JP3278737B2 - プリント基板へのリード線接続構造 - Google Patents

プリント基板へのリード線接続構造

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JP3278737B2
JP3278737B2 JP30071495A JP30071495A JP3278737B2 JP 3278737 B2 JP3278737 B2 JP 3278737B2 JP 30071495 A JP30071495 A JP 30071495A JP 30071495 A JP30071495 A JP 30071495A JP 3278737 B2 JP3278737 B2 JP 3278737B2
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electrode
wire
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JP30071495A
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和夫 村松
浩 佐野
孝之 山脇
晋武 松下
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Minebea Co Ltd
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Minebea Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パルスモータの制
御回路を組み込んだプリント基板等に適用する、プリン
ト基板へのリード線接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にリード線を接続するとき
には、リード線の先端部の被覆を一部剥離して心線を露
出させ、その心線部分をプリント基板の接続部（接続端
子）に重ね、半田付けを行うことになる。図５および図
６はその状態を示したものである。これを説明すると、
１はプリント基板であり、２はその表面に印刷された回
路である。３は電極であり、回路２にリード線４を接続
するためのものである。リード線４は、心線５をビニー
ル等の被覆材により被覆６をしたものであり、被覆６を
適当長さ剥離し、露出した心線５を電極３の表面に押し
当てて半田付けをすることになる。
【０００３】このようにして半田付けを行うときには、
図示するようにリード線４をプリント基板１に対して平
面的にも、また上下方向にもまっすぐな姿勢に保持する
必要がある。このため作業者がリード線４を手で持って
半田付けを行うことになり、作業に熟練を要し、また効
率が悪い。図７および図８に示すものは、このようにし
て注意をしながら半田付けを行った後、プリント基板１
の一部に形成されたフック１ａで囲まれる凹部１ｂにリ
ード線４を下方から通して保持したところである。
【０００４】しかしながらこのように注意を払いながら
作業を行ったときにも、何らかの原因で作業中にリード
線４に引張力が作用すると、半田付けを行う心線５の部
分が電極３からずれてしまうこともある問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこの点に鑑み
てなされたものであり、上記のような問題が生ずること
のない、プリント基板へのリード線接続構造を提供しよ
うとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、請求項１に記載の発明は、一部にリード
線接続用の電極を有するプリント基板にリード線を接続
するための構造であって、前記プリント基板を挿入する
基板挿入用孔と、該基板挿入用孔に挿入された前記プリ
ント基板の前記電極を露出させる窓部と、被覆が剥離さ
れ心線が露出したリード線を挿入するリード線挿入用孔
と、該リード線挿入用孔に前記リード線を挿入したとき
に心線がプリント基板の電極の真上にくるように規制す
るストッパ部とを備えた絶縁体を、プリント基板に装着
したことを特徴とする。また、請求項２に記載の発明
は、絶縁体に上下方向に設けられたリード線を通すリー
ド線押え部を付加したことを特徴とする。
【０００７】この構成により、絶縁体の孔にプリント基
板を挿入すると、窓部から電極が露出する。被覆を剥離
して露出した心線をリード線挿入用の孔に挿入する。す
ると絶縁体のストッパ部は心線の先端に当接し、心線が
プリント基板の真上にくるように規制する。この状態で
半田付けを行うことができる。リード線をリード線押え
部に通せば、さらに強固に把持されることになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
および図２について説明する。符号７で示すものは本発
明に係る絶縁体である。この絶縁体７には、プリント基
板１を挿入する基板挿入用孔８と、挿入されたプリント
基板１の電極３を露出させる窓部９と、被覆６が剥離さ
れ心線５が露出したリード線４を挿入するリード線挿入
用孔１０と、リード線４を挿入したときに心線５がプリ
ント基板１の電極３の真上にくるように規制するストッ
パ部１１とが設けられている。
【０００９】この絶縁体７を用いてプリント基板１の電
極３にリード線４の心線５を半田付けするには、まずプ
リント基板１を右方から絶縁体７の基板挿入用孔８に挿
入して、図示するようにセットする。セットが完了する
と、電極３が窓部９から露出する。次に被覆６を剥離し
たリード線４を左方からリード線挿入用孔１０に挿入す
ると、心線５の先端部がストッパ部１１に当接し、それ
以上の挿入ができなくなる。このとき心線５がちょうど
電極３の真上に来て、窓部９から露出する。そこで窓部
９から半田ごて等の工具を入れ、半田付けを行う。
【００１０】図３および図４に示すものは、上記同様の
絶縁体７においてその上下方向に設けられたリード線押
え部１２にリード線４を通すようにしたものである。こ
のリード線押え部１２は、上端においてリード線挿入用
孔１０に連通するものである。リード線押え部１２を通
すことにより、リード線４には２個所の屈折部が生ずる
ので、この屈折部によって、リード線４はさらに強固に
把持され、水平方向ならびに垂直方向の引張力に十分耐
え得ることになる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
たプリント基板へのリード線接続構造であるから、プリ
ント基板の電極にリード線を半田付けするときには、プ
リント基板をセットし、次にリード線を孔に挿入するの
みで、リード線の把持と位置決めが行われることにな
る。リード線をリード線押え部に通せば、さらに強固に
把持されることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のものをリード線挿通部分で断面にした断
面図である。
【図３】リード線押え部にリード線を通したところを示
す平面図である。
【図４】図３のものを下方から見た側面図である。
【図５】プリント基板へのリード線の接続を示す平面図
である。
【図６】図５のものを下方から見た側面図である。
【図７】リード線の通し方を変えたところを示すプリン
ト基板の平面図である。
【図８】図７のものを下方から見た側面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ３ 電極 ４ リード線 ５ 心線 ６ 被覆 ７ 絶縁体 ８ 基板挿入用孔 ９ 窓部 １０ リード線挿入用孔 １１ ストッパ部 １２ リード線押え部
フロントページの続き (72)発明者 松下 晋武 静岡県磐田郡浅羽町浅名1743−１ ミネ ベア株式会社 開発技術センター内 (56)参考文献 実開 平５−93069（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一部にリード線接続用の電極を有するプ
    リント基板にリード線を接続するための構造であって、
    前記プリント基板を挿入する基板挿入用孔と、該基板挿
    入用孔に挿入された前記プリント基板の前記電極を露出
    させる窓部と、被覆が剥離され心線が露出したリード線
    を挿入するリード線挿入用孔と、該リード線挿入用孔に
    前記リード線を挿入したときに心線がプリント基板の電
    極の真上にくるように規制するストッパ部とを備えた絶
    縁体を、プリント基板に装着したことを特徴とするプリ
    ント基板へのリード線接続構造。
  2. 【請求項２】 絶縁体に上下方向に設けられたリード線
    を通すリード線押え部を付加したことを特徴とする請求
    項１に記載のプリント基板へのリード線接続構造。
JP30071495A 1995-10-25 1995-10-25 プリント基板へのリード線接続構造 Expired - Lifetime JP3278737B2 (ja)

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