JP3225344B2 - Processing equipment - Google Patents

Processing equipment

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JP3225344B2
JP3225344B2 JP03124996A JP3124996A JP3225344B2 JP 3225344 B2 JP3225344 B2 JP 3225344B2 JP 03124996 A JP03124996 A JP 03124996A JP 3124996 A JP3124996 A JP 3124996A JP 3225344 B2 JP3225344 B2 JP 3225344B2
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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウエハやLCD基板等の被処理体を枚葉式で処理する処理装置に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention is, for example, relates to processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer or LCD substrate with a single wafer.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程には、被処理体例えばシリコン基板等の半導体ウエハ(以下にウエハという)に処理液例えばフォトレジスト液を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いて回路パターン等を縮小してフォトレジスト膜を露光し、これを現像処理する一連の処理工程がある。 The manufacturing process of a semiconductor device, by applying a treatment liquid for example a photoresist liquid to a semiconductor wafer such as a workpiece for example, a silicon substrate (hereinafter referred to as a wafer), a circuit pattern or the like by photolithography reduced by exposing the photoresist film, a series of process steps of developing it.

【0003】この処理工程を行う処理システムでは、被処理体としてのウエハをカセットに対して搬出・搬入するカセット・ステーション、ウエハを洗浄する洗浄ユニット、ウエハの表面を疎水化処理するアドヒージョンユニット、ウエハを所定温度に冷却する冷却ユニット、ウエハの表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット、レジスト液塗布の前後でウエハを加熱するプリベーク又はポストベークを行うベーキングユニット、ウエハの周縁部のレジストを除去するための周辺露光ユニット、隣接する露光装置とウエハの受渡しを行うためのウエハ受渡し台、及び露光処理済みのウエハを現像液に晒してレジストの感光部又は非感光部を選択的に現像液に溶解せしめる現像ユニット等を一体に集約化して作業の向上を図っている。 [0003] In the processing system for performing processing steps, an adhesion unit for hydrophobic treatment cassette station, cleaning unit for cleaning the wafer, the surface of the wafer to wafer unloading, loading against the cassette as the object to be processed a cooling unit for cooling the wafer to a predetermined temperature, a resist coating unit for applying a resist solution to the surface of the wafer, baking unit for prebaking or postbaking heating the wafer before and after resist coating, resist the periphery of the wafer edge exposure unit for removing the wafer delivery table for performing transfer of the adjacent exposure device and a wafer, and optionally a developer of the photosensitive portion or unexposed portion of the resist exposed exposure processing of wafers in the developing solution thereby improving the working and consolidate together dissolution allowed to developing unit or the like.

【0004】上記処理システムは、一般に、中央部には長手方向に配設されるウエハ搬送路が設けられ、各ユニットはウエハ搬送路に各々正面を向けて配設され、ウエハ搬送体が各ユニットにウエハを搬送するためにウエハ搬送路上を移動するように構成されている。 [0004] The processing system generally, wafer transfer path disposed in the longitudinal direction is provided in the central portion, each unit is disposed toward each head on the wafer transfer path, the wafer transfer body each unit It is configured to move the wafer transfer path for transferring the wafer to. したがって、水平方向に延びるウエハ搬送路に沿って各種処理ユニットが配列される横長のシステム構成となるため、システム全体の占有スペースが大きくなり、クリーンルームコストが高くつくという問題があった。 Accordingly, since the oblong system configuration various processing units along the wafer transfer path extending in the horizontal direction is arranged, the space occupied by the entire system becomes large, there is a problem that the clean room costly. 特に、この種の処理システムに有効な垂直層流方式によってシステム全体ないし各部の清浄度を高めようとすると、スペースが大きいため、空調器又はフィルタ等のイニシャルコスト及びメンテナンスコストが非常に高くついていた。 In particular, when trying to increase the overall through each section of the cleanliness system by effective vertical laminar flow system for this type of processing system, since the space is large, initial cost and maintenance costs, such as air conditioner or the filter was on very high .

【0005】そこで、出願人等は、上記問題を解決するために鋭意研究した結果、ウエハ搬送体を垂直方向に移動可能で垂直軸の回りに回転可能にし、このウエハ搬送体の周囲に各処理ユニットを多段に配置した処理システムを開発した。 [0005] Accordingly, applicants have result of intensive studies to solve the above problems, the rotatable about a vertical axis movable wafer transfer body in the vertical direction, the processes around the wafer carrier the unit has developed a processing system arranged in multiple stages.

【0006】上記処理システムによれば、システムの占有スペースを縮小して、クリーンルームコストを下げると共に、高速の搬送ないしアクセス速度を可能とし、スループットの向上を図ることができる。 [0006] According to the above processing system, by reducing the space occupied by the system, along with lowering the clean room cost, and enables high-speed conveyance or access speed, it is possible to improve the throughput.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来のこの種の処理システムにおいては、多段に配置された各処理ユニットでウエハに所定の処理を施すため、処理システム内に供給される清浄空気の雰囲気すなわち風量、 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the conventional this type processing system, for performing a predetermined process on a wafer in each processing units arranged in multiple stages, the atmosphere of the clean air supplied into the processing system That air volume,
温度、圧力等が変動する虞れがある。 Temperature, pressure, etc. there is a possibility to change. この処理システム内の雰囲気の変動により、適正な処理が施せなくなり、 By variation of the atmosphere in the processing system, no longer Hodokose is proper treatment,
処理能力及び歩留まりの低下をきたすなどの問題がある。 There are problems such as causing a decrease in throughput and yield.

【0008】また、処理システム内に供給された空気を、処理後にシステム外に排気すると、処理システム内で発生したパーティクルや例えばアミン等の有機汚染物がクリーンルーム内に流れることになり、クリーンルームの清浄度が低下するばかりか寿命が低下するという問題がある。 [0008] The supplied into the processing system air are evacuated out of the system after processing, organic contaminants such as particles and such as amine produced within the process system will flow into the clean room, cleaning of the clean room degree there is a problem of a decrease is just how life is reduced. 更には、クーンルーム内にアミン等の有機汚染物が存在すると、クリーンルーム内の他の処理装置例えばCVD装置において、薄膜形成に支障をきたすなどの問題もある。 Furthermore, there when organic contaminants such as amines in Coon room exists in other processing devices, such as a CVD apparatus in the clean room, a problem such as hindered thin film formation.

【0009】この発明は上記事情に鑑みなされたもので、処理システム内に供給される清浄空気の雰囲気をコントロールして、清浄空気の有効利用、処理能力及び歩留まりの向上を図ると共に、処理に供される空気を循環式に供給して、装置外への流出を防止するようにした処理装置を提供することを目的とするものである。 [0009] The present invention has been made in consideration of the above circumstances, to control the atmosphere of the clean air supplied into the processing system, effective use of clean air, with improved throughput and yield, subjected to treatment by supplying air which is in circulation, it is an object to provide a processing apparatus so as to prevent the outflow of the outside of the apparatus.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、垂直及び水平方向に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理体搬送手段と、 To achieve the above object of the Invention The invention of Claim 1, wherein the vertical and workpiece conveying means rotatable about a possible vertical axis moves in the horizontal direction,
上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体に一連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設けた少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 上記循環管路に介設される送風手段と、 上記循環管路に風量 Disposed around said workpiece conveying means, and at least one pair of the plurality of sheet processing unit is provided in multiple stages a plurality of processing units in the vertical direction to perform a series of processes to be processed, the workpiece conveying a circulation line connected to the air supply port provided in the upper and lower chambers housing the means and the exhaust port, and blowing means is interposed the circulation pipe, the air volume in the circulation pipeline
調整手段を介して設けられる外気取入口と、を具備することを特徴とする。 Characterized by comprising an outside air inlet provided through the adjusting means.

【0011】 請求項2記載の発明は、垂直及び水平方向 [0011] According to a second aspect of the invention, the vertical and horizontal directions
に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理体搬送手 Workpiece conveying hands rotatable about a possible vertical axis moving in
段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処 And stage, disposed around said workpiece conveying means, the processing
理体に一連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段 Multistage multiple processing units for performing a series of processes sense body in the vertical direction
に設けた少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 A plurality of sheet processing unit of at least one pair of which is provided in,
上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に The top and bottom of the chamber for accommodating the workpiece conveying means
設けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 A circulation line connected to provided the air supply port and an exhaust port,
上記循環管路に介設される送風手段と、 上記排気口 A blowing means which is interposed in the circulation line, the exhaust port
と循環管路の接続部に配設される排気ファンと、を具備 Anda exhaust fan disposed in the connection portion of the circulation line and
することを特徴とする Characterized in that it.

【0012】 請求項3記載の発明は、被処理体を保持し [0012] According to a third aspect, holding the object to be processed
て搬送する複数の搬送部材を有し、垂直及び水平方向に A plurality of conveying members for conveying Te, the vertical and horizontal directions
移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理体搬送手段 Movable and rotatable about a vertical axis workpiece conveying means
と、上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体 If, disposed around said workpiece conveying means, the object to be processed
に一連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設 Setting a plurality of processing units for performing a series of processes in multiple stages in the vertical direction
けた少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、上記 A plurality of sheet processing unit of at least one set of digits, the
被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設けら Et provided at the top and bottom of the chamber housing the workpiece conveying means
れた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 上記 A circulation line connected to the air supply port and an exhaust port which, the
循環管路に介設される送風手段と、を具備することを特 JP by comprising a blower means is interposed in the circulation pipe, the
徴とする And butterflies.

【0013】 請求項4記載の発明は、垂直及び水平方向 [0013] The invention of claim 4, wherein the vertical and horizontal directions
に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理体搬送手 Workpiece conveying hands rotatable about a possible vertical axis moving in
段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処 And stage, disposed around said workpiece conveying means, the processing
理体に一連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段 Multistage multiple processing units for performing a series of processes sense body in the vertical direction
に設けた少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 A plurality of sheet processing unit of at least one pair of which is provided in,
上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に The top and bottom of the chamber for accommodating the workpiece conveying means
設けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 A circulation line connected to provided the air supply port and an exhaust port,
上記循環管路に介設される送風手段と、 上記室に垂 A blowing means which is interposed in the circulation line, vertical to the chamber
直に沿って設けられるダクトと、 上記室内の空気を上 A duct provided directly along the upper the room air
記ダクト内に排出するファンと、を具備することを特徴 Characterized by including the, a fan for discharging the serial duct
とする To.

【0014】請求項記載の発明は、被処理体に対してレジスト塗布及び現像処理を含む処理を行う処理ステーションと、 他のシステムとの間及び上記処理ステーションとの間で上記被処理体の受け渡しを行う搬送部と、 [0014] According to a fifth aspect, the object to be processed between the processing stations for performing processing including resist coating and developing processing for the object to be processed, and between the processing station of the other system and a transport unit for delivering,
上記処理ステーションとの間及び露光装置との間で上記被処理体の受け渡しを行うインター・フェース部とを具備し、 上記処理ステーションに、垂直及び水平方向に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理体搬送手段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体に一連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設けた少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 ; And a inter-face portion for transferring the workpiece between and between the exposure apparatus between the processing stations, to the processing station, movable in vertical and horizontal directions rotatable about a vertical axis such a workpiece conveying means, disposed around said workpiece conveying means, at least one set of a plurality of single wafer processing is provided in multiple stages a plurality of processing units for performing a series of processes to be processed in the vertical direction and the unit,
上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 A circulation line that is connected to the object to be processed air inlet upper and provided in the lower part of the chamber for accommodating the transfer means and an exhaust port,
上記循環管路に介設される送風手段と、を具備することを特徴とする。 Characterized in that it comprises a and a blowing means which is interposed in the circulation line.

【0015】 請求項5記載の発明において、上記循環管路に介設される圧力調整手段を更に具備するする方が好ましい(請求項 )。 [0015] In the invention of claim 5, wherein, it further comprises a pressure regulating means is interposed the circulation line is preferably (claim 6). また、上記循環管路に介設される温度調整手段を更に具備する方が好ましい(請求項 Also, it further comprising a temperature adjusting means is interposed the circulation line is preferably (claim
)。 7). また、循環管路に湿度調整手段を介設する方が更に好ましい。 Also, the better to interposed the humidity adjusting means to the circulation pipe more preferred. また、上記排気口と循環管路の接続部に、 Further, the connection portion of the circulation conduit and the exhaust port,
排気ファンを配設する方が好ましい(請求項8) How to dispose the exhaust fan is preferable (claim 8).

【0016】また、請求項記載の発明において、上記被処理体搬送手段は、被処理体を保持して搬送する搬送部材を具備するものであれば搬送部材は1つであっても差し支えないが、好ましくは複数の搬送部材を具備する方がよい(請求項 )。 Further, in the invention of claim 5, wherein said workpiece conveying means, the conveying member as long as it includes a conveying member which holds and conveys a workpiece is no problem even if there is only one but preferably it is better having a plurality of conveying members (claim 9). また、上記室に垂直に沿うダクトを設けると共に、室内の空気をダクト内に排出するファンを設ける方が好ましい(請求項10 )。 Further, provided with a duct along perpendicular to the chamber, it is better to provide a fan for discharging the indoor air in the duct preferably (claim 10).

【0017】また、請求項記載の発明において、上記1組の枚葉処理ユニットを、レジスト塗布ユニット及びレジストパターンを現像する現像ユニットを垂直方向に重ねて設けることができる。 Further, in the invention of claim 5, the set of sheet processing unit, can be provided with a developing unit for developing the resist coating unit and the resist pattern superimposed in the vertical direction. この場合、上記塗布ユニットが上記現像ユニットの下になるように配置する方が好ましい(請求項11 )。 In this case, who the coating unit is arranged to be below said developing unit is preferably (claim 11). 更に、上記1組の枚葉処理ユニットを、被処理体のアライメントを行うアライメントユニット、被処理体をベークするベーキングユニット、被処理体を冷却するクーリングユニット、被処理体にアドヒージョンを行うアドヒージョンユニット及びエクステンションユニットの1部又は全部を垂直方向に多段に設けることができる。 Furthermore, the pair of sheet processing unit performs alignment unit for aligning the object to be processed, baking unit for baking the workpiece, cooling unit for cooling the object to be processed, the adhesion to the object to be processed Adhesion a portion or all of the units and extension unit can be provided in multiple stages in the vertical direction. この場合、上記クーリングユニットがベーキングユニットの下になるように配置する方が好ましい(請求項12 )。 In this case, who arranged so that the cooling unit is under the baking unit is preferably (claim 12).

【0018】この発明によれば、被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設けられた給気口及び排気口に接続する循環管路に、送風手段を介設することにより、被処理体搬送手段を収容する空間に供給された空気を循環供給することができる。 According to this invention, the circulation pipe which connects to the air supply port and an exhaust port provided in the upper and lower chambers for accommodating the workpiece conveying means, by interposed the blowing means, the was supplied to the space for accommodating the processed transport means air can be circulated and supplied. また、循環管路に風量調整手段を介して外気取入口を設けることにより、供給後に処理ユニットで消費された空気の補充を外気取入口から補給することができる。 Further, by providing the fresh air inlet through the air volume adjusting means to the circulation pipe, it can be replenished from the fresh air inlet to replenish the air that has been consumed by the processing unit after the supply. したがって、被処理体搬送手段を収容する室内に供給された清浄空気を外部に排気することなく有効に使用することができると共に、処理装置内に供給される空気量を一定にすることができる。 Therefore, it can be a constant it is possible to effectively use without exhausting the cleaned air supplied to the room to accommodate the workpiece conveying means to the outside, the amount of air supplied into the processing apparatus.

【0019】また、循環管路に圧力調整手段を介設することにより、処理装置内に供給される空気量を一定にすることができると共に、処理装置内を外部に対して陽圧な一定の圧力に保持することができる。 Further, by interposed a pressure adjusting means to the circulation pipe, it is possible to the amount of air supplied into the processing apparatus at a constant, positive pressure of the constant in the processing apparatus to the external it can be held in the pressure.

【0020】また、循環管路に温度調整手段を介設することにより、処理装置内の温度を一定に保持することができる。 Further, by interposed a temperature adjusting means to the circulation pipe, it is possible to hold the temperature in the processing apparatus constant.

【0021】 [0021]

【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を添付図面に基いて詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next will be described in detail with reference to embodiments of the present invention in the accompanying drawings. この実施形態では、この発明の処理装置を半導体ウエハへのレジスト液塗布・ In this embodiment, the resist liquid coating and the processing apparatus of the present invention to a semiconductor wafer
現像処理システムに適用した場合について説明する。 For the case of applying the developing system will be described.

【0022】図1はレジスト液塗布・現像処理システムの一実施形態の概略平面図、図2は図1の正面図、図3 [0022] Figure 1 is a resist solution schematic plan view of an embodiment of a coating and developing system, Fig. 2 is a front view of FIG. 1, FIG. 3
は図2の背面図である。 Is a rear view of FIG.

【0023】上記処理システムは、被処理体として半導体ウエハW(以下にウエハという)をウエハカセット1 [0023] The processing system is wafer cassette 1 of the semiconductor wafer W (that wafer below) is used as an object to be processed
で複数枚例えば25枚単位で外部からシステムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット1に対してウエハWを搬出・搬入したりするためのカセットステーション10(搬送部)と、塗布現像工程の中で1枚ずつウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなるこの発明の処理装置を具備する処理ステーション20と、この処理ステーション20と隣接して設けられる露光装置(図示せず)との間でウエハWを受け渡すためのインター・フェース部30 Or unloaded from the loading or system external to the system in a plurality, for example, 25 sheets units in the cassette station 10 to or unloaded, the wafer W is loaded to the wafer cassette 1 (conveying portion) of the coating and developing processes the one by one the various processing units of single wafer for performing a predetermined process on a wafer W and the processing station 20 having a processor of a multi-stage arrangement and formed by the present invention in place with the medium, adjacent to the processing station 20 inter face portion 30 for transferring wafers W between the provided is an exposure device (not shown)
とで主要部が構成されている。 The main part is constituted by the.

【0024】上記カセットステーション10は、図1に示すように、カセット載置台2上の突起3の位置に複数個例えば4個までのウエハカセット1がそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション20側に向けて水平のX方向に沿って一列に載置され、カセット配列方向(X方向)及びウエハカセット1内に垂直方向に沿って収容されたウエハWのウエハ配列方向(Z方向)に移動可能なウエハ搬送用ピンセット4が各ウエハカセット1に選択的に搬送するように構成されている。 [0024] The cassette station 10, as shown in FIG. 1, toward the wafer cassette 1, each wafer transfer ports of a plurality example up to four to the processing station 20 side to the position of the projections 3 on the cassette mounting table 2 is placed in a row along the horizontal X-direction, the cassette array direction (X direction) and movable wafer transfer on the wafer arrangement direction of the wafers W housed in the vertical direction in the wafer cassette 1 (Z direction) use tweezers 4 is configured to selectively transported to the wafer cassette 1. また、ウエハ搬送用ピンセット4は、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション20側の第3の組G3の多段ユニット部に属するアライメントユニット(ALI Further, the wafer transfer tweezers 4 is configured to be rotatable in the θ direction, alignment belonging to the multi-stage unit of the third group G3 of the processing station 20 side to be described later unit (ALI
M)及びエクステンションユニット(EXT)にも搬送できるようになっている。 It has to be transported to M) and extension unit (EXT).

【0025】上記処理ステーション20は、図1に示すように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構21が設けられ、この主ウエハ搬送機構21を収容する室22 [0025] The processing station 20, as shown in FIG. 1, the center main wafer transfer mechanism 21 of the vertical transfer-type is provided in the chamber 22 for accommodating the main wafer transfer mechanism 21
の周りに全ての処理ユニットが1組又は複数の組に渡って多段に配置されている。 All processing units are multi-tiered over a set or more sets around. この例では、5組G1,G2, In this example, five groups G1, G2,
G3,G4及びG5の多段配置構成であり、第1及び第2 G3, G4 and a multistage arrangement of G5, a first and second
の組G1,G2の多段ユニットはシステム正面(図1において手前)側に並列され、第3の組G3の多段ユニットはカセットステーション10に隣接して配置され、第4 The set G1, G2 of the multi-stage unit in parallel to the side (front in FIG. 1) the front of the system, the multi-stage unit of the third group G3 is disposed adjacent to the cassette station 10, a fourth
の組G4の多段ユニットはインター・フェース部30に隣接して配置され、第5の組G5の多段ユニットは背部側に配置されている。 The multi-stage unit group G4 is disposed adjacent to the inter-face portion 30, the multi-stage units of the fifth group G5 is arranged on the back side.

【0026】この場合、図2に示すように、第1の組G [0026] In this case, as shown in FIG. 2, the first set G
1では、カップ23内でウエハWをスピンチャック(図示せず)に載置して所定の処理を行う2台のスピナ型処理ユニット例えばレジスト塗布ユニット(COT)及びレジストパターンを現像する現像ユニット(DEV)が垂直方向の下から順に2段に重ねられている。 In 1, a developing unit to place the wafer W on the spin chuck (not shown) for developing the two spinner-type processing units for example of the resist coating unit (COT) and the resist pattern performs predetermined processing in the cup 23 ( DEV) are two-tiered in order from the bottom in the vertical direction. 第2の組G2も同様に、2台のスピナ型処理ユニット例えばレジスト塗布ユニット(COT)及び現像ユニット(DE Similarly, the second set G2, two spinner-type processing units resist coating unit (COT) and a developing unit (DE
V)が垂直方向の下から順に2段に重ねられている。 V) are two-tiered in order from the bottom in the vertical direction. このようにレジスト塗布ユニット(COT)を下段側に配置した理由は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であるためである。 Thus why resist coating unit (COT) is arranged on the lower side is for drainage of a resist solution is troublesome in terms of maintenance mechanistically. しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット(COT)を上段に配置することも可能である。 However, it is also possible to arrange resist coating unit (COT) to the upper as required.

【0027】図3に示すように、第3の組G3では、ウエハWを載置台24に載置して所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット例えばウエハWを冷却するクーリングユニット(COL)、ウエハWにアドヒージョンを行うアドヒージョンユニット(AD)、ウエハWのアライメントを行うアライメントユニット(ALIM)、エクステンションユニット(EXT)、ウエハWをベークするプリベーキングユニット(PREBAKE)及びポストベーキングユニット(POBAKE)が垂直方向の下から順に例えば8段に重ねられている。 As shown in FIG. 3, in the third group G3, a cooling unit and place the wafer W on the mounting table 24 to cool the processing unit for example wafers W oven type for performing a predetermined process (COL), adhesion unit for performing adhesion to the wafer W (AD), an alignment unit for aligning the wafer W (ALIM), an extension unit (EXT), pre-baking unit for baking the wafer W (PREBAKE) and post-baking units (POBAKE) They are stacked in order for example 8 stages from the bottom of the vertical direction. 第4の組G4も同様に、オーブン型処理ユニット例えばクーリングユニット(COL)、エクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)、クーリングユニット(CO Similarly the fourth group G4, oven-type processing units for example, a cooling unit (COL), an extension and cooling unit (EXT-COL), cooling unit (CO
L)、プリベーキングユニット(PREBAKE)及びポストベーキングユニット(POBAKE)が垂直方向の下から順に例えば8段に重ねられている。 L), pre-baking unit (PREBAKE) and post-baking units (POBAKE) are in order, for example, 8 stages from the bottom of the vertical direction.

【0028】上記のように処理温度の低いクーリングユニット(COL)、エクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いプリベーキングユニット(PREBAKE)、ポストベーキングユニット(POBAKE)及びアドヒージョンユニット(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。 The low cooling unit of the processing temperature as described above (COL), place the extension cooling unit (EXTCOL) the lower processing temperature high pre-baking unit (PREBAKE), postbaking units (POBAKE) and Adohi John units (AD) by arranging the upper, it is possible to reduce the thermal interference between units. 勿論、ランダムな多段配置とすることも可能である。 Of course, it is also possible to use a random multi-stage arrangement.

【0029】上記インター・フェース部30は、奥行き方向では処理ステーション20と同じ寸法を有するが、 [0029] The inter-face portion 30, in the depth direction has the same dimensions as the processing station 20,
幅方向では小さなサイズに作られている。 It is made to a smaller size in the width direction. このインター・フェース部30の正面部には可搬性のピックアップカセット31と定置型のバッファカセット32が2段に配置され、背面部には周辺露光装置33が配設され、中央部には、ウエハ搬送アーム34が配設されている。 This is the front part of the inter-face portion 30 buffer cassette 32 type stationary pickup cassette 31 portability are arranged in two stages, the peripheral exposure device 33 is disposed on the rear portion, the central portion, the wafer transfer arm 34 is disposed. このウエハ搬送アーム34は、X,Z方向に移動して両カセット31,32及び周辺露光装置33に搬送するように構成されている。 The wafer transfer arm 34, X, and is configured to convey to move in the Z direction on both cassettes 31 and 32 and peripheral exposure device 33. また、ウエハ搬送アーム34は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション20側の第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンションユニット(EXT)及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台(図示せず)にも搬送できるように構成されている。 Further, the wafer transfer arm 34, theta configured to be rotatable in the direction, the processing station 20 side of the fourth group G4 of the extension belonging to the multi-stage unit unit (EXT) and an adjacent exposure device side of the wafer delivery table (shown is configured to be transported to no).

【0030】上記のように構成される処理システムは、 The processing system configured as described above,
クリーンルーム40内に設置されるが、更にシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。 While being installed in a clean room 40, to enhance the cleanliness of each part by more efficient vertical laminar flow type in the system. 図4及び図5にシステム内における清浄空気の流れを示す。 Showing the flow of clean air in the system in FIGS.

【0031】図4に示すように、カセットステーション10、処理ステーション20及びインター・フェース部30の上方には空気供給室10a,20a,30aが設けられており、各空気供給室10a,20a,30aの下面に防塵機能付きフィルタ例えばULPAフィルタ5 As shown in FIG. 4, the cassette station 10, process station 20 and the inter-above the face portion 30 air supply chamber 10a, 20a, and 30a are provided, each of the air supply chambers 10a, 20a, 30a dust-proof filter, for example, ULPA filter 5 to the lower surface of the
0が取り付けられている。 0 is attached. このうち空気供給室10a, Among the air supply chamber 10a,
30a内には、後述する送風ファン51(送風手段)を介設する空気導入用の循環管路52に接続する分岐管路(図示せず)を介して空気が導入され、ULPAフィルタ50により清浄な空気がダウンフローでカセットステーション10及びインター・フェース部30に供給されるようになっている。 Within 30a, air is introduced via the blower fan 51 to be described later branch pipe connecting to the circulation line 52 of the air introduction to interposed a (blowing means) (not shown), cleaned by ULPA filter 50 air are supplied to the cassette station 10 and the inter-face portion 30 in a downflow such.

【0032】また、図5に示すように、主ウエハ搬送機構21を収容する室22の上部には給気口25が設けられ、下部には排気口26が設けられており、これら給気口25と排気口26に循環管路52が接続されている。 Further, as shown in FIG. 5, the upper portion of the chamber 22 for accommodating the main wafer transfer mechanism 21 is provided the air supply port 25, the bottom is provided with an exhaust port 26, these air inlet 25 and circulation pipe 52 is connected to the exhaust port 26.
また、給気口25と循環管路52との接続部には空気供給室20aが設けられており、この空気供給室20aの下面に上記ULPAフィルタ50が取り付けられ、その上方位置に例えばアミン等の有機汚染物を除去する機能を有するケミカルフィルタ53が取り付けられている。 Further, the connection portion between the air supply port 25 and the circulation pipe 52 is provided with an air supply chamber 20a, the lower surface of the air supply chamber 20a above ULPA filter 50 is attached to, for example an amine such as its upper position chemical filter 53 having a function of removing organic contaminants are attached.
また、排気口26と循環管路52との接続部には排気室20bが設けられており、この排気室20bの上面に多孔板54が取り付けられ、排気室20b内には排気ファン55が配設されている。 Further, the connection portion between the exhaust port 26 and circulation pipe 52 is provided with an exhaust chamber 20b, the exhaust chamber 20b top perforated plate 54 is attached to the exhaust fan 55 is high, the exhaust chamber 20b It has been set.

【0033】また、排気室20bと循環管路52との接続部には圧力調整手段例えばスリットダンパ56が配設されている。 Further, the pressure regulating means such as a slit damper 56 is provided at the connection portion between the exhaust chamber 20b and circulation pipe 52. このスリットダンパ56は、図6に示すように、多数の通気孔56aを有する固定多孔板56b The slit damper 56, as shown in FIG. 6, the fixed porous plate 56b having a large number of vent holes 56a
と、この固定多孔板56bの下面において水平方向に往復移動可能に配設され、通気孔56aと合致し得る多数の調整孔56cを有する可動多孔板56dとを有しており、図示しない往復駆動手段例えばシリンダ機構やタイミングベルト機構等によって水平方向に往復移動される可動多孔板56dの移動によって通気孔56aと調整孔56cとの合致した開口面積によって通気量を調整することにより、室22内の圧力を調整している。 When the lower surface of the fixed perforated plate 56b is reciprocably disposed in the horizontal direction, and a movable perforated plate 56d having a plurality of adjustment holes 56c which can match the vent holes 56a, not shown reciprocating driving by means for example a cylinder mechanism or a timing belt mechanism or the like by adjusting the aeration by matched opening area has a vent hole 56a and the adjusting hole 56c by the movement of the movable perforated plate 56d which is reciprocally moved in the horizontal direction, the chamber 22 so as to adjust the pressure. すなわち、室22内の圧力P1を陽圧にすると共に、クリーンルーム40内の圧力P2に対して高い所定の圧力例えば0.1mmH 2 Oにすることができる。 That is, the pressure P1 within the chamber 22 as well as a positive pressure may be higher predetermined pressure for example 0.1mmH 2 O with respect to the pressure P2 in the clean room 40. なお、ここでは、圧力調整手段がスリットダンパにて形成され場合について説明したが、圧力調整手段は必ずしもスリットダンパ56にて形成する必要はなく、室22内から排気される空気の通過面積を調整することができるものであればスリットダンパ以外のものであってもよい。 Here, the pressure adjusting means has been described for the case formed by the slits damper, the pressure adjusting means is not necessarily formed in the slit damper 56, regulating the passage area of ​​the air exhausted from within chamber 22 it may be other than the slit damper as long as it can be.

【0034】一方、上記循環管路52における送風ファン51とスリットダンパ56との間には、外気取入口5 On the other hand, between the blower fan 51 and slit damper 56 in the circulation pipeline 52, the outside air inlet 5
7が設けられており、この外気取入口57内には風量調整手段例えばダンパ58が取り付けられている。 7 is provided, air flow rate adjusting means such as a damper 58 is attached to the outside air inlet 57. なお、 It should be noted that,
このダンパ58に代えて流量調整弁等の別の風量調整手段を用いてもよい。 It may use other air volume adjusting means such as a flow control valve in place of the damper 58.

【0035】このように構成することにより、送風ファン51を駆動し、ダンパ58が所定の開度開放することにより、外気取入口57から外気すなわちクリーンルーム40内の清浄空気を循環管路52内に導入して、室2 [0035] With this structure, by driving the blower fan 51, by the damper 58 is opened for a predetermined opening degree, the clean air of the outside air i.e. clean room 40 from the outside air inlet 57 in the circulation pipeline 52 was introduced, the chamber 2
2内に供給することができる。 It can be supplied into the 2. したがって、室22内に供給された清浄空気(例えば0.3〜0.5m/sec Therefore, clean air (e.g. 0.3~0.5m / sec supplied into the chamber 22
の風量)が各処理ユニットに流れて消費された量(例えば0.1〜0.3m/sec)の風量を外気取入口57 Preparative outside air the air volume of the amount of air volume) is consumed flows into each of the processing units (e.g. 0.1~0.3m / sec) inlet 57
から補給して、常時室22内を流れる清浄空気の風量を一定に維持することができる。 And replenished from, it is possible to maintain the air volume of clean air flowing constantly chamber 22 constant.

【0036】また、循環管路52における送風ファン5 Further, the blower in the circulation pipe 52 fan 5
1と空気供給室20aとの間には、温度制御手段としての温度コントローラ59が介設されており、この温度コントローラ59によって室22内に供給される清浄空気の温度が所定温度例えば23℃に維持されるようになっている。 Between the 1 and the air supply chamber 20a, and the temperature controller 59 as a temperature control means is interposed, the temperature of the clean air supplied to the chamber 22 by the temperature controller 59 to a predetermined temperature, for example 23 ° C. It is adapted to be maintained. なお、循環管路52に湿度調整手段を介設することにより、室22内の湿度を一定に維持することができる。 Note that by interposed humidity adjusting means to the circulation pipe 52, it is possible to maintain the humidity within the chamber 22 constant.

【0037】上記のように構成されるスリットダンパ5 The slit damper is constructed as mentioned above 5
6,ダンパ58及び温度コントローラ59は、制御手段例えば中央演算処理装置60(CPU)からの制御信号によって制御されるように構成されている。 6, the damper 58 and temperature controller 59 is configured to be controlled by a control signal from the control means, for example, a central processing unit 60 (CPU). すなわち、 That is,
室22内の給気口25側に配置された圧力・風量センサ61によって検知された信号をCPU60に伝達し、この検知信号とCPU60において予め記憶された情報とを比較演算して、その制御信号をスリットダンパ56及びダンパ58に伝達することにより、室22内の圧力及び供給される清浄空気の風量が所定の値に制御されるように構成されている。 The signal detected by the air supply port 25 side pressure and air flow sensor 61 disposed in the chamber 22 is transmitted to the CPU 60, and a pre-stored information in the detection signal and the CPU 60 compares and calculates, the control signal the by transmitting to the slit damper 56 and damper 58, the air volume of clean air to be pressure and supply chamber 22 is configured to be controlled to a predetermined value. また、室22内の下部側に配置された温度センサ62によって検知された温度信号をCP Further, a temperature signal detected by the temperature sensor 62 disposed on the lower side of the chamber 22 CP
U60に伝達し、この温度信号とCPU60において予め記憶された情報とを比較演算して、その制御信号を温度コントローラ59に伝達することにより、循環管路5 Transmitted to U60, with a previously stored information in the temperature signal and the CPU60 compared by computing, by transmitting the control signal to the temperature controller 59, the circulation pipe 5
2を流れる清浄空気が所定温度例えば23℃に設定されて、室22内に供給されるように構成されている。 Clean air flowing in the secondary is set to a predetermined temperature, for example 23 ° C., and is configured to be supplied into the chamber 22.

【0038】したがって、室22内の雰囲気すなわち圧力、風量及び温度を常に所定の値に設定することができ、処理システム内の各処理を好適に行うことができる。 [0038] Thus, the atmosphere or pressure within the chamber 22, the air volume and temperature can always be set to a predetermined value, it is possible to suitably perform each process in the processing system. また、室22内に供給される清浄空気は循環供給されることで、外部すなわちクリーンルーム40へは流出することがなく、処理システム内で発生したパーティクルや有機汚染物等がクリーンルーム40内へ漏洩することもない。 Further, by the clean air supplied to the chamber 22 is circulated and supplied, without having to flow out to the outside ie the clean room 40, particles and organic contaminants, etc. generated in the processing system from leaking into the clean room 40 nor.

【0039】上記カセットステーション10において、 [0039] In the cassette station 10,
図4に示すように、カセット載置台2の上方空間とウエハ搬送用ピンセット4の移動空間とは垂壁式の仕切板5 Figure 4 As shown in the partition plate 5 of Shidekabeshiki the upper space and the wafer moving space of the transfer tweezers 4 of the cassette table 2
によって互いに仕切られており、ダウンフローの空気は両空間で別個に流れるようになっている。 They are partitioned from each other by air downflow is adapted to separately flow in both spaces.

【0040】また、上記処理ステーション20では、図4及び図5に示すように、第1及び第2の組G1,G2の多段ユニットの中で下段に配置されているレジスト塗布ユニット(COT)の天井面にULPAフィルタ50A Further, in the processing station 20, as shown in FIGS. 4 and 5, the resist coating units (COT) arranged in the lower part in the first and second sets G1, G2 of the multi-stage unit ULPA filter 50A to the ceiling surface
が設けられており、上記循環管路52から室22内に供給される空気がこのULPAフィルタ50Aを通ってレジスト塗布ユニット(COT)内に流れるようになっている。 Is provided, the air supplied to the chamber 22 from the circulation pipe 52 is made to flow in the resist coating unit (COT) through the ULPA filter 50A. なおこの場合、ULPAフィルタ50Aの吹出側付近に温度・湿度センサ63が設けられており、そのセンサ出力が上記CPU60に伝達され、フィードバック方式で清浄空気の温度及び湿度が正確に制御されるようになっている。 It should be noted that in this case, as has the temperature and humidity sensor 63 is provided near the outlet side of the ULPA filter 50A, the sensor output is transmitted to the CPU 60, the temperature and humidity of clean air can be accurately controlled in a feedback manner going on.

【0041】また、図4に示すように、各スピナ型処理ユニット(COT),(DEV)の主ウエハ搬送機構2 Further, as shown in FIG. 4, the spinner-type processing units (COT), the main wafer transfer mechanism 2 (DEV)
1に面する側壁には、ウエハW及び搬送アームが出入りするための開口部64が設けられている。 The sidewalls of the 1, openings 64 for the wafer W and the transport arm and out is provided. 各開口部64 Each opening 64
には、各ユニットからパーティクル又は有機汚染物等が主ウエハ搬送機構21側に入り込まないようにするためのシャッタ(図示せず)が取り付けられている。 The, like particles or organic contaminants from each unit is a shutter for preventing entering the main wafer transfer mechanism 21 side (not shown) is attached.

【0042】なお、図1に示すように、処理ステーション20において、第1及び第2の組G1,G2の多段ユニット(スピナ型処理ユニット)に隣接する第3及び第4 [0042] Incidentally, as shown in FIG. 1, the processing station 20, the third and fourth adjacent the first and second sets G1, G2 of the multi-stage unit (spinner type process units)
の組G3,G4の多段ユニット(オーブン型処理ユニット)の側壁の中には、それぞれダクト65,66が垂直方向に縦断して設けられている。 Set G3, in the side wall of G4 multistage unit (oven-type processing units), the duct 65, 66 respectively are provided with longitudinal vertically. これらのダクト65, These ducts 65,
66には、上記ダウンフローの清浄空気又は特別に温度調整された空気が流されるようになっている。 The 66, so that the air cleaned air or specially temperature adjustment of the downflow is flowed. このダクト構造によって、第3及び第4の組G3,G4のオーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第1及び第2 This duct structure, heat generated in the oven-type processing units of the third and the fourth group G3, G4 is interrupted, the first and second
の組G1,G2のスピナ型処理ユニットへは及ばないようになっている。 So as not reach the to set G1, G2 of the spinner-type processing units.

【0043】また、この処理システムでは、主ウエハ搬送機構21の背部側にも図1に点線で示すように第5の組G5の多段ユニットが配置できるようになっている。 [0043] In this processing system, as indicated by a dotted line in FIG. 1 to the rear side of the main wafer transfer mechanism 21 fifth group G5 of the multi-stage unit is adapted to be placed.
この第5の組G5の多段ユニットは、案内レール67に沿って主ウエハ搬送機構21から見て側方へ移動できるようになっている。 The multi-stage unit of the fifth group G5 is adapted to be movable laterally relative to the main wafer transfer mechanism 21 along the guide rail 67. したがって、第5の組G5の多段ユニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構21 Therefore, even in the case where the multi-stage unit of the fifth group G5, the space portion can be secured by sliding the unit, the main wafer transfer mechanism 21
に対して背後からメンテナンス作業が容易に行うことができる。 It is possible to easily perform maintenance work from behind against.

【0044】次に、図7ないし図11を参照して処理ステーション20における主ウエハ搬送機構21の構成及び作用について説明する。 [0044] Next, the configuration and operation of the main wafer transfer mechanism 21 in the processing station 20 with reference to FIGS. 7 through 11. 図7は主ウエハ搬送機構21 Figure 7 is the main wafer transfer mechanism 21
の要部の構成を示す概略斜視図、図8は主ウエハ搬送機構21の要部の構成を示す縦断面図、図9は図8において矢印Aの向きに見た断面平面図、図10は図8において矢印Bの向きに見た内側側面図、図11は図8において矢印Cの向きに見た内側側面図である。 Schematic perspective view showing a main part of FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a main part of the main wafer transfer mechanism 21, FIG. 9 is a sectional plan view taken in the direction of arrow A in FIG. 8, FIG. 10 inner side view in the direction of arrow B in FIG. 8, FIG. 11 is an inner side view in the direction of arrow C in FIG. 8.

【0045】図7及び図8に示すように、主ウエハ搬送機構21は、上端及び下端で連結された相対向する一対の垂直壁部71,72からなる筒状支持体70の内側に、ウエハWを保持して搬送するウエハ搬送体73を垂直方向(Z方向)に移動可能に取り付けられている。 [0045] As shown in FIGS. 7 and 8, the main wafer transfer mechanism 21, the inside of the cylindrical support member 70 consisting of a pair of vertical wall portions 71 and 72 facing each other which are connected by upper and lower ends, the wafer the wafer transfer member 73 which holds and conveys a W mounted movably in the vertical direction (Z-direction). 筒状支持体70は、回転駆動モータ74の回転軸に連結されており、モータ74の回転駆動によって回転軸を回転中心としてウエハ搬送体73と一体に回転するようになっている。 Cylindrical supporter 70 is connected to a rotary shaft of the rotary drive motor 74, and rotates integrally with the wafer transfer member 73 as a rotation about the rotation axis by the rotation of the motor 74. 回転駆動モータ74は処理システムのベース板75に固定されており、モータ74の周りには給電用の可撓性ケーブルベア76が巻かれている。 Rotary drive motor 74 is fixed to the base plate 75 of the processing system, the flexible cable carrier 76 is wound for feeding Around the motor 74. なお、筒状支持体70は、回転駆動モータ74によって回転される別の回転軸(図示せず)に取着するように構成してもよい。 Incidentally, the cylindrical support member 70 may be configured to attach to another rotary shaft (not shown) which is rotated by a rotation drive motor 74.

【0046】ウエハ搬送体73の垂直方向の移動範囲は、ウエハ搬送体73がウエハWを第1〜第5組G1〜 The moving range of the vertical direction of the wafer transfer body 73, the wafer transfer member 73 is a wafer W first through fifth set G1~
G5の多段ユニットの全てに搬送できるように設定されている。 It is set so as to transport all of the multi-stage unit G5. また、ウエハ搬送体73は搬送基台77上に、 Further, the wafer transfer body 73 onto the transfer base 77,
X方向(前後方向)に移動可能な複数本例えば3本の搬送部材例えばピンセット78A,78B,78C(以下に符号78で代表する)を具備している。 X-direction (longitudinal direction) movable in a plurality of for example three of the conveying member for example tweezers 78A, 78B, are provided with a 78C (representative by reference numeral 78 below). 各ピンセット78は、筒状支持体70の両垂直壁部71,72の間の側面開口部79を通過できるようになっている。 Each tweezer 78 is adapted to pass through the side opening 79 between the two vertical walls 71, 72 of the cylindrical support member 70. 各ピンセット78をX方向に移動させるためのX方向駆動部は、搬送基台77に内蔵された駆動モータ及びベルト(図示せず)によって構成されている。 X-direction drive unit for moving the tweezers 78 in the X direction is constituted by built-in drive motor and belt transfer base 77 (not shown). なお、上記3本のピンセットのうち最上段のピンセット78Aを冷却されたウエハWの搬送専用として使用してもよい。 It is also possible to use the top of tweezers 78A among the three tweezers as dedicated to carrying the cooled wafer W. また、 Also,
各ピンセット間に断熱板を配置して、熱の干渉を防止するように構成してもよい。 Between each pair of tweezers to place the insulation plate may be configured to prevent interference of heat.

【0047】また、図8ないし図10に示すように、一方の垂直壁部71の内側のほぼ中央の上端部及び下端部には一対のプーリ80,81が取り付けられ、これらのプーリ80,81間に垂直駆動用の無端ベルト82が掛け渡されている。 Further, as shown in FIGS. 8 to 10, a pair of pulleys 80 and 81 is attached to the approximate center of the upper end and the lower end of the inner of the one vertical wall portion 71, the pulleys 80 and 81 the endless belt 82 of the vertical driving is stretched between. この垂直駆動ベルト82にベルトクランプ83を介してウエハ搬送体73の搬送基台77が連結されている。 Transfer base 77 of wafer transfer member 73 through a belt clamp 83 is connected to the vertical drive belt 82. 下部プーリ80は、筒状支持体70の底面に固定配置された駆動モータ84の駆動軸84aに連結され、駆動プーリを構成している。 Lower pulley 80 is connected to a drive shaft 84a of a drive motor 84 which is fixedly disposed on the bottom surface of the cylindrical support member 70 constitute a drive pulley. また、図9及び図10に示すように、垂直壁部71の内側の左右端部に一対のガイドレール85が垂直方向に延在して設けられ、 Further, as shown in FIGS. 9 and 10, a pair of guide rails 85 in the left and right ends of the inner vertical wall portion 71 is provided to extend in the vertical direction,
搬送基台77の側面に突設された一対の水平支持棒86 A pair of horizontal support bars 86 projecting from the side surface of the transfer base 77
の先端にそれぞれ設けられたスライダ87が両ガイドレール85に摺動可能に係合している。 Slider 87 provided respectively at the tip of are slidably engaged with the guide rails 85. このような垂直ベルト駆動機構及び垂直スライダ機構により、ウエハ搬送体73は駆動モータ84の駆動力で垂直方向に昇降移動できるようになっている。 Such vertical belt drive mechanism and vertical slider mechanism, the wafer transfer body 73 is adapted to be moved up and down in the vertical direction by the driving force of the driving motor 84.

【0048】また、図9及び図10に示すように、垂直壁部71の内側の中央部と一方のガイドレール85との間にはロッドレスシリンダ88が垂直方向に延在して立設されている。 Further, as shown in FIGS. 9 and 10, the rodless cylinder 88 is erected vertically extending between the central portion and one of the guide rails 85 inside the vertical wall portion 71 ing. このロッドレスシリンダ88の外側に遊動可能に嵌装されている円筒状の可動部88aは、水平支持棒86を介してウエハ搬送体73の搬送基台77に連結されている。 The cylindrical movable portion 88a which is movably fitted around the outside of the rodless cylinder 88 is connected to the transfer base 77 of the wafer transfer body 73 via the horizontal support rod 86. 可動部88aはシリンダ88の内部に摺動可能に挿入されるピストン(図示せず)と磁気的に結合しているので、可動部88aを介してウエハ搬送体73とピストンとが同時に移動可能なように作動することができる。 Since the movable portion 88a is magnetically coupled to the piston (not shown) which is inserted slidably in the cylinder 88, and is movable simultaneously with the wafer transfer body 73 through the movable portion 88a piston it is possible to operate as. シリンダ88の下端ポート88bには、レギュレータ89よりウエハ搬送体73の重量にほぼ等しい力が発生するような圧力で圧縮空気が配管90を介して供給される。 At the lower end port 88b of the cylinder 88, the compressed air is supplied through the pipe 90 at a pressure such that substantially equal force to the weight of the wafer transfer member 73 from the regulator 89 is generated. なお、シリンダ88の上端のポート88 It should be noted that the port of the upper end of the cylinder 88 88
cは大気に開放されている。 c is open to the atmosphere.

【0049】このようにウエハ搬送体73の重量がシリンダ88の揚力によってキャンセルされているため、ウエハ搬送体73の重力の影響を受けることなく、高速度で上昇移動できるようになっている。 The weight of the thus wafer carrier 73 because it is canceled by the lift cylinder 88, without being affected by the gravity of the wafer transfer body 73, so that it moves up at a high speed. 更に、万一、駆動ベルト82が切れた場合でも、ウエハ搬送体73はシリンダ88の揚力によってその位置に保持され、重力で落下する虞れはない。 Furthermore, the unlikely event the drive belt 82 is cut, the wafer transfer body 73 is held in its position by the lift cylinder 88, fear of falling by gravity are not. したがって、ウエハ搬送体73や筒状支持体70が破損する虞れはない。 Therefore, possibility that the wafer transfer member 73 and the cylindrical support member 70 is broken is no.

【0050】また、図7、図9及び図11に示すように、他方の垂直壁部72の内側の中央部及び両端部には、ウエハ搬送体73に電力及び制御信号を供給するための可撓性のケーブルベア91を垂直方向に延在させて収容するスリーブ92が設けられている。 Further, as shown in FIG. 7, 9 and 11, the central portion and both end portions of the inner of the other vertical wall portion 72, variable for the wafer transfer member 73 to provide power and control signals sleeve 92 for housing by extending wrinkles of cable carrier 91 in the vertical direction are provided. 中央部の2つのスリーブ92の相対向する外側面は垂直ガイド93を構成しており、この垂直ガイド93で搬送基台77の側面に突設されたスライダ94が案内されるようになっている。 So that the slider 94 is an outer surface that projects the vertical guide 93 constitute a, the side surface of the transfer base 77 in the vertical guide 93 facing each of the two sleeves 92 of the central portion is guided . なお、図7に示すように、筒状支持体70の上面には回転中心軸70aの両側に一対の開口70bが設けられ、上記したダウンフローの清浄空気がこれら開口7 Incidentally, as shown in FIG. 7, a pair of openings 70b are provided on both sides of the rotation axis 70a on the upper surface of the cylindrical support member 70, clean air downflow described above these openings 7
0bを通って主ウエハ搬送機構21内に流入するようになっている。 Through 0b it is adapted to flow into the main wafer transfer mechanism 21. このダウンフローの清浄空気によってウエハ搬送体73の昇降移動空間は常時清浄に保たれる。 Lifting moving space of the wafer transfer member 73 by the clean air of the down flow is kept always clean.

【0051】また、両垂直壁部71,72の内側には、 [0051] In addition, on the inner side of the two vertical walls 71 and 72,
図9に示すように、垂直仕切板71a,72aが設けられており、これら垂直仕切板71a,72aの裏側と垂直壁部71,72とでダクト71b,72bが形成されている。 As shown in FIG. 9, vertical partition plates 71a, 72a are provided, these vertical partition plates 71a, the duct 71b in the back and the vertical wall portions 71 and 72 of the 72a, 72b are formed. これらのダクト71b,72bは、垂直仕切板71a,72aに一定の間隔をおいて取り付けられている複数のファン95を介して垂直壁部71,72の内側空間に連通している。 These ducts 71b, 72b are communicated with the inner space of the vertical wall portions 71 and 72 via a plurality of fans 95 vertical partition plate 71a, the 72a are attached at regular intervals. これにより、垂直駆動ベルト8 As a result, the vertical drive belt 8
2、ロッドレスシリンダ88、ケーブルベア91等の可動体より発生した塵埃はファン95によってダクト71 2, the rodless cylinder 88, the dust generated from the movable member such as a cable bare 91 duct 71 by the fan 95
b,72b側へ排出されるようになっている。 b, and it is discharged to the 72b side.

【0052】また、図8及び図9に示すように、ウエハ搬送体73においても、搬送基台77の内部空間がファン96及び水平支持棒86の内部の孔を介して垂直壁部71,72の内側空間に連通している。 [0052] Further, as shown in FIGS. 8 and 9, also in the wafer transfer member 73, the internal space through the inside of the hole of the fan 96 and the horizontal support rod 86 vertical wall portion of the transfer base 77 71 72 It is in fluid communication with the inner space. これにより、搬送基台77に内蔵されているピンセット駆動モータ及びベルト等で発生した塵埃もダクト71b,72b側へ排出することができる。 Accordingly, the dust generated by the tweezers drive motor and a belt or the like built in the transfer base 77 also duct 71b, it can be discharged to the 72b side.

【0053】次に、上記処理システムにおいてウエハW Next, the wafer W in the processing system
が一連の処理を受けるときのウエハ搬送動作について説明する。 There will be described wafer transfer operation when receiving a series of processes. まず、カセットステーション10において、ウエハ搬送用ピンセット4がカセット載置台2上の未処理のウエハWを収容しているカセット1にアクセスして、 First, in the cassette station 10 accesses the cassette 1 pair of tweezers 4 for wafer carriage is housing unprocessed wafers W on the cassette mounting table 2,
そのカセット1から1枚のウエハWを取り出す。 It is taken out from the cassette 1 one wafer W. ウエハ搬送用ピンセット4は、カセット1よりウエハWを取り出すと、処理ステーション20側の第3の組G3の多段ユニット内に配置されているアライメントユニット(A Wafer transfer tweezers 4, when the wafer W is taken out from the cassette 1, the alignment is located within the multi-stage units of the processing station 20 side of the third group G3 units (A
LIM)まで移動し、ユニット(ALIM)内のウエハ載置台24上にウエハWを載せる。 Moves to LIM), places the wafer W on the wafer table 24 in the unit (ALIM). ウエハWは、ウエハ載置台24上でオリフラ合せ及びセンタリングを受ける。 Wafer W is subjected to orientation flat and centered on the wafer mounting table 24. その後、主ウエハ搬送機構21のウエハ搬送体73 Thereafter, the wafer transfer body 73 of the main wafer transfer mechanism 21
がアライメントユニット(ALIM)に反対側からアクセスし、ウエハ載置台24からウエハWを受け取る。 There accessed from the opposite side to the alignment unit (ALIM), receives the wafer W from the wafer table 24.

【0054】処理ステーション20において、主ウエハ搬送機構21はウエハWを最初に第3の組G3の多段ユニットに属するアドヒージョンユニット(AD)に搬入する。 [0054] In the processing station 20, the main wafer transfer mechanism 21 carries the first adhesion unit belonging to the multi-stage unit of the third group G3 of the wafer W (AD). このアドヒージョンユニット(AD)内でウエハWはアドヒージョン処理を受ける。 Wafer W is subjected to adhesion processing in this adhesion unit (AD). アドヒージョン処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをアドヒージョンユニット(AD)から搬出して、次に第3 When adhesion process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 carries out the wafer W from the adhesion unit (AD), then the third
の組G3又は第4の組G4の多段ユニットに属するクーリングユニット(COL)へ搬入する。 It carries group G3 or the cooling units belonging to the multi-stage unit of the fourth group G4 to (COL). このクーリングユニット(COL)内でウエハWはレジスト塗布処理前の設定温度例えば23℃まで冷却される。 The wafer W in the cooling unit (COL) is cooled to a set temperature for example 23 ° C. before the resist coating process. 冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ピンセット78AによりウエハWをクーリングユニット(COL)から搬出し、次に第1の組G1又は第2の組G2の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット(COT)へ搬入する。 When the cooling process is completed, the main wafer transfer mechanism 21, tweezers and out the wafer W from the cooling unit (COL) by 78A, then the first set G1 or the resist coating unit belonging to the multi-stage unit of the second set G2 ( It is carried into COT). このレジスト塗布ユニット(COT)内でウエハWはスピンコート法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布する。 The resist coating unit (COT) in a wafer W is a resist is applied with a uniform film thickness on the wafer surface by spin coating.

【0055】レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをレジスト塗布ユニット(C [0055] When the resist coating process is completed, the main wafer transfer mechanism 21, a resist coating unit of the wafer W (C
OT)から搬出し、次にプリベーキングユニット(PR Taken out of the OT), then the pre-baking unit (PR
EBAKE)内へ搬入する。 Be carried into EBAKE) within. プリベーキングユニット(PREBAKE)内でウエハWは熱板(図示せず)上に載置され、所定温度例えば100℃で所定時間加熱される。 Wafer W in the pre-baking unit (PREBAKE) is placed on the hot plate (not shown), it is heated for a predetermined time at a predetermined temperature, for example 100 ° C.. これによって、ウエハW上の塗布膜から残存溶剤が蒸発除去される。 Thus, the remaining solvent is evaporated off from the coating film on the wafer W. プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをプリベーキングユニット(PREBAKE)から搬出し、次に第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット(EXTCOL)へ搬送する。 When prebaking is completed, the main wafer transfer mechanism 21 carries the wafer W from the prebaking unit (PREBAKE), and then conveying the fourth extension cooling units belonging to the multi-stage unit group G4 to (EXTCOL). このユニット(CO This unit (CO
L)内でウエハWは次工程すなわち周辺露光装置33における周辺露光処理に適した温度例えば24℃まで冷却される。 Wafer W in L) is cooled to a temperature for example 24 ° C. which is suitable for peripheral exposure process in the next step i.e. the peripheral exposure device 33. この冷却後、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWを直ぐ上のエクステンションユニット(EXT)へ搬送し、このユニット(EXT)内の載置台(図示せず) After the cooling, the main wafer transfer mechanism 21 transfers the wafer W to just above the extension unit (EXT), (not shown) table in the unit (EXT)
の上にウエハを載置する。 Placing the wafer on top of the. このエクステンションユニット(EXT)の載置台上にウエハWが載置されると、インター・フェース部30のウエハ搬送アーム34が反対側からアクセスして、ウエハWを受け取る。 When the wafer W is placed on the table of the extension unit (EXT), the wafer transfer arm 34 of the inter-face portion 30 is accessed from the opposite side and receives the wafer W. そして、ウエハ搬送アーム34はウエハWをインター・フェース部30内の周辺露光装置33へ搬入する。 Then, the wafer transfer arm 34 carries the wafer W to the peripheral exposure apparatus 33 of the inter-face portion 30. ここで、ウエハWはエッジ部に露光を受ける。 Here, the wafer W is subjected to exposure to the edge portion.

【0056】周辺露光が終了すると、ウエハ搬送アーム34は、ウエハWを周辺露光装置33から搬出し、隣接する露光装置側のウエハ受取り台(図示せず)へ移送する。 [0056] When the peripheral exposure is completed, the wafer transfer arm 34 carries the wafer W from the peripheral exposure device 33, to transfer the adjacent exposure device side wafer receiving table (not shown). この場合、ウエハWは、露光装置へ渡される前に、 In this case, the wafer W, before being passed to the exposure device,
バッファカセット32に一時的に収納されることもある。 Also it is temporarily housed in the buffer cassette 32.

【0057】露光装置で全面露光が済んで、ウエハWが露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インター・ [0057] the wafer after being subjected to overall exposure in the exposure apparatus, the wafer W is returned to the stage to receive a wafer of the exposure apparatus side, Inter
フェース部30のウエハ搬送アーム34はそのウエハ受取り台へアクセスしてウエハWを受け取り、受け取ったウエハWを処理ステーション20側の第4の組G4の多段ユニットに属するエクステンションユニット(EX Wafer transfer arm 34 of the face portion 30 receives the wafer W to them to the wafer receiving table, extension unit belonging wafers W received in the multi-tiered units in the processing station 20 side of the fourth group G4 (EX
T)へ搬入し、ウエハ受取り台上に載置する。 Carried to T), it is placed on the wafer receiving table. この場合にも、ウエハWは、処理ステーション20側へ渡される前にインター・フェース部30内のバッファカセット3 In this case, the wafer W is the buffer cassette 3 inter-face portion 30 before being passed to the processing station 20 side
2に一時的に収納されることもある。 Also 2 to be temporarily stored.

【0058】上記エクステンションユニット(EXT) [0058] The extension unit (EXT)
にウエハWが搬入されると、反対側から主ウエハ搬送機構21がアクセスしてウエハWを受け取り、第1の組G To the wafer W is carried to receive the wafer W main wafer transfer mechanism 21 from the opposite side accesses a first set G
1又は第2の組G2の多段ユニットに属する現像ユニット(DEV)に搬入する。 Belonging to the multi-stage unit of the first or second group G2 are carried into the developing unit (DEV). この現像ユニット(DEV)内では、ウエハWはスピンチャッの上に載せられ、例えばスプレー方式により、ウエハ表面のレジストに現像液が満遍なくかけられる。 Within this the development units (DEV), and the wafer W is placed on the spin chat, for example by spraying, the resist in the developing solution on the wafer surface is applied evenly. 現像が終了すると、ウエハ表面にリンス液がかけられて現像液が洗い落とされる。 When the development is completed, the developer is washed away by the rinsing liquid is applied to the wafer surface.

【0059】現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWを現像ユニット(DEV)から搬出して、次に第3の組G3又は第4の組G4の多段ユニットに属するポストベーキングユニット(POBAKE)へ搬入する。 [0059] When the developing process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 carries out the wafer W from the development units (DEV), and then the third group G3, or post-baking units belonging to the multi-stage unit of the fourth group G4 It is carried into (POBAKE). このユニット(POBAKE)内でウエハWは例えば100℃で所定時間加熱される。 Wafer W in this unit (POBAKE) are heated for a predetermined time, for example, 100 ° C.. これによって、 by this,
現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。 Swollen resist developing is cured, thereby improving the chemical resistance.

【0060】ポストベーキングが終了すると、主ウエハ搬送機構21は、ウエハWをポストベーキングユニット(POBAKE)から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット(COL)へ搬入する。 [0060] When the post-baking is completed, the main wafer transfer mechanism 21, the wafer W is unloaded from the post-baking unit (POBAKE), then loaded into any of the cooling units (COL). ここでウエハWが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構21は、次にウエハW Here after the wafer W is returned to room temperature, the main wafer transfer mechanism 21, then the wafer W
を第3の組G3に属するエクステンションユニット(E The extension unit belonging to the third set G3 (E
XT)へ移送する。 To transfer to the XT). このエクステンションユニット(E The extension unit (E
XT)の載置台(図示せず)上にウエハWが載置されると、カセットステーション10側のウエハ搬送体73が反対側からアクセスして、ウエハWを受け取る。 When the wafer W is placed on the XT) of the mounting table (not shown), the wafer transfer body 73 in the cassette station 10 side accesses from the opposite side and receives the wafer W. そして、ウエハ搬送体73は、受け取ったウエハWをカセット載置台上の処理済みウエハ収容用のカセット1の所定のウエハ収容溝に入れて処理が完了する。 Then, the wafer transfer body 73 is received treatment placed in a predetermined wafer receiving grooves of the cassette 1 for processed wafers housed on the wafer W cassette mounting table is completed.

【0061】上記のように主ウエハ搬送機構21を収容する室22の周りに処理ユニットが多段配置され、主ウエハ搬送機構21は、各ユニットに対して筒状支持体7 [0061] The processing unit around the chamber 22 for accommodating the main wafer transfer mechanism 21 as described above are multi-tiered, the main wafer transfer mechanism 21, the cylindrical support member 7 for each unit
0をθ方向に回転移動させると同時に、ウエハ搬送体7 0 at the same time is rotated moved in θ direction, the wafer carrier 7
3を垂直方向に移動させ、ピンセット78を水平のX方向に前進・後退移動させて、ウエハWの受け取りを行うため、アクセス時間が短縮され。 3 is a vertical movement, by forward and backward movement of the tweezers 78 in a horizontal X-direction, for performing the receipt of the wafer W, the access time is shortened. これにより、全行程の処理時間が著しく短縮され、スループットが大幅に向上する。 Thus, the processing time of the entire process is significantly reduced, the throughput is greatly improved. また、システム全体の占有スペースを少なくすることができるので、クリーンルームコストを低廉にすることができる。 Further, it is possible to reduce the space occupied by the entire system can be made inexpensive and clean room cost.

【0062】また、主ウエハ搬送機構21を収容する室22の上部から室22内に供給される清浄空気を、室2 [0062] In addition, the clean air from the top of the chamber 22 for accommodating the main wafer transfer mechanism 21 is supplied to the chamber 22, the chamber 2
2の下部から再び循環させる循環方式を採用するため、 To adopt circulation system for recirculated from the bottom of the 2,
主ウエハ搬送機構21から発生するパーティクルや、例えばレジスト塗布ユニット(COT)等から発生する有機汚染物等を処理システムの外部のクリーンルーム40 Particles or produced from the main wafer transfer mechanism 21, for example, a resist coating unit outside of the clean room 40 of the processing system of organic contaminants, such as generated from (COT), etc.
内に流出させることがないので、クリーンルーム40の清浄度を高めることができると共に、クリーンルームの寿命の増大を図ることができる。 Because never allowed to flow within, it is possible to increase the cleanliness of the clean room 40, it is possible to increase the life of the clean room.

【0063】しかも、室22内に供給される清浄空気が各ユニットで消費した量を外気取入口57のダンパ58 [0063] Moreover, the damper 58 of the preparative outside air quantity clean air is consumed by the units to be supplied to the chamber 22 inlet 57
を調節することによって補給し、室22内に常時一定量の清浄空気を供給することができる。 Supplemented by adjusting, it is possible to supply always a certain amount of clean air into the chamber 22. また、循環管路5 Also, circulation pipeline 5
2に介設されるスリットダンパ56を調節して通気量を調整することにより、室22内を外部のクリーンルーム40に対して陽圧にすると共に、所定の圧力に維持することができる。 By adjust the slit damper 56 is interposed 2 to adjust the amount of aeration as well as a positive pressure to the chamber 22 to the outside of the clean room 40 can be maintained at a predetermined pressure. 更には、循環管路52に介設される温度コントローラ59によって室22内に供給される清浄空気の温度を所定温度例えば23℃に維持することができる。 Furthermore, it is possible to maintain the temperature of the clean air supplied to the chamber 22 by the temperature controller 59 which is interposed in the circulation pipe 52 to a predetermined temperature, for example 23 ° C.. したがって、室22内の雰囲気すなわち圧力、風量及び温度を常に所定の値に設定することができ、処理システム内の各処理を好適に行うことができる。 Therefore, the atmosphere or pressure within the chamber 22, the air volume and temperature can always be set to a predetermined value, it is possible to suitably perform each process in the processing system.

【0064】なお、上記した実施形態における処理システム内の各部の配置構成は一例であり、種々の変形が可能である。 [0064] Note that the arrangement configuration of the components within the processing system in the embodiment described above is an example, and various modifications are possible. 例えば、上記した実施形態では、処理ステーション20内の多段ユニット構成において、第1及び第2の組G1,G2はスピナ型処理ユニットをそれぞれ2段に多段配置し、第3及び第4の組G3,G4はオーブン型処理ユニット及びウエハ受渡しユニットをそれぞれ8段に多段配置したが、これ以外の任意の段数が可能であり、1つの組の中にスピナ型処理ユニットとオーブン型処理ユニット又はウエハ受渡しユニットとを混在させることも可能である。 For example, in the embodiment described above, in the multi-stage unit configuration in the processing station 20, first and second sets G1, G2 are multi-tiered spinner type process units, each 2-stage, third and fourth group G3 Although G4 is multi-tiered oven type processing units and wafer transfer units in eight stages, respectively, are possible any number other than this, the spinner-type processing unit and the oven-type process unit or a wafer transfer in one set it is also possible to mix and unit. また、スクラバユニット等の他の処理ユニットを加えることも可能である。 It is also possible to add other processing units such as a scrubber unit.

【0065】また、図1及び図2に示すように、処理ステーション20の両側に配置されるカセットステーション10とインター・フェース部30との相対位置関係を左右逆に構成することも可能である。 [0065] Further, as shown in FIGS. 1 and 2, it is also possible to configure the relative positional relationship between the cassette station 10 and the inter-face portion 30 disposed on opposite sides of the processing station 20 in the left-right reversed. この場合、処理ステーション20に対してカセットステーション10とインター・フェース部30はそれぞれボルト等の結合手段97によって着脱可能に連結されている。 In this case, the cassette station 10 and the inter-face portion 30 relative to the processing station 20 is detachably connected by a coupling means 97 such as bolts, respectively. また、カセットステーション10の正面部に取り付けられる制御パネル100も着脱可能となっている。 The control panel 100 attached to the front portion of the cassette station 10 is also detachable. これにより、レイアウトの変更に対して容易に対応可能となる。 This makes it easily adaptable to changes in the layout. 例えば、露光装置を左右どちら側に配置する場合でも対応できる。 For example, it corresponds even when arranging the exposure apparatus which side.
また、新規の設計・製作も不要で、コストダウン化も図れる。 In addition, design and manufacture new is also not required, thereby also cost reduction.

【0066】また、上記実施形態では、この発明に係る処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムに適用した場合について説明したが、この発明の処理装置は他の処理システムにも適用可能であり、被処理体も半導体ウエハに限定されるものではなく、例えばLCD基板、ガラス基板、CD基板、フォトマスク、プリント基板、セラミック基板等の被処理体でも可能である。 [0066] In the above embodiment has described the case of applying the processing apparatus according to the present invention in the coating and developing system in semiconductor wafer processing apparatus of this invention can be applied to other processing systems , the object to be processed is also not limited to the semiconductor wafer, an LCD substrate, a glass substrate, CD substrates, photomasks, printed circuit board, it is possible in an object to be processed such as a ceramic substrate.

【0067】 [0067]

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。 As described above, according to the present invention, according to the present invention, which is configured as described above, the following effects can be obtained.

【0068】1)被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設けられた給気口及び排気口に接続する循環管路に、送風手段を介設することにより、被処理体搬送手段を収容する空間に供給された空気を循環供給することができる。 [0068] 1) a circulation line that connects to the air supply port and an exhaust port provided in the upper and lower chambers for accommodating the workpiece conveying means, by interposed the blowing means, the workpiece conveying means it can circulate supplying air supplied to the space for accommodating. また、循環管路に風量調整手段を介して外気取入口を設けることにより、供給後に処理ユニットで消費された空気の補充を外気取入口から補給することにより、被処理体搬送手段を収容する室内に供給された清浄空気を外部に排気することなく有効に使用することができると共に、処理装置内に供給される空気量を一定にすることができる。 Further, by providing the fresh air inlet through the air volume adjusting means to the circulation pipe, by replenishing the fresh air inlet to replenish the air that has been consumed by the processing unit after the supply, the room that houses the object to be processed conveying means the supplied clean air it is possible to effectively use without exhausting to the outside, it is possible to make the amount of air supplied into the processing apparatus constant. したがって、清浄空気の有効利用が図れると共に、処理装置の外部のクリーンルームの寿命を増大することができる。 Therefore, the can be effectively utilized in the clean air, it is possible to increase the life of the external clean room processing apparatus.

【0069】2)循環管路に圧力調整手段を介設することにより、処理装置内に供給される空気量を一定にすることができると共に、処理装置内を外部に対して陽圧な一定の圧力に保持することができるので、上記1)に加えて室内の雰囲気を更に安定させることができ、処理能力の向上を図ることができると共に、歩留まりの向上が図れる。 The [0069] 2) To interposed a pressure adjusting means to the circulation pipe, it is possible to the amount of air supplied into the processing apparatus at a constant, fixed a positive pressure in the processing apparatus to the external can be held at a pressure above 1) further can be stabilized indoor atmosphere in addition, it is possible to improve the processing capacity, it can be improved yield.

【0070】3)循環管路に温度調整手段を介設することにより、処理装置内の温度を一定に保持することができるので、上記1)、2)に加えて更に室内の雰囲気を更に安定させることができ、更に処理能力の向上を図ることができると共に、歩留まりの向上が図れる。 [0070] 3) By interposed a temperature adjusting means to the circulation pipe, it is possible to hold the temperature in the processing apparatus constant, the 1), 2) was further added further stabilize the atmosphere in the chamber is to be able, it is possible to improve the further processing capacity can be improved yield.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明の処理装置を具備する半導体ウエハのレジスト液塗布・現像処理システムの一例の概略平面図である。 1 is a schematic plan view of an example of a resist coating and developing system of a semiconductor wafer having a processing device of the present invention.

【図2】レジスト液塗布・現像処理システムの正面図である。 2 is a front view of the resist coating and developing system.

【図3】レジスト液塗布・現像処理システムの背面図である。 3 is a rear view of the resist coating and developing system.

【図4】上記処理システムにおける清浄空気の流れを示す概略正面図である。 4 is a schematic front view showing a flow of clean air in the process system.

【図5】この発明の処理装置の要部を示し、その一部を拡大して示す縦断面図である。 Figure 5 shows the main part of the processing apparatus of the present invention, is a longitudinal sectional view showing an enlarged portion thereof.

【図6】この発明における圧力調整手段の一例を示す要部の断面図(a)及びその平面図(b)である。 A 6 is a cross-sectional view of a main part showing an example of the pressure adjusting device in this invention (a) and a plan view (b).

【図7】この発明における被処理体搬送手段の要部の構成を示す概略斜視図である。 7 is a schematic perspective view showing a main portion of the specimen conveyance device in this invention.

【図8】上記被処理体搬送手段の要部の構成を示す縦断面図である。 8 is a longitudinal sectional view showing a structure of a main portion of the workpiece conveying means.

【図9】図8において矢印Aの向きに見た断面平面図である。 9 is a sectional plan view taken in the direction of arrow A in FIG. 8.

【図10】図8において矢印Bの向きに見た内側側面図である。 Is an inner side view in the direction of arrow B in FIG. 10 FIG.

【図11】図8において矢印Cの向きに見た内側側面図である。 11 is an inner side view in the direction of arrow C in FIG. 8.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

W 半導体ウエハ(被処理体) 10 カセットステーション 20 処理ステーション 30 インター・フェース部 21 主ウエハ搬送機構 22 室 25 給気口 26 排気口 40 クリーンルーム 51 送風ファン(送風手段) 52 循環管路 55 排気ファン 56 スリットダンパ(圧力調整手段) 57 外気取入口 58 ダンパ(風量調整手段) 59 温度コントローラ(温度調整手段) 60 CPU(制御手段) 61 圧力・風量センサ 62 温度センサ 71b,72b ダクト 78A〜78C ピンセット(搬送部材) 95 ファン W semiconductor wafer (workpiece) 10 cassette station 20 processing station 30 inter-face portion 21 main wafer transfer mechanism 22 rooms 25 air supply opening 26 outlet 40 clean room 51 blowing fan (air blowing means) 52 circulation pipe 55 exhaust fan 56 slit damper (pressure adjusting means) 57 outdoor air inlet 58 damper (air flow rate adjusting means) 59 temperature controller (temperature adjusting means) 60 CPU (control means) 61 pressure-air flow sensor 62 temperature sensor 71b, 72b ducts 78A~78C tweezers (transport member) 95 fan

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飽本 正己 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社 菊陽事業 所内 (56)参考文献 特開 平7−180871(JP,A) 特開 平7−226382(JP,A) 特開 平3−97216(JP,A) 特開 昭64−738(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H01L 21/02 H01L 21/30 H01L 21/68 ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of the continuation (72) inventor 飽本 Masami Kumamoto Prefecture Kikuchi-gun, Kikuyo-machi make 2655 address Tokyo Electron Kyushu Ltd. Kikuyo workplace (56) reference Patent flat 7-180871 (JP, a) Patent flat 7-226382 (JP, a) JP flat 3-97216 (JP, a) JP Akira 64-738 (JP, a) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) H01L 21/02 H01L 21/30 H01L 21/68

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 垂直及び水平方向に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理体搬送手段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体に一連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設けた少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 上記循環管路に介設される送風手段と、 上記循環管路に風量調整手段を介して設けられる外気取 And 1. A vertical and workpiece conveying means rotatable about a possible vertical axis moves in the horizontal direction, are arranged around the workpiece conveying means, a plurality of applying a series of processes to be processed a plurality of sheet processing unit at least one set of processing units provided in multiple stages in the vertical direction, are connected to the object to be processed air inlet upper and provided in the lower part of the chamber housing the transport means and the outlet a circulation pipe that, a blower means is interposed the circulation line, collected outside air is provided through the air volume adjusting means in the circulation pipeline
    入口と、を具備することを特徴とする処理装置。 Processing apparatus characterized by comprising an inlet, a.
  2. 【請求項2】 垂直及び水平方向に移動可能で垂直軸の 2. A movable in vertical and horizontal directions perpendicular axis
    回りに回転可能な被処理体搬送手段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体に一 A workpiece conveying means rotatable about, is placed around the workpiece conveying means, one to an object to be processed
    連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設けた A plurality of processing units for performing processing of communication provided in multiple stages in the vertical direction
    少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設 At least one pair of the plurality of sheet processing units, the upper and set at the bottom of the chamber for accommodating the workpiece conveying means
    けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 上記循環管路に介設される送風手段と、 上記排気口と循環管路の接続部に配設される排気ファン Vignetting and circulation line which is connected to the air supply port and the exhaust port has a blowing means which is interposed in the circulation line, an exhaust fan disposed in the connection portion of the circulation conduit and the exhaust port
    と、 を具備することを特徴とする処理装置。 Processing apparatus characterized by the, the equipped.
  3. 【請求項3】 被処理体を保持して搬送する複数の搬送 Wherein a plurality of holding and conveying the workpiece conveying
    部材を有し、垂直及び水平方向に移動可能で垂直軸の回 It has a member movable in vertical and horizontal directions perpendicular axis round
    りに回転可能な被処理体搬送手段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体に一 A workpiece conveying means rotatable to Ri, are arranged around the workpiece conveying means, one to an object to be processed
    連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設けた A plurality of processing units for performing processing of communication provided in multiple stages in the vertical direction
    少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設 At least one pair of the plurality of sheet processing units, the upper and set at the bottom of the chamber for accommodating the workpiece conveying means
    けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 上記循環管路に介設される送風手段と、 を具備することを特徴とする処理装置。 A circulation line connected to vignetting the air supply port and the exhaust port, the processing apparatus characterized by comprising: a blowing means which is interposed on the circulation line.
  4. 【請求項4】 垂直及び水平方向に移動可能で垂直軸の 4. movable in vertical and horizontal directions perpendicular axis
    回りに回転可能な被処理体搬送手段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体に一 A workpiece conveying means rotatable about, is placed around the workpiece conveying means, one to an object to be processed
    連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設けた A plurality of processing units for performing processing of communication provided in multiple stages in the vertical direction
    少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設 At least one pair of the plurality of sheet processing units, the upper and set at the bottom of the chamber for accommodating the workpiece conveying means
    けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 上記循環管路に介設される送風手段と、 上記室に垂直に沿って設けられるダクトと、 上記室内の空気を上記ダクト内に排出するファンと、 を具備することを特徴とする処理装置。 Vignetting and circulation line which is connected to the air supply port and the exhaust port has a blowing means which is interposed in the circulation line, and a duct provided along perpendicular to the chamber, the duct the room air processing apparatus characterized by comprising a, a fan for discharging within.
  5. 【請求項5】 被処理体に対してレジスト塗布及び現像処理を含む処理を行う処理ステーションと、 他のシステムとの間及び上記処理ステーションとの間で上記被処理体の受け渡しを行う搬送部と、 上記処理ステーションとの間及び露光装置との間で上記被処理体の受け渡しを行うインター・フェース部とを具備し、 上記処理ステーションに、 垂直及び水平方向に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な被処理体搬送手段と、 上記被処理体搬送手段の周囲に配置され、被処理体に一連の処理を施す複数の処理部を垂直方向に多段に設けた少なくとも1組の複数の枚葉処理ユニットと、 上記被処理体搬送手段を収容する室の上部及び下部に設けられた給気口及び排気口に接続される循環管路と、 上記循環管路に介設される送風手段と、 を具備 5. A processing station for performing processing including resist coating and developing processing for the object to be processed, and a conveyor unit for transferring the workpiece between and between the processing station of the other system and and a inter-face portion for transferring the workpiece between and between the exposure device and the processing station, rotated in the processing station, about a vertical axis and movable in vertical and horizontal directions a workpiece conveying means capable, disposed around said workpiece conveying means, at least one set of a plurality of sheet provided in multiple stages a plurality of processing units for performing a series of processes to be processed in the vertical direction a processing unit, a circulation pipe which is connected to the object to be processed air inlet upper and provided in the lower part of the chamber for accommodating the transfer means and the exhaust port, and blowing means is interposed the circulation pipeline, the provided ることを特徴とする処理装置。 Processing apparatus according to claim Rukoto.
  6. 【請求項6】 請求項1ないしのいずれかに記載の処理装置において、 上記循環管路に介設される圧力調整手段を更に具備することを特徴とする処理装置。 In the processing apparatus according to any one of claims 6] claims 1 to 5, the processing apparatus characterized by further comprising a pressure regulating means is interposed the circulation line.
  7. 【請求項7】 請求項1ないしのいずれかに記載の処理装置において、 上記循環管路に介設される温度調整手段を更に具備することを特徴とする処理装置。 In the processing apparatus according to any one of claims 7] claims 1 to 6, processing device characterized by further comprising temperature adjusting means is interposed the circulation line.
  8. 【請求項8】 請求項記載の処理装置において、 上記排気口と循環管路の接続部に、排気ファンを配設したことを特徴とする処理装置。 In the processing apparatus according to claim 8 according to claim 5, wherein the connecting portion of the exhaust port and the circulation pipe, the processing apparatus is characterized in that disposed an exhaust fan.
  9. 【請求項9】 請求項記載の処理装置において、 上記被処理体搬送手段は、被処理体を保持して搬送する複数の搬送部材を具備することを特徴とする処理装置。 9. The apparatus of claim 5, wherein said workpiece conveying means, processing apparatus characterized by comprising a plurality of conveying members holding and transporting the workpiece.
  10. 【請求項10】 請求項記載の処理装置において、 上記室に垂直に沿うダクトを設けると共に、室内の空気をダクト内に排出するファンを設けることを特徴とする処理装置。 10. An apparatus according to claim 5, provided with a duct along perpendicular to the chamber, the processing apparatus characterized by providing a fan for discharging the indoor air in the duct.
  11. 【請求項11】 請求項記載の処理装置において、 上記1組の枚葉処理ユニットを、レジスト塗布ユニット及びレジストパターンを現像する現像ユニットを垂直方向に重ねて設け、かつ、上記塗布ユニットが上記現像ユニットの下になるように配置してなることを特徴とする処理装置。 11. An apparatus according to claim 5, wherein the set of sheet processing unit, provided to overlap a developing unit for developing the resist coating unit and the resist pattern in the vertical direction, and the coating unit is the processing apparatus characterized by being arranged such that under the developing unit.
  12. 【請求項12】 請求項記載の処理装置において、 上記1組の枚葉処理ユニットを、被処理体のアライメントを行うアライメントユニット、被処理体をベークするベーキングユニット、被処理体を冷却するクーリングユニット、被処理体にアドヒージョンを行うアドヒージョンユニット及びエクステンションユニットの1部又は全部を垂直方向に多段に設け、かつ、上記クーリングユニットがベーキングユニットの下になるように配置してなることを特徴とする処理装置。 12. The apparatus according to claim 5, wherein the set of sheet processing units, cooling for cooling alignment unit for aligning the object to be processed, baking unit for baking the target object, the target object wherein units, provided in multiple stages a part or all of the adhesion unit and extension unit to perform the adhesion vertically onto the object, and to become arranged so that the cooling unit is under the baking unit and the processing unit.
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