JP3204277B2 - Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカードInfo
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- Japan
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クレジットカード，キ
ャッシュカード等に導入が検討・実施されているＩＣモ
ジュールを内蔵したＩＣカードに関するものである。
ャッシュカード等に導入が検討・実施されているＩＣモ
ジュールを内蔵したＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、磁気記録方式のクレジットカー
ド、キャッシュカード等はその記憶容量に限界があるた
め、記憶容量の大きい半導体素子を内蔵したＩＣカード
が実験的に使用されている。そして、この種のＩＣカー
ドは、ＩＣカードに嵌合されたＩＣモジュール内の半導
体素子とＩＣカード用のリーダライタ等の外部装置とを
ＩＣモジュール上に形成されている外部端子を介して情
報の記録・再生を行っているため、ＩＣカードに嵌合さ
れたＩＣモジュールの外部端子はＩＣカードの表面に位
置するように、カード基材の凹部にＩＣモジュールを嵌
合している。しかるに、このようなＩＣカードは、使用
中に種々の曲げ応力を受けるため、ＩＣカードからＩＣ
モジュールが剥離，脱落したり、ＩＣモジュールが割れ
てＩＣモジュール内の半導体素子の破損につながること
があり、また、ＩＣモジュールの角部に接する部分のカ
ード基材が破れ、ＩＣカードの使用時にＩＣカード用の
リーダライタの内部のカード搬送系にＩＣカードが挟ま
る等のトラブルが発生する可能性があった。また、カー
ド基材の破損によりＩＣカード自体の外観にも悪影響を
与える可能性があった。このような欠点を排除するため
に、実開昭６３−７５３７０号公報に見られるように、
ＩＣモジュールを嵌め込むカード基材の凹部の内周壁と
ＩＣモジュールとの間に隙間を形成し、この隙間でＩＣ
カード（ＩＣモジュール内の半導体素子）に加わる曲げ
応力を吸収しＩＣカードを保護することが行われてい
た。
ド、キャッシュカード等はその記憶容量に限界があるた
め、記憶容量の大きい半導体素子を内蔵したＩＣカード
が実験的に使用されている。そして、この種のＩＣカー
ドは、ＩＣカードに嵌合されたＩＣモジュール内の半導
体素子とＩＣカード用のリーダライタ等の外部装置とを
ＩＣモジュール上に形成されている外部端子を介して情
報の記録・再生を行っているため、ＩＣカードに嵌合さ
れたＩＣモジュールの外部端子はＩＣカードの表面に位
置するように、カード基材の凹部にＩＣモジュールを嵌
合している。しかるに、このようなＩＣカードは、使用
中に種々の曲げ応力を受けるため、ＩＣカードからＩＣ
モジュールが剥離，脱落したり、ＩＣモジュールが割れ
てＩＣモジュール内の半導体素子の破損につながること
があり、また、ＩＣモジュールの角部に接する部分のカ
ード基材が破れ、ＩＣカードの使用時にＩＣカード用の
リーダライタの内部のカード搬送系にＩＣカードが挟ま
る等のトラブルが発生する可能性があった。また、カー
ド基材の破損によりＩＣカード自体の外観にも悪影響を
与える可能性があった。このような欠点を排除するため
に、実開昭６３−７５３７０号公報に見られるように、
ＩＣモジュールを嵌め込むカード基材の凹部の内周壁と
ＩＣモジュールとの間に隙間を形成し、この隙間でＩＣ
カード（ＩＣモジュール内の半導体素子）に加わる曲げ
応力を吸収しＩＣカードを保護することが行われてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
ようにカード基板の凹部に嵌め込んだＩＣモジュールの
周囲に隙間を形成してＩＣカードとすることは、曲げ応
力に対して強いＩＣカードとなるが、カード基材の凹部
の内周壁とＩＣモジュールとの隙間にごみ等の異物が入
り、ＩＣカードの外観を損なうばかりか、ＩＣカード用
のリーダライタの内部のカード搬送系でのトラブルが発
生したり、曲げ応力の吸収能力が低下する等の問題があ
った。本発明は、これら従来の問題点を排除し、曲げ応
力に対してＩＣモジュールに内蔵した半導体素子を保護
し、ＩＣカードの外観を損なうことがなく、ＩＣカード
用のリーダライタの内部カード搬送系でトラブルが発生
することがないようにしたＩＣカードの製造方法および
ＩＣカードを提供しようとするものである。
ようにカード基板の凹部に嵌め込んだＩＣモジュールの
周囲に隙間を形成してＩＣカードとすることは、曲げ応
力に対して強いＩＣカードとなるが、カード基材の凹部
の内周壁とＩＣモジュールとの隙間にごみ等の異物が入
り、ＩＣカードの外観を損なうばかりか、ＩＣカード用
のリーダライタの内部のカード搬送系でのトラブルが発
生したり、曲げ応力の吸収能力が低下する等の問題があ
った。本発明は、これら従来の問題点を排除し、曲げ応
力に対してＩＣモジュールに内蔵した半導体素子を保護
し、ＩＣカードの外観を損なうことがなく、ＩＣカード
用のリーダライタの内部カード搬送系でトラブルが発生
することがないようにしたＩＣカードの製造方法および
ＩＣカードを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣモジュー
ルの外周に発泡樹脂を射出成形して、厚みが２００〜５
００μｍで、泡の大きさが６０〜８０μｍの発泡樹脂層
を形成し、発泡樹脂層を形成したＩＣモジュールを、カ
ード基板に穿設したガイド治具のガイド孔を該凹部に挿
入し、前記発泡樹脂層を形成した前記ＩＣモジュールを
該ガイド孔から前記凹部に押し込み、該ＩＣモジュール
の底部に接着剤で嵌合固着することを特徴とするＩＣカ
ードの製造方法であり、また、カード基材に穿設した凹
部と、前記凹部に固着されるＩＣモジュールと、前記Ｉ
Ｃモジュールの外周に設けられ、厚みが２００〜５００
μｍで、泡の大きさが６０〜８０μｍの発泡樹脂層と、
前記凹部の底面に接着剤を介して固着した前記ＩＣモジ
ュールの外周と前記凹部内周との隙間とを備え、前記凹
部にＩＣモジュールを固着した際、前記発泡樹脂層の復
元力によって、前記隙間を覆うことを特徴とするＩＣカ
ードである。
ルの外周に発泡樹脂を射出成形して、厚みが２００〜５
００μｍで、泡の大きさが６０〜８０μｍの発泡樹脂層
を形成し、発泡樹脂層を形成したＩＣモジュールを、カ
ード基板に穿設したガイド治具のガイド孔を該凹部に挿
入し、前記発泡樹脂層を形成した前記ＩＣモジュールを
該ガイド孔から前記凹部に押し込み、該ＩＣモジュール
の底部に接着剤で嵌合固着することを特徴とするＩＣカ
ードの製造方法であり、また、カード基材に穿設した凹
部と、前記凹部に固着されるＩＣモジュールと、前記Ｉ
Ｃモジュールの外周に設けられ、厚みが２００〜５００
μｍで、泡の大きさが６０〜８０μｍの発泡樹脂層と、
前記凹部の底面に接着剤を介して固着した前記ＩＣモジ
ュールの外周と前記凹部内周との隙間とを備え、前記凹
部にＩＣモジュールを固着した際、前記発泡樹脂層の復
元力によって、前記隙間を覆うことを特徴とするＩＣカ
ードである。
【０００５】
【作用】本発明によれば、カード基材の凹部に接着剤を
介して嵌合固着されたＩＣモジュールの外周の間に曲げ
応力を吸収する発泡樹脂層が設けられているから、曲げ
応力に対して強く、また、カード基材の凹部の内周壁と
ＩＣモジュールとの間の隙間にごみ等の異物が入らず、
ＩＣカードの外観を損なうことがないばかりか、ＩＣカ
ード用のリーダライタの内部のカード搬送系でのトラブ
ルが発生することがない。
介して嵌合固着されたＩＣモジュールの外周の間に曲げ
応力を吸収する発泡樹脂層が設けられているから、曲げ
応力に対して強く、また、カード基材の凹部の内周壁と
ＩＣモジュールとの間の隙間にごみ等の異物が入らず、
ＩＣカードの外観を損なうことがないばかりか、ＩＣカ
ード用のリーダライタの内部のカード搬送系でのトラブ
ルが発生することがない。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、吸引用の穴２１を設けた金型２２ａ
と金型２２ｂの間に発泡樹脂層を形成するＩＣモジュー
ル１を位置させ、穴２１を利用してバキュームにより型
２２ａに固着し、金型２２ｂを閉めてキャビテイ内にＩ
Ｃモジュールを固着する。次に、熱可塑性樹脂と発泡剤
となる重炭酸塩，アゾ化合物又は過酸化物を混入し、熱
分解により無毒性のガスを発生させ微細な発泡を起こさ
せながら金型２２ｂの射出ノズル２３から発泡樹脂を充
填し、発泡樹脂層２を図２，３に示すようにＩＣモジュ
ール１の周囲に形成する。この時の発泡樹脂層２の厚み
は、２００〜５００μｍ程度でＩＣモジュール１の周囲
に均一の厚みに形成することが望ましい。発泡させる泡
の大きさは、大きすぎると曲げ応力を吸収することはで
きるが、発泡樹脂層２としての強度が弱く、ＩＣカード
の使用中に発泡樹脂層２にキズが付くことがあり、ま
た、泡の大きさが小さすぎるとＩＣカードの使用中に発
泡樹脂層２にキズが付く可能性は低いが曲げ応力を吸収
することができなくなることから、発泡させる泡の大き
さは、４０μｍ以上であればよく、６０〜８０μｍの範
囲に形成することが望ましい。
図１に示すように、吸引用の穴２１を設けた金型２２ａ
と金型２２ｂの間に発泡樹脂層を形成するＩＣモジュー
ル１を位置させ、穴２１を利用してバキュームにより型
２２ａに固着し、金型２２ｂを閉めてキャビテイ内にＩ
Ｃモジュールを固着する。次に、熱可塑性樹脂と発泡剤
となる重炭酸塩，アゾ化合物又は過酸化物を混入し、熱
分解により無毒性のガスを発生させ微細な発泡を起こさ
せながら金型２２ｂの射出ノズル２３から発泡樹脂を充
填し、発泡樹脂層２を図２，３に示すようにＩＣモジュ
ール１の周囲に形成する。この時の発泡樹脂層２の厚み
は、２００〜５００μｍ程度でＩＣモジュール１の周囲
に均一の厚みに形成することが望ましい。発泡させる泡
の大きさは、大きすぎると曲げ応力を吸収することはで
きるが、発泡樹脂層２としての強度が弱く、ＩＣカード
の使用中に発泡樹脂層２にキズが付くことがあり、ま
た、泡の大きさが小さすぎるとＩＣカードの使用中に発
泡樹脂層２にキズが付く可能性は低いが曲げ応力を吸収
することができなくなることから、発泡させる泡の大き
さは、４０μｍ以上であればよく、６０〜８０μｍの範
囲に形成することが望ましい。
【０００７】この発泡樹脂層２を形成するための具体例
を次に示す。 〔例１〕 熱可塑性樹脂 ポリエチレン ３００ 重量％ 発泡剤（過酸化物） Ｎ′，Ｎ′−ジニトロソ− ＮＮ′ジメチルテレフタアミド １ 重量％ 反応時の温度 １１０ ℃ 反応時間（形成時間） ８０ ｓｅｃ 〔例２〕 熱可塑性樹脂 ポリスチレン ４００ 重量％ 発泡剤（アゾ化合物） ジアゾアミノベンゼン １ 重量％ 反応時の温度 １００〜１２０ ℃ 反応時間（形成時間） ６０ ｓｅｃ ここで使用できる熱可塑性樹脂として、ポリプロピレ
ン，ポリ塩化ビニルおよびポリ塩化ビニリデン等も使用
することができる。また、発泡剤となる重炭酸塩として
は、炭酸水素ナトリウム等が、アゾ化合物としては、ア
ゾビスイソブチルニトリル等が、ニトロソ化合物として
は、ジニトロソペンタメチレンテトラミン，ｔ−ブチル
アミンニトリルおよびアゾビスイソブチロニトリル等
が、スルホンヒドラジド化合物としてはベンゼンスルホ
ン酸ヒドラジド等が使用可能である。
を次に示す。 〔例１〕 熱可塑性樹脂 ポリエチレン ３００ 重量％ 発泡剤（過酸化物） Ｎ′，Ｎ′−ジニトロソ− ＮＮ′ジメチルテレフタアミド １ 重量％ 反応時の温度 １１０ ℃ 反応時間（形成時間） ８０ ｓｅｃ 〔例２〕 熱可塑性樹脂 ポリスチレン ４００ 重量％ 発泡剤（アゾ化合物） ジアゾアミノベンゼン １ 重量％ 反応時の温度 １００〜１２０ ℃ 反応時間（形成時間） ６０ ｓｅｃ ここで使用できる熱可塑性樹脂として、ポリプロピレ
ン，ポリ塩化ビニルおよびポリ塩化ビニリデン等も使用
することができる。また、発泡剤となる重炭酸塩として
は、炭酸水素ナトリウム等が、アゾ化合物としては、ア
ゾビスイソブチルニトリル等が、ニトロソ化合物として
は、ジニトロソペンタメチレンテトラミン，ｔ−ブチル
アミンニトリルおよびアゾビスイソブチロニトリル等
が、スルホンヒドラジド化合物としてはベンゼンスルホ
ン酸ヒドラジド等が使用可能である。
【０００８】まず、図１に示すようにＩＣモジュール１
を金型２２ａの所定の位置に固定するために穴２１から
空気吸引を行う。次に、金型２２ａと金型２２ｂとの型
締めを行った後に前記例１で示した発泡樹脂を１１０℃
に加熱し発泡反応を起こさせながらノズル２３から金型
内に樹脂を射出し、次に金型の温度が約４０℃になるま
で６０ｓｅｃ程度冷却する。次に金型を開いて図２，３
のようにＩＣモジュール１に発泡樹脂層２が形成された
ＩＣモジュール１が形成される。例２についても、例１
と同様の手順で行い、ＩＣモジュール１に発泡樹脂層２
が形成される。ここで、金型２２ｂのエアーベント２４
は、ＩＣモジュール１の周囲に発泡樹脂の形成を確実に
する意味で設けられている。
を金型２２ａの所定の位置に固定するために穴２１から
空気吸引を行う。次に、金型２２ａと金型２２ｂとの型
締めを行った後に前記例１で示した発泡樹脂を１１０℃
に加熱し発泡反応を起こさせながらノズル２３から金型
内に樹脂を射出し、次に金型の温度が約４０℃になるま
で６０ｓｅｃ程度冷却する。次に金型を開いて図２，３
のようにＩＣモジュール１に発泡樹脂層２が形成された
ＩＣモジュール１が形成される。例２についても、例１
と同様の手順で行い、ＩＣモジュール１に発泡樹脂層２
が形成される。ここで、金型２２ｂのエアーベント２４
は、ＩＣモジュール１の周囲に発泡樹脂の形成を確実に
する意味で設けられている。
【０００９】一方、図４のように、カード基材３に図３
の発泡樹脂層２で囲繞されたＩＣモジュール１を嵌め込
む凹部４をエンドミル等で穿設し、この凹部４の中に発
泡樹脂層２を形成したＩＣモジュール１をＩＣモジュー
ル１の発泡樹脂層２を形成していない部分にエポキシ系
の熱硬化型接着シートを貼着した接着剤５（図３参照）
を設け、接着剤５を介してカード基材３上の凹部４にＩ
Ｃモジュール１を加熱しながら嵌め込み固着する。
の発泡樹脂層２で囲繞されたＩＣモジュール１を嵌め込
む凹部４をエンドミル等で穿設し、この凹部４の中に発
泡樹脂層２を形成したＩＣモジュール１をＩＣモジュー
ル１の発泡樹脂層２を形成していない部分にエポキシ系
の熱硬化型接着シートを貼着した接着剤５（図３参照）
を設け、接着剤５を介してカード基材３上の凹部４にＩ
Ｃモジュール１を加熱しながら嵌め込み固着する。
【００１０】その具体例として、図５のように、薄い板
厚の板材で、発泡樹脂層２を形成したＩＣモジュール１
が挿脱可能で、かつ、カード基材３の凹部４内に緩挿さ
れるガイド孔１２を突出形成したガイド治具１１を使用
し、図６のように、このガイド治具１１のガイド孔１２
をカード基材３の凹部４に緩挿し、熱硬化性接着剤５を
底面に設けたＩＣモジュール１をガイド孔１２から凹部
４の底面に加熱しながら押し付けて固着し、図７のよう
にガイド治具１１を抜き取ることによって発泡樹脂層２
は復元し、図８のように、カード基材３の凹部４とＩＣ
モジュール１の間に発泡樹脂層２を持ったＩＣカードを
得られ、ＩＣカードに加わる曲げ応力は発泡樹脂層２に
吸収される。この吸収力は、ゴム系の弾性材で同じよう
にＩＣモジュール１を囲繞した場合に比べ、樹脂の充填
密度の違いから曲げ応力の吸収力が高いものとなる。
厚の板材で、発泡樹脂層２を形成したＩＣモジュール１
が挿脱可能で、かつ、カード基材３の凹部４内に緩挿さ
れるガイド孔１２を突出形成したガイド治具１１を使用
し、図６のように、このガイド治具１１のガイド孔１２
をカード基材３の凹部４に緩挿し、熱硬化性接着剤５を
底面に設けたＩＣモジュール１をガイド孔１２から凹部
４の底面に加熱しながら押し付けて固着し、図７のよう
にガイド治具１１を抜き取ることによって発泡樹脂層２
は復元し、図８のように、カード基材３の凹部４とＩＣ
モジュール１の間に発泡樹脂層２を持ったＩＣカードを
得られ、ＩＣカードに加わる曲げ応力は発泡樹脂層２に
吸収される。この吸収力は、ゴム系の弾性材で同じよう
にＩＣモジュール１を囲繞した場合に比べ、樹脂の充填
密度の違いから曲げ応力の吸収力が高いものとなる。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明は、カード基
板に穿設した凹部にＩＣモジュールを固着し、凹部とＩ
Ｃモジュールとの間に曲げ応力吸収用の発泡樹脂層を設
けたことによって、曲げ応力に対して強いＩＣカードと
なり、カード基材の凹部の内周壁とＩＣモジュールとの
間の隙間にごみ等の異物が入ることなく、ＩＣカードの
外観を向上することができ、ＩＣカード用のリーダライ
タの内部のカード搬送系でのトラブルが発生することも
なく、また、曲げ応力の吸収能力が低下することもな
い。
板に穿設した凹部にＩＣモジュールを固着し、凹部とＩ
Ｃモジュールとの間に曲げ応力吸収用の発泡樹脂層を設
けたことによって、曲げ応力に対して強いＩＣカードと
なり、カード基材の凹部の内周壁とＩＣモジュールとの
間の隙間にごみ等の異物が入ることなく、ＩＣカードの
外観を向上することができ、ＩＣカード用のリーダライ
タの内部のカード搬送系でのトラブルが発生することも
なく、また、曲げ応力の吸収能力が低下することもな
い。
【図１】本発明のＩＣモジュールに発泡樹脂層を形成す
る金型の要部断面説明図である。
る金型の要部断面説明図である。
【図２】本発明のＩＣカードの製造工程の一例を示すＩ
Ｃモジュールの平面図である。
Ｃモジュールの平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１の製造工程に使用するカード基板の要部断
面説明図である。
面説明図である。
【図５】本発明のＩＣカードの製造工程に使用するガイ
ド治具の要部断面説明図である。
ド治具の要部断面説明図である。
【図６】図５のガイド治具の使用例を示す要部断面説明
図である。
図である。
【図７】図５のガイド治具の使用例を示す要部断面説明
図である。
図である。
【図８】本発明のＩＣカードの要部断面説明図である。
１ ＩＣモジュール ２ 発泡樹脂層 ３ カード基板 ４ 凹部 ５ 接着剤 １１ ガイド治具 １２ ガイド孔 ２１ 穴 ２２ａ 金型 ２２ｂ 金型 ２３ 射出ノズル ２４ エアーベント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールの外周に発泡樹脂を射出
成形して、該ＩＣモジュールの周囲に厚みが２００〜５
００μｍで、泡の大きさが６０〜８０μｍの発泡樹脂層
を形成し、カード基板に穿設した凹部にガイド治具のガ
イド孔を該凹部に挿入し、前記発泡樹脂層を形成した前
記ＩＣモジュールを該ガイド孔から前記凹部に押し込
み、該ＩＣモジュールの底面を接着剤で嵌合固着するこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 前記発泡樹脂層は、熱可塑性樹脂に重炭
酸塩を混入して射出成形することを特徴とする請求項１
記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記発泡樹脂層は、熱可塑性樹脂にアゾ
化合物を混入して射出成形することを特徴とする請求項
１記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記発泡樹脂層は、熱可塑性樹脂に過酸
化物を混入して射出成形することを特徴とする請求項１
記載のＩＣカードの製造方法。 - 【請求項５】 カード基材に穿設した凹部と、前記凹部
に固着されるＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの
外周に厚みが２００〜５００μｍで、泡の大きさが６０
〜８０μｍの発泡樹脂層と、前記凹部の底面に接着剤を
介して固着した前記ＩＣモジュールの外周と前記凹部内
周との隙間とを備え、前記凹部にＩＣモジュールを固着
した際、前記発泡樹脂層の復元力によって、前記隙間を
覆うことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35654192A JP3204277B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35654192A JP3204277B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06183190A JPH06183190A (ja) | 1994-07-05 |
| JP3204277B2 true JP3204277B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=18449546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35654192A Expired - Fee Related JP3204277B2 (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3204277B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2201150B (en) * | 1986-12-17 | 1991-04-24 | Nii Prikladnych | 2-(4,3-disubstituted phenyl)-5-alkyl-1,3,2-dioxaborinane derivatives and liquid crystal material |
| JP2003044815A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2014132973A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | ユニチカ株式会社 | 電子部品装置の製造方法および電子部品装置 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP35654192A patent/JP3204277B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06183190A (ja) | 1994-07-05 |
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