JP3204137B2 - Projection exposure equipment for strip-shaped workpieces - Google Patents

Projection exposure equipment for strip-shaped workpieces

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JP3204137B2
JP3204137B2 JP34517596A JP34517596A JP3204137B2 JP 3204137 B2 JP3204137 B2 JP 3204137B2 JP 34517596 A JP34517596 A JP 34517596A JP 34517596 A JP34517596 A JP 34517596A JP 3204137 B2 JP3204137 B2 JP 3204137B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】薄いステンレス等の帯状のワ
ーク上に複数の各種電子素子等を形成するため、ロール
状に巻かれた帯状ワークをリールから引き出して、所定
のパターン領域毎に搬送・停止し、マスクと帯状ワーク
の各露光領域との位置合わせを行ったのちマスクパター
ンをワーク上に露光する露光工程が行われる。本発明
は、上記のような露光工程等に使用される帯状ワークの
投影露光装置に関し、特に本発明は、マスクのアライメ
ントマークと帯状ワークの裏面に記されたアライメント
マークとの位置合わせを行うための位置合わせ機構を備
えた帯状ワークの投影露光装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION In order to form a plurality of electronic elements on a thin work piece such as a stainless steel sheet, a roll-shaped work piece is pulled out from a reel, and is conveyed and stopped for each predetermined pattern area. Then, an exposure step of exposing the mask pattern onto the work is performed after the alignment between the mask and each exposure region of the strip-shaped work is performed. The present invention relates to a projection exposure apparatus for a strip-shaped work used in the above-described exposure step and the like, and in particular, the present invention relates to aligning an alignment mark of a mask with an alignment mark written on the back surface of the strip-shaped work. And a projection exposure apparatus for a strip-shaped workpiece provided with a positioning mechanism.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種電子素子、マイクロマシン、プリン
ト基板の製造においては、マスクのパターンを正確にワ
ークの所定位置に露光することが重要である。この位置
合わせは、通常、マスクおよびワークのアライメントマ
ークを重ね合わせるようにして行っている。また、ある
製造工程では、ワークの両面にパターンを焼き付けるこ
とがあり、この場合には、裏面のパターンに対する表面
のパターンの位置を正確に合わせることが必要となる。
すなわち、表面にパターンが形成されたワークを裏返し
て、裏側の面に露光する際、上記パターン形成済の面
(裏返すことにより裏面側となる)に記されたアライメ
ントマークと表面のパターンの位置合わせを行う必要が
ある(以下このようなアライメントを裏面アライメント
という)。
2. Description of the Related Art In the manufacture of various electronic elements, micromachines and printed circuit boards, it is important to accurately expose a mask pattern to a predetermined position on a work. This alignment is usually performed by overlapping the alignment marks of the mask and the work. In a certain manufacturing process, a pattern may be printed on both surfaces of a work. In this case, it is necessary to accurately match the position of the pattern on the front surface with respect to the pattern on the rear surface.
That is, when the work on which the pattern is formed on the front surface is turned over and the back surface is exposed, alignment of the alignment mark written on the pattern-formed surface (the back surface is obtained by turning over) and the pattern on the front surface is performed. (Hereinafter, such alignment is referred to as backside alignment).

【0003】図8は従来の裏面アライメント方法を説明
する図である。同図において、1は光照射装置、Mはマ
スクであり、マスクMにはマスクアライメントマークM
AMが記されている。2は投影レンズ、3はワークステ
ージであり、ワークステージ3は例えば、ワークWを図
示しない真空吸着機構により吸着して保持する。また、
ワークステージ3はワークWの裏面に印されたアライメ
ントマークWAMを観察するための観察孔3aを有して
いる。4,4’はマスクMとワークWとの位置合わせを
行うためのアライメントユニットであり、アライメント
ユニット4,4’はアライメント光を放出するアライメ
ント光照射装置4a,4a’とレンズ4b,4c,4
b’,4c’とハーフミラー4d,4d’と受像素子4
e,4e’を備えている。
FIG. 8 is a view for explaining a conventional backside alignment method. In the figure, 1 is a light irradiation device, M is a mask, and the mask M has a mask alignment mark M
AM is noted. Reference numeral 2 denotes a projection lens, and reference numeral 3 denotes a work stage. The work stage 3 sucks and holds the work W by a vacuum suction mechanism (not shown), for example. Also,
The work stage 3 has an observation hole 3a for observing the alignment mark WAM marked on the back surface of the work W. Reference numerals 4 and 4 'denote alignment units for aligning the mask M and the work W. The alignment units 4 and 4' are alignment light irradiation devices 4a and 4a 'for emitting alignment light and lenses 4b, 4c and 4 respectively.
b ', 4c', half mirrors 4d, 4d ', and image receiving element 4
e, 4e '.

【0004】そして、ワークステージ3上にワークWが
載置されていないとき、投影レンズ2により投影されマ
スクパターン投影面に結像するマスクアライメントマー
クMAM像を観察孔3a,3a’、レンズ4b,4
b’、ハーフミラー4d,4d’を介して受像素子4
e,4e’で受像する。また、ワークステージ3上にワ
ークWが載置されているとき、アライメント光照射装置
4a,4a’から放出されるアライメント光をレンズ4
c,4c’、ハーフミラー4d,4d’、レンズ4b,
4b’を介してワークWの裏面のワークアライメントマ
ークWAMに照射し、上記ワークアライメントマークW
AM像を、レンズ4b,4b’、ハーフミラー4d,4
d’を介して受像素子4e,4e’で受像する。21は
画像処理部であり、受像素子4e,4e’により受像さ
れたアライメントマーク像を画像処理する。
When the work W is not placed on the work stage 3, a mask alignment mark MAM image projected by the projection lens 2 and formed on a mask pattern projection surface is observed through the observation holes 3a and 3a ', the lens 4b and the lens 4b. 4
b ', image receiving element 4 via half mirrors 4d, 4d'
e, 4e '. When the work W is placed on the work stage 3, the alignment light emitted from the alignment light irradiation devices 4a and 4a 'is
c, 4c ', half mirrors 4d, 4d', lens 4b,
4b ', and irradiates the work alignment mark WAM on the back surface of the work W with the work alignment mark W
The AM image is converted into lenses 4b, 4b ', half mirrors 4d, 4
The image is received by the image receiving elements 4e, 4e 'via d'. Reference numeral 21 denotes an image processing unit that performs image processing on the alignment mark images received by the image receiving elements 4e and 4e '.

【0005】次に、図8により、従来の裏面アライメン
ト手順について説明する。 (1)マスクMを所定の位置に設置する。 (2)ワークWがワークステージ3上にない状態で、光
照射装置1からマスクMに露光光を照射する。 (3)マスクアライメントマークMAM像をアライメン
トユニット4,4’の受像素子4e,4e’で受像して
画像処理部21に送る。画像処理部21はマスクアライ
メントマークMAM像の位置を検出し記憶する。 (4)光照射装置1からマスクMへの露光光の照射を停
止する。 (5)ワークWをワークステージ3にセットする。
Next, a conventional backside alignment procedure will be described with reference to FIG. (1) The mask M is set at a predetermined position. (2) The light irradiation device 1 irradiates the mask M with exposure light when the work W is not on the work stage 3. (3) The image of the mask alignment mark MAM is received by the image receiving elements 4e and 4e 'of the alignment units 4 and 4' and sent to the image processing unit 21. The image processing section 21 detects and stores the position of the mask alignment mark MAM image. (4) The irradiation of the exposure light from the light irradiation device 1 to the mask M is stopped. (5) The work W is set on the work stage 3.

【0006】(6)アライメント光照射装置4a,4
a’から光を放出する。光はワークステージ3の観察孔
3a,3a’を通して、ワークWの裏面に照射され、ワ
ークWの裏面のアライメントマークWAMの像が受像素
子4e,4e’で受像される。受像素子4e,4e’で
受像したワークアライメントマークWAMの像を画像処
理部21に送りワークWのアライメントマークWAMの
像の位置を検出する。そして、検出・記憶しておいたマ
スクMのアライメントマークMAMとワークWの裏面の
アライメントマークWAMが重なり合うように、ワーク
ステージ3を移動させアライメントを行う。 (7)光照射装置1から露光光をマスクM上に照射し、
マスクパターンをワークW上に投影してワークWを露光
する。 (8)露光済のワークWを搬出する。
(6) Alignment light irradiation devices 4a, 4
Emit light from a '. The light is irradiated on the back surface of the work W through the observation holes 3a and 3a 'of the work stage 3, and the images of the alignment marks WAM on the back surface of the work W are received by the image receiving elements 4e and 4e'. The image of the work alignment mark WAM received by the image receiving elements 4e and 4e 'is sent to the image processing unit 21 to detect the position of the image of the alignment mark WAM of the work W. The work stage 3 is moved and aligned so that the detected and stored alignment mark MAM of the mask M and the alignment mark WAM on the back surface of the work W overlap. (7) Exposure light is irradiated onto the mask M from the light irradiation device 1,
The work W is exposed by projecting the mask pattern onto the work W. (8) Unload the exposed work W.

【0007】以上のようにして露光を行ったのち、次の
露光を行う場合には、未露光のワークWをワークステー
ジ3上に載置して上記(6)〜(8)の手順を繰り返
す。また、上記露光を複数回行ったのち定期的に上記
(1)〜(5)の工程を行い露光の位置ずれを防止す
る。すなわち、検出・記憶しておいたマスクアライメン
トマークMAMの位置とワークアライメントマークWA
Mの位置が一致するように位置合わせを行っても、雰囲
気温度の変化等によりマスクMや投影レンズ2やアライ
メントユニット4,4’の位置が変化すると、当該変化
後のマスクアライメントマークMAM像の位置と、記憶
しておいたマスクアライメントマークMAM像の位置と
が異なってしまうので、マスクパターンの露光位置がず
れる。このため、定期的に上記(1)〜(5)の工程を
行い、マスクアライメントマークMAMの位置を検出・
記憶することにより、温度変化等による露光の位置ずれ
を防止する必要がある。
After the exposure as described above, when performing the next exposure, the unexposed work W is placed on the work stage 3 and the above procedures (6) to (8) are repeated. . After the exposure is performed a plurality of times, the steps (1) to (5) are periodically performed to prevent a displacement of the exposure. That is, the position of the detected and stored mask alignment mark MAM and the work alignment mark WA
Even if the position of the mask M, the projection lens 2, and the alignment units 4 and 4 'are changed due to a change in the ambient temperature or the like, even if the positions of the M are coincident with each other, the changed mask alignment mark MAM image is changed. Since the position differs from the position of the stored mask alignment mark MAM image, the exposure position of the mask pattern is shifted. Therefore, the above steps (1) to (5) are periodically performed to detect and detect the position of the mask alignment mark MAM.
By storing the information, it is necessary to prevent the displacement of the exposure position due to a temperature change or the like.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ロール状に
巻かれた帯状ワークをリールから引き出して、ワークス
テージ上に搬送し、マスクパターンを帯状ワーク上に露
光する投影露光装置においては、一旦帯状ワークをセッ
トしてしまうと、帯状ワークを簡単に取り外すことがで
きず、従来の投影露光装置ではマスクアライメントマー
クの位置を検出・記憶する前記(1)〜(5)の工程を
行うことができない。このため、従来、裏面アライメン
トにより露光処理を行う場合には、帯状ワークをパター
ン領域毎に一枚ずつ切断し、上記図8で説明した方法に
より露光処理を行っていた。
By the way, in a projection exposure apparatus in which a strip-shaped work wound in a roll is pulled out from a reel, conveyed onto a work stage, and a mask pattern is exposed on the strip-shaped work, the strip-shaped work is once used. Is set, the strip-shaped work cannot be easily removed, and the steps (1) to (5) for detecting and storing the position of the mask alignment mark cannot be performed by the conventional projection exposure apparatus. For this reason, conventionally, when performing exposure processing by backside alignment, the strip-shaped work was cut one by one for each pattern area, and the exposure processing was performed by the method described with reference to FIG.

【0009】本発明は上記した事情を考慮してなされた
ものであって、その目的とするところは、帯状ワークを
一枚ずつ切断することなく裏面アライメントにより露光
処理を行うことができる帯状ワークの投影露光装置を提
供することである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a belt-like work capable of performing exposure processing by backside alignment without cutting the belt-like work one by one. An object of the present invention is to provide a projection exposure apparatus.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を次
のように解決する。 (1)露光光を照射する光照射装置と、マスクパターン
とマスクアライメントマークが記されたマスクと、上記
マスクパターンとマスクアライメントマークを投影する
投影レンズと、ワークアライメントマークが裏面側に記
された帯状ワークと、上記帯状ワークが載置され、載置
された帯状ワークのワークアライメントマークを観察す
るための観察孔が設けられたワークステージと、上記帯
状ワークを所定の送り量で上記ワークステージ上に搬送
するとともに、ワークステージ上での帯状ワークの移動
を許容するように帯状ワークを保持する搬送機構と、上
記ワークステージに設けられた観察孔を介してマスクア
ライメントマークとワークアライメントマークの位置を
検出し、両者の位置合わせを行うアライメント系とを備
えた帯状ワークの投影露光装置において、帯状ワーク
を、ワークステージ上のマスクパターンとマスクアライ
メントマークが投影される領域から退避させ、また帯状
ワークを上記領域に挿入する挿入・退避機構を設ける。
そして、上記挿入・退避機構により帯状ワークを上記領
域から退避させて、上記アライメント系によりマスクア
ライメントマークの位置を検出・記憶する。次に、挿入
・退避機構により帯状ワークを上記領域に挿入してワー
クアライメントマークの位置を検出し、上記検出・記憶
されたマスクアライメントマークの位置と、上記ワーク
アライメントマークの位置に基づき、マスクアライメン
トマークと帯状ワークの位置合わせを行う。
The present invention solves the above problems as follows. (1) A light irradiation device for irradiating exposure light, a mask on which a mask pattern and a mask alignment mark are written, a projection lens for projecting the mask pattern and the mask alignment mark, and a work alignment mark on the back side. A band-shaped work, a work stage on which the band-shaped work is placed, and a work stage provided with an observation hole for observing a work alignment mark of the mounted band-shaped work; and And a transfer mechanism that holds the strip-shaped work so as to allow the movement of the strip-shaped work on the work stage, and the position of the mask alignment mark and the work alignment mark through the observation hole provided in the work stage. Of a strip-shaped workpiece with an alignment system that detects and aligns the two. In the shadow exposure device, the strip-shaped workpiece, is retracted from the area where the mask pattern and mask alignment marks on the work stage is projected, also provided an insertion-retraction mechanism for inserting the strip-shaped workpiece in the region.
Then, the belt-shaped work is retracted from the area by the insertion / retreat mechanism, and the position of the mask alignment mark is detected and stored by the alignment system. Next, the position of the work alignment mark is detected by inserting the strip-shaped work into the above-mentioned region by the insertion / retraction mechanism, and the mask alignment is detected based on the detected and stored position of the mask alignment mark and the position of the work alignment mark. Align the mark and the strip-shaped work.

【0011】(2)上記(1)において、挿入・退避機
構に、帯状ワークを吸着して、帯状ワークをその搬送方
向と略直交する方向に移動させるワーク吸着手段を設け
る。本発明の請求項1,2の発明は上記(1)(2)の
ように構成したので、帯状ワークを一枚ずつ切断するこ
となく裏面アライメントにより高精度な露光処理を行う
ことが可能となる。また、随時、帯状ワークを退避させ
てマスクアライメントマークの位置を検出・記憶するこ
とが可能なので、雰囲気温度の変化により露光位置のず
れを防止することができる。
(2) In the above (1), the insertion / retraction mechanism is provided with a work suction means for sucking the strip-shaped work and moving the strip-shaped work in a direction substantially perpendicular to the transport direction. Since the inventions of claims 1 and 2 of the present invention are configured as described in (1) and (2) above, it is possible to perform high-precision exposure processing by backside alignment without cutting the strip-shaped work one by one. . In addition, since the position of the mask alignment mark can be detected and stored by retreating the strip-shaped work at any time, a shift of the exposure position due to a change in the ambient temperature can be prevented.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例の投影露光
装置の全体構成を示す図である。同図において、1は露
光光を照射する光照射装置、Mはマスクであり、マスク
MにはマスクアライメントマークMAMが記されてい
る。また、光照射装置1とマスクMとの間には、挿入・
退避可能に取り付けられた部分照明系11,11’が設
けられており、後述するように、マスクアライメントマ
ークMAMの位置を検出・記憶する際、上記部分照明系
11,11’を同図に示す位置に挿入し、部分照明系1
1,11’によりマスクアライメントマークMAMを照
射する。2は投影レンズ、3はワークステージであり、
ワークステージ3は図示しない真空吸着機構を備えてお
り、真空吸着機構により帯状ワークWbを吸着して保持
する。また、ワークステージ3はワークWの裏面に印さ
れたアライメントマークWAMを観察するための観察孔
3a,3a’を有している。5はXYZθステージであ
り、ワークステージ3をXYZθ方向に駆動する(Xは
同図の左右方向、Yは同図紙面の前後方向、ZはXY軸
に直交する方向、θはZ軸を中心とした回転である)。
FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a light irradiation device for irradiating exposure light, M denotes a mask, and a mask M is provided with a mask alignment mark MAM. Further, between the light irradiation device 1 and the mask M, an insertion
Retractable partial illumination systems 11, 11 'are provided. As will be described later, when detecting and storing the position of the mask alignment mark MAM, the partial illumination systems 11, 11' are shown in FIG. Insert into the position, partial illumination system 1
The mask alignment mark MAM is irradiated by 1, 11 '. 2 is a projection lens, 3 is a work stage,
The work stage 3 has a vacuum suction mechanism (not shown), and sucks and holds the strip-shaped work Wb by the vacuum suction mechanism. The work stage 3 has observation holes 3a and 3a 'for observing the alignment mark WAM marked on the back surface of the work W. Reference numeral 5 denotes an XYZθ stage, which drives the work stage 3 in the XYZθ direction (X is the left-right direction in the figure, Y is the front-rear direction in the drawing, Z is the direction orthogonal to the XY axis, and θ is the Rotation).

【0013】4,4’はマスクMと帯状ワークWbとの
位置合わせを行うためのアライメントユニットであり、
アライメントユニット4,4’は前記図8に示したもの
と同様の構成を備えている。6は帯状ワークWbがロー
ル状に巻かれた送り出しリール、7は露光済の帯状ワー
クWbを巻き取る巻き取リールであり、送り出しリール
6から送り出された帯状ワークWbは案内用のローラR
3,搬送用のローラR1,R2を介してワークステージ
3上に搬送され、投影レンズ2の露光領域内に位置決め
される。そして、アライメントを行った後、露光処理が
行われ露光済帯状ワークWbは搬送用のローラR1’,
R2’、案内用ローラR3’を介して巻き取りリール7
に巻き取られる。
Reference numerals 4 and 4 'denote alignment units for aligning the mask M and the strip-shaped workpiece Wb.
The alignment units 4 and 4 'have the same configuration as that shown in FIG. Reference numeral 6 denotes a take-out reel on which the strip-shaped work Wb is wound in a roll shape, 7 denotes a take-up reel for winding the exposed strip-shaped work Wb, and the strip-shaped work Wb sent from the feed reel 6 is a guide roller R.
3. The sheet is conveyed onto the work stage 3 via conveying rollers R1 and R2, and is positioned within the exposure area of the projection lens 2. After the alignment is performed, an exposure process is performed, and the exposed strip-shaped workpiece Wb is transferred to the transport rollers R1 ′,
R2 ', take-up reel 7 via guide roller R3'
It is wound up.

【0014】また、送り出しリール6とローラR3の
間、および、ローラR3’と巻き取りリール7の間の帯
状ワークWbには弛み部が設けられており、この弛み部
により帯状ワークの搬送、位置合わせ時の移動余裕を確
保し、帯状ワークWbに所定以上のストレスが加わるの
を防止している。8,8’はワーク吸着機構であり、ワ
ーク吸着機構8,8’は同図Aに示すように、真空供給
管路8aを備えており該管路8aに真空を供給すること
により帯状ワークWbを吸着することができる。
A slack portion is provided between the feed reel 6 and the roller R3, and between the roller R3 'and the take-up reel 7, and the slack portion is provided with a slack portion. A movement allowance at the time of alignment is ensured, and a predetermined stress or more is prevented from being applied to the belt-shaped work Wb. Reference numeral 8, 8 'denotes a work suction mechanism. The work suction mechanism 8, 8' includes a vacuum supply pipe 8a, as shown in FIG. Can be adsorbed.

【0015】また、上記ワーク吸着機構8,8’、ロー
ラR1〜R3、R1’〜R3’は床面に取り付けられた
レールと係合する移動機構9,9’に取り付けられてお
り、移動機構9,9’により、これらが一体で同図紙面
の前後方向に移動可能に構成されており、これらを移動
させることにより、帯状ワークWbを投影レンズ2の露
光領域から退避・挿入することができる。さらに、ロー
ラR1,R1’は同図の矢印に示すように上下方向に移
動可能に構成されており、帯状ワークWbを搬送すると
き、ローラR1,R1’は下方向に移動し帯状ワークW
bをローラR1とR2、ローラR1’とR2’で挟む。
The work suction mechanisms 8, 8 'and rollers R1 to R3, R1' to R3 'are mounted on moving mechanisms 9, 9' which engage rails mounted on the floor. 9 and 9 ′, these are integrally movable in the front-rear direction of the drawing. By moving them, the strip-shaped work Wb can be retracted and inserted from the exposure area of the projection lens 2. . Further, the rollers R1 and R1 'are configured to be movable in the vertical direction as indicated by the arrows in the figure. When the belt-shaped work Wb is transported, the rollers R1 and R1' are moved downward and the belt-shaped work W
b is sandwiched between the rollers R1 and R2 and the rollers R1 'and R2'.

【0016】図2は上記した帯状ワークの退避・挿入動
作を説明する図であり、同図は、図1のA方向から見た
図を示しており、同図(a)は帯状ワークWbの搬送時
の状態、同図(b)はマスクアライメントマークMAM
を検出・記憶するため帯状ワークWbを退避させた時の
状態を示している。帯状ワークWbの搬送、アライメン
トおよび露光時には、ワーク吸着機構8,8’の真空供
給管路8aには真空が供給されておらず、帯状ワークW
bおよびワーク吸着機構8,8’等は図2(a)の位置
にある。また、帯状ワークWbの搬送時、ローラR1,
R1’は下降している。一方、マスクアライメントマー
クMAMの位置を検出・記憶する際には、図2(b)に
示すように帯状ワークWbを退避させる。
FIG. 2 is a view for explaining the retreating / inserting operation of the band-shaped work described above. FIG. 2 is a diagram viewed from the direction A in FIG. 1, and FIG. 2 (a) shows the band-shaped work Wb. The state at the time of conveyance, FIG.
Shows a state when the belt-shaped work Wb is retracted in order to detect and store. At the time of transport, alignment, and exposure of the strip-shaped work Wb, no vacuum is supplied to the vacuum supply pipe 8a of the work suction mechanisms 8, 8 ', and the strip-shaped work W
2b and the work suction mechanisms 8, 8 'are at the position shown in FIG. When the belt-shaped workpiece Wb is transported, the rollers R1,
R1 'is falling. On the other hand, when detecting and storing the position of the mask alignment mark MAM, the strip-shaped work Wb is retracted as shown in FIG.

【0017】すなわち、ワーク吸着機構8,8’の真空
供給管路8aに真空を供給し、帯状ワークWbをワーク
吸着機構8,8’に真空吸着する。そして、ローラR
1,R1’を上昇させて、ワーク吸着機構8,8’とと
もに、ローラR2,R2’、ローラR3,R3’を図2
の下方向に移動させる。これにより、図2(b)に示す
ように帯状ワークWbが同図の下方向に移動する。ここ
で、前記したように送り出しリール6とローラR3の
間、および、ローラR3’と巻き取りリール7の間の帯
状ワークWbには弛み部が設けられているので、上記図
2(b)に示すように帯状ワークWbを移動させたとき
に帯状ワークWbに加わる力は上記弛み部で吸収され、
帯状ワークWbに所定以上のストレスが加わるのを防止
することができる。
That is, a vacuum is supplied to the vacuum supply pipe 8a of the work suction mechanisms 8, 8 'to vacuum-suck the strip-shaped work Wb to the work suction mechanisms 8, 8'. And the roller R
1, R1 'is raised, and the rollers R2, R2' and the rollers R3, R3 'are moved together with the work suction mechanisms 8, 8' in FIG.
Move down. Thereby, the band-shaped work Wb moves downward in the figure as shown in FIG. Here, the slack portions are provided in the strip-shaped work Wb between the feed reel 6 and the roller R3 and between the roller R3 'and the take-up reel 7 as described above. As shown, the force applied to the band-shaped work Wb when the band-shaped work Wb is moved is absorbed by the slack portion,
It is possible to prevent a stress equal to or more than a predetermined value from being applied to the band-shaped work Wb.

【0018】なお、図3に示す上記弛み部の幅W、弛み
部の長さL、および曲げ半径Rは、帯状ワークWbに加
わるストレスやアライメント、露光性能等の条件を満足
するように実験的に定められ、図示しない弛み制御機構
により上記弛み部の長さLが制御される。
The width W of the slack portion, the length L of the slack portion, and the bending radius R shown in FIG. 3 are experimentally determined so as to satisfy conditions such as stress applied to the band-shaped work Wb, alignment, exposure performance and the like. The length L of the slack portion is controlled by a slack control mechanism (not shown).

【0019】図4は本実施例の投影露光装置の制御装置
の構成を示す図である。同図において、4,4’は前記
したアライメントユニットであり、アライメントユニッ
ト4,4’は前記したように図8のアライメントユニッ
トと同様の構成を有しており、マスクアライメントマー
クMAM像とワークアライメントマークWAM像を受像
する受像素子4e,4e’を備えている。そして、受像
素子4e,4e’により受像された上記アライメントマ
ーク像は画像処理部21に送られ、画像処理部21にお
いて画像処理されその位置が検出される。22はモニタ
であり、モニタ22上に上記受像素子4e,4e’で受
像された画像が表示される。31は帯状ワークの搬送を
制御するワーク搬送制御機構、32は前記図2で説明し
たように帯状ワークWbをその進行方向と直交した方向
に退避させるためのワーク退避制御機構であり、ワーク
退避制御機構32により前記したようにワーク吸着機構
8,8’、ローラR1〜R3,R1’〜R3’等が駆動
される。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a control device of the projection exposure apparatus of the present embodiment. 8, reference numerals 4, 4 'denote the above-described alignment units. The alignment units 4, 4' have the same configuration as the alignment unit shown in FIG. Image receiving elements 4e and 4e 'for receiving the mark WAM image are provided. The alignment mark images received by the image receiving elements 4e and 4e 'are sent to the image processing unit 21, where the image processing unit 21 performs image processing and detects the position. Reference numeral 22 denotes a monitor on which images received by the image receiving elements 4e and 4e 'are displayed. Reference numeral 31 denotes a work transfer control mechanism for controlling transfer of the band-shaped work, and reference numeral 32 denotes a work retreat control mechanism for retreating the band-shaped work Wb in a direction orthogonal to the traveling direction as described in FIG. The mechanism 32 drives the work suction mechanisms 8, 8 ', the rollers R1 to R3, and R1' to R3 'as described above.

【0020】33は部分照明系11,11’の退避・挿
入を制御する部分照明系駆動機構、34はマスクMを駆
動するマスク駆動機構、35はワークステージ3を駆動
するステージ駆動機構、36はアライメントユニット
4,4’の位置を制御するアライメントユニット駆動機
構である。20は制御部であり、制御部20は、上記各
種制御機構、駆動機構を介して帯状ワークWbの搬送、
位置決め、退避動作を制御するとともに、画像処理部2
1において検出されたマスクアライメントマークMA
M、ワークアライメントマークWAMの位置に基づきマ
スクMと帯状ワークWbの各パターン領域とのアライメ
ントを行い、帯状ワークWbの露光処理を行う。
Reference numeral 33 denotes a partial illumination system drive mechanism for controlling retreat / insertion of the partial illumination systems 11, 11 '; 34, a mask drive mechanism for driving the mask M; 35, a stage drive mechanism for driving the work stage 3; This is an alignment unit driving mechanism for controlling the positions of the alignment units 4 and 4 '. Reference numeral 20 denotes a control unit. The control unit 20 conveys the belt-shaped work Wb through the various control mechanisms and the driving mechanisms.
In addition to controlling the positioning and retreat operations, the image processing unit 2
1 the mask alignment mark MA detected
M, alignment of the mask M and each pattern area of the strip-shaped work Wb is performed based on the position of the work alignment mark WAM, and exposure processing of the strip-shaped work Wb is performed.

【0021】図5は本実施例におけるアライメント系の
構成を示す図であり、本実施例のアライメント系は部分
照明系11,11’が付加されている点を除き、基本的
には前記図8に示したものと同一である。部分照明系1
1,11’はレンズ11a,11a’とミラー11b,
11b’を備えており、図示しない光照射器から放射さ
れる露光光が光ファイバ11c,11c’を介して導入
され、マスクアライメントマークMAMの近傍に露光光
を照射する。なお、部分照明系11,11’から放出さ
れる露光光は図2(b)に示すように、ワークステージ
3上の観察孔3a,3a’の近傍のみに照射され、帯状
ワークWbが退避位置にあるとき、帯状ワークWb上に
露光光が照射されないようにされている。また、アライ
メントユニット4,4’は前記したようにアライメント
光を放出するアライメント光照射装置4a,4a’とレ
ンズ4b,4c,4b’,4c’とハーフミラー4d,
4d’と受像素子4e,4e’を備えている。
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of an alignment system in this embodiment. The alignment system of this embodiment is basically the same as that of FIG. 8 except that partial illumination systems 11 and 11 'are added. Are the same as those shown in FIG. Partial illumination system 1
1, 11 'are lenses 11a, 11a' and mirror 11b,
Exposure light emitted from a light irradiator (not shown) is introduced through optical fibers 11c and 11c ', and irradiates the exposure light near the mask alignment mark MAM. Exposure light emitted from the partial illumination systems 11, 11 'is irradiated only to the vicinity of the observation holes 3a, 3a' on the work stage 3, as shown in FIG. , Exposure light is not irradiated onto the strip-shaped work Wb. As described above, the alignment units 4 and 4 'include alignment light irradiation devices 4a and 4a' for emitting alignment light, lenses 4b, 4c, 4b 'and 4c', and half mirrors 4d and 4d.
4d 'and image receiving elements 4e, 4e'.

【0022】そして、帯状ワークWbが前記図2(b)
に示した退避位置にあるとき、投影レンズ2により投影
されマスクパターン投影面に結像するマスクアライメン
トマークMAM像を観察孔3a,3a’、レンズ4b,
4b’、ハーフミラー4d,4d’を介して受像素子4
e,4e’で受像する。また、帯状ワークWbが前記図
2(a)の位置にあるとき、アライメント光照射装置4
a,4a’から放出されるアライメント光をレンズ4
c,4c’、ハーフミラー4d,4d’、レンズ4b,
4b’を介して帯状ワークWbの裏面のワークアライメ
ントマークWAMに照射し、上記ワークアライメントマ
ークWAM像を、レンズ4b,4b’、ハーフミラー4
d,4d’を介して受像素子4e,4e’で受像する。
受像素子4e,4e’により受像された画像は画像処理
部21に送られて画像処理され、ワークアライメントマ
ークWAM、マスクアライメントマークMAMの位置が
検出される。
Then, the strip-shaped work Wb is formed as shown in FIG.
When the mask alignment mark MAM image projected by the projection lens 2 and formed on the mask pattern projection surface is in the retracted position shown in FIG.
4b ', the image receiving element 4 via the half mirrors 4d, 4d'
e, 4e '. When the band-shaped work Wb is at the position shown in FIG.
a, 4 a ′ to the alignment light emitted from the lens 4.
c, 4c ', half mirrors 4d, 4d', lens 4b,
The work alignment mark WAM on the back surface of the band-shaped work Wb is irradiated through the work alignment mark WAM via the lenses 4b and 4b 'and the half mirror 4
The image is received by the image receiving elements 4e and 4e 'via the elements d and 4d'.
The images received by the image receiving elements 4e and 4e 'are sent to the image processing unit 21 and subjected to image processing, and the positions of the work alignment mark WAM and the mask alignment mark MAM are detected.

【0023】ここで、アライメントユニット4,4’
は、通常、マスクパターンの結像位置にピント調整され
ている。すなわち、マスクアライメントマークMAM像
が受像素子4e,4e’上に結像するように調整されて
いる。なお、マスクパターンの結像位置は帯状ワークW
bの露光面と一致するように設定されている。このた
め、アライメントユニット4,4’により、帯状ワーク
Wbの裏面に設けられたワークアライメントマークWA
Mの画像を受像する際には、帯状ワークWbの厚さ分だ
けワークステージ3を上昇させ、また、帯状ワークWb
上にマスクパターンを露光する際には、ワークステージ
3を帯状ワークWbの厚さ分だけ下降させる。
Here, the alignment units 4, 4 '
Is usually adjusted to the focus position of the mask pattern. That is, the adjustment is performed so that the mask alignment mark MAM image is formed on the image receiving elements 4e and 4e '. Note that the image forming position of the mask pattern is the band-shaped work W
It is set so as to coincide with the exposure surface of b. For this reason, the work alignment marks WA provided on the back surface of the band-shaped work Wb by the alignment units 4 and 4 '.
When receiving the image of M, the work stage 3 is raised by the thickness of the band-shaped work Wb, and the band-shaped work Wb is raised.
When exposing the upper mask pattern, the work stage 3 is lowered by the thickness of the strip-shaped work Wb.

【0024】なお、アライメントユニット4,4’のピ
ントをワークステージ3の表面位置に調整して、ワーク
ステージ3の表面位置にあるワークアライメントマーク
WAMの画像が受光素子4e,4e’上に結像するよう
にし、これに対し、マスクMの位置および投影レンズ2
を、マスクパターンが帯状ワークWbの露光面(ワーク
ステージ3の表面位置よりも帯状ワークWbの厚み分だ
け上方の位置)に結像するように設定してもよい。
The focus of the alignment units 4 and 4 'is adjusted to the surface position of the work stage 3, and the image of the work alignment mark WAM at the surface position of the work stage 3 is formed on the light receiving elements 4e and 4e'. The position of the mask M and the projection lens 2
May be set so that the mask pattern forms an image on the exposure surface of the band-shaped work Wb (a position above the surface position of the work stage 3 by the thickness of the band-shaped work Wb).

【0025】その場合は、アライメントユニット4,
4’により、マスクアライメントマークMAM像を受像
する際には、次のいずれかの方法でマスクアライメント
マークMAM像がアライメントユニット4,4’の受像
素子4e,4e’上に結像するように調整する必要があ
る。 アライメントユニット4,4’およびワークステー
ジ3の位置は調整せず、マスクMを下方向に移動し、マ
スクパターンおよびマスクアライメントマークMAM像
がワークステージ3の表面位置(アライメントユニット
4,4’のピント位置)に結像するようにする。 アライメントユニット4,4’を帯状ワークWbの
厚み分だけ上方に移動させ、帯状ワークWbの表面位置
にピントが合うようにする。
In that case, the alignment unit 4
According to 4 ′, when the mask alignment mark MAM image is received, the mask alignment mark MAM image is formed on the image receiving elements 4e and 4e ′ of the alignment units 4 and 4 ′ by any of the following methods. Need to adjust. The positions of the alignment units 4, 4 'and the work stage 3 are not adjusted, the mask M is moved downward, and the mask pattern and the mask alignment mark MAM image are displayed on the surface position of the work stage 3 (the focus of the alignment units 4, 4'). Position). The alignment units 4 and 4 'are moved upward by the thickness of the strip-shaped work Wb so that the surface position of the strip-shaped work Wb is focused.

【0026】図6は本実施例の投影露光装置による帯状
ワークWbの露光処理を示すフローチャートであり、同
図により本実施例を説明する。 (1)マスクアライメントマークMAMの検出・記憶処
理(図6における〔1〕の処理) (a) ワーク吸着機構8,8’の真空供給管路8aに真空
を供給して帯状ワークWbをワーク吸着機構8,8’に
より吸着し、ローラR1,R1’を上方に移動させて帯
状ワークWbをフリー状態とする。ついで、帯状ワーク
Wbを図2(b)に示したように退避させる(図6のス
テップS1)。なお、上記のように帯状ワークWbを退
避させる際、ワークステージ3からエアを噴出させ、帯
状ワークWbをワークステージ3の表面から浮かせるよ
うにすれば、帯状ワークWbがワークステージ3と接触
して傷が付くのを防止することができる。また、帯状ワ
ークWbを退避させる際、ワークステージ3を少し下降
させてもよい。
FIG. 6 is a flowchart showing the exposure processing of the strip-shaped work Wb by the projection exposure apparatus of the present embodiment. The present embodiment will be described with reference to FIG. (1) Processing for detecting and storing mask alignment marks MAM (processing [1] in FIG. 6) (a) Supplying vacuum to the vacuum supply pipe 8a of the work suction mechanisms 8, 8 'to suction the strip-shaped work Wb. The suction is performed by the mechanisms 8, 8 ', and the rollers R1, R1' are moved upward to put the strip-shaped work Wb in a free state. Next, the belt-shaped work Wb is retracted as shown in FIG. 2B (step S1 in FIG. 6). When the band-shaped work Wb is retracted as described above, air is ejected from the work stage 3 so that the band-shaped work Wb is floated from the surface of the work stage 3 so that the band-shaped work Wb comes into contact with the work stage 3. Scratching can be prevented. When retracting the band-shaped work Wb, the work stage 3 may be slightly lowered.

【0027】(b) 部分照明系11,11’を図1に示し
た位置に挿入し、部分照明系11,11’から露光光を
マスクアライメントマークMAMに照射する(ステップ
S2)。部分照明系11,11’から放出される光によ
りマスクアライメントマークMAM像がマスクパターン
投影面に結像する。 (c) アライメントユニット4,4’によりマスクアライ
メントマークMAM像を受像し、画像処理部21に送出
する。画像処理部21は画像処理を行い上記マスクアラ
イメントマークMAM像の位置を検出し記憶する(ステ
ップS3)。 (d) 制御部20はカウンタの値nをn=0にセットす
る。また、部分照明系11,11’からの露光光の放出
を停止する(ステップS4)。 (e) ワーク吸着機構8,8’、ローラR2,R3,R
2’,R3’等を図2(a)の位置に戻す。そして、ワ
ークステージ3の真空吸着機構により帯状ワークWbを
保持し、ワーク吸着機構8,8’への真空の供給を停止
する(ステップS5)。
(B) The partial illumination systems 11, 11 'are inserted into the positions shown in FIG. 1, and exposure light is irradiated from the partial illumination systems 11, 11' onto the mask alignment mark MAM (step S2). The light emitted from the partial illumination systems 11, 11 'forms a mask alignment mark MAM image on the mask pattern projection surface. (c) The alignment units 4 and 4 ′ receive the mask alignment mark MAM image and send it to the image processing unit 21. The image processing section 21 performs image processing to detect and store the position of the mask alignment mark MAM image (step S3). (d) The control unit 20 sets the counter value n to n = 0. The emission of the exposure light from the partial illumination systems 11, 11 'is stopped (step S4). (e) Work suction mechanism 8, 8 ', rollers R2, R3, R
2 ', R3', etc. are returned to the positions shown in FIG. Then, the belt-shaped work Wb is held by the vacuum suction mechanism of the work stage 3, and the supply of the vacuum to the work suction mechanisms 8, 8 'is stopped (step S5).

【0028】(2)帯状ワークWbのアライメントおよ
び露光処理(図6における〔2〕の処理)(a) アライメ
ントユニット4,4’のアライメント光照射装置4a,
4a’からアライメント光を照射する。アライメント光
はレンズ4c,4c’、ハーフミラー4d,4d’、レ
ンズ4b,4b’を介して帯状ワークWbの裏面に設け
られたワークアライメントマークWAMに照射される。
レンズ4b,4b’、ハーフミラー4d,4d’を介し
て受像素子4e,4e’により帯状ワークWbのワーク
アライメントマークWAM像を受像し、画像処理部21
に送出する。画像処理部21は、画像処理を行い上記ワ
ークアライメントマークWAM像の位置を検出する(図
6のステップS6)。 (b) 前記ステップS3で検出・記憶したマスクアライメ
ントマークMAMの位置と上記ワークアライメントマー
クWAMの位置が一致するように、ワークステージ3を
XYθ方向に駆動してアライメントを行う(ステップS
7)。
(2) Alignment and exposure processing of strip-shaped work Wb (processing of [2] in FIG. 6) (a) Alignment light irradiation devices 4a of alignment units 4 and 4 '
The alignment light is irradiated from 4a '. The alignment light is applied to the work alignment mark WAM provided on the back surface of the strip-shaped work Wb via the lenses 4c and 4c ', the half mirrors 4d and 4d', and the lenses 4b and 4b '.
An image processing unit 21 receives a work alignment mark WAM image of the band-shaped work Wb by the image receiving elements 4e, 4e 'via the lenses 4b, 4b' and the half mirrors 4d, 4d '.
To send to. The image processing section 21 performs image processing to detect the position of the work alignment mark WAM image (Step S6 in FIG. 6). (b) The work stage 3 is driven in the XYθ direction to perform alignment so that the position of the mask alignment mark MAM detected and stored in the step S3 matches the position of the work alignment mark WAM (step S3).
7).

【0029】(c) マスクアライメントマークMAMの位
置と上記ワークアライメントマークWAMの位置の差が
公差以内であるかを調べ、公差以内でない場合にはステ
ップS6に戻り上記処理を繰り返す(ステップS8)。 (d) マスクアライメントマークMAMの位置と上記ワー
クアライメントマークWAMの位置の差が公差以内にな
ると、アライメント光照射装置4a,4a’から照射さ
れるアライメント光をオフにして、ワークステージ3を
Z方向に駆動して帯状ワークWbの表面(露光面)とマ
スクパターンの結像位置とを一致させ、露光処理を行う
(ステップS9)。すなわち、光照射装置1から露光光
を放出し、マスクMのマスクパターンを投影レンズ2を
介して帯状ワークWb上に投影し、帯状ワークWb上に
マスクパターンを露光する。
(C) It is checked whether the difference between the position of the mask alignment mark MAM and the position of the work alignment mark WAM is within a tolerance. If not, the process returns to step S6 and repeats the above processing (step S8). (d) When the difference between the position of the mask alignment mark MAM and the position of the work alignment mark WAM falls within the tolerance, the alignment light irradiated from the alignment light irradiation devices 4a and 4a 'is turned off, and the work stage 3 is moved in the Z direction. To make the surface (exposure surface) of the strip-shaped work Wb coincide with the image forming position of the mask pattern, and perform exposure processing (step S9). That is, exposure light is emitted from the light irradiation device 1, the mask pattern of the mask M is projected onto the strip-shaped work Wb via the projection lens 2, and the mask pattern is exposed on the strip-shaped work Wb.

【0030】(e) ローラR1,R1’を下降させ、送り
出しリール6、巻き取りリール7、ローラR1〜R2,
R1’〜R2’を駆動して帯状ワークWbを搬送し、帯
状ワークWbの次のパターン領域が露光領域内に入るよ
うに位置決めする(ステップS10)。なお、この際、
ワークステージ3、ワーク吸着機構8,8’からエアを
噴出して帯状ワークWbを浮かせることにより、帯状ワ
ークWbをワークステージ3、ワーク吸着機構8,8’
に接触させることなく搬送することができる。 (f) 露光処理後、制御部20のカウンタのカウント値n
をn=n+1とする(ステップS11)。 (g) 上記ステップS6〜ステップ11の工程をn=Nに
なるまで繰り返し、n=Nになると、ステップS1に戻
り、前記した〔1〕の処理(マスクアライメントマーク
MAMの検出・記憶処理)を行って、マスクアライメン
トマークMAMの位置を検出・記憶したのち、上記
〔2〕の処理(帯状ワークのアライメントおよび露光処
理)を行う。
(E) Lower the rollers R1 and R1 ', and send out the reel 6, the take-up reel 7, the rollers R1 to R2,
The belt-shaped work Wb is transported by driving R1 ′ and R2 ′, and is positioned so that the next pattern area of the belt-shaped work Wb enters the exposure area (step S10). In this case,
By blowing air from the work stage 3 and the work suction mechanisms 8, 8 'to float the band-shaped work Wb, the band-shaped work Wb is moved to the work stage 3, the work suction mechanism 8, 8'.
It can be conveyed without contacting. (f) After the exposure processing, the count value n of the counter of the control unit 20
Is set to n = n + 1 (step S11). (g) The steps S6 to S11 are repeated until n = N, and when n = N, the process returns to step S1 to perform the above-described process [1] (the process of detecting and storing the mask alignment mark MAM). Then, after detecting and storing the position of the mask alignment mark MAM, the process (2) (alignment and exposure process of the strip-shaped work) is performed.

【0031】なお、上記実施例では、部分照明系11,
11’を設け、マスクアライメントマークMAMの位置
を検出・記憶する際、部分照明系11,11’からの露
光光をワークステージ3の観察孔近傍のみに照射するよ
うしたが、部分照明系11,11’を設けず、光照射装
置1から露光光を照射してマスクアライメントマークM
AMの位置を検出・記憶するようにしてもよい。この場
合には、露光光が帯状ワークWb上に照射されないよう
にするため、図7に示すように帯状ワークWbの退避量
を大きくする必要がある。また、上記実施例ではワーク
吸着機構8,8’を設け、ワーク吸着機構8,8’によ
り帯状ワークWbを吸着して帯状ワークWbを退避させ
るように構成したが、ワーク吸着機構8,8’を設けず
に、ローラR1とR2、ローラR1’とR2’で帯状ワ
ークWbを挟持して、退避させるように構成してもよ
い。
In the above embodiment, the partial illumination system 11,
When the position of the mask alignment mark MAM is detected and stored, the exposure light from the partial illumination systems 11 and 11 ′ is irradiated only to the vicinity of the observation hole of the work stage 3. Exposure light is irradiated from the light irradiation device 1 without providing the mask alignment mark M
The position of the AM may be detected and stored. In this case, in order to prevent the exposure light from being irradiated onto the strip-shaped work Wb, it is necessary to increase the retreat amount of the strip-shaped work Wb as shown in FIG. Further, in the above-described embodiment, the work suction mechanisms 8, 8 'are provided, and the strip-shaped work Wb is sucked by the work suction mechanisms 8, 8' to retract the strip-shaped work Wb. , The belt-like work Wb may be sandwiched between the rollers R1 and R2 and the rollers R1 ′ and R2 ′ and retracted.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、帯状ワークを、ワークステージ上のマスクパターン
とマスクアライメントマークが投影される領域から退避
させ、また帯状ワークを上記領域に挿入する挿入・退避
機構を設け、上記挿入・退避機構により帯状ワークを上
記領域から退避させて、マスクアライメントマークの位
置を検出・記憶するように構成したので、雰囲気温度の
変化により露光位置のずれを防止することができ、帯状
ワークを一枚ずつ切断することなく裏面アライメントに
より高精度な露光処理を行うことが可能となる。
As described above, according to the present invention, the strip-shaped work is retracted from the area on the work stage where the mask pattern and the mask alignment mark are projected, and the strip-shaped work is inserted into the area. A retracting mechanism is provided, and the belt-like work is retracted from the area by the inserting / retracting mechanism to detect and store the position of the mask alignment mark. Therefore, it is possible to prevent a shift of the exposure position due to a change in the ambient temperature. This makes it possible to perform high-precision exposure processing by backside alignment without cutting the strip-shaped workpiece one by one.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例の投影露光装置の全体構成を示
す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1において帯状ワークの退避・挿入動作を説
明する図である。
FIG. 2 is a view for explaining a retreat / insertion operation of a band-shaped work in FIG.

【図3】帯状ワークの弛み部を示す図である。FIG. 3 is a view showing a slack portion of a band-shaped work.

【図4】本発明の実施例の投影露光装置の制御装置の構
成を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a control device of the projection exposure apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施例におけるアライメント系の構成
を示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an alignment system according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施例における帯状ワークの露光処理
を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart illustrating an exposure process for a strip-shaped work according to the embodiment of the present invention.

【図7】光照射装置が照射する露光光によりマスクアラ
イメントマークの位置を検出・記憶する場合の帯状ワー
クの退避量を説明する図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating a retreat amount of a strip-shaped work when detecting and storing a position of a mask alignment mark by exposure light irradiated by a light irradiation device.

【図8】従来の裏面アライメント方法を説明する図であ
る。
FIG. 8 is a diagram illustrating a conventional backside alignment method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光照射装置 2 投影レンズ 3 ワークステージ 3a,3a’ 観察孔 4,4’ アライメントユニット 4a,4a’ アライメント光照射装置 4b,4c レンズ ,4b’,4c’ レンズ 4d,4d’ ハーフミラー 4e,4e’ 受像素子 5 XYθZステージ 6 送り出しリール 7 巻き取リール 8,8’ ワーク吸着機構 8a 真空供給管路 9,9’ 移動機構 11,11’ 部分照明系 20 制御部 21 画像処理部 22 モニタ 31 ワーク搬送制御機構 32 ワーク退避制御機構 33 部分照明系駆動機構 34 マスク駆動機構 35 ステージ駆動機構 36 アライメントユニット駆動機構 M マスク MAM マスクアライメントマーク WAM ワークアライメントマーク R1〜R3 ローラ R1’〜R3’ ローラ Wb 帯状ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light irradiation device 2 Projection lens 3 Work stage 3a, 3a 'Observation hole 4, 4' Alignment unit 4a, 4a 'Alignment light irradiation device 4b, 4c lens, 4b', 4c 'lens 4d, 4d' Half mirror 4e, 4e 'Image receiving element 5 XYθZ stage 6 Send-out reel 7 Take-up reel 8,8' Work suction mechanism 8a Vacuum supply line 9,9 'Moving mechanism 11, 11' Partial illumination system 20 Control unit 21 Image processing unit 22 Monitor 31 Work Transport control mechanism 32 Work retraction control mechanism 33 Partial illumination system drive mechanism 34 Mask drive mechanism 35 Stage drive mechanism 36 Alignment unit drive mechanism M Mask MAM Mask alignment mark WAM Work alignment mark R1 to R3 Roller R1 'to R3' Roller Wb Band work

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−246923(JP,A) 特開 平7−297115(JP,A) 特開 平3−289662(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06T 1/00 430 G06T 1/00 305 G03F 7/20 521 G03F 9/00 H05K 3/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-3-246923 (JP, A) JP-A-7-297115 (JP, A) JP-A-3-289662 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) G06T 1/00 430 G06T 1/00 305 G03F 7/20 521 G03F 9/00 H05K 3/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 露光光を照射する光照射装置と、マスク
パターンとマスクアライメントマークが記されたマスク
と、 上記マスクパターンとマスクアライメントマークを投影
する投影レンズと、 ワークアライメントマークが裏面側に記された帯状ワー
クと、 上記帯状ワークが載置され、載置された帯状ワークのワ
ークアライメントマークを観察するための観察孔が設け
られたワークステージと、 上記帯状ワークを所定の送り量で上記ワークステージ上
に搬送するとともに、ワークステージ上での帯状ワーク
の移動を許容するように帯状ワークを保持する搬送機構
と、 上記ワークステージに設けられた観察孔を介してマスク
アライメントマークとワークアライメントマークの位置
を検出し、両者の位置合わせを行うアライメント系とを
備えた帯状ワークの投影露光装置において、 帯状ワークを、ワークステージ上のマスクパターンとマ
スクアライメントマークが投影される領域から退避さ
せ、また帯状ワークを上記領域に挿入する挿入・退避機
構を設け、 上記挿入・退避機構により帯状ワークを上記領域から退
避させて、上記アライメント系によりマスクアライメン
トマークの位置を検出・記憶し、 挿入・退避機構により帯状ワークを上記領域に挿入して
ワークアライメントマークの位置を検出し、 上記検出・記憶されたマスクアライメントマークの位置
と、上記ワークアライメントマークの位置に基づき、マ
スクアライメントマークと帯状ワークの位置合わせを行
うことを特徴とする帯状ワークの投影露光装置。
1. A light irradiation device for irradiating exposure light, a mask on which a mask pattern and a mask alignment mark are written, a projection lens for projecting the mask pattern and the mask alignment mark, and a work alignment mark on a back surface side. A work stage provided with an observation hole for observing a work alignment mark of the placed strip-shaped work, and the work piece is moved at a predetermined feed amount. A transport mechanism that transports the band-shaped work on the work stage while allowing the band-shaped work to move on the work stage; and a mask alignment mark and a work alignment mark through an observation hole provided on the work stage. A belt with an alignment system that detects the position and aligns the two In the work projection exposure apparatus, an insertion / retreat mechanism for retracting the band-shaped work from a region where the mask pattern and the mask alignment mark are projected on the work stage and for inserting the band-shaped work into the region is provided. The belt-like work is retracted from the above-mentioned region by a mechanism, the position of the mask alignment mark is detected and stored by the above-mentioned alignment system, and the band-like work is inserted into the above-mentioned region by the insertion / retreat mechanism to detect the position of the work alignment mark. A projection exposure apparatus for a strip-shaped workpiece, wherein the mask alignment mark and the strip-shaped workpiece are aligned based on the position of the detected and stored mask alignment mark and the position of the workpiece alignment mark.
【請求項2】 挿入・退避機構は、帯状ワークを吸着し
て、帯状ワークをその搬送方向と略直交する方向に移動
させるワーク吸着手段を備えていることを特徴とする請
求項1の帯状ワークの投影露光装置。
2. The strip-shaped work according to claim 1, wherein the insertion / retreat mechanism includes a work suction means for sucking the strip-shaped work and moving the strip-shaped work in a direction substantially perpendicular to the conveying direction. Projection exposure equipment.
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