CN208557082U - 一种电子设备和用于电子设备的盖 - Google Patents

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J·K·李
S·卡米瑞迪
龟井佐和子
闵峰
张敬
杜翔
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Abstract

本实用新型公开了一种电子设备和用于电子设备的盖。电子设备包括：外壳；和耦接至所述外壳的盖，所述盖包括：具有中间抛光剂或最终抛光剂中的至少一者的内表面；形成于所述内表面上的沟槽；与所述内表面相背对定位的外表面，所述外表面具有所述中间抛光剂或所述最终抛光剂中的至少一者；和形成于所述内表面和所述外表面之间的倒圆的周边部分，所述倒圆的周边部分邻近所述沟槽定位。

Description

一种电子设备和用于电子设备的盖
技术领域
本公开整体涉及电子设备，并且更具体地，涉及电子设备的盖以及形成用于该电子设备的盖的方法。
背景技术
电子设备在日常活动中继续变得更为普及。例如，智能电话、平板计算机和电子设备继续越来越受欢迎，并且为其用户提供日常的个人和企业功能。这些电子设备可包括由用户使用以与电子设备交互(例如通过输入/ 输出操作)和/或从其接收信息的屏幕或显示器。
通常，这些屏幕或显示器由强化玻璃或改性玻璃制成。然而，这些玻璃屏幕可仍然易于损坏。具体地，当电子设备发生非期望的冲击事件或冲击力(例如掉落、碾压)时，这些常规屏幕可划伤、碎裂或破裂。对电子设备的屏幕的损坏可使设备部分或完全不可操作，和/或可使用户无法使用电子设备的指定用途。
使用氧化铝(Al2O3)(例如金刚砂)，通常被称为蓝宝石，正成为替换玻璃屏幕或显示器的可行的选择。具体地，利用单晶蓝宝石的改进的制造工艺以及蓝宝石与玻璃相比改进的功能特性(诸如硬度和强度)，蓝宝石可为用于常规玻璃屏幕和显示器的可接受的替换材料。然而，使蓝宝石成为与玻璃相比通常优质的材料选择的相同化学/元素特性也可使蓝宝石的制造变得困难。即，由于蓝宝石的硬度，加工蓝宝石或使蓝宝石成形可为困难的。例如，在蓝宝石显示器包括弯曲或不平坦表面的情况下，常规的抛光技术和工艺可能无法在蓝宝石的弯曲或不平坦表面上提供足够的或期望的光泽。
因此，用于形成和/或抛光包括弯曲或不平坦表面的蓝宝石部件的改进的工艺可为有用的。
实用新型内容
本实用新型公开了一种形成电子设备的盖的方法。该方法包括使用抛光工具在蓝宝石部件的平坦表面和/或形成于蓝宝石部件中的邻近平坦部分的沟槽上执行第一抛光工艺。该方法还包括使用喷砂介质在蓝宝石部件的沟槽上执行第二抛光工艺。
本实用新型公开了一种形成电子设备的盖的方法。该方法包括在蓝宝石部件的内表面上形成沟槽，在蓝宝石部件的沟槽上执行至少两种中间抛光工艺，使蓝宝石部件退火，以及在退火的蓝宝石部件的至少一部分上执行最终抛光工艺。
电子设备包括外壳和耦接到外壳的盖。盖可包括具有中间抛光剂或最终抛光剂中的至少一者的内表面、形成于内表面上的沟槽和与内表面相背对定位的外表面。外表面可包括中间抛光剂或最终抛光剂中的至少一者。盖还可包括形成于内表面和外表面之间的倒圆的周边部分。倒圆的周边部分可邻近沟槽定位。
本实用新型公开了一种用于将装饰墨施加到电子设备的盖的方法。该方法包括在盖的平坦表面的至少一部分上移印墨。平坦表面的所述部分可邻近形成于盖中的沟槽定位。该方法还可包括在盖上邻近沟槽定位掩膜结构。掩膜包括置于平坦表面上的保护膜、耦接到保护膜的一部分的间隔部和耦接到间隔部的刚性顶部部件。刚性顶部部件可定位在被移印在盖的平坦表面的至少一部分上的墨之上。此外，该方法可包括将墨直接施加到形成于盖中的沟槽，并且将墨扩散性地施加到移印在盖的平坦表面的至少一部分上的墨的至少一部分。
根据实施例，公开一种电子设备，所述电子设备包括：外壳；和耦接至所述外壳的盖，所述盖包括：具有中间抛光剂或最终抛光剂中的至少一者的内表面；形成于所述内表面上的沟槽；与所述内表面相背对定位的外表面，所述外表面具有所述中间抛光剂或所述最终抛光剂中的至少一者；和形成于所述内表面和所述外表面之间的倒圆的周边部分，所述倒圆的周边部分邻近所述沟槽定位。
根据实施例，所述盖还包括形成于所述内表面上的所述沟槽内的装饰墨。
根据实施例，所述盖由蓝宝石材料形成。
根据实施例，所述装饰墨包括沿所述内表面的基本上均匀的厚度。
根据实施例，所述装饰墨进一步包括：第一墨层；和第二墨层；并且所述第一墨层和所述第二墨层在位于所述沟槽和所述内表面的相邻的平滑部分之间的过渡点处部分地重叠。
根据实施例，公开了一种用于电子设备的盖，所述用于电子设备的盖包括：内表面，所述内表面限定沟槽和相邻的平滑部分；第一墨层，所述第一墨层定位在所述平滑部分上；和第二墨层，所述第二墨层定位在所述沟槽上并与所述第一墨层部分地重叠，其中：所述第一墨层和所述第二墨层限定沿所述内表面的基本上均匀的厚度。
根据实施例，所述第二墨层在将所述沟槽与所述相邻的平滑部分隔开的过渡点处与所述第一墨层部分地重叠。
根据实施例，所述第一墨层和所述第二墨层的厚度大于所述过渡点处的所述基本上均匀的厚度。
根据实施例，所述基本上均匀的厚度在所述过渡点处的变化的量在视觉上察觉不到。
根据实施例，所述第一墨层和所述第二墨层沿所述过渡点形成基本上无缝的过渡。
根据实施例，所述内表面包括中间抛光剂或最终抛光剂中的至少一者；并且所述第一墨层和所述第二墨层被施加至所述中间抛光剂或所述最终抛光剂中的所述至少一者之上。
根据实施例，所述盖进一步包括与所述内表面相背对定位的外表面；并且所述外表面包括所述最终抛光剂。
根据实施例，所述中间抛光剂通过抛光刷或喷砂介质中的至少一者与所述内表面或所述外表面接触而形成；并且所述最终抛光剂通过顺应性的抛光垫与所述内表面或所述外表面接触而形成。
根据实施例，所述盖由退火的蓝宝石材料形成。
根据实施例，公开了一种用于电子设备的盖，所述用于电子设备的盖包括：退火的蓝宝石结构，所述退火的蓝宝石结构包括：内表面，所述内表面限定沟槽并具有中间抛光剂；和外表面，所述外表面限定所述电子设备的外部并具有最终抛光剂；以及具有基本上均匀的厚度的墨层，所述墨层定位在所述沟槽和所述中间抛光剂之上。
根据实施例，所述内表面限定邻接所述沟槽的平滑区段；并且所述墨层部分地延伸在所述平滑区段之上。
根据实施例，所述墨层包括：第一墨层，所述第一墨层基本上定位在所述沟槽之上；和第二墨层，所述第二墨层基本上定位在所述平滑部分之上。
根据实施例，所述第一墨层和所述第二墨层在位于所述沟槽和所述平滑部分之间的过渡处重叠。
根据实施例，所述内表面被配置用于与所述电子设备的外壳附接。
根据实施例，所述中间抛光剂或所述最终抛光剂中的至少一者由化学抛光工艺或机械抛光工艺中的一者形成。
附图说明
通过下文结合附图的详细描述将易于理解本公开，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：
图1示出了根据实施方案的可穿戴电子设备的透视图。
图2示出了根据实施方案的沿线2-2截取的图1的电子设备的一部分的放大剖视图。
图3和4示出了根据附加实施方案的沿线2-2截取的图1的电子设备的一部分的放大剖视图。
图5示出了根据实施方案的用于形成电子设备的盖的示例性工艺的流程图。
图6A示出了根据实施方案的用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的蓝宝石材料的剖视图。
图6B和6C示出了根据实施方案的经历了用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的打磨、激光切割和机加工工艺的图6A的蓝宝石材料的剖视图。
图6D示出了根据实施方案的经历了用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的中间抛光工艺的图6A的蓝宝石材料的剖视图。
图6E示出了根据实施方案的在执行如图6D所示的中间抛光工艺之后的图6A的蓝宝石材料的剖视图。
图6F示出了根据实施方案的在执行用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的最终抛光工艺之后的图6A的蓝宝石材料的剖视图。
图6G示出了根据实施方案的经历了用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的初步移印工艺的图6A的蓝宝石材料的剖视图。
图6H示出了根据实施方案的经历了用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的装饰墨施加工艺的图6A的蓝宝石材料的剖视图。
图6I和6J示出了根据实施方案的经历了用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的后续移印工艺的图6A的蓝宝石材料的剖视图。
图7A-7E示出了根据实施方案的经历了装饰墨施加工艺的用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的蓝宝石材料的剖视图。
图8A-8D示出了根据另外的实施方案的经历了装饰墨施加工艺的用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的蓝宝石材料的剖视图。
图9A-9D示出了根据附加实施方案的经历了装饰墨施加工艺的用于形成如图1和2所示的电子设备的盖的蓝宝石材料的剖视图。
图10示出了根据实施方案的用于将装饰墨施加到电子设备的盖的示例性工艺的流程图。
具体实施方式
现在将详细参考附图所示的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。
以下公开涉及电子设备，并且更具体地，涉及电子设备的盖以及形成用于该电子设备的盖的方法。
在具体的实施方案中，用于形成电子设备的覆盖玻璃、外壳或其他外部特征的工艺包括在形成盖的蓝宝石材料的一些或全部表面上执行多种独特的抛光工艺。例如，盖的平坦部分可施加多种抛光工艺进行抛光，诸如化学机械抛光(CMP)、金刚石机械抛光(DMP)、使用抛光垫进行的抛光和/或使用喷砂介质进行的抛光。本文所述的抛光工艺可减少表面粗糙度，使表面平滑和/或使表面更具反射性或视觉上更均匀。弯曲表面，诸如倒圆的周边部分或形成于蓝宝石材料中的沟槽，可使用两步抛光工艺进行抛光。两步抛光工艺可包括使用抛光垫进行抛光和使用喷砂介质进行抛光。喷砂介质可为镶嵌金刚石的树脂基材料，该材料可具有弹性属性以避免在抛光期间损坏蓝宝石材料的表面。此外，可在蓝宝石材料上执行退火工艺之后对盖的表面的至少一部分进行抛光。通过执行多种抛光工艺并且具体地使用针对蓝宝石材料的弯曲(或不平坦)表面的多步抛光工艺，盖可被抛光为具有期望的表面光洁度和/或可在电子设备中使用时具有期望的视觉属性。
在某些实施方案中，可在蓝宝石材料成形以及抛光之后在蓝宝石材料上执行附加操作。例如，可在蓝宝石材料的邻近形成于蓝宝石材料中的弯曲表面的平坦表面上移印墨。随后使用掩膜结构对先前移印的平坦部分进行掩蔽，并且弯曲部分被暴露。另外的墨随后被施加到弯曲部分，例如通过将墨喷涂到弯曲部分上。该附加的墨可与先前施加的墨为相同类型，或可为不同类型。
以下参考图1-10论述这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1示出了根据实施方案的便携式或可穿戴电子设备100(在下文中为“电子设备”)的透视图。如图1所示，电子设备100可被实现为智能手表，尽管这只是合适的电子设备100中的一个示例。除了本文所述的其他部件之外，电子设备100包括具有形成于其中的沟槽128的盖112。如本文所述，盖112保护显示器104和/或定位在电子设备100的外壳102内的其他内部部件。此外，如本文所述，沟槽128可接收和/或容纳电子设备 100的通信部件，诸如天线，以减少定位在外壳102内和/或在外壳102内需要空间的部件的数量。
出于美观、视觉和/或保护目的，形成于盖112中的沟槽128可被抛光、着墨和/或上漆。对沟槽128进行抛光、着墨和/或上漆可提供盖112的均匀的表面光泽，以向电子设备100的用户提供均匀的颜色或外观，和/或以避免定位在沟槽128内的天线被看见。当与盖112的平坦部分相比，沟槽128的几何形状，并且具体地形成沟槽128的弯曲表面，可需要用于对弯曲表面进行抛光、着墨和/或上漆的独特工艺，如本文所述。在一个实施方案中，沟槽128经历两步抛光工艺，包括使用抛光工具诸如刷执行初始抛光步骤，并随后提供喷砂介质至沟槽128以执行后续的抛光步骤。自此，并在对沟槽128进行抛光之后，可使用喷涂和/或移印工艺将墨施加到沟槽128。此工艺确保沟槽128具有独特的几何形状和/或弯曲表面被抛光和/或着墨为具有与盖112的平坦部分相似的表面光洁度。
在另一个实施方案中，可使用两步工艺对包括沟槽128的盖112的内部进行着墨和/或上漆。最初，盖112的某些内部平坦部分可上漆，并且随后被掩蔽，留下沟槽128被暴露。一旦被掩蔽，墨可被喷涂和/或直接施加到沟槽128，使得掩膜防止将墨喷涂到盖112的先前上漆的平坦部分。喷涂到沟槽128上的墨可被施加成使得形成于沟槽128上的墨与被施加到盖112 的平坦部分的墨为平整的(例如，所得的墨层具有基本上均匀且不具有过渡的厚度)，和/或因此在施加到盖112的形成沟槽128的弯曲部分的墨与施加到盖112的平坦部分的墨之间具有无缝过渡。因此，覆盖沟槽128和盖112的平坦部分的所得的墨层看上去为连续的并且不具有人眼可见的任何过渡。
图2示出了根据实施方案的沿线2-2截取的图1的电子设备100的一部分的放大剖视图。关于该特定的实施方案，图2示出了电子设备100的外壳102和盖112的一部分的剖视图。间距或开口118可形成于外壳102和盖 112之间；开口118可接收电子设备100的附加部件。更具体地，电子设备 100的开口118可接收和/或可提供用于电子设备100的某些或所有内部部件的空间。在图2的非限制性示例中，显示器104以虚线显示并可被定位在形成于盖112和外壳102之间的开口118的至少一部分内。如本文相对于图1所述，显示器104可由任何合适的用户交互式显示技术形成，并可具有触摸感测功能或可与触摸传感器相关联。此外，显示器104可由盖112 保护，该盖可定位在位于电子设备100的开口118的一部分内的显示器104 上方和/或耦接到该显示器104。在某些实施方案中，盖112可为完全或部分透明的或半透明的。
电子设备100的盖112可由基本上退火的且抛光的蓝宝石材料形成。即，并且如本文所述，盖112可由退火的蓝宝石材料形成，该材料具有在退火之前和/或之后抛光的表面的全部或一些部分。通过使蓝宝石材料退火，盖112可具有增加的硬度，和/或还可具有平坦表面，该平坦表面可更易于处理和/或可在形成盖112的蓝宝石材料中促进透明度。此外，使蓝宝石材料退火的工艺还可填满或密封在处理过程中形成于蓝宝石材料中的裂缝或其他表面缺陷。
如图2所示，盖112可耦接到外壳102。更具体地，盖112的一部分可定位在邻近外壳102的周边形成的搁架部分120上方并且可耦接到该搁架部分120。搁架部分120可基本上围绕外壳102的整个周边形成，并且可接收盖112的一部分和/或将盖112的一部分耦接到外壳102。如图2所示，可使用粘合剂诸如粘合带将盖112耦接到外壳102的搁架部分120。然而，应当理解，可使用任何合适的耦接部件或技术将盖112耦接到外壳102的搁架部分120。在另外的非限制性示例中，可使用化学物品、粘合剂、键合剂、激光焊接、熔融和机械耦接部件(按扣配合结构、棘爪、螺钉等)将电子设备100的盖112耦接到外壳102。
如图2所示，盖112可限定内表面124和与内表面124相背对定位的外表面126。内表面124可邻近开口118定位并且可不暴露于电子设备100 的用户。如图2所示并如本文所述，显示器104(以虚线示出)可邻近内表面124定位和/或可耦接到内表面124。当电子设备100的用户正与显示器 104交互时，外表面126可暴露于用户和/或可由用户接触。
如图2所示，盖112可具有形成于内表面124上的沟槽128。更具体地，沟槽128可形成于内表面124上，基本上围绕盖112的整个周边。沟槽128可部分地穿过盖112的一部分形成。
由于在盖112的内表面124上形成沟槽128，盖112的厚度可不同。即，如图2所示，盖112的第一厚度(T1)可在沟槽128的内表面124和外表面126之间限定。该第一厚度(T1)可基本上小于盖112的在无沟槽区域中诸如在显示器104上方限定的一部分的第二厚度(T2)。如本文所述，第一厚度(T1)可改变和/或影响在形成盖112的蓝宝石材料上执行的各种抛光工艺。此外如本文所述，可使用多种工艺，包括在内表面124上激光切割沟槽128，使沟槽128形成于盖112中，并随后对形成于盖112中的激光切割的沟槽128进行计算机数控(CNC)机加工。
沟槽128可形成于盖112中以用于多种功能。在非限制性示例中，沟槽128可形成于盖112中以针对附加部件在电子设备100中提供附加空间。在非限制性示例中，沟槽128可接收和/或容纳电子设备100的天线 (未示出)，使得天线可定位在盖112的沟槽128内而不占用电子设备100 的开口118内的空间。天线可用于分享(例如发送、接收)由电子设备100 采集和/或确定的数据。在另一个非限制性示例中，沟槽128可为显示器 104提供耦接表面，其中显示器104的一部分可定位在沟槽128内和/或耦接到沟槽128以使显示器104邻近盖112的内表面124定位。
在另外的非限制性示例中，沟槽128可形成于盖112内以为显示器104 提供视觉界限或边界。更具体地，并且如图2所示，装饰墨150可被施加到基本上围绕盖112的整个周边定位的沟槽128的内表面124，使得装饰墨 150可围绕电子设备100的显示器104提供墨边界。由于在显示器104和外壳102之间形成沟槽128，装饰墨150可被施加到沟槽128的内表面124以围绕显示器104提供装饰边界，因此电子设备100的用户可清楚地识别显示器104的交互区域。由于形成盖112的蓝宝石材料的透明属性，装饰墨 150能够通过外表面126可见。如本文所述，可通过使用多种移印工艺以及通过在沟槽128内喷涂装饰墨150而将装饰墨150施加到沟槽128的内表面 124。
盖112还可包括不同的部分。更具体地，如图2所示，盖112可具有基本上平坦的或直线的部分132以及倒圆的周边部分134。基本上平坦的部分132可形成于盖112的中心(或作为盖的中心)，使得显示器104能够完全可见和/或不被盖112扭曲。即，基本上平坦的部分132可邻近盖112 的周边形成。显示器104可形成为与盖112的平坦部分132基本上对准，以允许显示器104能够被电子设备100的用户完全观看到，而无需由于盖 112中的弯曲(例如倒圆的周边部分134)而潜在地改变显示器104的图像。
倒圆的周边部分134可围绕盖112的周边的至少一部分形成。更具体地，并且如图2所示，倒圆的周边部分134可形成盖112的周边，并且可邻近外壳102的周边定位。倒圆的周边部分134可邻近形成于内表面124 上的沟槽128定位。如图2所示，倒圆的周边部分134可耦接到搁架部分 120，并且最终将盖112耦接到外壳102。如本文所述，盖112的平坦部分132和倒圆的周边部分134可在用于形成盖112的蓝宝石材料的成形工艺中形成。即，并且如本文所述，蓝宝石材料可被打磨、机加工和/或激光切割以形成盖112的平坦部分132和倒圆的周边部分134。
可对盖112的基本上全部表面(例如内表面124、外表面126)进行抛光。更具体地，如图2所示，盖112的内表面124和外表面126均具有中间抛光剂136和/或最终抛光剂138。如本文所述，可在形成盖112的蓝宝石材料上执行退火工艺之前在盖112的表面上形成中间抛光剂136。此外如本文所述，在形成盖112的蓝宝石材料上执行退火工艺之后，最终抛光剂138 可在盖112的表面上形成。
在非限制性示例中，如图2所示，盖112的外表面126可仅具有最终抛光剂138。即，最终抛光剂138可基本上覆盖盖112的外表面126的全部，包括平坦部分132和倒圆的周边部分134。不同于外表面126，盖112 的内表面124可具有中间抛光剂136和最终抛光剂138。更具体地，如图2 所示，平坦部分132的内表面124可具有最终抛光剂138，并且盖112的倒圆的周边部分134的内表面124可具有中间抛光剂136。此外如图2所示，中间抛光剂136还可形成于盖112的包括沟槽128的内表面124上。
可至少部分地基于用于形成盖112的材料、用于形成盖112的工艺和/ 或盖112的尺寸而在盖112的不同部分上形成相应的抛光(例如中间抛光剂136、最终抛光剂138)。例如，取决于第一厚度(T1)的尺寸和/或盖 112的第一厚度(T1)和第二厚度(T2)之间的差值，倒圆的周边部分134 的表面(例如内表面124、外表面126)的一部分或全部可在最终抛光工艺期间被抛光或可不被抛光，如本文所述。
作为一个示例，某些表面可不被抛光以在最终抛光工艺期间避免和/或防止对盖112造成损坏(例如破损、裂开)。即，在第一厚度(T1)低于预先确定的阈值厚度的情况下，形成盖112的倒圆的周边部分134的一部分的内表面124和/或外表面126可不经受最终抛光剂138。盖112的预先确定的阈值厚度可为倒圆的周边部分134的最小厚度，包括沟槽128，该最小厚度可经受最终抛光工艺以提供最终抛光剂138而不损坏盖112。
在非限制性示例中，如图2所示并且如本文所述，盖112可由退火的蓝宝石材料形成。此外如本文所述，沟槽128和外表面126之间的盖112 的第一厚度(T1)可基本上小于盖112的第二厚度(T2)。第一厚度 (T1)也可基本上等于或略高于盖112的预先确定的阈值厚度。由于盖 112的第一厚度(T1)的尺寸，形成盖112的倒圆的周边部分134的一部分的内表面124可经受中间抛光剂136但不经受最终抛光剂138，以基本上防止对盖112造成的任何损坏。然而，由于第一厚度(T1)可基本上等于或略高于预先确定的阈值厚度，因此可在倒圆的周边部分134的外表面126 上执行或放置最终抛光剂而不基本上损坏盖112。
在另一个非限制性示例中，如图3所示，盖112的全部表面(例如内表面124、外表面126)可包括最终抛光剂138。即，盖112的平坦部分 132和倒圆的周边部分134的内表面124和外表面126均可仅具有最终抛光剂138。在图3所示的非限制性示例中，由于盖112的第一厚度(T1)基本上高于或大于预先确定的阈值厚度，因此盖112的全部表面可具有最终抛光剂138，如本文所述。因此，盖112的内表面124和外表面126均可经历最终抛光工艺，如本文所述，而不潜在地损坏盖112。
在另外的非限制性示例中，如图4所示，盖112的倒圆的周边部分134 的内表面124和外表面126可包括中间抛光剂136。即，盖112的倒圆的周边部分134的内表面124和外表面126可仅具有中间抛光剂136，并且平坦部分132的内表面124和外表面126可具有最终抛光剂138。在图4所示的非限制性示例中，由于盖112的第一厚度(T1)基本上低于或小于预先确定的阈值厚度，因此倒圆的周边部分134的全部表面可包括中间抛光剂 136，如本文所述。因此，盖112的倒圆的周边部分134的内表面124和外表面126均可不经历最终抛光工艺，如本文所述，以防止和/或避免损坏盖 112。
图5示出了用于形成电子设备的盖的示例性工艺。具体地，图5为示出了用于形成电子设备的盖的一个示例性工艺500。在一些情况下，工艺500可用于形成电子设备100的一个或多个盖112，如本文相对于图1-4所述。
在操作502中，蓝宝石部件可被成形。在非限制性示例中，一块蓝宝石材料可经历各种成形工艺以提供电子设备的盖的初始形状。蓝宝石部件的成形可通过打磨蓝宝石材料以薄化部件来实现。对蓝宝石材料进行打磨还可形成蓝宝石部件的平坦部分。还可通过在外表面上和/或围绕蓝宝石材料的周边形成倒圆的周边部分来执行所述成形。
作为一个非限制性示例，倒圆的周边部分可使用计算机数控(CNC) 机加工工艺形成于蓝宝石材料上，邻近平坦部分。作为另一个示例，倒圆的周边部分可由激光消融材料从蓝宝石表面形成。蓝宝石部件的成形工艺可还包括将粗糙的沟槽切割进蓝宝石材料的内表面中，并且随后对形成于蓝宝石材料中的激光切割沟槽进行机加工。可使用任何合适的材料移除工艺，包括但不限于CNC机加工、钻孔、铣削和磨削来实现对激光切割沟槽的机加工。此外，形成于蓝宝石材料内的倒圆的周边部分和沟槽可邻近彼此定位。即，沟槽可邻近和/或基本上在形成于蓝宝石材料中的倒圆的周边部分内定位。
在操作504中，中间抛光工艺可在蓝宝石部件上执行。至少两种不同的抛光工艺可在蓝宝石部件的部分上执行，尽管这两种工艺无需在单个实施方案中执行。更具体地并以举例的方式，可使用抛光刷或其他抛光工具在蓝宝石部件上执行第一抛光工艺，并且可使用喷砂介质在蓝宝石部件上执行第二抛光工艺。
在一些实施方案中，第一抛光工艺和第二抛光工艺可至少在蓝宝石部件的倒圆的周边部分的表面上以及蓝宝石部件的沟槽上执行。即，倒圆的周边部分的内表面和外表面以及形成于蓝宝石部件上的沟槽可使用抛光工具和喷砂介质经历抛光工艺。在第一抛光工艺中使用的抛光工具诸如刷可为任何合适的顺应性的抛光工具，其中一个示例为猪毛刷或垫。在第二抛光工艺中使用的喷砂介质可为镶嵌金刚石的树脂基材料，该材料为由树脂和金刚石块、碎片、颗粒等形成的材料。金刚石颗粒可被封入或以其他方式完全或部分地包含在树脂内。其他材料诸如蓝宝石可在一些实施方案中代替金刚石使用。
可使用分配系统将镶嵌金刚石的树脂基材料施加到蓝宝石部件的倒圆的周边部分的表面，该分配系统可利用较大的力或压力将喷砂介质分配、施加或以其他方式提供至蓝宝石部件的表面以对表面进行抛光。例如，镶嵌金刚石的树脂基材料可朝向待抛光的表面吹塑或以其他方式推进。为防止对蓝宝石部件的表面造成损坏，镶嵌金刚石的树脂基材料可具有基本上弹性的属性，并且可在最初接触蓝宝石部件的表面时基本上变形。形成于蓝宝石部件中的倒圆的周边部分和沟槽可经历第一抛光工艺(例如抛光工具)和第二抛光工艺(例如喷砂介质)以确保倒圆的周边部分和沟槽的非线性和/或非平坦表面被充分抛光。
中间抛光工艺可在操作504中执行。具体地，当在蓝宝石部件上执行中间抛光工艺时，蓝宝石部件的其他部分可经历不同的抛光工艺。可使用化学机械抛光(CMP)工艺和/或金刚石机械抛光(DMP)工艺对蓝宝石部件的平坦部分进行抛光。这些中间抛光工艺可在蓝宝石部件的剩余部分上执行以确保蓝宝石部件的全部表面具有中间抛光剂。
在操作506中，蓝宝石部件可退火。在非限制性示例中，抛光的蓝宝石部件可经历退火工艺以增强用于形成电子设备的盖的蓝宝石材料。退火工艺可基本上填满或密封在操作502中的成形工艺期间和/或在操作504中的抛光工艺期间形成的蓝宝石部件的任何裂缝或损伤。
在操作508中，最终抛光工艺可在蓝宝石部件上执行。在非限制性示例中，最终抛光工艺可在退火的蓝宝石部件的至少一部分的表面上执行。最终抛光工艺可还包括对退火的蓝宝石部件的邻近沟槽但不在沟槽内的内表面进行抛光，或对退火的蓝宝石部件的包括沟槽的内表面进行抛光。可使顺应性的抛光垫对沟槽进行最终抛光，并且对内表面的形成于沟槽内的部分进行抛光，其中垫的至少一部分可在沟槽内成轮廓。此外，最终抛光工艺可包括对退火的蓝宝石部件的邻近倒圆的周边部分但不在倒圆的周边部分上的外表面进行抛光，或对退火的蓝宝石部件的包括倒圆的周边部分的外表面进行抛光。类似于沟槽，可使用顺应性的抛光垫对倒圆的周边部分进行抛光，该抛光垫可围绕蓝宝石部件的倒圆的周边部分的倒圆的外表面成轮廓。
可经历最终抛光工艺的表面的部分可至少部分地取决于形成于蓝宝石部件中的倒圆的周边部分的尺寸，并且具体地，沟槽的内表面和蓝宝石部件的外表面之间的厚度。在厚度小于蓝宝石部件的预先确定的厚度阈值的情况下，在操作508中对倒圆的周边部分的最终抛光可损坏形成电子设备的盖的蓝宝石部件。
在操作510中，装饰墨可被施加到蓝宝石部件。在非限制性示例中，装饰墨可被施加到形成于蓝宝石部件的内表面上的沟槽，和/或盖的邻近沟槽定位的部分。将装饰墨施加到沟槽和/或盖的邻近沟槽定位的部分可包括在沟槽中执行初步移印工艺。初步移印工艺可向沟槽的表面提供初始墨层和/或装饰图像。
施加装饰墨还可包括用保护掩膜覆盖蓝宝石部件的邻近沟槽定位的一部分，并随后用装饰墨喷涂沟槽。覆盖蓝宝石部件的邻近沟槽的部分的保护掩膜可防止任何喷涂的装饰墨非期望地接触沟槽外的蓝宝石部件或形成于沟槽外的蓝宝石部件上。最后，施加装饰墨可包括在具有装饰墨的沟槽中执行后续的移印工艺。后续的移印工艺可为蓝宝石部件的沟槽提供最终图像、设计和/或颜料，以供包括由蓝宝石部件形成的盖的电子设备的用户查看。
在操作508中对蓝宝石部件的至少一部分进行的最终抛光可形成待在电子设备中使用和/或实现的盖。可在蓝宝石部件上执行可选的操作510以提供盖的外观特征，如本文所述。
应当理解，本文所述的用于形成电子设备100的抛光盖112的工艺可在具有不同特征和/或几何形状的其他部件上被执行。即，本文相对于图5 所述的工艺可在多种部件上被执行，该多种部件可包括具有非平坦和/或相对紧密度或窄公差，其使得常规的或传统的抛光工艺变得困难。此外，本文所述的工艺还可在任何氧化铝材料或基本上刚性的材料上执行。
转向图6A-6J，示出了盖112正经历可根据图5的工艺500而执行的各种操作。应当理解，类似编号的部件可以基本上类似的方式工作。为清楚起见，已省略对这些部件的多余说明。
图6A示出了可形成盖112(参见图6F)的蓝宝石材料140的一部分的放大的前剖视图。如本文所述，蓝宝石材料140可经历用于形成盖112 的各种成形工艺。如图6A所示，可从特别生长的一大块蓝宝石晶体材料切割蓝宝石材料140以形成盖112。蓝宝石材料140可从一大块晶体材料切割为可操作的尺寸，使得可经历用于形成电子设备100的单个盖112的各种工艺。如图6A所示，可使用任何合适的切割工艺，包括激光切割和金刚石切割来从一块晶体材料切割蓝宝石材料140。
此外，蓝宝石材料140的表面可经历打磨工艺。在非限制性示例中，如图6A所示，至少外表面126，并且在某些实施方案中，蓝宝石材料140 的全部表面可经历粗打磨工艺。粗打磨工艺可移除形成于蓝宝石材料140 的表面上的任何多余的材料，以便使蓝宝石材料140的表面基本上平整和/ 或平坦的。粗打磨工艺，并且最终蓝宝石材料140的表面的平面化可使得蓝宝石材料140上的后续处理更简单。
图6B示出了已经历了用于形成盖112的轮廓的一个或多个机加工工艺的蓝宝石材料140。例如，蓝宝石材料140可经历用于形成倒圆的周边部分134的机加工工艺。机加工工艺可包括CNC机加工工艺以从蓝宝石材料 140移除用于形成倒圆的周边部分134的材料。
此外，如图6B所示，沟槽128可使用激光蚀刻工艺初步形成于蓝宝石材料140中。如图6B所示，并且与图6C进行比较，使用激光蚀刻工艺形成于蓝宝石材料140中的沟槽128可为初步形状，该初步形状可后续被处理和/或重新成形。
转向图6C，蓝宝石材料可后续被机加工以在内表面124上形成最终沟槽128。更具体地，粗糙的沟槽128，如图6B所示，可经历附加的CNC机加工工艺(例如粗CNC、精CNC等)以在蓝宝石材料140中形成沟槽128 的基本上最终的形状。
此外如图6C所示，可使用机加工工艺形成蓝宝石材料140的腔141。在非限制性示例中，可背对外表面126执行CNC机加工工艺以从蓝宝石 140移除材料。CNC机加工工艺可邻近蓝宝石材料140的内表面124形成腔141。此外，可邻近形成于蓝宝石材料140中的沟槽128或在形成于宝石材料140中的沟槽128之间形成腔141。如本文所述，腔141可在电子设备100的开口118内提供空间以容纳电子设备100的部件。
如图6C所示并且如本文所述，蓝宝石材料140的成形，并且更具体地，对蓝宝石材料140进行的用以形成沟槽128的打磨、激光消融和机加工可基本上减少倒圆的周边部分134中的盖112的厚度。如图6C所示，沟槽128和外表面126之间的第一厚度(T1)可基本上小于形成于盖112的平坦部分132中的内表面124和外表面126之间的第二厚度(T2)。此外，在如图6C所示的非限制性示例中，第一厚度(T1)可基本上等于或略大于盖112的预先确定的阈值厚度。如本文所述，当与预先确定的阈值厚度进行比较时，第一厚度(T1)可影响盖112的进一步处理(例如最终抛光工艺)。用以形成盖112的蓝宝石材料140的成形，如图6A-C所示，可对应于图5的操作502。
图6D示出了经历中间抛光工艺的蓝宝石材料140。在非限制性示例中，如图6D所示，形成盖112(参见图6F)的蓝宝石材料140可已经历中间抛光工艺中的一些工艺。如图6D所示，内表面124的一部分可已经历抛光工艺以在内表面124的一部分上形成中间抛光剂136。更具体地，可使用化学机械抛光(CMP)和/或金刚石机械抛光(DMP)工艺对内表面122的平坦部分132进行抛光。
图6D还示出了当前正经历使用喷砂介质142的第二抛光工艺的蓝宝石材料140。在非限制性示例中，示出了倒圆的周边部分134的内表面124正经历使用喷砂介质142的抛光工艺。喷砂介质142可为金刚石镶嵌的树脂基材料或孕镶金刚石的弹性体树脂，其可在高压下接触蓝宝石材料140的内表面124以基本上对内表面124进行抛光。金刚石镶嵌的树脂基材料还可具有弹性属性，使得当在高压和/或高速下向蓝宝石材料140的表面提供喷砂介质142时，喷砂介质142可基本上变形以减少喷砂介质142对内表面124的冲击力。如图6D所示，喷砂介质142可经由分配喷嘴144被提供至倒圆的周边部分134的内表面124，并且具体地为沟槽128。喷砂介质 142可经由喷嘴144分配，并随后可沿沟槽128的内表面124滑动或流动以在内表面124上形成中间抛光剂136。在使用喷砂介质142对倒圆的周边部分134的内表面124进行抛光之后或之前，内表面124可经历使用抛光刷 (未示出)的另一种抛光工艺。用于对沟槽128的内表面124进行抛光的抛光刷或垫可为任何合适的可为顺应性和/或可变形的抛光刷或垫，使得抛光刷或垫可对倒圆的周边部分134和/或沟槽128的不平坦或弯曲表面进行抛光。通过使用喷砂介质142和顺应性的抛光刷或垫(未示出)以对倒圆的周边部分134和/或沟槽128的内表面124进行抛光，可确保倒圆的周边部分134的内表面124，包括沟槽128，可被充分抛光。即，由于喷砂介质 142和顺应性的抛光刷或垫的顺应性和/或可变形属性，倒圆的周边部分134 的不平坦表面可使用本文所述的工艺被充分抛光。
如图6D所示，外表面126的基本上全部可已经历抛光工艺以在外表面 126上形成中间抛光剂136。在非限制性示例中，并且类似于内表面124的平坦部分132，外表面126的平坦部分132可使用CMP工艺和/或DMP工艺被抛光。此外，倒圆的周边部分134的外表面126可已经历两种抛光工艺以形成中间抛光剂136，如图6D相对于倒圆的周边部分134的内表面124类似地所述和所示。即，在倒圆的周边部分134的外表面126上执行的两种抛光工艺可包括使用抛光刷或垫(未示出)的第一抛光工艺和使用喷砂介质142的第二抛光工艺，如本文所述。对形成盖112的蓝宝石材料140 的中间抛光，如图6D所示，可对应于图5的操作504。
图6E示出了在完成如图6D所示的中间抛光工艺之后的形成盖112的蓝宝石材料140。形成盖112的蓝宝石材料140的全部表面可具有中间抛光剂136。在非限制性示例中，平坦部分132和倒圆的周边部分134的内表面 124和外表面126均可仅具有中间抛光剂136。
此外，图6E示出了在已执行退火工艺之后的蓝宝石材料140。更具体地，蓝宝石材料140，包括中间抛光剂136内的全部表面，可经历退火工艺以填满或密封在成形工艺或以其他方式在抛光工艺期间对蓝宝石材料造成的任何裂缝或损坏。使蓝宝石材料140退火还可使蓝宝石硬化。使蓝宝石材料140退火大体对应于图5的操作506。
图6F示出了在最终抛光工艺之后的蓝宝石材料140。在非限制性示例中，如图6F所示，形成盖112的蓝宝石材料140可已经历最终抛光工艺以在盖112的表面的至少一部分上形成最终抛光剂138。如图6F所示，盖 112的外表面126可仅具有最终抛光剂138。即，最终抛光剂138可基本上覆盖盖112的包括在平坦部分132和倒圆的周边部分134中的外表面126的全部。不同于外表面126，盖112的内表面124可具有中间抛光剂136和最终抛光剂138。更具体地，如图6F所示，盖112的包括在平坦部分132中的内表面124可具有最终抛光剂138，并且盖112的倒圆的周边部分134的内表面124可具有中间抛光剂136。此外如图6F所示，中间抛光剂136还可形成于盖112的沟槽128中。形成于倒圆的周边部分134的内表面124上的中间抛光剂136可在蓝宝石材料140的退火工艺中形成并保持。即，由于在使蓝宝石材料140退火之前在内表面上形成中间抛光剂136和/或在执行退火工艺之后不在倒圆的周边部分134的内表面124上执行最终抛光工艺，因此中间抛光剂136可在最终抛光工艺期间保持在内表面124上。如本文所述，盖112的可具有或可不具有最终抛光剂138的表面的部分可至少部分地取决于盖112的介于沟槽128和外表面126之间的厚度。
类似于本文相对于图6D所述的中间抛光工艺，最终抛光工艺可包括各种抛光工艺。即，取决于盖112的正被最终抛光的表面(例如内表面 124、外表面126)和/或部分(例如平坦部分132、倒圆的周边部分 134)，抛光工艺可不同。例如，如图6F所示以及如本文相对于图6D类似地所述，平坦部分132的外表面126可使用CMP和/或DMP工艺被抛光，而倒圆的周边部分134的外表面126可使用两种不同的抛光工艺被抛光；一种工艺使用抛光刷或垫，并且另一种工艺使用喷砂介质142(参见 6D)。对盖112执行的最终抛光工艺，如图6F所示，可对应于图5的操作 508。
图6G-6J大体示出了将装饰墨(例如，如图6H-6J所示)施加到形成于蓝宝石材料140中的沟槽128中。将装饰墨施加到沟槽128，如图6G-6J 所示，可对应于图5的可选操作510。
在施加装饰墨之前，可在盖112的沟槽128上执行初步的移印工艺。在非限制性示例中，如图6G所示，初步印刷垫146可与沟槽128对准，并且可在初步移印工艺期间朝向盖112移动以接触沟槽128。初步印刷垫146 可包含装饰墨和/或由墨形成的装饰图案，并且可通过接触沟槽128内的内表面124来向沟槽128提供墨/图像。电子设备100的用户或观看者可通过透明盖112看见装饰墨和/或装饰图像。该工艺可至此被认为是初步的，因为至少在一些实施方案中，可在移印之后执行另一种墨沉积工艺(例如后续工艺)。
将装饰墨施加到沟槽128的工艺还可包括给邻近沟槽128定位的蓝宝石材料140的一部分覆盖保护掩膜148。即，并且如图6H所示，保护掩膜 148可设置在盖112的内表现124上并基本上覆盖盖112的内表面124，除了内表面124的包括在沟槽128中的部分。如本文所述，保护掩膜148可基本上保护和/或防止任何任何喷涂的装饰墨150非期望地接触或形成于内表面124上，而不是在沟槽128中。
图6H示出了用于将装饰墨150施加到盖112的沟槽128中的另一种工艺。在非限制性示例中，图6H示出了使用装饰墨150喷涂沟槽128的工艺。可使用喷涂器152将装饰墨150施加到沟槽128的内表面124，以确保沟槽128中的内表面124的全部被装饰墨150覆盖。如本文所述，装饰墨 150可在沟槽128中形成第二墨层和/或第二装饰图像。
施加装饰墨可最后包括在具有装饰墨150的沟槽128上执行后续的移印工艺。在非限制性示例中，如图6I和6J所示，可使用不同的印刷垫154 在沟槽128上执行最后或后续的移印工艺。如6I所示，在沟槽128上执行最后或后续的移印工艺之前，可将保护掩膜148从盖112的内表面124移除。然而，应当理解，还可在沟槽128上的后续移印工艺之后移除保护掩膜148，以继续保护内表面124以免将装饰墨150非期望地施加到内表面 124的一部分。
类似于本文相对于图6G所述的初步印刷垫146，不同的印刷垫154可与沟槽128对准，并且可在最后或后续移印工艺期间朝向盖112移动以接触沟槽128。不同的印刷垫154可包含最后的装饰墨层和/或由墨形成的最后的装饰图案，并且可通过接触沟槽128内的内表面124来向沟槽128提供墨/图像。此外，不同的印刷垫154可接触沟槽128以移除可在喷涂工艺期间被喷涂在沟槽128的内表面124上的任何过量的装饰墨，如本文相对于图6H所示和所述。最后的装饰墨层和/或最后的装饰图像，如图6J所示，可被包括盖112的电子设备100(参见图1)的用户看到。
应当理解，形成盖112的蓝宝石材料140可在沟槽128的抛光和/或上漆之后经历另外的工艺，如本文相对于图6A-6J所述。即，在对沟槽128 进行抛光和/或在对沟槽128上漆之后，由蓝宝石材料140形成的盖112可经历另外的形成工艺。形成盖112的蓝宝石材料140的各个部分和/或表面可经历多种工艺，包括粗/精CNC机加工工艺、DMP工艺、打磨工艺、化学机械抛光(CMP)工艺和/或涂布工艺。在蓝宝石材料140的各个部分和/ 或表面上执行的每种工艺可辅助盖112的形成。在非限制性示例中，在腔 141和/或内表面124上执行精CNC机加工工艺可改善内表面124上的表面光洁度，或者，在腔141内的内表面124上执行CMP可减少盖112内的朦胧度。在非限制性示例中，在周边部分134中的沟槽128的侧壁上执行 DMP工艺可保持边缘形状以满足盖112的外观公差。
可使用不同的工艺，诸如相对于图6G-6J所述的那些工艺，对盖112 的沟槽128和/或围绕沟槽128的部分上漆或着墨。在图7A-9D所示的非限制性示例中，沟槽128和盖112的围绕沟槽128的部分可使用两种不同的工艺上漆或着墨，该两种不同的工艺包括移印以及将墨喷涂到沟槽128和盖112的围绕沟槽128的部分中。如本文所述，非限制性示例还可使用掩膜结构以防止墨被施加到盖112的非期望部分。
如图7A所示，盖112可初始地具有施加到内表面124的邻近沟槽128 的一部分的墨150a。在非限制性示例中，形成于内表面124上的墨150a可邻近沟槽128形成，并且可在盖112的过渡点156处结束或停止。过渡点 156可理解为盖112的其中内表面124不再平坦或不再与外表面126平行的部分，而是过渡点156可包括形成于盖112中的沟槽128的起点。此外，过渡点156还可隔开盖112的平坦部分132和倒圆的周边部分134。因此，墨150a可仅被施加在盖112的内表面124的平坦部分上。墨150a可使用例如移印工艺或丝印工艺形成于邻近沟槽128的内表面124上。
尽管如本文所述在过渡点156处结束和/或与过渡点156对准，应当理解，墨150a可在到达过渡点156之前停止。即，墨150a可不与过渡点156 对准，而是可正好在盖112的过渡点156之前和/或邻近盖112的过渡点 156结束。
一旦墨150a被移印在盖112的内表面124上，掩膜结构158可被置于内表面124之上。在图7B所示的非限制性示例中，掩膜结构158可形成于内表面124的一部分之上和/或一部分上，在墨150a的至少一部分之上且邻近沟槽128。掩膜结构158可由置于盖112的内表面124上的保护膜160、耦接到保护膜160的间隔部162和定位在间隔部162上方的刚性顶部部件 164形成。如本文所述，掩膜结构158可允许墨被喷涂在沟槽128中，同时防止墨被喷涂在施加到内表面124的墨150a的整体上，和/或直接喷涂在内表面124上。此外，并且如本文所述，掩膜结构158还可允许在可使用移印工艺施加的墨150a和可使用喷涂工艺施加的墨150b(参见图7C)之间具有平滑的过渡和/或基本上均匀的厚度。在许多实施方案中，墨150a, 150b之间的任何过渡无法被人眼检测到。
保护膜160可直接耦接到盖112的内表面124。此外，并且如图7B所示，保护膜160的一部分还可耦接到和/或基本上覆盖墨150a的与沟槽128 和过渡点156a相背对的一部分。保护膜160可覆盖墨150a的与沟槽128相背对定位的部分，以确保在喷涂工艺期间没有墨可被直接喷涂到盖112的内表面124上，如本文所述。保护膜160可使用具有低粘度属性和/或特性的任何合适的粘合剂(未示出)耦接到内表面124以及墨150a的一部分。具有低粘度属性的粘合剂可用于将保护膜160粘结或耦接到内表面124和/ 或墨150a以防止保护膜160与内表面124脱离。此外，在保护膜160上使用的粘合剂的低粘度属性可允许保护膜160易于被移除(即，没有粘合剂残余留在内表面124上)和/或当掩膜结构158从盖112被移除时防止保护膜160将墨150a从内表面124移除。在一些具体实施中，在不使用粘合剂的情况下，保护膜160被置于内表面124上以及墨150a的一部分上。
掩膜结构158的间隔部162可被定位在保护膜160和刚性顶部部件164 之间和/或耦接到保护膜160和刚性顶部部件164。此外，间隔部162可将刚性顶部部件164耦接到保护膜160。在非限制性示例中，间隔部162可由可将刚性顶部部件164耦接到保护膜160的任何合适的双面粘合剂形成。如图7B所示，间隔部162可仅耦接在和/或形成于保护膜160的一部分和刚性顶部部件164之间。在非限制性示例中，间隔部162可在远离沟槽128 和/或过渡点156的距离处定位在保护膜160和刚性顶部部件164之间，并且可不覆盖墨150a的任何部分。如本文所述，通过不覆盖墨150a的任何部分，间隔部162可允许由喷涂器152(参见图7C)施加的墨150b被喷涂在和/或形成于墨150a的一部分之上。
刚性顶部部件164可耦接到形成间隔部162的双面粘合剂，如本文所述。如图7B所示，刚性顶部部件164可延伸至过渡点156，和/或可直接邻近形成于盖112中的沟槽128定位。此外，刚性顶部部件164可被定位在形成于盖112的内表面124上的墨150a但可不一定覆盖该墨150a。即，并且如本文所述，刚性顶部部件164可由于间隔部162在掩膜结构158内的定位而不直接覆盖墨150a。然而，刚性顶部部件164可被定位在墨150a上方，并且可基本上防止墨150a在墨喷涂工艺期间被喷涂器152直接喷涂到表面上。刚性顶部部件164可由可在本文所述的喷涂工艺期间保持其形态的任何合适的刚性材料形成。在非限制性示例中，刚性顶部部件164可由玻璃片、玻璃纤维片或强化塑料片形成。
图7C示出了在盖112上执行的喷涂工艺。在非限制性示例中，并且如本文相对于图6H类似地所述，喷涂器152可被用于将墨150b施加到盖 112。由喷涂器152喷涂或施加的墨150b可当其被施加到盖112时扩散。由于扩散的墨150b，并且如本文所述，当喷涂器152被直接定位在盖112 的部分上方时，墨150b可被直接施加到盖112的所述部分(例如沟槽 128)，并且墨150b可被间接施加到盖112的周围部分，该周围部分邻近盖112的接收被直接施加的墨150b的部分。
如图7C所示，喷涂器152可将墨150b直接施加到盖112的沟槽128 中。喷涂器152还可将墨150b直接施加到盖112的倒圆的周边部分134的接触表面166，该接触表面可后续耦接到和/或接触外壳102的搁架部分 120，如本文相对于图2-4类似地所述。喷涂器152可在方向(D)上移动以用墨150b喷涂、施涂和/或覆盖沟槽128和接触表面166。当在盖112上喷涂和/或形成均匀的墨150b层时，喷涂器152可在沟槽128和接触表面 166之上喷涂一遍或可在沟槽128和接触表面166之上喷涂多遍。
如本文所述，掩膜结构158的刚性顶部部件164可定位在墨150a之上，并且可基本上防止喷涂器152将墨150b直接喷涂到墨150a上。然而，由于喷涂器152的墨扩散特性，墨150b的一部分可被间接喷涂或沉积在墨 150a的一部分上，直接邻近过渡点156。在图7D所示的非限制性示例中，随着喷涂器152分别朝向墨150a和掩膜结构158移动时，墨150b可被直接施加到沟槽128和过渡点156。此外，墨150b可被间接喷涂在刚性顶部部件164下方，并且可被施加到邻近过渡点156定位的墨150a的一小部分。当与直接施加到沟槽128和/或接触表面166的墨150b的量进行比较时，可间接施加到150a的墨150b的量可为最小的和/或更小的。如本文所述，当喷涂器152在方向(D)上朝向刚性顶部部件164和/或在刚性顶部部件164 之上移动时，刚性顶部部件164可防止墨150b被直接施加到墨150a。即，由于掩膜结构158的刚性顶部部件164被定位在形成于内表面124上的墨 150a之上，因此当喷涂器152被定位在刚性顶部部件164的正上方时，来自喷涂器152的墨150b可不直接被喷涂或沉积在墨150a上。
图7E示出了在墨150a被移印在内表面124上并且墨150b被喷涂在沟槽128和接触表面166上之后的盖112。在图7E所示的非限制性示例中，墨150a和墨150b可在盖112上为基本上连续的。此外，墨150a和150b可包括整体基本上均匀的厚度，并且墨150a和墨150b中的每个厚度可为彼此基本上相同的。然而，如图7E所示，并且如本文相对于图7D所述，墨 150b的邻近过渡点156的重叠部分167可间接沉积在墨150a之上。墨150b 的间接沉积在墨150a上的重叠部分167可为最小的和/或可忽略不计的，并且可不影响墨150a和/或墨150b的外观和/或功能。尽管示出为在墨150b 的重叠部分167间接沉积在墨150a上的情况下具有最小的和/或轻微的厚度增加，但是沉积在墨150a上的墨150b可在盖112的墨150a和墨150b之间形成基本上平滑的、逐步的受控和/或无缝过渡。即，通过允许最小量的墨 150b被间接沉积在墨150a上，墨150a和墨150b之间的过渡可为基本上平滑的和/或无缝的，不改变并且具体地不显著增加所沉积的墨的厚度和/或在墨150a的延伸长度之上的厚度。
图8A-8D示出了用于使用移印工艺和喷涂工艺将墨150施加到沟槽 128和盖112的邻近沟槽128定位的部分的另一个非限制性示例。应当理解，类似编号的部件可以基本上类似的方式工作。为清楚起见，已省略对这些部件的多余说明。
不同于图7A-7E所示的非限制性示例，接触表面166还可经历移印工艺。在图8A所示的非限制性示例中，可使用本文相对于图7A类似所述的移印工艺和墨150a将墨150c施加到盖112的接触表面166的至少一部分。然而，不同于可包括均匀厚度的墨150a，移印在盖112的接触表面166上的墨150c可包括倾斜部分168，该倾斜部分可具有逐渐减小的厚度。倾斜部分168可在移印工艺期间形成于墨150c中。如图8A所示，倾斜部分168 可形成于墨150c的仅一部分中，然而，应当理解，墨150c可包括形成于墨 150c的整个长度之上的倾斜部分168。此外，不同于墨150a，形成于接触表面166上的墨150c可不直接邻近接触表面166的过渡点156b(即，盖 112的平坦部分和沟槽128之间的过渡)结束和/或定位。相反，墨150c可定位为靠近过渡点156b和/或与过渡点156b间隔一段距离。如本文所述，相对于过渡点156b定位的墨150c和墨150c的逐渐减小的厚度可允许墨 150b在接触表面166上的墨150c之上以及在沟槽128中形成无缝过渡。
转向图8B，掩膜结构158还可用于防止将墨150b喷涂在盖112的内表面124的部分上。在图8B所示的非限制性示例中，保护性固定装置170 可固定到盖112。类似于刚性顶部部件164，保护性固定装置170可定位在墨150c上方但可不直接覆盖墨150c，使得在喷涂工艺期间，喷涂在沟槽 128中的墨150b还可被喷涂和/或施加到墨150c，如本文所述。在图8B所示的非限制性示例中，保护性固定装置170还可在接触表面166之上仅延伸到墨150c，并且可固定到盖112的一侧以在本文所述的喷涂工艺期间防止任何墨150b非期望地喷涂在外表面126上。保护性固定装置170可由基本上类似的材料(例如玻璃、玻璃纤维、强化塑料等)形成，或由具有与掩膜结构158的刚性顶部部件164基本上类似的特性(例如刚性)的材料形成。
图8C示出了在盖112上执行的墨喷涂工艺。如本文相对于图7D和掩膜结构158类似地所述，墨150c和保护性固定装置170之间的间隙和间距可允许喷涂器152将墨150b间接喷涂和/或施加到墨150c的至少一部分之上。在非限制性示例中，当喷涂器152在方向(D)上朝向保护性固定装置 170和盖112的接触表面166上的墨150c移动时，墨150b可间接喷涂至、施加到和/或覆盖墨150c的倾斜部分168。此外，当喷涂器152定位在墨 150c和/或保护性固定装置170正上方时，保护性固定装置170在墨150c之上的定位可防止喷涂器152将墨150b直接施加到墨150c。
转向图8D，将墨150b间接喷涂和/或施加到具有逐渐减小的厚度的墨 150c可允许形成于接触表面166上的墨150b,150c具有基本上均匀的厚度。在非限制性示例中，并且如本文相对于图7E类似地所述，在盖112上执行移印和喷涂工艺之后，墨150a、墨150b和墨150c均可具有类似的和/ 或均匀的厚度。此外，如图8D所示，通过使墨150c形成有倾斜部分168 并随后将墨150b的重叠部分167b施加到倾斜部分168之上，可在接触表面166上的重叠部分167b处形成墨150b和墨150c之间的基本上平滑的、逐步的受控和/或无缝过渡。
图9A-9D示出了用于使用移印工艺和喷涂工艺将墨150施加到沟槽 128和盖112的邻近沟槽128定位的部分的另一个非限制性示例。类似于图 8A，图9A中的非限制性示例还可在执行墨喷涂工艺之前将墨150c移印在盖112的接触表面166上。然而，不同于图8A，移印在接触表面166上的墨150c可包括均匀的厚度，类似于形成于内表面124上的墨150a。同样类似于墨150a，形成于接触表面166上的墨150c可直接邻近沟槽128形成，并且可在接触表面166的过渡点156b处结束，如图9A所示。
如图9B所示，掩膜结构158和保护性固定装置170可在墨喷涂工艺期间使用，以防止墨150b被喷涂在盖112的不需要墨150的部分(例如内表面124、外表面126的部分)上。在图9B所示的非限制性示例中，并且不同于图8B，保护性固定装置170可定位在形成于接触表面166上的墨150c 的至少一部分上并且可直接覆盖形成于接触表面166上的墨150c的至少一部分。保护性固定装置170可直接接触并覆盖墨150c的一部分，使得墨 150c的被覆盖的部分在墨喷涂工艺期间可不被墨150b喷涂和/或覆盖(参见图9C)。
同样如图9B所示，保护性固定装置170可不完全覆盖形成于接触表面 166上的墨150c，因为保护性固定装置170可不一直延伸到过渡点156b。相反，保护性固定装置170可定位为靠近过渡点156b和/或与过渡点156b 间隔一段距离。因此，墨150c的直接邻近过渡点156b定位的部分可在墨喷涂工艺期间被暴露，并且可被墨150b覆盖，如本文所述。
图9C示出了在盖112上执行的墨喷涂工艺。在墨喷涂工艺期间，墨 150b可基本上被间接喷涂至、施加到和/或覆盖形成于接触表面166上的墨 150c的暴露部分。在非限制性示例中，直接定位在墨150c上的保护性固定装置170可仅防止喷涂器152将墨150b直接或间接施加到墨150c的被覆盖的部分。然而，由于墨150c延伸到过渡点156b而保护性固定装置170不延伸到过渡点156b，墨150c的邻近沟槽128定位的暴露部分可被墨150b覆盖。
为了防止墨150b在墨150c上的大量堆积，并最终增加形成于盖112 上的墨150的厚度，可修改喷涂工艺。在非限制性示例中，喷涂器152可在方向(D)上具有朝向接触表面166的受限运动，使得喷涂器152可永远不在接触表面166的正上方定位，因此可不会将墨150b直接喷涂在墨150c 的暴露部分。在喷涂器152在沟槽128之上喷涂多次以施加墨152b的非限制性示例中，喷涂器152可邻近墨150c的暴露部分和/或过渡点156b仅喷涂一次，以防止对墨150c进行过喷。
转向图9D，将墨150b喷涂和/或施加到墨150c的暴露部分可允许墨 150b,150c在接触表面166上的墨150b和墨150c之间形成基本上平滑的、逐步的受控和/或无缝过渡。在非限制性示例中，并且如本文相对于图7E 类似地所述，墨150a、墨150b和墨150c可包括整体基本上均匀的厚度，并且墨150a、墨150b和墨150c中的每个厚度可为彼此基本上相同的。然而，并且类似于在过渡点156a处覆盖墨150a的间接施加的墨150b，沉积在墨150c的暴露部分上的墨150b的重叠部分167b可为最小的和/或可忽略不计的，并且可不影响墨150b和/或墨150c的外观和/或功能。尽管示出为在墨150b的重叠部分167b沉积在墨150a上的情况下具有最小的和/或轻微的厚度增加，但是沉积在墨150c上的墨150b的重叠部分167b可在盖112 的墨150b和墨150c之间形成基本上平滑的、逐步的受控和/或无缝过渡。即，通过允许最小量的墨150b被沉积在墨150c的暴露部分上，墨150b和墨150c之间的过渡可为基本上平滑的和/或无缝的，不改变并且具体地不显著增加所沉积的墨的厚度和/或在墨150c的延伸长度之上的厚度。
尽管在图7A-9D中示出为不同的图案和/或颜色，应当理解，墨150a, 150b,150c可为相同的墨材料，并且可仅使用不同的图案和/或颜色被示出以指示用于形成墨150a,150b,150c的不同工艺。在另一个限制性实施方案中，还应当理解，墨150a,150b,150c可表示用于形成盖112上的墨部分中的每个墨部分的不同的墨材料。
形成掩膜结构158/保护性固定装置170的每个部件的尺寸(即，长度、厚度等)和/或掩膜结构158/保护性固定装置170相对于过渡点156a和过渡点156b的定位可至少部分地基于墨150的属性和/或特性和/或在盖112 上执行的喷涂工艺。在非限制性示例中，形成于刚性顶部部件164和墨 150a之间的间隙的距离、和/或刚性顶部部件164和过渡点156a之间的距离可基于但不限于喷涂器152的大小、由喷涂器152分配的墨150b的输出 (即体积)、喷涂器152和盖112之间的距离、喷涂器152用于在沟槽128 中形成墨150b的喷涂次数、墨150的特性和/或物理特性(例如粘度、颜色、化学组成等)等。
图10示出了用于将装饰墨施加到电子设备的盖的示例性工艺。具体地，图10为示出了用于将装饰墨施加到沟槽和/或电子设备的盖的其他部分的一个示例性工艺1000的流程图。在一些情况下，工艺1000可用于形成电子设备100的一个或多个盖112，如上文相对于图7A-9D所述。
在操作1002中，墨可被移印在盖的平坦表面的至少一部分上。平坦表面的可被移印的所述部分可邻近形成于盖中的沟槽定位。在操作1004中，掩膜结构可定位在盖上。掩膜结构可邻近形成于盖中的沟槽定位。掩膜结构可包括耦接到盖的平坦表面的保护膜、耦接到保护膜的一部分的间隔部和耦接到间隔部的刚性顶部部件。刚性顶部部件可定位在被移印在盖的平坦表面的至少一部分上的墨之上，如操作1002中所述。在操作1006中，可将墨直接施加到形成于盖中的沟槽。在操作1008中，可将墨间接施加到被移印在盖的平坦表面的至少一部分上的墨的至少一部分。在操作1008中对墨的间接施加可还包括在平坦表面的部分上的移印的墨和间接施加的墨之间形成无缝的过渡线。
尽管本文所述的工艺用于形成电子设备100的盖112，应当理解，可在电子设备100的包括基本上类似于盖112的材料的任何部件上执行所述工艺。在非限制性示例中，本文所述的工艺可在外壳102上执行，其中外壳102由蓝宝石材料形成。外壳102可为基本上不透明的，但仍能够以如本文相对于盖112所述的类似方式处理和/或抛光。同样，本文所述的工艺可在非沟槽的特征上使用；任何合适的凹槽、凹陷或类似的特征可如本文所述被形成、抛光和/或着墨。
如本文所述并如图1所示，电子设备100被实现为可穿戴电子设备，诸如手表。然而，应当理解，电子设备100可被实现为任何其他合适的电子设备，诸如例如智能电话、膝上型计算机或台式计算机、平板计算设备、游戏设备、显示器、数字音乐播放器、健康监测设备、其他形式的可穿戴计算设备(例如眼镜、珠宝等)等。电子设备100可被配置为执行各种功能，包括提供健康相关的信息或数据，诸如但不限于心率数据、血压数据、温度数据、含氧量数据、饮食/营养信息、医疗提醒、健康相关的贴士或信息，或其他健康相关的数据。电子设备可任选地将健康相关的信息传送至独立的电子设备，诸如平板计算设备、电话、个人数字助理、计算机等。此外，电子设备100可提供附加信息，除通信信息之外诸如但不限于时间、日期、健康状态、外部连接设备或通信设备的状态和/或在此类设备上执行的软件、消息、视频、操作命令等(并且可从外部设备接收上述各项中的任一者)。
电子设备100可包括至少部分地围绕显示器104的外壳102和一个或多个按钮106或输入设备。外壳102可为电子设备100的内部部件形成外表面或部分外表面和保护性壳体，并可至少部分地围绕显示器104。外壳 102可由可操作地连接在一起的一个或多个部件形成，诸如前件和后件。另选地，外壳102可由可操作地连接到显示器104的单个件形成。外壳102 可由多个不同的材料，包括但不限于金刚砂(通常称为蓝宝石)、金属、玻璃、陶瓷和/或塑料形成。此外，外壳102可包括设置在外壳102的外表面和/或内表面上的装饰层和/或涂层。装饰层和/或涂层可设置在外壳102的一个或多个表面上以保护壳体和/或为电子设备100提供装饰特征(例如外观颜色)。外壳102，类似于本文相对于图2-10所述的盖112，还可包括形成于其中的沟槽(例如沟槽128)，该沟槽可使用本文所述的类似工艺被形成、成形、抛光、着墨和/或上漆。
外壳102还可具有形成于相对端上的凹槽108以将可穿戴带110连接至电子设备100。可穿戴带110可用于将可穿戴电子设备100固定至用户或能够接收电子设备100的任何其他物体。在电子设备100为智能手表的非限制性示例中，可穿戴带110可将手表固定至用户的手腕。在其他非限制性示例中，电子设备100可被固定至用户的身体的另一部分。
显示器104可使用任何合适的技术来实现，该显示器104包括但不限于使用液晶显示器(LCD)技术、发光二极管(LED)技术、有机发光显示器(OLED)技术、有机电致发光(OEL)技术或另一类型的显示技术的多点触摸感测触摸屏。盖112可定位在显示器104的触摸屏上方以保护显示器104，如本文所述。
按钮106可包括用于电子设备100的任何合适的输入/输出(I/O)设备。具体地，按钮106可包括与电子设备100的内部部件进行电子和/或机械通信的致动部件，以提供用户输入和/或允许用户与电子设备100的各种功能交互。在实施方案中，按钮106可被配置为被外壳102围绕的单个部件。另选地，按钮106可包括多个部件，该多个部件包括与彼此和/或与电子设备100的内部部件进行机械和/或电力通信的致动部件。按钮106可同样包括传感器或可设置在该传感器附近，诸如生物识别传感器、触摸传感器等。类似于外壳102和/或盖112，按钮106可由金刚砂或蓝宝石形成，并且因此还可包括形成于按钮106的至少一部分中的沟槽(例如沟槽128) 或类似形状。形成于按钮106中的沟槽可使用本文相对于图2-10中所示的盖112的沟槽128所述的类似工艺来被形成、成形、抛光、着墨和/或上漆。
在上述描述中，为了进行解释，所使用的特定命名提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于说明和描述的目的呈现了对本文所述的具体实施方案的上述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。
本专利合作条约专利申请要求2015年3月6日提交的名称为“Sapphire Cover forElectronic Devices”的美国临时专利申请62/129,707以及2014年8月27日提交的名称为“Sapphire Cover for Electronic Devices”的美国临时专利申请62/042,533的优先权，这两个专利的公开内容全文据此以引用方式并入本文。

Claims (20)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
外壳；和
耦接至所述外壳的盖，所述盖包括：
具有中间抛光剂或最终抛光剂中的至少一者的内表面；
形成于所述内表面上的沟槽；
与所述内表面相背对定位的外表面，所述外表面具有所述中间抛光剂或所述最终抛光剂中的至少一者；和
形成于所述内表面和所述外表面之间的倒圆的周边部分，
所述倒圆的周边部分邻近所述沟槽定位。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述盖还包括形成于所述内表面上的所述沟槽内的装饰墨。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述盖由蓝宝石材料形成。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述装饰墨包括沿所述内表面的基本上均匀的厚度。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中：
所述装饰墨进一步包括：
第一墨层；和
第二墨层；并且
所述第一墨层和所述第二墨层在位于所述沟槽和所述内表面的相邻的平滑部分之间的过渡点处部分地重叠。
6.一种用于电子设备的盖，其特征在于，所述用于电子设备的盖包括：
内表面，所述内表面限定沟槽和相邻的平滑部分；
第一墨层，所述第一墨层定位在所述平滑部分上；和
第二墨层，所述第二墨层定位在所述沟槽上并与所述第一墨层部分地重叠，其中：
所述第一墨层和所述第二墨层限定沿所述内表面的基本上均匀的厚度。
7.根据权利要求6所述的盖，其中所述第二墨层在将所述沟槽与所述相邻的平滑部分隔开的过渡点处与所述第一墨层部分地重叠。
8.根据权利要求7所述的盖，其中所述第一墨层和所述第二墨层的厚度大于所述过渡点处的所述基本上均匀的厚度。
9.根据权利要求7所述的盖，其中所述基本上均匀的厚度在所述过渡点处的变化的量在视觉上察觉不到。
10.根据权利要求7所述的盖，其中所述第一墨层和所述第二墨层沿所述过渡点形成基本上无缝的过渡。
11.根据权利要求6所述的盖，其中：
所述内表面包括中间抛光剂或最终抛光剂中的至少一者；并且
所述第一墨层和所述第二墨层被施加至所述中间抛光剂或所述最终抛光剂中的所述至少一者之上。
12.根据权利要求11所述的盖，其中：
所述盖进一步包括与所述内表面相背对定位的外表面；并且
所述外表面包括所述最终抛光剂。
13.根据权利要求12所述的盖，其中：
所述中间抛光剂通过抛光刷或喷砂介质中的至少一者与所述内表面或所述外表面接触而形成；并且
所述最终抛光剂通过顺应性的抛光垫与所述内表面或所述外表面接触而形成。
14.根据权利要求6所述的盖，其中所述盖由退火的蓝宝石材料形成。
15.一种用于电子设备的盖，其特征在于，所述用于电子设备的盖包括：
退火的蓝宝石结构，所述退火的蓝宝石结构包括：
内表面，所述内表面限定沟槽并具有中间抛光剂；和
外表面，所述外表面限定所述电子设备的外部并具有最终抛光剂；以及
具有基本上均匀的厚度的墨层，所述墨层定位在所述沟槽和所述中间抛光剂之上。
16.根据权利要求15所述的盖，其中：
所述内表面限定邻接所述沟槽的平滑区段；并且
所述墨层部分地延伸在所述平滑区段之上。
17.根据权利要求16所述的盖，其中所述墨层包括：
第一墨层，所述第一墨层基本上定位在所述沟槽之上；和
第二墨层，所述第二墨层基本上定位在所述平滑部分之上。
18.根据权利要求17所述的盖，其中所述第一墨层和所述第二墨层在位于所述沟槽和所述平滑部分之间的过渡处重叠。
19.根据权利要求15所述的盖，其中所述内表面被配置用于与所述电子设备的外壳附接。
20.根据权利要求15所述的盖，其中所述中间抛光剂或所述最终抛光剂中的至少一者由化学抛光工艺或机械抛光工艺中的一者形成。
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