JP3231382B2 - 半導体集積回路ハンドリング装置 - Google Patents
半導体集積回路ハンドリング装置Info
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- JP3231382B2 JP3231382B2 JP06229892A JP6229892A JP3231382B2 JP 3231382 B2 JP3231382 B2 JP 3231382B2 JP 06229892 A JP06229892 A JP 06229892A JP 6229892 A JP6229892 A JP 6229892A JP 3231382 B2 JP3231382 B2 JP 3231382B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路ハンド
リング装置に関する。
リング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路の製造工程において、半
導体集積回路の電気的特性試験を行う選別工程において
は、電気的特性試験を行うテスターと、半導体集積回路
を接続する装置として半導体集積回路ハンドリング装置
（以下、ハンドリング装置という）を用いる。
導体集積回路の電気的特性試験を行う選別工程において
は、電気的特性試験を行うテスターと、半導体集積回路
を接続する装置として半導体集積回路ハンドリング装置
（以下、ハンドリング装置という）を用いる。
【０００３】また、最近のハンドリング装置では、測定
能力を上げるために数個から数十個の半導体集積回路を
同時に測定している。
能力を上げるために数個から数十個の半導体集積回路を
同時に測定している。
【０００４】図３は、従来のハンドリング装置を示すブ
ロック図である。図において、実線で示す矢印は各ブロ
ック間の信号を、白抜きの矢印は被測定半導体集積回路
の流れを示す。
ロック図である。図において、実線で示す矢印は各ブロ
ック間の信号を、白抜きの矢印は被測定半導体集積回路
の流れを示す。
【０００５】従来のハンドリング装置では、被測定半導
体集積回路（Device under test（ＤＵＴ）という）
毎に供給部１から供給されたＤＵＴを被測定半導体集積
回路測定部２にて測定し、その測定結果により被測定半
導体集積回路を分類部３にて分類している。
体集積回路（Device under test（ＤＵＴ）という）
毎に供給部１から供給されたＤＵＴを被測定半導体集積
回路測定部２にて測定し、その測定結果により被測定半
導体集積回路を分類部３にて分類している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来のハンドリン
グ装置では、各ＤＵＴごとの測定結果をハンドリング装
置の動作の制御データとして使用していないため、特定
のＤＵＴと被測定半導体集積回路測定部２の接触が悪い
ために、ＤＵＴ自体の電気的特性に異常のないものが電
気的特性不良として判定されてしまうという問題があっ
た。
グ装置では、各ＤＵＴごとの測定結果をハンドリング装
置の動作の制御データとして使用していないため、特定
のＤＵＴと被測定半導体集積回路測定部２の接触が悪い
ために、ＤＵＴ自体の電気的特性に異常のないものが電
気的特性不良として判定されてしまうという問題があっ
た。
【０００７】また、その不良発生率が高い被測定半導体
集積回路測定部２を使用してＤＵＴの測定を継続するた
め、電気的特性に問題が無いにも拘らず歩留を下げてし
まうという問題点があった。
集積回路測定部２を使用してＤＵＴの測定を継続するた
め、電気的特性に問題が無いにも拘らず歩留を下げてし
まうという問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、不良発生率が高い被測定
半導体集積回路測定部での被測定半導体集積回路の測定
を行わないようにした半導体集積回路ハンドリング装置
を提供することにある。
半導体集積回路測定部での被測定半導体集積回路の測定
を行わないようにした半導体集積回路ハンドリング装置
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体集積回路ハンドリング装置は、
測定部と、分類部と、供給部と、供給制御部とを含む半
導体集積回路ハンドリング装置であって、前記測定部
は、複数の被測定半導体集積回路測定部で複数の被測定
半導体集積回路の電気的特性を同時に測定するものであ
り、前記分類部は、前記被測定半導体集積回路測定部に
よる測定結果により被測定半導体集積回路を良品と不良
品とに分類するものであり、前記供給部は、前記測定部
の複数の被測定半導体集積回路測定部に被測定半導体集
積回路をそれぞれ供給するものであり、前記供給制御部
は、前記複数の被測定半導体集積回路測定部からの測定
結果に基いて各被測定半導体集積回路測定部での被測定
半導体集積回路の不良発生率を比較し、不良率の高い被
測定半導体集積回路測定部に対する前記供給部からの被
測定半導体集積回路の供給を停止するものである。
め、本発明に係る半導体集積回路ハンドリング装置は、
測定部と、分類部と、供給部と、供給制御部とを含む半
導体集積回路ハンドリング装置であって、前記測定部
は、複数の被測定半導体集積回路測定部で複数の被測定
半導体集積回路の電気的特性を同時に測定するものであ
り、前記分類部は、前記被測定半導体集積回路測定部に
よる測定結果により被測定半導体集積回路を良品と不良
品とに分類するものであり、前記供給部は、前記測定部
の複数の被測定半導体集積回路測定部に被測定半導体集
積回路をそれぞれ供給するものであり、前記供給制御部
は、前記複数の被測定半導体集積回路測定部からの測定
結果に基いて各被測定半導体集積回路測定部での被測定
半導体集積回路の不良発生率を比較し、不良率の高い被
測定半導体集積回路測定部に対する前記供給部からの被
測定半導体集積回路の供給を停止するものである。
【００１０】また、前記供給制御部に代えて、動作制御
部を有し、さらに前記分類部から前記供給部に測定済の
被測定半導体集積回路を転送させる転送部を設け、前記
動作制御部は、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部で測定した被測定半導体集積回路を前記転送
部で前記供給部に転送させ、その転送された被測定半導
体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部以外の被測定半導体集積回路測定部で再測定
させる動作制御を行う機能を有するものである。
部を有し、さらに前記分類部から前記供給部に測定済の
被測定半導体集積回路を転送させる転送部を設け、前記
動作制御部は、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部で測定した被測定半導体集積回路を前記転送
部で前記供給部に転送させ、その転送された被測定半導
体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部以外の被測定半導体集積回路測定部で再測定
させる動作制御を行う機能を有するものである。
【００１１】
【作用】半導体集積回路ハンドリング装置の測定部に備
えた複数の被測定半導体集積回 路測定部での被測定半導
体集積回路（ＤＵＴ）の測定結果を取り込み、ＤＵＴと
の接触不良等が起っている不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部での測定をストップする、或いは前記
不良発生率の高い被測定半導体集積回路測定部以外の被
測定半導体集積回路測定部で再測定させる。
えた複数の被測定半導体集積回 路測定部での被測定半導
体集積回路（ＤＵＴ）の測定結果を取り込み、ＤＵＴと
の接触不良等が起っている不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部での測定をストップする、或いは前記
不良発生率の高い被測定半導体集積回路測定部以外の被
測定半導体集積回路測定部で再測定させる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【００１３】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す構成図である。
示す構成図である。
【００１４】図において、本実施例に係るハンドリング
装置は、測定能力を向上させるために数個から数十個の
半導体集積回路（ＤＵＴ）を複数の被測定半導体集積回
路測定部２で同時に測定するようにしている点は従来例
と同様である。
装置は、測定能力を向上させるために数個から数十個の
半導体集積回路（ＤＵＴ）を複数の被測定半導体集積回
路測定部２で同時に測定するようにしている点は従来例
と同様である。
【００１５】図において、本実施例は、測定部（被測定
半導体集積回路測定部）２と、分類部３と、供給部１
と、供給制御部５とを有している。
半導体集積回路測定部）２と、分類部３と、供給部１
と、供給制御部５とを有している。
【００１６】測定部２は、複数の被測定半導体集積回路
測定部２で複数の被測定半導体集積回路（ＤＵＴ）の電
気的特性を同時に測定するものである。
測定部２で複数の被測定半導体集積回路（ＤＵＴ）の電
気的特性を同時に測定するものである。
【００１７】分類部３は、被測定半導体集積回路測定部
２による測定結果により被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）を良品と不良品とに分類するものである。
２による測定結果により被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）を良品と不良品とに分類するものである。
【００１８】供給部１は、測定部２の複数の被測定半導
体集積回路測定部に被測定半導体集積回路（ＤＵＴ）を
それぞれ供給するものである。
体集積回路測定部に被測定半導体集積回路（ＤＵＴ）を
それぞれ供給するものである。
【００１９】供給制御部５は、複数の被測定半導体集積
回路測定部２からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部２での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部２
に対する供給部１からの被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）の供給を停止するものである。
回路測定部２からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部２での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部２
に対する供給部１からの被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）の供給を停止するものである。
【００２０】制御部４は、供給部１，測定部２，分類部
３の駆動制御を行うものである。
３の駆動制御を行うものである。
【００２１】実施例において、供給部１は、ＤＵＴを測
定部２の各被測定半導体集積回路測定部に供給する。測
定部２の各被測定半導体集積回路測定部は、ＤＵＴ単位
で電気的特性を測定する。
定部２の各被測定半導体集積回路測定部に供給する。測
定部２の各被測定半導体集積回路測定部は、ＤＵＴ単位
で電気的特性を測定する。
【００２２】供給制御部５は、複数の被測定半導体集積
回路測定部２からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部２での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部２
に対する供給部１からの被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）の供給をストップさせる。
回路測定部２からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部２での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部２
に対する供給部１からの被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）の供給をストップさせる。
【００２３】この制御により、電気的特性に問題が無い
が、ＤＵＴとの接触不良により異常な測定結果を出力す
る被測定半導体集積回路測定部２での測定を供給制御部
５により自動的にストップさせる。
が、ＤＵＴとの接触不良により異常な測定結果を出力す
る被測定半導体集積回路測定部２での測定を供給制御部
５により自動的にストップさせる。
【００２４】これにより、接触不良の発生する被測定半
導体集積回路測定部２での測定を最小限にとどめ、正常
な被測定半導体集積回路測定部２での測定が行われるよ
うになる。
導体集積回路測定部２での測定を最小限にとどめ、正常
な被測定半導体集積回路測定部２での測定が行われるよ
うになる。
【００２５】（実施例２）図２は、本発明の実施例２を
示す構成図である。
示す構成図である。
【００２６】図２において、前記供給制御部５に代え
て、動作制御部６を有している。
て、動作制御部６を有している。
【００２７】さらに、前記分類部３から供給部１に測定
済の被測定半導体集積回路（ＤＵＴ）を転送させる転送
部７を設けている。
済の被測定半導体集積回路（ＤＵＴ）を転送させる転送
部７を設けている。
【００２８】動作制御部６は、不良発生率の高い被測定
半導体集積回路測定部２で測定した 被測定半導体集積回
路を転送部７で供給部１に転送させ、その転送された被
測定半導体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半
導体集積回路測定部２以外の被測定半導体集積回路測定
部２で再測定させる動作制御を行う機能を有するもので
ある。
半導体集積回路測定部２で測定した 被測定半導体集積回
路を転送部７で供給部１に転送させ、その転送された被
測定半導体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半
導体集積回路測定部２以外の被測定半導体集積回路測定
部２で再測定させる動作制御を行う機能を有するもので
ある。
【００２９】図３に示す実施例において、測定部（被測
定半導体集積回路測定部）２での測定による不良発生率
データを動作制御部６に取り込み、他の被測定半導体集
積回路測定部２と比較して不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部２には、被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）の供給をストップする。
定半導体集積回路測定部）２での測定による不良発生率
データを動作制御部６に取り込み、他の被測定半導体集
積回路測定部２と比較して不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部２には、被測定半導体集積回路（ＤＵ
Ｔ）の供給をストップする。
【００３０】また、同時に、この異常な被測定半導体集
積回路測定部２で測定した半導体集積回路を転送部７に
より分類部３から供給部１へ移動させ、不良発生率の高
い被測定半導体集積回路測定部２以外の被測定半導体集
積回路測定部２で再測定する。
積回路測定部２で測定した半導体集積回路を転送部７に
より分類部３から供給部１へ移動させ、不良発生率の高
い被測定半導体集積回路測定部２以外の被測定半導体集
積回路測定部２で再測定する。
【００３１】これにより、電気的特特性に問題は無い
が、被測定半導体集積回路と被測定半導体集積回路測定
部２の接触不良により、不良品と判定される被測定半導
体集積回路の発生を防止することができる。
が、被測定半導体集積回路と被測定半導体集積回路測定
部２の接触不良により、不良品と判定される被測定半導
体集積回路の発生を防止することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ハンドリ
ング装置において測定部での測定結果をハンドリング装
置の動作制御データとして用いるようにしたので、特定
の被測定半導体集積回路測定部と被測定半導体集積回路
の接触が悪いために電気的特性不良と判定される被測定
半導体集積回路の発生を、ハンドリング装置が自動的に
検知し、異常な被測定半導体集積回路測定部での測定を
ストップし、常に正常にＤＵＴと接触する被測定半導体
集積回路測定部での測定を可能にし、被測定半導体集積
回路とハンドリング装置との接触不良による不良発生を
防止できる。
ング装置において測定部での測定結果をハンドリング装
置の動作制御データとして用いるようにしたので、特定
の被測定半導体集積回路測定部と被測定半導体集積回路
の接触が悪いために電気的特性不良と判定される被測定
半導体集積回路の発生を、ハンドリング装置が自動的に
検知し、異常な被測定半導体集積回路測定部での測定を
ストップし、常に正常にＤＵＴと接触する被測定半導体
集積回路測定部での測定を可能にし、被測定半導体集積
回路とハンドリング装置との接触不良による不良発生を
防止できる。
【図１】本発明の実施例１を示す構成図である。
【図２】本発明の実施例２を示す構成図である。
【図３】従来のハンドリング装置を示すブロック図であ
る。
る。
１ 供給部 ２ 測定部（被測定半導体集積回路測定部） ３ 分類部 ４ 制御部 ５ 供給制御部 ６ 動作制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−138956（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−125839（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−173170（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−56243（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−225249（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−63138（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】 測定部と、分類部と、供給部と、供給制
御部とを含む半導体集積回路ハンドリング装置であっ
て、前記 測定部は、複数の被測定半導体集積回路測定部で複
数の被測定半導体集積回路の電気的特性を同時に測定す
るものであり、前記 分類部は、前記被測定半導体集積回路測定部による
測定結果により被測定半導体集積回路を良品と不良品と
に分類するものであり、前記 供給部は、前記測定部の複数の被測定半導体集積回
路測定部に被測定半導体集積回路をそれぞれ供給するも
のであり、前記 供給制御部は、前記複数の被測定半導体集積回路測
定部からの測定結果に基いて各被測定半導体集積回路測
定部での被測定半導体集積回路の不良発生率を比較し、
不良率の高い被測定半導体集積回路測定部に対する前記
供給部からの被測定半導体集積回路の供給を停止するも
のであることを特徴とする半導体集積回路ハンドリング
装置。 - 【請求項２】 前記供給制御部に代えて、動作制御部を
有し、 さらに前記分類部から前記供給部に測定済の被測定半導
体集積回路を転送させる転送部を設け、前記動作制御部 は、前記不良発生率の高い被測定半導体
集積回路測定部で測定した被測定半導体集積回路を前記
転送部で前記供給部に転送させ、その転送された被測定
半導体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半導体
集積回路測定部以外の被測定半導体集積回路測定部で再
測定させる動作制御を行う機能を有することを特徴とす
る請求項１に記載の半導体集積回路ハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06229892A JP3231382B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体集積回路ハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06229892A JP3231382B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体集積回路ハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267416A JPH05267416A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3231382B2 true JP3231382B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=13196076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06229892A Expired - Fee Related JP3231382B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体集積回路ハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3231382B2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP06229892A patent/JP3231382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05267416A (ja) | 1993-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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