JP3222544B2 - バリスタとその製造方法 - Google Patents
バリスタとその製造方法Info
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- JP3222544B2 JP3222544B2 JP13801892A JP13801892A JP3222544B2 JP 3222544 B2 JP3222544 B2 JP 3222544B2 JP 13801892 A JP13801892 A JP 13801892A JP 13801892 A JP13801892 A JP 13801892A JP 3222544 B2 JP3222544 B2 JP 3222544B2
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- Japan
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- electrodes
- electrode
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小形モーターの火花放
電によるノイズを除去するのに使用されるリング形のバ
リスタとその製造方法に関する。
電によるノイズを除去するのに使用されるリング形のバ
リスタとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】バリスタの電圧−電流特性は、一般に次
式によって表される。 Ｉ＝（Ｖ／Ｃ）a ここで、Ｉは電流、Ｖは電圧、Ｃ、ａは定数である。Ｃ
はオーミックな抵抗体の抵抗値に相当する量であるが、
これを正確に測定するのは困難であるため、通常はＣの
代わりに、用途により適時選定される一定電流Ｃ［ｍ
Ａ］に於ける電圧Ｖｃが用いられる。この電圧Ｖｃは、
バリスタ電圧と定義される。ａは、電圧非直線の程度を
表す指数であり、バリスタ電圧Ｖｃと共にバリスタの特
性を表す。
式によって表される。 Ｉ＝（Ｖ／Ｃ）a ここで、Ｉは電流、Ｖは電圧、Ｃ、ａは定数である。Ｃ
はオーミックな抵抗体の抵抗値に相当する量であるが、
これを正確に測定するのは困難であるため、通常はＣの
代わりに、用途により適時選定される一定電流Ｃ［ｍ
Ａ］に於ける電圧Ｖｃが用いられる。この電圧Ｖｃは、
バリスタ電圧と定義される。ａは、電圧非直線の程度を
表す指数であり、バリスタ電圧Ｖｃと共にバリスタの特
性を表す。
【０００３】このようなバリスタは、例えばチタン酸ス
トロンチュームを主成分とする中央に貫通孔を有する円
板状のセラミック素体の表面に複数の電極を分割して形
成したものが一般であり、小型モーターのコンミュテー
ターに接続して用いられる。小形モーターの薄形化に伴
って、セラミック素体も薄形化が計られ、素体周面に電
極を構成して、この電極を半田付け部分とし、バリスタ
をモーターに組み込むことにより、モーターの薄形化を
図るため、いわゆる周面電極を有するバリスタが提案さ
れている。
トロンチュームを主成分とする中央に貫通孔を有する円
板状のセラミック素体の表面に複数の電極を分割して形
成したものが一般であり、小型モーターのコンミュテー
ターに接続して用いられる。小形モーターの薄形化に伴
って、セラミック素体も薄形化が計られ、素体周面に電
極を構成して、この電極を半田付け部分とし、バリスタ
をモーターに組み込むことにより、モーターの薄形化を
図るため、いわゆる周面電極を有するバリスタが提案さ
れている。
【０００４】図４は、このような周面電極を有するバリ
スタの例を示すもので、中心に円形の孔２を有するリン
グ形を成すセラミック素体１の主面に円周方向に分割し
てモーターの極数に対応する数の主面電極が形成され
る。例えば、図４では、４つの主面電極３が形成されて
おり、これら主面電極３は、セラミック素体１の周縁部
に達するよう形成される。さらに、セラミック素体１の
外周面に、前記主面電極３と同じ数の周面電極４がセラ
ミック素体１の円周方向に分割して形成され、これらセ
ラミック素体１の周縁部で各々の主面電極３と連なって
いる。
スタの例を示すもので、中心に円形の孔２を有するリン
グ形を成すセラミック素体１の主面に円周方向に分割し
てモーターの極数に対応する数の主面電極が形成され
る。例えば、図４では、４つの主面電極３が形成されて
おり、これら主面電極３は、セラミック素体１の周縁部
に達するよう形成される。さらに、セラミック素体１の
外周面に、前記主面電極３と同じ数の周面電極４がセラ
ミック素体１の円周方向に分割して形成され、これらセ
ラミック素体１の周縁部で各々の主面電極３と連なって
いる。
【０００５】このようなバリスタを製造するため、セラ
ミック素体１に前記主面電極３と周面電極４とを形成す
る工程は、例えば次のように行なわれる。まず、銀ペー
ストを用いて、スクリーン印刷法により、主面電極３と
なる導体パターンをセラミック素体１の一方の主面に印
刷し、銀ペーストを乾燥する。次いで、銀ペーストを用
いて、各々の主面電極３と接続するよう、周面電極４と
なる導体パターンをセラミック素体の周面に印刷し、銀
ペーストを乾燥する。さらに、印刷された銀ペーストを
焼き付ける。
ミック素体１に前記主面電極３と周面電極４とを形成す
る工程は、例えば次のように行なわれる。まず、銀ペー
ストを用いて、スクリーン印刷法により、主面電極３と
なる導体パターンをセラミック素体１の一方の主面に印
刷し、銀ペーストを乾燥する。次いで、銀ペーストを用
いて、各々の主面電極３と接続するよう、周面電極４と
なる導体パターンをセラミック素体の周面に印刷し、銀
ペーストを乾燥する。さらに、印刷された銀ペーストを
焼き付ける。
【０００６】ここで特に、リング形のセラミック素体１
の外周面に周面電極４を形成する工程は、例えば、次の
ようにして行なわれる。すなわち、スペーサｆを挟んで
複数のリング形のセラミック素体１を重ね合わせ、この
中心の孔２にシャフトを通し、フランジワッシャを両側
に当てて、ボルトで固定する。そしてセラミック素体１
の周面に銀ペーストが塗布された回転する印刷ローラを
当て、シャフトの回転で印刷する周面電極４の角度を決
めながら、印刷ローラの銀ペーストをバリスタ素子１の
外周面に転写する。この工程においては、セラミック素
体１の主面に形成された主面電極３に正確に位置合わせ
しながら、セラミック素体１の周面に所定の数だけＡｇ
ペーストを印刷しなければならない。もしここで位置決
めを疎かにすると、１つの周面電極４が２つの主面電極
３にわたって接触するようになり、各々の電極がショー
トした状態となって、モーターの回転を損なうという支
障を来す。
の外周面に周面電極４を形成する工程は、例えば、次の
ようにして行なわれる。すなわち、スペーサｆを挟んで
複数のリング形のセラミック素体１を重ね合わせ、この
中心の孔２にシャフトを通し、フランジワッシャを両側
に当てて、ボルトで固定する。そしてセラミック素体１
の周面に銀ペーストが塗布された回転する印刷ローラを
当て、シャフトの回転で印刷する周面電極４の角度を決
めながら、印刷ローラの銀ペーストをバリスタ素子１の
外周面に転写する。この工程においては、セラミック素
体１の主面に形成された主面電極３に正確に位置合わせ
しながら、セラミック素体１の周面に所定の数だけＡｇ
ペーストを印刷しなければならない。もしここで位置決
めを疎かにすると、１つの周面電極４が２つの主面電極
３にわたって接触するようになり、各々の電極がショー
トした状態となって、モーターの回転を損なうという支
障を来す。
【０００７】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記従来のバリスタの電極構造では、セラミック素体１に
周面電極４を印刷するときの主面電極３との位置合わせ
が極めて困難で、周面電極４が隣接する２つの主面電極
３と接触してしまうことがある。すなわち、高度に熟練
した技能者が注意深く周面電極４を印刷しても、確実に
主面電極３及び周面電極４のショートを避けることが出
来ず、バリスタの生産性と信頼性を低下させるという課
題があった。そこで、本発明の目的は、セラミック素体
の周面に形成される周面電極が、セラミック素体の円周
方向に多少ずれて形成されても、周面電極が２つの主面
電極にわたって接続されず、従って電極間のショートが
起こりにくいバリスタとその製造方法を提供することに
ある。
記従来のバリスタの電極構造では、セラミック素体１に
周面電極４を印刷するときの主面電極３との位置合わせ
が極めて困難で、周面電極４が隣接する２つの主面電極
３と接触してしまうことがある。すなわち、高度に熟練
した技能者が注意深く周面電極４を印刷しても、確実に
主面電極３及び周面電極４のショートを避けることが出
来ず、バリスタの生産性と信頼性を低下させるという課
題があった。そこで、本発明の目的は、セラミック素体
の周面に形成される周面電極が、セラミック素体の円周
方向に多少ずれて形成されても、周面電極が２つの主面
電極にわたって接続されず、従って電極間のショートが
起こりにくいバリスタとその製造方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本発明で採用した手段の要旨は、第一に、貫通孔１
２を有する円板状のセラミック素体１１と、セラミック
素体１１の主面に円周方向に分割して形成された複数の
主面電極１３と、該セラミック素体１１の外周縁部で各
々の主面電極１３に接続されると共に、セラミック素体
１１の外周面に円周方向に分割して形成された複数の周
面電極１４とを有するバリスタにおいて、各々の主面電
極１３がセラミック素体１１の円周方向に等間隔で分割
して形成された複数の導体パターン１３ａからなり、こ
れら主面電極１３を構成する複数の導体パターン１３ａ
がセラミック素体１１の外周縁部で周面電極１４と接続
されていることを特徴とするバリスタである。この場合
に、隣接する周面電極１４の間隙の幅を、主面電極１３
を構成する複数の導体パターン１３ａのセラミック素体
１１の外周縁での幅以上とする。
め、本発明で採用した手段の要旨は、第一に、貫通孔１
２を有する円板状のセラミック素体１１と、セラミック
素体１１の主面に円周方向に分割して形成された複数の
主面電極１３と、該セラミック素体１１の外周縁部で各
々の主面電極１３に接続されると共に、セラミック素体
１１の外周面に円周方向に分割して形成された複数の周
面電極１４とを有するバリスタにおいて、各々の主面電
極１３がセラミック素体１１の円周方向に等間隔で分割
して形成された複数の導体パターン１３ａからなり、こ
れら主面電極１３を構成する複数の導体パターン１３ａ
がセラミック素体１１の外周縁部で周面電極１４と接続
されていることを特徴とするバリスタである。この場合
に、隣接する周面電極１４の間隙の幅を、主面電極１３
を構成する複数の導体パターン１３ａのセラミック素体
１１の外周縁での幅以上とする。
【０００９】第二に、貫通孔１２を有する円板状のセラ
ミック素体１１の主面に円周方向に分割してセラミック
素体１１の外周縁部に達する複数の主面電極１３となる
導体パターンを導電ペーストにより印刷する工程と、同
セラミック素体１１の外周面に円周方向に分割してセラ
ミック素体１１の外周縁部に達する複数の周面電極１３
となる導体パターンを導電ペーストにより印刷する工程
と、印刷された前記導電ペーストを焼き付ける工程とを
有するバリスタの製造方法において、各々の主面電極１
３につき、複数の導体パターン１３ａをセラミック素体
１１の円周方向に等間隔で分割して印刷し、これら複数
の導体パターンとセラミック素体１１の周縁部で連なる
ように、同セラミック素体１１の外周面に周面電極１４
となる導体パターンを印刷することを特徴とするバリス
タの製造方法である。この場合に、周面電極１４を形成
するため印刷される導体パターンの間隙の幅を、主面電
極１３を形成するため印刷される複数の導体パターン１
３ａのセラミック素体１１の外周縁での幅以上とする。
ミック素体１１の主面に円周方向に分割してセラミック
素体１１の外周縁部に達する複数の主面電極１３となる
導体パターンを導電ペーストにより印刷する工程と、同
セラミック素体１１の外周面に円周方向に分割してセラ
ミック素体１１の外周縁部に達する複数の周面電極１３
となる導体パターンを導電ペーストにより印刷する工程
と、印刷された前記導電ペーストを焼き付ける工程とを
有するバリスタの製造方法において、各々の主面電極１
３につき、複数の導体パターン１３ａをセラミック素体
１１の円周方向に等間隔で分割して印刷し、これら複数
の導体パターンとセラミック素体１１の周縁部で連なる
ように、同セラミック素体１１の外周面に周面電極１４
となる導体パターンを印刷することを特徴とするバリス
タの製造方法である。この場合に、周面電極１４を形成
するため印刷される導体パターンの間隙の幅を、主面電
極１３を形成するため印刷される複数の導体パターン１
３ａのセラミック素体１１の外周縁での幅以上とする。
【００１０】
【作用】前記本発明によるバリスタ及び本発明による方
法で製造されたバリスタでは、セラミック素体１１の主
面に形成された各々の主面電極１３が、セラミック素体
１１の円周方向に等間隔で分割して形成された複数の導
体パターン１３ａからなり、且つ周面電極１４を形成す
るためセラミック素体１１の円周面に印刷された隣合う
導体パターの間隙の幅を、主面電極１３を形成するため
印刷された前記複数の導体パターン１３ａのセラミック
素体１１の外周縁での幅以上となっているため、周面電
極１４がセラミック素体１１の円周方向に多少ずれてい
ても、周面電極１４が所定の長さに形成されている限
り、周面電極１４は、主面電極１３を形成すべき所定の
数の導体パターン１３ａとのみ接触するように形成され
る。すなわち、複数の導体パターン１３ａの間に各々形
成される間隙により、周面電極１４は、別の主面電極１
３を構成するための導体パターン１３ａには及ばない。
このため、セラミック素体１１の周面に周面電極１４を
形成するとき、それがセラミック素体１１の円周方向に
多少ずれても、電極間のショートが起こらない。
法で製造されたバリスタでは、セラミック素体１１の主
面に形成された各々の主面電極１３が、セラミック素体
１１の円周方向に等間隔で分割して形成された複数の導
体パターン１３ａからなり、且つ周面電極１４を形成す
るためセラミック素体１１の円周面に印刷された隣合う
導体パターの間隙の幅を、主面電極１３を形成するため
印刷された前記複数の導体パターン１３ａのセラミック
素体１１の外周縁での幅以上となっているため、周面電
極１４がセラミック素体１１の円周方向に多少ずれてい
ても、周面電極１４が所定の長さに形成されている限
り、周面電極１４は、主面電極１３を形成すべき所定の
数の導体パターン１３ａとのみ接触するように形成され
る。すなわち、複数の導体パターン１３ａの間に各々形
成される間隙により、周面電極１４は、別の主面電極１
３を構成するための導体パターン１３ａには及ばない。
このため、セラミック素体１１の周面に周面電極１４を
形成するとき、それがセラミック素体１１の円周方向に
多少ずれても、電極間のショートが起こらない。
【００１１】
【実施例】次に、図１〜図３を参照しながら、本発明の
実施例について説明する。図１と図２は、本発明の第一
の実施例を示している。図１（ａ）で示すように、中心
に貫通孔１２を有するセラミック素体１１の主面に、４
０°のピッチで円周方向に間隔をおいて放射状に９個の
導体パターン１３ａが形成されており、この導体パター
ン１３ａは、セラミック素体１１の外周縁にまで達して
いる。ここでは、それらの導体パターン１３ａの３つず
つが、各々別の主面電極１３を構成するよう用いられ
る。一方、セラミック素体１１の周面には、主面側の導
体パターン１３ａの３個と各々接触する長さの周面電極
が３個、セラミック素体１１の円周方向に等間隔で形成
されている。この周面電極１４は、何れも約１００°の
範囲にわたって形成されており、それらの間隙の幅は約
２０°である。従って、図１（ａ）に示すように、この
周面電極１４がセラミック素体１１の周面上に正確に形
成された場合、同周面電極１４は、或る導体パターン１
３ａの縁から、これと２つ隣の別の導体パターン１３ａ
の縁に至るまで形成され、これによって各々の周面電極
１３を構成する３つの導体パターン１３ａに接続され
る。
実施例について説明する。図１と図２は、本発明の第一
の実施例を示している。図１（ａ）で示すように、中心
に貫通孔１２を有するセラミック素体１１の主面に、４
０°のピッチで円周方向に間隔をおいて放射状に９個の
導体パターン１３ａが形成されており、この導体パター
ン１３ａは、セラミック素体１１の外周縁にまで達して
いる。ここでは、それらの導体パターン１３ａの３つず
つが、各々別の主面電極１３を構成するよう用いられ
る。一方、セラミック素体１１の周面には、主面側の導
体パターン１３ａの３個と各々接触する長さの周面電極
が３個、セラミック素体１１の円周方向に等間隔で形成
されている。この周面電極１４は、何れも約１００°の
範囲にわたって形成されており、それらの間隙の幅は約
２０°である。従って、図１（ａ）に示すように、この
周面電極１４がセラミック素体１１の周面上に正確に形
成された場合、同周面電極１４は、或る導体パターン１
３ａの縁から、これと２つ隣の別の導体パターン１３ａ
の縁に至るまで形成され、これによって各々の周面電極
１３を構成する３つの導体パターン１３ａに接続され
る。
【００１２】図２は、前記の周面電極１４が図１（ａ）
の場合に比べて約２０°程度図において右側にずれて形
成された場合である。この場合、周面電極１４は、或る
導体パターン１３ａの中央部から、これと２つ隣と３つ
隣の別の導体パターン１３ａの間の間隙の中央部に至る
まで形成され、この場合も、周面電極１４が各々の周面
電極１３を構成する３つの導体パターン１３ａに接続さ
れる。なお、図１と図２の実施例の場合、隣接する周面
電極１４の間隙の幅の角度は２０°であり、これは主面
電極１３を構成する導体パターン１３ａの間隔の幅より
やや広い。従って、周面電極１４が図１（ａ）の位置か
ら図において左右何れかの方向に２０°ずれた場合、周
面電極１４が４つの導体パターン１３ａにかかり、その
最も端の導体パターン１３ａを介して別の周面電極１４
が互いに接続されることも考えられる。しかし、そのよ
うなケースは、まれであろう。隣接する周面電極１４の
間隙の幅を、隣接する導体パターン１３ａの間隙の角度
より若干でも広くすれば、このようなケースは、全く起
こらない。
の場合に比べて約２０°程度図において右側にずれて形
成された場合である。この場合、周面電極１４は、或る
導体パターン１３ａの中央部から、これと２つ隣と３つ
隣の別の導体パターン１３ａの間の間隙の中央部に至る
まで形成され、この場合も、周面電極１４が各々の周面
電極１３を構成する３つの導体パターン１３ａに接続さ
れる。なお、図１と図２の実施例の場合、隣接する周面
電極１４の間隙の幅の角度は２０°であり、これは主面
電極１３を構成する導体パターン１３ａの間隔の幅より
やや広い。従って、周面電極１４が図１（ａ）の位置か
ら図において左右何れかの方向に２０°ずれた場合、周
面電極１４が４つの導体パターン１３ａにかかり、その
最も端の導体パターン１３ａを介して別の周面電極１４
が互いに接続されることも考えられる。しかし、そのよ
うなケースは、まれであろう。隣接する周面電極１４の
間隙の幅を、隣接する導体パターン１３ａの間隙の角度
より若干でも広くすれば、このようなケースは、全く起
こらない。
【００１３】図１（ｂ）は、同図（ａ）で示されたバリ
スタの裏面を示すもので、ここにはリング状の裏面電極
１５が設けられている。本発明においては、このような
裏面電極１５は必ずしも必要としないが、この裏面電極
１５を設けることにより、大きな静電容量を取得出来、
高周波特性を改善出来ることが知られている。このよう
なバリスタを製造するには、まず、銀ペーストを用い
て、スクリーン印刷法により、主面電極１３を構成する
導体パターン１３ａをセラミック素体１の一方の主面に
印刷し、銀ペーストを乾燥する。次いで、銀ペーストを
用いて、周面電極４となる導体パターンをセラミック素
体の周面に印刷し、銀ペーストを乾燥する。さらに、印
刷された銀ペーストを焼き付けることにより、バリスタ
が完成する。
スタの裏面を示すもので、ここにはリング状の裏面電極
１５が設けられている。本発明においては、このような
裏面電極１５は必ずしも必要としないが、この裏面電極
１５を設けることにより、大きな静電容量を取得出来、
高周波特性を改善出来ることが知られている。このよう
なバリスタを製造するには、まず、銀ペーストを用い
て、スクリーン印刷法により、主面電極１３を構成する
導体パターン１３ａをセラミック素体１の一方の主面に
印刷し、銀ペーストを乾燥する。次いで、銀ペーストを
用いて、周面電極４となる導体パターンをセラミック素
体の周面に印刷し、銀ペーストを乾燥する。さらに、印
刷された銀ペーストを焼き付けることにより、バリスタ
が完成する。
【００１４】図３は、本発明の第二の実施例を示すもの
で、ここでは、主面電極１３を構成する導体パターン１
３ａのセラミック素体１１の外周縁側での幅を狭くし、
その内周側で導体パターン１３ａの幅を広くとってい
る。こうすることにより、セラミック素体１１の外周縁
側で各周面電極１４が所定の数以上の導体パターン１３
ａと接続されなくなると同時に、主面電極１３の総体的
な電極面積を広くとることができ、大きな静電容量を取
得出来る。なお、図示の実施例では、何れも３つの導体
パターン１３ａで１つの主面電極１３を構成したが、１
つの主面電極１３を構成する導体パターン１３ａの数
は、２つ以上であればよい。また、主面電極１３と周面
電極１４との数は、使用するモーターの極数により選択
されるべきで、３組には限られないことはもちろんであ
る。
で、ここでは、主面電極１３を構成する導体パターン１
３ａのセラミック素体１１の外周縁側での幅を狭くし、
その内周側で導体パターン１３ａの幅を広くとってい
る。こうすることにより、セラミック素体１１の外周縁
側で各周面電極１４が所定の数以上の導体パターン１３
ａと接続されなくなると同時に、主面電極１３の総体的
な電極面積を広くとることができ、大きな静電容量を取
得出来る。なお、図示の実施例では、何れも３つの導体
パターン１３ａで１つの主面電極１３を構成したが、１
つの主面電極１３を構成する導体パターン１３ａの数
は、２つ以上であればよい。また、主面電極１３と周面
電極１４との数は、使用するモーターの極数により選択
されるべきで、３組には限られないことはもちろんであ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、周
面電極を有するバリスタにおいて、周面電極が多少セラ
ミック素子の円周方向にずれて形成されても、別の組の
主面電極と周面電極とが接続されてショートするような
ことがなく、バリスタの信頼性の向上と生産性の向上と
が図れる。
面電極を有するバリスタにおいて、周面電極が多少セラ
ミック素子の円周方向にずれて形成されても、別の組の
主面電極と周面電極とが接続されてショートするような
ことがなく、バリスタの信頼性の向上と生産性の向上と
が図れる。
【図１】本発明の実施例を示すバリスタの一方の主面側
と他方の主面側とからの斜視図である。
と他方の主面側とからの斜視図である。
【図２】本発明の実施例において、周面電極の位置がず
れたときの状態を表わすバリスタの一方の主面側からの
斜視図である。
れたときの状態を表わすバリスタの一方の主面側からの
斜視図である。
【図３】本発明の他の実施例を示すバリスタの斜視図で
ある。
ある。
【図４】バリスタの従来例を示す斜視図である。
１、１１ セラミック素体 ２、１２ セラミック素体の孔 ３、１３ 主面電極 １３ａ 主面電極を構成する導体パターン ４、１４ 周面電極 １５ 裏面電極
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−89553（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−44004（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−144784（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22 H01R 39/54
Claims (2)
- 【請求項１】 貫通孔１２を有する円板状のセラミック
素体１１と、セラミック素体１１の主面に円周方向に分
割して形成された複数の主面電極１３と、該セラミック
素体１１の外周縁部で各々の主面電極１３に接続される
と共に、セラミック素体１１の外周面に円周方向に分割
して形成された複数の周面電極１４とを有するバリスタ
において、各々の主面電極１３がセラミック素体１１の
円周方向に等間隔で分割して形成された複数の導体パタ
ーン１３ａからなり、且つ隣り合う周面電極１４の間隙
の幅が、主面電極１３を構成する前記複数の導体パター
ン１３ａのセラミック素体１１の外周縁での幅以上であ
り、これら主面電極１３を構成する複数の導体パターン
１３ａがセラミック素体１１の外周縁部で一つの周面電
極１４と接続されていることを特徴とするバリスタ。 - 【請求項２】 貫通孔１２を有する円板状のセラミック
素体１１の主面に円周方向に分割してセラミック素体１
１の外周縁部に達する複数の主面電極１３となる導体パ
ターンを導電ペーストにより印刷する工程と、同セラミ
ック素体１１の外周面に円周方向に分割してセラミック
素体１１の外周縁部に達する複数の周面電極１３となる
導体パターンを導電ペーストにより印刷する工程と、印
刷された前記導電ペーストを焼き付ける工程とを有する
バリスタの製造方法において、各々の主面電極１３を形
成するための複数の導体パターンをセラミック素体１１
の円周方向に等間隔で分割してセラミック素体１１の主
面に印刷し、且つ周面電極１４を形成するためセラミッ
ク素体１１の円周面に印刷された隣合う導体パターの間
隙の幅を、主面電極１３を形成するため印刷された前記
複数の導体パターン１３ａのセラミック素体１１の外周
縁での幅以上とし、前記各々の主面電極１３となる複数
の導体パターンと周面電極１４となる一つの導体パター
ンとをセラミック素体１１の周縁部で連なるように印刷
することを特徴とするバリスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13801892A JP3222544B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | バリスタとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13801892A JP3222544B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | バリスタとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308004A JPH05308004A (ja) | 1993-11-19 |
| JP3222544B2 true JP3222544B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=15212136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13801892A Expired - Fee Related JP3222544B2 (ja) | 1992-04-30 | 1992-04-30 | バリスタとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3222544B2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-30 JP JP13801892A patent/JP3222544B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05308004A (ja) | 1993-11-19 |
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