KR100383170B1 - 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치 - Google Patents

플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100383170B1
KR100383170B1 KR10-2001-0007802A KR20010007802A KR100383170B1 KR 100383170 B1 KR100383170 B1 KR 100383170B1 KR 20010007802 A KR20010007802 A KR 20010007802A KR 100383170 B1 KR100383170 B1 KR 100383170B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
process chamber
plasma
reaction gas
gas
supply pipe
Prior art date
Application number
KR10-2001-0007802A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020067290A (ko
Inventor
문정욱
Original Assignee
주식회사 엘지이아이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지이아이 filed Critical 주식회사 엘지이아이
Priority to KR10-2001-0007802A priority Critical patent/KR100383170B1/ko
Publication of KR20020067290A publication Critical patent/KR20020067290A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100383170B1 publication Critical patent/KR100383170B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means
    • H01J37/32449Gas control, e.g. control of the gas flow
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/62Plasma-deposition of organic layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45502Flow conditions in reaction chamber
    • C23C16/45504Laminar flow
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45517Confinement of gases to vicinity of substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54Apparatus specially adapted for continuous coating
    • C23C16/545Apparatus specially adapted for continuous coating for coating elongated substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32733Means for moving the material to be treated
    • H01J37/32752Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
    • H01J37/32761Continuous moving
    • H01J37/3277Continuous moving of continuous material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/338Changing chemical properties of treated surfaces
    • H01J2237/3382Polymerising

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

본 발명 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치는 공정 챔버(11)의 내부에 설치된 상,하부 전극(15)(16) 사이의 플라즈마 형성영역에 반응가스를 집중적으로 공급하고, 그 외의 공정 챔버(11) 내측에 비반응가스를 공급하여, 공급되어지는 반응가스의 대부분이 플라즈마 형성영역에서 반응에 참여한 후 배기관(19)으로 배출되도록 함으로써, 적은 양의 반응가스를 공급하여 균일한 증착작업이 이루어지므로 증착효율이 향상되는 효과가 있다.

Description

플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치{DEPOSITION APPARATUS OF CONTINUOUS POLYMERIZING SYSTEM USING PLASMA}
본 발명은 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치에 관한 것으로, 특히 소재 주변의 플라즈마 형성에 반응가스가 집중적으로 공급되도록 하여 효율적인 증착작업이 이루어지도록 하는데 적합한 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치에 관한 것이다.
일반적으로 고분자 재료를 금속 소재에 증착하여 친수성 또는 초소수성을 향상시키는 금속 표면처리 방법으로 플라즈마(PLASMA)를 이용한 증착법이 주로 이용되고 있는데, 그 이유는 플라즈마를 이용한 증착법을 쓸 경우에 부착력이 좋고, 증착온도가 낮아질 수 있어서 고온가열에 의한 모재의 변형, 변성을 줄일 수 있는 장점이 있기 때문이다.
상기와 같이 금속소재에 플라즈마를 이용하여 고분자 재료를 증착하는 방법을 간단히 설명하면, 공정 챔버의 내측에 2개의 전극(ELECTRODE)을 배치하고, 그 전극의 사이에 소재를 위치시키며, 그 소재를 전원공급장치(POWER SUPPLY)에 연결하고 전극을 접지시킨 상태에서, 공정 챔버의 내부를 진공펌프(VACUUM PUMP)로 펌핑하여 진공상태로 유지시키는 동시에 전원공급장치를 이용하여 전극에 전원을 공급하면 방전에 의하여 플라즈마가 발생되는데, 이와 같이 발생되는 플라즈마에 의하여 가스들의 분자결합이 끊어지게 되어 시료의 표면에 고분자 막의 증착이 이루어지게 된다.
그러나, 상기와 같은 플라즈마 증착은 일정 크기의 소재를 공정 챔버의 내측에 장착한 상태에서 공정분위기를 조성한 다음 증착하는 것으로, 연속적인 작업이 이루어지지 못하여 대량생산에는 적합하지 못한 것이었다.
이러한 문제점의 해결 방안으로 롤 형태로 감겨있는 시트(SHEET) 상태의 소재를 언 와인더에서 공정챔버(PROCESS CHAMBER)로 연속적으로 공급하고, 그 공정챔버에서 증착이 이루어진 소재를 반대쪽의 와인더에 감기도록 하여 작업을 연속적으로 실시하는 방법이 소개되고 있다.
그러나, 이러한 플라즈마를 이용한 고분자 막의 연속증착장치는 공정 챔버의 내부로 공급되는 반응가스가 혼합가스 형태로 하나의 가스공급관을 통하여 공급되기 때문에 소재에 고분자 막의 증착이 이루어지는 플라즈마 형성영역 이외의 부분에도 공급이되고, 그와 같이 플라즈마 형성영역 이외의 영역으로 공급이 되는 반응가스는 거의 반응에 기여하지 못하고 그대로 외부로 배출되므로 그에 따른 반응가스의 불필요한 손실이 발생되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 소재가 지나는 플라즈마 형성영역에 반응가스가 집중적으로 공급되어 반응에 참여하도록 함으로써, 불필요한 반응가스의 소모를 차단하여 작업효율을 향상시키도록 하는데 적합한 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장비의 가스공급구조를 제공함에 있다.
도 1은 본 발명의 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치를 개략적으로 보인 종단면도.
도 2는 도 1에서 가스공급상태를 보인 종단면도.도 3은 도 1의 측단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 공정 챔버 12 : 소재
13 : 언 와인더 14 : 와인더
15,16 : 상,하부 전극 17 : 반응가스 공급관
18 : 비반응가스 공급관 19 : 배기관
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 내부가 밀폐되어 있는 일정공간을 가지는 공정 챔버와, 그 공정 챔버의 일측에 설치되어 공정 챔버에 소재를 공급하기 위한 언 와인더와, 타측에 설치되어 공정 챔버에서 배출되는 소재를 권취하는 와인더와, 상기 공정 챔버의 상,하측에 배치되며 전원이 공급되는 상,하부 전극과, 상기 공정 챔버의 전면 상,하측에 연결되어 공정 챔버를 지나는 소재의 상,하측에 나란하게 반응가스를 분사하기 위한 반응가스 공급관과, 상기 공정 챔버의 상,하측에 연결되어 주입되는 비반응가스의 가스실드에 의해 공정챔버의 내부로 주입되는 반응가스가 소재의 상,하측에서 집중적으로 플라즈마의 형성이 이루어지도록 하기 위한 비반응가스 공급관과, 상기 공정 챔버의 후단부에 설치되어 공정 챔버의 내부에서 반응하고난 후의 배기가스를 배출하기 위한 가스 배기관으로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치가 제공된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 의하면 언 와인더에서 공정 챔버에 시트 상태의 소재를 공급하고 공정 챔버에서 배출되는 소재를 와인더에서 권취하는 상태에서 공정 챔버의 내부로 공정 가스를 주입함과 아울러 상,하부 전극과 소재에 전원을 인가하여 상,하부 전극 사이에 플라즈마를 발생시킴으로써 소재의 표면에 고분자 중합물을 증착하게 된다.
그리고, 상기와 같이 공정 챔버에 공급되는 공정 가스는 상,하부 전극 사이의 플라즈마 형성영역에 반응가스를 공급하고, 상,하부 전극의 외측에 비반응가스를 공급하여 상,하부 전극 사이에 플라즈마 형성영역에 일정양이 공급되어 반응에 참여하도록 함으로써, 플라즈마 형성영역에 반응가스가 집중적으로 공급되어짐에 따라 적은 양의 반응가스를 이용하여 증착이 이루어지게 된다.
이하, 상기와 같은 본 발명 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치를 개략적으로 보인 종단면도이고, 도 2는 도 1에서 가스공급상태를 보인 종단면도이며, 도 3은 도 1의 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치는 밀폐된 공정 챔버(11)의 일측에 소재(12)를 공정 챔버(11)로 공급하기 위한 언 와인더(13)가 설치되어 있고, 타측에는 공정 챔버(11)에서 배출되는 소재(12)를 권취하기 위한 와인더(14)가 설치되어 있다.
그리고, 상기 공정 챔버(11)의 내부에는 공정 챔버(11) 내부를 지나는 소재(12)의 상,하측에 상,하부 전극(15)(16)이 고정되어 있어서, 상,하부 전극(15)(16)과 그 사이를 지나는 소재(12)에 전원을 인가하는 것에 플라즈마를 형성할 수 있도록 되어 있다.
또한, 상기 공정 챔버(11)의 전방 측면에는 상,하부 전극(15)(16) 사이의 플라즈마 형성영역(P)에 반응가스인 탄화수소계가스를 공급하기 위한 반응가스공급관(17)이 설치되어 있고, 상기 상,하부 전극(15)(16)과 공정 챔버(11)의 내측 상,하면 사이에 비반응가스를 공급하기 위한 비반응가스 공급관(18)이 공정 챔버(11)의 상,하부 외측면에 연결설치되어 있으며, 상기 공정 챔버(11)에서 반응하고난 후의 배기가스를 배출하기 위한 가스배기관(19)이 공정 챔버(11)의 후위에 설치되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치는 언와인더(13)에서 공정 챔버(11)의 내부로 소재(12)가 공급이 되고, 그와 같이 공급되는 소재(12)가 공정 챔버(11)를 지나 와인더(14)에 권취되는 상태에서 비반응가스 공급관(18)을 통하여 공정 챔버(11)의 내부에 비반응가스를 공급하는함과 아울러 반응가스 공급관(17)을 통하여 공정 챔버(11)의 내부에 탄화수소계 가스를 공급하면서 전극(15)(16)과 소재(12)에 전원을 인가하면 상,하부 전극(15)(16)의 사이에서 플라즈마(P)가 형성되며 소재(12)의 표면에 고분자 중합물의 증착이 이루어지게 된다.
그리고, 상기와 같이 공정 챔버(11)의 내부로 공급되는 비반응가스는 상,하부 전극(15)(16)의 외측에 공급되어지고, 반응가스인 탄화수소계 가스는 상,하부 전극(15)(16) 사이의 플라즈마 형성영역에 집중적으로 공급되어 비반응가스와 혼합되면서 공급되는 대부분의 반응가스가 중합물의 증착에 기여하게 된다.
즉, 플라즈마 형성영역 이외의 영역에 공급되어진 비반응가스가 무형의 가스 실드(GAS SHIELD)를 형성하여 공정 챔버(11)의 내부로 주입된 반응가스들이 확산되지 않고 대부분이 소재(12)의 상,하측에 집중적으로 공급되도록 한 후 가스 배기관(19)으로 배출되게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치는 공정 챔버의 내부에 설치된 상,하부 전극 사이의 플라즈마 형성영역에 반응가스를 집중적으로 공급할 수 있도록 반응가스 공급관을 설치하여, 공급되는 반응가스가 대부분 증착을 위한 반응이 된 후 배기됨으로써, 반응가스의 절감에 따른 증착효율이 향상되고, 균일한 증착이 이루어지게 된다.

Claims (2)

  1. 내부가 밀폐된 일정공간을 가지는 공정 챔버와, 그 공정 챔버의 일측에 설치되어 공정 챔버에 소재를 공급하기 위한 언 와인더와, 타측에 설치되어 공정 챔버에서 배출되는 소재를 권취하는 와인더와, 상기 공정 챔버의 상,하측에 배치되며 전원이 공급되는 상,하부 전극과, 상기 공정 챔버의 전면 상,하측에 연결되어 공정 챔버를 지나는 소재의 상,하측에 나란하게 반응가스를 분사하기 위한 반응가스 공급관과, 상기 상,하부 전극의 외측에 설치되어 공정챔버의 내부로 주입되는 비반응가스의 가스압력에 의해 상기 반응가스 공급관을 통하여 공정챔버의 내부로 주입되는 반응가스가 소재의 상,하측에서 집중적으로 플라즈마의 형성이 이루어지도록 하기 위한 비반응가스 공급관과, 상기 공정 챔버의 후단부에 설치되어 공정 챔버의 내부에서 반응하고난 후의 배기가스를 배출하기 위한 가스 배기관으로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 반응가스 공급관은 소재의 상,하측에 각각 배치되어 소재가 이동하는 방향으로 반응가스를 공급하여 소재의 이동방향으로 동일한 가스 플로우가 형성되어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치.
KR10-2001-0007802A 2001-02-16 2001-02-16 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치 KR100383170B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0007802A KR100383170B1 (ko) 2001-02-16 2001-02-16 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0007802A KR100383170B1 (ko) 2001-02-16 2001-02-16 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020067290A KR20020067290A (ko) 2002-08-22
KR100383170B1 true KR100383170B1 (ko) 2003-05-12

Family

ID=27694610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0007802A KR100383170B1 (ko) 2001-02-16 2001-02-16 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100383170B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5972653A (ja) * 1982-10-20 1984-04-24 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JPH049474A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜製造装置
JPH04165078A (ja) * 1990-10-29 1992-06-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 長尺体用コーティング装置およびコーティング方法
JPH09204832A (ja) * 1996-01-29 1997-08-05 Yazaki Corp 複合被覆電線の製造方法
JPH10237663A (ja) * 1996-12-27 1998-09-08 Tdk Corp プラズマ重合膜の形成方法およびプラズマ重合膜形成装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5972653A (ja) * 1982-10-20 1984-04-24 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体
JPH049474A (ja) * 1990-04-27 1992-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜製造装置
JPH04165078A (ja) * 1990-10-29 1992-06-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 長尺体用コーティング装置およびコーティング方法
JPH09204832A (ja) * 1996-01-29 1997-08-05 Yazaki Corp 複合被覆電線の製造方法
JPH10237663A (ja) * 1996-12-27 1998-09-08 Tdk Corp プラズマ重合膜の形成方法およびプラズマ重合膜形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020067290A (ko) 2002-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100817464B1 (ko) 기판 처리 챔버에서 가스 흐름을 도출시키는 방법 및 장치
KR100688838B1 (ko) 촉매 화학기상증착장치 및 촉매 화학기상증착방법
EP1398820B1 (en) Plasma treatment apparatus
CN102057465A (zh) 等离子体处理装置及等离子体处理方法
JPH10140358A (ja) 大表面基板の被覆用または処理用のリモートプラズマcvd方法およびそれを実施する装置
JP4202292B2 (ja) プラズマ処理装置
CN102272897A (zh) 等离子体处理装置以及等离子体cvd成膜方法
US8961888B2 (en) Plasma generator
KR100383170B1 (ko) 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속증착장치
WO2008038901A1 (en) Plasma generator
CN111586958A (zh) 一种推拉式线性等离子源及其应用
US20020124866A1 (en) Plasma film-forming apparatus and cleaning method for the same
KR101932344B1 (ko) 고밀도 박막증착을 위한 플라즈마 소스의 배기구조
KR100457455B1 (ko) 박막 증착 속도를 조절하는 샤워헤드를 구비한 화학 기상증착 장치.
JP3857044B2 (ja) 表面処理装置
JP3509758B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理機、並びにプラズマ処理方法
KR100404468B1 (ko) 플라즈마를 이용한 고분자막 연속증착장비의가스막힘방지장치
JP4282923B2 (ja) プラズマ処理方法及び装置
KR100379171B1 (ko) 플라즈마 중합장치의 냉각장치
WO2024105960A1 (ja) Ald方法及びald装置
KR20130143234A (ko) 플라즈마 발생장치 및 이를 포함하는 박막증착장치
KR20020086770A (ko) 플라즈마를 이용한 고분자 막 연속중합장비의 증착장치
KR20030030768A (ko) 마그네트를 가지는 플라즈마 연속증착장치
JP2008513978A (ja) プラズマ強化型cvd装置及び方法
KR20020067291A (ko) 플라즈마를 이용한 고분자막 연속중합장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120327

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130326

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee