JP3276658B2 - 表示器の製造方法 - Google Patents
表示器の製造方法Info
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- JP3276658B2 JP3276658B2 JP07709092A JP7709092A JP3276658B2 JP 3276658 B2 JP3276658 B2 JP 3276658B2 JP 07709092 A JP07709092 A JP 07709092A JP 7709092 A JP7709092 A JP 7709092A JP 3276658 B2 JP3276658 B2 JP 3276658B2
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- Japan
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- substrate
- terminal
- anisotropic conductor
- flexible substrate
- display device
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はいわゆる異方性導電体
（接着剤）を用いた表示器及び表示器の製造方法に関す
る。
（接着剤）を用いた表示器及び表示器の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年液晶表示器などの基板を利用した表
示器においては、その表示器の駆動素子を接続するに当
って表示器基板の端子電極と駆動基板や他層配線等の可
撓性基板の端子部を異方性導電体で接続しており、それ
は例えば特開昭５３−３５１９４号公報や特開平３−９
６９２１号公報などに開示されている。このような表示
装置においては、導電粒子を含んだ接着剤を端子電極と
端子部との間に挟み、これを加圧若しくは加熱加圧して
接着剤を溶かし導電粒子の上下面が端子接続部に当接す
るようにして接続していた。
示器においては、その表示器の駆動素子を接続するに当
って表示器基板の端子電極と駆動基板や他層配線等の可
撓性基板の端子部を異方性導電体で接続しており、それ
は例えば特開昭５３−３５１９４号公報や特開平３−９
６９２１号公報などに開示されている。このような表示
装置においては、導電粒子を含んだ接着剤を端子電極と
端子部との間に挟み、これを加圧若しくは加熱加圧して
接着剤を溶かし導電粒子の上下面が端子接続部に当接す
るようにして接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら表示装置
においては表示密度が高くなるにしたがって端子数が多
くなり端子密度も高くなり、それに伴って前述のように
接着剤を加圧するのでは接続不良を生じることが多くな
った。そこでこの様子を検討した結果、例えば１ｍｍに
１〜１０本の密度で端子を持つ液晶基板において、異方
性導電体は幅が２．５〜５ｍｍであるが、これを加圧す
るときには、可撓性基板の厚みムラや加圧ヘッドが傾く
ことにより位置ずれや加圧力分散が生じたり、端子数が
多く加圧長さが長くなることにより均一な加圧が困難と
なり異方性導電体の圧縮密度が十分でなかったり、加圧
により流出した異方性導電体の接着剤により周辺が汚染
されたりして、作業率１０〜１５％は不良となり、接続
歩留まりは９０〜９５％となっていた。
においては表示密度が高くなるにしたがって端子数が多
くなり端子密度も高くなり、それに伴って前述のように
接着剤を加圧するのでは接続不良を生じることが多くな
った。そこでこの様子を検討した結果、例えば１ｍｍに
１〜１０本の密度で端子を持つ液晶基板において、異方
性導電体は幅が２．５〜５ｍｍであるが、これを加圧す
るときには、可撓性基板の厚みムラや加圧ヘッドが傾く
ことにより位置ずれや加圧力分散が生じたり、端子数が
多く加圧長さが長くなることにより均一な加圧が困難と
なり異方性導電体の圧縮密度が十分でなかったり、加圧
により流出した異方性導電体の接着剤により周辺が汚染
されたりして、作業率１０〜１５％は不良となり、接続
歩留まりは９０〜９５％となっていた。
【０００４】またこのようにして接続された可撓性基板
は、表示器の周辺部から突出することとなるので表示器
の表面積が広くなり、大きい面積の中に小さい表示をす
ることとなるので好ましくない。
は、表示器の周辺部から突出することとなるので表示器
の表面積が広くなり、大きい面積の中に小さい表示をす
ることとなるので好ましくない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点を考慮
してなされたもので、表示器の端子電極と可撓性基板の
端子を異方性導電体で接続するに当たり、端縁部を面取
りした加圧器で異方性導電体の幅方向（延在方向）の略
中央部を加圧して接続するものである。更にこのとき
に、異方性導電体の略中央部の両側に略流線形断面の異
方性導電体の固まり部分を形成するものである。
してなされたもので、表示器の端子電極と可撓性基板の
端子を異方性導電体で接続するに当たり、端縁部を面取
りした加圧器で異方性導電体の幅方向（延在方向）の略
中央部を加圧して接続するものである。更にこのとき
に、異方性導電体の略中央部の両側に略流線形断面の異
方性導電体の固まり部分を形成するものである。
【０００６】
【０００７】
【作用】これにより導電粒子は加圧力が集中し接続が確
実となる。また可撓性基板を内側に配置することで可撓
性基板に固定された部品も含め表示基板よりも広い表面
積を占めることがない。また面取りした加圧器での加圧
により異方性導電体の接着剤の流れがスムーズになり接
着力が安定する。
実となる。また可撓性基板を内側に配置することで可撓
性基板に固定された部品も含め表示基板よりも広い表面
積を占めることがない。また面取りした加圧器での加圧
により異方性導電体の接着剤の流れがスムーズになり接
着力が安定する。
【０００８】
【実施例】図１は本発明実施例の表示装置の要部断面図
で、１は基板１１上に端子電極１２を有する表示器で、
液晶表示器を例示しており基板１１はガラス基板、端子
電極１２はインジウム系透明電極、または、そのような
透明電極の上に金、ニッケル、クロム等の単一材料若し
くは合金からなる金属薄膜を設けたものである。２は端
子電極１２と同じピッチの端子２２を有する可撓性基板
２で、ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の
可撓性絶縁基材２１に銅、錫鍍金銅などからなる薄膜状
のリード箔を表面または両面あるいは積層状に有したも
ので、必要に応じて駆動素子とかコンデンサなどの電子
部品２３を表面などに載置している。なお駆動素子は表
示器１の基板に載置してもよい。３は可撓性基板２の端
子２２と基板１１の端子電極１２の間に挟まれ、略中央
部のみ加圧された異方性導電体で、導電粒子３１が混入
された接着剤３２からなり、例えば幅２．５〜５ｍｍ、
長さ１０〜２００ｍｍのエポキシ樹脂ＳＥＢＳ樹脂混合
物のような半熱硬化性樹脂に直径が５〜１５μｍの表面
を金属鍍金されたポリスチレン、ＡＢＳ等の導電性樹脂
ビーズのものを例にとっている。導電粒子３１はこれに
限られるものではなく、半田粒子や貴金属粒子でもよ
い。そして、より好ましくは、基板を加熱加圧すること
により、異方性導電体の中の導電粒子が、その粒子形状
が使用前の粒子外形よりも大きい形をなすようにして接
続を行っている。また可撓性基板２は基板１１の外側に
向かって接続されているが、基板１１と鋭角θを成すよ
うに折り曲げられて表示器１の裏面に配置されている。
で、１は基板１１上に端子電極１２を有する表示器で、
液晶表示器を例示しており基板１１はガラス基板、端子
電極１２はインジウム系透明電極、または、そのような
透明電極の上に金、ニッケル、クロム等の単一材料若し
くは合金からなる金属薄膜を設けたものである。２は端
子電極１２と同じピッチの端子２２を有する可撓性基板
２で、ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の
可撓性絶縁基材２１に銅、錫鍍金銅などからなる薄膜状
のリード箔を表面または両面あるいは積層状に有したも
ので、必要に応じて駆動素子とかコンデンサなどの電子
部品２３を表面などに載置している。なお駆動素子は表
示器１の基板に載置してもよい。３は可撓性基板２の端
子２２と基板１１の端子電極１２の間に挟まれ、略中央
部のみ加圧された異方性導電体で、導電粒子３１が混入
された接着剤３２からなり、例えば幅２．５〜５ｍｍ、
長さ１０〜２００ｍｍのエポキシ樹脂ＳＥＢＳ樹脂混合
物のような半熱硬化性樹脂に直径が５〜１５μｍの表面
を金属鍍金されたポリスチレン、ＡＢＳ等の導電性樹脂
ビーズのものを例にとっている。導電粒子３１はこれに
限られるものではなく、半田粒子や貴金属粒子でもよ
い。そして、より好ましくは、基板を加熱加圧すること
により、異方性導電体の中の導電粒子が、その粒子形状
が使用前の粒子外形よりも大きい形をなすようにして接
続を行っている。また可撓性基板２は基板１１の外側に
向かって接続されているが、基板１１と鋭角θを成すよ
うに折り曲げられて表示器１の裏面に配置されている。
【０００９】このような表示器において、異方性導電体
３の加熱加圧は幅方向においてはその略中央部分のみに
行われているが、直接加圧されなかった部分の異方性導
電体も低温加熱であっても結局は加圧の影響を受けるこ
ととなる。しかしながら、中央部分に加圧器（加圧ヘッ
ド）が当接するためにその加圧力は集中し、導電粒子３
１の端子電極１２と端子部２２への接触が確実となり、
加圧部の厚みは１〜５μｍという極めて狭い範囲で制御
でき、加圧器の幅が狭いことにより加圧器の傾きや加圧
バラ付きも少なくできる。このような異方性導電体３の
加圧されない両幅における端部分ｌ１，ｌ２の目安は、
可撓性基板の端子２２の厚みが接続部の凹凸を形成して
いることに鑑み、端子２２の厚みの１倍以上２０倍以下
とするのが好ましい。また可撓性基板の絶縁基材２１の
厚みにムラがあるときには、加圧器と可撓性基板２の間
にテフロンなどからなる耐熱シート等の補助シートを敷
いて加圧すればよい。このような構成により接続歩留ま
りは平均で９９．５％程度まで向上させることができ
た。
３の加熱加圧は幅方向においてはその略中央部分のみに
行われているが、直接加圧されなかった部分の異方性導
電体も低温加熱であっても結局は加圧の影響を受けるこ
ととなる。しかしながら、中央部分に加圧器（加圧ヘッ
ド）が当接するためにその加圧力は集中し、導電粒子３
１の端子電極１２と端子部２２への接触が確実となり、
加圧部の厚みは１〜５μｍという極めて狭い範囲で制御
でき、加圧器の幅が狭いことにより加圧器の傾きや加圧
バラ付きも少なくできる。このような異方性導電体３の
加圧されない両幅における端部分ｌ１，ｌ２の目安は、
可撓性基板の端子２２の厚みが接続部の凹凸を形成して
いることに鑑み、端子２２の厚みの１倍以上２０倍以下
とするのが好ましい。また可撓性基板の絶縁基材２１の
厚みにムラがあるときには、加圧器と可撓性基板２の間
にテフロンなどからなる耐熱シート等の補助シートを敷
いて加圧すればよい。このような構成により接続歩留ま
りは平均で９９．５％程度まで向上させることができ
た。
【００１０】また上述の加圧されない部分の異方性導電
体の接着力を強める方法として、図２に示すように、基
板１１上に整列された端子電極１２を有する表示器１の
端子電極１２と、端子電極１２と略同じピッチの端子２
２を有する可撓性基板２の端子２２を異方性導電体３で
接続するに当り、端子２２の延在方向にあたる端縁部４
１（端子２２と略直交する端縁）を面取りした加圧器４
で異方性導電体３の略中央部の上方を加圧し接続する方
法がある。異方性導電体３は絶縁基材の材質や厚みによ
っては、加圧器の端縁部分で段差を生じることがあり、
この段差が大きいと接着力が低下するばかりでなく薄利
力として働くことがある。そこで端縁部を面取りした加
圧器４で加圧すると異方性導電体の端部３３が図に示す
ように略流線形断面となり接着力を高めることとなる。
体の接着力を強める方法として、図２に示すように、基
板１１上に整列された端子電極１２を有する表示器１の
端子電極１２と、端子電極１２と略同じピッチの端子２
２を有する可撓性基板２の端子２２を異方性導電体３で
接続するに当り、端子２２の延在方向にあたる端縁部４
１（端子２２と略直交する端縁）を面取りした加圧器４
で異方性導電体３の略中央部の上方を加圧し接続する方
法がある。異方性導電体３は絶縁基材の材質や厚みによ
っては、加圧器の端縁部分で段差を生じることがあり、
この段差が大きいと接着力が低下するばかりでなく薄利
力として働くことがある。そこで端縁部を面取りした加
圧器４で加圧すると異方性導電体の端部３３が図に示す
ように略流線形断面となり接着力を高めることとなる。
【００１１】
【発明の効果】以上の如く本発明は端子密度が高くまた
端子数が多くなっても、可撓性基板の厚みムラや異方性
導電体の流出した接着剤に影響されることなく確実に接
続を行うことができる。また、異方性導電体の加圧部分
から側方に流れた接着剤等が加圧部分の両側に溜まって
固まるので、可撓性基板と基板の接続がより強固にな
る。
端子数が多くなっても、可撓性基板の厚みムラや異方性
導電体の流出した接着剤に影響されることなく確実に接
続を行うことができる。また、異方性導電体の加圧部分
から側方に流れた接着剤等が加圧部分の両側に溜まって
固まるので、可撓性基板と基板の接続がより強固にな
る。
【図１】本発明実施例の表示器の要部断面図である。
【図２】本発明実施例の表示器の製造方法にかかる側面
図である。
図である。
【符号の説明】 １ 表示器 １１ 基板 １２ 端子電極 ２ 可撓性基板 ２２ 端子部 ３ 異方性導電接着剤 ４ 加圧器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯部 正義 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥 取三洋電機株式会社内 (72)発明者 田村 雅則 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥 取三洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−96921（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−75031（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−166934（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に整列された端子電極を有する表
示器と、前記端子電極と同じピッチの端子を有する可撓
性基板を接続する表示器の製造方法において、前記表示
器の端子電極と前記可撓性基板の端子の間に異方性導電
体を挟み込み、前記異方性導電体を加圧器で前記可撓性
基板を介して加圧して接続するに当たり、端子の延在方
向にあたる端縁部を面取りした加圧器で前記異方性導電
体の幅方向（前記延在方向）の略中央部を加圧すると共
に、前記異方性導電体の前記略中央部の両側に略流線形
断面の異方性導電体の固まり部分を形成することを特徴
とする表示器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07709092A JP3276658B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 表示器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07709092A JP3276658B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 表示器の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000244247A Division JP3423277B2 (ja) | 2000-08-11 | 2000-08-11 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05281566A JPH05281566A (ja) | 1993-10-29 |
| JP3276658B2 true JP3276658B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=13624088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07709092A Expired - Lifetime JP3276658B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 表示器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3276658B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6435373A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Fujirebio Kk | Method and device for high-sensitivity immunoassay |
| JP2009098625A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP07709092A patent/JP3276658B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05281566A (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
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