によっ
て種々の形状の容器に加工することができる。
【００４８】
【実施例】以下、実施例に従って、本発明を具体的に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これらに
限定されるものではない。 ホスゲンの調製 この液化ホスゲンは直径が５５ｍｍ、高さが５００ｍｍ
リットルの円筒型容器内に下記の物性の酸性ガス用活性
炭（シラサギ ＧＨ２Ｘ４／６ＵＧ、タケダ製）を充填
し、−５℃、７．２ｋｇ／時間、ＳＶ＝４で通液処理し
た。
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、これらに
限定されるものではない。 ホスゲンの調製 この液化ホスゲンは直径が５５ｍｍ、高さが５００ｍｍ
リットルの円筒型容器内に下記の物性の酸性ガス用活性
炭（シラサギ ＧＨ２Ｘ４／６ＵＧ、タケダ製）を充填
し、−５℃、７．２ｋｇ／時間、ＳＶ＝４で通液処理し
た。
【００４９】表−１に示す塩素含有量の液化ホスゲン
は、活性炭塔出口の値で通過したホスゲンを何度も活性
炭塔に導くことにより塩素含有量を０ｐｐｍまで低下す
ることが判った。なお、表−１に示すＣｌ2含有量の液
化ホスゲンは、所定の液化ホスゲンに新たにＣｌ2ガス
をボンベより添加し、表−１の濃度に調整したものであ
る。
は、活性炭塔出口の値で通過したホスゲンを何度も活性
炭塔に導くことにより塩素含有量を０ｐｐｍまで低下す
ることが判った。なお、表−１に示すＣｌ2含有量の液
化ホスゲンは、所定の液化ホスゲンに新たにＣｌ2ガス
をボンベより添加し、表−１の濃度に調整したものであ
る。
【００５０】酸性ガス用活性炭の物性 粒度：４〜６メッシュ篩 真空度：２．１ｇ／ｃｃ 空隙率：４０％ 比表面積：１２００ｍ2／ｇ 細孔容積：０．８６ｃｃ／ｇ 平均孔径：１２オングストローム
【００５１】実施例１〜５ ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）１５．０９ｋｇ／時、水酸
化ナトリウム（ＮａＯＨ）５．４９ｋｇ／時及び水９
３．５ｋｇ／時を、ハイドロサルファイト０．０１７ｋ
ｇ／時の存在下に、３５℃で溶解した後、２５℃まで冷
却した水相並びに５℃に冷却した塩化メチレン６１．９
ｋｇ／時の有機相を、各々内径６ｍｍ、外径８ｍｍのテ
フロン製配管に供給し、これに接続する内径６ｍｍ、長
さ３４ｍのテフロン製パイプリアクターにおいて、ここ
に別途導入される０℃に冷却した表−１に示すＣｌ量の
液化ホスゲン７．２ｋｇ／時と接触させた。
化ナトリウム（ＮａＯＨ）５．４９ｋｇ／時及び水９
３．５ｋｇ／時を、ハイドロサルファイト０．０１７ｋ
ｇ／時の存在下に、３５℃で溶解した後、２５℃まで冷
却した水相並びに５℃に冷却した塩化メチレン６１．９
ｋｇ／時の有機相を、各々内径６ｍｍ、外径８ｍｍのテ
フロン製配管に供給し、これに接続する内径６ｍｍ、長
さ３４ｍのテフロン製パイプリアクターにおいて、ここ
に別途導入される０℃に冷却した表−１に示すＣｌ量の
液化ホスゲン７．２ｋｇ／時と接触させた。
【００５２】上記原料（ビスフェノールＡ・水酸化ナト
リウム溶液）はホスゲンとパイプリアクター内を、１．
７ｍ／秒の線速にて２０秒間流通する間に、ホスゲン
化、オリゴマー化反応を行った。この時、反応温度は、
断熱系で塔頂温度６０℃に達した。反応温度は、調整し
いずれも次のオリゴマー化槽に入る前に３５℃まで外部
冷却を行った。オリゴマー化に際し、触媒トリエチルア
ミン０．００５ｋｇ／時及び分子量調節剤のｐ−ｔ−ブ
チルフェノール０．３９ｋｇ／時は、各々、オリゴマー
化槽に導入した。
リウム溶液）はホスゲンとパイプリアクター内を、１．
７ｍ／秒の線速にて２０秒間流通する間に、ホスゲン
化、オリゴマー化反応を行った。この時、反応温度は、
断熱系で塔頂温度６０℃に達した。反応温度は、調整し
いずれも次のオリゴマー化槽に入る前に３５℃まで外部
冷却を行った。オリゴマー化に際し、触媒トリエチルア
ミン０．００５ｋｇ／時及び分子量調節剤のｐ−ｔ−ブ
チルフェノール０．３９ｋｇ／時は、各々、オリゴマー
化槽に導入した。
【００５３】このようにしてパイプリアクターより得ら
れるオリゴマー化された乳濁液を、さらに内容積５０リ
ットルの攪拌機付き反応槽に導き、窒素ガス雰囲気下３
０℃で撹拌し、オリゴマー化することで、水相中に存在
する未反応のビスフェノールＡのナトリウム塩（ＢＰＡ
−Ｎａ）を完全に消費させた後、水相と油相を静置分離
し、オリゴマーの塩化メチレン溶液を得た。
れるオリゴマー化された乳濁液を、さらに内容積５０リ
ットルの攪拌機付き反応槽に導き、窒素ガス雰囲気下３
０℃で撹拌し、オリゴマー化することで、水相中に存在
する未反応のビスフェノールＡのナトリウム塩（ＢＰＡ
−Ｎａ）を完全に消費させた後、水相と油相を静置分離
し、オリゴマーの塩化メチレン溶液を得た。
【００５４】上記オリゴマーの塩化メチレン溶液のう
ち、２３ｋｇを、内容積７０リットルのファウドラー翼
付き反応槽に仕込み、これに希釈用塩化メチレン１０ｋ
ｇを追加し、さらに２５重量％ＮａＯＨ水溶液２．２ｋ
ｇ、水６ｋｇ及びトリエチルアミン２．２ｇを加え、窒
素ガス雰囲気下３０℃で撹拌し、６０分間重縮合反応を
行って、ポリカーボネート樹脂を得た。
ち、２３ｋｇを、内容積７０リットルのファウドラー翼
付き反応槽に仕込み、これに希釈用塩化メチレン１０ｋ
ｇを追加し、さらに２５重量％ＮａＯＨ水溶液２．２ｋ
ｇ、水６ｋｇ及びトリエチルアミン２．２ｇを加え、窒
素ガス雰囲気下３０℃で撹拌し、６０分間重縮合反応を
行って、ポリカーボネート樹脂を得た。
【００５５】この反応液に、塩化メチレン３０ｋｇ及び
水７ｋｇを加え、２０分間撹拌した後、撹拌を停止し、
水相と有機相を分離した。分離した有機相に、０．１Ｎ
塩酸２０ｋｇを加え１５分間撹拌し、トリエチルアミン
及び小量残存するアルカリ成分を抽出した後、撹拌を停
止し、水相と有機相を分離した。更に、分離した有機相
に、純水２０ｋｇを加え、１５分間撹拌した後、撹拌を
停止し、水相と有機相を分離した。この操作を抽出排水
中の塩素イオンが検出されなくなるまで（３回）繰り返
した。
水７ｋｇを加え、２０分間撹拌した後、撹拌を停止し、
水相と有機相を分離した。分離した有機相に、０．１Ｎ
塩酸２０ｋｇを加え１５分間撹拌し、トリエチルアミン
及び小量残存するアルカリ成分を抽出した後、撹拌を停
止し、水相と有機相を分離した。更に、分離した有機相
に、純水２０ｋｇを加え、１５分間撹拌した後、撹拌を
停止し、水相と有機相を分離した。この操作を抽出排水
中の塩素イオンが検出されなくなるまで（３回）繰り返
した。
【００５６】得られた精製ポリカーボネート樹脂溶液
を、４０℃温水中にフィードすることで粉化し、乾燥後
粒状粉末（フレーク）を得た。このフレークを二分し、
一方にエポキシ化合物として３，４−エポキシシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボ
キシレートを第一表記載の量ブレンドし、３０ｍｍ二軸
押出機（池貝鉄鋼製）、樹脂温度２９０℃にて混練後、
ペレット化すると同時に、他方をポリカーボネート樹脂
そのものの揮発性Ｃｌ量を把握すべく、エポキシ化合物
を添加せず３０ｍｍ二軸押出機（池貝鉄鋼製）、樹脂温
度２９０℃にて混練後、ペレット化した。このとき操作
上Ｃｌ混入が懸念される点（人の手や汗及び冷却に使用
するＨ２０）に関し、十分の注意を払い処理した。
を、４０℃温水中にフィードすることで粉化し、乾燥後
粒状粉末（フレーク）を得た。このフレークを二分し、
一方にエポキシ化合物として３，４−エポキシシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボ
キシレートを第一表記載の量ブレンドし、３０ｍｍ二軸
押出機（池貝鉄鋼製）、樹脂温度２９０℃にて混練後、
ペレット化すると同時に、他方をポリカーボネート樹脂
そのものの揮発性Ｃｌ量を把握すべく、エポキシ化合物
を添加せず３０ｍｍ二軸押出機（池貝鉄鋼製）、樹脂温
度２９０℃にて混練後、ペレット化した。このとき操作
上Ｃｌ混入が懸念される点（人の手や汗及び冷却に使用
するＨ２０）に関し、十分の注意を払い処理した。
【００５７】ホスゲン中の塩素含量の測定は、ホスゲン
として７０ｇ捕集し、気化、ＮａＯＨ溶液に吸収、Ｎａ
ＣｌＯとして酸化還元滴定し、その絶対量を測定し、ホ
スゲン中のＣｌ含有量とした。各実施例で得られた、フ
レークについて平均分子量及び分子量分布を、上記２種
のペレットについて揮発性Ｃｌ量を、エポキシ化合物を
添加したペレットについて揮発性有機物量を、収納容器
について発生Ｃｌ量をそれぞれ測定した。その結果を表
−１に示す。
として７０ｇ捕集し、気化、ＮａＯＨ溶液に吸収、Ｎａ
ＣｌＯとして酸化還元滴定し、その絶対量を測定し、ホ
スゲン中のＣｌ含有量とした。各実施例で得られた、フ
レークについて平均分子量及び分子量分布を、上記２種
のペレットについて揮発性Ｃｌ量を、エポキシ化合物を
添加したペレットについて揮発性有機物量を、収納容器
について発生Ｃｌ量をそれぞれ測定した。その結果を表
−１に示す。
【００５８】なお、表−１中の各評価は、次のようにし
て行った。 （１）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐ
ｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）
装置（東ソ株式会社製、製品名ＨＬＣ−８０２０）を使
用し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶離液とし、４
種の高速ＧＰＣ用充填材（東ソ株式会社製、製品名ＴＳ
Ｋ ５０００ＨＬＸ、４０００ＨＬＸ、３０００ＨＬＸ
及び２０００ＨＬＸ）を充填した４本のカラムで分離
し、屈折率差により検出して得られたチャートより、Ｍ
ｗ及びＭｎをポリスチレン換算で求め、Ｍｗ／Ｍｎを算
出した。
て行った。 （１）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐ
ｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）
装置（東ソ株式会社製、製品名ＨＬＣ−８０２０）を使
用し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶離液とし、４
種の高速ＧＰＣ用充填材（東ソ株式会社製、製品名ＴＳ
Ｋ ５０００ＨＬＸ、４０００ＨＬＸ、３０００ＨＬＸ
及び２０００ＨＬＸ）を充填した４本のカラムで分離
し、屈折率差により検出して得られたチャートより、Ｍ
ｗ及びＭｎをポリスチレン換算で求め、Ｍｗ／Ｍｎを算
出した。
【００５９】（２）揮発性Ｃｌ測定：得られたペレット
１０ｇを乾燥して吸水率を０．０５重量％以下とし、こ
れをイオンクロマト水で洗浄済みの内径１０ｍｍのガラ
ス管に仕込み、真空（１ｍｍＨｇ以下）下、溶封した
（封管の長さは２０ｃｍで一定とした）。このガラス管
全体を２８０℃のオイルバス中に３０分間立てた状態で
保持後、冷却、外部に付着したオイル等を綺麗に洗浄し
た後、同ガラス管をそのままの状態で３日間室温保持し
た。ポリマーの浸析部の直上を切断（焼き玉）し上部ガ
ラス内部を純水１ｍｌで洗浄、捕集、イオンクロマト分
析、ポリマー１ｇ当たりの揮発性Ｃｌ量として求めた。
１０ｇを乾燥して吸水率を０．０５重量％以下とし、こ
れをイオンクロマト水で洗浄済みの内径１０ｍｍのガラ
ス管に仕込み、真空（１ｍｍＨｇ以下）下、溶封した
（封管の長さは２０ｃｍで一定とした）。このガラス管
全体を２８０℃のオイルバス中に３０分間立てた状態で
保持後、冷却、外部に付着したオイル等を綺麗に洗浄し
た後、同ガラス管をそのままの状態で３日間室温保持し
た。ポリマーの浸析部の直上を切断（焼き玉）し上部ガ
ラス内部を純水１ｍｌで洗浄、捕集、イオンクロマト分
析、ポリマー１ｇ当たりの揮発性Ｃｌ量として求めた。
【００６０】（３）揮発性有機物測定：エポキシ化合物
を添加して得られたペレットを６０℃、１２０分の条件
でヘッドスペースガスクロマトグラフ測定を実施、その
時揮発してくる成分を揮発性有機物として定量し、使用
したペレット当たりの重量に換算、揮発性有機物の量と
して比較した。
を添加して得られたペレットを６０℃、１２０分の条件
でヘッドスペースガスクロマトグラフ測定を実施、その
時揮発してくる成分を揮発性有機物として定量し、使用
したペレット当たりの重量に換算、揮発性有機物の量と
して比較した。
【００６１】（４）収納容器：ペレットをシリンダー温
度２９０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒で射
出成形し、図１に示すような、２５枚の直径が６インチ
のウェハーを５ｍｍ間隔をおいて配列担持可能な溝２ｂ
を並列するようにリブ２ａを２６個突設して、Ｖ溝状の
ウェハー収納溝を形成したケース状のウェハーキャリア
２、ウェハーを収納する容器本体３、および該本体３に
開閉自在に設けられる蓋体４とからなる直径６インチの
半導体ウェハー用収納容器の３点を得た。
度２９０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒で射
出成形し、図１に示すような、２５枚の直径が６インチ
のウェハーを５ｍｍ間隔をおいて配列担持可能な溝２ｂ
を並列するようにリブ２ａを２６個突設して、Ｖ溝状の
ウェハー収納溝を形成したケース状のウェハーキャリア
２、ウェハーを収納する容器本体３、および該本体３に
開閉自在に設けられる蓋体４とからなる直径６インチの
半導体ウェハー用収納容器の３点を得た。
【００６２】一方、シリンダー温度２２０℃、金型温度
５０℃、成形サイクル４０秒の条件下で、その製造工
程、原料、添加剤中に塩素成分を検出しえなかった熱可
塑性ポリエステルエラストマーを用い蓋体４の内面に嵌
装されるウェハー押え５と、シール用のパッキン６を射
出成形した。上記条件で構成された収納容器１０個をク
リーンルーム内に移し、イオンクロマトグラフィーで測
定されるＣｌイオン量が検出下限１ｐｐｂ以下である純
水を用い、その洗浄水のＣｌイオン量が同様に検出下限
１ｐｐｂ以下に達するまで、各部品を洗浄後、同クリー
ンルーム内で室温にて十分乾燥した。
５０℃、成形サイクル４０秒の条件下で、その製造工
程、原料、添加剤中に塩素成分を検出しえなかった熱可
塑性ポリエステルエラストマーを用い蓋体４の内面に嵌
装されるウェハー押え５と、シール用のパッキン６を射
出成形した。上記条件で構成された収納容器１０個をク
リーンルーム内に移し、イオンクロマトグラフィーで測
定されるＣｌイオン量が検出下限１ｐｐｂ以下である純
水を用い、その洗浄水のＣｌイオン量が同様に検出下限
１ｐｐｂ以下に達するまで、各部品を洗浄後、同クリー
ンルーム内で室温にて十分乾燥した。
【００６３】その後、キャリア２に、酸、純水で十分洗
浄し、後述する測定法で測定したＣｌイオン量がそれぞ
れ検出下限１ｐｐｂ以下の清浄な直径６インチ、厚さ４
００μｍの半導体用シリコンウェハー１枚をキャリア２
の中央位置の２′，２′のＶ溝に接触するよう挿入し
た。次に、ウェハーを収納したキャリア２を図１に示す
構成で組み立て後、さらに個々の収納容器をアルミラミ
ネート袋に入れて開封部をヒートシールにより密閉し、
この状態でクリーンルーム内に常温で１２０時間放置し
た。なお、これらのウェハーを挿入する操作はクリーン
ルーム内に設置したブース内の窒素ガス雰囲気下におい
て行った。
浄し、後述する測定法で測定したＣｌイオン量がそれぞ
れ検出下限１ｐｐｂ以下の清浄な直径６インチ、厚さ４
００μｍの半導体用シリコンウェハー１枚をキャリア２
の中央位置の２′，２′のＶ溝に接触するよう挿入し
た。次に、ウェハーを収納したキャリア２を図１に示す
構成で組み立て後、さらに個々の収納容器をアルミラミ
ネート袋に入れて開封部をヒートシールにより密閉し、
この状態でクリーンルーム内に常温で１２０時間放置し
た。なお、これらのウェハーを挿入する操作はクリーン
ルーム内に設置したブース内の窒素ガス雰囲気下におい
て行った。
【００６４】１２０時間放置後、アルミラミネート袋、
容器を開封、ウェハーを取り出し、純水２０ｍｌ表面を
洗浄、表面に付着しているＣｌイオンを捕集した。こう
して得られた液をイオンクロマトグラフィーで分析し、
同水中に含有されるＣｌイオン量を測定した。得られた
数値の１０個の平均値をポリカーボネート樹脂当りに換
算し、表−１に記載した。
容器を開封、ウェハーを取り出し、純水２０ｍｌ表面を
洗浄、表面に付着しているＣｌイオンを捕集した。こう
して得られた液をイオンクロマトグラフィーで分析し、
同水中に含有されるＣｌイオン量を測定した。得られた
数値の１０個の平均値をポリカーボネート樹脂当りに換
算し、表−１に記載した。
【００６５】なお、ブランクとして上記と同様のウェハ
ーキャリア２、容器本体３、および蓋体４を石英で製作
した容器に上記と同様の操作を行ったところ、Ｃｌイオ
ン量はウェハーの洗浄直後と同様の検出下限１ｐｐｂ以
下であった。また容器に３０日間保管されたウエハーを
加工して得たＩＣチップは誤作動を何ら生じなかった。
ーキャリア２、容器本体３、および蓋体４を石英で製作
した容器に上記と同様の操作を行ったところ、Ｃｌイオ
ン量はウェハーの洗浄直後と同様の検出下限１ｐｐｂ以
下であった。また容器に３０日間保管されたウエハーを
加工して得たＩＣチップは誤作動を何ら生じなかった。
【００６６】比較例１ 実施例１において、ホスゲンを活性炭塔を通液処理せ
ず、且つエポキシ化合物を添加しない以外は実施例１と
同様の操作を行った。 実施例６ 実施例１において、ホスゲンを活性炭塔を通液処理せ
ず、且つエポキシ化合物を２％添加した以外は実施例１
と同様の操作を行った。同実施例では、添加エポキシ化
合物量が多く、揮発性Ｃｌは低いレベルを維持可能なる
も、揮発性有機物が多く、結果的に実施例１〜５より好
ましくない。
ず、且つエポキシ化合物を添加しない以外は実施例１と
同様の操作を行った。 実施例６ 実施例１において、ホスゲンを活性炭塔を通液処理せ
ず、且つエポキシ化合物を２％添加した以外は実施例１
と同様の操作を行った。同実施例では、添加エポキシ化
合物量が多く、揮発性Ｃｌは低いレベルを維持可能なる
も、揮発性有機物が多く、結果的に実施例１〜５より好
ましくない。
【００６７】
【表１】
【００６８】
【発明の効果】本発明の揮発性Ｃｌの少ないポリカーボ
ネート樹脂組成物を基材として用いた収納容器は、被収
納物としての精密部材の塩素による汚染を著しく低減す
ることのできる優れたものである。
ネート樹脂組成物を基材として用いた収納容器は、被収
納物としての精密部材の塩素による汚染を著しく低減す
ることのできる優れたものである。
【図１】本発明の一実施例を示すウェハー収納容器の組
み立て工程を示す斜視図である。
み立て工程を示す斜視図である。
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 勤 東京都中央区日本橋本町４丁目３番５号 信越ポリマー株式会社内 (72)発明者 廣畑 達明 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社半導体白河研 究所内 (72)発明者 牛木 健人 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150 信越半導体株式会社半導体白河研 究所内 (72)発明者 宮本 正昭 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石１番１ 号 三菱化学株式会社黒崎事業所内 (72)発明者 中西 秀美 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石１番１ 号 三菱化学株式会社黒崎事業所内 (72)発明者 白石 義隆 福岡県北九州市八幡西区黒崎城石１番１ 号 三菱化学株式会社黒崎事業所内 (56)参考文献 特開 平７−242286（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65D 85/86 B65D 1/09 C08K 5/151 C08L 69/00 H01L 21/68
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリカーボネート樹脂とエポキシ化合物
を含有する樹脂組成物を基材とする精密部材用収納容器
であって、該組成物を吸水率が０．０５重量％以下にな
るまで乾燥してガラス管に入れ、１ｍｍＨｇ以下の圧力
で封入した後、これを２８０℃で３０分間加熱し、つい
で２３℃まで冷却後、３日間常温（２３℃）放置する間
に封入したガラス管の気相部に揮発してくるＣｌイオン
量が１５ｐｐｂ以下であることを特徴とする精密部材用
収納容器。 - 【請求項２】 吸水率が０．０５重量％以下になるまで
乾燥したポリカーボネート樹脂をガラス管に入れ、１ｍ
ｍＨｇ以下の圧力で封入した後、これを２８０℃で３０
分間加熱し、ついで２３℃まで冷却後、３日間常温（２
３℃）放置する間に封入したガラス管の気相部に揮発し
てくるＣｌイオン量が３０ｐｐｂ以下であるポリカーボ
ネート樹脂と１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍのエポキシ化合
物を含有してなる樹脂組成物を基材とする精密部材用収
納容器。 - 【請求項３】 吸水率が０．０５重量％以下になるまで
乾燥したポリカーボネート樹脂をガラス管に入れ、１ｍ
ｍＨｇ以下の圧力で封入した後、これを２８０℃で３０
分間加熱し、ついで２３℃まで冷却後、３日間常温（２
３℃）放置する間に封入したガラス管の気相部に揮発し
てくるＣｌイオン量が２０ｐｐｂ以下であるポリカーボ
ネート樹脂と１ｐｐｍ〜１００ｐｐｍのエポキシ化合物
を含有してなる樹脂組成物を基材とする精密部材用収納
容器。 - 【請求項４】 吸水率が０．０５重量％以下になるまで
乾燥したポリカーボネート樹脂をガラス管に入れ、１ｍ
ｍＨｇ以下の圧力で封入した後、これを２８０℃で３０
分間加熱し、ついで２３℃まで冷却後、３日間常温（２
３℃）放置する間に封入したガラス管の気相部に揮発し
てくるＣｌイオン量が１５ｐｐｂ以下であるポリカーボ
ネート樹脂と１ｐｐｍ〜５０ｐｐｍのエポキシ化合物を
含有してなる樹脂組成物を基材とする精密部材用収納容
器。
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