JP3199656B2 - ガスシールドアーク溶接用ワイヤ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は軟鋼又は４９０（Ｎ
／ｍｍ²）級の高張力鋼を炭酸ガスシールドアーク溶接
する際に適用されるガスシールドアーク溶接用ワイヤに
関し、特に、溶接部の機械的性能を向上させることがで
きるガスシールドアーク溶接用ワイヤに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＯ₂等をシールドガスとして使用する
ガスシールドアーク溶接法は、被覆アーク溶接法と比較
して溶接能率が高いので、急速に普及しており、現在、
最も使用量が多い溶接方法となっている。更に、溶接装
置に関しても、高性能溶接ロボット及び簡易ロボットが
開発されており、より一層溶接能率が高まっている。こ
れらの溶接機器を使用して溶接する場合、手動で溶接す
る場合と異なって、人体に疲労が発生しないか又は緩和
されるという利点を有する。従って、溶接機器を使用す
ると、溶接電流を増加させることができると共に、連続
溶接を実施することが可能となる。

【０００３】しかしながら、現状においては、これらの
溶接機器の性能を十分に利用した高能率溶接が実施され
ることは少ない。これは、従来の溶接用ワイヤを使用し
た場合、大入熱及び高いパス間温度で溶接すると、溶接
金属の強度及び靱性が低下してしまい、所望の機械的性
能を得ることができないからである。そのため、実際の
溶接時においては、入熱量及びパス間温度の上限を低く
設定する必要があるので、溶接能率を十分に向上させる
ことができない。

【０００４】そこで、高能率溶接に好適であるアーク溶
接用鋼ワイヤとして、ワイヤ中のＣ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ａ
ｌ、Ｔｉ、Ｚｒ及びＶ等の含有量を規制すると共に、所
定量のＢを含有したものが開示されている（特公昭４３
−１２２５８号公報）。また、ワイヤ中のＴｉ、Ｂ、
Ｃ、Ｓｉ及びＭｎの含有量を規定し、高能率自動溶接時
に低温靱性を向上させることができるガスシールドアー
ク溶接用ワイヤも提案されている（特開昭５４−４０２
５０号公報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
いずれのワイヤを使用しても、大入熱及び高パス間温度
で溶接した場合、未だ、溶接金属の機械的性能が不十分
であるという問題点がある。更に、ワイヤ中にＢを添加
すると、溶接金属を微細化する効果を得ることはできる
が、一方、耐高温割れ性が極めて低いものとなるという
難点が発生する。上述の従来のワイヤはいずれも、所定
量のＢを含有しているので、大入熱で溶接した場合に、
割れが発生することがある。

【０００６】他に、入熱量及びパス間温度を高くして
も、機械的性能が低下することを防止することができる
ガスシールドアーク溶接用ワイヤが提案されている（特
公昭５４−３２６２３号公報）。これは、耐高温割れ性
を低下させる元素であるＢを含有しないものである。こ
のワイヤを使用した場合、大入熱溶接時においても、溶
接金属の機械的性能を若干向上させることはできるが、
高いパス間温度で連続溶接すると、靱性が極めて低いも
のになるという問題点が発生する。

【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、大入熱及び高いパス間温度で溶接した場合
であっても、溶接金属の強度及び靱性等を確保すること
ができると共に、耐割れ性を向上させることができるガ
スシールドアーク溶接用ワイヤを提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るガスシール
ドアーク溶接用ワイヤは、Ｃ：０．０２乃至０．１０重
量％、Ｓｉ：０．６５乃至１．１０重量％、Ｍｎ：１．
７５乃至２．５０重量％、Ｔｉ：０．１６乃至０．４５
重量％、Ｂ：０．００３乃至０．０１０重量％及びＳ：
０．０２０重量％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避
的不純物であって、前記不可避的不純物のうち、Ａｌが
０．０３重量％以下、Ｃｒが０．１０重量％未満、Ｍｏ
が０．５重量％以下、Ｃｕが１．０重量％以下、Ｐが
０．０１６重量％以下に規制されており、前記Ｂの含有
量を［Ｂ］、前記Ｔｉの含有量を［Ｔｉ］、前記Ｓの含
有量を［Ｓ］としたとき、数式Ｐ_BT＝［Ｂ］×１０³／
［Ｔｉ］によって算出されるＰ_BTが１２乃至４０である
と共に、数式Ｐ_BS＝［Ｂ］×［Ｓ］×１０⁵によって算
出されるＰ_BSが１０以下であることを特徴とする。

【０００９】このワイヤ中のＭｏは０．１重量％以下で
あることが好ましく、０．０１重量％以下であることが
より一層望ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本願発明者等が前記課題を解決す
るために、種々のワイヤを作製して、このワイヤによっ
て大入熱及び高いパス間温度で溶接し、これにより得ら
れた溶接金属の機械的性能を系統的に評価した。その結
果、溶接金属の靱性及び耐割れ性を低下させない範囲と
して、ワイヤ中のＴｉとＢとの間、及びＳとＢとの間の
相関関係を見い出した。

【００１１】図１は縦軸にワイヤ中のＢ含有量をとり、
横軸にワイヤ中のＴｉ含有量をとって、良好な機械的性
質を有する溶接金属を得ることができるＢ及びＴｉ含有
量の範囲を示すグラフ図である。本発明においては、Ｂ
及びＴｉの含有量の範囲を規定すると共に、両者の関係
を適切に限定している。Ｂは結晶粒の微細化を促進し、
靱性を向上させる効果を有するが、Ｂが窒化物又は酸化
物となると、その効果は失われる。そこで、強脱酸剤及
び強脱窒剤としての作用を有するＴｉをＢと共存させる
ことにより、Ｂが酸化又は窒化することを防止すること
ができ、Ｂの添加効果を十分に得ることができる。

【００１２】本願発明者等は、従来、提案されていなか
ったワイヤ中へのＢの添加量に対する適切なＴｉ添加量
を見い出し、ＢとＴｉとの関係をパラメータＰ_BTとして
表した。ワイヤ中のＢ含有量を［Ｂ］、ワイヤ中のＴｉ
含有量を［Ｔｉ］としたとき、Ｐ_BT（Ｐ_BT＝［Ｂ］×１
０³／［Ｔｉ］）が１２乃至４０であるとき、ＢとＴｉ
との関係が適正化され、良好な機械的性質を得ることが
できる。Ｐ_BTが４０を超えると、Ｂの添加量に対してＴ
ｉの添加量が不足して、Ｂの酸化及び窒化を抑制するこ
とができなくなり、溶接金属の靱性を向上させることが
できない。一方、Ｐ_BTが１２未満であると、Ｔｉ含有量
が過剰となり、Ｂの添加効果が飽和すると共に、Ｔｉの
酸化物、窒化物及び炭化物等が溶接金属中に過多に存在
することになり、脆化しやすくなる。従って、ＢとＴｉ
とは比例的にワイヤ中に添加されることが好ましく、Ｐ
_BT（Ｐ_BT＝［Ｂ］×１０³／［Ｔｉ］）を１２乃至４０
とする。即ち、図１中に斜線で示す範囲が本発明におい
て規定するＢ及びＴｉの範囲となる。

【００１３】図２は縦軸にワイヤ中のＢ含有量をとり、
横軸にワイヤ中のＳ含有量をとって、優れた耐高温割れ
性を有する溶接金属を得ることができるＢ及びＳ含有量
の範囲を示すグラフ図である。本発明においては、Ｂ及
びＳの含有量の範囲を規定すると共に、両者の関係を適
切に限定している。一般的に、Ｓは溶接金属中において
有害な元素とされている。これは、ＳはＢと同様に、溶
接金属の耐割れ性を低下させると共に、靱性を低下させ
る元素であるからである。しかし、Ｓは溶融プールの表
面張力を低下させ、ビード形状を平坦化させたり、スラ
グ量を低減する効果を有している。従って、溶接金属の
耐割れ性及び靱性に悪影響を与え難い条件において使用
されるワイヤには、Ｓを添加することがある。

【００１４】本発明においては、大入熱及び高いパス間
温度で溶接する場合に、優れた靱性を有する溶接金属を
得ることを目的としている。また、大入熱溶接時におい
ては、梨形割れ等の高温割れが発生しやすくなるので、
優れた耐高温割れ性も要求される。一般的に、不純物と
してワイヤ中に含有されるＳ量はワイヤ作製時の原料の
溶解方法によって異なるが、Ｓ含有量は０．０５０重量
％以上となることがある。本発明においては、良好な耐
割れ性及び靱性を得るために、Ｓ含有量を０．０２０重
量％以下に規制している。

【００１５】しかしながら、Ｓ含有量を厳密に規制して
も、Ｂの含有量によっては、高温割れが発生することが
ある。即ち、ワイヤ中のＢ含有量が高い場合、耐割れ性
の低下が助長されるので、Ｂ含有量の増加に伴って、Ｓ
含有量を低減させる必要がある。本願発明者等は、ワイ
ヤ中へのＢの添加量に対する適切なＳ含有量を見い出
し、ＢとＳとの関係をパラメータＰ_BSとして表した。ワ
イヤ中のＢ含有量を［Ｂ］、ワイヤ中のＳ含有量を
［Ｓ］としたとき、Ｐ_BS（Ｐ_BS＝［Ｂ］×［Ｓ］×１０
⁵）が１０を超えると、高温割れの発生を防止すること
ができなくなる。従って、Ｂ含有量と、Ｓ含有量との関
係は、Ｐ_BS（Ｐ_BS＝［Ｂ］×［Ｓ］×１０⁵）が１０以
下となるように規制する。なお、本発明においては、図
２中に斜線で示す範囲でＳを添加することにより、優れ
たビード形状及び外観を得ることができる。

【００１６】以下、本発明におけるガスシールドアーク
溶接用ワイヤに含有される化学成分及びその組成限定理
由について、更に説明する。

【００１７】Ｔｉ：０．１６乃至０．４５重量％ 前述の如く、Ｔｉは強力な脱酸効果及び脱窒効果を有し
ている。ワイヤ中のＴｉ含有量が０．１６重量％未満で
あると、その効果を十分に得ることができず、Ｂが酸化
又は窒化してしまうので、Ｂが有する靱性を向上させる
効果を有効にすることができない。一方、Ｔｉ含有量が
０．４５重量％を超えると、結晶粒内及び粒界に存在す
るＴｉ量が増加しすぎて、脆化してしまう。また、ワイ
ヤとしての伸線性が著しく劣化するので、生産性が低下
する。従って、ワイヤ中のＴｉ含有量は０．１６乃至
０．４５重量％とする。

【００１８】Ｂ：０．００３乃至０．０１０重量％ Ｂは結晶粒を微細化し、靱性を改善する効果を有する元
素である。ワイヤ中のＢ含有量が０．００３重量％未満
であると、その効果を十分に得ることができない。一
方、Ｂは耐高温割れ性を著しく劣化させる成分でもあ
る。ワイヤ中のＢ含有量が０．０１０重量％を超える
と、極めて割れが発生し易くなり、溶接部の健全性が失
われる。従って、ワイヤ中のＢ含有量は０．００３乃至
０．０１０重量％とする。

【００１９】Ｃ：０．０２乃至０．１０重量％ Ｃは溶接金属の強度を確保するために重要な元素であ
る。ワイヤ中のＣ含有量が０．０２重量％未満である
と、大入熱及び高いパス間温度での溶接時に、所望の強
度を得ることができない。一方、Ｃが０．１０重量％を
超えて過剰にワイヤ中に添加されると、靱性が著しく低
下する。従って、ワイヤ中のＣ含有量は、０．０２乃至
０．１０重量％とする。

【００２０】Ｓｉ：０．６５乃至１．１０重量％ Ｓｉは脱酸効果及び強度を向上させる効果を有する元素
である。大入熱及び高いパス間温度で溶接する場合、溶
融プールの冷却速度の低下に伴って、溶融プールの面積
が拡大化されるので、Ｓｉが著しく消費される。ワイヤ
中のＳｉ含有量が０．６５重量％未満であると、脱酸効
果を十分に得ることができず、溶接金属が酸化されると
共に、ブローホールが発生する。また、所望の強度を得
ることができない。一方、Ｓｉ含有量が１．１０重量％
を超えると、溶接金属の靱性が低下する。従って、ワイ
ヤ中のＳｉ含有量は０．６５乃至１．１０重量％とす
る。

【００２１】Ｍｎ：１．７５乃至２．５０重量％ Ｍｎは脱酸効果を有していると共に、強度及び靱性を向
上させる効果も有する元素である。また、耐高温割れ性
を向上させる効果も有している。ワイヤ中のＭｎ含有量
が１．７５重量％未満であると、大入熱及び高いパス間
温度で溶接した場合に、所望の強度を得ることができな
い。また、高温割れを防止する効果も十分に得ることが
できない。一方、Ｍｎ含有量が２．５０重量％を超える
と、ワイヤの伸線性が低下すると共に、溶接部が硬化し
て、靱性が低下してしまう。従って、ワイヤ中のＭｎ含
有量は１．７５乃至２．５０重量％とする。

【００２２】Ｓ：０．０２０重量％以下 上述の如く、Ｓは耐割れ性を低下させると共に、靱性を
低下させる元素であるので、一般的にはワイヤ中に添加
されない。本発明においては、ワイヤ中のＢ含有量が少
ない場合であっても、Ｓ含有量が０．０２０重量％を超
えると、高温割れが極めて発生しやすくなる。従って、
ワイヤ中のＳ含有量は０．０２０重量％以下とする。但
し、上述の如く、靱性を向上させるためにＢの添加量を
増加させる場合は、本発明に規定するＰ_BSの範囲内とな
るように、Ｓ含有量を規制する必要がある。なお、Ｓは
溶融プールの表面張力を低下させ、ビード形状を平坦化
すると共に、スラグ量を減少させる効果を有しているの
で、本発明に規定する範囲内で、必要に応じてＳを添加
することができる。

【００２３】Ａｌ：０．０３重量％以下 ワイヤ中に不可避的不純物として存在するＡｌは、強脱
酸剤としての効果を有しているが、このＡｌの殆どは、
酸化物として結晶粒界に歩留まって析出するので、溶接
金属の靱性が著しく低下する。従って、ワイヤ中のＡｌ
は０．０３重量％以下に規制する。

【００２４】Ｃｒ：０．１０重量％未満 Ｃｒはワイヤ中に不可避的不純物として存在する元素で
あり、Ｃｒ含有量が０．１０重量％以上であると、溶接
金属の靱性が著しく低下する。従って、ワイヤ中のＣｒ
含有量は０．１０重量％未満に規制する。

【００２５】Ｍｏ：０．５重量％以下 ワイヤ中に不可避的不純物として存在するＭｏは、溶接
金属の強度を向上させる効果を有しているが、硬化する
ことにより溶接金属の靱性を低下させる。また、ワイヤ
製造時において、伸線性を著しく低下させる。ワイヤ中
のＭｏ含有量が０．５重量％を超えると、このような現
象が顕著に発生する。従って、ワイヤ中のＭｏ含有量は
０．５重量％以下に規制する。なお、好ましくは、０．
１重量％以下であり、更に好ましくは、０．０１重量％
以下である。

【００２６】Ｃｕ：１．０重量％以下 ワイヤ中に不可避的不純物として存在するＣｕは、溶接
金属を脆化させると共に、耐高温割れ性を低下させる元
素である。ワイヤ中のＣｕ含有量が１．０重量％を超え
ると、このような現象が顕著に発生する。従って、ワイ
ヤ中のＣｕ含有量は１．０重量％以下とする。なお、ワ
イヤにＣｕメッキを施す場合は、心線中のＣｕ含有量と
メッキのＣｕ量との総量で規定する。

【００２７】Ｐ：０．０１６重量％以下 ワイヤ中に不可避的不純物として存在するＰは、Ｓと同
様に、溶接金属の耐割れ性を著しく低下させる元素であ
る。また、Ｐには添加による有効な効果がないので、ワ
イヤ中のＰ含有量はできるだけ低減することが好まし
い。ワイヤ中のＰ含有量が０．０１６重量％を超える
と、耐割れ性の低下が顕著になる。従って、ワイヤ中の
Ｐ含有量は０．０１６重量％以下に規制する。

【００２８】

【実施例】以下、本発明に係るガスシールドアーク溶接
用ワイヤの実施例についてその比較例と比較して具体的
に説明する。

【００２９】先ず、下記表１乃至４に示す組成を有する
ワイヤを使用して、下記表５に示す溶接条件によって鋼
板を溶接した。なお、溶接時に使用したセラミクス裏当
て材は、Ｂを含有したガラステープを使用したものであ
るので、溶接時に溶接金属にＢが混入し、これにより、
溶接金属の割れが発生しやすい条件としている。また、
他の溶接条件についても、入熱量及びパス間温度を高く
しており、優れた機械的性質を有する溶接金属が得られ
にくい条件とした。

【００３０】次に、得られた溶接金属について、機械的
性質として強度及び靱性を評価すると共に、Ｘ線透過試
験によって割れ及びブローホールの有無を調査した。こ
れらの評価結果を下記表６及び７に示す。なお、強度及
び靱性は、０．２％耐力、引張強さ及び０℃におけるシ
ャルピー吸収エネルギーを測定することにより評価し、
０．２％耐力が３９０（Ｎ／ｍｍ²）以上、引張強さが
４９０（Ｎ／ｍｍ²）以上であると共に、シャルピー吸
収エネルギーが４７Ｊ以上であるものを合格とした。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【表２】

【００３３】

【表３】

【００３４】

【表４】

【００３５】

【表５】

【００３６】

【表６】

【００３７】

【表７】

【００３８】上記表１乃至４、６及び７に示すように、
実施例Ｎｏ．１乃至１４はワイヤの化学組成が本発明の
範囲内であると共に、ＢとＴｉとの関係Ｐ_BT及びＢとＳ
との関係Ｐ_BSが規定範囲内であるので、大入熱及び高い
パス間温度での溶接条件であっても、強度及び靱性が良
好である溶接金属を得ることができた。また、割れが発
生しやすい条件で溶接したものであるが、割れが発生し
たものはなく、耐割れ性が優れた溶接金属を得ることが
できた。

【００３９】特に、実施例Ｎｏ．２、５、６及び１３は
ワイヤ中のＭｏ含有量が本発明の好ましい範囲内である
ので、実施例Ｎｏ．７乃至１０と比較して高いシャルピ
ー吸収エネルギーを得ることができ、実施例Ｎｏ．１、
３、４、１１、１２及び１４は、ワイヤ中のＭｏ含有量
が、更に厳密に管理されているので、より一層シャルピ
ー吸収エネルギーを高めることができた。

【００４０】一方、比較例Ｎｏ．１５はワイヤ中のＣ及
びＴｉの含有量が本発明範囲の上限を超えており、Ｔｉ
含有量の過剰によりＰ_BTが本発明範囲の下限未満である
ので、脆化して靱性が低くなった。また、ワイヤ中のＳ
含有量が本発明範囲の上限を超えており、Ｓ含有量の過
剰によりＰ_BSが本発明範囲の上限を超えているので、高
温割れが発生した。比較例Ｎｏ．１６はＳｉ含有量が本
発明範囲の上限を超えていると共に、Ｔｉ含有量が本発
明範囲の下限未満であって、Ｔｉ含有量の不足によりＰ
_BTが本発明範囲の上限を超えているので、靱性が低いも
のとなった。また、Ｂ及びＳ含有量は本発明の範囲内で
あるが、これらの関係を規定するＰ_BSが本発明範囲の上
限を超えているので、溶接金属の耐割れ性が低下して、
割れが発生した。更に、Ｔｉ含有量が本発明範囲の下限
未満であるので、アークの安定性も低下し、スパッタが
多量に発生した。

【００４１】比較例Ｎｏ．１７はＭｎ及びＴｉ含有量が
本発明範囲の下限未満であるので、強度及び靱性が低下
した。また、比較例Ｎｏ．１６と同様に、Ｔｉ含有量の
不足により、スパッタが多量に発生した。更に、Ｓ含有
量が本発明範囲の上限を超えているので、割れが発生し
た。比較例Ｎｏ．１８はＢ含有量が本発明範囲の下限未
満であるので、結晶粒を微細化する効果を十分に得るこ
とができず、靱性が低いものとなった。また、Ｐ含有量
が本発明範囲の上限を超えているので、割れが発生し
た。比較例Ｎｏ．１９はＢ含有量が本発明範囲の下限未
満であると共に、Ａｌ含有量が本発明範囲の上限を超え
ており、Ｂ含有量の不足によりＰ_BTが本発明範囲の下限
未満であるので、酸化物が析出することによって溶接金
属が脆化し、靱性が低下した。また、Ａｌによりアーク
安定性が低下したので、スパッタが多量に発生した。

【００４２】比較例Ｎｏ．２０はＢ含有量が本発明範囲
の上限を超えているので、高温割れが発生した。また、
Ｃｒ含有量も本発明範囲の上限を超えているので、溶接
金属の靱性が低下した。比較例Ｎｏ．２１はＴｉ及びＭ
ｏの含有量がいずれも本発明範囲の上限を超えているの
で、組織が硬化すると共に、炭化物及び酸化物が析出し
て靱性が低下した。比較例Ｎｏ．２２はＢ及びＣｕの含
有量がいずれも本発明範囲の上限を超えているので、耐
高温割れ性が低下して、割れが発生すると共に、靱性が
低下した。

【００４３】比較例Ｎｏ．２３はＣ含有量が本発明範囲
の下限未満であるので、所望の強度を得ることができな
かった。また、Ｂ及びＴｉの含有量は本発明範囲内であ
るが、これらの関係を規定するＰ_BTが本発明範囲の下限
未満であるので、Ｔｉが過剰となり、靱性を向上させる
ことができなかった。比較例Ｎｏ．２４は比較例Ｎｏ．
２３と同様に、Ｐ_BTが本発明範囲の下限未満であるの
で、靱性が低いものとなった。また、Ｓｉ含有量が本発
明範囲の下限未満であるので、強度が不足すると共に、
脱酸不足となって、ブローホールが発生した。

【００４４】比較例Ｎｏ．２５はＢ、Ｔｉ及びＳ含有量
は本発明範囲内であるが、これらの関係を規定するＰ_BT
及びＰ_BSが本発明範囲の上限を超えているので、靱性が
低下し、割れも発生した。比較例Ｎｏ．２６はＣ含有量
が本発明範囲の上限を超えていると共に、Ｐ_BTが本発明
範囲の上限を超えているので、靱性が低下した。比較例
Ｎｏ．２７はＢ含有量が本発明範囲の上限を超えてお
り、Ｂ含有量の過剰によりＰ_BSが本発明範囲の上限を超
えているので、耐高温割れ性が低下して、割れが発生し
た。

【００４５】比較例Ｎｏ．２８はＳｉ及びＣｒの含有量
が本発明範囲の上限を超えているので、溶接金属が脆化
して靱性が低下した。また、Ｂ及びＳの含有量は本発明
範囲内であるが、これらの関係を規定するＰ_BSが本発明
範囲の上限を超えているので、高温割れが発生した。比
較例Ｎｏ．２９は比較例Ｎｏ．２８と同様に、Ｐ_BSが本
発明範囲の上限を超えているので、高温割れが発生し
た。比較例Ｎｏ．３０はＳが本発明範囲の上限を超えて
いるので、割れが発生した。また、Ｍｎ及びＢの含有量
が本発明範囲の下限未満であり、Ｂ含有量の不足により
Ｐ_BTが本発明範囲の下限未満となっているので、強度及
び靱性が低下した。

【００４６】比較例Ｎｏ．３１はＭｎ含有量が本発明範
囲の上限を超えていると共に、Ｔｉ含有量が本発明範囲
の下限未満であって、Ｔｉ含有量の不足によりＰ_BTが本
発明範囲の上限を超えているので、靱性が低下した。ま
た、Ｔｉ含有量の不足によりアーク安定性が低下して、
スパッタが多量に発生した。比較例Ｎｏ．３２はＳ含有
量が本発明範囲の上限を超えており、Ｓ含有量の過剰に
よりＰ_BSが本発明範囲の上限を超えているので、耐割れ
性が低下して、高温割れが発生した。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ワイヤの組成を適切に規定していると共に、Ｂ含有量と
Ｔｉ含有量との関係及びＢ含有量とＳ含有量との関係を
適切に規定しているので、大入熱及び高いパス間温度で
溶接した場合であっても、４９０（Ｎ／ｍｍ²）級の高
張力鋼として十分な強度及び靱性等を確保することがで
きると共に、耐割れ性が優れた溶接金属を得ることがで
きる。また、ワイヤ中のＭｏ含有量を厳密に規定する
と、溶接金属の靱性をより一層向上させることができ
る。これにより、大入熱溶接による溶接パス数の減少が
可能になると共に、高いパス間温度での溶接によって、
溶接金属の冷却待ち時間の削減が可能となるので、溶接
工程の能率を著しく向上させることができ、多大な工業
的価値を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】縦軸にワイヤ中のＢ含有量をとり、横軸にワイ
ヤ中のＴｉ含有量をとって、良好な機械的性質を有する
溶接金属を得ることができるＢ及びＴｉ含有量の範囲を
示すグラフ図である。

【図２】縦軸にワイヤ中のＢ含有量をとり、横軸にワイ
ヤ中のＳ含有量をとって、優れた耐高温割れ性を有する
溶接金属を得ることができるＢ及びＳ含有量の範囲を示
すグラフ図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−96391（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−53798（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−40250（ＪＰ，Ａ) 特公 平４−20720（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 35/30 C22C 38/00 - 38/60

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 Ｃ：０．０２乃至０．１０重量％、Ｓ
   ｉ：０．６５乃至１．１０重量％、Ｍｎ：１．７５乃至
   ２．５０重量％、Ｔｉ：０．１６乃至０．４５重量％、
   Ｂ：０．００３乃至０．０１０重量％及びＳ：０．０２
   ０重量％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物
   であって、前記不可避的不純物のうち、Ａｌが０．０３
   重量％以下、Ｃｒが０．１０重量％未満、Ｍｏが０．５
   重量％以下、Ｃｕが１．０重量％以下、Ｐが０．０１６
   重量％以下に規制されており、 前記Ｂの含有量を［Ｂ］、前記Ｔｉの含有量を［Ｔ
   ｉ］、前記Ｓの含有量を［Ｓ］としたとき、数式Ｐ_BT＝
   ［Ｂ］×１０³／［Ｔｉ］によって算出されるＰ_BTが１
   ２乃至４０であると共に、数式Ｐ_BS＝［Ｂ］×［Ｓ］×
   １０⁵によって算出されるＰ_BSが１０以下であることを
   特徴とするガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
2. 【請求項２】 前記Ｍｏは０．１重量％以下であること
   を特徴とする請求項１に記載のガスシールドアーク溶接
   用ワイヤ。
3. 【請求項３】 前記Ｍｏは０．０１重量％以下であるこ
   とを特徴とする請求項１に記載のガスシールドアーク溶
   接用ワイヤ。