JP3253534B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JP3253534B2 JP3253534B2 JP24042796A JP24042796A JP3253534B2 JP 3253534 B2 JP3253534 B2 JP 3253534B2 JP 24042796 A JP24042796 A JP 24042796A JP 24042796 A JP24042796 A JP 24042796A JP 3253534 B2 JP3253534 B2 JP 3253534B2
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- Japan
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- unit
- air hole
- optional unit
- lid
- optional
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク、
光磁気ディスク、増設メモリ等のように、コンピュー
タ、ワードプロセッサ等の電子装置の本体の内部に、所
望によりオプションとして内蔵可能な装置(以下、「オ
プションユニット」と称する)の取付機構に関する。特
に、本発明は、内蔵オプションユニットを電子装置の本
体に装着した場合における冷却及び騒音防止を考慮した
オプションユニットの取付機構に関する。
光磁気ディスク、増設メモリ等のように、コンピュー
タ、ワードプロセッサ等の電子装置の本体の内部に、所
望によりオプションとして内蔵可能な装置(以下、「オ
プションユニット」と称する)の取付機構に関する。特
に、本発明は、内蔵オプションユニットを電子装置の本
体に装着した場合における冷却及び騒音防止を考慮した
オプションユニットの取付機構に関する。
【0002】コンピュータ、ワードプロセッサ等の電子
装置において、装置本体を小型にすると共に、装着本体
に対しオプションユニットを内蔵しうる、低騒音で冷却
効果のあるオプションユニット取付機構が要求されてい
る。
装置において、装置本体を小型にすると共に、装着本体
に対しオプションユニットを内蔵しうる、低騒音で冷却
効果のあるオプションユニット取付機構が要求されてい
る。
【0003】
【従来の技術】図1はワードプロセッサ装置の一部(本
体)の左斜視図であって、装置本体にオプションユニッ
トを取付ける状態を示している。この装置本体1には、
ハードディスクや光磁気ディスク等の内蔵オプションユ
ニット2が装着可能になっている。装置本体1の内部に
は、内蔵オプションユニット2の装着するためのスペー
スを有する支持枠3があり、この支持枠3に隣接して発
熱体である中央処理ユニット(CPU)4を搭載したプ
リント板5が実装されている。また、CPU4やプリン
ト板5を冷却するためのファン6が設けられている。
体)の左斜視図であって、装置本体にオプションユニッ
トを取付ける状態を示している。この装置本体1には、
ハードディスクや光磁気ディスク等の内蔵オプションユ
ニット2が装着可能になっている。装置本体1の内部に
は、内蔵オプションユニット2の装着するためのスペー
スを有する支持枠3があり、この支持枠3に隣接して発
熱体である中央処理ユニット(CPU)4を搭載したプ
リント板5が実装されている。また、CPU4やプリン
ト板5を冷却するためのファン6が設けられている。
【0004】内蔵オプションユニット2を装置本体1に
装着するためには、オプションカバー7を装置本体1か
ら外し、内蔵オプションユニット2を支持枠3に挿入
し、再度オプションカバー7を取付ける。装置の作動中
はファン6が駆動されることにより、オプションカバー
7の通気穴8及び本体通気穴9を通じて、装着本体の内
部に空気が流れ、CPU4やプリント板5が冷却され、
またオプションユニット2の装着時にはこのオプション
ユニット2も冷却される。
装着するためには、オプションカバー7を装置本体1か
ら外し、内蔵オプションユニット2を支持枠3に挿入
し、再度オプションカバー7を取付ける。装置の作動中
はファン6が駆動されることにより、オプションカバー
7の通気穴8及び本体通気穴9を通じて、装着本体の内
部に空気が流れ、CPU4やプリント板5が冷却され、
またオプションユニット2の装着時にはこのオプション
ユニット2も冷却される。
【0005】図2は従来の内蔵オプションユニット取付
機構の一例を示すものである。図2の例では、プリント
板5上にCPU4が実装されており、その上にオプショ
ンスペース3aを有する支持枠3が設けられ、これらを
ファン6により冷却する構造である。この構造では、オ
プションユニット2を装着していない時でも、プリント
板5とオプション支持枠3との間隔が少ないため、冷却
効果を高めるために風量の大きいファンが必要になる。
機構の一例を示すものである。図2の例では、プリント
板5上にCPU4が実装されており、その上にオプショ
ンスペース3aを有する支持枠3が設けられ、これらを
ファン6により冷却する構造である。この構造では、オ
プションユニット2を装着していない時でも、プリント
板5とオプション支持枠3との間隔が少ないため、冷却
効果を高めるために風量の大きいファンが必要になる。
【0006】図3は従来の内蔵オプションユニット取付
機構の他の例を示すものである。この例において、図2
の例と異なる点は、支持枠3のCPU4に近接する位置
に空気穴3bを設け、オプションユニット2を装着して
いない時に、ファン3によるオプションスペース3aの
側の空気流を空気穴3bを介してCPU4側に取込ん
で、冷却効果を高めるようにしたものである。この構造
では、オプションユニット2を装着していない時にはC
PU4の冷却効果を高めることができるものの、オプシ
ョンユニット2を装着した時は、オプションユニット2
自体で空気穴3bを塞いでしまうので、CPU4に対し
て十分な冷却効果を得られない。
機構の他の例を示すものである。この例において、図2
の例と異なる点は、支持枠3のCPU4に近接する位置
に空気穴3bを設け、オプションユニット2を装着して
いない時に、ファン3によるオプションスペース3aの
側の空気流を空気穴3bを介してCPU4側に取込ん
で、冷却効果を高めるようにしたものである。この構造
では、オプションユニット2を装着していない時にはC
PU4の冷却効果を高めることができるものの、オプシ
ョンユニット2を装着した時は、オプションユニット2
自体で空気穴3bを塞いでしまうので、CPU4に対し
て十分な冷却効果を得られない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように、図2に示
したような従来のオプションユニット取付機構による
と、冷却効果を高めるために風量の大きいファンが必要
となり、このために騒音が大きくなるという問題があっ
た。また、図3に示したような従来のオプションユニッ
ト取付機構によると、オプションユニット2を装着した
時に、十分な冷却効果を得られず、発熱体であるCPU
4の輻射熱10(図3)が内蔵オプションユニット2に
対して悪影響を及ぼすという問題があった。
したような従来のオプションユニット取付機構による
と、冷却効果を高めるために風量の大きいファンが必要
となり、このために騒音が大きくなるという問題があっ
た。また、図3に示したような従来のオプションユニッ
ト取付機構によると、オプションユニット2を装着した
時に、十分な冷却効果を得られず、発熱体であるCPU
4の輻射熱10(図3)が内蔵オプションユニット2に
対して悪影響を及ぼすという問題があった。
【0008】そこで、本発明では、必要な冷却効果を得
ることができ、且つ冷却用ファンによる騒音の問題を解
消し得る電子装置を提供することを課題とする。
ることができ、且つ冷却用ファンによる騒音の問題を解
消し得る電子装置を提供することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成するた
めに、本発明によれば、装置本体の内部に発熱体を伴う
機器部と、該機器部とは異なる機能を有するオプション
ユニットを着脱自在に挿入し得るオプションユニット装
着部と、を設けた電子装置において、前記オプションユ
ニット装着部の支持枠の発熱源に近接する位置に空気穴
と、前記オプションユニットの装着状態に応じて、前記
空気穴を開放したり、塞いだりする蓋とを設け、オプシ
ョンユニットの未装着時は空気穴を開いて、前記空気穴
を介してオプションユニット装着部から発熱体の側へ冷
却空気を導入し、オプションユニットの装着時は前記蓋
にて空気穴を塞ぐことを特徴とする電子装置が提供され
る。
めに、本発明によれば、装置本体の内部に発熱体を伴う
機器部と、該機器部とは異なる機能を有するオプション
ユニットを着脱自在に挿入し得るオプションユニット装
着部と、を設けた電子装置において、前記オプションユ
ニット装着部の支持枠の発熱源に近接する位置に空気穴
と、前記オプションユニットの装着状態に応じて、前記
空気穴を開放したり、塞いだりする蓋とを設け、オプシ
ョンユニットの未装着時は空気穴を開いて、前記空気穴
を介してオプションユニット装着部から発熱体の側へ冷
却空気を導入し、オプションユニットの装着時は前記蓋
にて空気穴を塞ぐことを特徴とする電子装置が提供され
る。
【0010】これによると、オプションユニットの未装
着状態では、前記空気穴が開かれるので、冷却用の空気
量が少なくてもこの空気穴を流通する空気により冷却効
果を発揮させることができる。前記蓋は前記オプション
ユニットの装着動作によりばねに抗して前記空気穴を閉
じる方向に移動され、前記オプションユニットを未装着
とすることにより前記ばねにより前記空気穴を開くこと
を特徴とする。これによると、オプションユニットの装
着動作と共に前記空気穴が自動的に開かれ、オプション
ユニットを取り外すと前記空気穴が自動的に閉じるの
で、操作を簡素化することが出来る。
着状態では、前記空気穴が開かれるので、冷却用の空気
量が少なくてもこの空気穴を流通する空気により冷却効
果を発揮させることができる。前記蓋は前記オプション
ユニットの装着動作によりばねに抗して前記空気穴を閉
じる方向に移動され、前記オプションユニットを未装着
とすることにより前記ばねにより前記空気穴を開くこと
を特徴とする。これによると、オプションユニットの装
着動作と共に前記空気穴が自動的に開かれ、オプション
ユニットを取り外すと前記空気穴が自動的に閉じるの
で、操作を簡素化することが出来る。
【0011】前記機器部及び前記オプションユニットを
冷却するファンを設け、前記蓋はスライド動作又は回転
動作により前記空気穴を開閉し、該蓋の開閉状態を検出
するスイッチが設けられ、該スイッチの動作により前記
ファンの回転が変化されることを特徴とする。これによ
ると、前記蓋の開閉状態が自動的にスイッチにより検出
されるので、オプションユニット装着時は冷却ファンの
回転数を上昇させ、オプションユニットを取り外した際
はファンの回転数を下げるように自動的に切り替えるこ
とが出来る。
冷却するファンを設け、前記蓋はスライド動作又は回転
動作により前記空気穴を開閉し、該蓋の開閉状態を検出
するスイッチが設けられ、該スイッチの動作により前記
ファンの回転が変化されることを特徴とする。これによ
ると、前記蓋の開閉状態が自動的にスイッチにより検出
されるので、オプションユニット装着時は冷却ファンの
回転数を上昇させ、オプションユニットを取り外した際
はファンの回転数を下げるように自動的に切り替えるこ
とが出来る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図4〜10を参照して本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図4は本発明
の実施形態1におけるオプションユニットの取付構造の
側面断面図(A)、平面断面図(B)及び正面図
(C)、図5は実施形態1のオプションユニットの装着
状態を示す側面断面図である。
明の実施の形態について詳細に説明する。図4は本発明
の実施形態1におけるオプションユニットの取付構造の
側面断面図(A)、平面断面図(B)及び正面図
(C)、図5は実施形態1のオプションユニットの装着
状態を示す側面断面図である。
【0013】装置本体側では、プリント板5上に発熱体
としてのCPU4が実装されており、その上にオプショ
ンスペース3aを有する支持枠3が設けられ、CPU4
と支持枠3(オプションユニット2)とをファン6によ
り冷却する構造である。支持枠3の発熱体であるCPU
4に近接した位置に空気穴3bが設けられ、この空気穴
3bはスライド式の蓋20により開閉される。即ち、蓋
20はガイド板21によりスライド可能に支持枠3に設
けられると共にばね22により常時空気穴3bを開く方
向に付勢されている。
としてのCPU4が実装されており、その上にオプショ
ンスペース3aを有する支持枠3が設けられ、CPU4
と支持枠3(オプションユニット2)とをファン6によ
り冷却する構造である。支持枠3の発熱体であるCPU
4に近接した位置に空気穴3bが設けられ、この空気穴
3bはスライド式の蓋20により開閉される。即ち、蓋
20はガイド板21によりスライド可能に支持枠3に設
けられると共にばね22により常時空気穴3bを開く方
向に付勢されている。
【0014】したがって、オプションユニット2を装着
していない時は、空気穴3bは開いている。装置の作動
時は、ファン6の回転により、空気流は装置本体側、即
ちプリント板5と支持枠との間を流れ、CPU4等の発
熱体を冷却し、更にオプションユニットスペース3aを
流れる空気の一部が空気穴3bからCPU4の側に矢印
(b)の方向に流れ、冷却効果を増加する。
していない時は、空気穴3bは開いている。装置の作動
時は、ファン6の回転により、空気流は装置本体側、即
ちプリント板5と支持枠との間を流れ、CPU4等の発
熱体を冷却し、更にオプションユニットスペース3aを
流れる空気の一部が空気穴3bからCPU4の側に矢印
(b)の方向に流れ、冷却効果を増加する。
【0015】なお、オプションユニット2の未装着時
は、CPU4等の発熱体を冷却するのに、オプションユ
ニットスペース3aを流れる空気も利用しているので、
ファン6を低回転の状態にしておいても、十分な冷却効
果が得られる。オプションユニット2を支持枠3に沿っ
て挿入すると、オプションユニット2の先端が蓋20の
先端立ち上がり部に当接して蓋20をばね22の復元力
に抗して矢印(c)で示す閉じる方向に押し、空気穴3
bを閉じる。オプションユニット2の装着が完了する時
点で、蓋20の先端立ち上がり部がスイッチ23を押圧
し、スイッチ23をオンとする。これにより、ファン6
の回転数が上昇し、冷却用の空気流量を増加させる。
は、CPU4等の発熱体を冷却するのに、オプションユ
ニットスペース3aを流れる空気も利用しているので、
ファン6を低回転の状態にしておいても、十分な冷却効
果が得られる。オプションユニット2を支持枠3に沿っ
て挿入すると、オプションユニット2の先端が蓋20の
先端立ち上がり部に当接して蓋20をばね22の復元力
に抗して矢印(c)で示す閉じる方向に押し、空気穴3
bを閉じる。オプションユニット2の装着が完了する時
点で、蓋20の先端立ち上がり部がスイッチ23を押圧
し、スイッチ23をオンとする。これにより、ファン6
の回転数が上昇し、冷却用の空気流量を増加させる。
【0016】したがって、オプションユニット2を装着
した時は、装置の作動時において、回転数の高められた
ファン6の回転により、空気流は装置本体側、即ちプリ
ント板5と支持枠との間を通過する空気流と、オプショ
ンユニット2内を通過する空気流の両者が別々に生じ、
CPU4等の発熱体を冷却し、それと同時にオプション
ユニット2も冷却する。この場合、ファン6の回転数が
高められているので、CPU4とオプションユニット2
の両方を冷却しても冷却用の空気流量が不足することは
ない。なお、オプションユニット2自体は外部から空気
が流入して内部の機器を冷却できるような構造を有して
いる。
した時は、装置の作動時において、回転数の高められた
ファン6の回転により、空気流は装置本体側、即ちプリ
ント板5と支持枠との間を通過する空気流と、オプショ
ンユニット2内を通過する空気流の両者が別々に生じ、
CPU4等の発熱体を冷却し、それと同時にオプション
ユニット2も冷却する。この場合、ファン6の回転数が
高められているので、CPU4とオプションユニット2
の両方を冷却しても冷却用の空気流量が不足することは
ない。なお、オプションユニット2自体は外部から空気
が流入して内部の機器を冷却できるような構造を有して
いる。
【0017】図6は本発明の実施形態2におけるオプシ
ョンユニットの取付構造の側面断面図、図7は実施形態
2におけるオプションユニットの装着状態を示す側面断
面図である。実施形態1と異なる点は、空気穴3bを開
閉するための蓋30の開閉構造にある。即ち、実施形態
2では、蓋30は軸31を中心として回転可能に押さえ
板32により支持枠3に取付けられていると共に、ばね
33により常時空気穴3bを開く方向に付勢されてい
る。
ョンユニットの取付構造の側面断面図、図7は実施形態
2におけるオプションユニットの装着状態を示す側面断
面図である。実施形態1と異なる点は、空気穴3bを開
閉するための蓋30の開閉構造にある。即ち、実施形態
2では、蓋30は軸31を中心として回転可能に押さえ
板32により支持枠3に取付けられていると共に、ばね
33により常時空気穴3bを開く方向に付勢されてい
る。
【0018】したがって、オプションユニット2を装着
していない時は、空気穴3bは開いていて、装置の作動
時は、ファン6の回転により、空気流は装置本体側を流
れてCPU4等の発熱体を冷却し、更にオプションユニ
ットスペース3aを流れる空気の一部が空気穴3bから
CPU4の側に流れ、冷却効果を増加する。オプション
ユニット2を支持枠3に沿って矢印(c)方向に挿入す
ると、オプションユニット2の先端が蓋30を押圧し、
この蓋30をばね33に抗して軸31を中心として閉じ
る方向(矢印(d)で示す)に回転させる。オプション
ユニット2の装着が完了する時点、即ち蓋30が完全に
閉じられる際に蓋30がスイッチ34を押圧し、スイッ
チ34をオンとする。これにより、ファン6の回転数が
上昇し、冷却用の空気流量を増加させる。
していない時は、空気穴3bは開いていて、装置の作動
時は、ファン6の回転により、空気流は装置本体側を流
れてCPU4等の発熱体を冷却し、更にオプションユニ
ットスペース3aを流れる空気の一部が空気穴3bから
CPU4の側に流れ、冷却効果を増加する。オプション
ユニット2を支持枠3に沿って矢印(c)方向に挿入す
ると、オプションユニット2の先端が蓋30を押圧し、
この蓋30をばね33に抗して軸31を中心として閉じ
る方向(矢印(d)で示す)に回転させる。オプション
ユニット2の装着が完了する時点、即ち蓋30が完全に
閉じられる際に蓋30がスイッチ34を押圧し、スイッ
チ34をオンとする。これにより、ファン6の回転数が
上昇し、冷却用の空気流量を増加させる。
【0019】図8は本発明の実施形態3におけるオプシ
ョンユニットの取付構造の平面断面図(A)及び側面断
面図(B)、図9は実施形態3におけるオプションユニ
ットの装着状態を示す平面断面図である。この実施形態
では、空気穴3bを開閉するための蓋40を実施形態1
におけるスライド式と実施形態2における回転式とを組
合わせた構造とした。即ち、蓋40は軸42を中心とし
て回転可能なレバー部41と一体化し、軸42を蓋押さ
え43の部分に装着して回転・スライド可能な構造とす
ると共に、ばね44により常時空気穴3bを開く方向に
付勢されている。
ョンユニットの取付構造の平面断面図(A)及び側面断
面図(B)、図9は実施形態3におけるオプションユニ
ットの装着状態を示す平面断面図である。この実施形態
では、空気穴3bを開閉するための蓋40を実施形態1
におけるスライド式と実施形態2における回転式とを組
合わせた構造とした。即ち、蓋40は軸42を中心とし
て回転可能なレバー部41と一体化し、軸42を蓋押さ
え43の部分に装着して回転・スライド可能な構造とす
ると共に、ばね44により常時空気穴3bを開く方向に
付勢されている。
【0020】したがって、オプションユニット2を装着
していない時は、空気穴3bは開いていて、装置の作動
時は、ファン6の回転により、空気流は装置本体側を流
れてCPU4等の発熱体を冷却し、更にオプションユニ
ットスペース3aを流れる空気の一部が空気穴3bから
CPU4の側に流れ、冷却効果を増加する。オプション
ユニット2を支持枠3に沿って挿入すると、オプション
ユニット2の先端が蓋40のレバー部41を押圧し、蓋
40をばね44に抗して軸41を中心として空気穴3b
を閉じる方向(矢印(d)で示す)にスライド・回転さ
せる。オプションユニット2の装着が完了する時点、即
ち蓋40が完全に閉じられる際に蓋40がスイッチ45
を押圧し、スイッチ45をオンとする。これにより、フ
ァン6の回転数が上昇し、冷却用の空気流量を増加させ
る。
していない時は、空気穴3bは開いていて、装置の作動
時は、ファン6の回転により、空気流は装置本体側を流
れてCPU4等の発熱体を冷却し、更にオプションユニ
ットスペース3aを流れる空気の一部が空気穴3bから
CPU4の側に流れ、冷却効果を増加する。オプション
ユニット2を支持枠3に沿って挿入すると、オプション
ユニット2の先端が蓋40のレバー部41を押圧し、蓋
40をばね44に抗して軸41を中心として空気穴3b
を閉じる方向(矢印(d)で示す)にスライド・回転さ
せる。オプションユニット2の装着が完了する時点、即
ち蓋40が完全に閉じられる際に蓋40がスイッチ45
を押圧し、スイッチ45をオンとする。これにより、フ
ァン6の回転数が上昇し、冷却用の空気流量を増加させ
る。
【0021】以上、添付図面を参照して本発明の実施形
態について詳細に説明したが、本発明は上記の実施例に
限定されるものではなく、本発明の精神ないし範囲内に
おいて種々の形態、変形、修正等が可能であることに留
意すべきである。例えば、上記の実施形態では、ファン
6を1個のみ設けて、回転数を変化させる構造とした
が、場合によっては、ファン6を2個設け、オプション
ユニットの未装着時はファン1個のみ駆動し、オプショ
ンユニットの装着時はファン2個を駆動することも可能
である。
態について詳細に説明したが、本発明は上記の実施例に
限定されるものではなく、本発明の精神ないし範囲内に
おいて種々の形態、変形、修正等が可能であることに留
意すべきである。例えば、上記の実施形態では、ファン
6を1個のみ設けて、回転数を変化させる構造とした
が、場合によっては、ファン6を2個設け、オプション
ユニットの未装着時はファン1個のみ駆動し、オプショ
ンユニットの装着時はファン2個を駆動することも可能
である。
【0022】また、上記の実施形態では、蓋がスイッチ
をオン・オフさせる構造としたが、スイッチをオプショ
ンユニット2自体に接触させてオン・オフさせる構造と
することも可能である。
をオン・オフさせる構造としたが、スイッチをオプショ
ンユニット2自体に接触させてオン・オフさせる構造と
することも可能である。
【0023】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明による
と、オプションユニットの未装着状態では、冷却用ファ
ンによる冷却用空気量が少なくても十分冷却効果を発揮
しうるので、騒音を防止した状態で冷却用ファンを駆動
することができ、オプションユニットの装着状態では、
冷却用空気量が多くできるので、装着本体とオプション
ユニットの両方を十分に冷却することができる。
と、オプションユニットの未装着状態では、冷却用ファ
ンによる冷却用空気量が少なくても十分冷却効果を発揮
しうるので、騒音を防止した状態で冷却用ファンを駆動
することができ、オプションユニットの装着状態では、
冷却用空気量が多くできるので、装着本体とオプション
ユニットの両方を十分に冷却することができる。
【図1】装置本体にオプションユニットを取付ける構造
を斜視図で示す。
を斜視図で示す。
【図2】従来のオプションユニットの取付構造の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図3】従来のオプションユニットの取付構造の他の例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図4】本発明の実施形態1におけるオプションユニッ
トの取付構造の側面断面図(A)、平面断面図(B)及
び正面図(C)である。
トの取付構造の側面断面図(A)、平面断面図(B)及
び正面図(C)である。
【図5】実施形態1のオプションユニットの装着状態を
示す側面断面図である。
示す側面断面図である。
【図6】実施形態2のオプションユニットの取付構造の
側面断面図である。
側面断面図である。
【図7】実施形態2のオプションユニットの装着状態を
示す側面断面図である。
示す側面断面図である。
【図8】実施形態3のオプションユニットの取付構造の
側面断面図(A)及び平面断面図(B)である。
側面断面図(A)及び平面断面図(B)である。
【図9】実施形態3のオプションユニットの取付構造の
側面断面図である。
側面断面図である。
1…装置本体 2…オプションユニット 3…オプションユニット支持枠 3a…空気穴 4…発熱体(CPU) 5…プリント板 6…ファン 7…オプションカバー 8、9…空気穴 20、30、40…蓋 22、33、44…ばね 23、34、45…スイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−231186(JP,A) 特開 平5−335768(JP,A) 特開 平8−8568(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/20 F25D 1/00
Claims (3)
- 【請求項1】 装置本体の内部に発熱体を伴う機器部
と、該機器部とは異なる機能を有するオプションユニッ
トを着脱自在に挿入し得るオプションユニット装着部
と、を設けた電子装置において、前記オプションユニッ
ト装着部の支持枠の発熱源に近接する位置に空気穴と、
前記オプションユニットの装着状態に応じて、前記空気
穴を開放したり、塞いだりする蓋とを設け、オプション
ユニットの未装着時は空気穴を開いて、前記空気穴を介
してオプションユニット装着部から発熱体の側へ冷却空
気を導入し、オプションユニットの装着時は前記蓋にて
空気穴を塞ぐことを特徴とする電子装置。 - 【請求項2】 前記蓋は前記オプションユニットの装着
動作によりばねに抗して前記空気穴を閉じる方向に移動
され、前記オプションユニットを未装着とすることによ
り前記ばねにより前記空気穴を開くことを特徴とする請
求項1に記載の電子装置。 - 【請求項3】 前記機器部及び前記オプションユニット
を冷却するファンを設け、前記蓋はスライド動作又は回
転動作により前記空気穴を開閉し、該蓋の開閉状態を検
出するスイッチが設けられ、該スイッチの動作により前
記ファンの回転が変化されることを特徴とする請求項1
に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24042796A JP3253534B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24042796A JP3253534B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1093273A JPH1093273A (ja) | 1998-04-10 |
JP3253534B2 true JP3253534B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=17059331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24042796A Expired - Fee Related JP3253534B2 (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3253534B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007170790A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Daikin Ind Ltd | コンテナ用冷凍装置の電装品ボックス |
JP4854535B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2012-01-18 | 日東工業株式会社 | 電子機器用キャビネット |
JP4833182B2 (ja) * | 2007-11-07 | 2011-12-07 | パイオニア株式会社 | 電子機器 |
JP2010251620A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Sony Corp | 電子機器 |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP24042796A patent/JP3253534B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1093273A (ja) | 1998-04-10 |
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