JP3231382B2 - 半導体集積回路ハンドリング装置 - Google Patents
半導体集積回路ハンドリング装置Info
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- JP3231382B2 JP3231382B2 JP06229892A JP6229892A JP3231382B2 JP 3231382 B2 JP3231382 B2 JP 3231382B2 JP 06229892 A JP06229892 A JP 06229892A JP 6229892 A JP6229892 A JP 6229892A JP 3231382 B2 JP3231382 B2 JP 3231382B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路ハンド
リング装置に関する。
リング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の製造工程において、半
導体集積回路の電気的特性試験を行う選別工程において
は、電気的特性試験を行うテスターと、半導体集積回路
を接続する装置として半導体集積回路ハンドリング装置
(以下、ハンドリング装置という)を用いる。
導体集積回路の電気的特性試験を行う選別工程において
は、電気的特性試験を行うテスターと、半導体集積回路
を接続する装置として半導体集積回路ハンドリング装置
(以下、ハンドリング装置という)を用いる。
【0003】また、最近のハンドリング装置では、測定
能力を上げるために数個から数十個の半導体集積回路を
同時に測定している。
能力を上げるために数個から数十個の半導体集積回路を
同時に測定している。
【0004】図3は、従来のハンドリング装置を示すブ
ロック図である。図において、実線で示す矢印は各ブロ
ック間の信号を、白抜きの矢印は被測定半導体集積回路
の流れを示す。
ロック図である。図において、実線で示す矢印は各ブロ
ック間の信号を、白抜きの矢印は被測定半導体集積回路
の流れを示す。
【0005】従来のハンドリング装置では、被測定半導
体集積回路(Device under test(DUT)という)
毎に供給部1から供給されたDUTを被測定半導体集積
回路測定部2にて測定し、その測定結果により被測定半
導体集積回路を分類部3にて分類している。
体集積回路(Device under test(DUT)という)
毎に供給部1から供給されたDUTを被測定半導体集積
回路測定部2にて測定し、その測定結果により被測定半
導体集積回路を分類部3にて分類している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来のハンドリン
グ装置では、各DUTごとの測定結果をハンドリング装
置の動作の制御データとして使用していないため、特定
のDUTと被測定半導体集積回路測定部2の接触が悪い
ために、DUT自体の電気的特性に異常のないものが電
気的特性不良として判定されてしまうという問題があっ
た。
グ装置では、各DUTごとの測定結果をハンドリング装
置の動作の制御データとして使用していないため、特定
のDUTと被測定半導体集積回路測定部2の接触が悪い
ために、DUT自体の電気的特性に異常のないものが電
気的特性不良として判定されてしまうという問題があっ
た。
【0007】また、その不良発生率が高い被測定半導体
集積回路測定部2を使用してDUTの測定を継続するた
め、電気的特性に問題が無いにも拘らず歩留を下げてし
まうという問題点があった。
集積回路測定部2を使用してDUTの測定を継続するた
め、電気的特性に問題が無いにも拘らず歩留を下げてし
まうという問題点があった。
【0008】本発明の目的は、不良発生率が高い被測定
半導体集積回路測定部での被測定半導体集積回路の測定
を行わないようにした半導体集積回路ハンドリング装置
を提供することにある。
半導体集積回路測定部での被測定半導体集積回路の測定
を行わないようにした半導体集積回路ハンドリング装置
を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体集積回路ハンドリング装置は、
測定部と、分類部と、供給部と、供給制御部とを含む半
導体集積回路ハンドリング装置であって、前記測定部
は、複数の被測定半導体集積回路測定部で複数の被測定
半導体集積回路の電気的特性を同時に測定するものであ
り、前記分類部は、前記被測定半導体集積回路測定部に
よる測定結果により被測定半導体集積回路を良品と不良
品とに分類するものであり、前記供給部は、前記測定部
の複数の被測定半導体集積回路測定部に被測定半導体集
積回路をそれぞれ供給するものであり、前記供給制御部
は、前記複数の被測定半導体集積回路測定部からの測定
結果に基いて各被測定半導体集積回路測定部での被測定
半導体集積回路の不良発生率を比較し、不良率の高い被
測定半導体集積回路測定部に対する前記供給部からの被
測定半導体集積回路の供給を停止するものである。
め、本発明に係る半導体集積回路ハンドリング装置は、
測定部と、分類部と、供給部と、供給制御部とを含む半
導体集積回路ハンドリング装置であって、前記測定部
は、複数の被測定半導体集積回路測定部で複数の被測定
半導体集積回路の電気的特性を同時に測定するものであ
り、前記分類部は、前記被測定半導体集積回路測定部に
よる測定結果により被測定半導体集積回路を良品と不良
品とに分類するものであり、前記供給部は、前記測定部
の複数の被測定半導体集積回路測定部に被測定半導体集
積回路をそれぞれ供給するものであり、前記供給制御部
は、前記複数の被測定半導体集積回路測定部からの測定
結果に基いて各被測定半導体集積回路測定部での被測定
半導体集積回路の不良発生率を比較し、不良率の高い被
測定半導体集積回路測定部に対する前記供給部からの被
測定半導体集積回路の供給を停止するものである。
【0010】また、前記供給制御部に代えて、動作制御
部を有し、さらに前記分類部から前記供給部に測定済の
被測定半導体集積回路を転送させる転送部を設け、前記
動作制御部は、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部で測定した被測定半導体集積回路を前記転送
部で前記供給部に転送させ、その転送された被測定半導
体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部以外の被測定半導体集積回路測定部で再測定
させる動作制御を行う機能を有するものである。
部を有し、さらに前記分類部から前記供給部に測定済の
被測定半導体集積回路を転送させる転送部を設け、前記
動作制御部は、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部で測定した被測定半導体集積回路を前記転送
部で前記供給部に転送させ、その転送された被測定半導
体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半導体集積
回路測定部以外の被測定半導体集積回路測定部で再測定
させる動作制御を行う機能を有するものである。
【0011】
【作用】半導体集積回路ハンドリング装置の測定部に備
えた複数の被測定半導体集積回 路測定部での被測定半導
体集積回路(DUT)の測定結果を取り込み、DUTと
の接触不良等が起っている不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部での測定をストップする、或いは前記
不良発生率の高い被測定半導体集積回路測定部以外の被
測定半導体集積回路測定部で再測定させる。
えた複数の被測定半導体集積回 路測定部での被測定半導
体集積回路(DUT)の測定結果を取り込み、DUTと
の接触不良等が起っている不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部での測定をストップする、或いは前記
不良発生率の高い被測定半導体集積回路測定部以外の被
測定半導体集積回路測定部で再測定させる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【0013】(実施例1)図1は、本発明の実施例1を
示す構成図である。
示す構成図である。
【0014】図において、本実施例に係るハンドリング
装置は、測定能力を向上させるために数個から数十個の
半導体集積回路(DUT)を複数の被測定半導体集積回
路測定部2で同時に測定するようにしている点は従来例
と同様である。
装置は、測定能力を向上させるために数個から数十個の
半導体集積回路(DUT)を複数の被測定半導体集積回
路測定部2で同時に測定するようにしている点は従来例
と同様である。
【0015】図において、本実施例は、測定部(被測定
半導体集積回路測定部)2と、分類部3と、供給部1
と、供給制御部5とを有している。
半導体集積回路測定部)2と、分類部3と、供給部1
と、供給制御部5とを有している。
【0016】測定部2は、複数の被測定半導体集積回路
測定部2で複数の被測定半導体集積回路(DUT)の電
気的特性を同時に測定するものである。
測定部2で複数の被測定半導体集積回路(DUT)の電
気的特性を同時に測定するものである。
【0017】分類部3は、被測定半導体集積回路測定部
2による測定結果により被測定半導体集積回路(DU
T)を良品と不良品とに分類するものである。
2による測定結果により被測定半導体集積回路(DU
T)を良品と不良品とに分類するものである。
【0018】供給部1は、測定部2の複数の被測定半導
体集積回路測定部に被測定半導体集積回路(DUT)を
それぞれ供給するものである。
体集積回路測定部に被測定半導体集積回路(DUT)を
それぞれ供給するものである。
【0019】供給制御部5は、複数の被測定半導体集積
回路測定部2からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部2での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部2
に対する供給部1からの被測定半導体集積回路(DU
T)の供給を停止するものである。
回路測定部2からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部2での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部2
に対する供給部1からの被測定半導体集積回路(DU
T)の供給を停止するものである。
【0020】制御部4は、供給部1,測定部2,分類部
3の駆動制御を行うものである。
3の駆動制御を行うものである。
【0021】実施例において、供給部1は、DUTを測
定部2の各被測定半導体集積回路測定部に供給する。測
定部2の各被測定半導体集積回路測定部は、DUT単位
で電気的特性を測定する。
定部2の各被測定半導体集積回路測定部に供給する。測
定部2の各被測定半導体集積回路測定部は、DUT単位
で電気的特性を測定する。
【0022】供給制御部5は、複数の被測定半導体集積
回路測定部2からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部2での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部2
に対する供給部1からの被測定半導体集積回路(DU
T)の供給をストップさせる。
回路測定部2からの測定結果に基いて各被測定半導体集
積回路測定部2での被測定半導体集積回路の不良発生率
を比較し、不良率の高い被測定半導体集積回路測定部2
に対する供給部1からの被測定半導体集積回路(DU
T)の供給をストップさせる。
【0023】この制御により、電気的特性に問題が無い
が、DUTとの接触不良により異常な測定結果を出力す
る被測定半導体集積回路測定部2での測定を供給制御部
5により自動的にストップさせる。
が、DUTとの接触不良により異常な測定結果を出力す
る被測定半導体集積回路測定部2での測定を供給制御部
5により自動的にストップさせる。
【0024】これにより、接触不良の発生する被測定半
導体集積回路測定部2での測定を最小限にとどめ、正常
な被測定半導体集積回路測定部2での測定が行われるよ
うになる。
導体集積回路測定部2での測定を最小限にとどめ、正常
な被測定半導体集積回路測定部2での測定が行われるよ
うになる。
【0025】(実施例2)図2は、本発明の実施例2を
示す構成図である。
示す構成図である。
【0026】図2において、前記供給制御部5に代え
て、動作制御部6を有している。
て、動作制御部6を有している。
【0027】さらに、前記分類部3から供給部1に測定
済の被測定半導体集積回路(DUT)を転送させる転送
部7を設けている。
済の被測定半導体集積回路(DUT)を転送させる転送
部7を設けている。
【0028】動作制御部6は、不良発生率の高い被測定
半導体集積回路測定部2で測定した 被測定半導体集積回
路を転送部7で供給部1に転送させ、その転送された被
測定半導体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半
導体集積回路測定部2以外の被測定半導体集積回路測定
部2で再測定させる動作制御を行う機能を有するもので
ある。
半導体集積回路測定部2で測定した 被測定半導体集積回
路を転送部7で供給部1に転送させ、その転送された被
測定半導体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半
導体集積回路測定部2以外の被測定半導体集積回路測定
部2で再測定させる動作制御を行う機能を有するもので
ある。
【0029】図3に示す実施例において、測定部(被測
定半導体集積回路測定部)2での測定による不良発生率
データを動作制御部6に取り込み、他の被測定半導体集
積回路測定部2と比較して不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部2には、被測定半導体集積回路(DU
T)の供給をストップする。
定半導体集積回路測定部)2での測定による不良発生率
データを動作制御部6に取り込み、他の被測定半導体集
積回路測定部2と比較して不良発生率の高い被測定半導
体集積回路測定部2には、被測定半導体集積回路(DU
T)の供給をストップする。
【0030】また、同時に、この異常な被測定半導体集
積回路測定部2で測定した半導体集積回路を転送部7に
より分類部3から供給部1へ移動させ、不良発生率の高
い被測定半導体集積回路測定部2以外の被測定半導体集
積回路測定部2で再測定する。
積回路測定部2で測定した半導体集積回路を転送部7に
より分類部3から供給部1へ移動させ、不良発生率の高
い被測定半導体集積回路測定部2以外の被測定半導体集
積回路測定部2で再測定する。
【0031】これにより、電気的特特性に問題は無い
が、被測定半導体集積回路と被測定半導体集積回路測定
部2の接触不良により、不良品と判定される被測定半導
体集積回路の発生を防止することができる。
が、被測定半導体集積回路と被測定半導体集積回路測定
部2の接触不良により、不良品と判定される被測定半導
体集積回路の発生を防止することができる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ハンドリ
ング装置において測定部での測定結果をハンドリング装
置の動作制御データとして用いるようにしたので、特定
の被測定半導体集積回路測定部と被測定半導体集積回路
の接触が悪いために電気的特性不良と判定される被測定
半導体集積回路の発生を、ハンドリング装置が自動的に
検知し、異常な被測定半導体集積回路測定部での測定を
ストップし、常に正常にDUTと接触する被測定半導体
集積回路測定部での測定を可能にし、被測定半導体集積
回路とハンドリング装置との接触不良による不良発生を
防止できる。
ング装置において測定部での測定結果をハンドリング装
置の動作制御データとして用いるようにしたので、特定
の被測定半導体集積回路測定部と被測定半導体集積回路
の接触が悪いために電気的特性不良と判定される被測定
半導体集積回路の発生を、ハンドリング装置が自動的に
検知し、異常な被測定半導体集積回路測定部での測定を
ストップし、常に正常にDUTと接触する被測定半導体
集積回路測定部での測定を可能にし、被測定半導体集積
回路とハンドリング装置との接触不良による不良発生を
防止できる。
【図1】本発明の実施例1を示す構成図である。
【図2】本発明の実施例2を示す構成図である。
【図3】従来のハンドリング装置を示すブロック図であ
る。
る。
1 供給部 2 測定部(被測定半導体集積回路測定部) 3 分類部 4 制御部 5 供給制御部 6 動作制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−138956(JP,A) 特開 平1−125839(JP,A) 特開 昭63−173170(JP,A) 特開 平4−56243(JP,A) 特開 平4−225249(JP,A) 実開 平4−63138(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項1】 測定部と、分類部と、供給部と、供給制
御部とを含む半導体集積回路ハンドリング装置であっ
て、前記 測定部は、複数の被測定半導体集積回路測定部で複
数の被測定半導体集積回路の電気的特性を同時に測定す
るものであり、前記 分類部は、前記被測定半導体集積回路測定部による
測定結果により被測定半導体集積回路を良品と不良品と
に分類するものであり、前記 供給部は、前記測定部の複数の被測定半導体集積回
路測定部に被測定半導体集積回路をそれぞれ供給するも
のであり、前記 供給制御部は、前記複数の被測定半導体集積回路測
定部からの測定結果に基いて各被測定半導体集積回路測
定部での被測定半導体集積回路の不良発生率を比較し、
不良率の高い被測定半導体集積回路測定部に対する前記
供給部からの被測定半導体集積回路の供給を停止するも
のであることを特徴とする半導体集積回路ハンドリング
装置。 - 【請求項2】 前記供給制御部に代えて、動作制御部を
有し、 さらに前記分類部から前記供給部に測定済の被測定半導
体集積回路を転送させる転送部を設け、前記動作制御部 は、前記不良発生率の高い被測定半導体
集積回路測定部で測定した被測定半導体集積回路を前記
転送部で前記供給部に転送させ、その転送された被測定
半導体集積回路を、前記不良発生率の高い被測定半導体
集積回路測定部以外の被測定半導体集積回路測定部で再
測定させる動作制御を行う機能を有することを特徴とす
る請求項1に記載の半導体集積回路ハンドリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06229892A JP3231382B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体集積回路ハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06229892A JP3231382B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体集積回路ハンドリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05267416A JPH05267416A (ja) | 1993-10-15 |
JP3231382B2 true JP3231382B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=13196076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06229892A Expired - Fee Related JP3231382B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体集積回路ハンドリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3231382B2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP06229892A patent/JP3231382B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05267416A (ja) | 1993-10-15 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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