JP3203958B2 - 薬液処理装置、薬液処理方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薬液処理装置、薬液処理
方法及び半導体装置の製造方法に関し、特には半導体装
置の製造工程で試料を薬液処理する際に用いる薬液処理
装置及び薬液処理方法、さらには薬液処理の工程を含む
半導体装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、例えば
ウエハを洗浄する際に用いる薬液処理装置は図５に示す
ように構成されている。内部に溜めた薬液Ｌ中で試料Ｓ
の薬液処理を行う処理槽５１には、当該処理槽５１の内
部に仕切り５１ａを設けた状態で形成される調合槽５２
が設けられている。上記仕切り５１ａは、処理槽５１で
オーバーフローした薬液Ｌが調合槽５２内に流れ込むよ
うに、処理槽５１及び調合槽５２の外周壁よりも低く形
成されている。そして、処理槽５１と調合槽５２とに
は、配管５３が接続されている。この配管５３には、温
度調節手段５４と調合槽５２から処理槽５１に薬液Ｌを
送り込むポンプ５５とフィルタ５６と、が設けられてい
る。また、調合槽５２には、所定時間毎に当該調合槽に
所定量の濃度調節液Ｌ１を供給する濃度調節系５７が備
えられている。

【０００３】上記の薬液処理装置５を用いた試料Ｓの薬
液処理は、以下のようにする。先ず、調合槽５２の内部
で初期調合した薬液Ｌを配管５３から処理槽５１に注ぎ
込み、薬液Ｌを処理槽５１内と調合槽５２内に溜める。
そして、調合槽５２と処理槽５１との間で薬液Ｌを循環
させながら、処理槽５１内の薬液Ｌ中に試料Ｓを浸漬し
て当該試料Ｓの薬液処理を行う。この際、薬液Ｌの経時
的な濃度低下を防止するために、調合槽５２内に所定時
間毎に所定量の濃度調節液Ｌ１を供給する。濃度調節液
Ｌ１としては、例えば薬液Ｌの原液を用いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の薬液処理装置で
は、濃度調節系から供給される濃度調節液によって、調
合槽内の薬液量が増加する。しかし、上記濃度調節系で
は、調合槽内の薬液量に関わらず所定量の濃度調節液を
供給するため、調合槽内の薬液濃度は目的とする濃度範
囲にならない場合がある。また、調合槽内に濃度調節液
が供給されることよって、調合槽内の薬液温度は変化す
る。例えば、アンモニア−過酸化水素水系の薬液では、
薬液中に濃度調節液として水酸化アンモニウムや過酸化
水素を供給すると、反応熱の発生によって薬液温度が上
昇する。ここで、薬液の経時的の濃度低下量は、薬液温
度に依存する値である。しかし、上記濃度調節系では、
調合槽内の薬液温度の変化に関わらず所定量の濃度調節
液を供給するため、調合槽内の薬液濃度は目的とする濃
度範囲にならない場合がある。

【０００５】そして、上記薬液処理方法では、複数の試
料の薬液処理が、上記のように濃度が不安定な薬液中で
繰り返し行われる。したがって、試料の処理状態にばら
つきが生じる。

【０００６】そこで、本発明は、上記の課題を解決する
薬液処理装置、薬液処理方法及び半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の薬液処理装置は、試料の薬液処理を行う処理槽と、
薬液の調合を行う調合槽と、調合槽と処理槽とで薬液を
循環させる循環系と、調合槽に濃度調節液を供給する濃
度調節系とを備えたものである。第１の薬液処理装置の
調合槽には、当該調合槽内の薬液量を測定する液量測定
手段と、開閉バルブを有する排水管とが設けられてい
る。また、上記液量測定手段と上記開閉バルブとには、
当該液量測定手段で測定した上記調合槽内の薬液量に基
づいて当該開閉バルブを操作する液量制御手段が接続さ
れている。

【０００８】次に、第２の薬液処理装置の調合槽には、
当該調合槽内の薬液温度を測定する液温測定手段が設け
られている。また、上記液温測定手段と上記濃度調節系
とには、当該液温測定手段で測定した上記調合槽内の薬
温に基づいて上記濃度調節液の供給量と供給時間間隔と
を設定する濃度制御手段が接続されている。尚、上記調
合槽には、上記第１の薬液処理装置と同様の薬液測定手
段と、排水管と、液量制御手段とを設けても良い。

【０００９】そして、本発明の薬液処理方法は、初期調
合した薬液を調合槽と処理槽との間で循環させると共に
上記調合槽に所定時間毎に所定量の濃度調節液を供給し
ながら、当該処理槽内で試料を薬液処理する方法であ
る。第１の薬液処理方法は、上記濃度調節液を供給する
際に上記調合槽内の薬液量を測定し、その薬液量に基づ
いて上記調合槽内の薬液を排水して当該調合槽内の薬液
量を所定量に保つ。

【００１０】第２の薬液処理方法は、上記濃度調節液を
供給する際に上記調合槽内の薬液温度を測定し、その薬
液温度に基づいて上記調合槽内に供給する上記濃度調節
液の供給量と供給時間間隔とを設定する。尚、上記濃度
調節液を供給する際には、上記第１の薬液処理方法と同
様にしても良い。

【００１１】また、本発明の半導体装置の製造方法は、
初期調合した薬液を調合槽と処理槽との間で循環させる
と共に上記調合槽に所定時間毎に所定量の濃度調節液を
供給しながら、当該処理槽内でウエハを薬液処理するこ
とを含み、上記濃度調節液を供給する際に上記調合槽内
の薬液温度を測定し、その薬液温度に基づいて上記調合
槽内に供給する上記濃度調節液の供給量と供給時間間隔
とを設定する。

【００１２】

【作用】上記第１の薬液処理装置では、液量測定手段に
よって調合槽内の薬液量が測定される。そして、測定し
た薬液量に基づいて薬液量制御手段によって排水管の開
閉バルブが操作される。このため、調合槽内の薬液は所
定量に保たれる。

【００１３】 また、上記第２の薬液処理装置では、液温
測定手段によって調合槽内の薬液温度が測定される。そ
して、測定した薬液温度に基づいて濃度制御手段によっ
て濃度調節系から供給される濃度調節液の供給量と供給
時間間隔とが設定される。このため、薬液の温度変化に
応じた供給時間間隔と供給量とで、調合槽内に濃度調節
液が供給される。

【００１４】 また、上記第１の薬液処理方法では、薬液
量が所定量に保たれた調合槽内に濃度調節液が供給され
ることによって、薬液が所定の濃度範囲に調合される。
このため、処理槽内には所定濃度の薬液が供給され、こ
の薬液中で試料の処理が行われる。

【００１５】 そして、上記第２の薬液処理方法では、薬
液温度に基づいて濃度調節液の供給時間間隔と供給量と
が設定される。このため、薬液の温度変化によらず、当
該薬液の経時的な濃度変化量を正確に把握して濃度調節
液が供給される。

【００１６】また、上記半導体装置の製造方法では、ウ
エハの薬液処理において薬液温度に基づいて濃度調節液
の供給時間間隔と供給量とが設定される。このため、薬
液の温度変化によらず、当該薬液の経時的な濃度変化量
を正確に把握して濃度調節液が供給される。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の薬液処理装置の第１実施例を
図１の構成図に基づいて説明する。薬液処理装置１は、
処理槽１１と、この処理槽１１に隣接する調合槽１２と
を有している。そして、処理槽１１と調合槽１２との間
には、循環系１３が設けられている。

【００１８】 また、調合槽１２には、液量測定手段１４
と排水管１５とが設けられている。これらの液量測定手
段１４と排水管１５とには、液量制御手段１６が接続さ
れている。さらに、調合槽１２には、濃度調節系１７が
設けられている。

【００１９】 上記処理槽１１は、薬液Ｌが溜められ、そ
の薬液Ｌ中で試料Ｓの薬液処理を行う槽である。そし
て、処理槽１１と調合槽１２との間の仕切り１１ａは、
処理槽１１及び調合槽１２の外周壁よりも低く形成さ
れ、これによって処理槽１１をオーバーフローした薬液
Ｌが全て調合槽１２に流れ込むようなっている。

【００２０】 上記調合槽１２は、内部で薬液Ｌの調合を
行う槽である。この調合槽１２は、例えば、内部に溜め
た薬液Ｌの液面が全ての高さ位置で所定の面積になるよ
うに形成されている。

【００２１】 上記循環系１３は、処理槽１１と調合槽１
２とを接続する配管１３１を有している。この配管１３
１には、内部を通過する薬液Ｌを所定温度に加熱または
冷却する温度調節手段１３２が配設されている。また、
配管１３１には、調合槽１２から処理槽１１に向かって
薬液Ｌを流し込むポンプ１３３と、薬液Ｌをろ過するフ
ィルタ１３４とが直列に設けられている。

【００２２】 上記液量測定手段１４は、調合槽１２内の
液量を測定するものであり、例えば、液面の高さを測定
する液面計からなる。

【００２３】 上記排水管１５は、例えば調合槽１２の底
面に接続され、排水する薬液量を調節する開閉バルブ１
５ａが配設されている。

【００２４】 上記液量制御手段１６は、上記液量測定手
段１４で測定した調合槽１２内の薬液量の信号を受信
し、受信した信号値に基づいて排水管１５の開閉バルブ
１５ａを操作するものである。この液量制御手段１６に
よる開閉バルブ１５ａの操作は、調合槽１２内が所定の
薬液量に保たれるように行われる。

【００２５】 尚、上記の液量測定手段１４，排水管１５
の開閉バルブ１５ａ及び液量制御手段１６としては、特
願平４−８２７０６に開示されている流量制御装置を用
いても良い。

【００２６】 上記濃度調節系１７は、調合槽１２に濃度
調節液Ｌ１を供給するものであり、供給管１７ａと開閉
バルブ１７ｂと制御部１７ｃとで構成されている。制御
部１７ｃは、開閉バルブ１７ｂに接続されて当該開閉バ
ルブ１７ｂを操作するものである。この制御部１７ｃで
は、所定時間が経過する毎に所定量の濃度調節液Ｌ１が
調合槽１２に供給されるように開閉バルブ１７ｂを操作
する。上記濃度調節液Ｌ１の供給時間間隔と供給量と
は、薬液Ｌの経時的な濃度変化のデータに基づいて設定
される。ここで、例えばシリコンウエハからなる試料Ｓ
をアンモニア−過酸化水素水溶液からなる薬液中に浸漬
して洗浄する、いわゆるＳＣ−１洗浄を行う場合には、
上記濃度調節液Ｌ１として水酸化アンモニウムと過酸化
水素とを用いる。そしてそれぞれの濃度調節液Ｌ１に対
して別々に濃度調節系１７を用意する。また、上記以外
の処理で、例えば、２〜４成分系の薬液を用いる場合に
は、各成分毎に濃度調節系１７を個別に用意する。

【００２７】 上記構成の薬液処理装置１では、調合槽１
２内に薬液Ｌを入れて循環系１３のポンプ１３３を作動
させると、所定温度の薬液Ｌが処理槽１１内に送り込ま
れる。そして、処理槽１１内に薬液Ｌが溜められ、この
薬液Ｌ中で試料Ｓの薬液処理が行われる。また、処理槽
１１をオーバーフローした薬液Ｌは調合槽１２内に流れ
込むため、処理槽１１内と供給槽１２内では薬液Ｌが循
環する。そして、調合槽１２内には、濃度調節系１７か
ら濃度調節液Ｌ１が供給される。一方、調合槽１２内
は、液量制御手段１６によって所定の薬液量に保たれて
いる。このため、濃度調節液Ｌ１は、所定の薬液量に保
たれた調合槽１２に供給される。そして、濃度調節液Ｌ
１が供給されると、液量測定手段１４によって調合槽１
２内の薬液量の増加が検知され、液量制御手段１６によ
って排水管１５の開閉バルブ１５ａが操作されて、調合
槽１２内の薬液量が所定量に保たれる。以上から、常に
所定の薬液量に保たれた調合槽１２内に濃度調節液Ｌ１
が供給され、調合槽１２内では所定の濃度範囲で薬液が
調合される。

【００２８】 次に、第２実施例の薬液処理装置を図２の
構成図に基づいて説明する。尚、上記第１実施例と同様
の構成部品は、上記図１と同様の符号を用いる。薬液処
理装置２は、上記第１実施例と同様の処理槽１１と調合
槽１２と循環系１３と濃度調節系１７とを有している。
また、調合槽１２には、液温測定手段２１が設けられて
いる。この液温測定手段２１には濃度制御手段２２が接
続されている。

【００２９】 上記液温測定手段２１は、調合槽１２内の
薬液温度を測定する手段である。

【００３０】 上記濃度制御手段２２は、濃度調節系１７
の制御部１７ｃと一体に形成されている。この濃度制御
手段２２には、使用する薬液Ｌに関する薬液濃度の経時
変化量が、各薬液温度毎にデータとして記憶されてい
る。また、ここでは液温測定手段２１によって測定した
調合槽１２内の薬液温度の信号が受信される。そして、
受信した信号値と記憶されている上記データとから、調
合槽１２内の薬液濃度の経時変化量を予測し、調合槽１
２内の薬液濃度が所定の範囲に保たれるように濃度調節
液Ｌ１の供給時間間隔と供給量とを設定する。そして、
この設定値に基づいて開閉バルブ１７ｂを操作する。

【００３１】 上記薬液処理装置２では、液温測定手段２
１と濃度制御手段２２とを設けたことによって、薬液Ｌ
の温度変化に応じた供給時間間隔と供給量で調合槽１２
内に濃度調節液Ｌ１が供給される。このため、薬液Ｌの
温度変化によらず、当該薬液の経時的な濃度変化量を正
確に把握した濃度調節液Ｌ１の供給がなされる。

【００３２】 また、図３には、第３実施例の薬液処理装
置３の構成図を示した。ここで示す薬液処理装置３は、
上記第１実施例の薬液処理装置に上記第２実施例の液温
測定手段２１と濃度制御手段２２とを設けたものであ
る。

【００３３】 この薬液処理装置３では、薬液Ｌが所定の
薬液量に保たれた調合槽１２内に薬液Ｌの経時的な濃度
変化を正確に予測して濃度調節液Ｌ１が供給されるた
め、調合槽１２内の薬液濃度の制御性が上記第１及び第
２実施例よりもさらに向上する。

【００３４】 尚、調合槽内１２内の薬液量が増加する可
能性がある場合には、調合槽１２にここでは図示しない
液量調節液供給系を設け、この系の開閉バルブに上記液
量制御手段１６を接続させても良い。このような構造の
薬液処理装置では、調合槽１２内の薬液薬液の排水また
は調合槽１２内への液量調節液の供給によって、調合槽
１内が所定の薬液量に保たれる。

【００３５】 次に、薬液処理方法の実施例を説明する。
ここでは、一例として上記図３で示した第３実施例の薬
液量装置３を用い、半導体装置の製造工程においてシリ
コンウエハからなる試料Ｓを上記ＳＣ−１からなる薬液
Ｌで洗浄する場合を上記図３と図４のフローチャートに
基づいて説明する。先ず、ステップＳ１１では、水酸化
アンモミウムと過酸化水素水と純水とを例えば１：１：
５程度の割合で調合槽１２内に供給して薬液Ｌを初期調
合する。そして、薬液Ｌを循環系１３から処理槽１１中
に注ぎ込み、処理槽１１内と調合槽１２内に所定量の薬
液Ｌを溜める。

【００３６】 次にステップＳ１２では、処理槽１１中で
の試料Ｓの薬液処理を開始する。また、処理槽１１と調
合槽１２との間での薬液Ｌの循環を開始する。

【００３７】 その後、ステップＳ１３では、液温測定手
段２１によって、調合槽１２内の薬液温度を測定する。
そして、ステップＳ１４では、濃度制御手段２２によっ
て、上記で測定した薬液温度に基づいて薬液濃度の経時
変化量を予測し、薬液濃度が所定の範囲内に保たれるよ
うに濃度調節液Ｌ１の供給時間間隔と供給量とを設定す
る。ここでは、薬液濃度を狭い範囲で制御するために、
上記供給時間間隔を出来るだけ短く設定する。この際、
濃度調節液Ｌ１としては、水酸化アンモニウムと過酸化
水素水とを用い、それぞれの濃度調節液Ｌ１に関して個
別に供給時間間隔と供給量とを設定する。

【００３８】 次に、ステップＳ１５では、上記ステップ
Ｓ１４で設定した供給時間間隔の経過を判断する。この
時、供給時間間隔の経過は、薬液Ｌを調合した時点また
は調合した薬液Ｌが時間経過に伴って所定の濃度範囲に
達したと予測される時点からの時間経過とする。そし
て、上記設定時間が経過した場合には、次のステップＳ
１６で、上記で設定した供給量の濃度調節液Ｌ１を調合
槽１２に供給する。その後、上記ステップＳ１３に戻
り、濃度調節液Ｌ１が供給された調合槽１２内の薬液温
度を測定する。次に、ステップＳ１４では、測定された
薬液温度に基づいて、上記濃度調節液Ｌ１の供給時間間
隔と供給量とを上記のように再設定する。そして、ステ
ップＳ１５では、濃度調節液Ｌ１を供給した時点から設
定時間の経過を判断し、上記と同様にステップＳ１６で
濃度調節液Ｌ１を調合槽１２に供給する。以降、上記各
ステップＳ１３〜Ｓ１６を繰り返す。

【００３９】 一方、上記ステップＳ１３〜Ｓ１６と平行
して、以下のステップＳ２３〜Ｓ２５を行う。先ず、ス
テップＳ１２で試料Ｓの薬液処理と薬液Ｌの循環とを開
始した後、ステップＳ２３では、液量測定手段１４によ
って調合槽１２内の薬液量を測定する。

【００４０】 次に、ステップＳ２４では、上記ステップ
Ｓ２３で測定した薬液量が増加したか否かの判断を行
う。ここで、増加したと判断した場合には、ステップＳ
２５に進んで調合槽１２内の薬液Ｌを排水する。そし
て、調合槽１２内を所定の薬液量に保つ。一方、増加し
ないと判断した場合には、ステップＳ２３に戻って、以
下の工程を繰り返す。

【００４１】 上記の薬液処理方法では、処理槽１１内の
薬液温度は、温度調節手段１３２によって所定温度に保
持される。一方、調合槽１２内では、濃度調節液Ｌ１の
供給によって反応熱が発生して薬液温度が上昇する。そ
して、上昇した薬液温度に基づいて、濃度調節液Ｌ１の
供給時間間隔と供給量とが設定される。このため、薬液
の温度変化によらず、当該薬液の経時的な濃度変化量を
正確に把握して濃度調節液が供給される。この際、調合
槽１２内の薬液量は、ステップＳ２３〜Ｓ２５によっ
て、常に所定量に保たれている。このため、濃度調節液
Ｌ１を供給する際には、調合槽１２内の薬液量は常に所
定量に保たれている。したがって、調合槽１２内では、
薬液Ｌが所定の濃度範囲に調合される。そして、この薬
液Ｌが処理槽１１内に供給され、所定濃度の薬液Ｌ中で
試料Ｓの薬液処理が行われる。

【００４２】 尚、上記実施例では、液量の調節と濃度の
調節とを独立したフローチャートにしたがって行うよう
にした。しかし、ステップＳ１６で濃度調節液を供給す
る前に、ステップＳ２３，Ｓ２４の工程を行うようにし
て、上記の各調節工程を一連のフローチャートにしたが
って行うようにしても良い。

【００４３】

【発明の効果】以上、説明したように本発明の薬液処理
装置によれば、調合槽に液量測定手段と液量測定手段と
排水管と液量制御手段とを設けることによって、調合槽
内の薬液量を所定量に保つことができる。また、調合槽
の濃度調節系に、液温測定手段を接続した濃度制御手段
を設けることによって、薬液温度の変化に応じた供給時
間間隔と供給量とで調合槽内に濃度調節液を供給するこ
とができる。このため、調合槽内で所定の濃度範囲の薬
液を調合し、処理槽内に安定した濃度範囲の薬液を供給
することが可能になる。そして、本発明の薬液処理方法
では、薬液量を所定量に保った調合槽内に濃度調節液を
供給することによって、薬液を安定した濃度範囲で調合
するとが可能になる。また、薬液温度に基づいて濃度調
節液の供給時間間隔と供給量とを設定することによっ
て、薬液の温度変化によらず所定の濃度範囲で薬液を調
合することが可能になる。このため、調合槽内で安定し
た濃度範囲の薬液を調合してこの薬液中で試料を処理す
ることが可能になる。したがって、試料の薬液処理効果
を安定化することができる。また、本発明の半導体装置
の製造方法によれば、ウエハを処理槽内で薬液処理する
際に、薬液温度に基づいて濃度調節液の供給時間間隔と
供給量とを設定することによって、薬液の温度変化によ
らず所定の濃度範囲で薬液を調合することが可能にな
る。このため、調合槽内で安定した濃度範囲の薬液を調
合してこの薬液中でウエハを処理することが可能にな
る。したがって、ウエハの薬液処理効果を安定化させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の薬液処理装置の構成図である。

【図２】第２実施例の薬液処理装置の構成図である。

【図３】第３実施例の薬液処理装置の構成図である。

【図４】実施例の薬液処理方法のフローチャートであ
る。

【図５】従来の薬液処理装置の構成図である。

【符号の説明】

１，２，３ 薬液処理装置 １１ 処理槽 １２ 調合槽 １３ 循環系 １４ 液量測定手段 １５ 排水管 １５ａ 開閉バルブ １６ 液量制御手段 １７ 濃度調節系 ２１ 液温測定手段 ２２ 濃度制御手段 Ｓ 試料 Ｌ 薬液 Ｌ１濃度調節液

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液を溜めると共に当該薬液中で試料の
   処理を行う処理槽と、前記薬液の調合が行なわれる調合
   槽と、当該調合槽と前記処理槽とに接続され当該調合槽
   内と当該処理槽内との間で前記薬液を循環させる循環系
   と、前記調合槽に設けられ当該調合槽に濃度調節液を供
   給する濃度調節系とを備えた薬液処理装置において、 前記調合槽には、当該調合槽内の薬液量を測定する液量
   測定手段と、開閉バルブを有する排水管とが設けられ、 前記液量測定手段と前記開閉バルブとには、前記液量測
   定手段で測定した前記調合槽内の薬液量に基づいて前記
   開閉バルブの操作を行う液量制御手段が接続されている
   ことを特徴とする薬液処理装置。
2. 【請求項２】 薬液を溜めると共に当該薬液中で試料の
   処理を行う処理槽と、前記薬液の調合が行なわれる調合
   槽と、当該調合槽と前記処理槽とに接続され当該調合槽
   内と当該処理槽内との間で前記薬液を循環させる循環系
   と、前記調合槽に設けられ当該調合槽に濃度調節液を供
   給する濃度調節系とを備えた薬液処理装置において、 前記調合槽には、当該調合槽内の薬液温度を測定する液
   温測定手段が設けられ、 前記液温測定手段と前記濃度調節系とには、当該液温測
   定手段で測定した前記調合槽内の薬液温度に基づいて当
   該濃度調節系による前記濃度調節液の供給量と供給時間
   間隔とを設定する濃度制御手段が接続されていることを
   特徴とする薬液処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の薬液処理装置において、 前記調合槽には、当該調合槽内の薬液量を測定する液量
   測定手段と、開閉バルブを有する排水管とが設けられ、 前記液量測定手段と前記開閉バルブとには、前記液量測
   定手段で測定した前記調合槽内の薬液量に基づいて前記
   開閉バルブの操作を行う液量制御手段が接続されている
   ことを特徴とする薬液処理装置。
4. 【請求項４】 初期調合した薬液を調合槽と処理槽とに
   溜め、当該調合槽と当該処理槽との間で前記薬液を循環
   させると共に前記調合槽に所定時間毎に所定量の濃度調
   節液を供給しながら、前記処理槽内で試料を薬液処理す
   る方法において、 前記濃度調節液を供給する際には、前記調合槽内の薬液
   量を測定し、その薬液量に基づいて当該調合槽内の薬液
   を排水して当該調合槽内の薬液量を所定量に保つことを
   特徴とする薬液処理方法。
5. 【請求項５】 初期調合した薬液を調合槽と処理槽とに
   溜め、当該調合槽と当該処理槽との間で前記薬液を循環
   させると共に前記調合槽に所定時間毎に所定量の濃度調
   節液を供給しながら、当該処理槽内で試料を薬液処理す
   る方法において、 前記濃度調節液を供給する際には、前記調合槽内の薬液
   温度を測定し、その薬液温度に基づいて当該濃度調節液
   の供給量と供給時間間隔とを設定することを特徴とする
   薬液処理方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の薬液処理方法において、 前記濃度調節液を供給する際には、前記調合槽内の薬液
   量を測定し、その薬液量に基づいて当該調合槽内の薬液
   を排水して当該調合槽内の薬液量を所定量に保つことを
   特徴とする薬液処理方法。
7. 【請求項７】 初期調合した薬液を調合槽と処理槽とに
   溜め、当該調合槽と当 該処理槽との間で前記薬液を循環
   させると共に前記調合槽に所定時間毎に所定量の濃度調
   節液を供給しながら、当該処理槽内でウエハを薬液処理
   することを含む半導体装置の製造方法において、前記濃度調節液を供給する際には、前記調合槽内の薬液
   温度を測定し、その薬液温度に基づいて当該濃度調節液
   の供給量と供給時間間隔とを設定することを特徴とする
   半導体装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造方法に
   おいて、 前記濃度調節液を供給する際には、前記調合槽内の薬液
   量を測定し、その薬液量に基づいて当該調合槽内の薬液
   を排水して当該調合槽内の薬液量を所定量に保 つことを
   特徴とする半導体装置の製造方法。