JPH09123653A - Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法Info
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- JPH09123653A JPH09123653A JP7287219A JP28721995A JPH09123653A JP H09123653 A JPH09123653 A JP H09123653A JP 7287219 A JP7287219 A JP 7287219A JP 28721995 A JP28721995 A JP 28721995A JP H09123653 A JPH09123653 A JP H09123653A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールを収納するＩＣカードを射出
成形で製造する上で、樹脂の熱収縮による反りを防ぐ。 【解決手段】 金型内に、表側ラベル１と裏側ラベル２
とを互いに間隔をおいて対向配置し、裏側ラベル２の対
向面に、ＩＣモジュール４を、点在させた加熱発泡性接
着層８を介して表側ラベル１と裏側ラベル２との間の中
央に配置し、次いで、これらラベル１、２の間のキャビ
ティ２３に、溶融樹脂５を充填して両ラベル１、２をＩ
Ｃモジュール４とともに一体結合させ、樹脂５を冷却、
固化させた後、型開きしてＩＣカード１１を得る。接着
層８が発泡してＩＣモジュール４がラベル１、２の間の
中央に持ち上げられ、表側と裏側の熱収縮の均一化が図
られる。
成形で製造する上で、樹脂の熱収縮による反りを防ぐ。 【解決手段】 金型内に、表側ラベル１と裏側ラベル２
とを互いに間隔をおいて対向配置し、裏側ラベル２の対
向面に、ＩＣモジュール４を、点在させた加熱発泡性接
着層８を介して表側ラベル１と裏側ラベル２との間の中
央に配置し、次いで、これらラベル１、２の間のキャビ
ティ２３に、溶融樹脂５を充填して両ラベル１、２をＩ
Ｃモジュール４とともに一体結合させ、樹脂５を冷却、
固化させた後、型開きしてＩＣカード１１を得る。接着
層８が発泡してＩＣモジュール４がラベル１、２の間の
中央に持ち上げられ、表側と裏側の熱収縮の均一化が図
られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等からな
るＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードおよびＩＣカ
ードの製造方法に関する。
るＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードおよびＩＣカ
ードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、コンピュータおよびコンピュ
ータを利用した電子機器の外部記録装置としては、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記録媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さを図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを
備えたカード状、あるいはパッケージ状の記録媒体が用
いられてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等のカード状の記録媒体において
は、磁気カードに代わるものとして、カード素材にマイ
クロプロセッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含
むＩＣモジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが
開発されてきている。この種のＩＣカードは、接触型と
非接触型があるが、いずれの場合も情報記憶容量が非常
に大きく、かつ高いセキュリティ性を有するといった点
で優れている。
ータを利用した電子機器の外部記録装置としては、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記録媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さを図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを
備えたカード状、あるいはパッケージ状の記録媒体が用
いられてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等のカード状の記録媒体において
は、磁気カードに代わるものとして、カード素材にマイ
クロプロセッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含
むＩＣモジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが
開発されてきている。この種のＩＣカードは、接触型と
非接触型があるが、いずれの場合も情報記憶容量が非常
に大きく、かつ高いセキュリティ性を有するといった点
で優れている。
【０００３】上記非接触型のＩＣカードとして、カード
内部のコイルの電磁誘導を利用し電力を供給することで
作動するＩＣカードが開発されてきている。図６はその
ようなＩＣカードの構造の一例を示している。このＩＣ
カードは、上下のラベル１、２のうちの一方に接着層３
を介してＩＣモジュール４が固定され、両ラベル１、２
の間に溶融させた樹脂５を射出成形して冷却固化させて
一体成形されたものである。ラベル１、２には、それぞ
れ絵柄や文字等の絵付けが印刷層６により施され、この
印刷層６が透明な保護層７により被覆されている。
内部のコイルの電磁誘導を利用し電力を供給することで
作動するＩＣカードが開発されてきている。図６はその
ようなＩＣカードの構造の一例を示している。このＩＣ
カードは、上下のラベル１、２のうちの一方に接着層３
を介してＩＣモジュール４が固定され、両ラベル１、２
の間に溶融させた樹脂５を射出成形して冷却固化させて
一体成形されたものである。ラベル１、２には、それぞ
れ絵柄や文字等の絵付けが印刷層６により施され、この
印刷層６が透明な保護層７により被覆されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣカード
を製造した場合、溶融樹脂５が冷却する際にカードに反
り等の歪みが発生してしまう問題が生じていた。すなわ
ち、金属製のＩＣモジュール４内のコイルの部分と樹脂
との熱収縮率の相違により、熱収縮率が大きい樹脂が厚
い側（図６の場合で上側）に反ってしまう。また、ＩＣ
モジュール４の固定位置が、表裏の一方側（図６で下
側）に偏っていることにより熱収縮率のバランスが不均
一になることも、反りの原因となっていた。この反り等
の歪みは、通信距離の長いコイルの大きいものほど顕著
に発生していた。したがって、通信距離の長い非接触型
カードを射出成形で製造することは困難であった。
を製造した場合、溶融樹脂５が冷却する際にカードに反
り等の歪みが発生してしまう問題が生じていた。すなわ
ち、金属製のＩＣモジュール４内のコイルの部分と樹脂
との熱収縮率の相違により、熱収縮率が大きい樹脂が厚
い側（図６の場合で上側）に反ってしまう。また、ＩＣ
モジュール４の固定位置が、表裏の一方側（図６で下
側）に偏っていることにより熱収縮率のバランスが不均
一になることも、反りの原因となっていた。この反り等
の歪みは、通信距離の長いコイルの大きいものほど顕著
に発生していた。したがって、通信距離の長い非接触型
カードを射出成形で製造することは困難であった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、反り等の歪みのないカードを安定して製造でき、
通信距離の長い非接触型カードの製造も射出成形で可能
なＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供するこ
とを目的としている。
あり、反り等の歪みのないカードを安定して製造でき、
通信距離の長い非接触型カードの製造も射出成形で可能
なＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたものであり、請求項１のＩＣカード
は、互いに間隔をおいて対向配置された表側ラベルおよ
び裏側ラベルと、これらラベルの対向面の少なくとも一
方に接着層を介して固定されたＩＣモジュールと、前記
表側ラベルおよび裏側ラベルの間に充填されて両ラベル
を前記ＩＣモジュールとともに一体結合する樹脂とを備
えたＩＣカードにおいて、前記接着層を発泡した加熱発
泡性樹脂で構成し、その厚さを、ＩＣモジュールが表側
ラベルと裏側ラベルとの間の略中央に配置されるように
設定したことを特徴としている。請求項２では、請求項
１の発明において、前記接着層を、前記ＩＣモジュール
が固定される側のラベルの面に点在して配置したことを
特徴としている。
するためになされたものであり、請求項１のＩＣカード
は、互いに間隔をおいて対向配置された表側ラベルおよ
び裏側ラベルと、これらラベルの対向面の少なくとも一
方に接着層を介して固定されたＩＣモジュールと、前記
表側ラベルおよび裏側ラベルの間に充填されて両ラベル
を前記ＩＣモジュールとともに一体結合する樹脂とを備
えたＩＣカードにおいて、前記接着層を発泡した加熱発
泡性樹脂で構成し、その厚さを、ＩＣモジュールが表側
ラベルと裏側ラベルとの間の略中央に配置されるように
設定したことを特徴としている。請求項２では、請求項
１の発明において、前記接着層を、前記ＩＣモジュール
が固定される側のラベルの面に点在して配置したことを
特徴としている。
【０００７】請求項３のＩＣカードの製造方法は、表側
ラベルと裏側ラベルとを、互いに間隔をおいて対向配置
し、これらラベルの対向面の少なくとも一方に、ＩＣモ
ジュールを、加熱発泡性樹脂からなる接着層を介して前
記表側ラベルと裏側ラベルとの間における接着層側に偏
らせて配置し、この後、これらラベル間に、溶融樹脂を
充填して両ラベルを前記ＩＣモジュールとともに一体結
合することを特徴としている。請求項４では、前記接着
層を、前記ＩＣモジュールが固定される側のラベルの面
に点在して配置することを特徴としている。
ラベルと裏側ラベルとを、互いに間隔をおいて対向配置
し、これらラベルの対向面の少なくとも一方に、ＩＣモ
ジュールを、加熱発泡性樹脂からなる接着層を介して前
記表側ラベルと裏側ラベルとの間における接着層側に偏
らせて配置し、この後、これらラベル間に、溶融樹脂を
充填して両ラベルを前記ＩＣモジュールとともに一体結
合することを特徴としている。請求項４では、前記接着
層を、前記ＩＣモジュールが固定される側のラベルの面
に点在して配置することを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。Ａ．一実施形態 図１は、第１の実施形態によるＩＣカードの製造方法を
示しており、図中２０は、上下に分割可能な射出成形用
の金型２０である。この金型２０は、内部２１が所定寸
法の薄いカード形状の空所に形成されているとともに、
内部２１に通じる射出口２２が形成されている。
施形態を説明する。Ａ．一実施形態 図１は、第１の実施形態によるＩＣカードの製造方法を
示しており、図中２０は、上下に分割可能な射出成形用
の金型２０である。この金型２０は、内部２１が所定寸
法の薄いカード形状の空所に形成されているとともに、
内部２１に通じる射出口２２が形成されている。
【０００９】ＩＣカードを製造するにあたっては、ま
ず、表側ラベル１と裏側ラベル２を、金型２０の内部２
１の上面および下面に互いに間隔をおいて平行に対向配
置し、装填する。装填するには、吸着等の手段を用い
る。各ラベル１、２は同一の厚さで、片面に絵柄や文字
等の絵付けが印刷層６により施され、この印刷層６が透
明な保護層７により被覆されている。金型２０の内部２
１に装填する際は、印刷層６を外面側に向ける。両ラベ
ル１、２の間には、樹脂が充填されるキャビティ２３が
形成される。
ず、表側ラベル１と裏側ラベル２を、金型２０の内部２
１の上面および下面に互いに間隔をおいて平行に対向配
置し、装填する。装填するには、吸着等の手段を用い
る。各ラベル１、２は同一の厚さで、片面に絵柄や文字
等の絵付けが印刷層６により施され、この印刷層６が透
明な保護層７により被覆されている。金型２０の内部２
１に装填する際は、印刷層６を外面側に向ける。両ラベ
ル１、２の間には、樹脂が充填されるキャビティ２３が
形成される。
【００１０】また、裏側ラベル２の上面（表側ラベル１
への対向面）の中央には、ＩＣモジュール４が、接着層
８を介して裏側ラベル２と平行に配置され固定されてい
る。接着層８は、図３に示すように、裏側ラベル２上に
おけるＩＣモジュール４の四隅に対応する位置に点在し
ている。そしてこの接着層８は、金型２０を予熱したと
き、あるいは溶融樹脂が接触することにより加熱されて
発泡する加熱発泡性樹脂でできている。ＩＣモジュール
４は、表側ラベル１と裏側ラベル２との間における接着
層８側に偏って配置されている。
への対向面）の中央には、ＩＣモジュール４が、接着層
８を介して裏側ラベル２と平行に配置され固定されてい
る。接着層８は、図３に示すように、裏側ラベル２上に
おけるＩＣモジュール４の四隅に対応する位置に点在し
ている。そしてこの接着層８は、金型２０を予熱したと
き、あるいは溶融樹脂が接触することにより加熱されて
発泡する加熱発泡性樹脂でできている。ＩＣモジュール
４は、表側ラベル１と裏側ラベル２との間における接着
層８側に偏って配置されている。
【００１１】ここで、上記各ラベル１、２、印刷層６、
保護層７、ＩＣモジュール４および接着層８の材質、形
成方法等を説明しておく。 （１）ラベル 表側ラベル１および裏側ラベル２は、印刷適性を有する
任意の紙、合成紙、樹脂フィルム、もしくはそれらの材
料を組み合わせた複合体によるシート等が適用される。
たとえば、紙としては、上質紙、コート紙、アート紙、
カード紙等の印刷適性を有する紙、合成紙等が挙げられ
る。また、樹脂系では、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィン樹脂やポリエステル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材
料を、押し出し成形法、カレンダーロール成形法等によ
り得た樹脂フィルムまたはシートが用いられる。厚さは
印刷適性を考慮し、１０μｍ〜２００μｍ程度のものが
使用できる。
保護層７、ＩＣモジュール４および接着層８の材質、形
成方法等を説明しておく。 （１）ラベル 表側ラベル１および裏側ラベル２は、印刷適性を有する
任意の紙、合成紙、樹脂フィルム、もしくはそれらの材
料を組み合わせた複合体によるシート等が適用される。
たとえば、紙としては、上質紙、コート紙、アート紙、
カード紙等の印刷適性を有する紙、合成紙等が挙げられ
る。また、樹脂系では、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィン樹脂やポリエステル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材
料を、押し出し成形法、カレンダーロール成形法等によ
り得た樹脂フィルムまたはシートが用いられる。厚さは
印刷適性を考慮し、１０μｍ〜２００μｍ程度のものが
使用できる。
【００１２】（２）印刷層６ 印刷層６は、オフセット印刷法、グラビア印刷法あるい
はスクリーン印刷法等の公知の印刷方法により設けるこ
とができる。使用される材料は、印刷法により若干異な
り、次に例示する。 ・オフセット印刷法−ポリエステルアクリレート系樹
脂、ポリウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂、アルキッド系樹脂。 ・グラビア印刷法−ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレ
ン、塩ビ／酢ビ共重合体。 ・スクリーン印刷法−塩ビ／酢ビ共重合体、アクリルポ
リオール系樹脂。
はスクリーン印刷法等の公知の印刷方法により設けるこ
とができる。使用される材料は、印刷法により若干異な
り、次に例示する。 ・オフセット印刷法−ポリエステルアクリレート系樹
脂、ポリウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂、アルキッド系樹脂。 ・グラビア印刷法−ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレ
ン、塩ビ／酢ビ共重合体。 ・スクリーン印刷法−塩ビ／酢ビ共重合体、アクリルポ
リオール系樹脂。
【００１３】（３）保護層７ 保護層７は、グラビア印刷法やロールコート印刷法等を
用いた印刷で形成できる。使用される材料は、アクリル
樹脂、塩化ビニル樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキシ
セルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビニ
ルアルコール、スチレン―マレイン酸共重合体、ポリエ
ステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂が使用される。また、
熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂等の硬化
型樹脂を使用してもよい。
用いた印刷で形成できる。使用される材料は、アクリル
樹脂、塩化ビニル樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキシ
セルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビニ
ルアルコール、スチレン―マレイン酸共重合体、ポリエ
ステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂が使用される。また、
熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂等の硬化
型樹脂を使用してもよい。
【００１４】（４）ＩＣモジュール４ ＩＣモジュール４は、メモリ用のＩＣチップ、データ通
信を行うための静電プレートおよび電磁誘導による電力
供給を受けるためのコイルメモリ用ＩＣと、電磁誘導に
よる通信用アンテナの機能としてのコイルとから構成さ
れている。図４に、ＩＣ３０とコイル３１とからなるＩ
Ｃモジュール４の形態の一例を示す。ＩＣモジュール４
は、通常、取り扱いの利便性からエポキシ樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂等により封止されている。
信を行うための静電プレートおよび電磁誘導による電力
供給を受けるためのコイルメモリ用ＩＣと、電磁誘導に
よる通信用アンテナの機能としてのコイルとから構成さ
れている。図４に、ＩＣ３０とコイル３１とからなるＩ
Ｃモジュール４の形態の一例を示す。ＩＣモジュール４
は、通常、取り扱いの利便性からエポキシ樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂等により封止されている。
【００１５】（５）接着層８ 接着層８は、ＩＣモジュール４をラベル（この場合裏側
ラベル２）に固定するためのもので加熱発泡性を有して
おり、発泡剤を添加した接着剤が用いられる。裏側ラベ
ル２やＩＣモジュール４の材質によっては接着層８との
接着が望めない場合があり、この場合は、接着層８とＩ
Ｃモジュール４との間に、プライマ層を設ければよい。
接着剤とプライマ層の形成方法はグラビア印刷法、スク
リーン印刷法、タコ印刷法等の公知の印刷方法を用いる
こともできるし、接着剤およびプライマ層の材料を単に
滴下することにより設けることもできる。
ラベル２）に固定するためのもので加熱発泡性を有して
おり、発泡剤を添加した接着剤が用いられる。裏側ラベ
ル２やＩＣモジュール４の材質によっては接着層８との
接着が望めない場合があり、この場合は、接着層８とＩ
Ｃモジュール４との間に、プライマ層を設ければよい。
接着剤とプライマ層の形成方法はグラビア印刷法、スク
リーン印刷法、タコ印刷法等の公知の印刷方法を用いる
こともできるし、接着剤およびプライマ層の材料を単に
滴下することにより設けることもできる。
【００１６】使用する接着剤、発泡剤およびプライマ層
の材料は、たとえば次のようなものが好適である。 ・接着剤−ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アク
リル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレン、塩ビ
／酢ビ共重合体、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴ
ム系樹脂等の熱可塑性樹脂。 ・発泡剤−重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、重炭
酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム等の無機系材料。
ＤＰＴ、ＤＭＤＮＴＡ等のニトロソ化合物。ＢＳＨ、Ｔ
ＳＨ、ＤＰＳＤＳＨ、ＯＢＳＨ等のスルフォン酸ヒドラ
ジット化合物。ＡＤＣＡ（ＡＢＦＡ）、ＡＩＢＮ、ＤＡ
Ｂ、バリウム−アゾジカルボキレート、トリヒドラジノ
トリアジン、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド、
４．４’−オキシビスベンゼンスルホニルセミカルバジ
ドのアゾ、ジアゾ系化合物等の有機系化合物。 ・プライマ層の材料−接着剤と同様でポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、セルロース系樹
脂、塩素化プロピレン、塩ビ／酢ビ共重合体、エポキシ
樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム系樹脂等の熱可塑性樹
脂。
の材料は、たとえば次のようなものが好適である。 ・接着剤−ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アク
リル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレン、塩ビ
／酢ビ共重合体、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴ
ム系樹脂等の熱可塑性樹脂。 ・発泡剤−重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、重炭
酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム等の無機系材料。
ＤＰＴ、ＤＭＤＮＴＡ等のニトロソ化合物。ＢＳＨ、Ｔ
ＳＨ、ＤＰＳＤＳＨ、ＯＢＳＨ等のスルフォン酸ヒドラ
ジット化合物。ＡＤＣＡ（ＡＢＦＡ）、ＡＩＢＮ、ＤＡ
Ｂ、バリウム−アゾジカルボキレート、トリヒドラジノ
トリアジン、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド、
４．４’−オキシビスベンゼンスルホニルセミカルバジ
ドのアゾ、ジアゾ系化合物等の有機系化合物。 ・プライマ層の材料−接着剤と同様でポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、セルロース系樹
脂、塩素化プロピレン、塩ビ／酢ビ共重合体、エポキシ
樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム系樹脂等の熱可塑性樹
脂。
【００１７】さて、上述のごとく金型２０の内部２１に
各ラベル１、２をＩＣモジュール４とともにセットした
ら、金型２０を予熱した後、射出口２２から所定量の溶
融樹脂をキャビティ２３に射出して充填し、冷却、固化
させる。樹脂の充填性を向上させる目的で、射出圧縮成
形法により樹脂を充填してもよい。この後、金型２０を
型開きして、図２に示すＩＣカード１１を得る。
各ラベル１、２をＩＣモジュール４とともにセットした
ら、金型２０を予熱した後、射出口２２から所定量の溶
融樹脂をキャビティ２３に射出して充填し、冷却、固化
させる。樹脂の充填性を向上させる目的で、射出圧縮成
形法により樹脂を充填してもよい。この後、金型２０を
型開きして、図２に示すＩＣカード１１を得る。
【００１８】このＩＣカード１１は、互いに間隔をおい
て対向配置され、印刷層６および保護層７が設けられた
表側ラベル１および裏側ラベル２と、裏側ラベル２の上
面に接着層８を介して固定されたＩＣモジュール４と、
両ラベル１、２の間に充填されて両ラベル１、２をＩＣ
モジュール４とともに一体結合する樹脂５とからなって
いる。
て対向配置され、印刷層６および保護層７が設けられた
表側ラベル１および裏側ラベル２と、裏側ラベル２の上
面に接着層８を介して固定されたＩＣモジュール４と、
両ラベル１、２の間に充填されて両ラベル１、２をＩＣ
モジュール４とともに一体結合する樹脂５とからなって
いる。
【００１９】上記第１の実施形態のＩＣカードの製造方
法によれば、金型２０が予熱された際、あるいは溶融樹
脂５が接触することにより、接着層８が発泡してＩＣモ
ジュール４を持ち上げ、これによって、ＩＣモジュール
４は表側ラベル１と裏側ラベル２との間の略中央に配置
される。すなわち、接着層８はこのようにＩＣモジュー
ル４を持ち上げて両ラベル１、２の間の略中央に位置さ
せる働きをする。このようにＩＣモジュール４が両ラベ
ル１、２の間の略中央に位置することにより、樹脂５が
冷却する際の熱収縮は、表側と裏側とで均一化されバラ
ンスがとれる。このため、できあがったＩＣカード１１
には反り等の歪みが発生しない。
法によれば、金型２０が予熱された際、あるいは溶融樹
脂５が接触することにより、接着層８が発泡してＩＣモ
ジュール４を持ち上げ、これによって、ＩＣモジュール
４は表側ラベル１と裏側ラベル２との間の略中央に配置
される。すなわち、接着層８はこのようにＩＣモジュー
ル４を持ち上げて両ラベル１、２の間の略中央に位置さ
せる働きをする。このようにＩＣモジュール４が両ラベ
ル１、２の間の略中央に位置することにより、樹脂５が
冷却する際の熱収縮は、表側と裏側とで均一化されバラ
ンスがとれる。このため、できあがったＩＣカード１１
には反り等の歪みが発生しない。
【００２０】ここで、接着層８が存在することにより熱
収縮率が不均一になることが考えられるが、接着層８は
ＩＣモジュール４の四隅に点在しているので、これら接
着層８による熱収縮への影響は小さく反り等の歪みの発
生には至りにくい。このように、反り等の歪みが発生し
ないことにより、従来ではその歪みが顕著に発生してい
たコイルが大きく通信距離の長いタイプの非接触型のＩ
Ｃカードを、射出成形で製造できる。
収縮率が不均一になることが考えられるが、接着層８は
ＩＣモジュール４の四隅に点在しているので、これら接
着層８による熱収縮への影響は小さく反り等の歪みの発
生には至りにくい。このように、反り等の歪みが発生し
ないことにより、従来ではその歪みが顕著に発生してい
たコイルが大きく通信距離の長いタイプの非接触型のＩ
Ｃカードを、射出成形で製造できる。
【００２１】なお、接着層８が発泡してＩＣモジュール
４を表側ラベル１と裏側２の間の中央に持ち上げるため
には、上記発泡剤の添加量（添加の割合）が肝要となっ
てくる。すなわち、発泡剤の添加量が多すぎれば発泡量
が大きすぎ、少なすぎると発泡量が小さすぎる。発泡量
が大きすぎると、ＩＣモジュール４が表側ラベル１側に
偏ってしまい接着層８側（裏側）に反りが生じるととも
に、ＩＣモジュール４との接着が損なわれて射出の圧力
によりＩＣモジュール４が移動してしまうおそれがあ
る。また、発泡量が小さすぎると、ＩＣモジュール４が
接着層８側に偏ったままで表側への反りが生じる。発泡
剤の添加量は、接着層８が発泡してＩＣモジュール４が
表側ラベル１と裏側ラベル２との間の略中央に位置する
最適な量に設定されなければならず、種類によって若干
異なるが、０．１〜５部ＰＨＲが望ましい。
４を表側ラベル１と裏側２の間の中央に持ち上げるため
には、上記発泡剤の添加量（添加の割合）が肝要となっ
てくる。すなわち、発泡剤の添加量が多すぎれば発泡量
が大きすぎ、少なすぎると発泡量が小さすぎる。発泡量
が大きすぎると、ＩＣモジュール４が表側ラベル１側に
偏ってしまい接着層８側（裏側）に反りが生じるととも
に、ＩＣモジュール４との接着が損なわれて射出の圧力
によりＩＣモジュール４が移動してしまうおそれがあ
る。また、発泡量が小さすぎると、ＩＣモジュール４が
接着層８側に偏ったままで表側への反りが生じる。発泡
剤の添加量は、接着層８が発泡してＩＣモジュール４が
表側ラベル１と裏側ラベル２との間の略中央に位置する
最適な量に設定されなければならず、種類によって若干
異なるが、０．１〜５部ＰＨＲが望ましい。
【００２２】Ｂ．変更例 なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではな
く、たとえば次のような変更が可能である。 イ．ＩＣモジュール４を、表側ラベル１か裏側ラベル２
のいずれに固定してもよく、また、両ラベル１、２に設
けてもよい。 ロ．印刷層６は、表側ラベル１か裏側ラベル２のいずれ
か一方のみに設ける形態でもよく、その場合、印刷層６
を設けない側のラベルには保護層７を設けなくてもよ
い。 ハ．接着層８はＩＣモジュール４の四隅に対応した位置
に点在しているが、点在しており、かつＩＣモジュール
４を固定できるのであれば、その数と位置は限定されな
い。 ニ．接着層８を点在させたのは、なるべく樹脂５の熱収
縮に影響を与えないためであり、接着層８の熱収縮率が
樹脂５と同様であれば、接着層８を裏側ラベル２の全面
に設けてもよい。
く、たとえば次のような変更が可能である。 イ．ＩＣモジュール４を、表側ラベル１か裏側ラベル２
のいずれに固定してもよく、また、両ラベル１、２に設
けてもよい。 ロ．印刷層６は、表側ラベル１か裏側ラベル２のいずれ
か一方のみに設ける形態でもよく、その場合、印刷層６
を設けない側のラベルには保護層７を設けなくてもよ
い。 ハ．接着層８はＩＣモジュール４の四隅に対応した位置
に点在しているが、点在しており、かつＩＣモジュール
４を固定できるのであれば、その数と位置は限定されな
い。 ニ．接着層８を点在させたのは、なるべく樹脂５の熱収
縮に影響を与えないためであり、接着層８の熱収縮率が
樹脂５と同様であれば、接着層８を裏側ラベル２の全面
に設けてもよい。
【００２３】
【実施例】Ｃ．実施例 以下に、上記各実施形態に基づく、より具体的な実施例
を説明する。符号は上記各実施形態（図１ないし図４）
に準じる。Ｃ―１．実施例 表側ラベル１と裏側ラベル２ 厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上に、オフセット
印刷で厚さ１μｍの絵柄印刷層６を設け、その上に、オ
フセット印刷で厚さ２μｍの保護層７を設けることによ
り、表側ラベル１と裏側ラベル２を作成した。 上記で作成した裏側ラベル２の非印刷面におけるＩ
Ｃモジュール４の四隅に対応した位置に、グラビア印刷
法で厚さ２μｍの加熱発泡性接着層８を設け、この接着
層８に、エポキシ樹脂で封止されたＩＣモジュール４を
接着して固定させ、８０℃で３０秒乾燥させた。接着層
８の組成は次の通りである。 ポリエステル …３００部 発泡剤：ＡＤＣＡ …１部 ＭＥＫ …５００部 トルエン …２００部 上記各ラベル１、２を、金型２０の内部２１の下面お
よび上面に、印刷面を外面側に向けて吸着により装填し
た。この後、ラベル１、２の間のキャビティ２３に、２
００゜に加熱したアクリルニトリル―ブタジエン―スチ
レン樹脂５を射出して充填し、冷却、固化させた。固化
したら、金型２０を型開きし、８５．６×５４mmのＩＣ
カード１１を得た。
を説明する。符号は上記各実施形態（図１ないし図４）
に準じる。Ｃ―１．実施例 表側ラベル１と裏側ラベル２ 厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上に、オフセット
印刷で厚さ１μｍの絵柄印刷層６を設け、その上に、オ
フセット印刷で厚さ２μｍの保護層７を設けることによ
り、表側ラベル１と裏側ラベル２を作成した。 上記で作成した裏側ラベル２の非印刷面におけるＩ
Ｃモジュール４の四隅に対応した位置に、グラビア印刷
法で厚さ２μｍの加熱発泡性接着層８を設け、この接着
層８に、エポキシ樹脂で封止されたＩＣモジュール４を
接着して固定させ、８０℃で３０秒乾燥させた。接着層
８の組成は次の通りである。 ポリエステル …３００部 発泡剤：ＡＤＣＡ …１部 ＭＥＫ …５００部 トルエン …２００部 上記各ラベル１、２を、金型２０の内部２１の下面お
よび上面に、印刷面を外面側に向けて吸着により装填し
た。この後、ラベル１、２の間のキャビティ２３に、２
００゜に加熱したアクリルニトリル―ブタジエン―スチ
レン樹脂５を射出して充填し、冷却、固化させた。固化
したら、金型２０を型開きし、８５．６×５４mmのＩＣ
カード１１を得た。
【００２４】Ｃ―２．比較例 上記実施例と同様の工程で加熱発泡性接着層を用いない
でＩＣカードを製造した。 表側ラベル１と裏側ラベル２を実施例と同様に作成し
た。 接着層８として発泡剤を含まないポリエステルを使用
した。 樹脂５はＡＢＳ樹脂を用い、実施例と同様に射出し、
冷却、固化させた。
でＩＣカードを製造した。 表側ラベル１と裏側ラベル２を実施例と同様に作成し
た。 接着層８として発泡剤を含まないポリエステルを使用
した。 樹脂５はＡＢＳ樹脂を用い、実施例と同様に射出し、
冷却、固化させた。
【００２５】実施例と比較例で製造したＩＣカードの反
りを、図５に示すように反りの高さで測定したところ、
次の通りであった。 実施例：０．０２mm 比較例：６．５７ｍｍ このように本発明に基づいて製造し得られたＩＣカード
は、反りのほとんどない平らなものとして製品化が可能
であった。
りを、図５に示すように反りの高さで測定したところ、
次の通りであった。 実施例：０．０２mm 比較例：６．５７ｍｍ このように本発明に基づいて製造し得られたＩＣカード
は、反りのほとんどない平らなものとして製品化が可能
であった。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、加熱発泡性接着層によ
り、樹脂の冷却過程に生じる熱収縮がＩＣモジュールの
表側と裏側とで互いに均一化されるので、反り等の歪み
が生じないＩＣカードを得ることができ、それにともな
って、従来では困難であったコイルが大きく通信距離の
長いタイプの非接触型のＩＣカードの射出成形による製
造を可能とする。特に、加熱発泡性接着層を点在させる
ことにより、熱収縮の均一化が促進され、より歪みのな
いＩＣカードを得ることができる。
り、樹脂の冷却過程に生じる熱収縮がＩＣモジュールの
表側と裏側とで互いに均一化されるので、反り等の歪み
が生じないＩＣカードを得ることができ、それにともな
って、従来では困難であったコイルが大きく通信距離の
長いタイプの非接触型のＩＣカードの射出成形による製
造を可能とする。特に、加熱発泡性接着層を点在させる
ことにより、熱収縮の均一化が促進され、より歪みのな
いＩＣカードを得ることができる。
【図１】 本発明の第１の実施形態のＩＣカードの製造
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図２】 同製造方法で得られたＩＣカードの側断面図
である。
である。
【図３】 裏側ラベルへの接着層の配置を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】 ＩＣモジュールの一例を示す平面図である。
【図５】 反りの測定方法を示す側面図である。
【図６】 従来の製造方法で得られたＩＣカードの側断
面図である。
面図である。
１…表側ラベル、２…裏側ラベル、８…加熱発泡性接着
層、４…ＩＣモジュール、５…樹脂、１１…ＩＣカー
ド、２０…金型。
層、４…ＩＣモジュール、５…樹脂、１１…ＩＣカー
ド、２０…金型。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 23/02 Ｚ 23/02 23/28 Ｚ 23/28 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに間隔をおいて対向配置された表側
ラベルおよび裏側ラベルと、 これらラベルの対向面の少なくとも一方に接着層を介し
て固定されたＩＣモジュールと、 前記表側ラベルおよび裏側ラベルの間に充填されて両ラ
ベルを前記ＩＣモジュールとともに一体結合する樹脂と を備えたＩＣカードにおいて、 前記接着層は、発泡した加熱発泡性接着層からなり、そ
の厚さが、前記ＩＣモジュールが前記表側ラベルと前記
裏側ラベルとの間の略中央に配置されるように設定され
ていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記接着層は、前記ＩＣモジュールが固
定される側のラベルの面に点在して配置されていること
を特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 表側ラベルと裏側ラベルとを、互いに間
隔をおいて対向配置し、 これらラベルの対向面の少なくとも一方に、ＩＣモジュ
ールを、加熱発泡性接着層を介して前記表側ラベルと裏
側ラベルとの間における接着層側に偏らせて配置し、 この後、これらラベル間に、溶融樹脂を充填して両ラベ
ルを前記ＩＣモジュールとともに一体結合することを特
徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記接着層を、前記ＩＣモジュールが固
定される側のラベルの面に点在して配置することを特徴
とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287219A JPH09123653A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287219A JPH09123653A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123653A true JPH09123653A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17714592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7287219A Pending JPH09123653A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09123653A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123822A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US20180297253A1 (en) * | 2015-10-13 | 2018-10-18 | Tesa Se | Method for joining two components of different materials |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP7287219A patent/JPH09123653A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123822A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US20180297253A1 (en) * | 2015-10-13 | 2018-10-18 | Tesa Se | Method for joining two components of different materials |
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