JP3266486B2 - フィメールターミナル - Google Patents
フィメールターミナルInfo
- Publication number
- JP3266486B2 JP3266486B2 JP33261095A JP33261095A JP3266486B2 JP 3266486 B2 JP3266486 B2 JP 3266486B2 JP 33261095 A JP33261095 A JP 33261095A JP 33261095 A JP33261095 A JP 33261095A JP 3266486 B2 JP3266486 B2 JP 3266486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- female terminal
- cylindrical portion
- wiring board
- molten solder
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フィメールターミ
ナルの改良に関するものである。
ナルの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フィメールターミナルａを配線基板ｂに
穿設された装着孔ｃに固定するため、メールターミナル
挿入用の筒部ｄを装入係止した状態で溶融半田中に浸漬
すると、図４に示すように溶融半田ｅがブリッジ状に繋
がり筒部ｄを塞いだまま固化してしまう場合がある。
穿設された装着孔ｃに固定するため、メールターミナル
挿入用の筒部ｄを装入係止した状態で溶融半田中に浸漬
すると、図４に示すように溶融半田ｅがブリッジ状に繋
がり筒部ｄを塞いだまま固化してしまう場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたもので、溶融半田がメールターミナル挿入用の
筒部を塞がぐことのないフィメールターミナルを提供す
ることを目的とするものである。
なされたもので、溶融半田がメールターミナル挿入用の
筒部を塞がぐことのないフィメールターミナルを提供す
ることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のフィメールターミナルは、配線基板に穿設さ
れた装着孔に、メールターミナル挿入用の筒部を装入係
止した状態で溶融半田中に浸漬して前記装着孔に固定す
るようにしたフィメールターミナルにおいて、前記筒部
の内周に前記溶融半田が付着しないように半田レジスト
処理を施したことを特徴とする。
の本発明のフィメールターミナルは、配線基板に穿設さ
れた装着孔に、メールターミナル挿入用の筒部を装入係
止した状態で溶融半田中に浸漬して前記装着孔に固定す
るようにしたフィメールターミナルにおいて、前記筒部
の内周に前記溶融半田が付着しないように半田レジスト
処理を施したことを特徴とする。
【０００５】
【発明の作用及び効果】上記フィメールターミナルによ
れば、筒部の内周に半田レジスト処理が施されているか
ら、ブリッジ状に繋がる溶融半田によってメールターミ
ナルの挿入用の筒部が塞がれることがない。従って、フ
ィメールターミナルの配線基板への装着の作業効率が高
まり、生産性の向上を図ることができる。
れば、筒部の内周に半田レジスト処理が施されているか
ら、ブリッジ状に繋がる溶融半田によってメールターミ
ナルの挿入用の筒部が塞がれることがない。従って、フ
ィメールターミナルの配線基板への装着の作業効率が高
まり、生産性の向上を図ることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図面を
参照して説明する。図１は本発明に係るフィメールター
ミナル１の斜視図、図２はフィメールターミナル１の素
材の平面図、図３はフィメールターミナル１を配線基板
に装着した状態の断面図、図４は従来例を示した断面図
である。フィメールターミナル１は、メールターミナル
１０が挿入される矩形状の縦長の筒部２が形成されてい
る。筒部２の対向する長手方向の側面３，３には、挟持
用弾力片４，４が屈曲形成されている。該挟持用弾力片
４，４は側面３，３の下方から上方に向かうに従い筒部
２の内側に傾斜させ挟持部５，５を最接近させるととも
に、該挟持部５，５から上方の先端部６，６を外側に傾
斜させて離間させている。
参照して説明する。図１は本発明に係るフィメールター
ミナル１の斜視図、図２はフィメールターミナル１の素
材の平面図、図３はフィメールターミナル１を配線基板
に装着した状態の断面図、図４は従来例を示した断面図
である。フィメールターミナル１は、メールターミナル
１０が挿入される矩形状の縦長の筒部２が形成されてい
る。筒部２の対向する長手方向の側面３，３には、挟持
用弾力片４，４が屈曲形成されている。該挟持用弾力片
４，４は側面３，３の下方から上方に向かうに従い筒部
２の内側に傾斜させ挟持部５，５を最接近させるととも
に、該挟持部５，５から上方の先端部６，６を外側に傾
斜させて離間させている。
【０００７】また、筒部２の対向する側面３，３の下端
には、それぞれ対向状に４本の係止脚７が形成されてい
る。側面３，３に連続する側面３ａ，３ａには、下端か
ら後述するプリント配線基板１１の厚さ分上がった位置
に、翼状片８が形成されている。筒部２の下端部内周に
は、溶融半田２１が付着しないように、プリント配線基
板１１の厚さ分の幅で半田レジスト処理が施こされてい
る。この半田レジスト処理は、半田レジスト印刷、半田
レジスト酸化膜処理又は半田レジストメッキ等を行うも
ので、図２（ａ）に示すように導電性金属のフープ材２
２のフィメールターミナル１の筒部２の内周となる面２
２ａの該当箇所に、プリント配線基板１１の厚さに略等
しい幅の帯状の半田レジスト処理部２３を形成する。そ
して、図２（ｂ）に示すように該フープ材２２を、順送
プレス機に供給して順次所定形状に打ち抜いた後、曲げ
加工を施して上記構成のフィメールターミナル１を成形
する。
には、それぞれ対向状に４本の係止脚７が形成されてい
る。側面３，３に連続する側面３ａ，３ａには、下端か
ら後述するプリント配線基板１１の厚さ分上がった位置
に、翼状片８が形成されている。筒部２の下端部内周に
は、溶融半田２１が付着しないように、プリント配線基
板１１の厚さ分の幅で半田レジスト処理が施こされてい
る。この半田レジスト処理は、半田レジスト印刷、半田
レジスト酸化膜処理又は半田レジストメッキ等を行うも
ので、図２（ａ）に示すように導電性金属のフープ材２
２のフィメールターミナル１の筒部２の内周となる面２
２ａの該当箇所に、プリント配線基板１１の厚さに略等
しい幅の帯状の半田レジスト処理部２３を形成する。そ
して、図２（ｂ）に示すように該フープ材２２を、順送
プレス機に供給して順次所定形状に打ち抜いた後、曲げ
加工を施して上記構成のフィメールターミナル１を成形
する。
【０００８】上記フィメールターミナル１は、図３に示
すようにプリント配線基板１１に穿設した装着孔１２に
筒部２の下端部を装入して、翼状片８の下端を装着孔１
２の孔縁に当接する。そして、装着孔１２からプリント
配線基板１１の裏面に突出した係止脚７を水平に開脚し
て、フィメールターミナル１を係止する。この状態で、
プリント配線基板１１の裏面を溶融半田２１中に浸漬す
る。このとき、溶融半田２１は、係止脚７の周囲に付着
するとともに筒部２の下端部内に侵入してブリッジ状に
繋がり、筒部２の下端開口を塞いだ状態となる。装着孔
１２以外の溶融半田２１が付着する必要のない箇所に
は、上記したような半田レジスト処理を施こしてある。
すようにプリント配線基板１１に穿設した装着孔１２に
筒部２の下端部を装入して、翼状片８の下端を装着孔１
２の孔縁に当接する。そして、装着孔１２からプリント
配線基板１１の裏面に突出した係止脚７を水平に開脚し
て、フィメールターミナル１を係止する。この状態で、
プリント配線基板１１の裏面を溶融半田２１中に浸漬す
る。このとき、溶融半田２１は、係止脚７の周囲に付着
するとともに筒部２の下端部内に侵入してブリッジ状に
繋がり、筒部２の下端開口を塞いだ状態となる。装着孔
１２以外の溶融半田２１が付着する必要のない箇所に
は、上記したような半田レジスト処理を施こしてある。
【０００９】溶融半田２１中からプリント配線基板１１
を引き上げると、ブリッジ状に繋がって筒部２を塞ぐ溶
融半田２１は、筒部２の内周の半田レジスト処理部２３
により、筒部２に対する溶融半田２１の馴染み性が損な
われ結合力が弱くなって、該ブリッジ部分から千切れて
落下する。そして、残った溶融半田２１は表面張力によ
り筒部２の端部周縁に寄り付いて固化する。これによ
り、メールターミナル１０の挿入用の筒部２が半田によ
り塞がれることなく、フィメールターミナル１を配線基
板１１に装着することができ、生産性の向上に寄与する
ことができる。
を引き上げると、ブリッジ状に繋がって筒部２を塞ぐ溶
融半田２１は、筒部２の内周の半田レジスト処理部２３
により、筒部２に対する溶融半田２１の馴染み性が損な
われ結合力が弱くなって、該ブリッジ部分から千切れて
落下する。そして、残った溶融半田２１は表面張力によ
り筒部２の端部周縁に寄り付いて固化する。これによ
り、メールターミナル１０の挿入用の筒部２が半田によ
り塞がれることなく、フィメールターミナル１を配線基
板１１に装着することができ、生産性の向上に寄与する
ことができる。
【図１】本発明に係るフィメールターミナル１の斜視図
である。
である。
【図２】フィメールターミナル１の素材の平面図であ
る。
る。
【図３】フィメールターミナル１を配線基盤に装着した
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図４】従来例を示した断面図である。
１...フィメールターミナル ２...筒部 ７...係止脚 １０...メールターミナル １１...プリント配線基板 １２...装着孔 ２１...溶融半田 ２３...半田レジスト処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/11 302 B23K 1/00 B23K 1/08 310 H01R 4/02
Claims (1)
- 【請求項１】 配線基板に穿設された装着孔に、メール
ターミナル挿入用の筒部を装入係止した状態で溶融半田
中に浸漬して前記装着孔に固定するようにしたフィメー
ルターミナルにおいて、 前記筒部の内周に前記溶融半田が付着しないように半田
レジスト処理を施したことを特徴とするフィメールター
ミナル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33261095A JP3266486B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | フィメールターミナル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33261095A JP3266486B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | フィメールターミナル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09147949A JPH09147949A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3266486B2 true JP3266486B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=18256877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33261095A Expired - Lifetime JP3266486B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | フィメールターミナル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3266486B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007089267A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Asmo Co Ltd | アクチュエータ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5275781B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-08-28 | イリソ電子工業株式会社 | 電気接続用端子及びこれを用いたコネクタ |
| JP2010205494A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Junichi Morino | 雌型の電気接続端子 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP33261095A patent/JP3266486B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007089267A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Asmo Co Ltd | アクチュエータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09147949A (ja) | 1997-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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