JP3270197B2 - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JP3270197B2 JP3270197B2 JP14624193A JP14624193A JP3270197B2 JP 3270197 B2 JP3270197 B2 JP 3270197B2 JP 14624193 A JP14624193 A JP 14624193A JP 14624193 A JP14624193 A JP 14624193A JP 3270197 B2 JP3270197 B2 JP 3270197B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- piezoelectric element
- flow path
- electrodes
- solder
- Prior art date
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
に関し、より詳しくは、高解像度にするために行われる
集積化に対応した結線を施こしたインクジェットヘッド
に関する。
に関し、より詳しくは、高解像度にするために行われる
集積化に対応した結線を施こしたインクジェットヘッド
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来のインクジェットヘッドの
断面構成図で、図５（ａ）は縦断面図（図５（ｂ）のＡ
−Ａ線断面図）、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線矢
視拡大図で、図中、１１は基板、１２は圧電素子、１２
ａは非駆動圧電素子、１２ｂは駆動電圧素子、１３は流
路板、１３ａはインク流路、１３ｂは壁部、１４は共通
液室構成部材、１４ａは共通液室、１５はインク供給パ
イプ、１６はノズルプレート、１６ａはノズル、１７は
駆動用回路プリント板（ＰＣＢ）、１８はリード線、１
９は駆動電極、２０は駆動圧電素子１２ｂと非駆動圧電
素子１２ａを区切る溝、２１は保護板、２２は流体抵
抗、２３，２４は内部電極（ホット電極２３，グランド
電極２４）、２５は上部隔壁である。
断面構成図で、図５（ａ）は縦断面図（図５（ｂ）のＡ
−Ａ線断面図）、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線矢
視拡大図で、図中、１１は基板、１２は圧電素子、１２
ａは非駆動圧電素子、１２ｂは駆動電圧素子、１３は流
路板、１３ａはインク流路、１３ｂは壁部、１４は共通
液室構成部材、１４ａは共通液室、１５はインク供給パ
イプ、１６はノズルプレート、１６ａはノズル、１７は
駆動用回路プリント板（ＰＣＢ）、１８はリード線、１
９は駆動電極、２０は駆動圧電素子１２ｂと非駆動圧電
素子１２ａを区切る溝、２１は保護板、２２は流体抵
抗、２３，２４は内部電極（ホット電極２３，グランド
電極２４）、２５は上部隔壁である。
【０００３】図６は、図５の駆動電極１９とＰＣＢ（プ
リント基板）１７との従来の結線（ワイヤボンディン
グ）を示す要部拡大図で、図中、１２ｃは圧電素子の両
端部電極、１２ｄは共通電極（グランド）で、図示のよ
うに、各圧電素子の電極１２ｂ，１２ｃ，１２ｄは、細
いリード線１８で各々に対応するＰＣＢ１７上の電極に
結線されている。
リント基板）１７との従来の結線（ワイヤボンディン
グ）を示す要部拡大図で、図中、１２ｃは圧電素子の両
端部電極、１２ｄは共通電極（グランド）で、図示のよ
うに、各圧電素子の電極１２ｂ，１２ｃ，１２ｄは、細
いリード線１８で各々に対応するＰＣＢ１７上の電極に
結線されている。
【０００４】図７は、特開昭５５−８６７６５号公報に
示されている圧電素子電極と信号線電極の接合例を示す
図で、図中、３０は上部電極、３１は圧電素子、３２は
ハンダ付け部、３３はドット電極、３４は共通電極、３
５は本体、３６は下部電極で、図示のように、圧電素子
の上下に電極を付け、上部と下部の電極の大きさを変え
て、上部電極３０をハンダ付けでドット電極３３につな
いだときにショートしないようにし、ワイヤボンディン
グ方式の結線より信頼性をあげるようにしたものであ
る。
示されている圧電素子電極と信号線電極の接合例を示す
図で、図中、３０は上部電極、３１は圧電素子、３２は
ハンダ付け部、３３はドット電極、３４は共通電極、３
５は本体、３６は下部電極で、図示のように、圧電素子
の上下に電極を付け、上部と下部の電極の大きさを変え
て、上部電極３０をハンダ付けでドット電極３３につな
いだときにショートしないようにし、ワイヤボンディン
グ方式の結線より信頼性をあげるようにしたものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
によると、まず、ワイヤボンディング法では、ヘッド側
電極及びＰＣＢ電極に金メッキを施す必要があり費用が
かかり、また、共通電極（グランド電極）にかかる電力
は、各々の圧電素子の電極（ホット電極）にかかる電力
の合計となるため電流容量を大きくする必要がある。し
たがって、ワイヤボンディングを数回行うか別工程でハ
ンダ付け等を行わなければならないので時間と費用がか
かる。又、特開昭５５−８６７６５号公報の方法では、
画像品質の向上等でオリフィスの集積化が進み、圧電素
子が増加された場合、本体３５上にあるドット電極３３
の配置が複雑になり工程に時間がかかり、電極間の距離
も短かくなり、ショートする恐れもでてくる。
によると、まず、ワイヤボンディング法では、ヘッド側
電極及びＰＣＢ電極に金メッキを施す必要があり費用が
かかり、また、共通電極（グランド電極）にかかる電力
は、各々の圧電素子の電極（ホット電極）にかかる電力
の合計となるため電流容量を大きくする必要がある。し
たがって、ワイヤボンディングを数回行うか別工程でハ
ンダ付け等を行わなければならないので時間と費用がか
かる。又、特開昭５５−８６７６５号公報の方法では、
画像品質の向上等でオリフィスの集積化が進み、圧電素
子が増加された場合、本体３５上にあるドット電極３３
の配置が複雑になり工程に時間がかかり、電極間の距離
も短かくなり、ショートする恐れもでてくる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）記録液体を収容する流路と、該流
路に連通されたノズルと、前記流路内の容積を変化させ
前記ノズルより前記記録液体を吐出させる圧電素子とを
有するインクジェットノズルを集積したインクジェット
ヘッドであって、前記圧電素子に電圧を印加する内部電
極を前記圧電素子上にパターン状に配置した電極に結線
してなる駆動電極部と、該駆動電極部中の各々の電極に
対応する接触面を有する電極を有する導体パターンとが
ハンダ接合されているインクジェットヘッドにおいて、
各駆動電極に対し、該駆動電極の幅より狭い幅の導体パ
ターンがハンダ接合されていること、更には、（２）前
記（１）において、前記駆動電極部に接合される導体パ
ターンのハンダ接合領域は、圧電素子長手方向の長さが
該導体パターンの前記幅よりも長いこと、或いは、
（３）記録液体を収容する流路と、該流路に連通された
ノズルと、前記流路内の容積を変化させ前記ノズルより
前記記録液体を吐出させる圧電素子とを有するインクジ
ェットノズルを集積したインクジェットヘッドであっ
て、前記圧電素子に電圧を印加する内部電極を前記圧電
素子上にパターン状に配置した電極に結線してなる駆動
電極部と、該駆動電極部中の各々の電極に対応する接触
面を有する電極を有する導体パターンとがハンダ接合さ
れているインクジェットヘッドにおいて、１つの駆動電
極又は共通電極に対し、複数の導体パターンがハンダ接
合されていることを特徴とするものである。
決するために、（１）記録液体を収容する流路と、該流
路に連通されたノズルと、前記流路内の容積を変化させ
前記ノズルより前記記録液体を吐出させる圧電素子とを
有するインクジェットノズルを集積したインクジェット
ヘッドであって、前記圧電素子に電圧を印加する内部電
極を前記圧電素子上にパターン状に配置した電極に結線
してなる駆動電極部と、該駆動電極部中の各々の電極に
対応する接触面を有する電極を有する導体パターンとが
ハンダ接合されているインクジェットヘッドにおいて、
各駆動電極に対し、該駆動電極の幅より狭い幅の導体パ
ターンがハンダ接合されていること、更には、（２）前
記（１）において、前記駆動電極部に接合される導体パ
ターンのハンダ接合領域は、圧電素子長手方向の長さが
該導体パターンの前記幅よりも長いこと、或いは、
（３）記録液体を収容する流路と、該流路に連通された
ノズルと、前記流路内の容積を変化させ前記ノズルより
前記記録液体を吐出させる圧電素子とを有するインクジ
ェットノズルを集積したインクジェットヘッドであっ
て、前記圧電素子に電圧を印加する内部電極を前記圧電
素子上にパターン状に配置した電極に結線してなる駆動
電極部と、該駆動電極部中の各々の電極に対応する接触
面を有する電極を有する導体パターンとがハンダ接合さ
れているインクジェットヘッドにおいて、１つの駆動電
極又は共通電極に対し、複数の導体パターンがハンダ接
合されていることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】一つの電極に対して、複数の導体パターンを接
合し、ハンダのはみだし部を垂直方向へ逃がし、隣接電
極間でのショートをなくす。
合し、ハンダのはみだし部を垂直方向へ逃がし、隣接電
極間でのショートをなくす。
【０００８】
【実施例】図１は、隣接電極間のショート防止を施こし
たインクジェトヘッドの一例を説明するための要部構成
図で、図１（ａ）は要部平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＣ−
Ｃ断面図で、図中、１はグランド電極との接合電極、２
はホット電極との接合電極、３はハンダ、４は上側フィ
ルム、５は下側フィルムで、電極１及び２は上側フィル
ム４と下側フィルム５とによりサンドウィッチされて、
ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・ケーブル）１７を形
成し、インクジェットヘッドとの接合に際し、フィルム
４，５の一部が切除されて電極１及び２が露出されてい
る。
たインクジェトヘッドの一例を説明するための要部構成
図で、図１（ａ）は要部平面図、図１（ｂ）は図１
（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＣ−
Ｃ断面図で、図中、１はグランド電極との接合電極、２
はホット電極との接合電極、３はハンダ、４は上側フィ
ルム、５は下側フィルムで、電極１及び２は上側フィル
ム４と下側フィルム５とによりサンドウィッチされて、
ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・ケーブル）１７を形
成し、インクジェットヘッドとの接合に際し、フィルム
４，５の一部が切除されて電極１及び２が露出されてい
る。
【０００９】圧電素子１２（ＰＺＴ）は、図５に示した
従来技術と同様に溝加工され、各インク流路１３ａに対
応した駆動部１２ｂと支持部１２ａが形成されている。
ＰＺＴの各層の内部電極２３（ホット電極）は、共通液
室側端面でＡｇＰｄ焼付印刷にて結線され、また、共通
電極２４（グランド電極）はノズル側端面にて同様に結
線されて両サイドから、共通液室端面まで電極１２ｄで
延長されている。
従来技術と同様に溝加工され、各インク流路１３ａに対
応した駆動部１２ｂと支持部１２ａが形成されている。
ＰＺＴの各層の内部電極２３（ホット電極）は、共通液
室側端面でＡｇＰｄ焼付印刷にて結線され、また、共通
電極２４（グランド電極）はノズル側端面にて同様に結
線されて両サイドから、共通液室端面まで電極１２ｄで
延長されている。
【００１０】各圧電素子を駆動する回路の出力端子と接
続されているＦＰＣ（フレキシブル・プリント・ケーブ
ル）１７のインクジェットヘッド接続側の導体パターン
は、ホット電極端子（１２ｅ）と共通電極（１２ｄ）の
ＰＺＴの駆動電極配列と同じパターン（同一ピッチ）で
配列されている。更に、この導体パターンの接合部分
は、電極１，２がむき出しになっており、更に、駆動電
極部の各電極との接合する面にはハンダメッキが数μ〜
数十μされている。したがって、前記導体パターンと駆
動電極部を重ね、ハンダが溶融する温度まで接合部を加
熱すれば、図１（ｂ）に示すように、ハンダ３が溶融し
て電極１,２の両側にはみ出し駆動電極部と導体パター
ンがハンダ接合される。加熱方法は、例えば、熱圧着装
置のヒータチップを電極接合部に加圧して加熱したり、
或いは、レーザ光で加熱する。
続されているＦＰＣ（フレキシブル・プリント・ケーブ
ル）１７のインクジェットヘッド接続側の導体パターン
は、ホット電極端子（１２ｅ）と共通電極（１２ｄ）の
ＰＺＴの駆動電極配列と同じパターン（同一ピッチ）で
配列されている。更に、この導体パターンの接合部分
は、電極１，２がむき出しになっており、更に、駆動電
極部の各電極との接合する面にはハンダメッキが数μ〜
数十μされている。したがって、前記導体パターンと駆
動電極部を重ね、ハンダが溶融する温度まで接合部を加
熱すれば、図１（ｂ）に示すように、ハンダ３が溶融し
て電極１,２の両側にはみ出し駆動電極部と導体パター
ンがハンダ接合される。加熱方法は、例えば、熱圧着装
置のヒータチップを電極接合部に加圧して加熱したり、
或いは、レーザ光で加熱する。
【００１１】熱圧着装置を利用する場合は、マルチノズ
ルヘッドであっても、各ＰＺＴのホット電極端子１２ｅ
及び、共通電極端子１２ｄを一括して接合することがで
きるので、工程時間の短縮化が図れる。また、レーザ光
を照射する場合は、非接触であるため駆動電極部１９を
破損する心配がない。
ルヘッドであっても、各ＰＺＴのホット電極端子１２ｅ
及び、共通電極端子１２ｄを一括して接合することがで
きるので、工程時間の短縮化が図れる。また、レーザ光
を照射する場合は、非接触であるため駆動電極部１９を
破損する心配がない。
【００１２】高解像度を要求されるヘッドでは、電極ピ
ッチも高密度化され隣接する電極間も短かくなるのでシ
ョートが心配される。そこで導体パターンの導体幅をＰ
ＺＴ電極の幅より狭くし、更に、また、接合強度を上げ
るため、導体パターン接合形状は、圧電素子長手方向を
電極幅より長くし、接合面積を大きくする。また、駆動
電極部材は、導電性ならばいかなる金属でもよいが、ハ
ンダ接合をするのであれば、電極部材はＡｇＰｄ印刷、
ハンダメッキ、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキの方がより強い
接合強度が得られる。
ッチも高密度化され隣接する電極間も短かくなるのでシ
ョートが心配される。そこで導体パターンの導体幅をＰ
ＺＴ電極の幅より狭くし、更に、また、接合強度を上げ
るため、導体パターン接合形状は、圧電素子長手方向を
電極幅より長くし、接合面積を大きくする。また、駆動
電極部材は、導電性ならばいかなる金属でもよいが、ハ
ンダ接合をするのであれば、電極部材はＡｇＰｄ印刷、
ハンダメッキ、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキの方がより強い
接合強度が得られる。
【００１３】導体パターンの接合方法は、ハンダメッキ
に限らず、例えば、異方性導電テープのようなものを付
設すれば同様に熱圧着装置にて接合可能である。なお、
図１に示した例では、導体パターンの接合部は両面とも
露出しているが、熱圧着装置による加熱、加圧接合の場
合、図２に示すようフィルム５のみを切除して片面（接
合面）のみ露出している形状でも何ら問題はない。
に限らず、例えば、異方性導電テープのようなものを付
設すれば同様に熱圧着装置にて接合可能である。なお、
図１に示した例では、導体パターンの接合部は両面とも
露出しているが、熱圧着装置による加熱、加圧接合の場
合、図２に示すようフィルム５のみを切除して片面（接
合面）のみ露出している形状でも何ら問題はない。
【００１４】図３は、隣接電極間ショートの防止を更に
効果的に行うようにした本発明の一実施例を示す図で、
図３（ａ）は要部平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の
Ｂ−Ｂ線断面図で、この実施例は、１つ１つの駆動部Ｐ
ＺＴ電極端子（１２ｅ）及び共通電極端子（１２ｄ）に
対し、複数の導体パターンを接合するようにしたもので
あり、導体と電極を接合する際は、図１で説明したよう
に、ハンダを使って接合している。図１に示した例の場
合は、使用したハンダは全て導体の横にはみ出し、この
はみ出したハンダにより、隣接電極間がショートする可
能性がある。しかし、本発明によると、一つのＰＺＴ上
に複数の導体２1，２2があるため、導体２1と導体２2の
隙間２0にハンダがはみ出し、横にはみ出るハンダの量
を抑制する。この横にはみ出るハンダの量を抑制するこ
とにより、隣接電極との間でのショートを防止すること
ができる。又、ハンダにより導体を支える箇所も増すの
で、接合強度も上がる。又、横にはみ出るハンダの量
は、導体にハンダが塗布されていると、当然導体の大き
さ（幅）に比例するので、はみ出し量の多い広幅電極部
（グランドなど）に対しては複数本の導体パターン（図
示例の場合、グランド電極１２ｄに対して、１1，１2，
１3の３本の導体パターン）を接合してもよい。
効果的に行うようにした本発明の一実施例を示す図で、
図３（ａ）は要部平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の
Ｂ−Ｂ線断面図で、この実施例は、１つ１つの駆動部Ｐ
ＺＴ電極端子（１２ｅ）及び共通電極端子（１２ｄ）に
対し、複数の導体パターンを接合するようにしたもので
あり、導体と電極を接合する際は、図１で説明したよう
に、ハンダを使って接合している。図１に示した例の場
合は、使用したハンダは全て導体の横にはみ出し、この
はみ出したハンダにより、隣接電極間がショートする可
能性がある。しかし、本発明によると、一つのＰＺＴ上
に複数の導体２1，２2があるため、導体２1と導体２2の
隙間２0にハンダがはみ出し、横にはみ出るハンダの量
を抑制する。この横にはみ出るハンダの量を抑制するこ
とにより、隣接電極との間でのショートを防止すること
ができる。又、ハンダにより導体を支える箇所も増すの
で、接合強度も上がる。又、横にはみ出るハンダの量
は、導体にハンダが塗布されていると、当然導体の大き
さ（幅）に比例するので、はみ出し量の多い広幅電極部
（グランドなど）に対しては複数本の導体パターン（図
示例の場合、グランド電極１２ｄに対して、１1，１2，
１3の３本の導体パターン）を接合してもよい。
【００１５】上記実施例では、ＦＰＣ１７の導体部があ
らかじめＰＺＴ１２の駆動部電極のピッチと同一にパタ
ーン化され接合されているが、接合部の導体は、必ずし
もパターン化する必要はない。
らかじめＰＺＴ１２の駆動部電極のピッチと同一にパタ
ーン化され接合されているが、接合部の導体は、必ずし
もパターン化する必要はない。
【００１６】図４は、パターン化されていない導体の接
合を説明するための要部構成図で、図４（ａ）は要部平
面図、図４（ｂ），（ｂ′）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線
断面図で、図４（ｂ）は溝加工前、図４（ｂ′）は溝加
工後の断面図を示す。まず、図４（ａ）,（ｂ）に示す
ように、溝加工されていないＰＺＴ１２の上にフィルム
４，５を切除したＦＰＣ１７の端子部を配置して、これ
らを熱圧着によってハンダ接合、又は、導電性接着剤で
接合する。接合後、図４（ｂ′）に示すように、ＰＺＴ
１２の接合部及び実効部をダイシングソー等で研削し
（１２ｆ）、駆動部１２ｂ及び非駆動部１２ａ（支持
部）を形成する。このようにすると、接合後にはみ出す
ハンダはＦＰＣの両サイドのみであり、（図４（ｂ′）
においては、一方のはみだし３′のみが示してある）隣
接電極間のハンダのはみだしによるショートはない。ま
た、ＰＺＴ１２の幅（ノズル配列方向）よりもＦＰＣ１
７の幅を狭くし、はみ出し代Ａをとっておくと、はみ出
したハンダが、図４（ｂ′）に３′にて示すように、端
面に回り込まないので、次降の工程時の取扱いが便利で
ある。
合を説明するための要部構成図で、図４（ａ）は要部平
面図、図４（ｂ），（ｂ′）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線
断面図で、図４（ｂ）は溝加工前、図４（ｂ′）は溝加
工後の断面図を示す。まず、図４（ａ）,（ｂ）に示す
ように、溝加工されていないＰＺＴ１２の上にフィルム
４，５を切除したＦＰＣ１７の端子部を配置して、これ
らを熱圧着によってハンダ接合、又は、導電性接着剤で
接合する。接合後、図４（ｂ′）に示すように、ＰＺＴ
１２の接合部及び実効部をダイシングソー等で研削し
（１２ｆ）、駆動部１２ｂ及び非駆動部１２ａ（支持
部）を形成する。このようにすると、接合後にはみ出す
ハンダはＦＰＣの両サイドのみであり、（図４（ｂ′）
においては、一方のはみだし３′のみが示してある）隣
接電極間のハンダのはみだしによるショートはない。ま
た、ＰＺＴ１２の幅（ノズル配列方向）よりもＦＰＣ１
７の幅を狭くし、はみ出し代Ａをとっておくと、はみ出
したハンダが、図４（ｂ′）に３′にて示すように、端
面に回り込まないので、次降の工程時の取扱いが便利で
ある。
【００１７】また、圧電素子に溝を設けて、非駆動部と
駆動部とに分割しているインクジェットヘッドにおいて
は、非駆動部に電流が漏電すると、非駆動部がコンデン
サーの役目をしてしまい、電荷を蓄積，放電する。この
非駆動部の放電現象により、非駆動部が変形し、流路板
との接合を劣化させたり、隣接する駆動部に悪影響を及
ぼしたりするが、非駆動部上に電極を形成し、グランド
回路と結線すれば、漏れ電流によって非駆動部に電荷が
蓄積，放電することはない。
駆動部とに分割しているインクジェットヘッドにおいて
は、非駆動部に電流が漏電すると、非駆動部がコンデン
サーの役目をしてしまい、電荷を蓄積，放電する。この
非駆動部の放電現象により、非駆動部が変形し、流路板
との接合を劣化させたり、隣接する駆動部に悪影響を及
ぼしたりするが、非駆動部上に電極を形成し、グランド
回路と結線すれば、漏れ電流によって非駆動部に電荷が
蓄積，放電することはない。
【００１８】
【効果】電極配列方向へのハンダのはみ出し代が形成さ
れるので、ハンダが端面に回り込まず、取り扱いが楽に
なる。圧電素子と導体パターンとを接合するとき、ＦＰ
Ｃ導体パターンを大面積のＰＺＴ（圧電素子）上に接合
できるので、接合強度が向上する。一つ一つの電極に対
し、複数の導体パターンを接合することで、ハンダのは
み出し部が電極配列方向へは行かず、垂直方向へ逃がす
ことができるので、隣接電極間でのショートを防止で
き、また、接合強度を向上させることができる。
れるので、ハンダが端面に回り込まず、取り扱いが楽に
なる。圧電素子と導体パターンとを接合するとき、ＦＰ
Ｃ導体パターンを大面積のＰＺＴ（圧電素子）上に接合
できるので、接合強度が向上する。一つ一つの電極に対
し、複数の導体パターンを接合することで、ハンダのは
み出し部が電極配列方向へは行かず、垂直方向へ逃がす
ことができるので、隣接電極間でのショートを防止で
き、また、接合強度を向上させることができる。
【図１】 インクジェットヘッド圧電体とＦＰＣの導体
パターンとの接合を説明するための図である。
パターンとの接合を説明するための図である。
【図２】 導体パターン接合部の形状を示した側断面図
である。
である。
【図３】 本発明の一実施例を説明するための要部拡大
図である。
図である。
【図４】 本発明の他の実施例を説明するための要部拡
大図である。
大図である。
【図５】 従来のインクジェットヘッドの一例を説明す
るための図である。
るための図である。
【図６】 従来のワイヤボンディング方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図７】 従来技術の他の例を説明するための図であ
る。
る。
１，２…ＦＰＣの電極、３…ハンダ、４，５…ＦＰＣの
上側フィルム及び下側フィルム、１１…基板、１２…圧
電素子、１２ａ…非駆動圧電素子、１２ｂ…駆動圧電素
子、１２ｃ…圧電素子の両端部、１２ｄ…共通電極、１
２ｅ…圧電素子電極、１３…流路板、１３ａ…インク流
路、１３ｂ…壁部、１４…共通液室構成部材、１４ａ共
通液室、１５…インク供給パイプ、１６…ノズルプレー
ト、１６ａ…ノズル、１７…ＦＰＣ、１８…リード線、
１９…駆動電極、２０…溝、２１…保護板、２２…流体
抵抗、２３…ホット電極、２４…グランド電極、２５…
上部隔壁、３０…上部電極、３１…圧電素子、３２…ハ
ンダ付け、３３…ドット電極、３４…共通電極、３５…
本体、３６…下部電極。
上側フィルム及び下側フィルム、１１…基板、１２…圧
電素子、１２ａ…非駆動圧電素子、１２ｂ…駆動圧電素
子、１２ｃ…圧電素子の両端部、１２ｄ…共通電極、１
２ｅ…圧電素子電極、１３…流路板、１３ａ…インク流
路、１３ｂ…壁部、１４…共通液室構成部材、１４ａ共
通液室、１５…インク供給パイプ、１６…ノズルプレー
ト、１６ａ…ノズル、１７…ＦＰＣ、１８…リード線、
１９…駆動電極、２０…溝、２１…保護板、２２…流体
抵抗、２３…ホット電極、２４…グランド電極、２５…
上部隔壁、３０…上部電極、３１…圧電素子、３２…ハ
ンダ付け、３３…ドット電極、３４…共通電極、３５…
本体、３６…下部電極。
フロントページの続き (72)発明者 佐々木 勉 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (72)発明者 松本 修三 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (56)参考文献 特開 平３−73347（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/045 B41J 2/055 B41J 2/16
Claims (3)
- 【請求項１】 記録液体を収容する流路と、該流路に連
通されたノズルと、前記流路内の容積を変化させ前記ノ
ズルより前記記録液体を吐出させる圧電素子とを有する
インクジェットノズルを集積したインクジェットヘッド
であって、前記圧電素子に電圧を印加する内部電極を前
記圧電素子上にパターン状に配置した電極に結線してな
る駆動電極部と、該駆動電極部中の各々の電極に対応す
る接触面を有する電極を有する導体パターンとがハンダ
接合されているインクジェットヘッドにおいて、各駆動
電極に対し、該駆動電極の幅より狭い幅の導体パターン
がハンダ接合されていることを特徴とするインクジェッ
トヘッド。 - 【請求項２】 前記駆動電極部に接合される導体パター
ンのハンダ接合領域は、圧電素子長手方向の長さが該導
体パターンの前記幅よりも長いことを特徴とする請求項
１記載のインクジェットヘッド。 - 【請求項３】 記録液体を収容する流路と、該流路に連
通されたノズルと、前記流路内の容積を変化させ前記ノ
ズルより前記記録液体を吐出させる圧電素子とを有する
インクジェットノズルを集積したインクジェットヘッド
であって、前記圧電素子に電圧を印加する内部電極を前
記圧電素子上にパターン状に配置した電極に結線してな
る駆動電極部と、該駆動電極部中の各々の電極に対応す
る接触面を有する電極を有する導体パターンとがハンダ
接合されているインクジェットヘッドにおいて、１つの
駆動電極又は共通電極に対し、複数の導体パターンがハ
ンダ接合されていることを特徴とするインクジェットヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14624193A JP3270197B2 (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14624193A JP3270197B2 (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | インクジェットヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07132593A JPH07132593A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3270197B2 true JP3270197B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=15403298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14624193A Expired - Lifetime JP3270197B2 (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3270197B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101878019B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2018-07-13 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP14624193A patent/JP3270197B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07132593A (ja) | 1995-05-23 |
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