JP3270821B2 - 反射型液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents

反射型液晶表示装置およびその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータ、モバイルコンピュータ、ワードプロセッサなど
の情報端末機器、その他、携帯電話、電子スチルカメ
ラ、VTR、カーナビゲーション、液晶テレビなどの表
示手段として好適に用いられる反射型液晶表示装置およ
びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、反射型液晶表示装置は薄型、軽
量、低消費電力という特長を有することから特に携帯情
報端末の情報表示手段として汎用されている。
【0003】この反射型液晶表示装置においては、ペー
パーホワイト表示を可能とするために反射拡散板の開発
が多数行われている。例えば、特開平6−27481号
公報には感光性樹脂を使用した拡散反射板の技術が記載
されている。
【0004】上記公報によれば、感光性樹脂で凹凸をパ
ターニングする際、フォトマスクを設置し、ステッパ露
光機で露光していた。ステッパ露光機の場合、1ショッ
トで露光できる面積はおよそ5型以下に限られていた。
したがって、それよりも大きい面積を露光する場合は露
光場所をずらせながら2ショット以上の露光が必要であ
った。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、例えば5型
よりも大きなサイズの拡散反射板の作製プロセスにおい
て複数ショットの露光を行う場合、それぞれのショット
毎に緻密な作業を伴うマスク、基板、ステッパ間相互の
位置合せ工程が必要なため、作業効率の著しい低下を招
いていた。また、仮に位置合わせが正確に行われたとし
ても、ステッパにおける必然的な光量分布や光線のひず
み(平行度等の違い)により、継ぎ目(各ショットにお
ける露光領域の境界)を境に露光条件が異なるため、継
ぎ目部分では凹凸形状が急激に変化し、これが反射電極
の光学特性に反映されてつなぎ目や表示むらが観察され
るという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の反射型液晶表示
装置は、一対の基板間に液晶層が存在し、一方の基板上
に、スイッチング素子と、部分的に光透過部を有する遮
光性膜と、該遮光性膜の上方に光透過部を有する補助容
量電極と、該遮光性膜および補助容量電極を覆い凹凸形
状を有した絶縁層と、前記スイッチング素子に導通した
反射画素電極、が存在していることを特徴とし、そのこ
とにより上記目的が達成される。
【0007】前記部分的に光透過部を有する遮光性膜が
共通信号配線であって、該共通信号配線と前記補助容量
電極とが絶縁層を介して互いに重なり合うことにより、
補助容量を形成するものであることが好ましい。
【0008】または、前記補助容量電極と、次段または
前段のスイッチング素子に電圧を供給するためのゲート
信号配線とが、絶縁層を介して互いに重畳することによ
り補助容量を形成するものであってもよい。
【0009】さらに、前記ゲート信号配線の一部が画素
内部へ延在して、前記補助容量電極と重畳していること
が好ましい。
【0010】前記補助容量電極が部分的に欠落してお
り、かつ、前記遮光性膜の光透過部と一致しているもの
であってもよい。
【0011】また、前記遮光性膜の光透過部の形状がほ
ぼ円形であり、隣り合う光透過部の距離が3ミクロン以
上50ミクロン以下であり、前記絶縁層がポジ型感光性
樹脂で構成されていることが望ましい。
【0012】本発明の反射型液晶表示装置の製造方法
は、二枚の基板間に液晶を挟持した反射型液晶表示装置
の製造方法において、一方の基板上に、部分的に欠落し
た遮光性膜を形成する工程と、透明かつ導電性を有する
材料からなる補助容量電極を形成する工程と、前記遮光
性膜と前記補助容量電極とを覆う絶縁層を形成する工程
と、前記一方の基板の、前記絶縁層が形成された側とは
反対側から露光する工程と、含むことを特徴とすること
により上記目的が達成される。
【0013】以下、上記構成による作用を説明する。
【0014】本発明の反射型液晶表示装置によれば、欠
落部を有する絶縁層をパターニングする際、下部の遮光
領域をマスクパターンとして基板裏面からの露光を行う
ことによるセルフアライメントが可能となる。これによ
り、フォトマスクが不要となると共に大型露光機による
一括露光が可能となり、ステッパ露光の場合に生じたつ
なぎ目や表示むらを解消することができる。さらに、補
助容量電極が設けられているので液晶駆動のための補助
容量を形成することができ、これにより良好な表示品位
を有する反射型液晶表示装置を提供することができる。
【0015】請求項2の発明によれば、反射電極表面の
凹凸形状が補助容量形成のための共通信号配線を利用し
た裏面露光を施したセルフアライメントにより形成され
ているので、簡単なプロセスによりつなぎ目や表示むら
の発生がなく、かつ、補助容量により良好な表示品位を
有する反射型液晶表示装置を提供することができる。
【0016】請求項3の発明によれば、遮光性膜の上方
に形成した補助容量電極をゲート信号配線と重ね合せる
構成により、簡単に補助容量を形成することができる。
【0017】請求項4の発明によれば、ゲート信号配線
と補助容量電極とが重畳する構成とすることにより、ゲ
ート信号配線の延在した補助容量電極との重なり領域と
補助容量電極との間で補助容量が形成されるため、共通
電極配線を設けなくても補助容量を形成することができ
る。
【0018】請求項5の発明によれば、遮光性膜の欠落
部分と補助容量電極の欠落部分との平面位置を略一致さ
せておくことにより、上層の画素電極表面に良好な散乱
特性を与える凹凸形状を形成することが可能となる。こ
のような構造となっていない場合、例えば、遮光性膜の
欠落部分に遮光性または光透過率の低い補助容量電極が
重畳しているような部分が存在すれば、絶縁層のパター
ニングの際に基板裏面から露光すると、遮光性膜の欠落
部分を覆う補助容量電極がマスクとなり、この部分に存
在する絶縁層が完全にパターニングされない。この結
果、画素電極表面の隣合う凹凸同士が癒着する等してこ
の部分に入射した光は干渉を起こしやすくなり、表示ム
ラが発生する等の不具合をなす。本発明によれば、この
ような表示品位の低下を回避することが可能となる。
【0019】請求項6の発明によれば、欠落部が存在し
ていても配線として機能する。さらに、円柱状の凹部を
形成することにより樹脂が円柱の底面に溜まるので、凹
凸部が癒着して平坦部が生じることがなく、入射光を散
乱させやすい。
【0020】本発明の反射型液晶表示装置の製造方法に
よれば、欠落部を有する絶縁層をパターニングする際、
下部の遮光領域をマスクパターンとして基板裏面からの
露光を行うことによるセルフアライメントが可能とな
る。これにより、フォトマスクが不要となると共に大型
露光機による一括露光が可能となり、ステッパ露光の場
合に生じたつなぎ目や表示むらを解消することができ
る。同時に、補助容量を形成するための構造も容易に形
成することが可能となり、良好な表示品位を有する反射
型液晶表示装置を提供することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)本発明の一実施形態に関し、以下に説明
を行う。まず、実施形態の反射型液晶表示装置の構成に
ついて説明を行う。図1は、本実施形態の反射型液晶表
示装置の反射電極側基板の部分平面図である。また、図
2は本実施形態の反射型液晶表示装置の一画素部分の断
面構造(図1のA−A断面)を示す図である。
【0022】図1、図2において、反射型液晶表示装置
は反射電極側基板200とカラーフィルタ側基板30
0、さらにこれら二枚の基板間に挟持された液晶層25
0とからなる。
【0023】上記反射電極側基板200は、基板201
と、基板201上に形成されたゲート信号配線204お
よびソース信号配線211、これらゲート信号配線20
4とソース信号配線211の交差部に形成されたTFT
230、少なくともTFT230および信号配線の一部
を被覆する絶縁層240、絶縁層240に形成されたコ
ンタクトホールを介してTFT230のドレイン電極2
13に接続された画素電極423、遮光性材料からなり
補助容量を形成するための共通電極配線205、補助容
量電極214、および配向膜218からなるものであ
る。本実施形態の共通電極配線205にはカラーフィル
タ側基板に設けられた対向電極と同電位の信号が印加さ
れると共に、補助容量電極214と同様、液晶駆動の際
の補助容量を形成する電極としても機能する。また、上
記画素電極423は光反射性を有する材料により形成さ
れる反射電極である。そして、上記TFT230はゲー
ト電極203、ゲート絶縁膜207、半導体層208、
n型半導体層210、ソース電極212およびドレイン
電極213からなるものである。
【0024】他方、上記カラーフィルタ側基板300は
基板301、カラーフィルタ302、対向電極303、
配向膜304から構成されている。
【0025】また、上記液晶層250としては本実施形
態では黒色色素を混入したゲストホスト液晶を用いてい
る。
【0026】この反射型液晶表示装置において、ゲート
信号配線204および共通電極配線205には複数の円
形の穴(欠落部206)がランダムに配置されており、
これよりも上部に形成された絶縁層240および画素電
極423表面には上記欠落部206の形状に対応した凹
部が存在している。このような、光反射性を有する画素
電極423表面の凹凸に対して液晶表示装置外部から入
射した光は散乱され、ペーパーホワイトを表示すること
ができる。
【0027】尚、本実施形態では画素電極423の下部
に絶縁層240を介してゲート信号配線204および共
通電極配線205を設ける構成としているが、ゲート信
号配線204は電圧が印加されている時間が十分短いた
め、このような構成であっても容量結合による表示への
影響は無視することができる。また、本実施形態では画
素電極423と自段及び前段または次段のゲート信号配
線とを重ね合せているがこの限りでなく、所望する表示
品位が得られないかパターニング精度によっては前段ま
たは次段のゲート信号配線のみに重ね合せるものでもよ
いし、或いは、何れのゲート信号配線にも重ね合わさな
い構成でもよい。例えば、間に存在する絶縁層の厚みが
十分でないために寄生容量が生じ、これにより表示品位
に著しい低下が見られる場合には、少なくとも前段また
は次段のゲート信号配線と重ね合わさない構成とするこ
とが望ましい。
【0028】次に、本実施形態の反射型液晶表示装置の
製造方法を図3から5を用いて説明する。ここで、図
3、図4および図5はこの反射型液晶表示装置の製造方
法を説明するための断面図である。尚、以下に説明する
製造方法では、図1に示す上面図も同時に参照する。
【0029】まず、図3(a)に示すように、絶縁性の
透明な基板201上に遮光性膜としてTa膜202(膜
厚:1000Å〜5000Å)をスパッタリング法によ
って形成した。基板201として、ここでは320mm
×400mm、厚さ1.1mmのガラスを用いたが、こ
の他にSi、プラスチック等を用いても良い。
【0030】続いて、図3(b)に示すように上記Ta
膜202をパターニングし、ゲート信号配線(図示せ
ず)、ゲート電極203および補助容量形成のための共
通電極配線205を形成する。尚、このときゲート信号
配線204および共通電極配線205には複数の円形の
穴(欠落部206)がランダムに配置されるようにパタ
ーニングを行っている。
【0031】パターニング方法としては、ポジ型フォト
レジストをスピンコート法によって塗布した後、ステッ
パ露光機によって露光し、現像・エッチング・レジスト
剥離工程(これら一連の工程を以下フォトリソ工程と称
する)を経ることにより行った。
【0032】上記欠落部206としては、直径3〜10
μmの円形の穴がゲート信号配線204および共通電極
配線205の面積の2〜80%の割合でランダムに配置
されるようパターニングを行った。本実施形態において
はこの割合を30%とした。尚、ゲート信号配線204
と後に形成する画素電極423との重なりも表示部とな
るよう(凹凸形成可能)な構成とした。それらの重なり
領域が少ない場合には、ゲート信号配線204に欠落部
206を設ける必要はない。
【0033】また、共通電極配線205およびゲート信
号配線204の線幅は任意に選択できるが、その際には
フォトリソグラフィの精度と配線抵抗によって支配され
る。本実施形態では、共通電極配線205の線幅はおよ
そ20μm、ゲート信号配線204の線幅はおよそ30
μmとした。
【0034】また、本実施形態の場合、ゲート信号配線
204と共通電極配線205とを同じ金属材料で形成し
ているがこの構成に限定される必要はなく、それぞれ別
の材料を使用しても構わない。さらに、画素電極423
の下部に絶縁層240を介してゲート信号配線204お
よび共通電極配線205を形成する構成としたが、ゲー
ト信号配線204は電圧が印加されている時間が十分短
いため、このような構成であっても容量結合による表示
への影響は無視することができる。
【0035】次に、図3(c)に示すようにプラズマC
VD法により、ゲート絶縁膜207として窒化シリコン
を膜厚が1000〜5000Åとなるよう、続いて半導
体層208としてシリコンを膜厚が100〜500Åと
なるように堆積した。本実施形態ではゲート絶縁膜20
7を3000Å、半導体層208を300Åで形成し
た。
【0036】次に、図3(d)に示すように、半導体層
のエッチングストッパ209となる窒化シリコンをプラ
ズマCVD法によって膜厚が1000〜5000Åとな
るよう堆積した後、フォトリソ法によりパターニングし
た。本実施形態では3000Åの膜厚で形成した。
【0037】次に、図3(e)、(f)に示すように、
n型半導体層210として若干の不純物を付与したn型
シリコンをプラズマCVD法によって膜厚が100〜1
000Åとなるよう堆積した。本実施形態では300Å
の膜厚で堆積し、フォトリソ工程によりパターニングし
た。パターニングの際、先に形成したエッチングストッ
パ209によって下部の半導体層208はエッチングさ
れずに残る。この後、先に形成したゲート絶縁膜207
の内、基板端部のゲート端子接続部分(図示せず)をフ
ォトリソ工程により除去した。
【0038】次に、図3(g)に示すように、ソース信
号配線211とソース電極212およびドレイン電極2
13としてTiをスパッタリング法によって膜厚が10
00〜5000Åとなるよう堆積した後、フォトリソ工
程によってパターニングを行った。本実施形態では30
00Åの膜厚として形成した。ここで図1に示すような
反射型液晶表示装置において、ソース信号配線211に
は常に信号が印加されているため、画素電極423の下
に絶縁層(図示せず:この場合は後に詳述するレジスト
凹凸層)を介してソース信号配線211を配置するとク
ロストーク発生の原因となる場合がある。そこで、画素
電極423とソース信号配線211とが重ならないよう
な構成とすることが望ましい。また、この構成とした場
合、ソース信号配線211の線幅は開口率に大きな影響
を与えるため細くしておく方が望ましいが、その反面、
細すぎるとフォトリソ工程の不良による断線や抵抗値の
上昇等の不具合を生じることがあるため、この線幅につ
いては適宜考慮する必要がある。例えば画素サイズを1
00×300μm程度とした場合には、ソース信号配線
211の線幅を5〜30μmの範囲とすることが望まし
く、本実施形態では10μmとした。
【0039】また、ドレイン電極213の形状について
は開口率とフォトリソグラフィの精度によって支配され
るが、Tiで形成したため遮光性を有し、基板裏面から
の露光によるパターニングは不可能であるので、ドレイ
ン電極213上に凹凸部を形成することができない。つ
まりドレイン電極213上の画素電極423の領域は表
示に寄与しにくいため、高い開口率を得るためにはでき
るだけドレイン電極213は小さいことが望ましい。反
面、ドレイン電極213と上層の画素電極423の導電
性を確保するためには一定以上の面積が必要である。以
上の理由により、本実施形態ではドレイン電極の大きさ
を図7に示すような形状とし、その大きさを10×10
μm程度とした。
【0040】続いて図3(h)に示すように、補助容量
電極214として、スパッタリング法によりITOを膜
厚が200〜1500Åとなるよう成膜した後、フォト
リソ工程によりパターニングを行った。本実施形態では
膜厚を500Åとして形成した。また、遮光膜(本実施
形態では共通電極配線205)の欠落部206の平面位
置と略同じ位置に欠落部215が設けられるように、所
々円形が設置されたフォトマスクを基板上面に設置して
パターニングを行った。補助容量電極214として不透
明な金属膜や半透明なシリコン膜などを使用した場合に
は特に、遮光膜の欠落部206と一致させた欠落部21
5が設けられるよう、所々円形が設置されたフォトマス
クを前面に設置してパターニングを行うとよい。尚、補
助容量電極が透光性、遮光性、半透明にかかわらずその
面積が小さく、表示にあまり影響しない場合や補助容量
電極214がレジスト420の感光波長の光を透過する
材質である場合等には遮光膜の欠落部206と一致させ
た円形の欠落部を設けなくても良い。
【0041】或いは、例えば反射電極表面の凹凸形状の
段差が激しいために液晶の配向乱れが生じる等によって
所望の反射特性が得られない場合には、補助容量電極2
14に欠落部215を設けないか、または欠落部215
の大きさを変更する等して基板表面の凹凸形状を制御し
ても構わない。
【0042】さらに、光を散乱させるための凹凸形状を
表面に備えた反射画素電極423の形成方法について図
4を用いて以下に説明する。まず、図4(a)に示すよ
うに、レジスト420として例えばOFPR−800
(商品名:東京応化社製)をスピンコート法により約
1.0μmの膜厚で成膜した。次に、100℃で30秒
間プリベークした後、ゲート信号配線204や共通電極
配線205等の遮光領域をマスクとして基板の裏面から
露光する。ステッパを用いる必要がなく、裏面露光機を
用いて露光を行うため320mm×400mmの基板を
一度に露光することが可能となり、凹凸部に継ぎ目むら
が生じない。
【0043】続いて、図4(b)に示すようにステッパ
露光機を用いてドレイン電極213上にコンタクトホー
ルを形成すべく、フォトマスクを前面に設置して露光し
た後、図4(c)に示すように現像液としてNMD−3
(商品名:東京応化社製)の2.38%溶液を行いて現
像し、レジスト420を微細な凹凸として成形した。さ
らに、図4(d)に示すように基板を120〜250℃
で熱処理し、レジスト420の残り部分の角がとれた
後、200℃、30分間の熱処理により硬化させると基
板表面にはなめらかな凹凸連続面が形成される。
【0044】次に、さらに凹凸をなめらかにするため
に、図5(a)、図5(b)に示すように2層目のレジ
スト422として、例えば上記レジスト420と同様の
OFPR−800(商品名:東京応化社製)をスピンコ
ート法により約0.3μmの膜厚となるよう塗布した。
次に、100℃で30秒間プリベークした後、ステッパ
露光機を用いてドレイン電極上の2層目のレジスト領域
にコンタクトホールを形成すべくフォトマスクを基板上
面に設置して露光する。次に、現像液としてNMD−3
(商品名:東京応化社製)の2.38%溶液を用いて現
像を行い、続いて200℃で30分間加熱処理を行っ
た。
【0045】続いて、図5(c)に示すように、加熱処
理を行うことによって2層目のレジスト422が熱だれ
を起こし、更になめらかで平坦部分の少ない凹凸形状が
形成される。
【0046】最後に図5(d)に示すように、反射画素
電極423としてAlをスパッタリング法によって膜厚
が500〜5000Åとなるよう、本実施形態は200
0Åで形成し、フォトリソ工程によりパターニングを行
った。さらに、画素電極423を形成した後、この上に
配向膜218を形成することにより反射電極側基板20
0が完成する。
【0047】この反射電極側基板200とこれに対向す
る基板として、基板301上にカラーフィルタ302、
対向電極303、配向膜218が備えられたカラーフィ
ルタ側基板300とを、スペーサーを介して貼り合わせ
た。さらに、二枚の基板の間に液晶層を封入した。本実
施形態では黒色色素を混入したゲストホスト液晶に光学
活性物質を少量混入したものを使用した。その他、反射
板や位相差板を設定させた複屈折モードを利用すること
もできる。
【0048】以上の工程により本実施形態の反射型液晶
表示装置が完成する。この反射型液晶表示装置を点灯表
示させたところ、縦ぎ目や反射特性のむらは見られず、
全面にわたって均−な表示が得られた。
【0049】特に、本実施形態によれば、図6に示すよ
うにゲート信号配線204と共通電極配線205との間
の間隙部分(以下、抜き部と称する)220には直線状
の溝が存在している。このため、周囲光が入射した場合
には溝に垂直な方向の反射が顕著となった。すなわち、
ゲート信号配線204と垂直な方向に対してより明るい
反射特性を有する反射型表示装置を提供することができ
た。
【0050】尚、図6に示すように(ドレイン電極、コ
ンタクトホール、補助容量電極は省略してある)共通電
極配線205のソース信号配線211との交差部W1及
び、ゲート信号配線204のソース信号配線211との
交差部を他の部分に対してくびれた構造とし、重畳面積
を小さくすることによって図1の場合に比べてクロスト
ークの発生を抑制することができる。
【0051】以上説明したように本発明の反射型液晶表
示装置によれば、欠落部を有する絶縁層をパターニング
する際、下部の遮光領域をマスクパターンとして基板裏
面からの露光を行うことによるセルフアライメントが可
能となる。これにより、フォトマスクが不要となると共
に、大型露光機による一括露光が可能となり、ステッパ
露光の場合に生じたつなぎ目や表示むらを解消すること
ができる。また、これと共に補助容量電極が設けられて
いるので、液晶駆動のための補助容量を形成することが
でき、良好な表示品位を有する反射型液晶表示装置を提
供することができる。
【0052】(実施形態2)本実施形態では、欠落部を
有する遮光領域としてゲート信号配線および共通電極配
線の他、画素毎に独立した島状の遮光部を設けた点で上
記実施形態1と異なる。図8に本実施形態の反射型液晶
表示装置の部分上面図を示す。尚、図8では、ドレイン
電極、コンタクトホール、画素電極は省略しているが、
上記実施形態1と同様の構成である。
【0053】図8において、各画素に対応して島状にパ
ターニングされた遮光部230と、共通電極配線205
と、ゲート信号配線204とに、欠落部206が設けら
れている。他の構成については上記実施形態1と同様で
ある。
【0054】製造方法については、まず絶縁性透明基板
上にTa膜(膜厚:1000Å〜5000Å)をスパッ
タリング法によって形成した後、フォトリソ工程により
ゲート信号配線204やゲート電極203、および補助
容量形成のための共通電極配線205、島状の遮光部2
30を形成するためのパターニングを行った。このと
き、上記実施形態1と同様の欠落部を同時にパターニン
グしておいた。
【0055】以下の工程も上記実施形態1と同様の方法
を用いることにより反射型液晶表示装置を完成させた。
【0056】この反射型液晶表示装置を点灯表示させた
ところ、継ぎ目や反射特性のむらは見られず、全面にわ
たって均一な表示が観察された。特に、本実施形態の場
合、抜き部220にゴミ(導電性の粒子など)が存在し
ていたとしても、遮光部230が画素毎に独立した島状
となっているので同じゲート信号配線204に沿った画
素全てにゲート信号が入力されて線欠陥となることはな
く、画素単位の点欠陥のみに抑えることができるので、
点灯表示時に欠陥が目立ちにくいという利点を有する。
【0057】(実施形態3)本実施形態では、欠落部を
有する遮光領域がゲート信号配線と共通電極配線とから
構成されている点は実施形態1と同様であるが、抜き部
の形状をジグザグとした点が異なる。図9に本実施形態
の反射型液晶表示装置の部分上面図を示す。尚、図9で
はドレイン電極、コンタクトホール、補助容量電極は省
略しているが、上記実施形態と同様の形態である。
【0058】図9において、抜き部220を構成するゲ
ート信号配線204の図面下側の一辺と共通電極配線の
図面上側の一辺の形状がそれぞれジグザグとなり、図面
上方向の頂点部分と図面下方向の頂点部分とが対向する
ように配置されている。ゲート信号配線204と共通電
極配線205の間の抜き部220に対応して、上部の反
射画素電極(図示せず)の表面には、ジグザグの溝状の
凹凸が形成されている。
【0059】製造方法としてはまず、上記実施形態1と
同様、絶縁性透明基板201上にTa膜202(膜厚:
1000Å〜5000Å)をスパッタリング法によって
形成した後、ゲート信号配線204、ゲート電極20
3、および補助容量形成のための共通電極配線205の
パターニングを行うためにフォトリソ工程を行う。この
ときのマスクパターンが上記実施形態1と異なる。この
後の工程は実施形態1と同様にして行い、反射型液晶表
示装置を完成させた。
【0060】この反射型液晶表示装置を点灯表示させた
ところ、縦ぎ目や反射特性のむらは観察されず全面にわ
たって均−な表示が得られた。
【0061】特に、抜き部220に対応する画素電極4
23の表面にはジグザグの溝状の凹凸が形成されている
ため、全方位にわたって均−に明るい反射型表示素子が
得られた。
【0062】尚、本実施形態では抜き部223の形状を
ジグザグとしたがこの形状に限定されるものではなく、
これ以外にも入射光が全方位にわたって散乱されるよう
な形状であればよい。
【0063】(実施形態4)本実施形態では、補助容量
電極をゲート信号配線の上部に重畳させた場合について
説明する。図10に本実施形態の反射型液晶表示装置の
上面図を示す。
【0064】実施形態1と同様の方法で絶縁性透明基板
上にTa膜(膜厚:1000Å〜5000Å)をスパッ
タリング法によって形成した。
【0065】次に、フォトリソ工程によりゲート信号配
線204やゲート電極203を形成するために上記Ta
膜のパターニングを行う。本実施形態の場合、ゲート信
号配線204のー部が画素内部へ延在して補助容量電極
214と重なるような構成となっているため、上記実施
形態で形成した共通電極配線が不要となる。このように
して、スイッチング素子に信号を与える自段のゲート信
号配線ではなく、前段又は次段のゲート信号配線に補助
容量電極を重ねることにより、所謂「Cs on Gat
e型」の構成となる。
【0066】以下の工程も上記実施形態1と同様にして
反射型液晶表示装置を完成させ、これを点灯表示させた
ところ、継ぎ目や反射特性のむらは観察されず全面にわ
たって均−な表示が得られた。
【0067】本実施形態では、上記実施形態2および3
で形成した抜き部を設けない構成となっている。従っ
て、その分、画素電極表面に凹凸を多く形成することが
でき、散乱特性を向上できるという利点がある。
【0068】尚、以上の実施形態1から4においてはボ
トムゲートタイプTFTについて記載したがこれによっ
て制限されるものではなく、トップゲートタイプTFT
においても適応可能である。
【0069】(実施形態5)本実施形態でも上記実施形
態4と同様、補助容量電極をゲート信号配線上にゲート
絶縁膜を介して重畳させた構成(Cs on Gate
型)について説明を行なう。
【0070】図11は、本実施形態の反射型液晶表示装
置の上面図、図12(a)〜(f)は、図11のB−B
断面図であり、反射型液晶表示装置の製造方法を示す図
である。尚、図11に示す反射型液晶表示装置は、反射
電極側基板と上記実施形態1のカラーフィルタ側基板、
さらにこれら二枚の基板間に挟持された液晶層とからな
る。
【0071】まず、本実施形態の構成について図11を
用いて説明する。上記反射電極側基板は、基板201
と、基板201上に形成されたゲート信号配線204お
よびソース信号配線211、これらゲート信号配線20
4とソース信号配線211の交差部に形成されたTFT
230、少なくともTFT230および信号配線の一部
を被覆する絶縁層(図示せず)、絶縁層に形成されたコ
ンタクトホールを介してTFT230のドレイン電極2
13に接続された画素電極423、遮光層430、補助
容量電極214、および配向膜218からなるものであ
る。本実施形態では上記実施形態4同様、共通電極配線
を設けず、補助容量電極214がドレイン電極213に
接続されていると共に次段または前段のゲート信号配線
204に絶縁膜を介して重畳させることによって、液晶
駆動のための補助容量を形成する構成となっている。
【0072】また、上記画素電極423、TFT23
0、さらに上記カラーフィルタ側基板300は上記実施
形態と同様である。
【0073】この反射型液晶表示装置において、ゲート
信号配線204及びソース信号配線211に囲まれた画
素内部には遮光層430がランダムに配置されており、
これよりも上方に形成され、ネガ型感光性樹脂からなる
レジスト420および画素電極423表面には上記遮光
層430の形状に対応した凹凸が存在している。このよ
うな、光反射性を有する画素電極423表面の凹凸に対
して液晶表示装置外部から入射した光が散乱されること
によってペーパーホワイトを呈することができる。
【0074】次に、本実施形態の反射型液晶表示装置の
製造方法を図12を用いて説明する。尚、以下に説明す
る製造方法では図11に示す上面図も同時に参照する。
【0075】まず、図12(a)に示すように、上記実
施形態1と同様の方法にて絶縁性の透明な基板201上
に遮光性膜としてTa膜202を形成する。
【0076】続いて、図12(b)に示すように上記T
a膜202をパターニングし、ゲート信号配線204、
ゲート電極203および遮光層430を形成し、さらに
ゲート絶縁膜207を表示部全面に塗布する。
【0077】尚、ゲート信号配線204の線幅は任意に
選択できるが、その際にはフォトリソグラフィの精度と
配線抵抗によって支配される。本実施形態ではゲート信
号配線204の線幅をおよそ30μmとした。
【0078】そして、遮光層430は各々分離された複
数の円柱状のTa膜がランダムに配置されたものであ
る。良好な反射特性を得るために、隣り合う円柱状のT
a膜同士の距離を3ミクロン以上50ミクロン以下とす
ることが好ましく、本実施形態でもそのような値に設定
した。また、遮光層430としては直径3ミクロン以上
10ミクロン以下の円柱がゲート信号配線204とソー
ス信号配線211とによって囲まれる画素内部領域の面
積の2〜80%の割合でランダムに配置されるようパタ
ーニングを行うことが好ましい。本実施形態においては
この割合を30%とした。
【0079】次に、図12(c)に示すように上記実施
形態と同様の構成のTFT230を形成し、このTFT
230に接続する補助容量電極214をITOにて形成
し、さらにその上にはネガ型感光性樹脂からなる絶縁層
421をスピンコート法により塗布する。このとき、補
助容量電極214は次段または前段のゲート信号配線2
04と上記ゲート絶縁膜207を介して重なり合う一方
で、ドレイン電極213と電気的に接続されるように形
成されている。尚、補助容量電極214はITOでなく
とも導電性金属膜であってもよいし、透明、不透明の何
れであってもよい。
【0080】その後、基板裏面から一括露光してステッ
パ露光機によって露光しフォトリソ工程を経て熱処理を
行なうと、図12(d)に示すように基板表面になめら
かな凹凸連続面が形成される。尚、これらの工程は上記
実施形態1と同様の方法及び条件にて行なう。また、後
にドレイン電極213と画素電極423とを導通させる
ためのコンタクトホールの形成についても同様である。
【0081】ここで、露光工程においてはゲート信号配
線204、遮光層430等の遮光領域をマスクとするこ
とによって基板の裏面から露光するので、マスクと基板
とのアライメント作業を必要とせず、さらにステッパを
用いなくとも裏面露光機を用いたセルフアライメントが
可能なため、例えば320mm×400mm程度の比較
的大きな基板を一度に露光することが可能となり、表示
上、継ぎ目むらが生じない。
【0082】次に、図12(e)に示すようにさらに凹
凸を滑らかにするために、実施形態1と同様、2層目の
レジストを塗布、プリベークした後、コンタクトホール
を形成し、続いて、200℃で30分間加熱処理を行
う。これにより更になめらかで平坦部分の少ない凹凸形
状が基板表面に形成される。
【0083】最後に、図12(f)に示すように、実施
形態1と同様の方法にて反射画素電極423としてAl
をスパッタリング法によって成膜し、パターニングを行
なう。画素電極423を形成した後、この上に図示しな
いが配向膜を形成することにより反射電極側基板が完成
する。
【0084】この反射電極側基板とカラーフィルタ側基
板とをスペーサーを介して貼り合わせた。さらに、二枚
の基板の間に液晶層を封入する。本実施形態でも黒色色
素を混入したゲストホスト液晶に光学活性物質を少量混
入したものを使用する。
【0085】以上の工程により本実施形態の反射型液晶
表示装置が完成する。尚、本実施形態の場合、ゲート信
号配線204と遮光層430とを同じ金属材料で形成し
ているため同一工程で形成されるがこの構成に限定され
る必要はなく、それぞれ別の材料を使用しても構わな
い。
【0086】また、図12に示すような反射型液晶表示
装置においても、上記実施形態にて説明した理由により
クロストークを抑制するため画素電極423とソース信
号配線211とが重ならないような構成としている。さ
らに、ドレイン電極213の形状についても上記実施形
態と同様の理由から10×10μm程度の大きさとして
いる。
【0087】尚、本実施形態では補助容量電極214に
欠落部215を設ける構成としていない。所望の反射特
性に応じて補助容量電極214に欠落部215を設けな
くてもよい。
【0088】本実施形態では、補助容量電極214をゲ
ート信号配線204上に重畳させると共に共通信号配線
を設けない構成とすることにより、画素内部でより多数
の凹凸を形成できるため、散乱特性を向上できるという
利点がある。特にソース信号配線211およびゲート信
号配線204とに囲まれた画素内部領域において、本実
施形態では上記実施形態と比較して、基板表面の円形
(レジストとしてポジ型を用いた場合には凸部、ネガ型
の場合には凹部)をゲート信号配線のより近傍に設ける
ことができるので、より広範囲に多数の凹凸を形成する
ことができる。
【0089】ここで、本実施形態同様のCs on Ga
te型液晶表示装置の他の例を図13及び14に示す。
これらの図においては簡単化するため反射電極を省略し
ているが、上述のそれと同様、コンタクトホールを介し
てTFTドレイン電極と接続される。また、図中の参照
符号は以上の実施形態で説明したものと同様のものとす
る。
【0090】本実施形態とこれらの例との相違について
述べる。図13は補助容量電極214の形状が異なり、
図14は遮光層の形状が上記実施形態1と同様となって
いる。
【0091】以上本発明の反射型液晶表示装置及びその
製造方法について実施形態1〜5に従い説明してきた
が、本発明は上記実施形態のみに限定されるものではな
い。
【0092】例えば上記実施形態として、ボトムゲート
タイプTFTについて記載したが本発明はトップゲート
タイプTFTにおいても適応可能である。また、ゲート
信号配線204と後に形成する画素電極423との重な
りも表示部となるよう(凹凸形成可能)な構成としても
よい。さらには、凹凸形成のために遮光層に設けた円形
パターンは必ずしも円形である必要はなく、例えば多角
形、楕円形、帯状であってもよい。
【0093】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、反
射画素電極表面の凹凸パターンが、裏面露光によるセル
フアライメント(自己整合)により形成されるので、工
程が簡略化されると同時にステッパ露光機を使用した複
数回露光による継ぎ目が発生しなくなる。従って、継ぎ
目のない均一な表示を呈する反射型液晶表示装置が得ら
れる。さらに、補助容量電極が設けられているので、液
晶駆動のための補助容量を形成することができ、これに
より良好な表示品位を有する反射型液晶表示装置を提供
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1の反射型液晶表示装置の反射電極側
基板の部分平面図である。
【図2】実施形態1の反射型液晶表示装置の一画素部分
の断面構造を示す図である。
【図3】実施形態1の反射型液晶表示装置の製造方法を
説明するための断面図である。
【図4】実施形態1の反射型液晶表示装置の製造方法を
説明するための断面図である。
【図5】実施形態1の反射型液晶表示装置の製造方法を
説明するための断面図である。
【図6】一実施形態の反射型液晶表示装置の部分平面図
である。
【図7】実施形態1におけるTFTの部分拡大図であ
る。
【図8】実施形態2の反射型液晶表示装置の部分上面図
を示す。
【図9】実施形態3の反射型液晶表示装置の部分上面図
を示す。
【図10】実施形態4の反射型液晶表示装置の上面図を
示す。
【図11】実施形態5の反射型液晶表示装置の上面図を
示す。
【図12】実施形態5の反射型液晶表示装置の製造方法
を説明するための断面図である。
【図13】実施形態5における他の実施形態を示す図で
ある。
【図14】実施形態5における他の実施形態を示す図で
ある。
【符号の説明】
200 反射電極側基板 201、301 基板 202 Ta膜 203 ゲート電極 204 ゲート信号配線 205 共通電極配線 206、215 欠落部 207 ゲート絶縁膜 208 半導体層 209 エッチングストッパ 210 n型半導体層 211 ソース信号配線 212 ソース電極 213 ドレイン電極 214 補助容量電極 218 配向膜 220 抜き部 230 TFT 240、421 絶縁層 250 液晶層 300 カラーフィルタ側基板 302 カラーフィルタ 303 対向電極 304 配向膜 420、422 レジスト 423 画素電極 430 遮光層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G09F 9/30 338 G09F 9/30 338 (56)参考文献 特開 平6−273800(JP,A) 特開 平7−13196(JP,A) 特開 平7−159776(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1343 G02B 5/00 G02F 1/1333 500 G02F 1/1335 520 G02F 1/1368 G02F 9/30 338

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の基板間に液晶層が存在し、一方の
    基板上に、スイッチング素子と、部分的に光透過部を有
    する遮光性膜と、該遮光性膜の上方に光透過部を有する
    補助容量電極と、該遮光性膜および補助容量電極を覆い
    凹凸形状を有した絶縁層と、前記スイッチング素子に導
    通した反射画素電極、が存在していることを特徴とする
    反射型液晶表示装置。
  2. 【請求項2】 前記部分的に光透過部を有する遮光性膜
    が共通信号配線であって、該共通信号配線と前記補助容
    量電極とが絶縁層を介して互いに重なり合うことによ
    り、補助容量を形成することを特徴とする請求項1記載
    の反射型液晶表示装置。
  3. 【請求項3】 前記補助容量電極と、次段または前段の
    スイッチング素子に電圧を供給するためのゲート信号配
    線とが、絶縁層を介して互いに重畳することにより補助
    容量を形成することを特徴とする請求項1記載の反射型
    液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 前記ゲート信号配線の一部が画素内部へ
    延在して、前記補助容量電極と重畳していることを特徴
    とする請求項3記載の反射型液晶表示装置。
  5. 【請求項5】 前記補助容量電極が部分的に欠落してお
    り、かつ、前記遮光性膜の光透過部と一致していること
    を特徴とする請求項1から4の何れか記載の反射型液晶
    表示装置。
  6. 【請求項6】 前記遮光性膜の光透過部の形状がほぼ円
    形であり、隣り合う光透過部の距離が3ミクロン以上5
    0ミクロン以下であり、前記絶縁層がポジ型感光性樹脂
    で構成されていることを特徴とする請求項1から5の何
    れか記載の反射型液晶表示装置。
  7. 【請求項7】 二枚の基板間に液晶を挟持した反射型液
    晶表示装置の製造方法において、 一方の基板上に、部分的に欠落した遮光性膜を形成する
    工程と、 透明かつ導電性を有する材料からなる補助容量電極を形
    成する工程と、 前記遮光性膜と前記補助容量電極とを覆う絶縁層を形成
    する工程と、 前記一方の基板の、前記絶縁層が形成された側とは反対
    側から露光する工程と、を含むことを特徴とする反射型
    液晶表示装置の製造方法。
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