JP3204020B2 - 半田ボールの搭載方法 - Google Patents
半田ボールの搭載方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールを電極に搭
載するのに好適なフラックスを用いた半田ボールの搭載
方法に関するものである。
載するのに好適なフラックスを用いた半田ボールの搭載
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＢＧＡなどの電子部品にバンプを
形成したり、基板に半田プリコートを施すために、半田
ボールが使用されるようになってきている。この半田ボ
ールは、直径が１ミリメートル以下の小さな形状をなし
ており、電極に搭載された後に、電極に半田付けされる
ものである。ここで、半田ボールを円滑に溶融させるた
めには、半田ボールにフラックスを付ける必要がある。
形成したり、基板に半田プリコートを施すために、半田
ボールが使用されるようになってきている。この半田ボ
ールは、直径が１ミリメートル以下の小さな形状をなし
ており、電極に搭載された後に、電極に半田付けされる
ものである。ここで、半田ボールを円滑に溶融させるた
めには、半田ボールにフラックスを付ける必要がある。
【０００３】ここで、半田ボールにフラックスを付ける
ため、次に述べる新しい工法が実施され始めている。図
６〜図１０を参照しながら、この新しい工法について説
明する。
ため、次に述べる新しい工法が実施され始めている。図
６〜図１０を参照しながら、この新しい工法について説
明する。
【０００４】図６中、１は水平に支持される容器、２は
容器１にためられたフラックス、３、４はフラックス２
をかき寄せてフラックス２の液面を平滑化するスキー
ジ、５、６はスキージ３、４を昇降させるシリンダ、７
はシリンダ５、６を保持し、これらシリンダ５、６を図
６左右方向に移動させる移動テーブルである。また８は
ＸＹＺ方向に移動する移載ヘッド、９は移載ヘッド８の
下部に装着され、下方に露呈する吸引孔９ａ（図８参
照）により、複数の半田ボール１０を吸着する吸着ブロ
ックである。ここで従来、上述した新しい工法に適する
フラックスが、知られていなかったので、フラックス２
として、汎用的なフラックスを代用していた。
容器１にためられたフラックス、３、４はフラックス２
をかき寄せてフラックス２の液面を平滑化するスキー
ジ、５、６はスキージ３、４を昇降させるシリンダ、７
はシリンダ５、６を保持し、これらシリンダ５、６を図
６左右方向に移動させる移動テーブルである。また８は
ＸＹＺ方向に移動する移載ヘッド、９は移載ヘッド８の
下部に装着され、下方に露呈する吸引孔９ａ（図８参
照）により、複数の半田ボール１０を吸着する吸着ブロ
ックである。ここで従来、上述した新しい工法に適する
フラックスが、知られていなかったので、フラックス２
として、汎用的なフラックスを代用していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そして、容器１に液状
のフラックス２をため、シリンダ５を作動してスキージ
３を下降させ、移動テーブル７を図６右方向に移動させ
ることにより、フラックス２の液面を平滑化する。しか
しながら、上述したように、汎用的なフラックスを用い
ると、図７に示すように、フラックス２がスキージ４に
沿って、上方へ這いあがってしまい、液面の平滑化が円
滑に行えないという問題点を有していた。
のフラックス２をため、シリンダ５を作動してスキージ
３を下降させ、移動テーブル７を図６右方向に移動させ
ることにより、フラックス２の液面を平滑化する。しか
しながら、上述したように、汎用的なフラックスを用い
ると、図７に示すように、フラックス２がスキージ４に
沿って、上方へ這いあがってしまい、液面の平滑化が円
滑に行えないという問題点を有していた。
【０００６】そして、図８に示すように、吸着ブロック
９に半田ボール１０を吸着して、吸着ブロック９を下降
させ、半田ボール１０の下部をフラックス２につけ（図
９（ａ））、その後吸着ブロック９を上昇させることに
より、半田ボール１０の下部に適量のフラックス２を付
着させるものである。
９に半田ボール１０を吸着して、吸着ブロック９を下降
させ、半田ボール１０の下部をフラックス２につけ（図
９（ａ））、その後吸着ブロック９を上昇させることに
より、半田ボール１０の下部に適量のフラックス２を付
着させるものである。
【０００７】しかしながら、汎用的なフラックスを用い
ると、図９（ｂ）に示すように、半田ボール１０に付着
するフラックスの量が不足しがちであるという問題点を
有していた。この付着するフラックスの量が過少である
と、後工程において半田ボール１０がスムーズに溶融せ
ず、バンプ形成不良となる。
ると、図９（ｂ）に示すように、半田ボール１０に付着
するフラックスの量が不足しがちであるという問題点を
有していた。この付着するフラックスの量が過少である
と、後工程において半田ボール１０がスムーズに溶融せ
ず、バンプ形成不良となる。
【０００８】さらに、この後、図１０（ａ）に示すよう
に、バンプを形成すべき基板１１の電極１２にフラック
ス２が付いた半田ボール１０を近づけ、図１０（ｂ）に
示すように、吸着ブロック９を下降させて、半田ボール
１０を電極１２上に搭載し、その後吸着ブロック９を上
昇させ、図１０（ｃ）に鎖線で示すように、半田ボール
１０を吸引孔９ａから外し、電極１２上に載置すること
が必要となる。しかしながら、汎用的なフラックスを用
いると、図１０（ｃ）の実線で示すように、真空破壊後
に半田ボール１０が吸引孔９ａにくっついたままの状態
となり、電極１２上に載置できないことが多い。このよ
うに、従来のフラックスでは、半田ボールの搭載が不可
能になることがあった。
に、バンプを形成すべき基板１１の電極１２にフラック
ス２が付いた半田ボール１０を近づけ、図１０（ｂ）に
示すように、吸着ブロック９を下降させて、半田ボール
１０を電極１２上に搭載し、その後吸着ブロック９を上
昇させ、図１０（ｃ）に鎖線で示すように、半田ボール
１０を吸引孔９ａから外し、電極１２上に載置すること
が必要となる。しかしながら、汎用的なフラックスを用
いると、図１０（ｃ）の実線で示すように、真空破壊後
に半田ボール１０が吸引孔９ａにくっついたままの状態
となり、電極１２上に載置できないことが多い。このよ
うに、従来のフラックスでは、半田ボールの搭載が不可
能になることがあった。
【０００９】そこで、本発明者は、上述した新しい工法
に好適なフラックスの物性値及びその物性値を実現でき
る組成について、鋭意研究を行った結果、本発明を完成
するにいたったものである。すなわち本発明は、半田ボ
ールに転写しやすく、転写した後の半田ボールの移載を
スムーズに行うことができるフラックスを用いた半田ボ
ールの搭載方法を提供することを目的とする。
に好適なフラックスの物性値及びその物性値を実現でき
る組成について、鋭意研究を行った結果、本発明を完成
するにいたったものである。すなわち本発明は、半田ボ
ールに転写しやすく、転写した後の半田ボールの移載を
スムーズに行うことができるフラックスを用いた半田ボ
ールの搭載方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボールの搭
載方法は、容器に、粘性比が２以上５以下であり、かつ
粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・Ｓ以下であるフラッ
クスをためて、前記フラックスの液面を平滑化するステ
ップと、平滑化されたフラックスに半田ボールの下部を
付けるステップと、前記半田ボールの下部を電極に載せ
るステップとを含むものである。
載方法は、容器に、粘性比が２以上５以下であり、かつ
粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・Ｓ以下であるフラッ
クスをためて、前記フラックスの液面を平滑化するステ
ップと、平滑化されたフラックスに半田ボールの下部を
付けるステップと、前記半田ボールの下部を電極に載せ
るステップとを含むものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、本発明者の実験により、次
の作用が奏されることが確認された。すなわち、フラッ
クスの液面を平滑化する際に、スキージなどへの這いあ
がり現象を防止することができる。また、フラックスに
半田ボールを付けると、十分な量のフラックスが半田ボ
ールの下部に付着する。さらに、フラックスを付着させ
た半田ボールを電極に移載する際に、フラックスが十分
強い力で、電極に粘着し、半田ボールの移載のミスを回
避できる。
の作用が奏されることが確認された。すなわち、フラッ
クスの液面を平滑化する際に、スキージなどへの這いあ
がり現象を防止することができる。また、フラックスに
半田ボールを付けると、十分な量のフラックスが半田ボ
ールの下部に付着する。さらに、フラックスを付着させ
た半田ボールを電極に移載する際に、フラックスが十分
強い力で、電極に粘着し、半田ボールの移載のミスを回
避できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１３】なお、図中従来の構成を示す図６〜図１０
に示した構成要素と同様の構成要素については、同一符
号を付すことにより、説明を省略する。
に示した構成要素と同様の構成要素については、同一符
号を付すことにより、説明を省略する。
【００１４】さて、本実施例におけるフラックスの配合
例について、説明するに先立ち、本発明者が、実験によ
り明らかにした物性値について、説明する。
例について、説明するに先立ち、本発明者が、実験によ
り明らかにした物性値について、説明する。
【００１５】まず、スキージ４により、フラックス２の
液面を平滑化するについて、図１に示すように、スキー
ジ４に接触するフラックス２が矢印Ｒで示すように適度
にローリングし、図７のような這いあがり現象を生じな
いようにするには、粘性比が５以下であり、かつ粘度が
１００Ｐａ・Ｓ以下であればよいことが判明した。
液面を平滑化するについて、図１に示すように、スキー
ジ４に接触するフラックス２が矢印Ｒで示すように適度
にローリングし、図７のような這いあがり現象を生じな
いようにするには、粘性比が５以下であり、かつ粘度が
１００Ｐａ・Ｓ以下であればよいことが判明した。
【００１６】ここで、本実施例において、粘度とは、２
５℃においてＥ型（３°コーン）の粘度計で５ｒｐｍの
回転数で計測した粘度であり、粘性比とは、この粘度計
を用いて、回転数が０．５ｒｐｍの時の粘度と５ｒｐｍ
の時の粘度との比である。
５℃においてＥ型（３°コーン）の粘度計で５ｒｐｍの
回転数で計測した粘度であり、粘性比とは、この粘度計
を用いて、回転数が０．５ｒｐｍの時の粘度と５ｒｐｍ
の時の粘度との比である。
【００１７】また図２、図３に示すように、半田ボール
１０に十分な量のフラックス２を転写できるようにする
には、粘性比を２以上にすればよいことが判明した。
１０に十分な量のフラックス２を転写できるようにする
には、粘性比を２以上にすればよいことが判明した。
【００１８】さらにフラックス２を下部に付着させた半
田ボール１０を確実に電極１２に移載するためには、粘
度を２Ｐａ・Ｓ以上にすればよいことがわかった。
田ボール１０を確実に電極１２に移載するためには、粘
度を２Ｐａ・Ｓ以上にすればよいことがわかった。
【００１９】以上を総合すると、粘性比が２以上５以下
であり、かつ粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・Ｓ以下
という条件を満たすフラックスであればよいということ
になる。
であり、かつ粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・Ｓ以下
という条件を満たすフラックスであればよいということ
になる。
【００２０】ここで、このような条件を満たすフラック
スの配合例を説明する。勿論、この配合は一例であっ
て、本手段のフラックスはこの配合例に限定されるもの
ではない。
スの配合例を説明する。勿論、この配合は一例であっ
て、本手段のフラックスはこの配合例に限定されるもの
ではない。
【００２１】ロジンとして、不均化ロジンを４５、重合
ロジンを１０含む。また、活性剤として、プロピルアミ
ン塩酸塩を１０、チキソ剤としてパラフィンワックスを
５、溶剤として、イソプロピルアルコールを３０（以上
数値はいずれも重量パーセント）含む。この配合例で
は、粘度が５Ｐａ・Ｓ、粘性比が４となる。なお、ここ
で、粘度をよりあげた方が望ましいときは、ロジンの比
率を増加し、溶剤の比率を少なくするとよい。また、粘
性比を上げたい場合には、チキソ剤を増量すればよい。
ロジンを１０含む。また、活性剤として、プロピルアミ
ン塩酸塩を１０、チキソ剤としてパラフィンワックスを
５、溶剤として、イソプロピルアルコールを３０（以上
数値はいずれも重量パーセント）含む。この配合例で
は、粘度が５Ｐａ・Ｓ、粘性比が４となる。なお、ここ
で、粘度をよりあげた方が望ましいときは、ロジンの比
率を増加し、溶剤の比率を少なくするとよい。また、粘
性比を上げたい場合には、チキソ剤を増量すればよい。
【００２２】したがって、上記フラックスを用いた本実
施例の半田ボール１０の搭載方法は、次の工程を含む。
即ち、まず容器１に、粘性比が２以上５以下であり、か
つ粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・Ｓ以下であるフラ
ックス２をためる。
施例の半田ボール１０の搭載方法は、次の工程を含む。
即ち、まず容器１に、粘性比が２以上５以下であり、か
つ粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・Ｓ以下であるフラ
ックス２をためる。
【００２３】次に、フラックス２の液面をスキージ４を
用いて平滑化する。この際、図７に示すように、フラッ
クス２の這いあがり現象を生ずることはない。次に、平
滑化されたフラックス２に半田ボール１０の下部を付け
る。このとき、図３（ｂ）に示すように、十分な量のフ
ラックス２を半田ボール１０に転写できる。
用いて平滑化する。この際、図７に示すように、フラッ
クス２の這いあがり現象を生ずることはない。次に、平
滑化されたフラックス２に半田ボール１０の下部を付け
る。このとき、図３（ｂ）に示すように、十分な量のフ
ラックス２を半田ボール１０に転写できる。
【００２４】そして、図４、図５に示すように、半田ボ
ール１０の下部を電極１２に載せる。このとき、図５
（ｂ）に示すように、電極１２上に載った半田ボール１
０は、フラックス２の強い粘着力によって、真空破壊後
に吸引孔９ａから外れ、確実に電極１２上に残存する。
ール１０の下部を電極１２に載せる。このとき、図５
（ｂ）に示すように、電極１２上に載った半田ボール１
０は、フラックス２の強い粘着力によって、真空破壊後
に吸引孔９ａから外れ、確実に電極１２上に残存する。
【００２５】
【発明の効果】本発明のフラックスは、粘性比が２以上
５以下であり、かつ粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・
Ｓ以下という条件を具備するので、スキージなどへの這
いあがり現象を防止でき、十分な量のフラックスが半田
ボールの下部に付着する。また、フラックスが十分強い
力で、電極に粘着し、半田ボールを確実に移載すること
ができる。
５以下であり、かつ粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・
Ｓ以下という条件を具備するので、スキージなどへの這
いあがり現象を防止でき、十分な量のフラックスが半田
ボールの下部に付着する。また、フラックスが十分強い
力で、電極に粘着し、半田ボールを確実に移載すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例における半田ボールの搭載方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図２】本発明の一実施例における半田ボールの搭載方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図３】（ａ）本発明の一実施例における半田ボールの
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田ボールの搭載方法
の工程説明図
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田ボールの搭載方法
の工程説明図
【図４】本発明の一実施例における半田ボールの搭載方
法の工程説明図
法の工程説明図
【図５】（ａ）本発明の一実施例における半田ボールの
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田ボールの搭載方法
の工程説明図
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における半田ボールの搭載方法
の工程説明図
【図６】従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図
【図７】従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図
【図８】従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図
【図９】（ａ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説明
図 （ｂ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図
図 （ｂ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図
【図１０】（ａ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説
明図 （ｂ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図 （ｃ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図
明図 （ｂ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図 （ｃ）従来の半田ボールの搭載方法の工程説明図
１ 容器 ２ フラックス ３ スキージ ４ スキージ ９ 吸着ブロック １０ 半田ボール １２ 電極
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/06 B23K 35/363 H05K 3/34
Claims (1)
- 【請求項１】容器に、粘性比が２以上５以下であり、か
つ粘度が２Ｐａ・Ｓ以上１００Ｐａ・Ｓ以下であるフラ
ックスをためて、前記フラックスの液面を平滑化するス
テップと、平滑化されたフラックスに半田ボールの下部
を付けるステップと、前記半田ボールの下部を電極に載
せるステップとを含むことを特徴とする半田ボールの搭
載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03521195A JP3204020B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 半田ボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03521195A JP3204020B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 半田ボールの搭載方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001016671A Division JP3518512B2 (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 半田ボールの搭載用フラックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08224663A JPH08224663A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3204020B2 true JP3204020B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=12435518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03521195A Expired - Fee Related JP3204020B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 半田ボールの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3204020B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020106832A1 (en) * | 1996-11-26 | 2002-08-08 | Gregory B. Hotchkiss | Method and apparatus for attaching solder members to a substrate |
| JP3503523B2 (ja) * | 1999-04-09 | 2004-03-08 | 千住金属工業株式会社 | はんだボールおよびはんだボールの被覆方法 |
| JP4396162B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2010-01-13 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーソルダペースト |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP03521195A patent/JP3204020B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08224663A (ja) | 1996-09-03 |
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