JP3257525B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JP3257525B2
JP3257525B2 JP31844498A JP31844498A JP3257525B2 JP 3257525 B2 JP3257525 B2 JP 3257525B2 JP 31844498 A JP31844498 A JP 31844498A JP 31844498 A JP31844498 A JP 31844498A JP 3257525 B2 JP3257525 B2 JP 3257525B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
装置に係り、詳しくは、単位セルが複数個組み合わされ
て特定の論理回路が構成される半導体集積回路装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路装置を開発する場合、論
理設計を行ない、回路設計を行なった後にレイアウト設
計が行われる。レイアウト設計時に、半導体基板上に構
成素子であるトランジスタやキャパシタなどを個々にレ
イアウトすることは、大変な労力や時間などを必要とす
るので、予めある論理機能を有する単位セルをスタンダ
ードセルのライブラリとして用意しておいて、コンピュ
ータにより目的の論理回路を構成するように必要な単位
セルを複数個組み合わせて半導体基板上に自動配置し、
セル間の配線を自動配線(以下、自動配置配線と称す
る)することが行われている。なお、単位セルはインバ
ータ回路、ナンド回路、ノア回路などがあり、サイズは
一様ではない。
【0003】以下、一例として、図17に示すような論
理回路を構成する従来の半導体集積回路装置を自動配置
により、レイアウト設計する例について説明する。同図
の論理回路は、VDD電位(第1の論理レベル電位)2
と入力端子7とが入力側に接続された第1ナンド(NA
ND)回路4と、入力端子8が入力側に接続されインバ
ータ3と、このインバータ3の出力端子3BとGND電
位(第2の論理レベル)1とが入力側に接続された第2
ナンド回路5と、第1ナンド回路4の出力端子4Cと第
2ナンド回路5の出力端子5Cとが入力側に接続され出
力端子9を有するノア(NOR)回路6とから構成され
ている。
【0004】コンピュータには予め上述の論理回路を構
成しているGND電位1、VDD電位2、インバータ
3、第1ナンド回路4、第2ナンド回路5及びノア回路
6にそれぞれ対応して、GND端子用セル11、VDD
端子用セル12、インバータ用セル13、第1ナンド回
路用セル14A、第2ナンド回路用セル14B及びノア
回路用セル15が単位セルとして登録されている。した
がって、コンピュータは設計者の指示に基づいて、図1
7の論理回路を構成するように、それぞれのセル11〜
15を選び出して、図10に示すように半導体基板上の
X方向に自動配置する。続いて、図9に示すように配線
17を自動形成することにより、レイアウト設計を終了
させて半導体集積回路装置を完成させる。
【0005】ここで、上述の複数個のセルのうち、GN
D端子用セル11は論理回路において第2の論理レベル
であるGND電位を固定(クランプ)するための端子を
備えており、GND電位固定用セルとして作用する。ま
たVDD端子用セル12は第1の論理レベルであるVD
D電位を固定するための端子を備えており、VDD電位
固定用セルとして作用する。GND電位固定用セル及び
VDD電位固定用セルはいずれも2進法に基づく論理回
路に必要となることが多い。
【0006】次に、GND端子用セル11〜ノア回路用
セル15の各単位セルの具体的構成について説明する。
GND端子用セル11は、図11に示すように、N型ウ
エル領域101とP型ウエル領域102とがY方向に隣
接して形成されて、P型ウエル領域102にはN型拡散
領域103が形成されている。そして、N型拡散領域1
03にはY方向に沿ったコンタクト孔104、105を
介してそれぞれアルミニウムなどからなる導電層10
6、107(1B)が設けられて、一方の導電層106
は下端のGND配線100(1A)に延長して接続さ
れ、もう一方の導電層107はN型拡散領域103及び
導電層106を介してGND配線100に接続され、G
ND端子1Bとして機能する。また、N型ウエル領域1
01の上端にはVDD配線110が設けられている。
【0007】VDD端子用セル12は、図12に示すよ
うに、N型ウエル領域111とP型ウエル領域112と
がY方向に隣接して形成されて、N型ウエル領域111
にはP型拡散領域113が形成されている。そして、P
型拡散領域113にはY方向に沿ったコンタクト孔11
4、115を介してそれぞれアルミニウムなどからなる
導電層116、117が設けられて、一方の導電層11
7は上端のVDD配線110(2A)に延長して接続さ
れ、もう一方の導電層116はP型拡散領域113及び
導電層117を介してVDD配線110に接続され、V
DD端子2Bとして機能する。また、P型ウエル領域1
12の下端にはGND配線100(1A)が設けられて
いる。
【0008】また、インバータ用セル13は、図13に
示すように、N型ウエル領域121とP型ウエル領域1
22とがY方向に隣接して形成されて、N型ウエル領域
121にはP型ソース領域123及びドレイン領域12
4が形成される一方、P型ウエル領域122にはN型ソ
ース領域125及びドレイン領域126が形成されてい
る。P型ソース領域123にはコンタクト孔127を介
して導電層128が設けられて、VDD配線110に延
長して接続されている。N型ソース領域125にはコン
タクト孔129を介して導電層130が設けられて、G
ND配線100に接続されている。P型ドレイン領域1
24及びN型ドレイン領域126にはそれぞれコンタク
ト孔132、133が設けられ、各コンタクト孔13
2、133間には導電層134(出力端子3Bに相当)
が設けられて接続されている。P型ソース領域123及
びドレイン領域124の中間位置と、N型ソース領域1
25及びドレイン領域126の中間位置とに跨るように
ゲート電極135が設けられている。また、N型ウエル
領域121の上端及びP型ウエル領域122の下端には
それぞれ導電層136、137が設けられ、P型ウエル
領域122の上端には導電層138(入力端子3Aに相
当)が設けられている。これにより、N型ウエル領域1
21にはPMOS(Metal Oxide Semiconductor)型ト
ランジスタ140Pが形成される一方、P型ウエル領域
122にはNMOS型トランジスタ140Nが形成され
ている。そして、PMOS型トランジスタ140PとN
MOS型トランジスタ140Nとにより、C(Compleme
ntary)MOS型インバータが構成されている。
【0009】第1ナンド回路用セル14A及び第2ナン
ド回路用セル14Bは同一の構成になっている。すなわ
ち、第1及び第2ナンド回路用セル14A、14Bは、
図14及び図15に示すように、N型ウエル領域141
A、141BとP型ウエル領域142A、142Bとが
隣接して形成されて、N型ウエル領域141A、141
BにはP型ソース領域143A、144A、143B、
144B及びドレイン領域145A、145Bが形成さ
れている。また、P型ウエル領域142A、142Bに
はN型ソース領域146A、147A、146B、14
7B及びドレイン領域148A、148Bが形成されて
いる。
【0010】P型ソース領域143A、144A、14
3B、144Bにはそれぞれコンタクト孔150A、1
51A、150B、151Bを介して導電層152A、
153A、152B、153Bが設けられて、いずれも
VDD配線110に延長して接続されている。N型ソー
ス領域146A、146Bにはコンタクト孔155A、
155Bを介して導電層156A、156Bが設けられ
て、共にGND配線100に接続されている。
【0011】P型ドレイン領域145A、145B及び
N型ソース領域147A、147Bにはそれぞれコンタ
クト孔158A、159A、158B、159Bが設け
られ、各コンタクト孔158A、159Aと158B、
159Bとの間には導電層160A(出力端子4Cに相
当)、160B(出力端子5Cに相当)が設けられて接
続されている。P型ソース領域143A、144A、1
43B、144B及びドレイン領域145A、145B
の中間位置と、N型ソース領域146A、147A、1
46B、147B及びドレイン領域148A、148B
の中間位置とに跨るようにそれぞれゲート電極161
A、162A、161B、162Bが設けられている。
また、N型ウエル領域141A、141Bの上端及びP
型ウエル領域142A、142Bの下端にはそれぞれ導
電層163A、163B及び164A、164Bが設け
られ、P型ウエル領域142A、142Bの上端には導
電層165A(入力端子4Aに相当)、166A(入力
端子4Bに相当)及び165B(出力端子5Aに相
当)、166B(出力端子5Bに相当)が設けられてい
る。これにより、N型ウエル領域141A、141Bに
はPMOS型トランジスタが形成される一方、P型ウエ
ル領域142A、142BにはNMOS型トランジスタ
が形成されている。
【0012】ノア回路用セル15は、図16に示すよう
に、N型ウエル領域171とP型ウエル領域172とが
Y方向に隣接して形成されて、N型ウエル領域171に
はP型ソース領域173、174及びドレイン領域17
5が形成される一方、P型ウエル領域172はN型ソー
ス領域176、177及びドレイン領域178が形成さ
れている。P型ソース領域173にはコンタクト孔17
9を介して導電層180が設けられて、VDD配線11
0に延長して接続されている。N型ソース領域176、
177にはそれぞれコンタクト孔181、182を介し
て導電層183、184が設けられて、共にGND配線
100に接続されている。P型ソース領域174及びN
型ドレイン領域178にはそれぞれコンタクト孔18
6、187が設けられ、各コンタクト孔186、187
間には導電層188(出力端子6Cに相当)が設けられ
て接続されている。
【0013】P型ソース領域173、174及びドレイ
ン領域175の中間位置と、N型ソース領域176、1
77及びドレイン領域178の中間位置とに跨るように
それぞれゲート電極190、191が設けられている。
また、N型ウエル領域171の上端及びP型ウエル領域
172の下端にはそれぞれ導電層192、193が設け
られ、P型ウエル領域172の上端には導電層194
(入力端子6Aに相当)、195(入力端子6Bに相
当)が設けられている。これにより、N型ウエル領域1
71にはPMOS型トランジスタが形成される一方、P
型ウエル領域172にはNMOS型トランジスタが形成
されている。
【0014】このように、各単位セルであるGND端子
用セル11〜ノア回路用セル15をX方向に隣接させて
自動配置することにより、従来の半導体集積回路装置が
完成される。ここで、各単位セルのN型ウエル領域及び
P型ウエル領域のY方向の高さ寸法は同一に設定され、
X方向の幅寸法は各単位セルの機能に応じて任意に設定
される。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな従来の半導体集積回路装置では、所定の固定電位が
必要な論理回路を設計するごとに、電位固定用セルであ
るGND端子用セル又はVDD端子用セルを半導体基板
上にレイアウトしなければならないので、その分半導体
基板の面積が余分に占有されるので集積度を向上させる
上で障害になる、という問題がある。すなわち、半導体
集積回路装置をレイアウト設計する上で、GND端子用
セル及びVDD端子用セルは必要なセルなので、所定の
固定電位が必要な論理セル設計するごとにそのセルに隣
接して半導体基板上にレイアウトしなければならない。
例えば、図17の論理回路を複数個必要とする半導体集
積回路装置をレイアウト設計する場合には、図11及び
図12に示すGND端子用セル11及びVDD端子用セ
ル12も各1個必要になるので、それらの重複するセル
によって半導体基板上で占有される面積が増加するよう
になる。
【0016】従来技術において、自動配置配線をコンピ
ュータを用いて行なうとき、VDD端子及びGND端子
を電源配線及びGND配線とは独立して設けなければな
らない。これはコンピュータが自動配置配線を実行する
とき、所定の端子と他方の端子とを配線でつなぐように
構成されているためである。このため、所定の端子と電
源配線又はGND配線とを直接自動配線で接続すること
ができない。このため、所定の端子を自動配線で電源や
GNDに接続するためには、VDD端子やGND端子を
電源配線又はGND配線と独立して設ける必要がある。
【0017】また、自動配置配線されたレイアウトパタ
ーンは、設計された回路図と一致していることをコンピ
ュータを用いて接続検証しなければならない。この場
合、回路図上の各端子とレイアウトパターン上の各端子
とを対応付けて検証する必要がある。しかしながら、一
般に、電源配線及びGND配線は、端子として認識され
ないので接続検証することができない。このため、接続
検証を行なうためには、電源配線及びGND配線をこれ
ら配線とは独立したVDD端子、GND端子としておく
必要がある。
【0018】さらに、コンピュータで自動配線を行なう
場合、極力、扱うデータ量を少なくして、自動配線の処
理速度を向上させる必要がある。例えば、ある出力端子
とある入力端子とを接続する場合には、これらの端子の
情報さえあれば自動配線の処理を行なうことができる。
しかし、ある入力端子を電源配線やGND配線と接続す
るとき、所定の端子の他に電源配線やGND配線の情報
までコンピュータに取り込んで、自動配線を行なわなけ
ればならない。電源配線やGND配線は、端子のように
一点の位置情報ではなく、論理回路の辺に存在している
ので、そのデータ量は膨大に増えてしまう。この結果、
自動配線の処理スピードが落ちる、という問題を生ず
る。
【0019】この問題を解決するため、接続検証のコン
ピュータは、電源配線及びGND配線の配線情報を用い
るのではなく、VDD端子又はGND端子の位置情報を
用いている。これらVDD端子、GND端子は、それぞ
れ電源配線、GND配線と同電位で、かつ独立した端子
として位置づけられる。このため、VDD端子やGND
端子と所定の入力端子とを最小限の情報量で接続するこ
とができ、高速に自動配置配線を行なうことができる。
【0020】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、電位固定用端子を備えたセルによる半導体基板
上の占有面積の増加を抑制することができるようにした
半導体集積回路装置を提供することを目的としている。
【0021】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、半導体集積回路装置に係
り、第1導電型ウエル領域と第2導電型ウエル領域とが
一方向に隣接して形成され、上記第1導電型ウエル領域
及び第2導電型ウエル領域にはそれぞれ第2導電型半導
体領域及び第1導電型半導体領域が形成され、第2導電
型半導体領域を介して電源配線と接続されている第1論
理レベル端子又は第1導電型半導体領域を介してGND
配線と接続されている第2論理レベル端子のいずれか一
方の論理レベル端子、又は第1論理レベル端子及び第2
論理レベル端子を少なくとも1組設けられた単位セルを
含むことを特徴としている。
【0022】請求項2記載の発明は、半導体集積回路装
置に係り、第1導電型ウエル領域と第2導電型ウエル領
域とが一方向に隣接して形成され、上記第1導電型ウエ
ル領域及び第2導電型ウエル領域にはそれぞれ第1導電
型半導体領域及び第2導電型半導体領域が形成され、第
1導電型ウエル領域を介して電源配線と接続されている
第1論理レベル端子又は第2導電型ウエル領域を介して
GND配線と接続されている第2論理レベル端子のいず
れか一方の論理レベル端子、又は第1論理レベル端子及
び第2論理レベル端子を少なくとも1組設けられた単位
セルを含むことを特徴と上記単位セルがインバータ用セ
ルであることを特徴としている。
【0023】請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の半導体集積回路装置に係り、上記単位セルはインバ
ータ用セルであることを特徴としている。
【0024】請求項4記載の発明は、請求項1又は2記
載の半導体集積回路装置に係り、上記単位セルはナンド
回路用セルであることを特徴としている。
【0025】請求項5記載の発明は、請求項1又は2記
載の半導体集積回路装置に係り、上記単位セルはノア回
路用セルであることを特徴としている。
【0026】請求項6記載の発明は、請求項1乃至5の
いずれか1に記載の半導体集積回路装置に係り、上記単
位セル内に設けられた上記第1論理レベル端子又は上記
第2論理レベル端子から所定の端子に配線が接続されて
いることを特徴としている。
【0027】
【0028】
【0029】
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【0034】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は実施例を用いて
具体的に行う。 ◇第1実施例 図1は、この発明の第1実施例である半導体集積回路装
置の構成を示す平面図、図2は配線形成前の同半導体集
積回路装置の構成を示す平面図、図3は同半導体集積回
路装置の主要部を構成する単位セルを示す平面図、ま
た、図4は図3のA−A矢視断面図である。この例の半
導体集積回路装置は、図1に示すように、単位セルであ
るインバータ用セル23、第1ナンド回路用セル14A
及び第2ナンド回路用セル14B、ノア回路用セル15
が、図17の論理回路を構成するように、半導体基板上
のX方向に自動配置されている。ここで、インバータ用
セル23には、その空きスペースに予めGND端子及び
VDD端子が組み込まれている。したがって、半導体基
板上にインバータ用セル23を配置するだけで、GND
端子用セル及びVDD端子用セルを配置することなく、
GND端子及びVDD端子の論理機能を得ることができ
る。
【0035】インバータ用セル23は、一般の論理回路
において単位セルとして使用される頻度が高く、かつ比
較的スペースに余裕があるので、そのスペースに予めG
ND端子及びVDD端子を組み込むことは容易に行うこ
とができる。なお、第1及び第2ナンド回路用セル14
A、14B及びノア回路用セル15としては、それぞれ
図14、図15及び図16に示した構成と同一のものを
用いる。
【0036】インバータ用セル23は、図3及び図4に
示すように、P型半導体基板30に形成されたN型ウエ
ル領域31とP型ウエル領域32とがY方向に隣接して
いて、N型ウエル領域31にはP型ソース領域33及び
ドレイン領域34が形成される一方、P型ウエル領域3
2にはN型ソース領域35及びドレイン領域36が形成
されている。P型ソース領域33には層間絶縁膜41に
開口されたコンタクト孔37を介してアルミニウムなど
からなる導電層38が設けられて、VDD配線110に
延長して接続されている。N型ソース領域35にはコン
タクト孔39を介してアルミニウムなどからなる導電層
40が設けられて、GND配線100に延長して接続さ
れている。P型ドレイン領域34及びN型ドレイン領域
36にはそれぞれコンタクト孔42、43が設けられ、
各コンタクト孔42、43間にはアルミニウムなどから
なる導電層44が設けられて接続されている。P型ソー
ス領域33及びドレイン領域34の中間位置と、N型ソ
ース領域35及びドレイン領域36の中間位置とに跨る
ように多結晶シリコンなどからなるゲート電極45が設
けられている。200、201はゲート酸化膜である。
これにより、N型ウエル領域31にはPMOS型トラン
ジスタ46Pが形成される一方、P型ウエル領域32に
はNMOS型トランジスタ46Nが形成されている。そ
して、PMOS型トランジスタ46PとNMOS型トラ
ンジスタ46Nとにより、CMOS型インバータが構成
されている。
【0037】ここで、P型ウエル領域32のN型ソース
領域35のコンタクト孔39のY方向に沿った上方には
コンタクト孔47が設けられて、このコンタクト孔47
にはアルミニウムなどからなる導電層48(GND端子
1Bに相当))が設けられている。そして、この導電層
48とN型ソース領域35を通じて導通する導電層40
がGND配線100に延長して接続されている。また、
N型ウエル領域31のP型ソース領域33のコンタクト
孔37のY方向に沿った下方にはコンタクト孔49が設
けられて、このコンタクト孔49にはアルミニウムなど
からなる導電層50が設けられている。そして、この導
電層50(VDD端子2Bに相当))とP型ソース領域
33を通じて導通する導電層38がVDD配線110に
延長して接続されている。
【0038】この構成により、インバータ用セル23の
P型ウエル領域32には、GND回路の論理機能が組み
込まれる一方、N型ウエル領域31には、VDD回路の
論理機能が組み込まれている。すなわち、P型ウエル領
域32には、N型ソース領域35を通じて導電層40と
接続された導電層48が、GND電位を固定するための
端子として作用するように構成されている。また、N型
ウエル領域31には、P型ソース領域33を通じて導電
層38と接続された導電層50が、VDD電位を固定す
るための端子として作用するように構成されている。
【0039】図2のように配置されたインバータ用セル
23、第1ナンド回路用セル14A、第2ナンド回路用
セル14B及びア回路用セル15には、図1に示すよう
に配線が形成される。図1において、配線25は、イン
バータ用セル23のGND電位1(図17において)の
GND端子1B(導電層48)と、第2ナンド回路用セ
ル14Bの第2ナンド回路5の入力端子5B(導電層1
66B)との間に接続されている。配線26は、インバ
ータ用セル23のVDD電位2のVDD端子2B(導電
層50)と、第1ナンド回路用セル14Aの第1ナンド
回路4の入力端子4A(導電層165A)との間に接続
されている。配線27は、インバータ用セル23のイン
バータ3の出力端子3B(導電層133)と、第2ナン
ド回路用セル14Bの第2ナンド回路5の入力端子5A
(導電層165Bに相当)との間に接続されている。配
線28は、第1ナンド回路用セル14Aの第1ナンド回
路4の出力端子4C(導電層160Aに相当)と、ノア
回路用セル16のノア回路6の入力端子6A(導電層1
94に相当)との間に接続されている。また、配線29
は、第2ナンド回路用セル14Bの第2ナンド回路5の
出力端子5C(導電層160Bに相当)と、ノア回路用
セル15のノア回路6の入力端子6B(導電層195に
相当)との間に接続されている。
【0040】このように、この例の構成によれば、予め
空きスペースにGND端子及びVDD端子を組み込んだ
インバータ用セル23を用意しておいて、レイアウト設
計時にそのインバータ用セル23を用いて自動配置する
だけで、半導体基板上にGND端子用セル及びVDD端
子用セルを配置することなく、GND端子及びVDD端
子を有する論理回路を構成することができる。したがっ
て、電位固定用端子を備えたセルによる半導体基板上の
占有面積の増加を抑制することができる。
【0041】◇第2実施例 図5は、この発明の第2実施例である半導体集積回路装
置の主要部を構成する単位セルを示す断面図、図6は図
5のB−B矢視断面図である。この例の半導体集積回路
装置の構成が、上述した第1実施例の構成と大きく異な
るところは、GND端子及びVDD端子をインバータ用
セル内の他の領域に組み込むようにした点である。イン
バータ用セル23のP型ウエル領域32には一対のP型
拡散領域53、54が設けられて、各P型拡散領域5
3、54にはそれぞれコンタクト孔55、56を介して
導電層57、58が設けられている。また、N型ウエル
領域31には一対のN型拡散領域60、61が設けられ
て、各N型拡散領域60、61にはそれぞれコンタクト
孔62、63を介して導電層64、65が設けられてい
る。すなわち、P型ウエル領域32には、このP型ウエ
ル領域32を通じて導電層57と導電層58とが接続さ
れて、導電層58はGND電位を固定するための端子と
して作用するように構成されている。また、N型ウエル
領域31には、このN型ウエル領域31を通じて導電層
64と導電層65とが接続されて、導電層64はVDD
電位を固定するための端子として作用するように構成さ
れている。これ以外は、上述した第1実施例と略同じで
あるので、図5において、図3の構成部分と対応する各
部には、同一番号を付してその説明を省略する。
【0042】このように、この例の構成によっても、第
1実施例において述べたのと略同様な効果を得ることが
できる。加えて、この例によれば、拡散領域の面積が狭
くてGND端子及びVDDを配置するスペースが確保で
きない場合に適用して有効となる。
【0043】◇第3実施例 図7は、この発明の第3実施例である半導体集積回路装
置の主要部を構成する単位セルを示す断面図、図8は図
7のC−C矢視断面図である。この例の半導体集積回路
装置の構成が、上述した第1実施例の構成と大きく異な
るところは、GND端子及びVDD端子をナンド回路用
セルに組み込むようにした点である。第1ナンド回路用
セル24Aは、図7及び図8に示すように、N型ウエル
領域71AとP型ウエル領域72Aとが隣接して形成さ
れて、N型ウエル領域71AにはP型ソース領域73
A、74A及びドレイン領域75Aが形成されている。
また、P型ウエル領域72AにはN型ソース領域76
A、77A及びドレイン領域78Aが形成されている。
【0044】P型ソース領域73A、74Aにはそれぞ
れコンタクト孔80A、81Aを介して導電層82A、
83Aが設けられて、いずれもVDD配線110に延長
して接続されている。N型ソース領域76Aにはコンタ
クト孔85Aを介して導電層86Aが設けられて、GN
D配線100に接続されている。P型ドレイン領域75
A及びN型ソース領域77Aにはそれぞれコンタクト8
7A、88Aが設けられ、各コンタクト孔87A、88
A間には導電層89Aが設けられて接続されている。P
型ソース領域73A、74A及びドレイン領域75Aの
中間位置と、N型ソース領域76A、77A及びドレイ
ン領域78Aの中間位置とに跨るようにそれぞれゲート
電極90A、91Aが設けられている。
【0045】ここで、P型ウエル領域72AのN型ソー
ス領域76Aのコンタクト孔85AのY方向に沿った上
方にはコンタクト孔92Aが設けられて、このコンタク
ト孔92Aにはアルミニウムなどからなる導電層93A
が設けられている。そして、この導電層93AとN型ソ
ース領域76Aを通じて導通する導電層86AがGND
配線100に延長して接続されている。また、N型ウエ
ル領域71AのP型ソース領域73Aのコンタクト孔8
0AのY方向に沿った下方にはコンタクト孔94Aが設
けられて、このコンタクト孔94Aにはアルミニウムな
どからなる導電層95Aが設けられている。そして、こ
の導電層95AとP型ソース領域73Aを通じて導通す
る導電層82AがVDD配線110に延長して接続され
ている。
【0046】この構成により、第1ナンド回路用セル2
4AのP型ウエル領域72Aには、GND回路の論理機
能が組み込まれる一方、N型ウエル領域71Aには、V
DD回路の論理機能が組み込まれている。すなわち、P
型ウエル領域72Aには、N型ソース領域76Aを通じ
て導電層86Aと接続された導電層93Aが、GND電
位を固定するための端子として作用するように構成され
ている。また、N型ウエル領域71Aには、P型ソース
領域73Aを通じて導電層82Aと接続された導電層9
5Aが、VDD電位を固定するための端子として作用す
るように構成されている。
【0047】ナンド回路用セル24Aは、上述のインバ
ータ用セルと同様に、一般の論理回路において単位セル
として使用される頻度が高く、かつ比較的スペースに余
裕がある。したがって、その空きスペースを利用して予
めGND回路1及びVDD回路2の機能を組み込むこと
は容易に行うことができる。なお、インバータ用セル1
3、第2ナンド回路用セル14B及びノア回路用セル1
5としては、それぞれ図13、図15及び図16に示し
た構成と同一のものを用いる。
【0048】このように、この例の構成によっても、第
1実施例において述べたのと略同様な効果を得ることが
できる。
【0049】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更などがあってもこの発明に含まれる。例えば、ナンド
回路用セルにGND回路及びVDD回路の論理機能を組
み込む場合は、所望の論理回路を構成するように配線を
形成すれば、第1ナンド回路用セルに代えて第2ナンド
回路用セルに組み込むようにしても良い。
【0050】また、GND端子及びVDD端子の論理機
能を組み込む単位セルは、インバータ用セル及びナンド
回路用セル以外にも、ノア回路用セルを用いることがで
きる。ノア回路用セルは、インバータ用セル及びナンド
回路用セルと同様に、一般の論理回路において単位セル
として使用される頻度が高く、かつ比較的スペースに余
裕があるので、同様に適用することができる。また、V
DD端子及びGND端子を組み込む単位セルは論理回路
に含まれるインバータ用セル、ナンド回路用セル、ノア
回路用セルすべてに適用することが可能であり、それら
を組み合わせて適用することも可能である。VDD端子
及びGND端子を組み込む単位セルの種類を増やすこと
により、比較的近い場所のVDD端子及びGND端子を
使うことができる。また、各実施例では、特定の論理回
路を構成する半導体集積回路装置をレイアウト設計する
例で説明したが、論理回路は用途、目的などに応じて種
々の内容が構成可能であるので、全ての論理回路に適用
することができる。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の半導体
集積回路装置の構成によれば、電位固定だけのための専
用セルを廃することができ、その分、有効な論理セルを
半導体基板上に増設できるので、LSIの高密度化、高
集積化に寄与できる。また、ある端子をGND電位又は
VDD電位に固定する場合に、GND配線又はVDD配
線から拡散領域又はウエル領域を介しているので、実際
に使われる電位に近い電位に固定することができる。し
たがって、比較器を用いて他の出力信号と比較する場合
や、アナログ回路への出力信号として用いられる場合に
は誤差を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例である半導体集積回路装
置の概略構成を示す平面図である。
【図2】同半導体集積回路装置の配線形成前の構成を示
す平面図である。
【図3】同半導体集積回路装置の主要部を構成する単位
セルを示す平面図である。
【図4】図3のA−A矢視断面図である。
【図5】この発明の第2実施例である半導体集積回路装
置の主要部を構成する単位セルを示す平面図である。
【図6】図5のB−B矢視断面図である。
【図7】この発明の第3実施例である半導体集積回路装
置の主要部を構成する単位セルを示す平面図である。
【図8】図7のC−C矢視断面図である。
【図9】従来の半導体集積回路装置の構成を示す平面図
である。
【図10】同半導体集積回路装置の配線形成前の構成を
示す平面図である。
【図11】同半導体集積回路装置を構成する単位セルの
一例を示す平面図である。
【図12】同半導体集積回路装置を構成する単位セルの
一例を示す平面図である。
【図13】同半導体集積回路装置を構成する単位セルの
一例を示す平面図である。
【図14】同半導体集積回路装置を構成する単位セルの
一例を示す平面図である。
【図15】同半導体集積回路装置を構成する単位セルの
一例を示す平面図である。
【図16】同半導体集積回路装置を構成する単位セルの
一例を示す平面図である。
【図17】同半導体集積回路装置を構成する論理回路の
一例である。
【符号の説明】
1 GND(接地)電位 2 VDD(電源)電位 3 インバータ 4 第1ナンド(NAND)回路 5 第2ナンド回路 6 ノア(NOR)回路 7、8 入力端子 9 出力端子 11 GND端子用セル 12 VDD端子用セル 13、23 インバータ用セル 14A、24A 第1ナンド回路用セル 15B 第2ナンド回路用セル 16 ノア回路用セル 25〜29 配線 30 P型半導体基板 31、71A N型ウエル領域 32、72A P型ウエル領域 33、73A、74A P型ソース領域 34、75A P型ドレイン領域 35、76A、77A N型ソース領域 36、78A N型ドレイン領域 37、39、42、43、47、49、55、56、6
2、63、67、68、80A、81A、85A、87
A、88A コンタクト孔 38、40、44、48、50、57、58、64、6
5、69、82A、83A、86A、89A 導電層 41 層間絶縁膜 45、90A、91A ゲート電極 46N NMOS型トランジスタ 46P PMOS型トランジスタ 53、54 P型拡散領域 61 N型拡散領域 100 GND配線 110 VDD配線

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1導電型ウエル領域と第2導電型ウエ
    ル領域とが一方向に隣接して形成され、前記第1導電型
    ウエル領域及び第2導電型ウエル領域にはそれぞれ第2
    導電型半導体領域及び第1導電型半導体領域が形成さ
    れ、第2導電型半導体領域を介して電源配線と接続され
    ている第1論理レベル端子又は第1導電型半導体領域を
    介してGND配線と接続されている第2論理レベル端子
    のいずれか一方の論理レベル端子、又は第1論理レベル
    端子及び第2論理レベル端子を少なくとも1組設けられ
    た単位セルを含むことを特徴とする半導体集積回路装
    置。
  2. 【請求項2】 第1導電型ウエル領域と第2導電型ウエ
    ル領域とが一方向に隣接して形成され、前記第1導電型
    ウエル領域及び第2導電型ウエル領域にはそれぞれ第1
    導電型半導体領域及び第2導電型半導体領域が形成さ
    れ、第1導電型ウエル領域を介して電源配線と接続され
    ている第1論理レベル端子又は第2導電型ウエル領域を
    介してGND配線と接続されている第2論理レベル端子
    のいずれか一方の論理レベル端子、又は第1論理レベル
    端子及び第2論理レベル端子を少なくとも1組設けられ
    た単位セルを含むことを特徴とする半導体集積回路装
    置。
  3. 【請求項3】 前記単位セルはインバータ用セルである
    ことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路
    装置。
  4. 【請求項4】 前記単位セルはナンド回路用セルである
    ことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路
    装置。
  5. 【請求項5】 前記単位セルはノア回路用セルであるこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路装
    置。
  6. 【請求項6】 前記単位セル内に設けられた前記第1論
    理レベル端子又は前記第2論理レベル端子から所定の端
    子に配線が接続されていることを特徴とする請求項1乃
    至5のいずれか1に記載の半導体集積回路装置。
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