JP3226106B2 - Manufacturing method of aluminum foil for printed circuit - Google Patents
Manufacturing method of aluminum foil for printed circuitInfo
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路板の印刷回路
を作成するのに用いるアルミニウム箔の製造方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing aluminum foil used to make a printed circuit on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気機器や電子機器には、印刷回路板が
用いられている。この印刷回路板は、以下の如き製造方
法で作成されている。即ち、合成樹脂製シート等の基板
上にアルミニウム箔を貼合した積層品の、アルミニウム
箔面に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂が所定の回路パ
ターンを形成するように露光する。そして、回路パター
ン外の部分の感光性樹脂を取り除く。感光性樹脂を取り
除いた部分においては、アルミニウム箔が露出してい
る。この露出したアルミニウム箔部分を、エッチングに
よって溶解させる。このようにして、溶解除去されなか
ったアルミニウム箔部分によって、印刷回路が形成され
るわけである。2. Description of the Related Art Printed circuit boards are used in electric and electronic equipment. This printed circuit board is manufactured by the following manufacturing method. That is, a photosensitive resin is applied to the aluminum foil surface of a laminate in which an aluminum foil is laminated on a substrate such as a synthetic resin sheet, and the photosensitive resin is exposed so as to form a predetermined circuit pattern. Then, the photosensitive resin outside the circuit pattern is removed. The aluminum foil is exposed in the portion where the photosensitive resin has been removed. The exposed aluminum foil portion is dissolved by etching. In this way, the printed circuit is formed by the aluminum foil portion that has not been dissolved and removed.
【０００３】従来より、印刷回路を形成するためのアル
ミニウム箔としては、JIS H 4160 1N30で規定される化
学組成（Si＋Fe＝0.7％以下、Cu＝0.1％以下、Mn＝0.05
％以下、Mg＝0.05％以下、Zn＝0.05％以下、Al＝99.30
％以上、その他不可避不純物よりなるもの。但し、％は
すべて重量％を示している。）のものが使用されてい
る。JIS H 4160 1N30で規定される合金は、圧延性に優
れ、且つ耐屈曲性等の機械的特性にも優れている。従っ
て、例えば厚みが６μ程度でも耐屈曲性等に優れたアル
ミニウム箔を得ることができる。このように厚みが薄く
且つ耐屈曲性等に優れたアルミニウム箔を、印刷回路用
として使用すると、エッチング時において溶解量を少な
くすることができ、更にフレキシブル印刷回路板とした
ときにも、回路線の破断を防止でき、好ましいものであ
る。Conventionally, as an aluminum foil for forming a printed circuit, a chemical composition (Si + Fe = 0.7% or less, Cu = 0.1% or less, Mn = 0.05) specified by JIS H 4160 1N30 has been used.
% Or less, Mg = 0.05% or less, Zn = 0.05% or less, Al = 99.30
% Or more and other inevitable impurities. However, all percentages are by weight. ) Is used. The alloy specified in JIS H 4160 1N30 has excellent rollability and mechanical properties such as bending resistance. Therefore, for example, an aluminum foil excellent in bending resistance and the like can be obtained even if the thickness is about 6 μm. When such an aluminum foil having a small thickness and excellent bending resistance is used for a printed circuit, the amount of dissolution at the time of etching can be reduced. Can be prevented, which is preferable.
【０００４】ところで、近年、電気機器等の小型化に伴
い、印刷回路自体も小型化され、印刷回路パターンが高
密度化されるようになってきた。即ち、回路線自体の幅
が狭くなり、且つ回路線の間隔が狭くなっているのであ
る。このような回路線を形成させるためには、鮮鋭なエ
ッチングを施さなければならない。鮮鋭なエッチングと
は、回路線の端縁が平滑な線を形成しているというこ
と、言い換えれば回路線の端縁がギザギザになっておら
ず、更に回路線の端縁に部分的な凸部や凹部が存在しな
いことである。鮮鋭なエッチングを施すことができない
場合には、回路線の端縁のギザギザ等が隣合う回路線に
近接して、回路が短絡したり、或いは回路線の端縁が凹
部になっている部分で、回路が切断して通電不能になる
のである。In recent years, with the miniaturization of electrical equipment and the like, the size of the printed circuit itself has been reduced, and the density of printed circuit patterns has been increasing. That is, the width of the circuit line itself is reduced, and the interval between the circuit lines is reduced. In order to form such circuit lines, sharp etching must be performed. Sharp etching means that the edge of the circuit line forms a smooth line, in other words, the edge of the circuit line is not jagged, and furthermore, a partial projection is formed on the edge of the circuit line And no recesses. If sharp etching cannot be performed, the jagged edges of the circuit lines will be close to the adjacent circuit lines, and the circuit will be short-circuited or the edges of the circuit lines will be concave. , The circuit is cut off and the current cannot be supplied.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来使用さ
れているJIS H 4160 1N30で規定されるアルミニウム箔
には、鮮鋭なエッチングを施すことが困難であった。こ
れは、アルミニウム箔中に粗大な晶析出物が存在してお
り、この部分に集中的にエッチングが施され、回路線の
端縁に凹凸が生じるからである。However, it has been difficult to perform sharp etching on the conventionally used aluminum foil defined by JIS H 4160 1N30. This is because coarse crystal precipitates are present in the aluminum foil, and this portion is intensively etched, and irregularities occur at the edges of the circuit lines.
【０００６】このため、本件出願人は、特願平2-414626
号において、アルミニウム箔中のアルミニウム純度を規
制することにより、粗大な晶析出物の数を低減して、エ
ッチングを施したときに、鮮鋭なエッチングが可能にな
るようにし、もって短絡したり或いは通電不能になった
りしにくい印刷回路を得ることができるアルミニウム箔
を提案した。[0006] For this reason, the present applicant has filed Japanese Patent Application No. 2-414626.
In (1), by controlling the aluminum purity in the aluminum foil, the number of coarse crystal precipitates is reduced, and when etching is performed, sharp etching becomes possible, thereby short-circuiting or disabling electricity. We have proposed an aluminum foil that can provide a printed circuit that is difficult to bend.
【０００７】特願平2-414626号において提案したアルミ
ニウム箔は、所定の純度のアルミニウム鋳塊に、均質化
処理、熱間圧延、冷間圧延を施すことによって製造され
る。そして、圧延性を向上させるために中間焼鈍を施し
たり、又はアルミニウム箔の表面に付着した圧延油を除
去するため或いはアルミニウム箔の柔軟性を向上させる
ため、最終焼鈍を施したりする場合がある。しかし、不
用意に中間焼鈍又は最終焼鈍を施すと、アルミニウム箔
に粗大な析出物が生じ、鮮鋭なエッチングを施すことが
困難になり、前記した欠点が生じることがあった。The aluminum foil proposed in Japanese Patent Application No. 2-414626 is produced by subjecting an aluminum ingot of a predetermined purity to a homogenizing treatment, hot rolling and cold rolling. Then, intermediate annealing may be performed to improve the rolling property, or final annealing may be performed to remove rolling oil attached to the surface of the aluminum foil or to improve the flexibility of the aluminum foil. However, when the intermediate annealing or the final annealing is carelessly performed, coarse precipitates are formed on the aluminum foil, and it becomes difficult to perform sharp etching, and the above-described disadvantages may occur.
【０００８】そこで、本発明者等は、中間焼鈍や最終焼
鈍時において、アルミニウム箔に粗大な析出物が生じる
原因を検討した。この結果、粗大な析出物が生じる原因
は、中間焼鈍時等において、アルミニウム箔中に多量の
不純物が固溶しているためであるという結論に至った。
即ち、固溶している不純物が中間焼鈍時等において、析
出してくるのである。従って、中間焼鈍等が施される前
に、不純物を微細に析出させておけば、もはや粗大な不
純物が生じないのではないかと考え、本発明に到達した
のである。Accordingly, the present inventors have studied the causes of the formation of coarse precipitates in the aluminum foil during the intermediate annealing and the final annealing. As a result, it has been concluded that coarse precipitates are generated because a large amount of impurities are dissolved in the aluminum foil during the intermediate annealing or the like.
That is, the solid solution impurities precipitate during the intermediate annealing or the like. Accordingly, the present inventors arrived at the present invention by assuming that if impurities were finely precipitated before intermediate annealing or the like, coarse impurities would no longer be generated.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、純度9
9.85重量％以上のアルミニウム鋳塊に、均質化処理及び
熱間圧延を施してアルミニウム板を得た後、冷間圧延し
て印刷回路用アルミニウム箔を製造する方法において、
温度590℃以上で時間3時間以上の条件で均質化処理し、
且つ熱間圧延終了時におけるアルミニウム板の温度が25
0℃〜350℃の範囲となる条件で熱間圧延を施すと共に、
熱間圧延終了後のアルミニウム板を巻き上げて冷却する
ことを特徴とする印刷回路用アルミニウム箔の製造方法
に関するものである。That is, the present invention provides a compound having a purity of 9%.
In a method of producing an aluminum foil for a printed circuit by performing an homogenization treatment and hot rolling on an aluminum ingot of 9.85% by weight or more to obtain an aluminum plate, and then performing cold rolling.
Homogenize at a temperature of 590 ° C or more for 3 hours or more,
And the temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling is 25
Hot rolling is performed under the conditions of 0 ° C to 350 ° C,
The present invention relates to a method for producing an aluminum foil for a printed circuit, wherein an aluminum plate after hot rolling is wound up and cooled.
【００１０】本発明においては、まず、純度99.85重量
％以上のアルミニウム鋳塊を準備する。アルミニウム鋳
塊の純度が99.85重量％未満であると、不純物量が相対
的に多くなりすぎて、中間焼鈍時までに、その多くを析
出させることが困難で、中間焼鈍時等において、更に粗
大な晶析出物が生じる恐れがあるので、好ましくない。In the present invention, first, an aluminum ingot having a purity of 99.85% by weight or more is prepared. If the purity of the aluminum ingot is less than 99.85% by weight, the amount of impurities becomes relatively large, and it is difficult to precipitate much of the impurity by the time of intermediate annealing. This is not preferable because crystal precipitates may be generated.
【００１１】次に、このアルミニウム鋳塊に均質化処理
を施す。均質化処理の条件は、温度590℃以上で時間3時
間以上とする。温度が590℃未満では、アルミニウム鋳
塊中の晶出物を再固溶させることが困難になるので、好
ましくない。また、時間が3時間未満であっても、アル
ミニウム鋳塊中の晶出物を再固溶させることが困難にな
るので、好ましくない。均質化処理の条件は、特に、温
度600℃〜630℃で時間5〜24時間程度が好ましい。この
程度の温度及び時間が、コスト的にも安価であるし、ま
た操業安定性にも優れているからである。Next, the aluminum ingot is subjected to a homogenization treatment. The conditions of the homogenization treatment are a temperature of 590 ° C. or more and a time of 3 hours or more. If the temperature is lower than 590 ° C., it is difficult to re-dissolve the crystallized substance in the aluminum ingot, which is not preferable. Further, if the time is less than 3 hours, it is difficult to re-dissolve the crystallized substance in the aluminum ingot, which is not preferable. The conditions of the homogenization treatment are particularly preferably at a temperature of 600 ° C. to 630 ° C. for about 5 to 24 hours. This is because such a temperature and time are inexpensive in terms of cost and also excellent in operation stability.
【００１２】アルミニウム鋳塊を均質化処理して、鋳塊
中に含有されている晶出物を再固溶させた後、熱間圧延
を行なう。熱間圧延によって、アルミニウム鋳塊は圧延
され、厚みの薄いアルミニウム板となる。この熱間圧延
において、熱間圧延終了時のアルミニウム板の温度が25
0℃〜350℃となるようにする。熱間圧延終了時のアルミ
ニウム板の温度が250℃未満であると、冷却しても不純
物の析出が生じにくく、不純物がアルミニウム板中に固
溶した状態のままとなるため、好ましくない。逆に、熱
間圧延終了時のアルミニウム板の温度が350℃を超える
と、冷却して不純物の析出を生じさせた場合、析出物が
粗大となるため、好ましくない。即ち、熱間圧延終了時
のアルミニウム板の温度を250℃〜350℃に設定すると、
冷却した際に微細な析出物が密に生じるのである。After the aluminum ingot is homogenized to re-dissolve the crystallized substance contained in the ingot, hot rolling is performed. By hot rolling, the aluminum ingot is rolled into a thin aluminum plate. In this hot rolling, the temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling was 25
Keep the temperature between 0 ° C and 350 ° C. If the temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling is lower than 250 ° C., precipitation of impurities hardly occurs even when cooled, and the impurities remain in a solid solution state in the aluminum plate, which is not preferable. Conversely, if the temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling exceeds 350 ° C., it is not preferable because the precipitates become coarse when impurities are precipitated by cooling. That is, when the temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling is set to 250 ° C to 350 ° C,
When cooled, fine precipitates are densely formed.
【００１３】熱間圧延終了後、アルミニウム板を巻き上
げて、冷却する。この冷却は、巻き上げたアルミニウム
板を室温下で放置すればよい。この冷却の際に、アルミ
ニウム板に微細な析出物が多数生じるのである。そし
て、この後、アルミニウム板に冷間圧延を施し、更にそ
の厚みを減少させて、アルミニウム箔を得るのである。
本発明においては、冷間圧延前又は途中で中間焼鈍を施
してもよいし、また冷間圧延終了後最終焼鈍を施しても
よい。中間焼鈍や最終焼鈍時において、アルミニウム箔
には既に多数の微細な析出物が生じており、アルミニウ
ム箔中には固溶している不純物の量が少ない。従って、
中間焼鈍等によって粗大な析出物が生じにくくなってい
る。このため、中間焼鈍や最終焼鈍の条件は、一般的に
採用されている条件を用いることができる。After the completion of the hot rolling, the aluminum plate is wound up and cooled. This cooling may be performed by leaving the rolled aluminum plate at room temperature. During this cooling, many fine precipitates are formed on the aluminum plate. Thereafter, the aluminum plate is subjected to cold rolling, and the thickness thereof is further reduced to obtain an aluminum foil.
In the present invention, intermediate annealing may be performed before or during cold rolling, or final annealing may be performed after completion of cold rolling. At the time of intermediate annealing or final annealing, a large number of fine precipitates have already been generated in the aluminum foil, and the amount of impurities in solid solution in the aluminum foil is small. Therefore,
Coarse precipitates are less likely to be generated by intermediate annealing or the like. For this reason, generally adopted conditions can be used for the conditions of the intermediate annealing and the final annealing.
【００１４】以上のようにして得られたアルミニウム箔
は、従来公知の方法で印刷回路板を作成する際に、好適
に使用されうるものである。The aluminum foil obtained as described above can be suitably used for producing a printed circuit board by a conventionally known method.
【００１５】[0015]
【実施例】実施例１〜３、比較例１及び２ まず、表１に示した純度のアルミニウム鋳塊を準備し、
このアルミニウム鋳塊の両面を面削した後、600℃で12
時間の均質化処理を施した。その後、この鋳塊を熱間圧
延して、厚さ6mmのアルミニウム板とし、コイル状に巻
き上げた。なお、熱間圧延終了時におけるアルミニウム
板の温度は270℃〜288℃の範囲であった。続いて、この
アルミニウム板に冷間圧延を施し、厚さ0.8mmとした
後、大気炉にて380℃で4時間保持して中間焼鈍を施し
た。更に、その後、冷間圧延を施し厚さ20μmとした
後、300℃で24時間の条件で最終焼鈍を施して、印刷回
路用アルミニウム箔を得た。EXAMPLES Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 First, aluminum ingots having the purity shown in Table 1 were prepared.
After chamfering both sides of this aluminum ingot, 12
Time homogenization was applied. Thereafter, the ingot was hot-rolled to form an aluminum plate having a thickness of 6 mm and wound up in a coil shape. The temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling was in the range of 270 ° C to 288 ° C. Subsequently, the aluminum plate was cold-rolled to a thickness of 0.8 mm, and then held at 380 ° C. for 4 hours in an atmospheric furnace to perform intermediate annealing. Further, after that, after performing cold rolling to a thickness of 20 μm, final annealing was performed at 300 ° C. for 24 hours to obtain an aluminum foil for a printed circuit.
【表１】 [Table 1]
【００１６】この印刷回路用アルミニウム箔とポリエス
テルフィルム（厚さ50μ）とを、ウレタン系接着剤で貼
合した。なお、接着剤層の厚さは、５μであった。この
積層品のアルミニウム箔面に写真製版で回路を印刷し、
60℃の85％H3PO4溶液を用いてエッチングした。なお、
回路パターンは、ストライプ状で回路線の幅を0.5mm及
び隣合う回路線同士の間隔を0.5mmとした。そして、こ
の回路線の端縁に凹凸があるかないか、即ち回路線の端
縁が欠けていないか又はこぶ状のものが存在しないか
を、調べた。この結果を、パターンエッチング性と称
し、凹凸がほとんどないものを○と評価し、凹凸が少し
あるものを△と評価し、凹凸が多数あるものを×と評価
して、表２に示した。The aluminum foil for a printed circuit and a polyester film (thickness: 50 μm) were bonded with a urethane-based adhesive. Note that the thickness of the adhesive layer was 5 μm. The circuit is printed on the aluminum foil surface of this laminate by photoengraving,
Etching was performed using an 85% H 3 PO 4 solution at 60 ° C. In addition,
The circuit pattern had a stripe shape with a circuit line width of 0.5 mm and an interval between adjacent circuit lines of 0.5 mm. Then, it was examined whether or not the edge of the circuit line had irregularities, that is, whether or not the edge of the circuit line was missing or no bump was present. The results were referred to as pattern etching properties, and those having little unevenness were evaluated as 、, those having a little unevenness were evaluated as Δ, and those having many unevenness were evaluated as x.
【表２】 表２から明らかなように、実施例１〜３に係る方法で得
られた印刷回路用アルミニウム箔を使用した場合には、
パターンエッチング性に優れていた。これに対し、比較
例１及び２に係る方法で得られたアルミニウム箔の場合
には、パターンエッチング性が不良であった。[Table 2] As is clear from Table 2, when using the aluminum foil for a printed circuit obtained by the method according to Examples 1 to 3,
Excellent pattern etching properties. On the other hand, in the case of the aluminum foils obtained by the methods according to Comparative Examples 1 and 2, the pattern etching property was poor.
【００１７】実施例４〜９、比較例３及び４ 99.98重量％純度のアルミニウム鋳塊を面削した後、表
３に示す条件で均質化処理を施した。その後、実施例１
と同じ方法で印刷回路用アルミニウム箔を得た。なお、
熱間圧延終了時のアルミニウム板の温度は、265℃〜292
℃の範囲であった。Examples 4 to 9 and Comparative Examples 3 and 4 After incising an aluminum ingot having a purity of 99.98% by weight, a homogenization treatment was performed under the conditions shown in Table 3. Then, Example 1
An aluminum foil for a printed circuit was obtained in the same manner as described above. In addition,
The temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling is 265 ° C to 292 ° C.
° C range.
【表３】 その後、実施例１と同様の方法でパターンエッチング性
を評価し、その結果を表４に示した。[Table 3] Thereafter, the pattern etching property was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 4.
【表４】 表４から明らかなように、実施例４〜９に係る方法で得
られた印刷回路用アルミニウム箔を使用した場合には、
パターンエッチング性に優れていた。これに対し、比較
例３及び４に係る方法で得られたアルミニウム箔の場合
には、パターンエッチング性が不良であった。[Table 4] As is clear from Table 4, when the aluminum foil for a printed circuit obtained by the method according to Examples 4 to 9 was used,
Excellent pattern etching properties. On the other hand, in the case of the aluminum foils obtained by the methods according to Comparative Examples 3 and 4, the pattern etching property was poor.
【００１８】実施例10〜12、比較例５及び６ 99.98重量％純度のアルミニウム鋳塊を面削した後、600
℃で12時間の条件で均質化処理を施した。その後、熱間
圧延終了時のアルミニウム板の温度が表５に示した温度
となるようにして、熱間圧延を施した。熱間圧延によっ
て得られたアルミニウム板の厚さは6mmであり、これを
コイル状に巻き上げた。そして、実施例１と同様の方法
で、印刷回路用アルミニウム箔を得た。Examples 10 to 12 and Comparative Examples 5 and 6 After grinding an aluminum ingot having a purity of 99.98% by weight,
The homogenization treatment was performed at 12 ° C. for 12 hours. Thereafter, hot rolling was performed such that the temperature of the aluminum plate at the end of the hot rolling became the temperature shown in Table 5. The thickness of the aluminum plate obtained by hot rolling was 6 mm, and this was rolled up in a coil shape. Then, in the same manner as in Example 1, an aluminum foil for a printed circuit was obtained.
【表５】 その後、実施例１と同様の方法でパターンエッチング性
を評価し、その結果を表６に示した。[Table 5] Then, the pattern etching property was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 6.
【表６】 表６から明らかなように、実施例10〜12に係る方法で得
られた印刷回路用アルミニウム箔を使用した場合には、
パターンエッチング性に優れていた。これに対し、比較
例５及び６に係る方法で得られたアルミニウム箔の場合
には、パターンエッチング性が不良であった。[Table 6] As is clear from Table 6, when using the aluminum foil for a printed circuit obtained by the method according to Examples 10 to 12,
Excellent pattern etching properties. On the other hand, in the case of the aluminum foils obtained by the methods according to Comparative Examples 5 and 6, the pattern etching property was poor.
【００１９】[0019]
【作用】本発明に係る印刷回路用アルミニウム箔の製造
方法は、特定の純度のアルミニウム箔を使用し、特定の
条件で均質化処理及び熱間圧延を行なうので、アルミニ
ウム中に存在する不純物は、熱間圧延終了後、微細な析
出物となって析出してくる。従って、熱間圧延終了後の
アルミニウム板中には、不純物が多量に固溶していな
い。依って、このアルミニウム板に冷間圧延を施して
も、また一般的な条件で中間焼鈍や最終焼鈍を施して
も、もはや不純物が粗大な析出物となって、析出してく
ることを防止しうる。According to the method of manufacturing an aluminum foil for a printed circuit according to the present invention, an aluminum foil having a specific purity is used, and homogenization treatment and hot rolling are performed under specific conditions. After the completion of the hot rolling, it precipitates as fine precipitates. Therefore, impurities do not form a solid solution in the aluminum plate after hot rolling. Therefore, even if this aluminum plate is subjected to cold rolling, or even subjected to intermediate annealing or final annealing under general conditions, it is possible to prevent impurities from becoming coarse precipitates and being precipitated. sell.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る方法
で印刷回路用アルミニウム箔を得ると、アルミニウム箔
中には微細な析出物が密に存在するけれども、粗大な析
出物の存在は少なくなっている。従って、この印刷回路
用アルミニウム箔を使用して印刷回路を作成すれば、粗
大な析出物によるエッチング不良を回避することができ
る。即ち、この印刷回路用アルミニウム箔はエッチング
特性に優れているため、鮮鋭な端縁を持つ回路線を作成
することができる。従って、高密度の印刷パターンで回
路を作成しても、隣合う回路線が接触しにくく、回路が
短絡するのを防止しうる。また、本発明に係る方法で得
られた印刷回路用アルミニウム箔は、鮮鋭な端縁を持つ
回路線を作成しうるので、回路線の端縁に欠けた凹部が
生じにくく、断線しにくいという効果も奏する。As described above, when the aluminum foil for a printed circuit is obtained by the method according to the present invention, although fine precipitates are densely present in the aluminum foil, the presence of coarse precipitates is small. Has become. Therefore, if a printed circuit is formed using this aluminum foil for a printed circuit, it is possible to avoid poor etching due to coarse precipitates. That is, since the aluminum foil for a printed circuit is excellent in etching characteristics, a circuit line having sharp edges can be formed. Therefore, even when a circuit is formed with a high-density print pattern, adjacent circuit lines are hardly in contact with each other, and short circuits can be prevented. In addition, the aluminum foil for a printed circuit obtained by the method according to the present invention can form a circuit line having a sharp edge. Also play.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６９１ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６９１Ｂ ６９１Ｃ (56)参考文献 特開 平３−281763（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−221265（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−37942（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C22F 1/04 - 1/057 C22C 21/00 - 21/18 B21D 33/00 H05K 1/00 - 1/05 H05K 1/09,1/16 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI C22F 1/00 691 C22F 1/00 691B 691C (56) Reference JP-A-3-281763 (JP, A) JP-A-58- 221265 (JP, A) JP-A-61-37942 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C22F 1/04-1/057 C22C 21/00-21/18 B21D 33/00 H05K 1/00-1/05 H05K 1 / 09,1 / 16
Claims (1)
塊に、均質化処理及び熱間圧延を施してアルミニウム板
を得た後、冷間圧延して印刷回路用アルミニウム箔を製
造する方法において、温度590℃以上で時間3時間以上の
条件で均質化処理し、且つ熱間圧延終了時におけるアル
ミニウム板の温度が250℃〜350℃の範囲となる条件で熱
間圧延を施すと共に、熱間圧延終了後のアルミニウム板
を巻き上げて冷却することを特徴とする印刷回路用アル
ミニウム箔の製造方法。An aluminum ingot having a purity of 99.85% by weight or more is subjected to homogenization treatment and hot rolling to obtain an aluminum plate, and then cold-rolled to produce an aluminum foil for a printed circuit. Homogenizing at 590 ° C or more for 3 hours or more, and performing hot rolling under the condition that the temperature of the aluminum plate at the end of hot rolling is in the range of 250 ° C to 350 ° C, A method for producing an aluminum foil for a printed circuit, comprising: winding up and cooling an aluminum plate afterward.
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|---|---|---|---|
| JP20487491A JP3226106B2 (en) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | Manufacturing method of aluminum foil for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP20487491A JP3226106B2 (en) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | Manufacturing method of aluminum foil for printed circuit |
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|---|---|
| JPH0525594A JPH0525594A (en) | 1993-02-02 |
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-
1991
- 1991-07-19 JP JP20487491A patent/JP3226106B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0525594A (en) | 1993-02-02 |
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