JP3196331B2 - 片面複層金属ベースプリント配線板 - Google Patents
片面複層金属ベースプリント配線板Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
品の搭載などに用いられる金属ベースプリント配線板に
関するものである。
部品の高機能化、高速化に伴い、これら部品からの発熱
はますます増加してきている。これら部品の機能確保に
は発生する熱の放散が欠かせない問題となってきてい
る。その対応技術として、特開平3-204996号公報などに
開示される金属ベースプリント配線板などがある。その
構成は、金属板1上に絶縁接着層3を介して第1の回路
パターン6を有する回路基板の上に第2の回路パターン7
を両面に有するプリント配線板4が積層一体化されたも
のである。しかし、この構造では絶縁接着層3と反対側
の金属板1側には実装できない問題を有し、さらに、よ
り軽量化と放熱性に優れたものが期待されていた。
でき、軽量化が図れ、放熱性に優れた片面複層金属ベー
スプリント配線板を提供することにある。
鑑みなされたものであり、その特徴は、貫通穴を有する
金属板に絶縁接着層を介して無機フィラーを含有するプ
リプレグからなる両面プリント配線板が配設され、この
両面プリント配線板によって前記貫通穴の片方が閉塞さ
れてなる凹部を有し、この凹部底面の配線板に電子、電
気部品が搭載でき、凹部内に実装することができること
を特徴とする片面複層金属ベースプリント配線板にあ
る。
る。しかし、本発明は以下の実施例に限定されるもので
ない。
ースプリント配線板を示す断面図である。金属板1は貫
通穴2を有し、絶縁接着層3を介して無機フィラ−を含有
するプリプレグからなる両面プリント配線板4と一体化
さたものである。金属板1の貫通穴2の平面図形状は、
円、三角形、四角形、六角形などが好ましいが、任意の
形状を選ぶことができる。金属板1としては、鉄、銅、
アルミニウムなどを主成分とした金属加工品やこれら金
属の合金などを用いることができる。特に、アルミニウ
ム加工品が軽量で放熱性に優れるので好ましい。金属板
1が貫通穴2を有するので軽量化が図れ、放熱面積の増
大により放熱効果が向上する。さらに、貫通穴2の底面
を形成する両面プリント配線板4上にも電子、電気部品
5を実装することができ、実装密度が向上する。併せ
て、貫通穴内に実装できることから実装された片面複層
金属ベースプリント配線板全体の厚みを薄く仕上げるこ
ともできる。
シート状の接着剤、プリプレグのような基材を有するシ
ート状の接着剤など接着性を有するものを用いて形成す
ることができる。絶縁接着層3に供される樹脂として
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、PPO樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂などの熱硬化性樹
脂また、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂などの単独、これら
をベース樹脂とした変性樹脂、及びこれらの樹脂の組み
合わせ樹脂などを用いることができる。また、熱伝導性
に優れた絶縁接着層3とするにはこれら樹脂に窒化珪
素、窒化ボロン、窒化アルミニウム、アルミナ、シリ
カ、炭酸カルシュウム、タルク、クレー、硫酸バリウ
ム、水酸化アルミ等の無機充填剤や金、銀、アルミニウ
ムなどの金属粉を単独または、組み合わせて用いるのが
好ましい。なお、窒化珪素、窒化ボロン、窒化アルミニ
ウム、アルミナなどの無機充填剤や金、銀、アルミニウ
ムなどの金属粉を単独または、組み合わせて用いた絶縁
接着層3は、放熱用の金属板1へ特に優れた高熱伝導性
を有するので特に好ましい。これら充填剤の平均粒子径
を適当に選択するとより熱伝導性を向上させることもで
きる。金属板1と両面プリント配線板4の間に介在する
絶縁接着層3の厚みは20〜50μm程度が好ましく、
できるだけ薄い方が熱伝導の点からより好ましい。
る前記両面プリント配線板4は、無機フィラ−を含有す
るプリプレグの外側に配設された金属箔に所要の回路形
成を行って第1の回路パターン6と第2の回路パターン
7を両面にそれぞれ有し、一部はスルホールで導通など
された積層板である。前記無機フィラ−として窒化珪
素、窒化ボロン、窒化アルミニウム、アルミナ、シリ
カ、炭酸カルシュウム、タルク、クレー、硫酸バリウ
ム、水酸化アルミなどを用いることができる。これら無
機フィラ−の平均粒子径を適当に選択するとより熱伝導
性を向上させることもできる。なお、無機フィラ−を含
有しないプリプレグからなる両面プリント配線板は、熱
伝導性が悪いので放熱性を目的とする本用途には適さな
い。無機フィラ−を含有するプリプレグの樹脂としては
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、PPO樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、フェノ−ル樹脂の単独、変性、及びこ
れらの樹脂の組み合わせ樹脂などを用いることができ
る。基材には、ガラスなどの無機繊維やポリエステル、
ポリアミド、アクリルなどの有機合成繊維や木綿などの
天然繊維からなる織布、不織布あるいは紙または、これ
らを組み合わせた基材などを用いることができる。
板は一例として次のようにして製造することができる。
(1)断面円形の貫通穴2を有する厚み2mmの金属板1
に同じ形状の貫通穴を有する厚み0.1 mmのガラス布基材
エポキシ樹脂のプリプレグを重ね、回路形成された厚み
0.2 mmのガラス布基材エポキシ樹脂両面プリント配線を
重ねた後(2)離型フィルム、クッション材をさらに重
ね合わせ、(3)これらを熱盤間に挟み、加熱加圧積層
成形する。積層成形は、用いた樹脂によって左右される
が、おおよそ圧力15〜100kg/cm2 、温度12
0〜180℃の条件で行うことができる。また、無機フ
ィラ−を含有するプリプレグからなる両面プリント配線
板を使用するのは、プリント配線板としての熱伝導性を
確保しつつ電気特性や、物理特性の低下を阻止する上で
欠くことができないからである。
絶縁接着層を介して一体化しているので、両面プリント
配線板上に実装された電子、電気部品から発生する熱は
熱伝導性に優れた無機フィラ−を含有する両面プリント
配線板から熱伝導性に優れた絶縁接着層を通って金属板
に流れ外界に放熱される。発生した熱が前記熱伝導路を
移動するので、金属板の存在しない両面プリント配線板
個所、即ち金属板の貫通穴の底面を構成する両面プリン
ト配線板上に実装された電子、電気部品には熱が伝わり
にくいので、熱に弱い電子、電気部品の実装に好適の場
所を提供する。
ト配線板上にも電子、電気部品を実装することができる
ので実装密度を向上することができると同時に実装され
た基板品としての厚みを薄く仕上げることができる。
優れ、高密度実装ができる片面複層金属ベースプリント
配線板を得ることができる。
ト配線板を示す断面図である。
を示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 貫通穴を有する金属板に絶縁接着層を介
して無機フィラーを含有するプリプレグからなる両面プ
リント配線板が配設され、この両面プリント配線板によ
って前記貫通穴の片方が閉塞されてなる凹部を有し、こ
の凹部底面の配線板に電子、電気部品が搭載でき、凹部
内に実装することができることを特徴とする片面複層金
属ベースプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16463392A JP3196331B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 片面複層金属ベースプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16463392A JP3196331B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 片面複層金属ベースプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH065999A JPH065999A (ja) | 1994-01-14 |
JP3196331B2 true JP3196331B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=15796913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16463392A Expired - Fee Related JP3196331B2 (ja) | 1992-06-23 | 1992-06-23 | 片面複層金属ベースプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3196331B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3436582B2 (ja) * | 1994-05-09 | 2003-08-11 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース多層回路基板 |
-
1992
- 1992-06-23 JP JP16463392A patent/JP3196331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH065999A (ja) | 1994-01-14 |
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