JP3213791U - リードフレームの予備成形体 - Google Patents
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Abstract
【課題】リードを備えたリードフレームの予備成形体を提供する。【解決手段】リード24の側面は、エッチンググルーブ232の上部開口端2321から同下端に向かって下向きに延伸されると共に、同下端とにより同上部開口端2321に対して窪む湾曲面を画成するように形成されている。エッチンググルーブ232の上部開口端2321は、互いに相反する2つのカーブエッジ2324を有し、各カーブエッジ2324は2つの終点P1、P2と1つの頂点P3とを有し、頂点P3から2つの終点P1、P2を通るように描かれた仮想線Lまでの距離Dが5μm〜50μmである。【選択図】図3
Description
本考案は、リードフレームの予備成形体に関し、特にはリード線を設けたリードフレームの予備成形体に関する。
QFN(QFN/Quad Flat No−lead)パッケージされたノンリード型のものは、パッケージサイズの小型化の一例として知られている。しかし、QFNパッケージは、外向きのリードがないため、その後の半田付け工程においてそのまま外部からリードと半田の半田付け状態を観察することが難しかった。そのために、カット工程によってパッケージの側面に段差を形成し、リードと半田との接合状態を露出させ、外部からリードと半田の半田付け状態を直ちに観察することができる(例えば特許文献1参照)方法がある。
上記のカット工程では、図1に示すように、肉幅が厚めのカット刃を使って一先ず各リード12の上部を切り欠いて凹溝13を形成する。そして、各リード12及び対応する凹溝13にメッキ層14を形成する。最後に、肉幅が薄めのカット刃を使ってリード12を切断すると、切断面であるリード12の側面に段差が形成される。このように形成された段差を介して該リードと半田の半田付け状態を観察することが可能であるが、チップのパッケージ工程の後で上述のようなカット工程を行うため処理が煩雑な上コストも嵩張る問題点がある。
そこで、本考案は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本考案の目的とするところは、新規かつ改良されたリードを備えたリードフレームの予備成形体を提供することにある。
上記目的を達成するために、本考案は、互いに電気的に独立し、複数列に設けられた複数のリードフレームユニットであって、それぞれが少なくとも1つのダイパッドと互いに間隔をあけて配された複数のリードとを有する、前記複数のリードフレームユニットと、隣接する2列の前記リードフレームユニットの間に延伸するように設けられ、互いに間隔をあけて配された金属連結部と互いに間隔をあけて配されたエッチンググルーブとを有し、前記金属連結部は前記複数のリードフレームユニットにおける1つの隣接する1つの前記リード及び前記複数のリードフレームユニットにおける他の1つの隣接する1つの前記リードの間に延伸するように設けられている、複数のカットパスと、前記ダイパッドと前記リードと前記金属連結部を埋め込むように設けられ、各前記ダイパッドの頂面と各前記リードの頂面とを露出させる頂面と、各前記ダイパッドの底面と各前記リードの底面と前記金属連結部の底面とを露出させる底面とを有する樹脂成形層と、を備え、各前記金属連結部は、前記樹脂成形層の前記底面から上向きに延伸されて前記樹脂成形層の前記頂面より低い位置にあるように設けられ、各前記エッチンググルーブは、前記金属連結部の1つの真上に隣接し、前記リードフレームユニットにおける1つの隣接する前記リード及び前記リードフレームユニットにおける他の1つの隣接する前記リードの間に画成されるように、前記樹脂成形層の前記頂面より窪んで設けられ、上部開口端と、前記上部開口端に対向し、前記金属連結部における1つの頂面に隣接する下端と、前記上部開口端及び前記下端の間に連結された2つの側方端部とを有し、各前記側方端部は、2つの前記リードの側面に隣接し、前記金属連結部における1つに連結され、前記リードの前記側面は、前記上部開口端から前記下端に向かって下向きに延伸すると共に、前記下端とにより前記上部開口端に対して窪む湾曲面を画成するように形成され、各前記エッチンググルーブの前記上部開口端は、互いに相反する2つのカーブエッジを有し、各前記カーブエッジは、前記リードフレームユニットにおける1つの隣接する前記リードと前記リードフレームユニットにおける他の1つの隣接する前記リードとに対面すると共に、前記リードフレームユニットにおける1つの隣接する前記リードと前記リードフレームユニットにおける他の1つの隣接する前記リードとに向かって突き出るように形成され、各前記カーブエッジは2つの終点と1つの頂点とを有し、前記頂点から前記2つの終点を通るように描かれた仮想線までの距離が5μm〜50μmである、ことを特徴とするリードフレームの予備成形体が提供される。
以上説明したように本考案によれば、湾曲状になったエッチンググルーブと湾曲状になった側面を有するリードとが形成されたリードフレームの予備成形体を製造することができる。従って、リードの湾曲状の側面によって半田との接触面積を増やすことができるので、半田付け工程において外部からリードと半田の半田付け状態を直ちに観察しながら、半田を介してリードフレームパッケージを印刷回路板に緊密に接合することができ、また、従来のように複数回のカットを行わずに済み、リードフレームの製造工程が簡単化しコストの低減を図ることができる。また、カット数を低減することによって、カット刃の消耗も低く抑えることができる。
本考案の他の特徴および利点は、添付の図面を参照する以下の実施形態の詳細な説明において明白になるであろう。
従来のQFNパッケージ構成の一例におけるリードの段差構造の形成を示す一連のプロセスを示す側面断面図である。
本考案に係るリードフレームの予備成形体の第1の実施例を示す平面図である。
図2の一部を拡大して示す図である。
図2の線IV−IVの断面の一部を示す図である。
図2の一部を示す斜視図である。
本考案に係る予備成形体によるリードフレームパッケージをプリント回路板に実装した状態を示す側面断面図である
第1の実施例に係るリードフレームの予備成形体の製造において用意する基材を示す図である。
第1の実施例に係るリードフレームの予備成形体の製造中における半製品を示す図である。
図8の半製品をもってリードフレームの予備成形体を製造するフローを示す図である。
以下に添付図面を参照しながら、本考案の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(リードフレームの予備成形体の第1の実施例)
図中、符号200Aは本考案に係るリードフレームの予備成形体を表し、リードフレームの予備成形体200Aは、互いに電気的に独立し、複数列に設けられた複数のリードフレームユニット20Aを有する。また、互いに隣接して並べられたリードフレームユニット20Aの間に延伸するカットパス23が複数設けられている。リードフレームの予備成形体200Aは更に樹脂成形層21と第1の導電層25と第2の導電層26とを備えている。
図中、符号200Aは本考案に係るリードフレームの予備成形体を表し、リードフレームの予備成形体200Aは、互いに電気的に独立し、複数列に設けられた複数のリードフレームユニット20Aを有する。また、互いに隣接して並べられたリードフレームユニット20Aの間に延伸するカットパス23が複数設けられている。リードフレームの予備成形体200Aは更に樹脂成形層21と第1の導電層25と第2の導電層26とを備えている。
各リードフレームユニット20Aは、少なくとも1つのダイパッド22と、互いに間隔をあけて配された複数のリード24とを有する。
各カットパス23は、互いに間隔をあけて配された金属連結部230と、互いに間隔をあけて配されたエッチンググルーブ232とを有する。
金属連結部230は複数のリードフレームユニット20Aにおける1つの隣接する1つのリード24、及び複数のリードフレームユニット20Aにおける他の1つの隣接する1つのリード24の間に延伸するように設けられている。
樹脂成形層21は、ダイパッド22とリード24と金属連結部230を埋め込むように設けられ、本例では、相反する頂面213と底面214とを有する。各ダイパッド22及び各リード24はそれぞれ、樹脂成形層21の頂面213に露出する頂面221、243を有する。また、各ダイパッド22、各リード24及び各金属連結部230はそれぞれ、樹脂成形層21の底面214に露出する底面222、244、235を有する。なお、樹脂成形層21は、この例ではポリマー材料からなる。
各金属連結部230は、樹脂成形層21の底面214より上向きに延伸されて樹脂成形層21の頂面213より低い位置にあるように設けられている。なお、ダイパッド22、リード24及び金属連結部230は、同じ金属材料からなる。
エッチンググルーブ232は、金属連結部230における1つの真上に隣接し、リードフレームユニット20Aにおける1つの隣接する前記リード24の1つ及びリードフレームユニット20Aにおける他の1つの隣接するリード24の1つの間に画成されるように、樹脂成形層21の頂面213より窪んで設けられている。
エッチンググルーブ232は、例えば図4に示されているように、上部開口端2321と、上部開口端2321に対向し、金属連結部230における1つの頂面231に隣接する下端2322と、上部開口端2321及び下端2322の間に連結された対向する2つの側方端部2323とを有する。
各側方端部2323は、金属連結部230における1つに連結されている2つのリード24の側面241に隣接している。
リード24の側面241は、エッチンググルーブ232の上部開口端2321から同下端2322に向かって下向きに延伸されると共に、同下端2322とにより同上部開口端2321に対して窪む湾曲面に形成されている。リード24は、湾曲状に形成された側面241を有する曲がり部242を有する。
各エッチンググルーブ232の上部開口端2321は、互いに相反する2つのカーブエッジ2324を有する。各カーブエッジ2324は、リードフレームユニット20Aにおける1つの隣接するリード24とリードフレームユニット20Aにおける他の1つの隣接するリード24とに対面すると共に、リードフレームユニット20Aにおける1つの隣接するリード24とリードフレームユニット20Aにおける他の1つの隣接するリード24とに向かって突き出るように形成されるように設けられている。
この例では、各カーブエッジ2324は、図3に示されているように、2つの終点P1、P2と1つの頂点P3とを有し、頂点P3から2つの終点を通るように描かれた仮想線Lまでの距離Dは5μm〜50μmである。
第1の導電層25は、ダイパッド22の頂面221、リード24の頂面243、金属連結部230の頂面231及びリード24の側面241に形成されている。
第2の導電層26は、ダイパッド22の底面222、リード24の底面244及び金属連結部230の底面235に形成されている。
次に、以上のように構成されたリードフレームの予備成形体200Aを後のパッケージ工程に応用してリードフレームパッケージ2Aを構成する際には、図6に示されているように、半導体チップ3が第2の導電層26を介してダイパッド22の底面222に設けられ、そしてワイヤボンディング法によって導線4を用いてリード24及び半導体チップ3の間に電気的に連結される。
そして、該予備成形体200A、半導体チップ3及び導線4を封入して複数のリードフレームパッケージ2Aが構成され、その後、図3に示されているようにカットパス23に沿ってカットすると、リードフレームパッケージ2Aが得られる。
最後に、半田付け技術により半田5を用いて、図6に示されているように、リードフレームパッケージ2Aが印刷回路板10に実装される。
上記のように、リード24の湾曲状の側面241によって半田5との接触面積を増やすことができるので、半田付け工程において外部からリード24と半田5の半田付け状態を直ちに観察しながら、半田5を介してリードフレームパッケージ2Aを印刷回路板10に緊密に接合することができる。
(第1の実施例に係るリードフレームの予備成形体の製造)
図7は、第1の実施例に係るリードフレームの予備成形体の製造において用意する基材、図8は、第1の実施例に係るリードフレームの予備成形体の製造中における半製品をそれぞれ示している。図9(a)〜(d)は、図8の半製品をもってリードフレームの予備成形体を製造するフローを示す図である。図中、符号200Aは、リードフレームの予備成形体、100は基材をそれぞれ表している。
図7は、第1の実施例に係るリードフレームの予備成形体の製造において用意する基材、図8は、第1の実施例に係るリードフレームの予備成形体の製造中における半製品をそれぞれ示している。図9(a)〜(d)は、図8の半製品をもってリードフレームの予備成形体を製造するフローを示す図である。図中、符号200Aは、リードフレームの予備成形体、100は基材をそれぞれ表している。
図7、図9(a)に示されているように、まず、基材100を用意する。この例では、基材100は銅合金又は鉄ニッケル合金の導電材料で作れられたシート状の導電基板で、図7に示されているように、マトリックス状に配列された縦向きの複数の第1の分割島状部101と横向きの第2の分割島状部102とを定義し、第1の分割島状部101と第2の分割島状部102とにより、後のエッチング工程により除去されて予備形成される複数のスペース301が画成される。なお、第1の分割島状部101と第2の分割島状部102とは、後の工程において形成されるカットパス23(図2等)の位置に対応する。また、基材100の上部における不要な部分をエッチングを経て除去して成形樹脂を注入する。ここでは、所定のキャビティを備えた成形型(図示せず)にエッチングを経た基材100を入れる。そして、該成形型に、成形樹脂を注入して、基材100のエッチングされた上部に充填する。なお、成形樹脂は、通常に使われている絶縁パッケージ材料、例えばエポキシ樹脂を用いる。更に基材100の下部における不要な部分をエッチングにより除去して、同様に成形樹脂を充填させる。このようにして、2回に分けて注入された成形樹脂を固化して樹脂成形層21が基材100の上下に形成される。
ここまで行うことによってリードフレームの予備成形体の半製品201A(図8)が得られる。リードフレームの予備成形体の半製品201Aは、図8及び図9(a)に示されているように、複数のリードフレームユニット20Aと、リードフレームユニット20Aに隣接して連結された複数本の接続部300とが設けられている。
次に、図9(b)に示されているように、リードフレームの予備成形体の半製品201Aに接続部300が露出したままとなるようフォトレジスト6を塗布する。フォトレジスト6を介してリードフレームの予備成形体の半製品201Aをエッチングすると、接続部300の上部が除去される。これによって、金属連結部230が形成される(図9(c)参照)。その後、フォトレジスト6が除去される。
次に、図9(c)に示されているように、リード24が金属連結部230に設けられる。
最後に、図9(d)に示されているように、電解メッキ法により、ダイパッド22の頂面221、リード24の側面241、金属連結部230の頂面231、リード24の側面241に第1の導電層25が設けられる。そして、同様に電解めっき法でダイパッド22の底面222、リード24の底面244、金属連結部の底面235に第2の導電層26が設けられる。
これによって、湾曲状になったエッチンググルーブ232と湾曲状になった側面241を有するリード24とが形成されたリードフレームの予備成形体200A(図9(d)参照)を製造することができる。従って、リード24の湾曲状の側面241によって半田5との接触面積を増やすことができるので、半田付け工程において外部からリード24と半田5の半田付け状態を直ちに観察しながら、半田5を介してリードフレームパッケージ2Aを印刷回路板10に緊密に接合することができ、また、従来のように複数回のカットを行わずに済み、リードフレームの製造工程が簡単化しコストの低減を図ることができる。また、カット数を低減することによって、カット刃の消耗も低く抑えることができる。
以上、添付図面を参照しながら本考案の好適な実施形態について詳細に説明したが、本考案はかかる例に限定されない。本考案の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、実用新案登録請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本考案の技術的範囲に属するものと了解される。
本考案に係るリードフレームの予備成形体は、リードフレームのパッケージに有用である。
200A リードフレームの予備成形体
20A リードフレームユニット
21 樹脂成形層
213 頂面
214 底面
22 ダイパッド
221 頂面
222 底面
23 カットパス
230 金属連結部
231 頂面
232 エッチンググルーブ
2321 上部開口端
2322 下端
2323 側方端部
235 底面
24 リード
241 側面
242 曲がり部
243 頂面
244 底面
25 第1の導電層
26 第2の導電層
5 半田
6 フォトレジスト
100 基材
101 第1の分割島状部
102 第2の分割島状部
201A リードフレームの予備成形体の半製品
300 接続部
301 スペース
20A リードフレームユニット
21 樹脂成形層
213 頂面
214 底面
22 ダイパッド
221 頂面
222 底面
23 カットパス
230 金属連結部
231 頂面
232 エッチンググルーブ
2321 上部開口端
2322 下端
2323 側方端部
235 底面
24 リード
241 側面
242 曲がり部
243 頂面
244 底面
25 第1の導電層
26 第2の導電層
5 半田
6 フォトレジスト
100 基材
101 第1の分割島状部
102 第2の分割島状部
201A リードフレームの予備成形体の半製品
300 接続部
301 スペース
Claims (2)
- 互いに電気的に独立し、複数列に設けられた複数のリードフレームユニットであって、それぞれが少なくとも1つのダイパッドと互いに間隔をあけて配された複数のリードとを有する、前記複数のリードフレームユニットと、
隣接する2列の前記リードフレームユニットの間に延伸するように設けられ、互いに間隔をあけて配された金属連結部と互いに間隔をあけて配されたエッチンググルーブとを有し、前記金属連結部は前記複数のリードフレームユニットにおける1つの隣接する1つの前記リード及び前記複数のリードフレームユニットにおける他の1つの隣接する1つの前記リードの間に延伸するように設けられている、複数のカットパスと、
前記ダイパッドと前記リードと前記金属連結部を埋め込むように設けられ、各前記ダイパッドの頂面と各前記リードの頂面とを露出させる頂面と、各前記ダイパッドの底面と各前記リードの底面と前記金属連結部の底面とを露出させる底面とを有する樹脂成形層と、を備え、
各前記金属連結部は、前記樹脂成形層の前記底面から上向きに延伸されて前記樹脂成形層の前記頂面より低い位置にあるように設けられ、
各前記エッチンググルーブは、前記金属連結部の1つの真上に隣接し、前記リードフレームユニットにおける1つの隣接する前記リード及び前記リードフレームユニットにおける他の1つの隣接する前記リードの間に画成されるように、前記樹脂成形層の前記頂面より窪んで設けられ、上部開口端と、前記上部開口端に対向し、前記金属連結部における1つの頂面に隣接する下端と、前記上部開口端及び前記下端の間に連結された2つの側方端部とを有し、
各前記側方端部は、2つの前記リードの側面に隣接し、前記金属連結部における1つに連結され、
前記リードの前記側面は、前記上部開口端から前記下端に向かって下向きに延伸すると共に、前記下端とにより前記上部開口端に対して窪む湾曲面を画成するように形成され、
各前記エッチンググルーブの前記上部開口端は、互いに相反する2つのカーブエッジを有し、
各前記カーブエッジは、前記リードフレームユニットにおける1つの隣接する前記リードと前記リードフレームユニットにおける他の1つの隣接する前記リードとに対面すると共に、前記リードフレームユニットにおける1つの隣接する前記リードと前記リードフレームユニットにおける他の1つの隣接する前記リードとに向かって突き出るように形成され、
各前記カーブエッジは、2つの終点と1つの頂点とを有し、前記頂点から前記2つの終点を通るように描かれた仮想線までの距離が5μm〜50μmである、
ことを特徴とするリードフレームの予備成形体。 - 前記ダイパッドの前記頂面、前記リードの前記頂面、前記金属連結部の前記頂面及び前記リードの前記側面に形成されている、第1の導電層と、
前記ダイパッドの前記底面、前記リードの前記底面及び前記金属連結部の前記底面に形成されている第2の導電層と、を更に有する、ことを特徴とする請求項1に記載のリードフレームの予備成形体。
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TW105219900U TWM539698U (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 具改良式引腳的導線架預成形體 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017004307U Active JP3213791U (ja) | 2016-12-29 | 2017-09-20 | リードフレームの予備成形体 |
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Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP3213791U (ja) |
TW (1) | TWM539698U (ja) |
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KR102178587B1 (ko) * | 2014-03-27 | 2020-11-13 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 |
US20160148877A1 (en) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | Microchip Technology Incorporated | Qfn package with improved contact pins |
DE102015210923B4 (de) * | 2015-06-15 | 2018-08-02 | Infineon Technologies Ag | Halbleitervorrichtung mit reduzierter Emitter-Effizienz und Verfahren zur Herstellung |
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- 2016-12-29 TW TW105219900U patent/TWM539698U/zh unknown
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