JP3209839B2 - 絶縁放熱シート - Google Patents

絶縁放熱シート

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ボロンナイトライド粉
末をシリコーンゴムに分散含有させてなる電気絶縁性と
熱伝導性に優れた絶縁放熱シートの改良に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子部品は、発生した熱を効
率よく除去するため、シリコーンゴムにボロンナイトラ
イド粉末を分散含有させてなる絶縁放熱シートを介して
放熱フィン等に取り付けられている。このような絶縁放
熱シートにおいては、その熱伝導性はボロンナイトライ
ド粉末の充填率を高くすることによって高まることは知
られているが、その反面、引張強度が著しく低下するの
で高充填化による熱伝導性の向上には限度があった。
【0003】そのため、市販の絶縁放熱シート、例えば
TO−3タイプのトランジスター用絶縁放熱シートで
は、その厚みが0. 3mmのもので、熱抵抗が0. 24
℃/W程度(熱伝導率として2. 1W/mK程度)が最
上級品である。しかし、近年、発熱性電子部品の高密度
化、小型化が急速に進み、さらに熱伝導性の優れた絶縁
放熱シートが要求されるようになってきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、このよ
うな要望に応えるため、電気絶縁性と引張強度を損なわ
せることなく熱伝導性を大幅に向上させた絶縁放熱シー
トを得ることを目的として種々検討した結果、シリコー
ンゴムに分散含有させるボロンナイトライド粉末とし
て、その粒子厚みが大きく比表面積の小さいものを特定
量用いればよいことを見いだし、本発明を完成させたも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
子厚み1.4μm超かつ比表面積2.6m 2 /g未満の
ボロンナイトライド粉末をシリコーンゴム100重量部
に対し315〜400重量部を存在させてなり、熱抵抗
0.10℃/W以下(熱伝導率5.00W/mK以上)
であることを特徴とする絶縁放熱シート、及びこの絶縁
放熱シートの表面及び/又は内面に少なくとも1層の網
目状絶縁物が配されてなることを特徴とする多層構造型
絶縁放熱シートである。
【0006】以下、さらに詳しく本発明について説明す
ると、本発明におけるボロンナイトライド粒子は、通
常、鱗片状であり、その高さ方向の厚みが1.4μm超
のものである。この粒子厚みが大きいほど好適となる
が、その反面、そのような粒子を製造することが困難と
なるので、3μmまでが好ましい厚みといえる。
【0007】本発明に係るボロンナイトライド粉末は、
粒子厚み1.4μm超かつ比表面積2.6m 2 /g未満
である。従来、この種の用途に用いられていたボロンナ
イトライド粉末は、粒子厚み1μm以上のボロンナイト
ライド粒子は全く含まれていないか、含まれていたとし
ても極微量であったものである。
【0008】本発明に係るボロンナイトライド粉末は、
上記した粒子厚みを有する粒子を含むとともに、その比
表面積が2.6m 2 /g未満である。このような粉末を
シリコーンゴムシートに配合することによって、その引
張強度を低下させることなく熱伝導率を5.5W/mK
程度にまで高めることができる。これは、従来より使用
されてきたボロンナイトライド粉末の比表面積が4〜1
0m2/g程度であったのと著しく異なっており、従来
はそのような粉末を絶縁放熱シートの機械的強度を著し
く落とさない限度に高充填しても、すなわちシリコーン
ゴム100重量部に対し315重量部程度配合しても、
熱伝導率2.2W/mK程度の絶縁放熱シートしか得ら
なかったものである。
【0009】更に、本発明に係るボロンナイトライド粉
末は、上記した特性の他に、粒径3〜100μmの粒子
が70重量%以上(100重量%を含む)で構成されて
いることが好ましい。粒径3μm未満の粒子が30重量
%をこえるとシリコーンゴムへの高充填が困難となり、
また粒径100μmをこえる粒子が含まれていると絶縁
放熱シートの表面が荒れて密着性が悪くなり、絶縁放熱
シートとしての機能を充分に果たすことができなくな
る。
【0010】本発明に係る粒子厚み1.4μm超かつ比
表面積2.6m 2 /g未満のボロンナイトライド粉末
、粗製ボロンナイトライド粉末をアルカリ金属又はア
ルカリ土類金属ほう酸塩の存在下、窒素、アンモニア等
の非酸化性雰囲気中で1000℃以上に加熱して結晶を
発達させるか、又は一般に知られている造粒法で造粒す
ることによって製造することができる。その造粒法と
は、例えばホットプレス、コールドプレス等により一度
大きな塊としたものを粉砕する方法、有機又は無機のバ
インダーを添加し加熱・乾燥・回転・粉砕等により造粒
するものである。ボロンナイトライドは、通常、鱗片状
粒子であるが、これらの手法により粒径が増大するのみ
ならず、粒子厚みが増加する。
【0011】本発明に係るボロンナイトライド粉末の絶
縁放熱シート内における状態は、通常、顕微鏡観察によ
り測定される。すなわち、絶縁放熱シートを液体窒素等
の冷媒を用いて、シリコーンゴムのガラス転移点以下の
状態下に置いて裁断し、シート厚み方向又はシート長さ
方向の破断面を露出させ、その破断面をSEM等の顕微
鏡観察を行うことによって、ボロンナイトライド粒子の
粒子厚みを測定することができる。
【0012】本発明で使用されるシリコーンゴムとして
は、一般に知られているシリコーンゴムで充分であり、
例えば過酸化物を用いた熱加硫型シリコーンゴム、縮合
反応により加硫する室温加硫型シリコーンゴム、付加反
応により加硫する液状シリコーンゴム等をあげることが
できる。
【0013】本発明の絶縁放熱シートは、上記したボロ
ンナイトライド粉末とシリコーンゴムとをロールミル、
バンバリミキサー等の混合機を用いた方式又は溶液を加
えてスラリー化する方式によって混合した後、カレンダ
ーロール法、ドクターブレード法によりグリーンシート
とし、それを加硫することによって製造することができ
る。
【0014】ボロンナイトライド粉末とシリコーンゴム
の配合割合は、シリコーンゴム100重量部に対してボ
ロンナイトライド粉末315〜400重量部である。
ロンナイトライド粉末が315重量部未満では現状の絶
縁放熱シートの持つ熱伝導性をこえるものは得られ難
く、また400重量部をこえると引張強度が低下して実
用に耐える絶縁放熱シートが得られなくなる。絶縁放熱
シートの厚みとしては、0. 15〜1. 0mmが好適で
ある。
【0015】以上からなる本発明の絶縁放熱シートの表
面及び/又は内面に少なくとも1層の網目状絶縁物を配
することによって、更に機械的強度の高まった多層構造
型の絶縁放熱シートにすることができる。網目状絶縁物
の例としては、グラスファイバークロス等がある。
【0016】
【実施例】以下、実施例、比較例、参考例をあげてさら
に具体的に本発明を説明する。
【0017】実施例1 比較例5〜7 シリコーンゴム(東芝シリコーン社商品名「シリコーン
ゴムSRH32」)、表1に示す物性(粒径、粒子厚
み、比表面積)を有するボロンナイトライド粉末(電気
化学工業社商品名「デンカボロンナイトライドGPM
L」の製造時の結晶化条件を変えてそれぞれの物性を異
ならせた)及びトルエンを表1に示す割合とし、更に加
硫剤を添加してスラリーを調製し、それをドクターブレ
ード法にてグリーンシートに成形してから加熱加硫し、
厚み0. 30mmの絶縁放熱シートを製造した。
【0018】比較例8 ボロンナイトライド粉末として、実施例1品10重量%
と市販品(電気化学工業社商品名「デンカボロンナイト
ライドGP」)90重量%との混合粉末を用いたこと以
外は、実施例1と同様にして絶縁放熱シートを製造し
た。
【0019】実施例2 成形したグリーンシートをグラスファイバークロス(鐘
紡社商品名「KS−1090」)の両面に張り合わせた
こと以外は、実施例1と同様にして多層構造型絶縁放熱
シートを製造した。
【0020】比較例1 ボロンナイトライド粉末として、市販品(電気化学工業
社商品名「デンカボロンナイトライドGP」)を用いた
こと以外は、比較例5と同様にして絶縁放熱シートを製
造した。
【0021】比較例2 ボロンナイトライド粉末として、市販品(電気化学工業
社商品名「デンカボロンナイトライドGP」)を用いた
こと以外は、実施例1と同様にして絶縁放熱シートを製
造した。
【0022】比較例3 ボロンナイトライド粉末の配合量を400重量部とした
こと以外は、比較例1と同様にして絶縁放熱シートを製
造しようとしたが、シート化は困難であった。
【0023】比較例4 ボロンナイトライド粉末として、市販品(電気化学工業
社商品名「デンカボロンナイトライドGP」)を用いた
こと以外は、実施例2と同様にして多層構造型絶縁放熱
シートを製造した。
【0024】参考例1〜3 最も優れた熱伝導性を持つもののひとつとされている市
販絶縁放熱シート(参考例1:電気化学工業社商品名
「LC−30」、参考例2:電気化学工業社商品名「B
FG−30」、参考例3:信越化学工業社商品名「TC
−30BG」)を用いた。
【0025】上記絶縁放熱シートをTO−3型銅製ヒー
ターケースと銅板との間にはさみ、締付けトルク5kg
f−cmにてセットした後、銅製ヒーターケースに電力
15Wをかけて4分間保持して銅製ヒーターケースと銅
板との温度差を測定し、(1)式により熱抵抗を算出し
た。 熱抵抗(℃/W)=温度差(℃)/電力(W) ・・・(1)
【0026】さらに、銅製ヒーターケースと銅板の伝熱
面積を6cm2 として、(2)式により熱伝導率を算出
した。 熱伝導率(W/mK)= 電力(W)×シート厚(mm)/ 伝熱面積(m2)×温度差(℃)・・・(2)
【0027】また、絶縁放熱シートの引張強度をJIS
K6301に準拠して測定した。
【0028】なお、絶縁放熱シートに分散含有されてい
るボロンナイトライド粉末の粒子厚みは、液体窒素によ
りシリコーンゴムのガラス転移点以下に冷却した状態で
絶縁放熱シートを裁断して破断面を露出させ、その破断
面をSEM観察して測定した。また、ボロンナイトライ
ド粉末の平均粒径は光透過法(セイシン企業社製「Mi
cro Phote Sizer」)、比表面積はBE
T法にて測定した。これらの結果を表1に示す。
【0029】
【表1】
【0030】
【発明の効果】本発明の絶縁放熱シートは、電気絶縁性
と引張強度を低下させることなく熱伝導性が大幅に向上
する。このことにより、近年、急速に進行している発熱
性電子部品の高密度化、小型化に対し充分に対応するこ
とができる。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粒子厚み1.4μm超かつ比表面積2.
    6m 2 /g未満のボロンナイトライド粉末をシリコーン
    ゴム100重量部に対し315〜400重量部を存在さ
    せてなり、熱抵抗0.10℃/W以下(熱伝導率5.0
    0W/mK以上)であることを特徴とする絶縁放熱シー
    ト。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の絶縁放熱シートの表面
    及び/又は内面に少なくとも1層の網目状絶縁物が配さ
    れてなることを特徴とする多層構造型絶縁放熱シート。
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