JP3248596U - 絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層を形成する過程において膠料が滑らかに流れるため、プラグ製品の成形時に膠料不足による外観上の欠陥や安全規格上の懸念を避けることができるプラグ端子を提供する。【解決手段】絶縁層３で包覆される被覆待ち部１２を有するプラグ端子１において、プラグ端子は順次、ソケットに差し込むための接触部、絶縁層で包覆される被覆待ち部、インナーフレーム２にクランプされるクランプ部１３、および電線をリベットするためのリベット部１４を有し、クランプ部に穿孔１２１が設けられており、穿孔の孔内縁が部分的に該被覆待ち部の範囲内に延びている。【選択図】図９

Description

本考案は電器連接具に関するものであり、特に絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子に関する。

一般に工業生産において絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子を製作する際に、プラグ端子がソケットに差し込まれるとき、差し込み不完全や長期間の使用による摩耗で緩み、小さな部分が露出しやすくなり、誤って触れることで感電の恐れがあるため、プラグとソケットの正しい位置決めを確保し、二者の間に小さな露出部分があっても感電の危険を防ぐために、プラグ端子には「絶縁層」が設けられている。

図１１に示されるようなプラグ端子（４）は、該プラグ端子（４）は順次、ソケットに差し込むための接触部（４１）、絶縁層で覆われる被覆待ち部（４２）、インナーフレームによってクランプされるクランプ部（４３）、および電線をリベットするためのリベット部（４４）を有しており、図１１は加工が完了していない端子を示しており、各部の区分は後続の加工によって決定される。
産業および工程に関して、前述のプラグ製作の産業形態では、通常、端子を成形しようとするインナーフレームの金型に置き、初回の注膠成形を行い、端子を有する「インナーフレーム」を形成し、初回の注膠成形において、前述の被覆待ち部に膠料を被覆し、絶縁層を形成する。その後、端子を有するインナーフレームを所定のプラグ成形金型に置き、射出成形（モールド成形）を行い、プラグを完成させる。

しかし、従来技術では、端子を成形しようとするインナーフレームの金型に置き、初回の注膠成形を行い、端子を有するインナーフレームを形成すると同時に、前述の被覆待ち部に膠料を被覆し、絶縁層を形成する際、射出機の圧力が大きすぎると、業界で俗に言う「溢膠」（つまり、射出過量の膠料が溢れてインナーフレームの設定された枠を超える）という欠陥が発生し、溢れた膠料を手作業で削り取る必要があり、非経済的である。また、射出機の圧力が不足すると、業界で俗に言う「缺膠」（つまり、射出量が不足し、プラスチックがインナーフレームを十分に支えることができない不良品が発生する）という状況が生じる。この内在する欠陥は補修が難しく、安全規範に適合しない製品が生じやすい。

実用新案登録第３１００１１８号公報

以上の点に鑑みて、従来技術の問題に対して、本考案者は絶縁層で覆われる待ち部を有するプラグ端子を提供すべきであると考えた改良した構成を提供することを課題とする。

本考案の目的は、絶縁層で覆われる待ち部を有するプラグ端子の改良に関するものである。該プラグ端子は、ソケットに差し込むための接触部（接触段）、絶縁層に包覆される待ち部、インナーフレームによってクランプされるクランプ部（受夾段）、および電線をリベットするためのリベット部（鉚接段）を順次に備え、該クランプ部には穿孔が設けられ、該穿孔の孔内縁が部分的に該待包覆部の範囲内に延伸している。
したがって、該穿孔は最終的にインナーフレームの最外面の内外に跨り、プラグ製品の成型後には「貼り合わせ面」（ｅｎｇａｇｅｍｅｎｔ ｆａｃｅ）の内外にも跨り、これにより、該穿孔の内縁に沿って接着剤が滑らかに流れ、完全に包覆されることができ、接着剤の不足を防ぐことができ、従って、プラグ製品の成形時に接着剤の不足による製品外観の欠陥や安全規格の懸念を避けることができる。

このプラグ端子は、順次、ソケットに差し込むための接触部（１１）、絶縁層で包覆される被覆待ち部（１２）、インナーフレーム（２）にクランプされるクランプ部（１３）、および電線をリベットするためのリベット部（１４）を有することを特徴とする。

上記の目的に対して、本考案の構成の特徴は、該クランプ部（１３）に穿孔（１２１）を設け、該穿孔（１２１）の孔内縁が部分的に該被覆待ち部（１２）の範囲内に延びている点にある。すなわち、該穿孔（１２１）はクランプ部（１３）と被覆待ち部（１２）の二つの範囲に跨って設けられている。

上記の目的に対して、該穿孔（１２１）は、絶縁層（３）の包覆を確保する役割を果たすとともに、インナーフレーム（２）と絶縁層（３）が一度に射出成形される際に、インナーフレーム（２）の成形に必要な膠料が、クランプ部（１３）に設けられた穿孔（１２１）を通じて被覆待ち部（１２）の範囲内に部分的に延びていることから、該穿孔（１２１）が後にインナーフレーム（２）の最外側面内外に跨り、プラグ製品の成形（ｍｏｌｄｉｎｇ）後に「貼り合わせ面」（Ｌ）の内外にも跨る。

本考案のプラグ端子の実施例では、上記の構成のため、該膠料は穿孔（１２１）の孔内縁に沿って滑らかに流れ、完全に包覆されて絶縁層（３）を形成し、膠料の不足が防がれる。したがって、該膠料はまずインナーフレーム（２）の成形射出に供され、その後該膠料が穿孔（１２１）の孔内縁に沿って流通し、絶縁層（３）を形成する。この過程において膠料が滑らかに流れるため、プラグ製品の成形時に膠料不足による外観上の欠陥や安全規格上の懸念を避けることができる。

本考案の端子平面図である。 本考案の創作実施例の他の端子平面図である。 本考案の創作実施例の他の端子平面図である。 本考案の創作実施例の他の端子平面図である。 本考案の立体図である。 本考案の創作の端子がインナーフレームと組み合わされた立体図である。 本考案の端子がインナーフレームと組み合わされた他の立体図である。 本考案の端子がインナーフレームと組み合わされた他の立体図である。 本考案の創作実施例を断面形態で示した図である。 本考案の創作実施例の他の断面形態で示した図である。 本考案の従来技術の端子立体図である。

本考案の絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子の好適な実施例を図面に沿って説明する。

本考案により達成された目的と効果のために、本考案が採用した技術手段およびその構造、実施方法などについて、以下のように本考案の良好な実施例の特徴と機能を詳しく説明し、本考案のプラグ端子の構造、特徴、および実施例を詳細に説明する。

図１に示すように、本考案のプラグ端子は、絶縁層で覆われる待ち部を有するものである。該プラグ端子（１）は、順次、ソケットに差し込むための接触部（１１）、絶縁層（３）（図６、図７、および図８を参照）で包覆される被覆待ち部（１２）、インナーフレーム（２）（図６、図７、および図８を参照）にクランプされるクランプ部（１３）、および電線をリベットするためのリベット部（１４）を有する。

本考案の特徴は、該クランプ部（１３）に穿孔（１２１）を設け、該穿孔（１２１）の孔内縁が部分的に該被覆待ち部（１２）の範囲内に延びている点にあります。すなわち、該穿孔（１２１）はクランプ部（１３）と被覆待ち部（１２）の二つの範囲に跨って設けられている。

図９および図１０に示すように、該穿孔（１２１）はクランプ部（１３）と被覆待ち部（１２）の二つの範囲に跨って設けられており、将来的に該穿孔（１２１）はインナーフレーム（２）の最外側面の内側と外側に跨り、プラグ製品が成形（ｍｏｌｄｉｎｇ）された後、該穿孔（１２１）はプラグ製品の「貼り合わせ面」（Ｌ）の内外に跨る（プラグ製品は示していないが、仮想の貼り合わせ面を示している。）。

前記の穿孔（１２１）は、円形（図１参照）、楕円形（図２参照）、正方形（図３参照）、長方形（図４参照）またはその他の形状にすることができ、端子の形状および製造過程に応じて選択され、また、該穿孔（１２１）の長さは多少長短があっても構わない。
該穿孔（１２１）は、絶縁層（３）を包覆するための把持として機能するだけでなく、インナーフレーム（２）と絶縁層（３）が一度に射出成形される際に、成形されるインナーフレームの膠料が該クランプ部（１３）に設けられた該穿孔（１２１）を通じて被覆待ち部（１２）の範囲内に部分的に延びている。このため、膠料はインナーフレーム（２）の成形に使用され、その後、膠料は該穿孔（１２１）の孔内縁に沿って流通し、該膠料が該穿孔（１２１）の孔内縁に沿って滑らかに流れ、完全に包覆されて絶縁層（３）を形成し、膠料の不足が防がれる。この過程において膠料が滑らかに流れるため、プラグ製品の成形時に膠料不足による外観上の欠陥や安全規格上の懸念を避けることができる。

以上のことから、本考案のプラグ端子は産業上の利用性に確実に適合しており、申請前に刊行物や公開された使用例に見られることはなく、また公衆に知られておらず、実用新案要件を満たしている。
以上に述べたことは、本考案の産業上の優れた実施例であり、本考案の実用新案請求の範囲で行われる均等な変更は、すべて本考案の請求対象に含まれる。

（１） プラグ端子
（１１） 接触部
（１２） 被覆待ち部
（１２１） 穿孔
（１３） クランプ部
（１４） リベット部
（２） インナーフレーム
（３） 絶縁層
（４） プラグ端子
（４１） 接触部
（４２） 被覆待ち部
（４３） クランプ部
（４４） リベット部
（Ｌ） 貼り合わせ面

Claims (5)

1. プラグ端子において、該プラグ端子は順次、ソケットに差し込むための接触部、絶縁層で包覆される被覆待ち部、インナーフレームにクランプされるクランプ部、および電線をリベットするためのリベット部を有し、該クランプ部に穿孔が設けられており、該穿孔の孔内縁が部分的に該被覆待ち部の範囲内に延びていることを特徴とする絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子。
2. 前記穿孔が円形であることを特徴とする請求書１項に記載の絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子。
3. 前記穿孔が楕円形であることを特徴とする請求書１項に記載の絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子。
4. 前記穿孔が正方形であることを特徴とする請求書１項に記載の絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子。
5. 前記穿孔が長方形であることを特徴とする請求書１項に記載の絶縁層で覆われた待ち部を有するプラグ端子。
   

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