JP3238370B2 - 基板実装型コネクタ組立体 - Google Patents

基板実装型コネクタ組立体

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板実装型のコネ
クタを吸着して載置するため、複数のコネクタを回路基
板上の所定位置に位置決めするため、又はほこり等から
コネクタを保護するために、その基板実装型のコネクタ
に装着されるカバー部材を具える基板実装型コネクタ組
立体に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の組立体の一例は、登録実用新案
公報第3,025,324号公報に開示される。この公
報によれば、基板実装型コネクタの嵌入部の隅部に係合
するポストを有するカバー部材を含む組立体が開示され
る。このカバー部材は樹脂の成形により形成される。
【0003】
【発明の解決すべき課題】特定の応用によれば、基板実
装型コネクタ組立体は両面回路基板に実装される。この
場合、その組立体が最初の半田リフロー工程で回路基板
の一面側に実装された後、回路基板が反転されて他面に
他のコネクタ又は電子装置がリフローにより接続され
る。この場合、第1のリフロー工程で接続された組立体
に対して第2のリフロー工程の際にも熱が加えられる。
上述の公報に開示される組立体によれば、第2のリフロ
ー工程の際にカバー部材が外れてしまう虞がある。
【0004】従って本発明の目的は、上述の如く両面基
板に実装される際にもカバー部材が外れてしまう虞のな
い基板実装型コネクタ組立体を提供することにある。な
お米国特許第5,688,133号公報には金属板によ
って形成されるカバー部材が開示されるが、これによれ
ば係合状態で弾性舌片がハウジングを押圧するよう構成
されるので、リフローの工程でハウジングが変形される
虞があり、好適ではない。従って本発明においてもカバ
ー部材は樹脂によって形成される。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板実装型の
雄コネクタ、及び該雄コネクタの一部に弾性的に当接係
合する第1係合部を有するカバー部材を有する基板実装
型コネクタ組立体において、前記カバー部材は、前記第
1係合部から離間した位置に前記第1係合部よりも弾性
の低い第2係合部を有し、前記雄コネクタはシールド部
材を更に具備し、シールド部材には、前記雄コネクタ
への前記カバー部材の装着過程では前記第2係合部と係
して弾性変形し、前記雄コネクタへの前記カバー部材
の装着完了時に非変形状態に復帰する弾性係合部が設け
られることを特徴とする。
【0006】好ましくは、前記第2係合部は前記カバー
部材の長さ方向に対して前記第1係合部と重なる複数の
位置に設けられる。
【0007】好ましくは、前記シールド部材の前記弾性
係合部は両持ち梁構造を有する。
【0008】好ましくは、前記第2係合部は遊びを有し
つつ前記弾性係合部と係合する。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して本発明
の好適実施形態となる基板実装型コネクタ組立体(以下
では単にコネクタ組立体とも言う。)について説明す
る。
【0010】図1は、本発明の基板実装型コネクタ組立
体に使用され得るカバー部材を示す図で、(a)は平面
図、(b)は正面図、(c)は底面図、及び(d)は
(b)中の線D−Dに沿う部分断面図である。
【0011】図1によれば、カバー部材50は一対のコ
ネクタに対して係合される一対のコネクタ装着部51を
有する。一対のコネクタ装着部51は細長のコネクタを
平行に維持できるよう長さ方向に平行に延び、両端に位
置する結合部52及び中央の板部53によって互いに連
結される。板部53はカバー部材50の頂面中央に一部
をコネクタ装着部51の頂面と協働して比較的大面積の
面54を構成する。面54はコネクタ組立体を回路基板
上に自動機によって載置するための吸着面となる。
【0012】図1(b)及び(c)から理解されるよう
に、各コネクタ装着部51のコネクタ装着側には、両端
に方向付けキー61を含み長さ方向に延びる細長い突部
62が設けられ、その側面の一部には弾性係合片63
(第1係合部)が形成される。図示されるように、各コ
ネクタ装着部51には対向する弾性係合片63の組が長
さ方向に2対設けられ、よって弾性係合片63は計4つ
設けられる。後述するように弾性係合片63はコネクタ
を保持すべくその一部と係合する。突部62の両端外側
には略コ字形状の端壁64が形成され、突部62の両側
縁外側には長さ方向の複数の箇所に舌片65a、65b
が形成される。舌片65a、65bは比較的小さく突出
するので、弾性係合片63の如く大きく弾性変形される
ことはない。後述するように舌片65a、65bはコネ
クタの一部と係合してコネクタを位置決めするものであ
る。特に比較的外側に位置する舌片(第2係合部)65
bは弾性係合片63に重なる位置に設けられ、外側に突
出する係合突起66を具える。
【0013】図2は、図1のカバー部が装着される基板
実装型コネクタを示す図であり、(a)は平面図、及び
(b)は正面図である。
【0014】基板実装型コネクタ(以下では単にコネク
タとも言う。)20は、細長のハウジング21、その両
側に長さ方向に配列される多数のコンタクト22、及び
ハウジング21の両側面に沿って配置されるシールド板
30を有する。またハウジング21の両端には固定用の
ペグ23が設けられる。コネクタ20は頂側に向けられ
る凹形状の嵌合部25を有し、その両側壁26の内側面
に沿ってコンタクト22の雄型接触部27が配列され
る。上述のシールド板30は側壁26の外面に沿って置
かれる。
【0015】シールド板30は、複数の略T字形状の開
口31を有する。開口31の下側部分はハウジング21
への固定のために使用される。また開口31の存在によ
りシールド部材30の頂端縁に沿って複数の両持ち梁の
接触構造32が画定される。接触構造32の中央には接
触用の突起33が設けられる。接触構造32は、図示し
ない相手コネクタと嵌合されるときに接地相互接続を提
供すべく相手コネクタの接地端子と接続されるためのも
のである。
【0016】図3は、図2の基板実装型コネクタに図1
のカバー部材を装着してコネクタ組立体を完成する工程
を説明する図であり、(a)は装着方向を示す正面図、
(b)は装着完了時の状態を示す(a)中の線A−Aに
沿う位置の断面図である。
【0017】図3に示すように、カバー部材50はコネ
クタ20の頂側から嵌合部25を略覆うように装着され
(矢印B参照)、カバー部材50の突部62がコネクタ
20の嵌合部25(図2(a)参照)に受容される。こ
れによりコネクタ組立体10が完成する。図3(a)に
よれば、カバー部材50の舌片65a、65bはシール
ド部材30の接触構造32に対応して設けられているこ
とが理解される。図2(a)及び図3(b)を共に参照
して理解されるように、接触構造32の内側の位置でコ
ネクタ20のハウジング21の側壁26に凹部24が形
成され、この凹部24に舌片65a、65bが受容され
る。
【0018】図3(b)によれば、カバー部材50の弾
性係合片63は、それに横方向に延びるよう形成される
突条68が対応する複数のコンタクト22の雄型接触部
27に当接することによって若干内側に変形され、よっ
て外側に向けて付勢力を提供し、この付勢力によってコ
ネクタ20がカバー部材50に保持されていることが理
解される。更にその外側に位置する舌片65bは、凹部
24内に受容されるが、その受容の際に係合突起66が
接触構造32の突起33上を通過している点に注目すべ
きである。即ちカバー部材50が装着される過程で係合
突起66が突起33に当接されるが、このとき両持ち梁
の接触構造32が外側に弾性変形され係合突起66の通
過を可能にしている。係合突起66が通過した装着完了
状態では、接触構造32は通常の変形されない状態に復
帰する。
【0019】この構成による利点は、コネクタ組立体1
0を回路基板に接続させるための半田リフロー工程にお
けるカバー部材50の抜け止めが保証される点にある。
半田リフロー前には、上述したようにカバー部材50に
一体的に形成される弾性係合片63がコンタクト22の
雄型接触部27に付勢力を与えることで、コネクタ20
がカバー部材50に抜け止めされる。しかしながら、半
田リフロー時には熱が加えられるので弾性係合片63の
付勢力が弱められることもあり得る。リフロー工程で回
路基板が上下反転されるような場合には、弾性係合片6
3のみの係合では、カバー部材50が脱落してしまう虞
もある。
【0020】本実施形態によるコネクタ組立体10で
は、これを防止するべくカバー部材50の舌片65bの
係合突起66とコネクタ20のシールド部材30の突起
33との係合関係が提供される。図示されるように、コ
ネクタ20にカバー部材50が完全に装着された状態で
は、両者はがたをもって係合される。この構成は、両者
の係合関係がコンタクト22を回路基板上に表面実装接
続するために必要な共面性に悪影響を与えないためのも
のである。この構成によれば仮に熱の影響により弾性係
合片63の弾性付勢力が失われた場合でも、係合突起6
6と突起33とが干渉してコネクタ20からカバー部材
50が脱落するのが防止される。このように本実施形態
のコネクタ組立体10によればカバー部材50の脱落防
止がより確実になる。
【0021】以上の如く本発明の好適実施形態となる基
板実装型コネクタ組立体について説明したがこれはあく
までも例示的なものであり、本発明を制限するものでは
なく、当業者によって様々な変形、変更が可能である。
【0022】
【発明の効果】本発明の基板実装型コネクタ組立体によ
れば、カバー部材は、弾性的に当接係合可能な第1係合
部から離間した位置に第1係合部よりも弾性の低い第2
係合部を有し、雄コネクタはシールド部材を更に有し、
シールド部材には、第2係合部と係合するとき弾性変形
されて係合完了時には非変形状態とされる弾性係合部が
設けられることを特徴とするので、半田リフロー時の熱
の影響でカバー部材がコネクタから脱落するのをより確
実に防止することができ、特にコネクタが実装される回
路基板が両面基板であり半田リフローが回路基板の両面
に対して行われる際に回路基板が上下反転された場合で
もカバー部材は脱落してしまう虞はない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板実装型コネクタ組立体に使用され
得るカバー部材を示す図で、(a)は平面図、(b)は
正面図、(c)は底面図、及び(d)は(b)中の線D
−Dに沿う部分断面図。
【図2】図1のカバー部が装着される基板実装型コネク
タを示す図であり、(a)は平面図、及び(b)は正面
図。
【図3】図2の基板実装型コネクタに図1のカバー部材
を装着してコネクタ組立体を完成する工程を説明する図
であり、(a)は装着方向を示す正面図、(b)は装着
完了時の状態を示す(a)中の線A−Aに沿う位置の断
面図。
【符号の説明】
10 基板実装型コネクタ組立体 20 雄コネクタ 30 シールド部材 32 弾性係合部 50 カバー部材 63 弾性係合片(第1係合部) 65b 舌片(第2係合部)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板実装型の雄コネクタ、及び該雄コネク
    タの一部に弾性的に当接係合する第1係合部を有するカ
    バー部材を有する基板実装型コネクタ組立体において、 前記カバー部材は、前記第1係合部から離間した位置に
    前記第1係合部よりも弾性の低い第2係合部を有し、 前記雄コネクタはシールド部材を更に具備し、 シールド部材には、前記雄コネクタへの前記カバー部
    材の装着過程では前記第2係合部と係合して弾性変形
    し、前記雄コネクタへの前記カバー部材の装着完了時
    変形状態に復帰する弾性係合部が設けられることを特
    徴とする基板実装型コネクタ組立体。
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