JP3206647B2 - 内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管 - Google Patents
内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管Info
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- JP3206647B2 JP3206647B2 JP06497898A JP6497898A JP3206647B2 JP 3206647 B2 JP3206647 B2 JP 3206647B2 JP 06497898 A JP06497898 A JP 06497898A JP 6497898 A JP6497898 A JP 6497898A JP 3206647 B2 JP3206647 B2 JP 3206647B2
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- JP
- Japan
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- copper
- plating
- plating film
- ions
- copper tube
- Prior art date
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L58/00—Protection of pipes or pipe fittings against corrosion or incrustation
- F16L58/02—Protection of pipes or pipe fittings against corrosion or incrustation by means of internal or external coatings
- F16L58/04—Coatings characterised by the materials used
- F16L58/08—Coatings characterised by the materials used by metal
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Protection Of Pipes Against Damage, Friction, And Corrosion (AREA)
- Rigid Pipes And Flexible Pipes (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水道水や給湯水を
流す銅管であって、その内面にＳｎ−Ｚｎ合金皮膜が形
成された銅管に関するものである。
流す銅管であって、その内面にＳｎ−Ｚｎ合金皮膜が形
成された銅管に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】水道水や給湯水の配管材料としての銅管
は、長尺であってもコイル状に巻き上げて運搬すること
ができ、工事の施工性が良好であって、水道水や給湯水
に対して耐食性が高いなどの理由で広く使用されてい
る。しかしｐＨが比較的低い水質条件下では銅管の内表
面から銅イオンが溶出するため、内面にＳｎめっきを施
した銅管が提案されている（特開平４−４５２８２）。
この内面にＳｎを被覆した銅管は施工時における種々の
加工に対してもＳｎめっき皮膜が剥離せず実用的であ
り、しかもＳｎめっき皮膜が比較的厚ければ銅イオンの
溶出が抑制され、孔食を防止することができる。またそ
の被覆方法が銅管内面に無電解Ｓｎめっき液を流通させ
ることにより行うため、長尺の銅管にも適用できる。
は、長尺であってもコイル状に巻き上げて運搬すること
ができ、工事の施工性が良好であって、水道水や給湯水
に対して耐食性が高いなどの理由で広く使用されてい
る。しかしｐＨが比較的低い水質条件下では銅管の内表
面から銅イオンが溶出するため、内面にＳｎめっきを施
した銅管が提案されている（特開平４−４５２８２）。
この内面にＳｎを被覆した銅管は施工時における種々の
加工に対してもＳｎめっき皮膜が剥離せず実用的であ
り、しかもＳｎめっき皮膜が比較的厚ければ銅イオンの
溶出が抑制され、孔食を防止することができる。またそ
の被覆方法が銅管内面に無電解Ｓｎめっき液を流通させ
ることにより行うため、長尺の銅管にも適用できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平４
−４５２８２号公報に示されるＳｎめっき銅管では、め
っきした銅管を水道水中で２４時間浸漬し、水道水中に
溶出した銅イオン量を調べると、Ｓｎめっき皮膜の厚さ
が０．４μｍ以下になった場合、０．０３ｐｐｍ以上の
銅イオンの溶出が見られることがあり、未だ改善すべき
点がある。本発明の目的は、銅管内面にめっき処理を行
った後で、めっき皮膜が薄くても銅イオンの溶出を確実
に抑制することができる内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管
を提供することにある。
−４５２８２号公報に示されるＳｎめっき銅管では、め
っきした銅管を水道水中で２４時間浸漬し、水道水中に
溶出した銅イオン量を調べると、Ｓｎめっき皮膜の厚さ
が０．４μｍ以下になった場合、０．０３ｐｐｍ以上の
銅イオンの溶出が見られることがあり、未だ改善すべき
点がある。本発明の目的は、銅管内面にめっき処理を行
った後で、めっき皮膜が薄くても銅イオンの溶出を確実
に抑制することができる内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
銅管の内面にＺｎの含有量が０．１〜１０００ｐｐｍで
あるＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜が形成された内面Ｓｎ−
Ｚｎ合金めっき銅管である。従来のＳｎめっき皮膜より
もＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜の方が酸化還元電位が卑と
なり、より優れた犠牲陽極効果が得られるため、銅の溶
出試験において、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜はＳｎめっ
き皮膜よりも銅の溶出を確実に抑制できる。Ｚｎの含有
量が０．１ｐｐｍ未満となると、従来のＳｎめっき皮膜
に近いめっき皮膜となり、銅の溶出抑制効果が低下する
ようになる。また上限の１０００ｐｐｍを超えるとＺｎ
の選択溶出を生じるようになる。好ましくは１〜１００
ｐｐｍである。
銅管の内面にＺｎの含有量が０．１〜１０００ｐｐｍで
あるＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜が形成された内面Ｓｎ−
Ｚｎ合金めっき銅管である。従来のＳｎめっき皮膜より
もＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜の方が酸化還元電位が卑と
なり、より優れた犠牲陽極効果が得られるため、銅の溶
出試験において、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜はＳｎめっ
き皮膜よりも銅の溶出を確実に抑制できる。Ｚｎの含有
量が０．１ｐｐｍ未満となると、従来のＳｎめっき皮膜
に近いめっき皮膜となり、銅の溶出抑制効果が低下する
ようになる。また上限の１０００ｐｐｍを超えるとＺｎ
の選択溶出を生じるようになる。好ましくは１〜１００
ｐｐｍである。
【０００５】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明であって、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜の膜厚が０．１
〜５．０μｍである請求項１記載の内面Ｓｎ−Ｚｎ合金
めっき銅管である。めっき皮膜の厚さを上記範囲にする
ことにより、より確実に銅イオンの溶出を抑制すること
ができる。特にこの下限値の０．１μｍは、０．０３ｐ
ｐｍ以上の銅イオンの溶出する従来のＳｎめっき皮膜の
厚さ０．４μｍより小さく、この厚さにおいても銅イオ
ンは高々０．０１ｐｐｍしか溶出しない。Ｓｎ−Ｚｎ合
金めっき皮膜の膜厚は０．５〜２．０μｍが好ましい。
これにより従来のＳｎめっき皮膜よりも短時間でめっき
処理することができる。
明であって、Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜の膜厚が０．１
〜５．０μｍである請求項１記載の内面Ｓｎ−Ｚｎ合金
めっき銅管である。めっき皮膜の厚さを上記範囲にする
ことにより、より確実に銅イオンの溶出を抑制すること
ができる。特にこの下限値の０．１μｍは、０．０３ｐ
ｐｍ以上の銅イオンの溶出する従来のＳｎめっき皮膜の
厚さ０．４μｍより小さく、この厚さにおいても銅イオ
ンは高々０．０１ｐｐｍしか溶出しない。Ｓｎ−Ｚｎ合
金めっき皮膜の膜厚は０．５〜２．０μｍが好ましい。
これにより従来のＳｎめっき皮膜よりも短時間でめっき
処理することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のめっき処理される銅管
は、例えば給水給湯用配管材料として一般的に用いられ
るリン脱酸銅管（JIS H3300 C1220）である。またＢ，
Ｍｇ，Ｓｉ等を脱酸剤として用いた脱酸銅管にも適用さ
れる。更に銅の含有量が９６重量％以上であれば、耐食
性を向上するためにＳｎ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ｍｇ等が
微量に添加された銅合金管についても適用される。本発
明の銅管の内面めっきは、２価のＳｎイオンを０．０１
〜０．２５モル／ｌと、２価のＺｎイオンを０．０３〜
０．５モル／ｌと、チオ尿素及びその誘導体のうち１種
以上を０．３〜２．０モル／ｌと、塩酸、硫酸、リン
酸、ホウフッ化水素酸の無機酸、アルカンスルホン酸、
アルカノールスルホン酸、芳香族スルホン酸の有機酸か
ら選ばれた１種以上の遊離酸を０．３〜２．０モル／ｌ
含むめっき液により無電解めっき処理されて作られる。
は、例えば給水給湯用配管材料として一般的に用いられ
るリン脱酸銅管（JIS H3300 C1220）である。またＢ，
Ｍｇ，Ｓｉ等を脱酸剤として用いた脱酸銅管にも適用さ
れる。更に銅の含有量が９６重量％以上であれば、耐食
性を向上するためにＳｎ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｍｎ，Ｍｇ等が
微量に添加された銅合金管についても適用される。本発
明の銅管の内面めっきは、２価のＳｎイオンを０．０１
〜０．２５モル／ｌと、２価のＺｎイオンを０．０３〜
０．５モル／ｌと、チオ尿素及びその誘導体のうち１種
以上を０．３〜２．０モル／ｌと、塩酸、硫酸、リン
酸、ホウフッ化水素酸の無機酸、アルカンスルホン酸、
アルカノールスルホン酸、芳香族スルホン酸の有機酸か
ら選ばれた１種以上の遊離酸を０．３〜２．０モル／ｌ
含むめっき液により無電解めっき処理されて作られる。
【０００７】次にめっき液成分について詳述する。 (a) ２価のＳｎイオン めっき液中で２価のＳｎイオンの濃度が０．１モル／ｌ
未満となると、Ｓｎの析出が不十分となり、めっき時間
を長くしても十分なめっき膜厚が得られなかったり、或
いはめっき皮膜にピンホールが増加するようになる。ま
た溶解度の関係で上限の０．２５モル／ｌが決められ
る。２価のＳｎイオンの供給源としては酸化第一錫、塩
化第一錫、硫酸第一錫、メタンスルホン酸錫等を用いる
ことができる。 (b) ２価のＺｎイオン めっき液中で２価のＺｎイオンの濃度が０．０３モル／
ｌ未満となると、Ｚｎの析出が不十分となり、Ｚｎを含
まないＳｎめっき皮膜が形成され、銅の溶出抑制効果が
低下するようになる。また溶解度の関係で上限の０．５
モル／ｌが決められる。２価のＺｎイオンの供給源とし
ては酸化亜鉛、塩化亜鉛、硫酸亜鉛等を用いることがで
きる。
未満となると、Ｓｎの析出が不十分となり、めっき時間
を長くしても十分なめっき膜厚が得られなかったり、或
いはめっき皮膜にピンホールが増加するようになる。ま
た溶解度の関係で上限の０．２５モル／ｌが決められ
る。２価のＳｎイオンの供給源としては酸化第一錫、塩
化第一錫、硫酸第一錫、メタンスルホン酸錫等を用いる
ことができる。 (b) ２価のＺｎイオン めっき液中で２価のＺｎイオンの濃度が０．０３モル／
ｌ未満となると、Ｚｎの析出が不十分となり、Ｚｎを含
まないＳｎめっき皮膜が形成され、銅の溶出抑制効果が
低下するようになる。また溶解度の関係で上限の０．５
モル／ｌが決められる。２価のＺｎイオンの供給源とし
ては酸化亜鉛、塩化亜鉛、硫酸亜鉛等を用いることがで
きる。
【０００８】(c) チオ尿素等 本発明では、チオ尿素及びその誘導体のうち１種以上が
銅イオンの錯化剤として用いられる。この錯化剤はＣｕ
イオンと強く錯形成してめっき液中の銅イオン活量を著
しく低下させ、めっき液中でのＣｕの標準電位をＳｎの
標準電位と逆転させて卑とすることによりＳｎの置換析
出を行うために加えるものである。この錯化剤を含んだ
めっき液中でも、Ｚｎは標準電位がＳｎよりも卑である
ためＣｕとの標準電位の逆転は起こらず、従ってＣｕと
Ｚｎの置換反応は起こらないが、Ｓｎイオンが還元され
る際に近傍のＺｎイオンも誘導されて還元され、Ｓｎ−
Ｚｎ合金めっき皮膜が銅表面に形成されるものである。
チオ尿素及びその誘導体のうち１種以上の濃度が０．３
モル／ｌ未満となると、上記置換が起こらなくなり、Ｓ
ｎ及びＺｎが析出しにくくなる。また溶解度の関係で上
限の２．０モル／ｌが決められる。チオ尿素の誘導体と
してはＮ−メチルチオ尿素、Ｎ，Ｎ’−ジメチルチオ尿
素等を用いることができる。
銅イオンの錯化剤として用いられる。この錯化剤はＣｕ
イオンと強く錯形成してめっき液中の銅イオン活量を著
しく低下させ、めっき液中でのＣｕの標準電位をＳｎの
標準電位と逆転させて卑とすることによりＳｎの置換析
出を行うために加えるものである。この錯化剤を含んだ
めっき液中でも、Ｚｎは標準電位がＳｎよりも卑である
ためＣｕとの標準電位の逆転は起こらず、従ってＣｕと
Ｚｎの置換反応は起こらないが、Ｓｎイオンが還元され
る際に近傍のＺｎイオンも誘導されて還元され、Ｓｎ−
Ｚｎ合金めっき皮膜が銅表面に形成されるものである。
チオ尿素及びその誘導体のうち１種以上の濃度が０．３
モル／ｌ未満となると、上記置換が起こらなくなり、Ｓ
ｎ及びＺｎが析出しにくくなる。また溶解度の関係で上
限の２．０モル／ｌが決められる。チオ尿素の誘導体と
してはＮ−メチルチオ尿素、Ｎ，Ｎ’−ジメチルチオ尿
素等を用いることができる。
【０００９】(d) 遊離酸 遊離酸はめっき液のｐＨを下げ、銅の溶出を促して置換
反応を起こりやすくさせるとともに、Ｓｎイオン、Ｚｎ
イオンを２価の状態で安定して溶解させるために加える
ものである。遊離酸の濃度が０．３モル／ｌ未満となる
銅の溶出が不十分となり置換反応が起きにくく均一なめ
っき皮膜が得られなくなる。また２．０モル／ｌを超え
ると析出したＺｎの再溶解が起き易くなり、好ましくな
い。遊離酸としては塩酸、硫酸、リン酸、ホウフッ化水
素酸の無機酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスル
ホン酸、芳香族スルホン酸の有機酸から選ばれた１種以
上の酸が用いられる。
反応を起こりやすくさせるとともに、Ｓｎイオン、Ｚｎ
イオンを２価の状態で安定して溶解させるために加える
ものである。遊離酸の濃度が０．３モル／ｌ未満となる
銅の溶出が不十分となり置換反応が起きにくく均一なめ
っき皮膜が得られなくなる。また２．０モル／ｌを超え
ると析出したＺｎの再溶解が起き易くなり、好ましくな
い。遊離酸としては塩酸、硫酸、リン酸、ホウフッ化水
素酸の無機酸、アルカンスルホン酸、アルカノールスル
ホン酸、芳香族スルホン酸の有機酸から選ばれた１種以
上の酸が用いられる。
【００１０】(e) その他の成分 その他の成分として、有機カルボン酸や界面活性剤があ
る。有機カルボン酸はめっき液中のＳｎイオン、Ｚｎイ
オンと弱い錯体を形成し析出状態をコントロールするこ
とにより析出速度や析出組成を制御する作用を持つ。有
機カルボン酸としてはクエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グ
ルコン酸、コハク酸、エチレンジアミン４酢酸（ＥＤＴ
Ａ）等を用いることができる。また均一かつ平滑なめっ
き皮膜を得るために界面活性剤を加えてもよい。界面活
性剤としてはラウリル硫酸ナトリウム、塩化ラウリルピ
リジウム、ポリエチレングリコールモノ−４−オクチル
フェニルエーテル（商品名：トリトンＸ−１００）等が
挙げられる。
る。有機カルボン酸はめっき液中のＳｎイオン、Ｚｎイ
オンと弱い錯体を形成し析出状態をコントロールするこ
とにより析出速度や析出組成を制御する作用を持つ。有
機カルボン酸としてはクエン酸、酒石酸、リンゴ酸、グ
ルコン酸、コハク酸、エチレンジアミン４酢酸（ＥＤＴ
Ａ）等を用いることができる。また均一かつ平滑なめっ
き皮膜を得るために界面活性剤を加えてもよい。界面活
性剤としてはラウリル硫酸ナトリウム、塩化ラウリルピ
リジウム、ポリエチレングリコールモノ−４−オクチル
フェニルエーテル（商品名：トリトンＸ−１００）等が
挙げられる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 ＜実施例１〜２４＞表面積が１ｄｍ2（５０ｍｍ×１０
０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）の脱酸銅の板材を２４枚用意
した。これらの板材を６０℃、１０分間アルカリ脱脂
（上村工業製：Ｃ−４０００）し、次いで水洗し、１０
％の過硫酸ナトリウムで２５℃、２分間ソフトエッチン
グした後、更に水洗し、１０％の硫酸で２５℃、３０秒
間酸洗いした。次に表１及び表２に示すＡ〜Ｆの６種類
の１リットルのめっき液を用い、表３に示すめっき液温
度及びめっき時間で上記板材をめっき液にマグネチック
スターラで撹拌しながら浸漬し、無電解めっきを行っ
た。めっきを行った後、水洗し、乾燥した。上記処理に
より無電解めっきされた２４種類の試験片を得た。
０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ）の脱酸銅の板材を２４枚用意
した。これらの板材を６０℃、１０分間アルカリ脱脂
（上村工業製：Ｃ−４０００）し、次いで水洗し、１０
％の過硫酸ナトリウムで２５℃、２分間ソフトエッチン
グした後、更に水洗し、１０％の硫酸で２５℃、３０秒
間酸洗いした。次に表１及び表２に示すＡ〜Ｆの６種類
の１リットルのめっき液を用い、表３に示すめっき液温
度及びめっき時間で上記板材をめっき液にマグネチック
スターラで撹拌しながら浸漬し、無電解めっきを行っ
た。めっきを行った後、水洗し、乾燥した。上記処理に
より無電解めっきされた２４種類の試験片を得た。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】＜比較例１〜１６＞実施例１と同形同大で
同質の脱酸銅の板材を１６枚用意した。これらの板材を
実施例１と同一工程で無電解めっきを行った。ここでめ
っき液Ａ〜Ｄ中の硫酸亜鉛又は塩化亜鉛を除外した。そ
れ以外は、実施例１〜１６と同一の成分にした。これら
をめっき液Ｇ〜Ｊとした。上記処理により無電解めっき
された比較例の１６種類の試験片を得た。
同質の脱酸銅の板材を１６枚用意した。これらの板材を
実施例１と同一工程で無電解めっきを行った。ここでめ
っき液Ａ〜Ｄ中の硫酸亜鉛又は塩化亜鉛を除外した。そ
れ以外は、実施例１〜１６と同一の成分にした。これら
をめっき液Ｇ〜Ｊとした。上記処理により無電解めっき
された比較例の１６種類の試験片を得た。
【００１５】＜比較試験と評価＞得られた実施例１〜２
４及び比較例１〜１６の試験片について、めっき皮膜の
厚さ及び銅イオンの溶出量を測定した。また実施例１〜
２４についてめっき皮膜中のＺｎの含有量を測定した。
試験片は二分して５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切断
し、５％硝酸５０ｍｌに浸漬し、めっき皮膜を溶解し
た。この溶液を発光分析法により定量し、析出皮膜中の
Ｚｎの割合を百分率で求め、更に計算によりめっき皮膜
の厚さを求めた。また銅イオンの溶出量は二分したもう
一片の各試験片の断面からの溶出を防ぐためにマスキン
グテープを貼った後、試験片を１００ｐｐｍに希釈した
ＨＣｌ水溶液５００ｍｌに５０℃で５時間浸漬し、Ｃｕ
の溶出量を発光分析法により測定した。
４及び比較例１〜１６の試験片について、めっき皮膜の
厚さ及び銅イオンの溶出量を測定した。また実施例１〜
２４についてめっき皮膜中のＺｎの含有量を測定した。
試験片は二分して５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切断
し、５％硝酸５０ｍｌに浸漬し、めっき皮膜を溶解し
た。この溶液を発光分析法により定量し、析出皮膜中の
Ｚｎの割合を百分率で求め、更に計算によりめっき皮膜
の厚さを求めた。また銅イオンの溶出量は二分したもう
一片の各試験片の断面からの溶出を防ぐためにマスキン
グテープを貼った後、試験片を１００ｐｐｍに希釈した
ＨＣｌ水溶液５００ｍｌに５０℃で５時間浸漬し、Ｃｕ
の溶出量を発光分析法により測定した。
【００１６】実施例１〜２４の結果を表３に、また比較
例１〜１６の結果を表４に示す。
例１〜１６の結果を表４に示す。
【００１７】
【表３】
【００１８】
【表４】
【００１９】表３及び表４から明らかなように、比較例
１〜１６ではＺｎを含有したＳｎめっき皮膜はめっき皮
膜の厚さが０．４μｍ以下になると、銅イオンの溶出量
が０．０１ｐｐｍ〜０．０５ｐｐｍとなるのに対して、
実施例１〜２４ではめっき皮膜の厚さが０．４μｍ以下
になっても、銅イオンの溶出量が０．０１ｐｐｍ未満で
あり、銅の溶出を確実に防止することが確認された。
１〜１６ではＺｎを含有したＳｎめっき皮膜はめっき皮
膜の厚さが０．４μｍ以下になると、銅イオンの溶出量
が０．０１ｐｐｍ〜０．０５ｐｐｍとなるのに対して、
実施例１〜２４ではめっき皮膜の厚さが０．４μｍ以下
になっても、銅イオンの溶出量が０．０１ｐｐｍ未満で
あり、銅の溶出を確実に防止することが確認された。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の内面Ｓｎ−
Ｚｎ合金めっき銅管によれば、従来の内面Ｓｎめっき銅
管と比較して、めっき処理を行った後で、めっき皮膜が
薄くても銅イオンの溶出を確実に抑制することができる
優れた効果を奏する。
Ｚｎ合金めっき銅管によれば、従来の内面Ｓｎめっき銅
管と比較して、めっき処理を行った後で、めっき皮膜が
薄くても銅イオンの溶出を確実に抑制することができる
優れた効果を奏する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−333686（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−118873（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−118865（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−45282（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−252693（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−116749（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−162587（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/00 - 18/54 F16L 9/02 F16L 58/08
Claims (2)
- 【請求項１】 銅管の内面にＺｎの含有量が０．１〜１
０００ｐｐｍであるＳｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜が形成さ
れた内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管。 - 【請求項２】 Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき皮膜の膜厚が０．
１〜５．０μｍである請求項１記載の内面Ｓｎ−Ｚｎ合
金めっき銅管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06497898A JP3206647B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06497898A JP3206647B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11264074A JPH11264074A (ja) | 1999-09-28 |
| JP3206647B2 true JP3206647B2 (ja) | 2001-09-10 |
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ID=13273662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06497898A Expired - Fee Related JP3206647B2 (ja) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 内面Ｓｎ−Ｚｎ合金めっき銅管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206647B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109957794A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-07-02 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种铜箔表面的化学钝化工艺 |
-
1998
- 1998-03-16 JP JP06497898A patent/JP3206647B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11264074A (ja) | 1999-09-28 |
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