JP3210415U - 薄膜封入マスクの予熱及び基板のバッファチャンバ - Google Patents

Abstract

【課題】ディスプレイ基板の処理に用いられるサーマルチャンバを提供する。【解決手段】サーマルチャンバ１００は、ＯＬＥＤデバイスを製造するように構成された大規模の処理システムの一部であってよい。サーマルチャンバ１００は、処理システムの堆積プロセスで用いられるマスク１２２及び／又は基板２００を加熱し冷却するように構成されうる。サーマルチャンバ１００は、複数のマスク１２２及び／又は基板２００を収容した一又は複数のカセット１２０を受け入れるようにサイズ設定された空間１０４を画定するチャンバ本体１０２を含みうる。空間１０４内でチャンバ本体１０２に連結されたヒータは、堆積プロセスの前にマスク１２２及び／又は基板２００を制御可能に加熱して、堆積プロセスの後でマスク１２２及び／又は基板２００を冷却するように構成されうる。【選択図】図２Ｂ

Description

［０００１］本発明の実施形態は概して、大面積基板用の基板処理システムに関する。更に具体的には、本明細書に記載される実施形態は、基板が一時的に保管されうるマスク予熱チャンバに関する。

［０００２］有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、情報を表示するためのテレビのスクリーン、コンピュータのモニター、携帯電話等の製造に使用される。典型的なＯＬＥＤには、個別に通電可能なピクセルを有するマトリクスディスプレイパネルを形成するために、ある方法で基板に全て堆積された２つの電極間に位置する有機材料の層が含まれうる。ＯＬＥＤは概して、２つのガラスパネルの間に配置され、ガラスパネルのエッジは中にＯＬＥＤを封入するために密閉される。

［０００３］市場に平面パネル技術が受け入れられるに伴い、大きいディスプレイの需要、製造の増加、及び低い製造コストにより、機器の製造会社は、平面パネルディスプレイの製作者向けにより大きなサイズのガラス基板を収容する新たなシステムを開発せざるを得なかった。加えて、様々なシステム構成要素を効率的に、またコスト効率よく複雑な処理工程に組み入れる能力により、所有コストが低下する。しかしながら、大面積基板を処理するために上記の大きな機器を適応させることにより、システムの様々な構成要素を組み入れることは、時間がかかり困難なものとなる。更に、基板の待機時間が同期していないために、一又は複数の基板を一時的に保管する必要がありうる場合がある。

［０００４］従って、当技術分野に必要とされるのは、ＯＬＥＤディスプレイデバイスを製造するための、改善された装置である。

［０００５］一実施形態では、サーマルチャンバが提供されている。サーマルチャンバは、一又は複数のマスク及び／又は基板を中に受け入れるようにサイズ設定された空間を画定するチャンバ本体と、空間の外でチャンバ本体に摺動自在に連結されうるリッド部材とを含む。加熱部材と温度測定装置は、チャンバ本体に連結されうる。加熱部材は空間内に配置され得、温度測定装置はチャンバ本体に連結されうる。プラットフォームは、リッド部材の反対側の空間内に配置され得、プラットフォームはチャンバ本体に移動可能に連結されうる。

［０００６］別の実施形態では、サーマルチャンバが提供されている。サーマルチャンバは、空間を画定するチャンバ本体と、空間の外でチャンバ本体に連結されたリッド部材とを含む。反射式加熱部材は、空間内でチャンバ本体に連結され得、熱電対はチャンバ本体に連結されうる。プラットフォームはチャンバ本体に連結され得、空間内に移動可能に配置されうる。

［０００７］更に別の実施形態では、サーマルチャンバが提供されている。サーマルチャンバは、空間を画定するチャンバ本体と、チャンバ本体に摺動自在に連結されたリッドアセンブリとを含む。スリットバルブは、リッドアセンブリの下でチャンバ本体に連結され得、熱電対は、スリットバルブの下でチャンバ本体に連結されうる。複数の反射式ヒータは、空間内でチャンバ本体に連結されうる。プラットフォームもまた、空間内に移動可能に配置され得、位置合わせ装置はプラットフォームに連結され、プラットフォームから延在しうる。位置合わせ装置は、ベアリング部材を含みうる。

［０００８］上述の本開示の特徴を詳細に理解しうるように、上記で簡単に要約された本開示のより具体的な説明が、実施形態を参照することによって得られ、一部の実施形態は、付随する図面に例示されている。しかし、本開示は他の等しく有効な実施形態も許容しうることから、付随する図面は本開示の典型的な実施形態しか例示しておらず、従って、本開示の範囲を限定すると見なすべきではないことに、留意されたい。

サーマルチャンバの斜視図である。 リッドアセンブリが取り外された状態の図１のサーマルチャンバの平面図である。 図１のサーマルチャンバの一部を示す概略断面図である。 図１のサーマルチャンバを示す概略断面図である。 プラットフォームカセット位置合わせ装置の一部を切り取った側面図である。 処理システムを示す概略斜視図である。

［００１５］理解しやすくするために、可能な場合には、図に共通する同一の要素を指し示すのに同一の参照番号を使用した。一実施形態の要素および特徴は、特記しない限り、他の実施形態にも有益に組み込むことができる。

［００１６］本明細書に記載される実施形態は、ディスプレイ基板の処理に用いられるサーマルチャンバに関するものである。サーマルチャンバは、熱的に制御された環境においてマスク及び／又は基板を保管するために使用されうる。サーマルチャンバは、ＯＬＥＤデバイスを製造するように構成された大規模の処理システム（図５参照）の一部であってよい。サーマルチャンバは、処理システムの堆積プロセスの間に用いられるマスクを加熱し冷却するように構成されうる。サーマルチャンバはまた、必要とあれば一又は複数の基板を保管するようにも用いられうる。サーマルチャンバは、複数のマスクを収容している一又は複数のカセットを受け入れるようにサイズ設定された空間を画定するチャンバ本体を含みうる。空間内でチャンバ本体に連結されたヒータは、堆積処理チャンバにおいてマスクを用いる前にマスクを制御可能に加熱して、堆積処理チャンバにおいて使用した後でマスクを冷却するように構成されうる。

［００１７］図１に、サーマルチャンバ１００の斜視図を示す。サーマルチャンバ１００は、空間１０４を画定するチャンバ本体１０２を含む。空間１０４は、中に取り外し可能に配置された一又は複数のマスク１２２を有する一又は複数のカセット１２０を受け入れるようにサイズ設定されうる。カセット１２０は、クレーン又は同様の装置によってチャンバ１００に送られ、空間１０４内に位置決めされうる。フレーム部材１３０はチャンバ本体１０２に連結され得、一又は複数の位置合わせアクチュエータ１２４はフレーム部材１３０に連結されうる。位置合わせアクチュエータ１２４は、カセット１２０の一部と嵌合して、空間１０４の中へ移送する時にカセット１２０の位置決めを支援するように構成されうる。一実施形態では、位置合わせアクチュエータ１２４はエアシリンダーである。

［００１８］リッド部材１０６はまた、チャンバ本体１０２にも連結されうる。リッド部材１０６は、リッド部材１０６が閉位置に位置づけされている時に、空間１０４を囲むように構成されうる。リッド支持部材１１０はまた、チャンバ本体１０２にも連結され得、（図１に示すように）リッド部材１０６が開位置に位置づけされている時に、リッド部材１０６を支持し位置決めするように構成されうる。リッド部材１０６は、リッド支持部材１１０に連結されうる。軌道部材１２６はリッド支持部材１１０に連結され得、軌道部材１２６はチャンバ本体１０２に対して平行移動しうる。一実施形態では、軌道部材１２６はリッド部材１０６を第１の方向に平行移動させ得、カセット１２０は空間１０４の中へ、及び空間１０４から外へ第２の方向に平行移動しうる。第１及び第２の方向は、互いにほぼ直交しうる。

［００１９］リッドアクチュエータ１２８は、軌道部材１２６に隣接するチャンバ本体１０２に連結されうる。リッドアクチュエータ１２８は、リッド部材１０６を開位置又は閉位置のいずれかに位置決めするために、軌道部材１２６に移動可能に連結されうる。一実施形態では、リッドアクチュエータ１２８は、エアシリンダーである。リッド部材１０６、リッド支持部材１１０、及び軌道部材１２６の平行移動能力により、チャンバ１００内にカセット１２０及びマスク１２２を効率的に配置することが可能になる。

［００２０］例えば、洗浄する又は調整する必要がある使用済マスクは、リッド部材１０６を開けて、使用済マスクを収容しているカセットを取り外すことによって、チャンバ１００から取り外されうる。新しいマスクは、新しいカセットによってチャンバ１００に供給され得、その後リッド部材１０６が閉じられうる。マスクとカセットの交換は、図５を参照して更に詳しく記載される、基板が処理システムで処理されている間に実施され得、これによりシステムの処理チャンバに新しいマスクが必要となった時に適切なマスクがすでにあり、サーマルチャンバ１００で利用可能となる。一実施形態では、チャンバ１００に配置された第１のカセットは未使用のマスクを収納し得、チャンバ１００に配置された第２のカセットは使用済マスクを収納し得る。新しいマスクが第１のカセットから引き出され、システムの処理チャンバで用いられ、処理チャンバからの使用済マスクが第２のカセットに戻されうる。所望される場合、使用済マスクを収納している第２のカセットがチャンバ１００から取り外され得、新しいマスクを有する第３のカセットがチャンバ１００内に位置決めされうる。

［００２１］スリットバルブ１１８もチャンバ本体１０２に連結されうる。スリットバルブは一般には、処理システム（図５参照）の移送チャンバに連結され、スリットバルブ１１８は空間１０４へ、及び空間１０４からのマスク１２２の通過を可能にするように構成される。センサ１１４はチャンバ本体１０２に連結され、空間１０４の中に延在しうる。センサ１１４は光センサ又は接触センサ等であってよく、空間１０４内のマスク１２２（及び／又は基板２００）の存在を検出するように構成されうる。カセットセンサ１１６もまた、チャンバ本体１０２に連結され、空間１０４の中に延在しうる。カセットセンサ１１６は光センサ又は接触センサ等であってよく、空間１０４内のカセット１２０の存在を検出するように構成されうる。加えて、温度センサ１０８はチャンバ本体１０２に連結され、空間１０４の中に延在しうる。一実施形態では、温度センサ１０８は、マスク１２２（及び／又は基板２００）と接触するように構成された熱電対であってよい。

［００２２］加えて、チャンバ１００は、一又は複数の基板（図示せず）を保管するために用いられるカセット１２０を含みうる。基板は、チャンバ１００に一時的に保管され、チャンバ１００がより大きいシステム内のバッファチャンバとなりうる。

［００２３］チャンバ１００は、マスク１２２を調整する、より具体的にはマスク１２２を加熱する及び冷却するのに適切な環境を空間１０４内に作り出すように構成されうる。カセット１２０に位置決めされうる基板（図示せず）も、チャンバ１００で加熱又は冷却されうる。ポンプ装置１１２がチャンバ本体１０２に連結され得、空間内に真空を生成するように構成されうる。一実施形態では、ポンプ装置１１２は低温ポンプである。ポンプ装置１１２は、空間においてチャンバ１００が連結された移送チャンバの環境と同様のものであってよい真空環境を生成しうる。つまり、スリットバルブ１１８が開いてマスク１２２（又は基板）のうちの一つを受け入れる又は排出する時に、真空が破られることがないため、移送効率が上がりうる。

［００２４］図２Ａに、リッド部材１０６が取り外された状態の図１のチャンバ１００の平面図を示す。図２Ｂは、図１のチャンバ１００の一部の概略断面図である。

［００２５］図２Ａに示すように、基板２００を収容しているカセット１２０がチャンバ１００に配置される。加熱部材２０４は、空間１０４内で、及びカセット１２０と基板２００に隣接してチャンバ本体１０２に連結されうる。加熱部材２０４は、カセット１２０と基板２００に熱を供給するように構成されうる。加熱部材２０４はまた、基板２００の冷却も支援しうる。一実施形態では、加熱部材２０４は反射式ヒータ又は抵抗ヒータであってよい。加熱部材２０４は、摂氏４０度から摂氏約８０度の間等の摂氏約２０度から摂氏約１００度の間の温度に基板２００（及び／又は（図１に示す）マスク１２２）を加熱及び冷却するように構成され得る。一般に、新しいマスクが加熱され得、使用済マスクが冷却されうる。同様に、所望に応じて基板が加熱され又は冷却されうる。

［００２６］図２Ａのカセット１２０には１つの基板２００を示したが、図２Ｂに示すように基板２００の下に別の基板を配置しうる。加えて、図２Ａに示すようにカセット１２０の下に別のカセット１２０が配置されうる。一実施例において、カセット１２０は中に配置された一又は複数の基板２００を有しうる。基板２００は、カセット１２０の内壁から延在している支持部材２０３上に置かれうる。カセット１２０は、一又は複数のマスク１２２を含みうる。基板２００は、カセット１２０の内壁から延在している支持部材２０５上に置かれうる。カセット１２０に配置されたマスク１２２は、化学蒸着堆積（ＣＶＤ）プロセス及び原子層堆積（ＡＬＤ）プロセス用のマスクのうちの一方又は組み合わせを含みうる。支持部材２０３は、支持部材２０５と比較して（延在方向内向きに）より長いものであってよい。支持部材２０３がより長いことを用いて、一般にマスク１２２よりも柔軟である基板２００の更なる支持が提供されうる。

［００２７］加熱部材２０４はマスク１２２（及び／又は基板２００）を徐々に加熱し、加熱部材２０４の温度は約１°Ｃ／分を超える速さで上昇しうる。一実施例では、加熱部材２０４はマスク（及び／又は基板）を所望の温度、例えば約６時間未満で摂氏約８０度まで加熱しうる。徐々に加熱するプロセスは、マスク材料の熱応力耐性を超過することを防止するため実施されうる。更に、加熱部材２０４はマスク１２２（及び／又は基板２００）を、摂氏約３度未満の差で、例えば摂氏約８０度等の所望の目標温度に維持しうる。使用済マスクは、加熱部材２０４によって約１０時間未満の間に徐々に冷却されうる。例えば、摂氏約８０度の温度を有する使用済マスクは、加熱部材２０４によって摂氏約４０度の温度に徐々に冷却されうる。

［００２８］一実施形態では、加熱部材２０４は第１の時間間隔において第１の温度に設定され、第２の時間間隔において第２の温度に設定される。第１の温度は、第２の温度より高くてよい。第１の温度は急速な上昇温度であってよく、第２の温度は維持温度（すなわち、長時間にわたって維持される所望の温度）であってよい。一実施例では、第１の時間間隔は約４時間であってよく、第２の時間間隔は何分、何時間、又は最大数日であってよい。第１の温度は摂氏約２００度から摂氏約２５０度、例えば摂氏約２２５度であってよい。第２の温度は、摂氏約１００度から摂氏約１５０度、例えば摂氏約１２５度であってよい。一実施例では、基板２００（及び／又は（図１に示す）マスク１２２）は、サーマルチャンバ１００において第１の時間間隔で第１の温度から摂氏約９０度のピーク温度まで加熱されうる。ピーク温度に達すると、加熱部材２０４は第２の温度に設定され、第２の時間間隔が開始されうる。基板２００（及び／又は（図１に示す）マスク１２２）の温度は、第２の時間間隔で摂氏約８０度の維持温度（すなわち、長時間にわたって維持される所望の温度）まで低下しうる。

［００２９］一又は複数の線形アクチュエータ２０２もチャンバ本体１０２に連結されうる。線形アクチュエータ２０２を２つだけ示したが、より多くの又はより少ない数の線形アクチュエータ２０２がチャンバ本体１０２に連結されうる。線形アクチュエータ２０２は、図３〜４に更に詳しく説明するように、プラットフォームに連結され、空間１０４全体でプラットフォームを平行移動させるように構成されうる。一実施形態では、線形アクチュエータ２０２はボールねじである。

［００３０］図３に、図１のチャンバ１００の斜視断面図を示す。線形アクチュエータ２０２に連結され、空間１０４内に配置されたプラットフォーム３０２は、カセット１２０に接触して、空間１０４全体でカセット１２０を平行移動させるように構成されうる。一般に、プラットフォーム３０２を介したカセット１２０の平行移動は、リッド部材１０６の第１の平行移動方向に対して垂直である第２の方向におけるものであってよい。一実施形態では、プラットフォーム３０２は、約２２００ｍｍと約２３００ｍｍの間など、約１５００ｍｍと約２５００ｍｍの間のストローク距離で第２の方向に平行移動するように構成されうる。

［００３１］プラットフォーム３０２はカセット１２０と係合し、カセット１２０を空間１０４内に位置決めしうる。例えば、カセット１２０が空間１０４に導入されると、カセット１２０を受け入れるためにプラットフォーム３０２が持ち上がり、カセット１２０が空間１０４内の所望の位置まで下がり得、これによりリッド部材１０６が閉位置まで移動しうる。プラットフォーム３０２は更に、空間１０４内でカセット１２０をスリットバルブ１１８に対して位置決めし、これによりマスク１２２がカセット１２０から取り外され、又はカセット１２０に配置されうる。図３に示すように、チャンバ１００内に、各々５つのマスク１２２を収容している２つのカセット１２０が配置される。しかしながら、以下に記載される処理システム内で所望の処理スループットを達成するために、より多くの、又はより少ない数のカセット１２０及びマスク１２２（及び／又は基板２００）がチャンバ１００に用いられうる。

［００３２］図４に、位置合わせ装置４０２の部分的に切り取られた側面図を示す。位置合わせ装置４０２は、プラットフォーム３０２の最上面４０８に連結され、そこから延在しうる。位置合わせ装置４０２は、ベアリング部材４０４に連結されたピン状、棒状、又はチューブ状の構造物であってよい。ベアリング部材４０４は、位置合わせ装置４０２に固定して又は移動可能に連結され得、カセット１２０の底面４１０と係合するように構成されうる。位置合わせ領域４０６は、カセット１２０の底面４１０に形成され得、位置合わせ装置４０２のベアリング部材４０４と接触しうる。位置合わせ領域４０６は、カセット１２０の底面に形成された凹部等の形態であってよい。

［００３３］位置合わせ装置４０２を１つだけ図示したが、２つ以上の位置合わせ装置、例えば約４つの位置合わせ装置がプラットフォーム３０２に連結されうる。工程では、プラットフォーム３０２が空間１０４内で持ち上げられ得、カセットがチャンバ１００に導入された時に、位置合わせ装置４０２のベアリング部材４０４が位置合わせ領域４０６と係合しうる。位置合わせ装置４０２により、プラットフォーム３０２とカセット１２０との間の接点の位置合わせが改善し得、チャンバ１００内での粒子の生成も低減されうると考えられる。更に、位置合わせ装置４０２は、位置合わせ領域４０６と共に、空間１０４全体でプラットフォーム３０２とカセット１２０とを平行移動させている間、プラットフォーム３０２からカセット１２０が外れるのを防止しうる。

［００３４］図５に、処理システム５００の概略斜視図を示す。一実施形態では、チャンバ１００は、処理システム５００に有益に組み入れられうる。処理システム５００は、連結チャンバ５０６によって接合された第１のクラスタツール５０２と第２のクラスタツール５０４とを含む。連結チャンバ５０６は、チャンバを通る第１の経路５１４、ターンチャンバ５１６、チャンバを通る第２の経路５２０、及び任意選択的なバッファチャンバ５１８を含む。ある実施形態では、バッファチャンバ５１８は、一又は複数の基板が中に保管されうるように、第１のクラスタツール５０２と第２のクラスタツール５０４の一方又は両方のチャンバ１００に差し替えられうる。

［００３５］第１のクラスタツール５０２は、一又は複数の第１の処理チャンバ５１２Ａ〜５１２Ｅ、第１の移送チャンバ５１１、及びチャンバ１００を含みうる。第１の処理チャンバ５１２Ａ〜５１２Ｅ及びサーマルチャンバ１００は、第１の移送チャンバ５１１に連結され、第１の移送チャンバ５１１を中心として放射状に配置されうる。第２のクラスタツール５０４は、一又は複数の第２の処理チャンバ５２２Ａ〜５２２Ｅ、第２の移送チャンバ５２１、及びチャンバ１００を含みうる。第１のクラスタツール５０２と同様に、第２の処理チャンバ５２２Ａ〜５２２Ｅ、及びサーマルチャンバ１００は、第２の移送チャンバ５２１に連結され、第２の移送チャンバ５２１を中心として放射状に配置されうる。

［００３６］工程において、第１のマスクは、第１の移送チャンバ５１１に配置されたロボットによってサーマルチャンバ１００から引き出され、第１の処理チャンバ５１２Ａ〜５１２Ｅに位置決めされうる。基板は、基板上に第１の層を堆積させるために、第１の処理チャンバ５１２Ａ〜５１２Ｅにおいて、第１のマスクを用いて処理されうる。第１の層が堆積された後、基板は、チャンバを通る第１の経路５１４と、ターンチャンバ５１６と、チャンバを通る第２の経路５２０を通って、第２のクラスタツール５０４に移送されうる。第２のクラスタツール５０４において基板を処理する前に、第２の移送チャンバ５２１に配置されたロボットが、第２の移送チャンバ５１２に連結されたサーマルチャンバ１００から第２のマスクを引き出して、第２のマスクを第２の処理チャンバ５２２Ａ〜５２２Ｅに位置決めしうる。基板上に第２の層を堆積させるために、第２の移送チャンバ５２１に配置されたロボットが、チャンバを通る第２の経路５２０から基板を受け入れて、第２のマスクを用いて第２の処理チャンバ５２２Ａ〜５２２Ｅに基板を位置決めしうる。図示した移送チャンバ５１１、５２１は、それに連結された最大８つのチャンバを収容できる八面の移送チャンバであるが、例えば六面の移送チャンバ等のその他の面の移送チャンバでも考えられることを理解すべきである。更に、処理チャンバ５１２Ａ〜５１２Ｅ、５２２Ａ〜５２２Ｅが、例えばＰＥＣＶＤ、ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＶＤ、アニーリング、エッチング、及び他のチャンバ等の基板を処理するのに適切なチャンバを含みうることを理解すべきである。

［００３７］上述したように、チャンバ１００は、システム５００内でのマスクの使用効率を改善することによって、処理システム５００を改善しうる。処理チャンバに対し、新しいマスクと使用済マスクが効率的に交換されて、システムのスループットが改善されうる。サーマルチャンバ１００において実施されるマスクの加熱と冷却により、マスクが処理チャンバにおいて加熱される又は冷却される必要がないため、処理システムがより迅速に基板を処理することが可能になる。更に、サーマルチャンバ１００は、処理ラインにおいて基板を保管することによって、クラスタツール内のバッファチャンバとして用いられうる。

［００３８］以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の実用新案登録請求の範囲によって決定される。

１００ サーマルチャンバ
１０２ チャンバ本体
１０４ 空間
１０６ リッド部材
１０８ 温度センサ
１１０ リッド支持部材
１１２ ポンプ装置
１１４ センサ
１１６ カセットセンサ
１１８ スリットバルブ
１２０ カセット
１２２ マスク
１２４ 位置合わせアクチュエータ
１２６ 軌道部材
１２８ リッドアクチュエータ
１３０ フレーム部材
２００ 基板
２０２ 線形アクチュエータ
２０２ ２つの線形アクチュエータ
２０３ 支持部材
２０４ 加熱部材
２０５ 支持部材
３０２ プラットフォーム
４０２ 位置合わせ装置
４０４ ベアリング部材
４０６ 位置合わせ領域
４０８ 最上面
４１０ 底面
５００ 処理システム
５０２ 第１のクラスタツール
５０４ 第２のクラスタツール
５０６ 連結チャンバ
５１１ 移送チャンバ
５１２Ａ〜Ｅ 第１の処理チャンバ
５１４ チャンバを通る第１の経路
５１６ ターンチャンバ
５１８ バッファチャンバ
５２０ チャンバを通る第２の経路
５２１ 移送チャンバ
５２２Ａ〜Ｅ 第２の処理チャンバ

Claims (15)

1. サーマルチャンバであって、
   一又は複数のマスク及び／又は基板を中に受け入れるようにサイズ設定された空間を画定するチャンバ本体と、
   前記空間の外で前記チャンバ本体に摺動自在に連結されたリッド部材と、
   前記空間内で前記チャンバ本体に連結された加熱部材と、
   前記チャンバ本体に連結された温度測定部材と、
   前記空間内で前記リッド部材の反対側に配置されたプラットフォームであって、前記チャンバ本体に移動可能に連結されたプラットフォームと
   を備えるサーマルチャンバ。
2. 前記プラットフォームが、前記空間を通って前記プラットフォームを平行移動させるように構成された第１の線形アクチュエータに連結されている、請求項１に記載のサーマルチャンバ。
3. 前記線形アクチュエータがボールねじ装置である、請求項２に記載のサーマルチャンバ。
4. 前記線形アクチュエータが、前記プラットフォームを第１の方向に平行移動させるように構成されている、請求項２に記載のサーマルチャンバ。
5. 軌道部材が前記リッド部材を前記第１の方向に対して垂直である第２の方向に摺動自在に平行移動させるように構成されている、請求項４に記載のサーマルチャンバ。
6. 軌道部材が、前記リッド部材を前記チャンバ本体に対して摺動自在に平行移動させるように構成されている、請求項５に記載のサーマルチャンバ。
7. 前記軌道部材が前記チャンバ本体に連結されている、請求項５に記載のサーマルチャンバ。
8. 一又は複数の第２のアクチュエータが、前記リッド部材を前記チャンバ本体から連結解除するように構成されている、請求項１に記載のサーマルチャンバ。
9. 前記加熱部材が反射式ヒータである、請求項１に記載のサーマルチャンバ。
10. 前記温度測定装置が熱電対である、請求項１に記載のサーマルチャンバ。
11. 前記空間に真空を生成するように構成されたポンプ装置を更に備える、請求項１に記載のサーマルチャンバ。
12. 前記ポンプ装置が低温ポンプである、請求項１１に記載のサーマルチャンバ。
13. サーマルチャンバであって、
    一又は複数のマスク及び／又は基板を中に受け入れるようにサイズ設定された空間を画定するチャンバ本体と
    前記空間の外で前記チャンバ本体に連結されたリッド部材と、
    前記空間内で前記チャンバ本体に連結された反射式加熱部材と、
    前記チャンバ本体に連結された熱電対と、
    前記チャンバ本体に連結され、前記空間内に移動可能に配置されたプラットフォームと
    を備えるサーマルチャンバ。
14. 前記チャンバ本体に連結された第１のアクチュエータであって、前記空間を通って前記プラットフォームを第１の方向に平行移動させるように構成されている第１のアクチュエータを更に備える、請求項１３に記載のサーマルチャンバ。
15. 前記チャンバ本体に連結された第２のアクチュエータであって、前記リッド部材を前記第１の方向に対して垂直である第２の方向に平行移動させるように構成されている第２のアクチュエータを更に備える、請求項１４に記載のサーマルチャンバ。

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