JP3201016B2 - はんだバンプの形成方法 - Google Patents
はんだバンプの形成方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品が搭載される
素子基板等の電極表面にはんだバンプを形成するはんだ
バンプの形成方法に関するものである。
素子基板等の電極表面にはんだバンプを形成するはんだ
バンプの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３には従来のはんだバンプの形成方法
が工程順に示されている。まず、素子基板１の表面には
図３の（ａ）のように電極２が形成されており、この電
極２間にはんだレジスト膜３が形成される。次に、図３
の（ｂ）に示されるように、基板１の表面全面に刷毛等
によりフラックス５を塗布する。この基板１の表面に、
図３の（ｃ）のように電極２部のみ穴の開いたメタルマ
スク４を載せる。次いで、図３の（ｄ）のようにメタル
マスク４の開孔部８にはんだボール７を投入し、この基
板１を加熱して、図３の（ｃ）のようにはんだボール７
を溶融し、電極２上にはんだバンプ10を形成する。然る
後、溶剤によってフラックス洗浄を行ってメタルマスク
４を基板から剥がし、最後に基板１を図３の（ｆ）のよ
うに再度溶剤中に浸漬して残存のフラックス５を溶か
し、基板１の洗浄を行っていた。
が工程順に示されている。まず、素子基板１の表面には
図３の（ａ）のように電極２が形成されており、この電
極２間にはんだレジスト膜３が形成される。次に、図３
の（ｂ）に示されるように、基板１の表面全面に刷毛等
によりフラックス５を塗布する。この基板１の表面に、
図３の（ｃ）のように電極２部のみ穴の開いたメタルマ
スク４を載せる。次いで、図３の（ｄ）のようにメタル
マスク４の開孔部８にはんだボール７を投入し、この基
板１を加熱して、図３の（ｃ）のようにはんだボール７
を溶融し、電極２上にはんだバンプ10を形成する。然る
後、溶剤によってフラックス洗浄を行ってメタルマスク
４を基板から剥がし、最後に基板１を図３の（ｆ）のよ
うに再度溶剤中に浸漬して残存のフラックス５を溶か
し、基板１の洗浄を行っていた。
【０００３】また、図２には他構成のはんだバンプの形
成方法が示されている。図２の（ａ）では基板１の表面
に電極２が形成され、この基板１上の電極２部に対向す
る位置に穴12を設けたフラックス付与用マスク11を配設
して、この穴12にフラックス５を注入して電極２に塗布
した後、フラックス付与用マスクを取り外す。次いで、
はんだボール７を電極２のフラックス５上に載せ、はん
だボール７をフラックス５の粘性によって付着させる。
このとき、図２の（ｂ）に示されるように、はんだボー
ル７は必ずしも電極２の中心部に搭載されるとは限ら
ず、電極２上からはみ出したフラックス５上に載ること
がしばしば発生する。然る後、この基板１を加熱しては
んだボール７を溶融して電極上にはんだバンプを形成す
る。
成方法が示されている。図２の（ａ）では基板１の表面
に電極２が形成され、この基板１上の電極２部に対向す
る位置に穴12を設けたフラックス付与用マスク11を配設
して、この穴12にフラックス５を注入して電極２に塗布
した後、フラックス付与用マスクを取り外す。次いで、
はんだボール７を電極２のフラックス５上に載せ、はん
だボール７をフラックス５の粘性によって付着させる。
このとき、図２の（ｂ）に示されるように、はんだボー
ル７は必ずしも電極２の中心部に搭載されるとは限ら
ず、電極２上からはみ出したフラックス５上に載ること
がしばしば発生する。然る後、この基板１を加熱しては
んだボール７を溶融して電極上にはんだバンプを形成す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示す従来のはんだバンプの形成方法では基板１の表面全
面に多量のフラックス５を塗布し、メタルマスク４と密
着しているため、メタルマスク４を剥がすためにフラッ
クス５を溶剤によって洗浄する必要があり、さらに、マ
スク４を剥がした後の残存フラックス５を除去するため
に溶剤による再洗浄が不可欠であるという問題があり、
再度の洗浄作業を行わなければならないため、作業性が
悪いという問題があった。
示す従来のはんだバンプの形成方法では基板１の表面全
面に多量のフラックス５を塗布し、メタルマスク４と密
着しているため、メタルマスク４を剥がすためにフラッ
クス５を溶剤によって洗浄する必要があり、さらに、マ
スク４を剥がした後の残存フラックス５を除去するため
に溶剤による再洗浄が不可欠であるという問題があり、
再度の洗浄作業を行わなければならないため、作業性が
悪いという問題があった。
【０００５】また、図２に示すはんだバンプの形成方法
では、ガイド無しにはんだボール７を投入後、電極２上
に塗布したフラックス５の粘着性を利用してはんだボー
ル７を付着しているだけなので、基板１を加熱工程に移
すときに、振動等によってはんだボール７が転がり、場
合によってははんだボール７は電極２部から飛び出して
電極２上にはんだバンプが形成されない虞があった。
では、ガイド無しにはんだボール７を投入後、電極２上
に塗布したフラックス５の粘着性を利用してはんだボー
ル７を付着しているだけなので、基板１を加熱工程に移
すときに、振動等によってはんだボール７が転がり、場
合によってははんだボール７は電極２部から飛び出して
電極２上にはんだバンプが形成されない虞があった。
【０００６】さらに、図２の方法ではフラックス５を電
極２とその周囲の局部に塗布し、図３の方法のように基
板全面に塗布しないので、図３の方法に比べフラックス
５の塗布量は少量となるが、はんだボール７を保持する
のにフラックス５の粘着性を利用しているので、フラッ
クス本来のはんだの酸化膜を取る機能を行うのに必要な
フラックス５の他に余分にはんだボール７保持のための
フラックス５が必要になるという問題があった。
極２とその周囲の局部に塗布し、図３の方法のように基
板全面に塗布しないので、図３の方法に比べフラックス
５の塗布量は少量となるが、はんだボール７を保持する
のにフラックス５の粘着性を利用しているので、フラッ
クス本来のはんだの酸化膜を取る機能を行うのに必要な
フラックス５の他に余分にはんだボール７保持のための
フラックス５が必要になるという問題があった。
【０００７】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、基板にはんだバンプを形成
する際に塗布したフラックスを洗浄する必要がなく、マ
スクの取り外しも容易であり、かつ、振動等に対しても
はんだボールが転がることがなく、さらに、フラックス
塗布量に無駄のない良好なはんだバンプの形成方法を提
供することにある。
たものであり、その目的は、基板にはんだバンプを形成
する際に塗布したフラックスを洗浄する必要がなく、マ
スクの取り外しも容易であり、かつ、振動等に対しても
はんだボールが転がることがなく、さらに、フラックス
塗布量に無駄のない良好なはんだバンプの形成方法を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次のように構成されている。すなわち、本
発明のはんだバンプの形成方法は、基板表面に形成した
電極間および電極上面の端縁部を囲んではんだレジスト
膜を形成し、次に、周りをはんだレジスト膜で囲まれた
電極の露出表面に局部的にフラックスを塗布し、次に、
フラックス塗布部をマスクの開孔壁面で囲み、このマス
クの開孔にはんだボールを投入した後、マスクをしたま
ま全体を加熱してはんだボールを溶融し、前記電極の露
出表面にはんだバンプを形成することを特徴として構成
されている。
するために、次のように構成されている。すなわち、本
発明のはんだバンプの形成方法は、基板表面に形成した
電極間および電極上面の端縁部を囲んではんだレジスト
膜を形成し、次に、周りをはんだレジスト膜で囲まれた
電極の露出表面に局部的にフラックスを塗布し、次に、
フラックス塗布部をマスクの開孔壁面で囲み、このマス
クの開孔にはんだボールを投入した後、マスクをしたま
ま全体を加熱してはんだボールを溶融し、前記電極の露
出表面にはんだバンプを形成することを特徴として構成
されている。
【０００９】
【作用】基板表面にはんだバンプを形成するときに、周
りをはんだレジスト膜で囲まれた電極の露出表面に局部
的にフラックスを塗布する。次に、フラックス塗布部を
マスクの開孔壁面で囲み、このマスクの開孔にはんだボ
ールを投入し、マスクしたまま基板全体を加熱してはん
だボールを溶融し、電極の露出表面にはんだバンプを形
成し、マスクを取り外して終了する。
りをはんだレジスト膜で囲まれた電極の露出表面に局部
的にフラックスを塗布する。次に、フラックス塗布部を
マスクの開孔壁面で囲み、このマスクの開孔にはんだボ
ールを投入し、マスクしたまま基板全体を加熱してはん
だボールを溶融し、電極の露出表面にはんだバンプを形
成し、マスクを取り外して終了する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本実施例のはんだバンプの形成方法が
示されている。
する。なお、本実施例の説明において、従来例と同一の
名称部分には同一符号を付し、その詳細な重複説明は省
略する。図１には本実施例のはんだバンプの形成方法が
示されている。
【００１１】本実施例のはんだバンプの形成は次のよう
にして行われる。まず、図１の（ａ）に示されるよう
に、基板１の表面上に電極２を形成後、この電極２間お
よび電極上面の端縁部６を囲んではんだレジスト膜３を
形成する。次いで、本実施例では印刷スクリーン15を用
い、図１の（ｂ）に示されるように、電極２の露出表面
上に局部的に前記フラックス５を塗布する。
にして行われる。まず、図１の（ａ）に示されるよう
に、基板１の表面上に電極２を形成後、この電極２間お
よび電極上面の端縁部６を囲んではんだレジスト膜３を
形成する。次いで、本実施例では印刷スクリーン15を用
い、図１の（ｂ）に示されるように、電極２の露出表面
上に局部的に前記フラックス５を塗布する。
【００１２】次に、図１の（ｃ）に示すように、メタル
マスク４を基板表面に当てがい、フラックス塗布部をメ
タルマスク４の開孔壁面14で囲み、このメタルマスク４
の開孔部８にはんだボール７を投入する。この状態、す
なわち、マスク４を付けたままで、基板全体を例えばト
ンネル炉等によって加熱し、はんだボール７を溶融して
前記電極２の露出表面にはんだバンプを形成し、メタル
マスク４を取り外して作業を終了する。
マスク４を基板表面に当てがい、フラックス塗布部をメ
タルマスク４の開孔壁面14で囲み、このメタルマスク４
の開孔部８にはんだボール７を投入する。この状態、す
なわち、マスク４を付けたままで、基板全体を例えばト
ンネル炉等によって加熱し、はんだボール７を溶融して
前記電極２の露出表面にはんだバンプを形成し、メタル
マスク４を取り外して作業を終了する。
【００１３】また、基板１に塗布したフラックス５は電
極上面の端縁部を囲んで形成したはんだレジスト膜３が
流れ止めとなり、フラックス５が電極２からはみ出すこ
とがないため、フラックスの洗浄を行う必要がない。
極上面の端縁部を囲んで形成したはんだレジスト膜３が
流れ止めとなり、フラックス５が電極２からはみ出すこ
とがないため、フラックスの洗浄を行う必要がない。
【００１４】本実施例によれば、印刷スクリーンを利用
して電極２の露出表面に局部的にフラックス５を塗布し
て電極２上にはんだバンプを形成したので、図３に示す
ような従来方式においては、基板表面全体に多量のフラ
ックス５を塗布するためフラックス洗浄が必要であった
が、本実施例では極めて少量のフラックス５を電極部の
局部にのみ塗布したため電極部からフラックス５がはみ
出して残ることがないのでフラックス洗浄が不要とな
り、そのため洗浄用の溶剤が不要となる。かつ、フラッ
クス量も大幅に減少するので材料費のコストダウンが図
れる。
して電極２の露出表面に局部的にフラックス５を塗布し
て電極２上にはんだバンプを形成したので、図３に示す
ような従来方式においては、基板表面全体に多量のフラ
ックス５を塗布するためフラックス洗浄が必要であった
が、本実施例では極めて少量のフラックス５を電極部の
局部にのみ塗布したため電極部からフラックス５がはみ
出して残ることがないのでフラックス洗浄が不要とな
り、そのため洗浄用の溶剤が不要となる。かつ、フラッ
クス量も大幅に減少するので材料費のコストダウンが図
れる。
【００１５】また、フラックス５が少量で電極部のみの
ためマスク４がフラックス５と密着していないので、マ
スク４の取り外しも容易となり、作業能率を向上するこ
とができる。
ためマスク４がフラックス５と密着していないので、マ
スク４の取り外しも容易となり、作業能率を向上するこ
とができる。
【００１６】さらに、投入したはんだボール７をマスク
４を付けたまま全体を加熱してはんだボール７を溶融す
るので、加熱工程に移すときに振動等があっても、図２
の方法では振動等によってはんだボール７が転がった
が、本実施例でははんだボール７はマスク４の開孔壁面
14により保持され、はんだボール７が転がって電極２か
ら外れることがなく、良好なはんだバンプを形成するこ
とができる。
４を付けたまま全体を加熱してはんだボール７を溶融す
るので、加熱工程に移すときに振動等があっても、図２
の方法では振動等によってはんだボール７が転がった
が、本実施例でははんだボール７はマスク４の開孔壁面
14により保持され、はんだボール７が転がって電極２か
ら外れることがなく、良好なはんだバンプを形成するこ
とができる。
【００１７】さらにまた、図２の方法でははんだボール
７をフラックス５の粘着性によって保持するので、フラ
ックス本来のはんだの酸化膜を取る機能以外に余分にフ
ラックス５が必要であったが、本実施例でははんだの酸
化膜を取る本来の機能分だけのフラックス５の量でよい
ので、図２の方法に比べフラックス量をさらに減少する
ことができる。
７をフラックス５の粘着性によって保持するので、フラ
ックス本来のはんだの酸化膜を取る機能以外に余分にフ
ラックス５が必要であったが、本実施例でははんだの酸
化膜を取る本来の機能分だけのフラックス５の量でよい
ので、図２の方法に比べフラックス量をさらに減少する
ことができる。
【００１８】さらにまた、電極２上面の端縁部６を囲ん
で形成したはんだレジスト膜３がフラックス５の流れ止
めとなり、フラックス５は電極２部からはみ出すことが
ないので、基板１を洗浄しなくとも基板上の絶縁抵抗の
劣化はない。したがって、信頼性の高いはんだバンプ基
板が得られる。
で形成したはんだレジスト膜３がフラックス５の流れ止
めとなり、フラックス５は電極２部からはみ出すことが
ないので、基板１を洗浄しなくとも基板上の絶縁抵抗の
劣化はない。したがって、信頼性の高いはんだバンプ基
板が得られる。
【００１９】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では電極２の露出表面の局部にフラックス５を塗
布する方法として印刷スクリーン15を利用したが、ディ
スペンサー（塗出器）を用いてもよい。
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
実施例では電極２の露出表面の局部にフラックス５を塗
布する方法として印刷スクリーン15を利用したが、ディ
スペンサー（塗出器）を用いてもよい。
【００２０】また、上記実施例では基板として素子基板
１について説明したが、本発明をプリント基板等のバン
プ形成方法に適用することもできる。
１について説明したが、本発明をプリント基板等のバン
プ形成方法に適用することもできる。
【００２１】
【発明の効果】本発明は電極の露出表面に局部的にフラ
ックスを塗布して、電極表面にはんだバンプを形成した
のでフラックス洗浄が不要となり、フラックス塗布量の
減少およびフラックスを溶かす溶剤が不要となるため材
料費のコストダウンが図れる。また、フラックス塗布量
に無駄がなく、フラックス塗布量を大幅に減少すること
ができる。
ックスを塗布して、電極表面にはんだバンプを形成した
のでフラックス洗浄が不要となり、フラックス塗布量の
減少およびフラックスを溶かす溶剤が不要となるため材
料費のコストダウンが図れる。また、フラックス塗布量
に無駄がなく、フラックス塗布量を大幅に減少すること
ができる。
【００２２】また、フラックスが少量で電極部のみのた
めマスク側に付着しないので、マスクの取り外しが容易
となり、作業能率を向上することができる。
めマスク側に付着しないので、マスクの取り外しが容易
となり、作業能率を向上することができる。
【００２３】さらに、投入したはんだボールをマスクを
付けたまま全体を加熱してはんだボールを溶融するの
で、加熱工程に移るときに例え振動等があってもはんだ
ボールが転がって電極から外れることがなく、良好なは
んだバンプを形成することができる。
付けたまま全体を加熱してはんだボールを溶融するの
で、加熱工程に移るときに例え振動等があってもはんだ
ボールが転がって電極から外れることがなく、良好なは
んだバンプを形成することができる。
【図１】本実施例のはんだバンプの形成方法の説明図で
ある。
ある。
【図２】従来例のはんだバンプの形成方法の説明図であ
る。
る。
【図３】従来のはんだバンプの他の形成方法の説明図で
ある。
ある。
１ 基板 ２ 電極 ３ はんだレジスト膜 ４ メタルマスク ５ フラックス ７ はんだボール 10 はんだバンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−129830（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−280633（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−296729（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−54932（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−102538（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−299288（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−257989（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65130（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−118131（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−104397（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 H05K 3/34 B23K 1/00
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表面に形成した電極間および電極上
面の端縁部を囲んではんだレジスト膜を形成し、次に、
周りをはんだレジスト膜で囲まれた電極の露出表面に局
部的にフラックスを塗布し、次に、フラックス塗布部を
マスクの開孔壁面で囲み、このマスクの開孔にはんだボ
ールを投入した後、マスクをしたまま全体を加熱しては
んだボールを溶融し、前記電極の露出表面にはんだバン
プを形成するはんだバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30045892A JP3201016B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | はんだバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30045892A JP3201016B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | はんだバンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06124954A JPH06124954A (ja) | 1994-05-06 |
| JP3201016B2 true JP3201016B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=17885042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30045892A Expired - Lifetime JP3201016B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | はんだバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201016B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4005077B2 (ja) | 2004-11-22 | 2007-11-07 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法及び粘性液体の塗膜方法 |
| KR101228904B1 (ko) * | 2011-10-12 | 2013-02-01 | 아페리오(주) | 마이크로 볼을 이용한 범프 제조방법 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP30045892A patent/JP3201016B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06124954A (ja) | 1994-05-06 |
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