JP3213040U - 電子デバイス用サファイアカバー - Google Patents
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Abstract
Description
この特許協力条約特許出願は、米国仮特許出願第62/129,707号(2015年3月6日に出願)、タイトル「電子デバイス用サファイアカバー」及び米国仮特許出願第62/042,533号(2014年8月27日に出願)、タイトル「電子デバイス用サファイアカバー」に対する優先権を主張する。なおこれらの文献の開示内容は、それらの全体において本明細書において参照により取り入れられている。
開示内容は、全般的に電子デバイスに関し、より詳細には電子デバイス用カバー及び電子デバイス用カバーを形成する方法に関する。
Claims (27)
- 研磨されたサファイア部品を形成するための方法であって、
研磨ツールを用いて、
前記サファイア部品の平面表面又は
前記平面表面に隣接して前記サファイア部品内に形成される溝
の少なくとも1つに第1の研磨プロセスを実行することと、
ブラスティング媒体を用いて前記サファイア部品の前記溝に第2の研磨プロセスを実行することと、
を含む方法。 - 前記ブラスティング媒体はダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料である、請求項1に記載の方法。
- 前記ダイヤモンドをちりばめた樹脂系は弾力性があり、前記溝に当たった瞬間に変形する、請求項2に記載の方法。
- 前記第1の研磨プロセスを実行する前に前記サファイア部品を成形することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記サファイア部品を成形することは、
サファイア材料をラッピングすることと、
前記サファイア材料内に少なくとも1つの曲線的な周囲部分を形成することと、
前記サファイア材料内に前記溝をレーザ切断することと、
前記サファイア材料内に形成された前記レーザ切断された溝を機械加工することと、
を含む、請求項4に記載の方法。 - 前記サファイア材料内に形成された前記溝内に装飾インクを塗布することを更に含む、請求項5に記載の方法。
- 前記装飾インクを塗布することは、
少なくとも前記サファイア材料内に形成された前記溝に予備パッド印刷プロセスを実行することと、
前記溝に隣接して位置する前記サファイア材料の部分を保護マスクで覆うことと、
前記溝に前記装飾インクを噴霧することと、
前記装飾インクを含む前記溝に後続パッド印刷プロセスを実行することと、
を含む、請求項6に記載の方法。 - 前記サファイア部品の部分を化学機械研磨することと、
前記サファイア部品の部分をダイヤモンド機械研磨することと、
の少なくとも1つを更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記研磨されたサファイア部品をアニールすることを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 電子デバイス用カバーを形成するための方法であって、
サファイア部品の内面上に溝を形成することと、
前記サファイア部品の前記溝に少なくとも1つの中間研磨プロセスを実行することと、
前記サファイア部品をアニールすることと、
前記アニールされたサファイア部品の少なくとも部分に最終研磨プロセスを実行することと、
を含む方法。 - 前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを前記実行することは、前記溝に隣接する前記アニールされたサファイア部品の前記内面を研磨することを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを実行することは、
従順な研磨パッドを用いて、前記溝を含む前記アニールされたサファイア部品の内面を研磨することを含み、前記従順な研磨パッドの少なくとも部分は前記溝の輪郭に沿うようになる、請求項10に記載の方法。 - 前記サファイア部品を成形することは、
前記サファイア部品の外面上に曲線的な周囲部分を形成することを更に含み、
前記曲線的な周囲部分は前記溝に実質的に隣接して位置する、請求項10に記載の方法。 - 前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを実行することは、
前記曲線的な周囲部分に隣接する前記アニールされたサファイア部品の前記外面を研磨することを含む、請求項13に記載の方法。 - 前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを実行することは、
従順な研磨パッドを用いて少なくとも1つのアニールされたサファイア部品の前記外面を研磨することを含む、請求項13に記載の方法。 - 前記少なくとも1つの中間研磨プロセスを実行することは、
前記溝を含む前記サファイア部品を研磨ブラシを用いて研磨することと、
前記溝を含む前記サファイア部品をブラスティング媒体を用いて研磨することと、
を含む、請求項10に記載の方法。 - 前記サファイア部品を前記ブラスティング媒体を用いて研磨することは、
ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料を、前記サファイア部品の前記内面上に形成された前記溝内に塗布することを含む、請求項16に記載の方法。 - 電子デバイスであって、
筐体と、
前記筐体に結合されたカバーと、
を備え、前記カバーは、
中間研磨面又は最終研磨面の少なくとも1つを有する内面と、
前記内面上に形成された溝と、
前記内面と反対側に位置する外面であって、
前記中間研磨面又は前記最終研磨面の少なくとも1つを有する、外面と、
前記内面と前記外面との間に形成された曲線的な周囲部分であって、曲線的な周囲部分は前記溝に隣接して位置する、曲線的な周囲部分と、
を含む、電子デバイス。 - 前記カバーは、前記内面上の前記溝内に形成された装飾インクを更に含む、請求項18に記載の電子デバイス。
- 前記カバーはサファイア材料から形成される、請求項18に記載の電子デバイス。
- 電子デバイス用カバーに装飾インクを塗布するための方法であって、
前記カバーの平面表面の少なくとも部分上に第1のインクをパッド印刷することであって、前記平面表面の前記部分は、前記カバー内に形成される溝に隣接して位置する、ことと、
マスキング構造物を前記溝に隣接して前記カバー上に配置することであって、前記マスキング構造物は、
前記平面表面上に配置される保護膜と、
前記保護膜の部分に結合されるスペーサと、
前記スペーサに結合され、前記第1のインク上に位置する硬質最上部部品と、
を含む、ことと、
前記カバー内に形成される前記溝に第2のインクを直接塗布することと、
前記カバーの前記平面表面の少なくとも前記部分上にパッド印刷された前記インクの少なくとも部分に第3のインクを間接的に塗布することと、
を含む方法。 - 前記第1のインクと前記第3のインクとの間に継ぎ目のない移行ラインを形成することを更に含む、請求項21に記載の方法。
- 前記マスキング構造物の前記硬質最上部部品を用いて前記第2のインク塗布の少なくとも部分を遮ることによって、前記第2のインクが前記第1のインクの全体上に塗布されることを防ぐことを更に含む、請求項21に記載の方法。
- 前記カバー上に前記マスキング構造物を配置することは、
前記第1のインクの少なくとも部分を前記保護膜で覆うことと、
前記硬質最上部部品と前記第1のインクとの間に間隙を形成することと、
を含む、請求項21に記載の方法。 - 前記カバー上に前記マスキング構造物を配置することは、前記硬質最上部部品を前記第1のインクと位置合わせすることを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記カバーの前記平面表面と反対側に位置する接触面の少なくとも部分上にインクをパッド印刷することであって、前記接触面と前記平面表面とは前記カバー内に形成される前記溝によって分離されている、ことを更に含む、請求項21に記載の方法。
- 前記第3のインクを間接的に塗布することは、前記溝の部分及び前記第1のインクの少なくとも部分上にインク噴霧を拡散することを含む、請求項21に記載の方法。
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