JP3229923B2 - Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents

Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof

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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層プリント配線板およびその製造方法に関し、特にビルドアップ層形成前に施す導体表面の処理方法について提案する。 The present invention relates to relates to a build-up multilayer printed wiring board and its manufacturing method, propose particular processing method of the conductor surface is subjected before the buildup layer formation.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、外層銅パターンと内層銅パターンとの間に層間絶縁層が介在されてなるビルドアップ多層プリント配線板は、例えば、以下に示す〜のプロセスを経て製造されている。 Conventionally, the build-up multilayer printed circuit board interlayer insulating layer between the outer layer copper pattern and an inner layer copper pattern is formed by interposing, for example, it is manufactured through a process of ~ shown below. 即ち、 . In other words,. 基材上への内層(下層)銅パターンの形成、 . Formation of the inner layer (lower layer) copper pattern onto the substrate. 無電解めっき用接着剤の塗布による層間絶縁層の形成、 . Forming an interlayer insulating layer by coating the adhesive for electroless plating. 層間絶縁層へのバイアホール形成用開口部の形成、 . Formation of via hole formation openings in the interlayer insulating layer. 酸、酸化剤処理等による層間絶縁層の粗化、 . Acid, roughening of the interlayer insulating layer with an oxidizing agent treatment, etc.,. スルーホール形成用孔の形成およびデスミア処理(孔の中の樹脂の切削屑を化学処理で除去すること)、 . Formation and desmearing of the through-hole forming holes (removing cutting debris of the resin in the pores in the chemical treatment). 触媒核付与、 . Catalyst nuclear granted. めっきレジストの形成、 . Formation of the plating resist,. 硫酸等による活性化処理、 . Activation by such as sulfuric acid. 無電解銅めっきによる外層(上層)銅パターンの形成、という一連のプロセスである。 Formation of the outer layer (upper layer) copper pattern by electroless copper plating, a series of processes called.

【0003】一方で、この種の多層プリント配線板の製造プロセスでは、ビルドアップ層形成時に、内層(下層)銅パターンと層間絶縁層との密着性の向上を目的として、例えば、上記の工程前に銅−ニッケル−リン合金めっき処理や黒化還元処理等の化学処理、あるいは研磨等の物理的処理を実施することによって、内層銅パターンの表面に微細な凹凸層が形成される。 [0003] On the other hand, in the manufacturing process of such a multilayer printed wiring board, during the build-up layer formed, for the purpose of improving the adhesion between the inner layer (lower layer) copper pattern and the interlayer insulating layer, for example, the steps described above before nickel - - chemical treatment such as phosphorus alloy plating and blackening reduction treatment, or by performing a physical treatment such as polishing, fine uneven layer on the surface of the inner layer copper pattern is formed copper.

【0004】ところが、上記のような製造プロセスでは、バイアホール形成用開口やスルーホール形成用孔を設けると、内層(下層)銅パターンの表層の一部は層間絶縁層の外部に露出した状態となる。 [0004] However, in the manufacturing process as described above, the provision of the via hole formation opening and through hole forming hole, and the state is a part of the surface layer of the inner layer (lower layer) copper pattern exposed to the outside of the interlayer insulating layer Become. そのため、後の工程において、その露出した内層銅パターンの表層部は、 Therefore, in a later step, the surface layer portion of the inner layer copper pattern thereof exposed,
リン酸やクロム酸等の無電解めっき用接着剤層の粗化液や過硫酸ソーダ等のソフトエッチング液に直接に晒される。 Directly exposed to soft etching solution such as adhesive layer for electroless plating roughening solution and sodium persulfate of such as phosphoric acid and chromic acid. そして、このような場合、バイアホール周囲の内層銅パターンが変色したり、その内層銅パターンの表層部が溶解し(いわゆるハロー現象が起き)たりするなどの不具合が生じる。 When such, or the inner layer copper pattern is discolored around the viahole, a defect such as dissolved surface layer portion of the inner layer copper pattern (the so-called halos happened) or results. その結果、得られる多層プリント配線板の外観を損ねるという問題があった。 As a result, there is a problem that impairs the appearance of the multilayer printed wiring board obtained.

【0005】しかも、上記表層部(凹凸層)の溶解が顕著になって内層(下層)銅パターン自体を溶解させるようになると、外観の悪化に止まらず、層間絶縁層と内層銅パターンとの密着性やめっき付き周り性なども悪化する。 [0005] Moreover, the adhesion of the so dissolving the inner layer (lower layer) copper pattern itself the outer layer portions are dissolved and the (uneven layer) becomes conspicuous, without stopping the deterioration of the appearance, the interlayer insulating layer and the inner layer copper pattern even worse, such as sex or plating with around property. その結果、多層プリント配線板の信頼性が損なわれるという問題があった。 As a result, there is a problem that the reliability of the multilayer printed wiring board is impaired.

【0006】これに対し、発明者らは先に、表層に微細な凹凸層(例えば、Cu−Ni−Pの針状合金層など)を有する内層銅パターンを、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層(例えば、スズ層など)、もしくは貴金属層によって保護する技術を提案した(特願平7−238938号)。 [0006] In contrast, the inventors have previously surface fine uneven layer (e.g., needle-shaped alloy layer such as Cu-Ni-P) an inner layer copper pattern having, and greater than copper ionization tendency metal layer containing metal is titanium or less of at least one or more (e.g., such as tin layer), or to propose a technique for protecting a noble metal layer (Japanese Patent Application No. 7-238938). この提案にかかる技術によれば、内層銅パターンが酸性の処理液に直接に晒されることがないから、上述のような内層銅パターンの変色やハロー現象はなくなり、−65℃ According to the technology in this proposal, since never inner layer copper pattern is directly exposed to the acidic treating solution, is no longer discolored or halos of the inner layer copper pattern as mentioned above, -65 ° C.
〜125 ℃で1000サイクルのヒートサイクル試験後においても優れた信頼性を確保することができる。 It is possible to ensure high reliability even after the heat cycle test of 1000 cycles at to 125 ° C..

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例えば、スズ層で保護されたCu−Ni−P針状合金層を有する内層銅パターンが、PCT試験(Pressure Cooker Tes [SUMMARY OF THE INVENTION However, for example, the inner layer copper pattern having a Cu-Ni-P acicular alloy layer protected by the tin layer is, PCT test (Pressure Cooker Tes
t)のような高温、高圧、高湿度の条件下に晒されると、前記スズ層がポーラスであるために、その下層のCu High temperatures, such as a t), a high pressure, when exposed to conditions of high humidity, in order the tin layer is porous, the underlying Cu
−Ni−P針状合金層、ひいては内層銅が腐食するという新たな問題を生じた。 -Ni-P acicular alloy layer, thus the inner layer copper occurs a new problem of corrosion. そして、この腐食により、腐食物がスズ層の細孔を通過して表出し、スズ層が変色して配線板の外観を損ねるという問題を生じた。 By this corrosion, the corrosion product is out table through the pores of the tin layer, a tin layer is caused the problem of impairing the appearance of the wiring board discolored. このように、 in this way,
通常の製造条件下では発生しない隙間腐食が、高温、高圧、高湿度の条件下では、スズ層がポーラスであるために、スズ層とCu−Ni−P針状合金層の界面で発生することを知見したのである。 Crevice corrosion under normal manufacturing conditions does not occur, high temperature, high pressure, under conditions of high humidity, because the tin layer is porous, be generated at the interface of the tin layer and the Cu-Ni-P acicular alloy layer the is of the findings.

【0008】また、発明者らは、このようなCu−Ni−P [0008] In addition, the inventors have found that such a Cu-Ni-P
の針状合金層は、Niを含んでいるためにスズ層がなくてもその表面が酸化されやすく、表面に酸化層が形成されると導通不良や剥離の原因になりやすいことも併せて知見した。 Acicular alloy layer is likely to be also oxidized its surface without tin layer to contain Ni, also together be prone to cause conduction failure or peeling the oxide layer is formed on the surface findings did.

【0009】本発明は、上述したような従来技術が抱える新たな問題を解消するためになされたものであり、その目的は、高温、高圧、高湿度の条件下においても外観および信頼性に優れる多層プリント配線板とその製造技術を提案することにある。 [0009] The present invention has been made to solve the new problems that the prior art faced as described above, and its object is excellent in appearance and reliability high temperature, high pressure, under conditions of high humidity It is to propose a multilayer printed wiring board manufacturing technology.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究を行った結果、以下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。 We SUMMARY OF THE INVENTION As a result of intensive research for the realization of the object, and have completed the present invention to the contents described below as the summary and construction. すなわち、本発明の多層プリント配線板は、 (1) 表面に微細な凹凸層を有する内層導体パターンと、外層導体パターンとの間に層間絶縁層を設け、内層導体パターンと外層導体パターンとが層間樹脂絶縁層に設けたバイアホールを介して電気的接続されてなる多層プリント配線板において、前記内層導体パターンの凹凸層の表面に、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層を被覆形成し、その金属層の表面に防錆剤層を形成したことを特徴とする。 That is, the multilayer printed wiring board of the present invention, (1) an inner layer conductor pattern having a finely uneven layer on the surface, providing an interlayer insulation layer between the outer layer conductor pattern, the inner layer conductor pattern and the outer layer conductor pattern and the interlayer in the multilayer printed wiring board formed by electrical connection through a via hole provided in the resin insulating layer, on the surface of the uneven layer of the inner layer conductor pattern, at least the metal ionization tendency is less large and titanium than copper 1 a metal layer containing species or formed by coating, characterized in that the formation of the rust preventive layer on the surface of the metal layer.

【0011】上記(1)に記載の防錆剤層は、1,2,3-ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種以上を含むものから形成されることが望ましい。 [0011] anticorrosive material layer according to (1) is 1,2,3-benzotriazole, may be formed from those containing at least one selected from tolyltriazole, and derivatives thereof desirable. また、上記(1)に記載のイオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属は、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛およびビスマスから選ばれる少なくとも1種以上を用いることが望ましい。 At least ionization tendency according to the above (1) is greater and the metal is less titanium than copper, selected from titanium, aluminum, zinc, iron, indium, thallium, cobalt, nickel, tin, of lead and bismuth 1 it is desirable to use more species. なお、内層導体および外層導体のパターンは、銅やニッケル、タングステン、銀、金などで形成することができ、なかでも銅は、低コストでしかも本発明が奏する作用効果が顕著に現れるという点で有利である。 Incidentally, the pattern of the inner layer conductor and the outer conductor, copper, nickel, tungsten, silver, can be formed such as gold, among others copper, in that operational effect yet low cost present invention exhibited remarkably appears it is advantageous.

【0012】(2)また、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、 (a) 基材に設けられた内層導体パターンの表面に、微細な凹凸層を形成し、その凹凸層の表面にイオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層を被覆形成する工程と、 (b) 前記金属層の表面に防錆剤層を被覆形成する工程と、 (c) 前記内層導体パターンを覆って無電解めっき用接着剤からなる層間絶縁層を形成し、前記層間樹脂絶縁層にバイアホール形成用の開口部を形成して前記内層導体パターンを前記開口部内に部分的に露出させる工程と、 (d) 前記層間絶縁層の表面を粗化液で粗化して、前記開口部内壁を含んだ層間樹脂絶縁層の表面に粗化層を形成する工程と、 (e) 前記層間絶縁層の表面に触媒核を付与する工程と [0012] (2), a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, (a) on the surface of the inner layer conductor pattern provided on a substrate, forming a fine uneven layer, the surface of the uneven layer a step of coating a metal layer ionization tendency comprise at least one kind of metal larger and equal to or less than titanium than copper, the step of coating forming a rust preventive layer on the surface of the (b) said metal layer, ( c) forming an interlayer insulating layer formed from the covering the inner layer conductor pattern adhesive for electroless plating, the inner layer conductor pattern to form openings for via holes formed in the interlayer resin insulating layer in the opening a step of partially exposed, forming (d) is the surface of the interlayer insulating layer is roughened by roughening solution, roughened layer on the surface of the interlayer resin insulating layer including the opening inner wall ( and applying a catalyst nucleus to the surface of e) the interlayer insulating layer 、 (f) 前記層間樹脂絶縁層の表面に無電解めっき処理を施して、バイアホールおよび外層導体パターンを形成する工程、を少なくとも含むことを特徴とする。 Characterized in that it comprises at least a step, to form a (f) is subjected to an electroless plating treatment on the surface of the interlayer resin insulating layer, via-hole and an outer layer conductor pattern. 上記(2) (2) above
の多層プリント配線板の製造方法において、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属として、 The method of manufacturing a multilayer printed wiring board, the metal ionization tendency is larger and titanium less than copper,
チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛およびビスマスから選ばれる少なくとも1種以上を用いることが望ましい。 Titanium, aluminum, zinc, iron, indium, thallium, cobalt, nickel, tin, it is used more than at least one selected from lead and bismuth desirable.
また、上記(2)の多層プリント配線板の製造方法において、内層導体パターンの表面に形成される微細な凹凸層は、銅−ニッケル合金めっきまたは銅−ニッケル−リン合金めっき処理によって形成することが望ましい。 Further, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the above (2), the fine uneven layer formed on the surface of the inner layer conductor pattern, a copper - be formed by phosphorus alloy plating - nickel alloy plating or copper - nickel desirable. さらに、防錆剤層は、1,2,3-ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種以上を含むものから形成されることが望ましい。 Furthermore, rust preventive layer is 1,2,3-benzotriazole, it may be formed from those containing at least one selected from tolyltriazole, and derivatives thereof desirable.

【0013】 [0013]

【発明の実施の形態】ところで、本発明にかかる多層プリント配線板は、内層導体パターンと層間絶縁材との密着不良を改善するために微細な凹凸層を有している。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Incidentally, the multilayer printed wiring board according to the present invention has a fine uneven layer to improve the adhesion failure between the inner layer conductor pattern and the interlayer insulating material. しかしながら、前記凹凸層がNiを含有する場合は、表面が酸化しやすく導通不良や剥離の原因になった。 However, if the uneven layer contains Ni, the surface does cause easy conduction failure or peeling oxide. 前記凹凸層がNiを含有しない場合であっても、その凹凸層は、空気中に長時間放置されると表面に酸化膜が形成され、導通不良や剥離の問題がやはり生じてしまう。 Even when the uneven layer does not contain Ni, the uneven layer is an oxide film for a long time abandoned by the surface in the air forming, conductive failure and peeling problems occurs again. しかも、この凹凸層は微細であるために、酸化によって脆くなり、 Moreover, in order the uneven layer is fine, brittle by oxidation,
層間絶縁層との密着強度の低下も招くという問題があった。 Reduction in adhesion strength between the interlayer insulating layer also has a problem of causing. この点、本発明の多層プリント配線板は、前記凹凸層と層間絶縁層との間に防錆剤を介在させた点に特徴がある。 In this respect, the multilayer printed wiring board of the present invention, is characterized in that the corrosion inhibitor in that interposed between the uneven layer and the interlayer insulating layer. これにより、防錆剤が銅の酸化反応を抑制するために前記凹凸層に酸化膜が発生せず、その結果、相間絶縁層と凹凸層との間の剥離や導通不良が生じない。 Thus, oxide film on the uneven layer for rust inhibitor suppresses the oxidation of the copper not occurred, as a result, peeling or conduction failure does not occur between the interphase insulating layer and the uneven layer. しかも、前記凹凸層が脆くなることもないので、内層導体パターンと層間絶縁材との優れた密着強度を維持することができる。 Moreover, since nor the uneven layer becomes brittle, it is possible to maintain excellent adhesion strength between the inner layer conductor pattern and the interlayer insulating material. さらに、本発明にかかる前記防錆剤は、触媒核の活性化に使用される酸によるCu−Ni−P合金層の溶解を防止することができる。 Moreover, the rust inhibitor according to the present invention, it is possible to prevent the dissolution of Cu-Ni-P alloy layer by the acid used for activating the catalyst nucleus.

【0014】本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、内層導体パターンを溶解腐食から保護するために設ける、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層、もしくは貴金属層の表面に、防錆剤を塗布などによって被覆形成する点に特徴がある。 [0014] the production method of the present invention to such a multilayer printed wiring board is provided in order to protect the inner layer conductor pattern from the dissolution corrosion, the metal layer comprising at least one kind of metal ionization tendency is less large and titanium than copper or the surface of the noble metal layer, is characterized in that the coating formed by a coating of rust inhibitor.

【0015】特に、イオン化傾向が銅より大きくチタンより小さい金属層は、置換めっきなどによって形成されると、細孔を有するポーラスな金属層となる。 [0015] In particular, less metal layer of titanium ionization tendency larger than copper, when formed by a displacement plating, a porous metal layer having pores. そのため、このような金属層を形成した基板は、高温、高圧、 Therefore, a substrate formed of such a metal layer, high temperature, high pressure,
高湿度条件下にさらされると、前記細孔を通じて銅パターンや銅−ニッケル(−リン)針状結晶層が腐食してそこに隙間を生じる。 When exposed to high humidity conditions, the copper pattern or copper through the pores - nickel (- phosphorus) acicular crystal layer results in a gap therein corroded. そして、この隙間は、金属層(例えば、スズ置換層など)の薄膜から透かして観察することができ、その隙間部分が変色して見え、外観不良の原因となる。 And this gap, a metal layer (e.g., tin-substituted layer or the like) can be observed watermark from thin, the gap portion visible discolored, causing poor appearance.

【0016】本発明にかかる前記防錆剤は、このような腐食による隙間の発生を防止するために、上記金属層の表面、または貴金属層の表面に被覆形成するのである。 The rust inhibitor according to the [0016] present invention, in order to prevent the occurrence of gap due to such corrosion is to coat formed on the surface of the surface of the metal layer or noble metal layer.
これにより、防錆剤は、ポーラスな金属層の細孔を被覆するように付着し、銅パターンや銅−ニッケル(−リン)針状合金層の外界からの影響を遮断するように作用する。 Thus, rust is attached so as to cover the pores of the porous metal layer, the copper pattern or copper - act to block the influence from the outside world - (phosphorus) acicular alloy layer of nickel. その結果、ポーラスな金属層(例えば、スズ置換層など)の吸湿を防止でき、しかも銅パターンや銅−ニッケル(−リン)針状合金層が空気に接触するのを防止することが可能となる。 As a result, the porous metal layer (e.g., tin-substituted layer or the like) can be prevented from absorbing moisture, yet copper pattern or copper - nickel (- phosphorus) acicular alloy layer can be prevented from coming into contact with the air . また、防錆剤は、銅パターンや銅−ニッケル(−リン)針状合金層の局部電池反応を阻止することにより、それらの腐食の進行を防止するものと考えられる。 Also, rust inhibitor, copper pattern or copper - nickel - by preventing local cell reaction (phosphorus) acicular alloy layer is believed to prevent the progression of their corrosion.

【0017】このような防錆剤としては、1,2,3-ベンゾトリアゾール(化学式1)、トリルトリアゾール(化学式2)のいずれか、もしくはこれらの誘導体を主成分として含むものが望ましい。 [0017] As the rust inhibitor, 1,2,3-benzotriazole (chemical formula 1), one of tolyltriazole (chemical formula 2), or those containing these derivatives as the main component is preferable. ここで、前記誘導体とは、化学式1および化学式2のベンゼン環に、メチル基やエチル基などのアルキル基、あるいはカルボキシル基やアミノ基、ヒドロキシル基などを結合させた化合物群をいう。 Here, the derivative is referred to in Chemical Formula 1 and Chemical Formula 2 benzene rings, an alkyl group such as methyl group or ethyl group, or a carboxyl group and an amino group, a compound group obtained by binding and hydroxyl groups.

【0018】 [0018]

【化1】 [Formula 1]

【0019】これらの化合物は、銅の酸化反応を抑制するが故に銅の防錆効果に優れ、層間接着剤の露光、現像処理における溶剤に容易に溶けるため、バイアホール形成用開口部に露出した内層パッド上に残留しない。 [0019] These compounds inhibit the oxidation of copper excellent in the thus copper anticorrosive effect of the exposure of the interlayer adhesive, since the readily soluble in a solvent in the development process, exposed in the via hole formation opening not remain on the inner layer pad. その結果、内層パッド上にそのままバイアホールを形成しても、バイアホールと内層パッド間は絶縁されずに導通が確保されるので、特にバイアホールを有する配線板には好適である。 As a result, even if it is forming a via hole on the inner layer pad, since between the via holes and the inner layer pad is secured conduction without being insulated, it is particularly suitable for wiring board having a via hole. 一方、内層銅パターンと層間絶縁層の界面には防錆剤が残留する。 On the other hand, the interface of the inner layer copper pattern and the interlayer insulating layer to residual rust inhibitor. その結果、残留した防錆剤の皮膜が、高温、高圧、高湿度条件下において層間樹脂絶縁層を浸透してくる水分や空気などから内層銅パターンを保護することができる。 As a result, it is possible to coat the residual corrosion inhibitor protects the hot, high pressure, the inner layer copper pattern from moisture and air coming penetrate the interlayer resin insulating layer in high humidity conditions.

【0020】以上説明したような防錆剤を塗布して得られた多層プリント配線板は、PCT試験(Pressure Coo The above-described such rust multilayer printed wiring board obtained by coating the can, PCT test (Pressure Coo
ker Test)で 200時間処理した後でもパターンの変色が見られず、高温、高圧、高湿度条件下においても信頼性に優れるものであった。 ker Test) 200 hours was not observed color change of the pattern even after in high temperature, high pressure, also was excellent in reliability at high humidity conditions. なお、PCT試験の「Pressure It should be noted that, of the PCT test "Pressure
Cooker 」とは圧力釜のことであり、高温、高圧、高湿度条件下に製品をさらして製品の特性劣化を試験するものである。 The Cooker "is that the pressure cooker is intended to test high temperature, high pressure, the product of the characteristic degradation by exposing the product to high humidity conditions.

【0021】なお、本発明では、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属としては、チタン、 [0021] In the present invention, the metal ionization tendency is larger and titanium less than copper, titanium,
アルミニウム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛およびビスマスから選ばれるいずれか少なくとも1種以上を用いることが望ましい。 Aluminum, zinc, iron, indium, thallium, cobalt, nickel, tin, it is used more than at least one selected from lead and bismuth desirable.
なかでも、スズは、工業的に安価で毒性が少ない金属で、酸や酸化剤での変色がなく、光沢を維持し続けうるものであり、しかも、銅との置換反応によって析出する金属であり、銅−ニッケル層あるいは銅−ニッケル−リン層の針状合金を破壊することなく被覆できるという点で最適である。 Among them, tin is an industrially metal less toxic at low cost, without discoloration with an acid or oxidizing agent, which can continue to maintain gloss, moreover, it is a metal deposited by substitution reaction with copper , copper - nickel layer or a copper - nickel - is optimal in that it can cover without breaking the needle-shaped alloy phosphorus layer. また、スズは、銅との置換反応によって析出するために、表層の銅と一旦置換されると、そこでの置換反応は終了し、上記凹凸層の針状合金の尖った形状を維持しつつ、その針状合金を覆うように形成される。 Further, tin, in order to deposit by substitution reaction with copper, once replaced with a surface layer of copper, substitution reactions there ends, while maintaining the pointed shape of the needle-shaped alloy of the uneven layer, It is formed to cover the needle-like alloy. そのため、上記凹凸層とスズめっき膜とは密着性にも優れる。 Therefore, the above uneven layer and tin plated film is excellent in adhesion.

【0022】本発明では、貴金属層を構成する貴金属としては、金あるいは白金を用いることが望ましい。 [0022] In the present invention, as the precious metal constituting the noble metal layer, it is preferable to use a gold or platinum. これらの貴金属は、銀などに比べて粗化処理液である酸や酸化剤に冒されにくく、また凹凸層を容易に被覆できるからである。 These noble metals, such as hardly affected by acid or oxidizing agent is a roughening solution as compared with silver, and because the uneven layer can be easily coated. ただし、貴金属は、コストが嵩むために、高付加価値製品にのみ使用されることが多い。 However, precious metals, for costly, are often used only for high value-added products.

【0023】本発明では、内層銅パターン表層の微細な凹凸層は、研磨などの物理的粗化による粗化面や黒化還元処理による粗化面などがあるが、針状の銅−ニッケル合金層または銅−ニッケル−リン合金層であることが望ましい。 In the present invention, the inner layer copper pattern surface of the fine uneven layer, there are such roughened surface according to the roughened surface and blackening reduction treatment by physical roughening, such as grinding, needle-shaped copper - nickel alloy layer or copper - nickel - it is desirable that the phosphorous alloy layer. これらの合金層は、針状であるため層間絶縁剤層との密着性に優れ、また電気導電性にも優れるためバイアホール上に形成されていても絶縁されることがなく、それ故にバイアホール形成のために除去する必要もないからである。 These alloy layers are excellent in adhesion to the interlayer insulating agent layer for acicular, also without being insulated be formed on the via holes for excellent in electrical conductivity and therefore via holes there is no need to remove for the formation. これにより、製造工程が簡略化され、 Thus, manufacturing process can be simplified,
不良の発生を大幅に低減できる。 The occurrence of defects can be greatly reduced. また、これらの合金層は、硬度が高く、ヒートサイクル特性にも優れる。 These alloy layer, high hardness, excellent in heat cycle characteristics. なお、前記合金層を構成する銅、ニッケルおよびリンの含有量は、それぞれ、90〜96%、1〜5%、 0.5〜2wt% Incidentally, the copper constituting the alloy layer, the nickel content and phosphorus, respectively, 90 to 96%, 1 to 5%, 0.5 to 2 wt%
程度であることが望ましい。 It is desirable that the degree. この理由は、上記範囲内において、析出被膜の合金が針状構造になり、アンカー効果に優れるからである。 This is because, within the above range, alloy deposition coating is a needle-like structure, is excellent in the anchor effect. また、内層銅パターン表面から凹凸層の頂部までの距離、即ち凹凸層の厚みは、 0.5〜 The distance from the inner layer copper pattern surface to the top of the uneven layer, i.e. the thickness of the uneven layer, 0.5
7.0 μmが望ましい。 7.0 μm is desirable. 7.0μmを超えると粗化層自体が脆くなって剥離しやすくなり、一方、 0.5μm未満では、層間絶縁層との剥離が生じやすいからである。 Beyond 7.0μm roughened layer itself is easily peeled becomes brittle, whereas it is less than 0.5 [mu] m, because prone to delamination between the interlayer insulating layer.

【0024】本発明では、多層プリント配線板を構成する層間絶縁層は、無電解めっき用接着剤からなることが望ましく、特にこの無電解めっき用接着剤は、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂(耐熱性樹脂マトリックス)中に予め硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を含有してなるものが望ましい。 In the present invention, the interlayer insulating layer constituting the multilayer printed circuit board is desirably made of an adhesive for electroless plating, particularly electroless plating adhesive for heat slightly soluble in acid or an oxidizing agent rESIN those comprising heat-resistant resin particles soluble are desired (heat-resistant resin matrix) previously cured treated acid or oxidizing agent into.

【0025】上記耐熱性樹脂粒子としては、. [0025] As the heat-resistant resin particles. 平均粒径が10μm以下の耐熱性樹脂粉末、. Average particle diameter less 10μm heat-resistant resin powder. 平均粒径が2μ 2μ average particle size
m以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径を前記粉末の3倍以上の大きさとした凝集粒子、. 3 times or more in size and the agglomerated particles of the powder average particle size m by aggregating the following heat-resistant resin powder. 平均粒径が The average particle size
10μm以下の耐熱性粉末樹脂粉末と、平均粒径が前記粉末の1/5以下でかつ2μm以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、. Mixtures of the following heat-resistant powder resin powder 10 [mu] m, an average particle diameter of 1/5 or less and 2μm or less of the heat-resistant resin powder of the powder. 平均粒径が2μm〜10μmの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも1種を付着させてなる疑似粒子、から選ばれることが望ましい。 On the surface of an average particle size of 2μm~10μm heat-resistant resin powder, pseudo-particles having an average particle diameter of by attaching at least one one of the following heat-resistant resin powder or inorganic powder 2 [mu] m, is preferably selected from .

【0026】上記耐熱性樹脂マトリックスとしては、感光性樹脂を有利に用いることができる。 [0026] As the heat-resistant resin matrix, it is possible to use a photosensitive resin advantageously. バイアホール形成用の開口部が、露光、現像によって容易に形成できるからである。 Opening for via hole formation, exposure and can be readily formed by the development. また、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、エポキシアクリレート樹脂などの熱硬化性樹脂、あるいはこれらにポリエーテルスルフォンなどの熱可塑性樹脂を混合した複合体などを用いることもできる。 It is also possible to use epoxy resin or polyimide resin, thermosetting resin such as epoxy acrylate resin, or the like complex obtained by mixing a thermoplastic resin such as those polyether sulfone. 上記耐熱性樹脂粒子としては、エポキシ樹脂、アミノ樹脂(メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂)などがよい。 As the heat-resistant resin particles, epoxy resin, amino resin (melamine resin, urea resin, guanamine resin) may include. なお、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより、任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができる。 Incidentally, the epoxy resin, the type of its oligomer, the type of curing agent, by varying the crosslink density, can be varied solubility optionally acid or oxidizing agent. 例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶解しやすい。 For example, those cured bisphenol A type epoxy resin oligomer with an amine curing agent is easily dissolved in the oxidizing agent. ノボラックエポキシ樹脂オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤に溶解しにくい。 That the novolak epoxy resin oligomer is cured with imidazole curing agent is hardly dissolved in the oxidizing agent.

【0027】上記耐熱性樹脂粒子を溶解除去するための酸としては、リン酸や塩酸、硫酸、有機酸(蟻酸や酢酸など)などがあるが、特に有機酸が望ましい。 [0027] As the acid for dissolving and removing the heat-resistant resin particles, phosphoric acid or hydrochloric acid, sulfuric acid, and the like organic acids (such as formic acid and acetic acid), in particular an organic acid is desirable. 残留イオンが少なくマイグレーションが発生しにくい。 Residual ions less migration is less likely to occur. また、内層導体回路を腐食させにくいからである。 Moreover, it is less likely to corrode the inner layer conductor circuit. また、酸化剤としては、クロム酸や過マンガン酸塩(過マンガン酸カリウムなど)などが望ましい。 As the oxidizing agent, chromic acid and permanganate (potassium permanganate, etc.) is desirable. 特に、アミノ樹脂粒子を溶解除去する場合には、酸と酸化剤で交互に粗化処理することが望ましい。 Particularly, in the case of dissolving and removing the amino resin particle, it is desirable to roughening treatment alternately with an acid and an oxidizing agent.

【0028】本発明では、銅−ニッケル合金めっきまたは銅−ニッケル−リン合金めっきの前にパラジウム触媒を付与することが必要である。 [0028] In the present invention, a copper - nickel alloy plating or copper - nickel - it is necessary to apply a palladium catalyst prior to phosphorus alloy plating. 触媒の付与がなければめっきが析出しないからである。 Plated If there is no grant of the catalyst it is because not deposited.

【0029】次に、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法を説明する。 [0029] Next, a method for manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention. (1) まず、基材上に内層銅パターンを形成する。 (1) First, a inner layer copper pattern on a substrate. 基材への銅パターンの形成は、銅張積層板をエッチングして行うか、あるいはガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板に無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層表面を粗化して粗化面とし、ここに無電解めっきを施して行う方法がある。 Formation of the copper pattern to a substrate, either performed by etching a copper-clad laminate, or a glass epoxy substrate, polyimide substrate, ceramic substrate, and forming an electroless plating adhesive layer on a substrate such as a metal substrate, this the adhesive layer surface was roughened with roughened surface, a method that performs the electroless plating here.

【0030】(2) 次に、基材に設けられた内層銅パターンの上面に微細な凹凸層を形成する。 [0030] (2) Next, a fine uneven layer on an upper surface of the inner layer copper pattern provided on the substrate. この凹凸層には、 The uneven layer,
無電解銅−ニッケルめっき、無電解銅−ニッケル−リンめっき等によって得られる針状合金層や、銅の酸化処理によって得られる黒化層、銅の酸化処理および還元処理によって得られる黒化還元層、サンドブラスト、ショットブラスト、バフ研磨、ラッピング等の物理的手法によって得られる物理的粗化層などがある。 Electroless copper - nickel plating, electroless copper - nickel - acicular alloy layer obtained by phosphorus plating or the like and, blackened layer obtained by oxidation treatment of copper, blackened reduced layer obtained by oxidation treatment and reduction treatment of the copper , sand blasting, shot blasting, buffing, and the like physical roughening layer obtained by physical method such as lapping. なかでも、無電解銅−ニッケルめっき、無電解銅−ニッケル−リンめっき等によって得られる針状合金層が望ましい。 Among them, electroless copper - nickel plating, electroless copper - nickel - acicular alloy layer obtained by phosphorus plating or the like is desirable. なぜなら、このような合金層は、針状であるために樹脂絶縁層との密着性に優れ、しかも、電気導電性があるためにバイアホール形成時に除去する必要がないからである。 Because such alloy layers are better for acicular adhesion to the resin insulating layer, moreover, it is not necessary to remove at via holes formed due to the electrical conductivity. さらに、この合金層は、無電解めっきにて容易に形成できるため、基板へのダメージを低減できるからである。 Furthermore, the alloy layer, it is possible to easily form at the electroless plating is because it reduces damage to the substrate.

【0031】このような針状合金層を形成するための無電解めっきの組成は、硫酸銅;1〜40g/リットル、硫酸ニッケル; 0.1〜6.0 g/リットル、クエン酸;10〜 The composition of the electroless plating for forming such needle-like alloy layer, copper sulfate; 1 to 40 g / liter, nickel sulfate; 0.1 to 6.0 g / l, citric acid; 10
20g/リットル、次亜リン酸塩;10〜100 g/リットル、ほう酸;10〜20g/リットル、界面活性剤;0.01〜 20 g / l, hypophosphites; 10 to 100 g / liter, boric acid; 10 to 20 g / liter, surfactant; 0.01
10g/リットルとすることが望ましい。 It is desirable that the 10 g / liter. 特に針状合金層を形成するためには、界面活性剤の存在が必要であり、 In particular, in order to form a needle-shaped alloy layer is required the presence of a surfactant,
かつ上記範囲を満たさなければならない。 And it must satisfy the above range. 上記範囲を逸脱すると、析出する凹凸層を構成するめっき被膜が緻密にならず、ヒートサイクル特性が著しく低下してしまうからである。 When departing from the above range, not dense plating film constituting the uneven layer deposited is because heat cycle characteristics significantly decreases. また、上記無電解めっきの条件は、めっき浴の温度を60〜80℃、pHを 8.5〜10程度の強塩基、浴比を0.01〜1.0 dm 2 /lとし、析出速度を1〜3μm Further, the conditions for electroless plating, temperature 60-80 ° C. of the plating bath, pH strong base of about 8.5 to 10, and the bath ratio is 0.01 to 1.0 dm 2 / l, the deposition rate 1~3μm
/10分、めっき時間を5〜20分とすることが望ましい。 / 10 min, the plating time is desirably 5 to 20 minutes.

【0032】(3) 上記(2) で凹凸層を形成した後、その凹凸層上に、イオン化傾向が銅より大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層、もしくは貴金属層を形成する。 [0032] (3) After the formation of the uneven layer in the above (2), formed on its uneven layer, a metal layer comprising at least one kind of metal ionization tendency or less larger and titanium copper, or a noble metal layer to. これらの層を形成することにより、内層銅パターンの表面に設けた凹凸層が保護され、 By forming these layers, uneven layer provided on the surface of the inner layer copper pattern is protected,
PdとCuとの局部電極反応を抑制できる。 The local electrode reaction between Pd and Cu can be suppressed.

【0033】イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属は、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、 The metal ionization tendency is larger and titanium less than copper, titanium, aluminum, zinc, iron,
インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛およびビスマスから選ばれる少なくとも1種以上であることが望ましい。 Indium, thallium, cobalt, nickel, tin, it is at least one selected from lead and bismuth desirable. これらの金属のうち、インジウム、 Of these metals, indium,
鉛、コバルトおよびスズは、無電解めっきにより被膜化され、その他の金属は、スパッタや蒸着などの方法により被膜化される。 Lead, cobalt and tin are coated by electroless plating, other metal is coated by sputtering or vapor deposition method. 特にスズは、無電解置換めっきで析出して薄い層を形成でき、凹凸層との密着性にも優れることから、最も有利に適用することができる。 Especially tin can form a thin layer deposited by electroless substitution plating, since it is excellent in adhesion to the uneven layer can be most advantageously applied.

【0034】このような含スズめっき膜を形成するための無電解めっき浴は、ほうふっ化スズ−チオ尿素液または塩化スズ−チオ尿素液を使用し、そのめっき処理条件は、20℃前後の室温において約5分とし、50℃〜60℃程度の高温において約1分とすることが望ましい。 [0034] Such tin-containing plated film electroless plating bath for forming the can, boron fluoride, tin - thiourea solution or tin chloride - using thiourea solution, the plating treatment conditions, 20 ° C. of about from about 5 minutes at room temperature, it is preferable to be about 1 minute at a high temperature of about 50 ° C. to 60 ° C.. このような無電解めっき処理によれば、銅パターンの表面にチオ尿素の金属錯体形成に基づくCu−Sn置換反応が起き、 According to the electroless plating treatment, Cu-Sn substitution reaction based on metal complexation of thiourea happened on the surface of the copper pattern,
厚さ 0.1〜2μmのSn薄膜層が形成される。 Sn thin film layer having a thickness of 0.1~2μm is formed. Cu,Sn置換反応であるため、凹凸層の形状を破壊することなく凹凸層を被覆できる。 Cu, since an Sn substitution reaction, it can cover the uneven layer without destroying the shape of the uneven layer.

【0035】イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種含む金属層に代えて貴金属層を使用することができる。 [0035] can be an ionization tendency to use a noble metal layer in place of the metal layer comprising at least one large and metal or less titanium than copper. この貴金属層を構成する貴金属は、金あるいは白金であることが望ましい。 Noble metal constituting the noble metal layer is preferably a gold or platinum. これらの貴金属は、銀などに比べて粗化処理液である酸や酸化剤に冒されにくく、また凹凸層を容易に被覆できるからである。 These noble metals, such as hardly affected by acid or oxidizing agent is a roughening solution as compared with silver, and because the uneven layer can be easily coated. ただし、貴金属は、コストが嵩むために、 However, precious metals, in order to increase the cost,
高付加価値製品にのみ使用されることが多い。 It is often used only in high-value-added products. このような金や白金の被膜は、スパッタ、電解あるいは無電解めっきにより形成することができる。 Such gold or platinum coating may be sputtered, by electrolytic or electroless plating.

【0036】(4) 上記(3) で金属層または貴金属層を形成した後、本発明ではさらに、高温、高圧、高湿度条件下においても内層導体パターンの溶解腐食を防止する目的で、その金属層または貴金属層の表面に防錆剤を被覆形成する。 [0036] (4) After the formation of the metal layer or noble metal layer in the above (3), further in the present invention, high temperature, high pressure, in order to prevent the dissolution corrosion of the inner layer conductor patterns even at high humidity conditions, the metal the rust preventive coating formed on the surface of the layer or noble metal layer. ここで、防錆剤としては、1,2,3-ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールのいずれか、もしくはこれらの誘導体を主成分として含むものを用いることが望ましい。 Here, as the rust inhibitor, 1,2,3-benzotriazole, or tolyltriazole, or it is desirable to use those containing these derivatives as the main component. この防錆剤を被覆形成する方法は特に限定されず、例えば、塗布や浸漬、噴霧などの方法を用いることができる。 Method of coating forming the rust preventive is not particularly limited, for example, can be used coating or dipping, a method such as spraying. 防錆剤は、1〜10重量%の溶液であることが望ましい。 Rust inhibitor is preferably a solution of 10 wt%. 1重量%未満では防錆効果がなく、10重量% No corrosion protection is less than 1 wt%, 10 wt%
を超えると防錆剤が残留して導通不良となるからである。 By weight, the rust preventive is because the conduction defect remained. なお、防錆剤の溶剤としては、メタノールなどのアルコールが望ましい。 As the solvent rust inhibitors, alcohols such as methanol is preferable. 揮発除去が容易だからである。 Volatilization removal is because it is easy.

【0037】(5) 次に、上記(4) の処理が施された内層銅パターン上に、無電解めっき用接着剤からなる層間絶縁層を形成する。 [0037] (5) Next, the above (4) processing has been subjected inner layer copper pattern is formed over the interlayer insulating layer made of an adhesive for electroless plating. ここで、無電解めっき用接着剤は、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂(耐熱性樹脂マトリックス)中に予め硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を含有してなるものが望ましく、これを塗布したりあるいはフィルム化したものを積層することにより層間絶縁層とする。 Here, the adhesive for electroless plating is to contain a heat-resistant resin particles soluble in acid or heat-resistant resin hardly soluble in oxidizing agent (heat-resistant resin matrix) previously cured treated acid or oxidizing agent into that is is desirable, and an interlayer insulating layer by laminating one coated or or a film this.

【0038】なお、上記樹脂絶縁層は、複数層で構成されてもよい。 [0038] Note that the insulating resin layer may be composed of a plurality of layers. 例えば、複数層にする場合は次の形態がある。 For example, when the plurality of layers have the following form. . 基板に近い側を、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層とし、その上層を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解めっき用接着剤の層とした2層構造の樹脂絶縁層。 The side closer to the substrate, the acid or oxidizing agent and heat-resistant resin layer hardly soluble, soluble heat-resistant resin particles are dispersed in the acid or oxidizing agent into heat-resistant resin layer hardly soluble the upper to the acid or oxidizing agent resin insulating layer of two-layer structure in which a layer of adhesive for electroless plating comprising a. この構成では、無電解めっき用接着剤を粗化処理しても粗化しすぎて層間を短絡させてしまうことがない。 In this configuration, never would short the layers too roughened be roughened electroless plating adhesive.

【0039】. [0039]. 基板に形成した導体回路間に充填樹脂材を埋め込み、導体回路表面とこの充填樹脂材の表面を同一平面になるようにし、この上に、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂層を形成し、さらにその上に、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が分散されてなる無電解めっき用接着剤の層を形成した3層構造の樹脂絶縁層。 Embedding the filler resin material between the conductor circuits formed on the substrate, the surface of the filler resin material and conductor circuit surface to be the same plane, on this, forming a heat-resistant resin layer hardly soluble in acid or an oxidizing agent and, further thereon, an acid or oxidizing agent into insoluble three-layer structure in which soluble heat-resistant resin particles in an acid or oxidizing agent into heat-resistant resin to form a layer of adhesive for electroless plating which is dispersed in of the resin insulating layer.
この構成では、導体回路間に充填樹脂材を充填しているので、基板表面が平滑になり、厚さのバラツキにより生じる現像不良はない。 In this configuration, since the filling a filling resin material between the conductor circuits, the substrate surface is smooth, there is no development failure caused by variations in thickness. また、充填樹脂材にシリカなどの無機粒子を含有させることにより、硬化収縮を低減して基板の反りを防止できる。 Further, by containing the inorganic particles such as silica filled resin material, it can prevent warping of the substrate by reducing the cure shrinkage. なお、充填樹脂材としては無溶剤樹脂が望ましく、特に無溶剤エポキシ樹脂が最適である。 As the filling resin material solventless resin is desirable, in particular solvent-free epoxy resin is optimum. 溶剤を使用すると、加熱した場合に残留溶剤が気化して層間剥離の原因になるからである。 With solvent, because cause delamination residual solvent vaporizes when heated.

【0040】(6) 上記(5) で形成した層間絶縁層の一部を除去することにより、イオン化傾向が銅より大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層、もしくは貴金属層の一部を露出させて、バイアホール形成用開口を形成する。 [0040] (6) above (5) by removing a portion of the formed interlayer insulating layer, a metal layer comprising a metal at least one or more ionization tendency or less larger and titanium copper, or a noble metal layer exposing the portion, forming a via hole formation openings. なお、バイアホールを形成しない場合は、このような除去や開口の形成は行わない。 In the case of not forming the via holes, formation of such removal or opening is not performed.
このような開口の形成は、接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして感光性樹脂を使用した場合には、露光、現像することにより、接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂を使用した場合には、レーザーなどによって孔明けすることにより行う。 The formation of such openings, when using a photosensitive resin as a heat-resistant resin matrix of the adhesive, the exposure, by developing, thermosetting resins and / or thermoplastic as a heat-resistant resin matrix of the adhesive when using the resin is carried out by punching with a laser.

【0041】(7) 上記(6) で形成した層間絶縁層(無電解めっき用接着剤層)表面を粗化液で粗化する。 [0041] (7) roughening with a roughening solution the interlayer insulating layer formed in (6) (adhesive layer for electroless plating) surface. この粗化は、層間絶縁層を構成する接着剤中の耐熱性樹脂粒子を溶解除去して蛸壺状のアンカーを形成することにより行う。 The roughening is carried out by forming a octopus pot-shaped anchors by dissolving and removing the heat-resistant resin particles in the adhesive forming the interlayer insulation layer. このような粗化に用いられる粗化液は、酸や酸化剤が好ましい。 Roughening solution used for such a roughening, acid or oxidizing agent. 特に上記耐熱性樹脂粒子としてアミノ樹脂粒子を使用する場合には、粗化処理は、リン酸などの酸と過マンガン酸塩などの酸化剤で交互に処理して行うことが望ましい。 Particularly in the case of using an amino resin particle as the heat-resistant resin particles, roughening treatment is preferably carried out by treating alternately with an oxidizing agent such as an acid and permanganate such as phosphoric acid. 即ち、酸化剤が樹脂マトリックスをわずかに溶解させてアミノ樹脂粒子を表出させ、このアミノ樹脂粒子を酸が加水分解、溶解除去して、アンカーを形成する。 That is, the oxidizing agent is allowed to slightly dissolve the resin matrix to expose the amino resin particle, the amino resin particles is acid hydrolysis, and dissolves removed to form an anchor. なお、スルーホールを形成する場合は、上記粗化処理をし終えた後、ドリル加工やパンチング加工などによって所定部分にスルーホール形成用孔が穿孔される。 In the case of forming a through hole, after I finished the roughening treatment, the through hole forming holes in a predetermined portion, such as by drilling or punching is drilled. この場合も、上記の金属層、もしくは貴金属層の一部が露出される。 Again, the metal layer, or a portion of the noble metal layer is exposed.

【0042】(8) このようにして形成された層間絶縁層の粗化面や、バイアホール形成用孔およびスルーホール形成用孔の内壁面に触媒核を付与し、次いで、めっきレジストを塗布したりあるいはフィルム状のめっきレジストを積層した後、露光、現像することにより、めっきレジストパターンを設ける。 [0042] (8) A catalyst nucleus is applied to the inner wall surface of the thus and roughened surface of the formed interlayer insulating layer, the via hole forming holes and through-holes for forming holes, then a plating resist is applied after the or or film-like plating resist is laminated, exposed and developed, providing a plating resist pattern. そして、無電解めっきによって、上層の銅パターン、バイアホールまたはスルーホールを形成し、ビルドアップ多層プリント配線板を製造する。 Then, by electroless plating, the upper layer of the copper pattern, and forming a via hole or through hole, to produce a build-up multilayer printed circuit board.

【0043】 [0043]

【実施例】次に、実施例を図1〜図5に基づき説明する。 EXAMPLES Next, based the embodiment in FIGS. 1 to 5 will be described. 図5は、以下に述べる実施例で製造したビルドアップ多層プリント配線板1の部分断面図を示す。 Figure 5 shows a partial cross-sectional view of the build-up multilayer printed wiring board 1 produced in Example described below. この図に示すように、以下に述べる実施例では、導体層を4つ有する、いわゆる4層板の多層プリント配線板1を製造した。 As shown in this drawing, in the embodiments described below, it has four conductor layers to produce a multilayer printed wiring board 1 of the so-called four-layer board. 即ち、多層プリント配線板1を構成する基材2の両面には、表層に微細な凹凸層9を有する内層銅パターン3が形成されており、この内層銅パターン3が形成された基材2の両面には層間絶縁層4が形成されている。 That is, the multilayer printed on both surfaces of a substrate 2 constituting the wiring board 1, a surface layer in which is formed an inner layer copper pattern 3 having a fine uneven layer 9, of the inner layer copper pattern 3 is formed substrate 2 an interlayer insulating layer 4 is formed on both sides. さらに、これらの層間絶縁層4の上面には、めっきレジストとしての永久レジスト5と外層銅パターン6とが形成されており、この外層銅パターン6は、バイアホール7 Further, on the upper surface of the interlayer insulating layer 4, and the permanent resist 5 as a plating resist and an outer layer copper pattern 6 is formed, the outer layer copper pattern 6, via-hole 7
やスルーホール8によって内層銅パターン3と電気的に接続されている。 It is electrically connected to the inner layer copper pattern 3 by or through hole 8.

【0044】このような多層プリント配線板1は、内層銅パターン3の表面に形成した微細な凹凸層(針状の銅−ニッケル層または銅−ニッケル−リン層)9を保護するために、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層10、もしくは貴金属層10が形成されている。 [0044] Such a multilayer printed wiring board 1, the inner layer copper fine uneven layer formed on the surface of the pattern 3 (needle-shaped copper - nickel layer or copper - nickel - phosphorous layer) to protect the 9, ionization tendency metal layer 10 comprising a metal at least one or more or the noble metal layer 10, are formed larger and equal to or less than titanium than copper. 特に、本発明にかかる実施例においては、微細な凹凸層9を、高温、高圧、 In particular, in such an embodiment to the present invention, the fine uneven layer 9, high temperature, high pressure,
高湿度条件下からも保護するために、さらに、上記金属層10または貴金属層10の表面に防錆剤13を被覆形成している。 To also protect against high humidity conditions, further formed by coating the rust inhibitor 13 to the surface of the metal layer 10 or the noble metal layer 10.

【0045】(実施例1) (1)まず、基材2の両面に銅箔がラミネートされている銅張積層板を出発材料とし、その銅箔を常法に従ってパターン状にエッチングすることにより、基材2の両面に内層銅パターン3を形成した。 [0045] (Example 1) (1) First, by a copper foil on both sides of the substrate 2 is a copper clad laminate that is laminated as a starting material is etched in a pattern that copper foil by a conventional method, to form the inside layer copper pattern 3 on both sides of the substrate 2. 特に、本実施例では、前記基材2としてガラスエポキシ製の板材を使用した。 In particular, in this embodiment, using a plate material made of glass epoxy as the base material 2.

【0046】(2)次に、その基板を酸性脱脂、ソフトエッチングし、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、活性化を行った後、下記表に示す組成の無電解めっき浴にてめっきを施し、銅パターンとバイアホールパッドの表面にCu−Ni−P合金の厚さ 2.5μmの凹凸層(粗化層)9を形成した。 [0046] (2) Next, the substrate acidic degreasing and soft etching, and treated with a catalytic solution comprising palladium chloride and organic acid to impart Pd catalyst, after activation, shown in the following Table the plating performed in an electroless plating bath composition was formed an uneven layer (Arakaso) 9 thickness 2.5μm of Cu-Ni-P alloy on the copper pattern and the surface of the via hole pads.

【0047】 [0047]

【0048】特に、本実施例では、Cu−Ni−P合金の前記粗化層9を形成するためのめっき浴は、荏原ユージライト株式会社製、商品名「インタープレートプロセス」 [0048] Particularly, in this embodiment, the plating bath for forming the roughened layer 9 of Cu-Ni-P alloy, Ebara-Udylite Co., Ltd., trade name "Inter Plate Process"
を使用した。 It was used. その処理条件は、70℃,10分とした。 The processing conditions, 70 ° C., was 10 minutes. なお、上記粗化層9のめっき浴として、Cu−Niめっき浴とすることができる。 As the plating bath of the roughened layer 9 may be a Cu-Ni plating bath.

【0049】(3)そして、水洗(および必要に応じて乾燥)の後、さらにその基板をホウふっ化スズ−チオ尿素液(あるいは塩化スズ−チオ尿素液でも可能)からなる無電解スズめっき浴に50℃で1分間浸漬して、Cu−Ni− [0049] (3) Then, after washing with water (and optionally drying), further boride stannous fluoride the substrate - thiourea solution (or tin chloride - also with thiourea solution) consisting of an electroless tin plating bath and 1 minute at 50 ° C. to, Cu-Ni-
P合金の粗化層9の表面に厚さ0.3μmのスズめっき層1 Tin plating layer 1 having a thickness of 0.3μm on the surface of the roughened layer 9 P alloy
0を置換形成した。 0 was formed replacement. なお、この無電解スズめっきは置換反応であるため、Cu−Ni−P層9の表面がスズめっきで一旦置換されると、めっき反応がそれ以上進行せず、非常に薄いスズめっき層10を形成することができる。 Since the electroless tin plating is a substitution reaction, the surface of the Cu-Ni-P layer 9 is once substituted with tin plating, the plating reaction does not proceed further, the very thin tin plated layer 10 it can be formed. しかも、置換反応であるため、Cu−Ni−P層9とスズめっき層10との密着性にも優れる。 Moreover, since a substitution reaction, it is excellent in adhesion to the Cu-Ni-P layer 9 and the tin plating layer 10.

【0050】 [0050]

【0051】(4)前記(3) の処理を終えた基板を、ベンゾトリアゾール誘導体を主成分とする防錆剤(大和化成製、商品名:シーユーガード・D)を水にて20〜25倍に希釈して50〜60℃に加温した溶液に、浸漬し、その後湯洗し、乾燥することにより、スズめっき層10の表面に防錆剤13を被覆形成した(図1参照)。 [0051] (4) said substrate after processing of (3), antirust agent mainly containing benzotriazole derivative (Daiwa Kasei, trade name: Sea-U guards · D) 20-25 times with water the heated solution to 50-60 ° C. dilution, immersion, and then washed with hot water and dried, was formed by coating anticorrosive agent 13 on the surface of the tin plating layer 10 (see FIG. 1).

【0052】(5)一方、DMDG(ジメチルグリコールジメチルエーテル)に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を70重量部、ポリエーテルスルフォン(PES)30重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名;2E4M [0052] (5) On the other hand, DMDG (dimethylglycol dimethyl ether) cresol novolac type epoxy resin dissolved in (Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) 70 parts by weight of 25% acrylated product of polyether sulfone (PES) 30 parts by weight , imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., Ltd. trade name; 2E4M
Z-CN)4重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス(アクロキシエチル)イソシアヌレート(東亜合成製、商品名;アロニックスM325 )10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)5重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製) Z-CN) 4 parts by weight, a photosensitive monomer is a caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M325) 10 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) 5 parts, Michler's ketone as a photosensitizer (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.)
0.5重量部、さらにこの混合物に対してメラミン樹脂粒子の平均粒径 5.5μmを35重量部、平均粒径 0.5μmのものを5重量部を混合した後、さらにNMPを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度 2000cpsに調整し、続いて3本ロールで混練して感光性接着剤溶液を得た。 0.5 parts by weight, more average particle 35 parts by weight of diameter 5.5μm melamine resin particles with respect to this mixture, after mixing 5 parts by weight having an average particle diameter of 0.5 [mu] m, further mixed with addition of NMP, homo adjust the viscosity 2000cps a disper stirrer, followed by kneading through three rolls to obtain a photosensitive adhesive solution.

【0053】(6)前記 (1)〜(4) の工程を終えた後、水洗し、乾燥した基材2の両面に、上記感光性接着剤溶液を、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で 0.5時間の乾燥を行い、厚さ40μ [0053] (6) After completion of the step (1) to (4), washed with water, to both sides of the dried substrate 2, the photosensitive adhesive solution was applied using a roll coater, a horizontal after allowed to stand for 20 minutes in a state, then it dried 0.5 h at 60 ° C., thickness 40μ
mの接着剤層4を形成した。 To form an adhesive layer 4 of the m.

【0054】(7)前記(6) の処理を施して得た配線板に、100 μmφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯500mJ /cm 2で露光した。 [0054] (7) on the wiring board processing obtained by applying the said (6), is adhered a photomask film black circles of 100 Myuemufai is printed and exposed in super-high pressure mercury lamp 500 mJ / cm 2.
これをDMDG溶液でスプレー現像することにより、配線板上に 100μmφのバイアホールとなる開口を形成した。 By this spraying developed with DMDG solution to form openings as a via-hole of 100μmφ on the wiring board.
さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約6000mJ/cm Furthermore, about 6000 mJ / cm the wiring board to a super-high pressure mercury lamp
2で露光し、100 ℃で1時間、その後150 ℃で12時間の加熱処理することによりフォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口(バイアホール形成用開口11) Exposed with 2, 1 hour at 100 ° C., opening excellent dimensional accuracy corresponding to the photomask film by heat treatment followed 12 hours at 0.99 ° C. (via hole forming opening 11)
を有する厚さ50μmの樹脂層間絶縁層4を形成した(図2参照)。 To form a resin interlayer insulation layer 4 having a thickness of 50μm with a (see FIG. 2). なお、バイアホール形成用開口11は、スズめっき膜10を部分的に露出させるように形成した。 Incidentally, the via hole forming opening 11, to form a tin plated film 10 so as to partially expose.

【0055】(8)前記(7) の処理を施した配線板を、70 [0055] (8) (7) wiring board subjected handling of 70
℃のクロム酸(800g/l)の溶液に20分間浸漬し、エポキシ樹脂粒子を溶解除去して粗化面4aを形成した。 The solution was immersed 20 minutes ℃ chromic acid (800g / l), to form a roughened surface 4a to dissolve and remove the epoxy resin particles. なお、 It should be noted that,
メラミン樹脂粒子を使用した場合はpH=13に調整した過マンガン酸カリウム(KMnO 4 、60 g/l )に70℃で2 Potassium permanganate adjusted to pH = 13 When using the melamine resin particles (KMnO 4, 60 g / l ) to 2 70 ° C.
分間浸漬し、次いでリン酸に30分間浸漬して樹脂層間絶縁層の表面を粗化して粗化面4aを形成することができる。 Minutes immersed, then it can be immersed in phosphoric acid for 30 minutes to roughen the surface of the resin interlayer insulating layer to form a roughened surface 4a. その後、中和溶液(アトテック製)に浸漬したのち水洗した。 Thereafter, washing with water then immersed in a neutralizing solution (manufactured by Atotech). そして、ドリル加工やパンチング加工を行うことよって、基材2の所定部分にスルーホール形成用孔 The drilling and I'll be done punching, through-hole forming holes in predetermined portions of the substrate 2
12を穿孔した(図3参照)。 12 was drilled (see Fig. 3). なお、必要に応じてデスミア処理を行った。 It should be noted, it was subjected to desmear treatment, if necessary.

【0056】(9)前記(8) の処理を施した配線板にパラジウム触媒(アトテック製)を付与することにより、層間絶縁層4の表面や、バイアホール形成用開口11およびスルーホール形成用孔12の内壁面に触媒核を付与した。 [0056] (9) by applying the (manufactured by Atotech) palladium catalyst treatment to the circuit board subjected to the (8), and the surface of the interlayer insulating layer 4, a via hole forming opening 11 and the through hole forming holes the catalyst nuclei were given to the inner wall surface of 12.

【0057】(10) 一方、DMDGに溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、商品名;EOCN [0057] (10) On the other hand, a cresol novolak type epoxy resin dissolved in DMDG (manufactured by Nippon Kayaku Co., trade name; EOCN
-103S)のエポキシ基25%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量4000)、PES(分子量17000 -103S) photosensitive imparting oligomer 25% epoxy group was acrylated (molecular weight 4000), PES (molecular weight 17000
)、イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名; 2PMH ), Imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., Ltd. trade name; 2PMH
Z-PW )、感光性モノマーであるアクリル化イソシアネート(東亜合成製、商品名;アロニックスM215 )、光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製)を、下記組成でNMPを用いて混合した後、ホモディスパー攪拌機で粘度3000cps に調整し、続いて3本ロールで混練して、 Z-PW), a photosensitive monomer is a acrylated isocyanate (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M215), benzophenone as a photoinitiator (manufactured by Kanto Chemical), Michler's ketone (made by Kanto Kagaku Co., Ltd.) as a photosensitizer , it was mixed with NMP the following composition was adjusted to a viscosity 3000cps in a homodisper stirrer and kneaded followed by 3-roll,
液状レジストを得た。 To obtain a liquid resist. 樹脂組成物;感光性エポキシ/P The resin composition; photosensitive epoxy / P
ES/M215 /BP/MK/イミダゾール=70/30/10 ES / M215 / BP / MK / imidazole = 70/30/10
/5/0.5 /5 /5/0.5 / 5

【0058】(11) 前記(9) の処理を終えた配線板の樹脂絶縁層上に、上記液状レジストをロールコーターを用いて塗布し、80℃で 0.5時間乾燥して厚さ約30μmのレジスト層を形成した。 [0058] (11) wherein (9) the process to wiring board resin insulation layer after completion of, the liquid resist is applied using a roll coater, and dried at 80 ° C. 0.5 hours a thickness of about 30μm resist to form a layer. 次いで、L/S=50/50の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯1000mJ/cm 2で露光し、DMDGでスプレー現像処理することにより、配線板上に導体回路パターン部の抜けためっき用レジストを形成した。 Then, L / S = 50/50 conductor circuit pattern was the close contact of the mask film drawn in, exposed with ultra-high pressure mercury lamp 1000 mJ / cm 2, by spray development process in DMDG, the conductor circuit pattern on a wiring board to form a plating resist missing parts. さらに超高圧水銀灯により、3000mJ/cm 2で露光し、100℃で1 Further to a super-high pressure mercury lamp, and exposed at 3000 mJ / cm 2, 1 at 100 ° C.
時間、その後 150℃で3時間の加熱処理を行い、層間絶縁層4の表面に永久レジスト5を形成した(図4参照)。 Time and then subjected to a heat treatment for 3 hours at 0.99 ° C., to form a permanent resist 5 on the surface of the interlayer insulating layer 4 (see FIG. 4).

【0059】(12) 前記(11)の処理を施した配線板に、 [0059] (12) to the circuit board processing subjected to the (11),
予めめっき前処理(具体的には硫酸処理等および触媒核の活性化)を施し、その後、下記組成の無電解銅めっき浴による無電解めっきによって、レジスト非形成部分に厚さ15μmほどの無電解銅めっきGを析出させて、外層銅パターン6、バイアホール7およびスルーホール8を形成し、ビルドアップ多層プリント配線板1を製造した(図5参照)。 Previously pre-plating processing (specifically, the activation of the sulfuric acid treatment etc. and catalytic nuclei) subjected, subsequently, electroless the electroless plating by electroless copper plating bath having the following composition, as the thickness 15μm on the resist non-forming portion the copper plating G is precipitated, the outer layer copper pattern 6 to form the via holes 7 and the through hole 8, to produce a build-up multilayer printed circuit board 1 (see FIG. 5).

【0060】 [0060]

【0061】以上説明したように、無電解スズめっき浴によってCu−Ni−P層9の表面に含スズめっき膜10を置換形成すると、Cu−Ni−P層9を耐酸性の含スズめっき膜10によって保護することができる。 [0061] As described above, no by electroless tin plating bath when the surface of the Cu-Ni-P layer 9 is substituted form tin-containing plated film 10, the acid resistance of the tin-containing plated film the Cu-Ni-P layer 9 it can be protected by 10. これにより、酸性の処理液に弱いCu−Ni−P層9がクロム酸やソフトエッチ液等に直接に晒されなくなり、表層におけるCuの溶解が防止できる。 Thus, a weak Cu-Ni-P layer 9 in the acidic treating solution is not directly exposed to chromic acid, soft etching solution or the like, dissolution of Cu in the surface layer can be prevented. しかも、スズめっき膜10自体は、酸性の処理液に直接に晒されても変色することがないので、多層プリント配線板1の外観の悪化を防止することができる。 Moreover, the tin plated film 10 itself, since it never discolored be directly exposed to the acidic treating solution, it is possible to prevent deterioration of the external appearance of the multilayer printed wiring board 1. さらに、内層銅パターン3と層間絶縁層4との間に所望の密着性が確保されるので、信頼性の向上も図ることができる。 Furthermore, since the desired adhesion between the inner layer copper pattern 3 and the interlayer insulating layer 4 is secured, it is possible to also improve reliability. 特に、本実施例では、上記金属層10または貴金属層10の表面に防錆剤13を被覆形成しているので、 In particular, in this embodiment, since the cover forming a rust inhibitor 13 to the surface of the metal layer 10 or the noble metal layer 10,
微細な凹凸層9を、PCTのような高温、高圧、高湿度条件下からも確実に保護して、外観の悪化を防ぐことができ、さらなる信頼性の向上も図ることができる。 A fine uneven layer 9, a high temperature such as PCT, high pressure, and also reliably protected from high humidity conditions, it is possible to prevent deterioration of the appearance can be achieved also further improvement in reliability.

【0062】(実施例2)本実施例は、実施例1(4) において、ベンゾトリアゾール誘導体を主成分とする防錆剤(大和化成製、商品名:VERZONE SF-300)の5%水溶液(液温40〜50℃)に2〜3分浸漬し、その後、湯洗して乾燥したこと以外は、実施例1と同様にしてビルドアップ多層プリント配線板を製造した。 [0062] (Example 2) This example, in Example 1 (4), rust agent mainly containing benzotriazole derivative (Daiwa Kasei, trade name: VERZONE SF-300) 5% aqueous solution of ( liquid temperature 40 to 50 ° C.) was immersed for 2-3 minutes, then except that dried by hot water, to produce a build-up multilayer printed circuit board in the same manner as in example 1.

【0063】(実施例3)本実施例は、実施例1(4) において、1,2,3-ベンゾトリアゾールを主成分とする防錆剤(シプロ化成製、商品名:SEETEC BT-R)を水にて希釈した溶液を、Cu面積に対して約5g/m 2となるようにスプレー噴霧し、その後、湯洗して乾燥したこと以外は、実施例1と同様にしてビルドアップ多層プリント配線板を製造した。 [0063] (Example 3) This example, in Example 1 (4), 1,2,3-benzotriazole anticorrosive agent containing as a main component (Cipro Kasei Co., Ltd., trade name: SEETEC BT-R) the solution was diluted with water and sprayed to approximately 5 g / m 2 with respect to Cu area, then, except that dried by hot water, build-up multilayer printed in the same manner as in example 1 to produce a wiring board.

【0064】(実施例4)本実施例は、実施例1(4) において、トリルトリアゾールを主成分とする防錆剤(シプロ化成製、商品名:SEETEC TT-R)を水にて希釈した溶液をハケ塗りし、その後、湯洗して乾燥したこと以外は、実施例1と同様にしてビルドアップ多層プリント配線板を製造した。 [0064] (Example 4) This example, in Example 1 (4), corrosion inhibitor composed mainly of tolyltriazole (Cipro Kasei Co., Ltd., trade name: SEETEC TT-R) was diluted with water the solution was brushing, followed except that dried by hot water, to produce a build-up multilayer printed circuit board in the same manner as in example 1.

【0065】(実施例5)本実施例は、実施例1において、(3) のスズ置換めっきの工程を省略してCu−Ni−P [0065] (Example 5) This example, in Example 1, to omit the step of tin-substituted plating (3) Cu-Ni-P
の針状合金めっきに直接防錆剤を塗布したこと以外は、 Except the needle-like alloy plating that directly anticorrosive agent is applied,
実施例1と同様にしてビルドアップ多層プリント配線板を製造した。 It was produced a build-up multilayer printed circuit board in the same manner as in Example 1. このときの防錆剤は、トリルトリアゾールの5重量%のメタノール溶液とし、防錆剤塗布後の乾燥温度は50〜60℃とした。 Rust inhibitors in this case, a 5 wt% methanol solution of tolyltriazole, drying temperature after rust inhibitor coating was 50-60 ° C..

【0066】(比較例1)実施例1において、スズめっき層10の表面に防錆剤13を被覆形成することを省略したこと以外は、実施例1と同様にしてビルドアップ多層プリント配線板を製造した。 [0066] (Comparative Example 1) Example 1, except omitting the covering forming a rust inhibitor 13 to the surface of the tin plating layer 10, a build-up multilayer printed circuit board in the same manner as in Example 1 It was produced.

【0067】(比較例2)実施例1において、Cu−Ni− [0067] (Comparative Example 2) Example 1, Cu-Ni-
P合金の粗化層9の表層にスズめっき層10を置換形成すること、およびスズめっき層10の表面に防錆剤13を被覆形成することを省略したこと以外は、実施例1と同様にしてビルドアップ多層プリント配線板を製造した。 Substituting forming a tin plating layer 10 in the surface of the roughened layer 9 of the P alloys, and except omitting the covering forming a rust inhibitor 13 to the surface of the tin plating layer 10, in the same manner as in Example 1 to produce a build-up multi-layer printed wiring board Te.

【0068】このようにして得られた多層プリント配線板に関し、その外観観察、バイアホール部分の断面観察、内層導体パターンと層間絶縁剤層との隙間の有無、 [0068] the presence or absence of the gap of the thus relates multilayer printed circuit board thus obtained, the external observation, cross-sectional observation of the via hole portion, the inner layer conductor pattern and the interlayer insulating agent layer,
−65℃〜125 ℃で1000サイクルのヒートサイクル試験後のクラック発生の有無、さらに圧力2気圧、温度 121 Whether cracks after heat cycle test of 1000 cycles at -65 ° C. to 125 ° C., further pressure 2 atmospheres, a temperature of 121
℃、湿度 100%条件下で 200時間のPCT試験後の変色の有無について調査した。 ° C., were investigated for the presence of discoloration after PCT test for 200 hours at 100% humidity conditions. その結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1. この表に示す結果から明らかなように、表層に微細な凹凸層を有する内層銅パターンを、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層、もしくは貴金属層によって被覆保護した多層プリント配線板は、その保護皮膜がない配線板に比べて、外観、断面観察、内層導体パターンと層間絶縁剤層との隙間の有無、およびヒートサイクル試験後のクラック発生の有無、の点について改善される。 As apparent from the results shown in this table, the inner layer copper pattern having a finely uneven layer in the surface layer, at least one or more kinds including a metal layer metal ionization tendency is larger and titanium less than copper or a noble metal layer covering the multilayer printed wiring board, as compared with no wiring board its protective coating, appearance, cross-section observation, the presence or absence of the gap between the inner layer conductor pattern and the interlayer insulating agent layer, and the presence or absence of cracks after heat cycle test, It is improved for the points. しかし、高温、高圧、高湿度条件下においては、変色し、外観不良となった。 However, high temperature, high pressure, at high humidity conditions, discolored and poor appearance. この点、上記の金属層または貴金属層をさらに防錆剤で被覆保護した本発明にかかる多層プリント配線板は、高温、高圧、高湿度条件下においても変色せず、外観および信頼性に優れるものであった。 In this respect, the multilayer printed wiring board according to the present invention was covered and protected by further rust preventive metal layer or noble metal layer described above, the high temperature, high pressure, not even not discolor at high humidity conditions, it is excellent in appearance and reliability Met. なお、耐PCT試験の特性は、実施例1、実施例5および比較例1についての結果から明らかなように、防錆剤のみ、スズ置換のみの構成では得られない。 The characteristic of the PCT resistance test, Example 1, as is clear from the results of Example 5 and Comparative Example 1, a rust inhibitor only, not be obtained by the arrangement of only tin substitution. 両者が相互に作用することにより、耐PCT試験の効果が得られるのである。 By both interact, is the effect of the PCT resistance test is obtained. また、実施例1と実施例5の対比から理解されるように、防錆剤のみでもスズ置換めっきを施した基板とほぼ同様の特性が得られる。 Further, as understood from comparison of Example 1 and Example 5, substantially the same characteristic is obtained with the substrate subjected to tin substitution plating be only a rust inhibitor. 従って、防錆剤の被覆形成の方がスズ置換めっきよりも容易であり、低コストの多層プリント配線板を得ることができる。 Thus, towards the coating formation of the rust inhibitor is easier than tin displacement plating, it is possible to obtain a low-cost multi-layer printed wiring board.

【0069】 [0069]

【表1】 [Table 1] *1 外観:目視検査で評価した。 * 1 appearance was evaluated by visual inspection. 変色がない場合は○、変色がある場合は× *2 断面観察:バイアホール部分の断面を顕微鏡で観察して評価した。 If discoloration no ○, discoloration If there are × * 2 section observation: the cross section of the via hole portion were evaluated by observing with a microscope. 銅の溶解が観察されなければ○、銅の溶解が観察されれば× *3 隙間有無:凹凸層と層間絶縁層との隙間の有無を顕微鏡で観察して 確認した。 If dissolution of the copper is observed ○, if the dissolution of copper is observed × * 3 Clearance whether: the presence or absence of gap between uneven layer and the interlayer insulating layer was confirmed by microscopic observation. 隙間が無ければ○、隙間が有れば× *4 ヒートサイクル:−65℃〜125 ℃で1000サイクルのヒートサイクル試験 後のクラック発生等の有無を確認した。 Without clearance ○, if there is a gap × * 4 Heat cycle: to confirm the presence or absence of cracks or the like after the -65 ° C. to 125 ° C. at 1000 cycles the heat cycle test. クラックや剥離がなければ○、クラックや剥離が有れば× *5 PCT:圧力2気圧、温度 121℃、湿度 100%条件下で 200時間のPC T試験後の変色の有無に目視で確認した。 Without cracks and peeling ○, cracks, separation, if any, with × * 5 PCT: Pressure 2 atmospheres, a temperature 121 ° C., it was visually confirmed on the presence or absence of discoloration after PC T test for 200 hours at 100% humidity conditions . 変色がなければ○、変色があれば× *6 熱衝撃試験: 260℃のはんだ浴に基板を浸漬してCu−Ni−P合金の凹凸 層と層間絶縁層との剥離の有無を顕微鏡にて確認した。 Without discoloration ○, if there is discoloration × * 6 Thermal shock test: the presence or absence of peeling between 260 ° C. of the substrate was immersed in a solder bath uneven layer of Cu-Ni-P alloy and the interlayer insulating layer with a microscope confirmed. 剥離がなければ○、剥離が有れば× If there is no peeling ○, × if there is peeling

【0070】なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではなく、例えば、以下のような態様に変更することが可能である。 [0070] The present invention is not limited to the above embodiments, for example, it is possible to change the following modes. (1)上記実施例で例示した4層板以外の多層プリント配線板1、例えば2層板や3層板、5層板、6層板、7層板、8層板等の多層プリント配線板に本発明を適用してもよい。 (1) above embodiment the multilayer printed wiring board 1 other than 4-layer board illustrated in, for example, two-layer board or 3-layer board, 5-layer board, six layers plate, 7-layer board, a multilayer printed wiring board, such as 8-layer board the present invention may be applied to. この場合、外層銅パターン6の上面にCu−Ni− In this case, Cu-Ni- on the upper surface of the outer layer copper pattern 6
P合金の粗化層を形成し、さらにその上面に含スズめっき膜10を形成したうえで層間絶縁層4を形成して多層化することができる。 Forming a roughened layer of P alloy, it can be multi-layered to form an interlayer insulating layer 4 in terms of further forming the tin-containing plated film 10 on its upper surface. (2)本願発明において、微細な凹凸層として、銅−ニッケル層または銅−ニッケル−リン層に代え、銅−コバルト層または銅−コバルト−リン層、あるいは内層銅パターンに対する黒化処理および還元処理によって形成される黒化還元層を設けることができる。 (2) In the present invention, as a fine uneven layer, a copper - nickel layer or copper - nickel - instead of phosphorus layer, a copper - cobalt layer or copper - cobalt - phosphorous layer, or blackening for the inner layer copper pattern processing and reduction it can be provided blackening reducing layer formed by.

【0071】 [0071]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高温、高圧、高湿度条件下においても、内層銅パターンの表層部の溶解等を確実に防止でき、しかも内層銅パターンと樹脂層間絶縁層との密着性をも改善できるので、外観および信頼性に優れた多層プリント配線板を容易に得ることができる。 According to the present invention described above, according to the present invention, high temperature, high pressure, even at high humidity conditions, the inner layer copper pattern surface portion dissolves like can be reliably prevented in, yet the inner layer copper pattern and the resin interlayer insulating because it improved the adhesion between the layers, the multilayer printed wiring board having excellent appearance and reliability can be easily obtained.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法において、内層銅パターン上に銅−ニッケル−リン層、 The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the invention, FIG, copper on the inner layer copper pattern - nickel - phosphorous layer,
含スズめっき膜、および防錆剤を被覆形成した状態を示す部分概略断面図である。 Tin-containing plated film, and is a partial schematic sectional view showing a state in which rust was coated form.

【図2】同じく層間絶縁層にバイアホール形成用開口を形成した状態を示す部分概略断面図である。 [2] which is also a partial schematic sectional view showing a state of forming a via hole formation opening in the interlayer insulating layer.

【図3】同じく粗化処理をした後、スルーホール形成用開口を形成した状態を示す部分概略断面図である。 [3] Also after the roughening treatment is a partial schematic sectional view showing a state of forming a through hole formation openings.

【図4】同じくめっきレジストを形成した状態を示す部分概略断面図である。 [4] which is also a partial schematic sectional view showing a state of forming a plating resist.

【図5】同じく無電解銅めっきを行った状態を示す部分概略断面図である。 5 is a partial schematic sectional view showing a same state of performing electroless copper plating.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 (ビルドアップ)多層プリント配線板 2 基材 3 内層導体パターン 4 層間絶縁層 5 めっきレジストとしての永久レジスト 6 外層導体パターン 9 微細な凹凸としての銅−ニッケル層 10 含スズめっき膜としてのスズめっき膜 11 バイアホール形成用開口 12 スルーホール形成用孔 13 防錆剤 1 (build-up) copper as permanent resist 6 outer conducting pattern 9 fine irregularities of a multilayer printed circuit board 2 substrate 3 innerlayer conductor pattern 4 interlayer insulating layer 5 plating resist - tin plating as the nickel layer 10 containing tin-plated film film 11 via hole formation opening 12 through hole formed holes 13 rust

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−226586(JP,A) 特開 昭54−93461(JP,A) 特開 平4−314397(JP,A) 特開 平6−69648(JP,A) 特開 平6−260756(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H05K 3/46 H05K 3/38 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (56) reference Patent flat 7-226586 (JP, a) JP Akira 54-93461 (JP, a) JP flat 4-314397 (JP, a) JP flat 6- 69648 (JP, a) JP flat 6-260756 (JP, a) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) H05K 3/46 H05K 3/38

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 表面に微細な凹凸層を有する内層導体パターンと、外層導体パターンとの間に層間絶縁層を設け、 内層導体パターンと外層導体パターンとが層間樹脂 1. A and the inner layer conductor pattern having a finely uneven layer on the surface, providing an interlayer insulation layer between the outer layer conductor pattern, the inner layer conductor pattern and the outer layer conductor pattern and the interlayer resin
    絶縁層に設けたバイアホールを介して電気的接続されて It is electrically connected through via holes provided in the insulating layer
    なる多層プリント配線板において、 前記内層導体パターンの凹凸層の表面に、イオン化傾向 Consisting in a multilayer printed wiring board, the surface of the uneven layer of the inner layer conductor pattern, an ionization tendency
    が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくと When but less large and metal or less titanium than copper
    も1種以上含む金属層を被覆形成し、その金属層の表面 A metal layer formed by coating including also one or more, the surface of the metal layer
    に防錆剤層を形成したことを特徴とする多層プリント配線板。 Multilayer printed wiring board, characterized in that the formation of the rust preventive layer.
  2. 【請求項2】 前記防錆剤層が 、1,2,3-ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種以上を含むものから形成されるこ Wherein this said rust preventive layer is formed from those containing the 1,2,3-benzotriazole, at least one selected from tolyltriazole, and derivatives thereof
    とを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。 Multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the door.
  3. 【請求項3】 イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属が、チタン、アルミニウム、亜鉛、 3. A metal ionization tendency is larger and titanium less than copper, titanium, aluminum, zinc,
    鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛およびビスマスから選ばれる少なくとも1種以上 Iron, indium, thallium, cobalt, nickel, tin, at least one element selected from lead and bismuth
    であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。 Multilayer printed wiring board according to claim 1, characterized in that.
  4. 【請求項4】 (a) 基材に設けられた内層導体パターンの表面に、微細な凹凸層を形成し、 その凹凸層の表面に 4. A (a) surface of the inner layer conductor pattern provided on a substrate, forming a fine uneven layer on the surface of the uneven layer
    イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金 Gold ionization tendency is less large and titanium than copper
    属を少なくとも1種以上含む金属層を被覆形成する工程と、 (b) 前記金属層の表面に防錆剤を被覆形成する工程と、 (c) 前記内層導体パターンを覆って無電解めっき用接着剤からなる層間絶縁層を形成し、 前記層間樹脂絶縁層に A step of coating a metal layer comprising at least one or more of the genera, (b) a step of coating forming a rust inhibitor layer on the surface of the metal layer, for electroless plating over the (c) the inner layer conductor pattern the interlayer insulating layer consisting of an adhesive is formed in the interlayer resin insulating layer
    バイアホール形成用の開口部を形成して前記内層導体パ The inner layer conductor path to form an opening for via hole formation
    ターンを前記開口部内に部分的に露出させる工程と、 (d) 前記層間絶縁層の表面を粗化液で粗化して、 前記開 A step of partially exposing the turn in the opening, and roughened by roughening solution surface; (d) an interlayer insulating layer, said opening
    口部内壁を含んだ層間樹脂絶縁層の表面に粗化層を形成 Forming a roughened layer on the surface of the interlayer resin insulating layer including the mouth portion inner wall
    する工程と、 (e) 前記層間絶縁層の表面に触媒核を付与する工程と、 (f) 前記層間樹脂絶縁層の表面に無電解めっき処理を施 Facilities and processes, and applying a catalyst nucleus to the surface of the (e) the interlayer insulating layer, an electroless plating treatment on the surface of (f) the interlayer resin insulating layer
    して、バイアホールおよび外層導体パターンを形成する And, forming a via hole and an outer layer conductor pattern
    工程、 を少なくとも含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 Method for manufacturing a multilayer printed wiring board which process, characterized in that it comprises at least a.
  5. 【請求項5】 イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属として、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、 As 5. ionized metal tendency is less large and titanium than copper, titanium, aluminum, zinc, iron, indium, thallium, cobalt, nickel,
    スズ、鉛およびビスマスから選ばれる少なくとも1種以 Tin, at least one or more kinds selected from lead and bismuth
    上を用いることを特徴とする請求項4に記載の製造方法。 The process according to claim 4, characterized by using the above.
  6. 【請求項6】 前記内層導体パターンの表面に形成され 6. is formed on the surface of the inner layer conductor pattern
    る微細な凹凸層は、銅−ニッケル合金めっきまたは銅− That the fine uneven layer is a copper - nickel alloy plating or copper -
    ニッケル−リン合金めっきによって形成されることを特 Nickel - Patent to be formed by phosphorus alloy plating
    徴とする請求項4に記載の製造方法。 The process according to claim 4, symptoms.
  7. 【請求項7】 前記防錆剤層は 、1,2,3-ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールおよびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種以上を含むものを用いて形成され Wherein said rust preventive layer is 1,2,3-benzotriazole, it is formed by using those containing at least one selected from tolyltriazole, and derivatives thereof
    ることを特徴とする請求項4に記載の製造方法。 The process according to claim 4, characterized in Rukoto.
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