JP3206374B2 - 回路機能ブロックの信頼性試験方法 - Google Patents
回路機能ブロックの信頼性試験方法Info
- Publication number
- JP3206374B2 JP3206374B2 JP15158595A JP15158595A JP3206374B2 JP 3206374 B2 JP3206374 B2 JP 3206374B2 JP 15158595 A JP15158595 A JP 15158595A JP 15158595 A JP15158595 A JP 15158595A JP 3206374 B2 JP3206374 B2 JP 3206374B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- value
- circuit
- deterioration
- functional block
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
- G01R31/287—Procedures; Software aspects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路機能ブロックの信頼
性試験方法（すなわち信頼性保証方法）に関し、特に民
生機器において出荷迄の期間に充分な加速寿命試験を行
い得ない場合に寿命予測による信頼性保証を行うという
ものである。
性試験方法（すなわち信頼性保証方法）に関し、特に民
生機器において出荷迄の期間に充分な加速寿命試験を行
い得ない場合に寿命予測による信頼性保証を行うという
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の信頼性保証方法としては例えば、
特開平６−４２９８６公報が堤案されている。図４に示
すごとく、特開平６−４２９８６公報にはメインの物理
量の検出と、環境変量を検出し、環境に対する部品寿命
の加速係数と物理量変量、環境変量と稼動時間を演算す
ることにより寿命予測を行って部品の劣化時期に達した
ときにアラーム信号を出力する信号伝送器を備えた構成
としている。
特開平６−４２９８６公報が堤案されている。図４に示
すごとく、特開平６−４２９８６公報にはメインの物理
量の検出と、環境変量を検出し、環境に対する部品寿命
の加速係数と物理量変量、環境変量と稼動時間を演算す
ることにより寿命予測を行って部品の劣化時期に達した
ときにアラーム信号を出力する信号伝送器を備えた構成
としている。
【０００３】図４において、符号１０は差圧センサで可
変容量Ｃ1、Ｃ2を形成している。１１は容量／デュティ
変換器で変位量を可変容量Ｃ1、Ｃ2に、さらにデュティ
信号に変換されプロセッサ１２に出力される。プロセッ
サ１２はアドレスデコーダ１３、メモリＥＥＲＯＭ１
４、メモリＥＰＲＯＭ１５、液晶表示素子１６を駆動す
るドライバ１７などと、制御バス１８、データバス１
９、アドレスバス２０を介して接続され、また水晶発振
器２１からのタイミングパルスも入力されている、２２
は温度センサ、２３は湿度センサ、２４は振動センサで
環境センサを構成している。これらセンサからの環境変
量、静圧センサ９からの信号はプロセッサ１２の制御の
もとにマルチプレクサ２５で切り替えられＡＤ変換器２
６に出力される。さらに、メモリ１４には各センサ９、
１０、２２、２３、２４への入力経歴データ及び稼動時
間などが蓄積される。さらに、メモリ１５には入力経歴
ｈ，稼動時間Ｔ、加速係数Ａkなどから警告演算プログ
ラムが格納されている。そして、演算プログラムにより
警告時期には液晶表示素子１６に表示させるものであ
る。
変容量Ｃ1、Ｃ2を形成している。１１は容量／デュティ
変換器で変位量を可変容量Ｃ1、Ｃ2に、さらにデュティ
信号に変換されプロセッサ１２に出力される。プロセッ
サ１２はアドレスデコーダ１３、メモリＥＥＲＯＭ１
４、メモリＥＰＲＯＭ１５、液晶表示素子１６を駆動す
るドライバ１７などと、制御バス１８、データバス１
９、アドレスバス２０を介して接続され、また水晶発振
器２１からのタイミングパルスも入力されている、２２
は温度センサ、２３は湿度センサ、２４は振動センサで
環境センサを構成している。これらセンサからの環境変
量、静圧センサ９からの信号はプロセッサ１２の制御の
もとにマルチプレクサ２５で切り替えられＡＤ変換器２
６に出力される。さらに、メモリ１４には各センサ９、
１０、２２、２３、２４への入力経歴データ及び稼動時
間などが蓄積される。さらに、メモリ１５には入力経歴
ｈ，稼動時間Ｔ、加速係数Ａkなどから警告演算プログ
ラムが格納されている。そして、演算プログラムにより
警告時期には液晶表示素子１６に表示させるものであ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のよ
うな寿命測定装置を設けることは次に示す点から民生用
の機器においては不可能である。すなわち （１）寿命測定装置が大がかりであり、コストが合わな
い。 （２）回路機能ブロック毎に経験に基づく補正係数等の
ソフトを入れなければならない為非常に大きなソフトが
必要となる。 （３）回路機能ブロック毎にセンサーを必要とする。 等である。
うな寿命測定装置を設けることは次に示す点から民生用
の機器においては不可能である。すなわち （１）寿命測定装置が大がかりであり、コストが合わな
い。 （２）回路機能ブロック毎に経験に基づく補正係数等の
ソフトを入れなければならない為非常に大きなソフトが
必要となる。 （３）回路機能ブロック毎にセンサーを必要とする。 等である。
【０００５】また、回路機能ブロックの信頼性を保証す
る場合、回路機能ブロックを構成する部品の寿命は、製
造過程における熱処理や使用する環境温度により影響を
受ける。また、各々の部品は新規な回路毎に異なってい
る。したがって、新規の回路機能ブロックを保証するに
は、該回路機能ブロックでの信頼性試験を実際に行うこ
とが必須である。
る場合、回路機能ブロックを構成する部品の寿命は、製
造過程における熱処理や使用する環境温度により影響を
受ける。また、各々の部品は新規な回路毎に異なってい
る。したがって、新規の回路機能ブロックを保証するに
は、該回路機能ブロックでの信頼性試験を実際に行うこ
とが必須である。
【０００６】本発明はかかる点に鑑み、従来のような大
がかりな装置を不要にする。また、出荷迄の期間に充分
な加速寿命試験を行えない場合においても寿命予測によ
る信頼性保証を可能にすることを目的とする。
がかりな装置を不要にする。また、出荷迄の期間に充分
な加速寿命試験を行えない場合においても寿命予測によ
る信頼性保証を可能にすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の回路機能ブロックの信頼性試験方法は、ま
ず、回路機能ブロックを構成する部品の加速試験を行
い、前記部品の特性劣化状態を把握する。次に、前記部
品の劣化状態に基づき、初期値から所定の劣化値に至る
劣化率と寿命時間を算出する。その後、所定の劣化値に
至った部品を、回路機能ブロックを構成するプリント基
板に搭載し、回路機能ブロックが正常に動作するか否か
を確認することにより、回路機能ブロックの信頼性を保
証するものである。
に、本発明の回路機能ブロックの信頼性試験方法は、ま
ず、回路機能ブロックを構成する部品の加速試験を行
い、前記部品の特性劣化状態を把握する。次に、前記部
品の劣化状態に基づき、初期値から所定の劣化値に至る
劣化率と寿命時間を算出する。その後、所定の劣化値に
至った部品を、回路機能ブロックを構成するプリント基
板に搭載し、回路機能ブロックが正常に動作するか否か
を確認することにより、回路機能ブロックの信頼性を保
証するものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記構成により、部品の劣化率より寿
命時間が求まる。そして、出荷前に回路機能ブロックの
加速寿命試験を充分行えない場合においても、最終寿命
時点における機能状態を確認可能にする。その結果、信
頼性の高い商品を市場へ出荷出来る。
命時間が求まる。そして、出荷前に回路機能ブロックの
加速寿命試験を充分行えない場合においても、最終寿命
時点における機能状態を確認可能にする。その結果、信
頼性の高い商品を市場へ出荷出来る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例における回路機能ブ
ロックの信頼性試験方法を図面と共に説明する。
ロックの信頼性試験方法を図面と共に説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例における回路機能
ブロックの信頼性試験方法（信頼性保証方法）の手順を
示すフローチャートである。図２は一実施例における回
路機能ブロックの構成平面図を示す。図３は電子部品の
特性を示す。
ブロックの信頼性試験方法（信頼性保証方法）の手順を
示すフローチャートである。図２は一実施例における回
路機能ブロックの構成平面図を示す。図３は電子部品の
特性を示す。
【００１１】図２において１は所定回路の配線パターン
を備えたプリント基板、２は電解コンデンサ、３は半導
体集積回路（ＩＣまたはＬＳＩ）、４はトランジスタ、
５は抵抗、６はセラミックコンデンサで、プリント基板
１上に所定に搭載され半田づけ接続されている。図２で
は特定の部品しか明示していないが、前記の部品以外に
種々の部品が装着されていることは言うまでもない。
を備えたプリント基板、２は電解コンデンサ、３は半導
体集積回路（ＩＣまたはＬＳＩ）、４はトランジスタ、
５は抵抗、６はセラミックコンデンサで、プリント基板
１上に所定に搭載され半田づけ接続されている。図２で
は特定の部品しか明示していないが、前記の部品以外に
種々の部品が装着されていることは言うまでもない。
【００１２】この回路機能ブロックを図１に示すフロー
チャートの手順にしたがって、まず、加速寿命試験を行
う。この時、回路機能ブロック内を構成する部品を大別
すると、特性が長時間の加速寿命試験においても殆ど変
化しない半永久部品と、特性が時間経過とともに変化
（劣化）する寿命部品とに分かれる。一般に、回路機能
ブロックは搭載した部品の寿命により信頼性寿命が決定
される。図２において、電解コンデンサの特性劣化（経
時変化）は他の半導体集積回路、トランジスタ、抵抗、
セラミックコンデンサに比べ速い（大きい）。すなわ
ち、電解コンデンサが回路機能ブロックの寿命を決定し
ているといえる。このため、まず、回路機能ブロック内
の電解コンデンサの初期値を測定した後、加速寿命試験
を行う。そして図３に示すように、加速係数を掛け合わ
せ、使用年数に対する劣化状況をグラフ化する（図中Ａ
線）。電解コンデンサの容量の信頼性特性は約３０％迄
はほぼ線形的に劣化する。このグラフより３０％劣化点
の経年ＴＬを推定計算（外挿法）により求める（図中破
線で示したＢ線）。次に、電解コンデンサの初期値とし
ては±２０％の初期バラツキがあるため、最悪値−２０
％からの劣化状況をグラフ上で求める（図中Ｃ線）。そ
して、経年ＴＬにおける推定容量ＣTL1を求める。さら
に、その時の温度特性すなわち低温時の特性を求めると
常温時の約７０％であり、この温度特性を考慮すると劣
化、初期バラツキ及び温度特性を考慮した容量ＣTL2は
定格値Ｃ0に対し、次の様になる ＣTL2＝Ｃ0×０．７（劣化係数）×０．８（初期バラツ
キ）×０．７（温特） ＝０．３９２Ｃ0 そして、図２に示回路機能ブロックを構成する全てのコ
ンデンサ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆを、ここ
で求めた容量値ＣTL2以下の値ののコンデンサに交換し
て特性を確認する。特性が正常であれば、この回路機能
ブロックの寿命時間をＴＬとして製品保証できる。
チャートの手順にしたがって、まず、加速寿命試験を行
う。この時、回路機能ブロック内を構成する部品を大別
すると、特性が長時間の加速寿命試験においても殆ど変
化しない半永久部品と、特性が時間経過とともに変化
（劣化）する寿命部品とに分かれる。一般に、回路機能
ブロックは搭載した部品の寿命により信頼性寿命が決定
される。図２において、電解コンデンサの特性劣化（経
時変化）は他の半導体集積回路、トランジスタ、抵抗、
セラミックコンデンサに比べ速い（大きい）。すなわ
ち、電解コンデンサが回路機能ブロックの寿命を決定し
ているといえる。このため、まず、回路機能ブロック内
の電解コンデンサの初期値を測定した後、加速寿命試験
を行う。そして図３に示すように、加速係数を掛け合わ
せ、使用年数に対する劣化状況をグラフ化する（図中Ａ
線）。電解コンデンサの容量の信頼性特性は約３０％迄
はほぼ線形的に劣化する。このグラフより３０％劣化点
の経年ＴＬを推定計算（外挿法）により求める（図中破
線で示したＢ線）。次に、電解コンデンサの初期値とし
ては±２０％の初期バラツキがあるため、最悪値−２０
％からの劣化状況をグラフ上で求める（図中Ｃ線）。そ
して、経年ＴＬにおける推定容量ＣTL1を求める。さら
に、その時の温度特性すなわち低温時の特性を求めると
常温時の約７０％であり、この温度特性を考慮すると劣
化、初期バラツキ及び温度特性を考慮した容量ＣTL2は
定格値Ｃ0に対し、次の様になる ＣTL2＝Ｃ0×０．７（劣化係数）×０．８（初期バラツ
キ）×０．７（温特） ＝０．３９２Ｃ0 そして、図２に示回路機能ブロックを構成する全てのコ
ンデンサ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆを、ここ
で求めた容量値ＣTL2以下の値ののコンデンサに交換し
て特性を確認する。特性が正常であれば、この回路機能
ブロックの寿命時間をＴＬとして製品保証できる。
【００１３】なお、上記実施例では電解コンデンサの容
量を確認しているが、この方法に代え電解コンデンサの
ｔａｎを考慮した確認を行えば、さらに精度の高い信頼
性保証の確認が可能となる。
量を確認しているが、この方法に代え電解コンデンサの
ｔａｎを考慮した確認を行えば、さらに精度の高い信頼
性保証の確認が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、出荷迄の期間に
充分な加速寿命試験を行えない場合においても、加速寿
命試験の実施により、外挿法（推定計算法）により回路
機能ブロックを構成する寿命部品の寿命推定を行うと共
に、寿命最終点ＴＬにおける機能の確認ができる。その
結果、出荷前に商品の信頼性確認と品質保証が可能な
り、その実用効果は大きい。
充分な加速寿命試験を行えない場合においても、加速寿
命試験の実施により、外挿法（推定計算法）により回路
機能ブロックを構成する寿命部品の寿命推定を行うと共
に、寿命最終点ＴＬにおける機能の確認ができる。その
結果、出荷前に商品の信頼性確認と品質保証が可能な
り、その実用効果は大きい。
【図１】本発明の一実施例における信頼性試験方法のフ
ローチャート
ローチャート
【図２】図１の説明に用いる回路機能ブロックの平面図
【図３】回路機能ブロックを構成する電解コンデンサの
寿命特性図
寿命特性図
【図４】従来の信号伝送器のブロック構成図
１ プリント基板 ２ 電解コンデンサ ３ 半導体集積回路 ４ トランジスタ ５ 抵抗 ６ セラミックコンデンサ
Claims (4)
- 【請求項１】 搭載する部品の加速試験を行い，初期値
から所定の劣化値に至る劣化率と寿命時間を求める工程
と、所定の劣化値に至った部品を所定回路のプリント基
板に搭載し機能が正常に動作するか否かを確認する工程
とを備えたことを特徴とする回路機能ブロックの信頼性
試験方法。 - 【請求項２】 搭載する部品の加速試験を行い，初期値
から所定の劣化値に至る劣化率と寿命時間を求める場合
に、搭載する部品の特性値ばらつきを加味したことを特
徴とする請求項１記載の回路機能ブロックの信頼性試験
方法。 - 【請求項３】 搭載する部品の加速試験を行い，初期値
から所定の劣化値に至る劣化率と寿命時間を求める場合
に、搭載する部品の温度特性を加味したことを特徴とす
る請求項２記載の回路機能ブロックの信頼性試験方法。 - 【請求項４】 搭載する部品の加速試験を行い，初期値
から所定の劣化値に至る劣化率と寿命時間を求める場合
に、回路機能ブロックの実使用温度範囲を加味したこと
を特徴とする請求項３記載の回路機能ブロックの信頼性
試験方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15158595A JP3206374B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 回路機能ブロックの信頼性試験方法 |
| MYPI96001639A MY114427A (en) | 1995-06-19 | 1996-04-30 | Method of estimating the reliability of module circuits |
| US08/651,778 US5764073A (en) | 1995-06-19 | 1996-05-22 | Method of estimating the reliability of module circuits |
| GB9612670A GB2302410B (en) | 1995-06-19 | 1996-06-18 | Method of estimating the reliability of module circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15158595A JP3206374B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 回路機能ブロックの信頼性試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095404A JPH095404A (ja) | 1997-01-10 |
| JP3206374B2 true JP3206374B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=15521738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15158595A Expired - Fee Related JP3206374B2 (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 回路機能ブロックの信頼性試験方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5764073A (ja) |
| JP (1) | JP3206374B2 (ja) |
| GB (1) | GB2302410B (ja) |
| MY (1) | MY114427A (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6198301B1 (en) * | 1998-07-23 | 2001-03-06 | Lucent Technologies Inc. | Method for determining the hot carrier lifetime of a transistor |
| US6424930B1 (en) * | 1999-04-23 | 2002-07-23 | Graeme G. Wood | Distributed processing system for component lifetime prediction |
| US6759862B2 (en) * | 2001-08-08 | 2004-07-06 | Accu-Assembly Incorporated | Method and apparatus for evaluating a set of electronic components |
| JP3850311B2 (ja) † | 2002-02-21 | 2006-11-29 | オムロン株式会社 | 残存寿命予測報知方法および電子機器 |
| US6879869B2 (en) * | 2003-03-28 | 2005-04-12 | Accu-Assembly Incorporated | Placement of electronic components |
| US7164281B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-01-16 | Accu-Assembly Incorporated | Circuit board component ambient moisture exposure monitoring |
| FR2877460B1 (fr) * | 2004-11-03 | 2007-05-25 | Giat Ind Sa | Procede pour determiner la fiabilite d'une carte electronique |
| US7272896B2 (en) | 2005-02-18 | 2007-09-25 | Accu-Assembly Incorporated | Data transfer between moisture sensors |
| US20080035921A1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-02-14 | Christopher Gonzalez | Method and circuit for detecting and compensating for a degradation of a semiconductor device |
| CN101796437B (zh) * | 2007-08-28 | 2014-03-19 | Dic株式会社 | 棱镜片、采用该棱镜片的背光单元及液晶显示装置 |
| US7668682B2 (en) * | 2007-10-25 | 2010-02-23 | International Business Machines Corporation | Method and circuit for detecting and compensating for a degradation of a semiconductor device |
| CN101963636B (zh) * | 2009-07-24 | 2012-06-27 | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 | 元器件长寿命评测方法 |
| US9051814B2 (en) * | 2010-10-05 | 2015-06-09 | Baker Hughes Incorporated | Real-time prognostic on downhole printed circuit board assembly of measurement-while-drilling/logging-while-drilling |
| CN102661848A (zh) * | 2012-01-12 | 2012-09-12 | 华北电网有限公司计量中心 | 智能电表液晶器件可靠性关键故障特征的测定方法 |
| CN103884927B (zh) * | 2012-12-21 | 2016-05-25 | 中国科学院金属研究所 | 一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法 |
| CN103777098B (zh) * | 2014-01-23 | 2017-01-11 | 北京航空航天大学 | 一种基于低频噪声分类的光耦贮存寿命评价方法 |
| CN104076224B (zh) * | 2014-07-11 | 2017-06-23 | 中国电力科学研究院 | 一种用电信息采集设备可靠性验证的试验方法 |
| CN105717384A (zh) * | 2015-05-11 | 2016-06-29 | 北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司 | 元器件敏感参数退化的测量方法 |
| CN105806877A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-07-27 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种新型cmos器件长期贮存寿命评价试验方法 |
| CN109061434B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-09-25 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | 板级电路退化测试方法 |
| CN118052084B (zh) * | 2024-04-16 | 2024-07-09 | 深圳江浩电子有限公司 | 结合多工况特征的电容器可靠性预测分析方法及系统 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0077862B1 (fr) * | 1981-10-28 | 1986-02-26 | International Business Machines Corporation | Procédé de caractérisation du comportement en fiabilité de dispositifs semi-conducteurs bipolaires |
| JP2908818B2 (ja) * | 1989-09-18 | 1999-06-21 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04235361A (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-24 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体集積回路のテスト方法 |
| JPH0642986A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Yokogawa Electric Corp | 信号伝送器 |
| US5426375A (en) * | 1993-02-26 | 1995-06-20 | Hitachi Micro Systems, Inc. | Method and apparatus for optimizing high speed performance and hot carrier lifetime in a MOS integrated circuit |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP15158595A patent/JP3206374B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-30 MY MYPI96001639A patent/MY114427A/en unknown
- 1996-05-22 US US08/651,778 patent/US5764073A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-18 GB GB9612670A patent/GB2302410B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY114427A (en) | 2002-10-31 |
| GB9612670D0 (en) | 1996-08-21 |
| GB2302410B (en) | 2000-01-26 |
| JPH095404A (ja) | 1997-01-10 |
| US5764073A (en) | 1998-06-09 |
| GB2302410A (en) | 1997-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3206374B2 (ja) | 回路機能ブロックの信頼性試験方法 | |
| US7281522B1 (en) | Acceleration sensor status detecting apparatus | |
| US20100153065A1 (en) | Information processing device, information processing method and program | |
| JP3426295B2 (ja) | 電子装置を検査する方法および装置 | |
| US20120179391A1 (en) | Electronic device and damage detecting method | |
| JP4327720B2 (ja) | センサ、制御装置、および少なくとも１つのセンサを監視する方法 | |
| JPH1054241A (ja) | 車両における、冷媒の温度をモデル方式でシミュレーションする方法 | |
| JP2000081451A5 (ja) | ||
| US4614114A (en) | Measuring device | |
| JP2005535052A (ja) | 少なくとも１つのセンサを監視する方法 | |
| US20230169249A1 (en) | Circuits and techniques for modeling remaining life of semiconductor circuits | |
| JP4826951B2 (ja) | Ｉｃテスタ校正方法 | |
| JP2012083608A (ja) | 表示機構監視装置 | |
| JPH0642986A (ja) | 信号伝送器 | |
| KR19990073534A (ko) | 전도성 도선상의 미세 단락에 의한 접촉불량 감지 방법 | |
| JP4524322B2 (ja) | 電子回路解析装置及び電子回路解析方法及び電子回路解析プログラム | |
| JP3702605B2 (ja) | トリガ機能を持つ伝送システム及びその入出力信号の時間間隔測定方法 | |
| WO2022059078A1 (ja) | 劣化検出システム、劣化検出装置および劣化検出方法 | |
| JP2692649B2 (ja) | 測定装置およびロジックアナライザ | |
| JP3139785B2 (ja) | センサ信号処理回路の自己診断方法 | |
| JP5623040B2 (ja) | 電子回路の検査方法 | |
| JPH02213775A (ja) | 半導体試験装置 | |
| KR20230172018A (ko) | 차량용 초음파 센서의 기능 상태를 결정하는 방법 | |
| KR100490889B1 (ko) | 차량용 전자제어장치의 백업 방법 | |
| JP2005264824A (ja) | 電子制御ユニット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |