JP3236493B2 - 複合被覆電線の製造方法 - Google Patents
複合被覆電線の製造方法Info
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Description
面に薄膜を形成して絶縁性を向上させた複合被覆電線の
製造方法に関するものである。
使用されているが、エナメルの絶縁被覆にピンホールが
多く存在し、水等により絶縁性が低下することから、条
件によっては使用できない場合がある。これを解決する
ため次のような手段が提案されている。
公報に提案されているもので、電線20を被覆したエナ
メル樹脂層21上にフッ素樹脂の潤滑用皮膜22を形成
したものである。
公報に提案されている複合被覆電線であって、電線20
の表面を無機系絶縁材料からなる薄膜23で被覆し、こ
の薄膜23を介して内側皮膜24と外側皮膜25の多層
構造の絶縁被覆としたものである。
縁被覆がエナメル樹脂層21と潤滑用皮膜22とで構成
され、図5の絶縁電線は、絶縁被覆が薄膜23と内側皮
膜24と外側皮膜25とで構成され、いずれも膜厚が大
きくなるため、細線化が困難であるという問題がある。
で、プラズマCVD(化学蒸着)による加工処理により
膜厚を大きくすることなくピンホールのない絶縁特性に
優れた複合被覆電線の製造方法を提供することを目的と
する。
め、本発明は、シラン誘導体を原料ガスとするプラズマ
CVDによりエナメル電線に薄膜を形成する方法であっ
て、前記エナメル電線の電線温度を200°C以下とす
ることを特徴とするものである。
にピンホールが増え、また膜厚が大きくなる。このた
め、請求項1記載の発明では、電線温度を200°C以
下に設定することにより、ピンホールがなく膜厚も薄い
複合被覆電線が得られる。
載の複合被覆電線の製造方法であって、前記シラン誘導
体がヘキサメチルジシラン、あるいはテトラメチルシラ
ンであることを特徴とするものである。
ガスを容易に気化させることができると共に、不平衡プ
ラズマに接触させることにより、プラズマCVDに必要
な高反応性のラジカル分子を容易に反応系中に得ること
ができる。
形態に基づいて説明する。
エナメル電線の表面に薄膜を形成する方法であり、その
時の電線温度を200°C以下に設定するものである。
プラズマCVD装置に使用されるプラズマ発生装置とし
ては、マイクロ波プラズマ発生装置、RFプラズマ発生
装置、直流放電プラズマ発生装置等、種々のものがあ
り、いずれの装置を使用してもよい。
ヘキサメチルジシラン(HMDS)あるいはテトラメチ
ルシラン(TMS)等のシラン誘導体である。
は、直流放電プラズマ装置であって、ガス導入口2と吸
入口3とを有するステンレス製の反応容器4と、この反
応容器4内に設置された直流放電プラズマ発生装置5と
を備えている。
テンフィラメントで円筒状の籠形状に形成されたカソー
ド電極7と、その内側に同心円状に配置されたステンレ
ス製円筒メッシュのアノード電極8とで構成されてい
る。このカソード電極7とアノード電極8とを直流電源
9で接続し、アノード電極8の内側にプラズマを発生さ
せるようになっている。カソード電極7の各フィラメン
ト7aには加熱用電源10が接続されている。
り、図1(b)に示すようにフィラメント7aごとに交
互に逆向きとなる電流が流れて発熱し、熱電子を放出す
るようになっている。
り出されてアノード電極8の中心を通過し、巻き取りリ
ール13に巻き取られる。
導入される。原料ガスとしては、ヘキサメチルジシラン
(HMDS)、あるいはテトラメチルシラン(TMS)
等のシラン誘導体と水素(H2 )との混合ガスが使用さ
れる。
ール13による巻き取りスピードを10cm/hrとし
て以下の条件で実験を行った。
80°C、195°C、300°C、160°Cとした
場合、および原料ガスを使用しない場合の各々について
得られた複合被覆電線の薄膜のピンホールを検査した。
径で180度屈曲させた後、屈曲させた20cmの部分
をスパークテスターでピンホールの試験を行った。サン
プルは10本とし、欠陥が0の場合を○、欠陥が1の場
合を△、欠陥が2以上の場合を×とした。その結果を表
1に示している。
はTMSのいずれを使用した場合でも、電線温度が20
0°Cを越えるとピンホールが増えている。したがっ
て、電線温度を200°C以下に設定すると絶縁性が良
好で、膜厚が薄く屈曲に対してもひび等が入らない良質
の絶縁薄膜が形成される。
電プラズマ発生装置以外の装置を利用でき、以下に数例
を述べるがこれらの装置に限定するものではない。
容器4と、反応容器4内に設けられたプラズマ発生用電
極14とを備えている。プラズマ発生用電極14には、
プラズマ発生装置15が接続されている。プラズマ発生
用電極14の外側には加熱ヒータ16が設けられてい
る。反応容器4のガス導入口3から原料ガスであるHM
DS、あるいはTMSとH2 の混合ガスが導入される。
エナメル電線11は供給リール12から繰り出されてプ
ラズマ発生用電極14の間を通過し、巻き取りリール1
3に巻き取られる。エナメル電線11は加熱ヒータ16
によって所望の温度に加熱される。
放電プラズマ装置であって、反応容器4の中間にガラス
製の放電管17が設けられ、この放電管17の外側にR
Fコイル18を巻回し、このRFコイル18に電源19
を接続している。放電管17内には加熱ヒータ16が設
けられている。
れ、この反応容器4内に供給リール12および巻き取り
リール13が設けられ、エナメル電線11は供給リール
12から繰り出されて放電管17の中心を通過し、巻き
取りリール13に巻き取られる。加熱ヒータ16により
電線温度が設定される。
あるHMDS、あるいはTMSとH2 の混合ガスが導入
され、RFコイル18により発生するプラズマに接触し
てエナメル電線11のプラズマCVDが行われる。
覆電線の製造方法は、プラズマCVD装置によりエナメ
ル電線の表面に薄膜を形成するときの電線温度を200
°C以下に設定したことにより、絶縁被覆にピンホール
がなく絶縁性に優れ、しかも膜厚が大きくならず細線化
が可能で屈曲性に優れた複合被覆電線が得られる。ま
た、電線温度を200°C以下に設定するという簡単な
方法であるため、プラズマCVD装置は従来装置がその
まま利用できる。
ン、あるいはテトラメチルシラン等のシラン誘導体を使
用しているので、原料ガスを容易に気化させることがで
きると共に、不平衡プラズマに接触させることにより、
プラズマCVDに必要な高反応性のラジカル分子を容易
に反応系中に得ることができる。
発明によれば、プラズマCVD装置によりエナメル電線
の表面に薄膜を形成するときの電線温度を200°C以
下に設定したことにより、絶縁被覆にピンホールがなく
絶縁性に優れしかも膜厚が大きくならず細線化が可能で
屈曲性に優れた複合被覆電線が得られる。また、電線温
度を200°C以下に設定するという簡単な方法である
ため、プラズマCVD装置は従来装置がそのまま利用で
き、製造コストを低減できる。
ン誘導体としてヘキサメチルジシラン、あるいはテトラ
メチルシランを使用しているので、原料ガスを容易に気
化させることができると共に、不平衡プラズマに接触さ
せることにより、プラズマCVDに必要な高反応性のラ
ジカル分子を容易に反応系中に得ることができ、その結
果請求項1記載の発明の効果に加えて、製造が一層容易
な複合被覆電線の製造方法が得られる。
の製造方法に使用される直流放電プラズマCVD装置で
あり、(b)はそのカソード電極の説明図である。
法に使用されるプラズマCVD装置である。
製造方法に使用されるRF放電プラズマCVD装置であ
る。
る。
である。
Claims (2)
- 【請求項1】 シラン誘導体を原料ガスとするプラズマ
化学蒸着によりエナメル電線に薄膜を形成する方法であ
って、 前記エナメル電線の電線温度を200°C以下とするこ
とを特徴とする複合被覆電線の製造方法。 - 【請求項2】 前記シラン誘導体がヘキサメチルジシラ
ン、あるいはテトラメチルシランであることを特徴とす
る請求項1記載の複合被覆電線の製造方法。
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JP01315996A JP3236493B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 複合被覆電線の製造方法 |
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JP01315996A JP3236493B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 複合被覆電線の製造方法 |
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JP01315996A Expired - Fee Related JP3236493B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 複合被覆電線の製造方法 |
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1996
- 1996-01-29 JP JP01315996A patent/JP3236493B2/ja not_active Expired - Fee Related
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