JP3198353B2 - 経路長制御装置 - Google Patents

経路長制御装置

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JP3198353B2 JP11520492A JP11520492A JP3198353B2 JP 3198353 B2 JP3198353 B2 JP 3198353B2 JP 11520492 A JP11520492 A JP 11520492A JP 11520492 A JP11520492 A JP 11520492A JP 3198353 B2 JP3198353 B2 JP 3198353B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧電制御素子に関し、特
に、リングレーザージャイロの経路長制御ドライバを温
度同調する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ミネソタ州ミネアポリスのHaneyw
ell Inc.が製造している種類のリングレーザー
ジャイロは良く知られている。その名が示す通り、リン
グレーザージャイロは、リングレーザージャイロブロッ
ク内部の閉鎖経路、すなわち、リングの中を進むように
方向づけされたレーザービームを利用して、レーザービ
ームが導かれてゆく経路の軸を中心とする回転を検出す
るジャイロスコープである。リングレーザージャイロは
広い温度範囲にわたって動作することができなければな
らない。そのため、ジャイロスコープを形成している材
料は温度の変化に伴って熱膨張したり、収縮したりす
る。リングレーザージャイロ内部のレーザービームの経
路は、鏡によって規定され、通常は3つの鏡を有する三
角形の経路を使用する。三角形の経路のそれぞれの角に
1つずつ鏡を配置する。他の多角形状を有する、四辺形
リングレーザージャイロなどの別の種類のリングレーザ
ージャイロも知られており、それらも先に述べたのと同
じ原理に従って動作する。膨張や収縮を起こさせる温度
変化は、経路長を変化させる。
【0003】リングレーザージャイロを適正に動作させ
るためには、レーザーの経路をほぼ一定の長さに維持す
ることが必要である。レーザービームの強さは経路長に
よって決まるため、このことは重要である。ビームの強
さが変動すると、ジャイロの性能パラメータに悪影響が
生じ、そのような変動はジャイロの誤差を生み出すと考
えられる。リングレーザー経路長を一定に維持するため
に、鏡変換器を採用するのが一般的である。そのような
鏡変換器は、リングレーザージャイロ部材に固有のもの
であって望ましくない経路長の変化を生じさせる熱膨張
効果を、リングレーザージャイロブロックに関する少な
くとも1つの鏡の位置を変化させることによって補償す
る。この効果を図12に示す。図12は、経路長制御ド
ライバによる鏡変換器基板の選択的運動を表わす第1の
曲線PLCと、温度に伴うリングレーザージャイロアセ
ンブリの経路長変化に対応する第2の曲線Cとを示す。
望ましい結果は、経路長制御ドライバが鏡変換基基板
を、温度変化への反応によって起こるリングレーザージ
ャイロアセンブリの運動と同等且つ逆の方向に強制的に
動かすというものである。このことは、経路長制御ドラ
イバアセンブリの熱運動と、リングレーザージャイロア
センブリの熱運動との和を表わす破線PLC+Cにより
示されている。そのような経路長ドライバによる制御は
リングレーザージャイロアセンブリの熱運動を有効に取
り消し、それにより、一定の経路長を維持する。
【0004】リングレーザージャイロにおける経路長制
御のための鏡変換器は、一般に、多種多様な圧電素子駆
動変換器アセンブリを使用して製造されている。そのよ
うなアセンブリは1つ又は複数の圧電素子を含んでい
る。リングレーザージャイロに適用するのに使用される
圧電制御素子は、たとえば、ポジョルスキイ(Podg
orski)に対し発行された米国特許第3,581,
227号、ハッチング(Hutchings)他に対し
発行された米国特許第4,383,763号、リュング
(Ljung)他に対し発行された米国特許第4,69
1,323号及びバウマン(Baumann)に対し発
行された米国特許第4,488,080号に示されてい
る。選択的熱補償を伴う鏡変換器基板は、トス(Tot
h)の米国特許第4,915,492号に記載されてい
る。
【0005】図1に示すように、ポジョルスキイの3,
581,227号特許は、リングレーザージャイロブロ
ック40に装着されている寸法が安定した材料から構成
される変換器ブロック4の使用を示し且つ特許請求して
いる。変換器ブロックの内面には円形の溝が形成されて
おり、中心支柱5と、外側リム9との間に延出するくぼ
んだ薄い一体的な気体を通さない環状ダイアフラム6を
残している。中心支柱はほぼ円筒形であり、環状ダイア
フラムから内方へ立っており且つ環状ダイアフラムと一
体である。外側リムも環状ダイアフラムと一体である。
ブロック4の下面にあけられた開口8の中には、圧電セ
ラミックウェハ1のスタックが配置されている。セラミ
ックウェハのスタック1は環状ダイアフラムと内方へ立
っている支柱の外面に当接している。セラミックウェハ
のスタックを入れている開口は、セラミックウェハのス
タックを支持する剛性円板状部材2で閉鎖されている。
中心支柱5の内面には、一般に鏡を形成するために選択
された材料を蒸着することにより設けられる光反射手段
7がある。変換器アセンブリは、リングレーザージャイ
ロブロック40に、レーザージャイロブロックが形成す
る空洞の中でレーザービームを反射するように配置され
ている。
【0006】先に挙げたその他の特許も、皆、ポジョル
スキイの教示による原理の1つ又はいくつかを利用して
いる。ミネソタ州ミネアポリスのHoneywell
Inc.は、圧電ドライバアセンブリを含む二重ダイア
フラム鏡アセンブリを長く使用してきた。二重ダイアフ
ラム鏡アセンブリの1例はリュング他の特許に示されて
いる。この鏡アセンブリは、ドライバアセンブリに結合
する中心支柱を含む。ドライバアセンブリは、一体の中
心部材と外側リム部材との間に延在する環状ダイアフラ
ムを有するカップ形金属ドライバ取付け具である。中心
部材は鏡アセンブリの中心支柱に固定結合されるか又は
それに装着される。環状ダイアフラムの両面には一対の
対称形のドーナツ形圧電円板が配置されており、変換器
として作用する。
【0007】本明細書にも参考して取り入れられている
米国特許第4,915,492号の中で、トスは、鏡ア
センブリと、ドライバアセンブリとから構成される鏡基
板を開示している。鏡アセンブリと、ドライバアセンブ
リは、共に、一体の中心支柱部材を取り囲むダイアフラ
ム部分を含む。中心支柱部材は互いに固定結合されて、
中心支柱部材を通る中心軸に沿って縦並びの並進運動を
行う。ドライバアセンブリのダイアフラム部分の両面に
は、一対の非対称の圧電円板が配置されている。圧電円
板の大きさは、縦並びの中心支柱部材を通る軸に沿った
それらの部材の被選択温度運動感度を得るように選択さ
れている。
【0008】動作中、先に説明した種類の鏡変換器は、
一般的に、きわめて限られた範囲内でしか運動しない。
従って、リングレーザージャイロに適用する場合には、
変換器をその動作範囲内に維持するために、モードリセ
ット回路を採用することが多い。ここで、モードはレー
ザービームの1波長と同等のものとして定義されてい
る。ヘリウム・ネオンレーザーの場合、1モードは63
28ミクロン(24.91マイクロインチ)に等しい。
ジャイロレーザーブロックと、変換器アセンブリそれ自
体の温度変化は、レーザービームの経路長変化をもたら
す第1の要因である。残念なことに、変換器を「モード
リセット」するたびに、総ジャイロ性能誤差は大きくな
ってゆく。
【0009】本発明では、経路長制御ドライバの補償素
子として電極を使用する。そのようにして電極を使用す
ると、より高い再現性をもって補償を行うことができ
る。先に述べた通り、圧電材料の大きさ又は厚さも補償
要素として使用されていたが、圧電材料の厚さを変化さ
せることにより、一定の再現性をもってドライバ制御温
度補償能力を得るのは困難である。さらに容易に製造で
きる構成について必要な温度補償を実現するためには、
圧電材料の大きさを規定する方式を越える補償が要求さ
れる。モードリセットを回避すべき場合には、特にその
ことが必要となる。本発明の1つの面においては、本発
明で採用する電極と圧電素子は、それぞれ、微同調素子
と、粗同調素子に類似している。従って、温度補償とい
う面から見れば、電極と圧電材料は互いにきわめて良く
補い合うのである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明はレーザージャ
イロの温度変化によって生じる経路長変化を補償するこ
とである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明による経路長制御
ドライバは、第1の端部及びその反対側にある第2の端
部を有する第1の中心部材と、第1の外側リム部材と、
第1の面及びその反対側にある第2の面を有する第1の
可撓性環状ダイアフラム領域とを有するベースプレート
を含む。第1の可撓性環状ダイアフラム領域は第1の中
心部材と第1の外側リム部材との間にあり且つそれらの
部材と一体である。中心軸は第1の中心部材の第1の端
部と第2の端部の中心を通っている。第1の圧電セラミ
ック材料は第1の面と、その反対側にある第2の面とを
有し、第1の圧電セラミック材料の第1の面は第1の可
撓性環状ダイアフラム領域の第1の面に固定装着されて
いる。第2の圧電セラミック材料は第1の面と、その反
対側にある第2の面とを有し、第2の圧電セラミック材
料の第1の面は第1の可撓性環状ダイアフラム領域の第
2の面に固定装着されている。第1の電極は第1の圧電
セラミック材料の第2の面に固定装着されており、第2
の電極は第2の圧電セラミック材料の第2の面に固定装
着されている。第1の電極及び第2の電極は、中心軸に
沿った中心部材の被選択温度運動感度を与えるために、
大きさの異なる選択された形状を有する。
【0012】本発明のさらに別の面においては、第1の
端部及びその反対側にある第2の端部を有する第1の中
心部材と、第1の外側リム部材と、第1の面及びその反
対側にある第2の面を有する第1の可撓性環状ダイアフ
ラム領域とを有するベースプレートを具備する経路長制
御装置を開示する。第1の可撓性環状ダイアフラム領域
は第1の中心部材と第1の外側リム部材との間にあり且
つそれらの部材と一体である。中心軸は第1の中心部材
の第1の端部及び第2の端部の中心を通っている。第1
の複数の圧電セラミック材料素子から構成される第1の
圧電セラミック材料スタックは第1の面と、その反対側
にある第2の面とを有し、第1の圧電セラミック材料ス
タックの第1の面は、第1の可撓性環状ダイアフラム領
域の第1の面に固定装着されている。第2の複数の圧電
セラミック材料素子から構成される第2の圧電セラミッ
ク材料スタックは第1の面と、その反対側にある第2の
面とを有し、第2の圧電セラミック材料スタックは第1
の可撓性環状ダイアフラム領域の第2の面に固定装着さ
れている。少なくとも第1の電極と、第2の電極とが含
まれている。第1の電極は第1の圧電セラミック材料ス
タックの第2の面に固定装着されている。第2の電極は
第2の圧電セラミック材料スタックの第2の面に固定装
着されている。少なくとも第1の電極及び第2の電極
は、第1の中心軸に沿った中心部材の被選択温度運動感
度を与えるために、選択された形状を有する。
【0013】先に説明したように第1及び第2の圧電セ
ラミック材料素子、又は圧電材料素子スタックを有する
本発明による経路長制御装置は、光反射手段を有する鏡
変換器基板アセンブリをさらに含んでいても良い。この
鏡変換器基板は、ベースプレートの第1の外側リム部材
に固定装着されている第2の外側リム部材と、ベースプ
レートの第1の中心部材と縦並びで動くように構成され
た光反射手段を含む第2の中心部材とを有する。本発明
で採用されている通り、電極及び圧電セラミック材料素
子のいずれの形状も円板形、環状又はドーナツ形などで
あって良い。本発明のいくつかの面では、電極又は圧電
セラミック材料素子のいずれかの数、表面積及び/又は
横断面厚さは、第1の中心軸に沿った中心部材の被選択
温度運動感度を与えるために選択的に変化される。本発
明のその他の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説
明、特許請求の範囲及び図面によって明白になるであろ
う。尚、図面中、同じ図中符号は同じ素子を指示する。
【0014】
【実施例】ここで説明する例や実施例は本発明により開
示される技術を例示するためのものであり、本発明の範
囲を限定しようとはしていない。図2は、本発明が企図
するような経路長制御ドライバ及び鏡変換器基板の1例
を示す。経路長制御ドライバ60は、ほぼカップ形の形
状を呈するベースプレート部材31を含む。ベースプレ
ート部材31は中心支柱部材32と、外側リム部材34
と、中心支柱部材32と外側リム部材34との間に延出
し且つそれらの部材と一体である環状ダイアフラム部材
35とを含む。外側リム部材34からは取付けフランジ
36が延出している。ベースプレート31は、たとえ
ば、インバール又はスーパーインバール材料などの熱膨
張係数の低い材料から形成されているのが好ましい。第
1の圧電セラミック材料64はベースプレートの上面6
6に装着されている。この圧電セラミック材料64は円
板形又はドーナツ形であると有利であろう。ほぼドーナ
ツ形であっても良い第2の圧電セラミック材料68は、
上面66とは反対側の環状ダイアフラム部材35の面に
装着されている。第1のリング電極70は第1の圧電セ
ラミック材料64に固定装着されており、第1のリング
電極70とは選択的に異なる大きさ及び/又は形状をも
つ第2のリング電極72は、第2の圧電セラミック材料
68に固定装着されている。第1の電極と第2の電極
は、中心軸11に沿った中心部材の被選択温度運動感度
を与えるように、選択された異なる形状及び大きさを有
すると有利である。
【0015】次に図3を参照すると、鏡変換器基板10
に装着された経路長制御ドライバアセンブリ30が示さ
れている。ここに図示されているのは二重ダイアフラム
鏡アセンブリである。アセンブリはほぼ円筒形であり、
上半分12と、横断面がE字形である下半分20とを含
む。上半分12は中心支柱部材14と、外側リム部材1
5と、中心支柱部材14と外側リム部材15との間に半
径方向に延在する薄い環状ダイアフラム部材17とを含
む。同様に、下半分20は中心支柱部材24と、外側リ
ム部材25と、中心支柱部材24と外側リム部材25と
の間に延在する薄い環状ダイアフラム部材27とを含
む。外側リム部材25は装着面26を含む。さらに、中
心支柱部材24は、一般的に、多層誘電体鏡である鏡又
は反射手段29のいずれかを有する外面28を含む。
【0016】場合によっては、鏡変換器基板10を横断
面がE字形の2つの別個の部品から構成しても良く、そ
れらの部品が上半分12と、下半分20とを形成し、境
界面21において互いに接合されている。あるいは、円
筒形ブロックに上下から心残し中ぐりを行って、ダイア
フラム部材27を形成しても良い。そのような場合、円
板によって他方のダイアフラム17を形成し、それを下
半分に接合して、二重ダイアフラム17,27を構成す
ることになる。鏡変換器基板アセンブリ10の別の実施
例として、単一のブロックを中ぐりして、図示するよう
な2つのダイアフラム部材17,27を設けても良い。
【0017】鏡変換器基板アセンブリ10は、一対の互
いに接続するトンネル42及び44を有するリングレー
ザージャイロブロック40の角に固定装着されている。
リングレーザージャイロブロック40は、一般的に、外
側リム部材25の装着面26に装着されて、その面との
間にほぼ気密のシールを形成する装着面46を含む。鏡
変換器基板アセンブリ10は、レーザービーム48及び
49を周知のように鏡29から反射させることができる
ように、リングレーザージャイロブロック40に配置さ
れている。経路長制御ドライバアセンブリ30は、中心
支柱部材32と、外側リム部材34と、中心支柱部材3
2と外側リム部材34との間に延在し且つそれらの部材
と一体である環状ダイアフラム部材35とを含むほぼカ
ップ形ドライバ取付け具31から構成されている。外側
リム部材34から延出する取付けフランジ36は、鏡変
換器アセンブリの外側リム部材15の面19に固着され
ている。さらに、中心支柱部材32は中心支柱部材14
に面19において装着されている。複数の環状ドーナツ
形圧電セラミック材料素子80A,80B,80C及び
80Dも示されている。第1の複数の少なくとも2つの
圧電セラミック材料素子80A及び80Bは積み重なっ
ており、ベースプレート部材31の上面に固定装着され
ている。第2の複数の圧電セラミック材料素子80C,
80Dも積み重なっており、中心支柱部材32をほぼ取
り囲むようにベースプレート部材31の底面に固定装着
されている。本発明の一実施例では、それぞれの圧電セ
ラミック材料素子はその他の圧電セラミック材料素子と
同一の大きさと形状を有し、また、同一の圧電材料から
形成されている。第1の電極82、第2の電極84及び
第3の電極86は、それぞれ所定の圧電セラミック材料
素子に固定装着されている。第4の電極87(図3には
見えないが、図5に示されている)はベースプレート部
材と、圧電セラミック材料素子80Bとの間に並置され
ている。電極も同様にほぼドーナツ形であると有利であ
ろう。本発明による電極と圧電セラミック材料との接続
の1例のさらに詳細なブロック線図は、以下に説明する
図5に概略的に示されている。
【0018】図4は、本発明が企図するような図3の経
路長制御ドライバの平面図である。第1の電極82は端
子102によりフレックステープ90に装着されてお
り、その端子102はフレックステープに埋設された第
1の導線104によって第1の支柱端子92に接続して
いる。第2の電極84は第2の端子101に接続し、そ
の端子101はフレックステープに埋設された第2の導
線106によって第2の支柱端子96に接続している。
第3の端子108は、フレックステープに埋設された第
3の導線110によって第3の支柱端子94に接続して
いる。支柱端子92,94及び96は、図5に関してさ
らに説明するように、電圧源に接続している。
【0019】そこで、図5を参照すると、図3及び図4
に示す経路長制御ドライバ30の一実施例の詳細な電気
回路図が示されている。第1,第2,第3及び第4の圧
電セラミック材料素子80A,80B,80C及び80
Dが図示されており、そのうち、素子80A及び80B
はベースプレート部材31の上面に装着されるように配
置され、素子80C及び80Dはベースプレート部材3
1の底面に装着されるように配置されている。圧電セラ
ミック材料素子80A及び80Bの間に位置する第1の
電極82は、支柱端子92を介して正電位E1に接続し
ている。圧電セラミック材料素子80C及び80Dの間
に位置し、それらの素子に固定接合されている第2の電
極84は、支柱端子96を介して第2の正電位E2にさ
らに接続している。第3の電極86は圧電セラミック材
料素子80C及び80Dの外面を取り囲んでいる。第4
の電極87は第2の圧電セラミック材料素子80Bと、
ベースプレート部材の上面66との間に装着されてい
る。場合によってはワイヤから構成されていると有利で
あると思われる第5の電極94Aは、圧電セラミック材
料素子80Aの負極側と支柱端子94との間に接続して
いる。電極は、導電性エポキシ樹脂などの周知の手段に
より様々な素子やベースプレートに固定接合される。こ
の例の電極は、第3の電極86及び第5の電極94Aを
除いて、全てほぼリング形又はドーナツ形であると有利
であろう。図6に示す通り、第3の電極86は結合部材
91により結合された2つのほぼドーナツ形の部材86
A及び86Bから構成されている。
【0020】次に図7を参照すると、選択された圧電素
子と電極の設計の組み合わせを利用する温度同調装置を
示す本発明のさらに別の実施例が示されている。第1の
圧電素子202はベースプレート231に装着され、第
2の圧電材料素子204はベースプレート231の、中
心支柱233を取り巻く空洞240の中に装着されてい
る。第1のリング電極236は第1の圧電セラミック材
料素子202に固定装着されている。第2のリング電極
238は第2の圧電セラミック材料素子204に固定装
着されている。第1及び第2の圧電セラミック材料の厚
さを変化させることにより、リングレーザージャイロ内
部の経路長の温度同調を制御できることがわかってい
る。この場合、第1の圧電セラミック材料202は、第
2の圧電セラミック材料204の第2の選択された厚さ
を上回る第1の選択された厚さを有する。また、第1の
リング電極236及び第2のリング電極238の形状、
厚さ及び/又は環状部分表面積をも変化させることによ
り、より一層の制御が得られるであろう。すなわち、所
望の温度感度を選択的に得るために、ドーナツ形電極の
内径と外径は非対称であると有利であろう。
【0021】次に図8を参照すると、ベースプレート3
31が上面366を有するような本発明のさらに別の実
施例が示されている。複数の圧電セラミック材料素子3
80A及び380Bから成る第1のスタックは上面36
6に固定装着されている。第1の電極382は第1の圧
電セラミック材料素子380Aと、第2の圧電セラミッ
ク材料素子380Bとの間に固定装着されている。第2
の電極387は、ベースプレートの上面366と第2の
圧電セラミック材料素子380Bとの間に固定装着され
ても良い。先に説明した実施例の場合と同様に、ベース
プレート331にある空洞340には、素子380A及
び380Bと同一の形状と大きさを有する第3の圧電セ
ラミック材料380Cを配置することができ、その素子
380Cにはさらに第3の電極383が固定接合されて
いる。このように、同じ大きさと形状をもつ圧電セラミ
ック材料素子の数を変えることにより及び/又は電極の
数、形状及び大きさを変えることにより、経路長制御ド
ライバの温度同調を実行できることがわかっている。様
々に異なる数の圧電素子によって起こる補償の極性が数
の多いほうの又は大きいほうの圧電素子の場所によって
決まるのは言うまでもない。
【0022】次に図9を参照すると、温度同調を伴う経
路長制御ドライバシステムのさらに別の実施例が示され
ている。この装置は、外側リム455と、上部空洞45
7により取り巻かれた中心部材450とを有するベース
プレート431を含む。下部空洞458は中心支柱43
2を取り巻いている。本発明の1例では、中心支柱43
2は、ベースプレートと一体であり、第1の熱膨張率を
有する第1の材料432Aと、第2の熱膨張率を有する
第2の材料410と、第3の熱膨張率を有する第3の材
料412とを含む少なくとも3つの積み重なった複数の
材料から構成されていても良い。経路長制御ドライバ
は、上部空洞と下部空洞の中に同様のドーナツ形材料か
ら成る圧電素子480をさらに含んでいると有利であろ
う。中心部材450及び外側リム455、非対称形の上
部電極436及び下部電極486並びに/又は中心支柱
432の変化する材料の特徴を組み合わせて使用するこ
とにより、経路長制御ドライバの温度同調を実行できる
ので有利である。中心支柱432に互いに一致しない熱
膨張率を有する異なる材料を使用することについては、
以下に図10に関連してさらに詳細に説明する。
【0023】次に図10を参照すると、本発明が企図す
るような経路長制御ドライバのさらに別の実施例が示さ
れている。このドライバは鏡変換器基板に装着されてい
る。経路長制御ドライバは、受け入れ開口511Bを有
するベースプレート531を含む。ベースプレート53
1の上面566には、円板形であると有利だと思われる
圧電材料素子580が装着されている。ベースプレート
は、鏡変換器基板540に固定装着されるフランジ53
6を含む。異なる熱膨張率を有する一対の並置された支
柱部材510,512はそれぞれ突起からなるアライメ
ント部材(例えば、511A)を有する。第1の支柱部
材510のアライメント部材である突起はベースプレー
ト531のアライメント部材である受け入れ開口511
Bに配置され、第2の支柱部材512のアライメント部
材である突起は第1の支柱部材510の下面の凹部には
め込まれる。そして、鏡変換器基板540の上部部材5
20に固定装着されている。ドーナツ形の第2の圧電材
料素子582はベースプレート531の下面に固定装着
されている。圧電セラミック材料素子582は並置する
一対の支柱部材510及び512の周囲に環状リングを
形成している。並置する一対の支柱部材510及び51
2は、矢印611により指示してある中心軸を中心とし
て位置している。鏡変換器基板540は、矢印611に
より指示する中心軸と整列するように固定装着された鏡
29を含む中心支柱部材570を含む。並置する一対の
支柱部材510,512は矢印611に沿った方向に運
動するにつれて、鏡29も支柱部材の動きに従って縦並
びに動く。並置する一対の支柱部材510,512は矢
印611により指示する直線方向に鏡29の所定の運動
を生じさせるように選択される。このようにして、ドラ
イバと鏡変換器アセンブリの温度同調が行われるのであ
る。
【0024】図11は、本発明のさらに別の実施例を示
し、この場合、経路長制御アセンブリ631の温度同調
を実行することを目的として所望の温度運動感度を得る
ために、厚さの異なる電極を採用している。第1の選択
された厚さを有する第1の電極670は第1の圧電素子
664に固定装着されている。第1の電極の第1の選択
された厚さとは異なる第2の選択された厚さを有する第
2の電極672は、第2の圧電素子668に固定装着さ
れている。電極の厚さを変えることにより、中心部材6
32の被選択温度運動感度が得られる。
【0025】次に図13を参照すると、本発明の経路長
制御ドライバと共に使用するための改良された鏡変換器
基板1310が示されている。鏡変換器基板1310は
鏡側と、ドライバ側とを有し、厚さが均一でない外側リ
ム部材1325を特徴としている。鏡変換器基板の鏡側
は光学面1360を有する。鏡29はこの光学面136
0に固定装着されている。鏡変換器基板のドライバ側に
ある第1の空洞は第1の半径R5を有する。鏡変換器基
板の鏡側にある第2の空洞は第2の半径R4を有する。
破線1350により指示するように、R5はR4より大
きく、その結果、外側リム1325の壁の厚さは不均一
になるのが好ましい。カバー部材1370は外側リム及
び中心支柱1324に固定装着されて、ダイアフラム1
317を形成している。ダイアフラム1317は先に示
した構成の場合より薄く形成されていると有利である。
公知の構成とは対照的に、外側リム1325の円筒形部
分は薄くなってはいるが、経路長制御ドライバによって
発生する熱力の大半を吸収する。図13の鏡変換器基板
1310は、公知の構成のような均一な厚さの外壁を使
用しないことにより、鏡と光学面の変形を少なくしてい
る。一実施例によれば、半径R5を0.200インチか
ら0.240インチに変更することにより改善が得られ
た。その結果、円筒部分はより薄くなるが、経路長制御
ドライバによって発生する熱力の大半を吸収し、光学面
をゆがみから守る。
【0026】ここで開示した装置について、本発明の趣
旨から逸脱せずに様々な変形を実施しうることを理解す
べきである。従って、本発明は、特許請求の範囲により
規定される場合を除いて、図面に示した特定の実施例及
び装置に限定されるものではない。たとえば、経路長制
御装置のベースプレートに別の材料を使用することによ
り、温度補償特性を変更できる。さらに、別の例とし
て、ベースプレートのリム又はフープの強度を変えて
も、アセンブリの温度特性を有利に変化させることがで
きるであろう。これは、たとえば、フープを所定の領域
で破断する、フープの周囲に別の材料を追加する、ある
いはベースプレートの壁の厚さを変えるなどの方法によ
り実施可能であろう。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の経路長制御ドライバアセンブリの1例を
概略的に示す横断面図。
【図2】本発明の一実施例に従って製造した経路長制御
ドライバアセンブリの1例を概略的に示す横断面図。
【図3】鏡変換器基板を含む本発明の別の実施例に従っ
て製造した経路長制御ドライバアセンブリの別の例を概
略的に示す横断面図。
【図4】図3の経路長制御ドライバを概略的に示す平面
図。
【図5】圧電材料素子スタックを含む本発明の一実施例
に従って製造した経路長制御ドライバアセンブリの1例
を概略的に示す電気回路図。
【図6】本発明に従って製造した経路長制御装置におい
て採用される電極の1例を示す平面図。
【図7】厚さの異なる複数の圧電素子を有する本発明の
経路長制御装置を概略的に示す横断面図。
【図8】ベースプレートの両面に異なる数の圧電セラミ
ック素子を有する本発明の経路長制御装置を概略的に示
す横断面図。
【図9】ベースプレート部材の上に延出する外側リムを
採用する本発明の別の実施例による経路長制御装置を概
略的に示す横断面図。
【図10】一対の並置された、熱膨張特性の異なる支柱
部材を採用する本発明のさらに別の実施例を示す図。
【図11】経路長制御ドライバを同調するための選択さ
れた熱感度を発生させるために厚さの異なる電極を採用
する本発明のさらに別の実施例を示す図。
【図12】リングレーザージャイロアセンブリ及び経路
長制御ドライバの温度に対する熱運動を示すグラフ。
【図13】本発明の経路長制御ドライバと共に使用する
ための改良された鏡変換器基板を示す図。
【符号の説明】
10 鏡変換器基板 29 鏡 30 経路長制御ドライバ 31 ベースプレート部材 32 中心支柱部材 34 外側リム部材 35 環状ダイアフラム部材 36 取付けフランジ 40 リングレーザージャイロブロック 60 経路長制御ドライバ 64 第1の圧電セラミック材料 68 第2の圧電セラミック材料 72 第2のリング電極 77 第1のリング電極 80A〜80D 圧電セラミック材料素子 82 第1の電極 84 第2の電極 86 第3の電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブルース・エイ・セイバー アメリカ合衆国 55112 ミネソタ州・ アーデン ヒルズ・ショアウッド ドラ イブ・3200 (72)発明者 セオドーア・エイ・トス アメリカ合衆国 55432 ミネソタ州・ フッドレイ・トラップ コート・1533 (72)発明者 ロバート・ダブリュ・デリイ アメリカ合衆国 55079 ミネソタ州・ ステイシイ・サンライズ ロード・ 22707 (72)発明者 セオドーア・ジェイ・ポドゴルスキイ アメリカ合衆国 55109 ミネソタ州・ セント ポール・マリーノール アヴェ ニュ・1764 (56)参考文献 特開 昭58−27387(JP,A) 特開 昭59−25286(JP,A) 米国特許4915492(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01C 19/00 - 19/72 H01S 3/083

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)第1の端部と、その反対側にある
    第2の端部とを有する第1の中心部材と; (b)第1の外側リム部材と; (c)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、第1の中心部材と第1の外側リム部材との間に位置
    し且つそれらの部材と一体である第1の可撓性環状ダイ
    アフラム領域と: (d)第1の中心部材の第1の端部及び第2の端部の中
    心を通る中心軸と; (e)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、その第1の面は第1の可撓性環状ダイアフラム領域
    の第1の面に固定装着されている第1の圧電手段と; (f)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、その第1の面が第1の可撓性環状ダイアフラム領域
    の第2の面に固定装着されている第2の圧電手段と; (g)第1の圧電手段の第2の面に固定装着されている
    第1の電極と; (h)第2の圧電手段の第2の面に固定装着されている
    第2の電極とを具備し、第1の電極及び第2の電極は、
    中心軸に沿った第1の中心部材の被選択温度運動感度を
    与えるために大きさの異なる選択された形状であってか
    つ異なる厚み有する経路長制御装置。
  2. 【請求項2】 (a)第1の端部と、その反対側にある
    第2の端部とを有する第1の中心部材と; (b)第1の外側リム部材と; (c)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、第1の中心部材と第1の外側リム部材との間に位置
    し且つそれらの部材と一体である第1の可撓性環状ダイ
    アフラム領域と; (d)第1の中心部材の第1の端部及び第2の端部の中
    心を通る中心軸と; (e)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、複数の素子を含む第1の複数の圧電手段から構成さ
    れており、その第1の面が第1の可撓性環状ダイアフラ
    ム領域の第1の面に固定装着されている第1の圧電手段
    のスタックと; (f)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、複数の素子を含む第2の複数の圧電手段から構成さ
    れており、その第1の面が第1の可撓性環状ダイアフラ
    ム領域の第2の面に固定装着されている第2の圧電手段
    のスタックと; (g)少なくとも、第1の圧電手段のスタックの第2の
    面に固定装着されている第1の電極及び第2の圧電手段
    のスタックの第2の面に固定装着されている第2の電極
    とを具備し、少なくとも第1の電極及び第2の電極は、
    中心軸に沿った第1の中心部材の被選択温度運動感度を
    与えるために選択された形状であってかつ異なる厚み
    有する経路長制御装置。
  3. 【請求項3】 (a)第1の端部と、その反対側にある
    第2の端部とを有する第1の中心部材と; (b)第1の外側リム部材と; (c)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、第1の中心部材と第1の外側リム部材との間に位置
    し且つそれらの部材と一体である第1の可撓性環状ダイ
    アフラム領域と: (d)第1の中心部材の第1の端部及び第2の端部の中
    心を通る中心軸と; (e)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、複数の素子を含む第1の複数の圧電手段から構成さ
    れている第1の圧電手段のスタックと; (f)第1の面と、その反対側にある第2の面とを有
    し、複数の素子を含む第2の複数の圧電手段から構成さ
    れている第2の圧電手段のスタックと; (g)第1のスタックの中の2つの圧電手段の間に並置
    されている第1の電極と; (h)第1の圧電手段のスタックの第1の面と、第1の
    可撓性環状ダイアフラム領域の第1の面との間に並置さ
    れている第2の電極と; (i)第2の圧電手段のスタックの第1の面と第1の可
    撓性環状ダイアフラム領域の第2の面との間に並置され
    ている第1の部材を有すると共に、第2の圧電手段のス
    タックの第2の面に固定装着されている第2の接続部材
    を有する第3の電極と; (j)第2のスタックの中の複数の圧電手段のうち2つ
    の間に並置されている第4の電極とを具備し、 (k)第1,第2,第3及び第4の電極は、中心軸に沿
    った第1の中心部材の被選択温度運動感度を与えるため
    に選択された形状であってかつ異なる厚み有する経路
    長制御装置。
  4. 【請求項4】 (a)第1のアライメント手段と、装着
    手段と、下面と、上面とを有するベースプレートと; (b)ベースプレートの上面に固定装着されている第1
    圧電手段と; (c)前記第1のアライメント手段に協動する第2のア
    ライメント手段を有し、かつ第1の熱膨張率を有する第
    1の支柱部材と、前記第2のアライメント手段に協動す
    る第3のアライメント手段を有し、かつ第2の熱膨張率
    を有する第2の支柱部材とを備え、第1、第2及び第3
    のアライメント手段の協動より、上端部と、その反対
    側にある下端部とを有する中心支柱を形成するようにベ
    ースプレートに対してアライメントされる少なくとも
    第1及び第2の支柱部材と; (d)ベースプレートの下面に固定装着されている第2
    の圧電手段と; (e)ベースプレートの装着手段と、中心支柱の下端部
    とに固定装着されている鏡変換器基板アセンブリとを具
    備する経路長制御装置。
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