JP3196092B2 - 化学メッキ槽 - Google Patents

化学メッキ槽

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JP3196092B2 JP35303592A JP35303592A JP3196092B2 JP 3196092 B2 JP3196092 B2 JP 3196092B2 JP 35303592 A JP35303592 A JP 35303592A JP 35303592 A JP35303592 A JP 35303592A JP 3196092 B2 JP3196092 B2 JP 3196092B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,メッキ液の流速及び分
散が均一で,被処理物にメッキ不良を生じない,化学メ
ッキ槽に関する。
【0002】
【従来技術】図6,図7に示すごとく,従来,化学メッ
キ槽9としては,例えばプリント配線板等の被処理物3
の表面に,化学メッキを施すものがある。上記化学メッ
キ槽9は,メッキ液2及び被処理物3を入れるメッキ槽
90と,その下方に配設された空気吐出管91と,メッ
キ液2を循環させる循環パイプ92と,この循環パイプ
92に介設された循環ポンプ93及びフィルター94と
よりなる。
【0003】上記循環ポンプ93の吸入パイプ920
は,メッキ槽90のメッキ液排出口902に接続されて
いる。上記空気吐出管91は,エアパイプ911を介し
て接続した空気ポンプ912に接続する。これにより,
メッキ液2中に空気のバブリングを生じさせて,メッキ
液3を攪拌する。上記循環パイプ92は,メッキ槽90
の上方両端部に配設されたメッキ液投入口901に接続
されている。そして,常時,メッキ槽90内にメッキ液
2を循環しながら供給している。
【0004】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来技術
には,次の問題点がある。即ち,上記メッキ槽90にお
いては,上記メッキ液投入口901の上方両端部より,
メッキ液2が供給されている。そのため,図6,図8に
示すごとく,メッキ槽90の下方より上昇してくるエア
ー914がメッキ液2の液流21により押し戻される。
【0005】そのため,エアー914の流れにムラを生
じる。その結果,被処理物3においては,メッキ厚みが
不均一となるなどのメッキ不良が発生する。また,上記
メッキ液投入口901付近においては,メッキ液2の液
流21の速さが大きいが,メッキ槽90の下方周縁部に
おいては液流21の速さが小さい。
【0006】そのため,メッキ槽90内の各部におい
て,メッキ液2の流速ムラを生じる。その結果,被処理
物3において,流速が大きい部分では,メッキ膜の厚み
が厚くなる。一方,メッキ液2の流速が小さい部分にお
いては,メッキ膜の厚みが薄くなる。その結果,被処理
物3においては,メッキムラ等のメッキ不良を生じる。
【0007】また,上記メッキ液投入口901の位置が
上方にある関係上,メッキ液2の流速ムラが生じ易い。
そのため,図8に示すごとく,上記メッキ槽90の下方
周縁部近傍においては,メッキ液2の淀み域(デッドゾ
ーン)22が生じる。上記デッドゾーン22において
は,メッキ液2の流速がきわめて小さいため,溶存酸素
(O2 )量が少なくなる。そのため,被処理物3のメッ
キ不良を助長する。
【0008】また,上記デッドゾーン22には,メッキ
液2の滞留により異物が集まり易くなる。そのため,デ
ッドゾーン22における被処理物3には,異物が付着し
てメッキ不良を生じる場合がある。本発明は,かかる従
来の問題点に鑑みてなされたもので,メッキ液の流速及
び分散が均一で,被処理物にメッキ不良を生じない,化
学メッキ槽を提供しようとするものである。
【0009】
【課題の解決手段】本発明は,メッキ液及び被処理物を
入れるメッキ槽と,該メッキ槽の外側に設けたオーバー
フロー室と,上記メッキ槽の下方において下方より順次
上方へ配置したメッキ液吐出管と,多孔整流板及び空気
吐出管と,上記オーバーフロー室内へ流出したメッキ液
を上記メッキ液吐出管へ循環させる循環パイプと,該循
環パイプに介設した循環ポンプ及びフィルターと,上記
空気吐出管にエアパイプを介して接続した空気ポンプと
よりなることを特徴とする化学メッキ槽にある。
【0010】本発明において最も注目すべきことは,化
学メッキ槽は,上記メッキ槽の外側に設けたオーバーフ
ロー室と,このオーバーフロー室の下方において下方よ
り順次上方へ配置したメッキ液吐出管と,多孔整流板及
び空気吐出管を有することである。
【0011】上記オーバーフロー室は,上記メッキ槽の
全周縁部又はその一部に配置する。また,オーバーフロ
ー室には,上記メッキ液吐出管へ循環させる循環パイプ
と,該循環パイプに介設した循環ポンプ及びフィルター
と接続する。また,実施例1に示すごとく,熱交換器も
接続することができる。
【0012】上記多孔整流板は,メッキ液の流速及び分
散を均一にするために,メッキ液流通穴を多数有する。
このメッキ液流通穴の大きさ,形状は特に限定されない
が,望ましくは直径が2〜7mmの丸穴であることが好
ましい。また,その開孔率(多孔整流板の面積に対する
流通穴の面積の割合)は3〜15%とすることが好まし
い。3%未満では循環量が減少し液の流れが遅くなるお
それがあり,15%を越えると部分的に液の流れが速く
なるところが発生するおそれがあるからである。
【0013】上記メッキ液吐出管及び空気吐出管は,例
えばメッキ槽内に7本〜10本のパイプを配設し,その
上方側に多数の吐出孔を配設したものを用いる。また,
上記空気吐出管には,エアパイプを介して空気ポンプを
接続する。
【0014】また上記メッキ槽の底部には,下方に向か
う傾斜底面を設け,傾斜底面の下部には,上記オーバー
フロー室へメッキ液を返戻する返戻パイプ,返戻ポン
プ,フィルターを接続することが好ましい。これによ
り,メッキ槽の底部におけるゴミ,異物の蓄積をなくす
と共に,メッキ液の循環が一層向上する。そのため,メ
ッキ液中に異物が混入しなくなり,常時清浄化された状
態になる。
【0015】
【作用及び効果】本発明の化学メッキ槽においては,メ
ッキ槽の下方において順次上方へ向かって配置したメッ
キ液吐出管と,多孔整流板と,空気吐出管を有する。そ
のため,メッキ液の供給を,メッキ槽の下方より上方へ
向けて,円滑に行うことができる。
【0016】また,上記多孔整流板により,メッキ液の
流速及び分散が均一に制御される。そのため,メッキ液
の流速及び分散が均一になり,被処理物のメッキ不良を
生じない。また,上記多孔整流板の上方には空気吐出管
が配設されているため,エアーのバブリング効果により
メッキ液の流速及び分散がより均一になる。即ち,空気
吐出管より噴出されたエアーは,多孔整流板によって整
流されたメッキ液に沿って上昇する。そのため,槽内の
メッキ液はほぼ均一の状態となる。
【0017】そのため,従来のメッキ槽において生じて
いた,メッキ液のデッドゾーンを生じない。それ故,被
処理物にメッキ不良を生じない。また,上記メッキ槽の
外側には,オーバーフロー室が配設してある。そのた
め,メッキ槽内の余分のメッキ液がオーバーフロー室に
流出する。それ故,メッキ液の流れ及び循環が良くな
る。
【0018】その結果,メッキ液中の溶存酸素量の分布
も均一になり,被処理物にメッキ不良を生じない。ま
た,上記オーバーフロー室に流出したメッキ液は,フィ
ルターによって濾過される。そのため,メッキ液中に
は,ゴミ等の異物が残留しなくなる。したがって,本発
明によれば,メッキ液の流速及び分散が均一で,被処理
物にメッキ不良を生じない,化学メッキ槽を提供するこ
とができる。
【0019】
【実施例】
実施例1 本発明の実施例にかかる化学メッキ槽につき,図1〜図
4を用いて説明する。本例の化学メッキ槽1は,図1,
図2に示すごとく,メッキ液2及び被処理物3を入れる
メッキ槽11と,その外側に設けたオーバーフロー室1
2と,メッキ槽11の下方において下方より順次上方へ
配置したメッキ液吐出管13と,多孔整流板14及び空
気吐出管15とを有する。
【0020】また,上記オーバーフロー室12内へ流出
したメッキ液2をメッキ液吐出管13へ循環させる循環
パイプ131と,これに介設した循環ポンプ16及びフ
ィルター17と,上記空気吐出管15にエアパイプ15
1を接続した空気ポンプ19とを有する。
【0021】上記オーバーフロー室12は,図1,図2
に示すごとく,上記メッキ槽11の全外周縁部に配設し
てある。また,メッキ槽11とオーバーフロー室12の
内側にあってポリプロピレン,あるいはテフロン(登録
商標名,以下同様)コーティングされたFRP(繊維強
化プラスチック)により作製してある。
【0022】また,上記オーバーフロー室12は,図1
に示すごとく,メッキ液吐出管13へ循環させる循環パ
イプ131と,この循環パイプ131に介設した循環ポ
ンプ16及びフィルター17と熱交換器18に接続して
ある。上記多孔整流板14は,図3に示すごとく,メッ
キ液2の流速及び分散を均一にするためのメッキ液流通
穴140を多数有する。このメッキ液流通穴140は,
直径が約3mmの丸穴よりなる。なお,開孔率は,全体
の面積に対して約3%である。
【0023】上記多孔整流板14は,ポリプロピレンあ
るいはテフロンコーティングされたFRPの樹脂成形板
よりなる。これにより,軽量で耐久性,耐薬品性に優れ
た,多孔整流板14が得られる。上記メッキ液吐出管1
3は,図4に示すごとく,メッキ液吐出口130が多数
設けられたポリプロピレン樹脂成形パイプよりなる。上
記メッキ液吐出口130は,直径が約6mmの丸穴より
なる。
【0024】また,上記メッキ液吐出管13は,本並
列した状態で配設してある。そして,各メッキ液吐出管
13は,図2,図4に示すごとく,それぞれ循環パイプ
131に連結されている。上記空気吐出管15は,図
1,図2に示すごとく,上記多孔整流板14の上方にお
いて,被処理物3の略下方部において,本並列した状
態で配設してある。
【0025】そして,図2に示すごとく,これらの空気
吐出管15は,エアパイプ151にそれぞれ連結されて
いる。また,上記空気吐出管15は,テフロン(ポリ4
弗化エチレン)樹脂成形パイプよりなる。また,直径が
0.5mmのエアー吐出口を多数有する。上記メッキ槽
1及びオーバーフロー室12は,図1,図2に示すごと
く,ポリプロピレンあるいはテフロンコーティングされ
たFRP製の直方体よりなる。これにより,メッキ液2
等の化学薬品に対して,優れた耐久性,耐薬品性を有す
る。なお,このメッキ槽1は,約1000リットルの容
積を有する。
【0026】次に,作用効果につき説明する。本例の化
学メッキ槽1においては,図1に示すごとく,メッキ槽
11の下方において上方へ向かって順次配置したメッキ
液吐出管13と,多孔整流板14と,空気吐出管15を
有する。そのため,メッキ液2の供給を,メッキ槽11
の下方より上方へ向けて,常時円滑に行うことができ
る。
【0027】また,上記多孔整流板14により,メッキ
液3の流速及び分散が均一に制御される。そのため,メ
ッキ液3の流速及び分散が均一になり,プリント配線板
等の被処理物3の表面にメッキ不良を生じない。また,
多孔整流板14の上方には空気吐出管15が配設されて
いるため,エアーのバブリング効果によりメッキ液2の
流速及び分散が均一になる。即ち,空気吐出管15より
噴出されたエアーは,多孔整流板14によって整流され
たメッキ液2に沿って上昇する。そのため,槽内のメッ
キ液2は,ほぼ均一の状態となる。
【0028】その結果,従来のメッキ槽9(図8参照)
において生じていた,メッキ液2のデッドゾーン22を
生じない。それ故,被処理物3にメッキ不良を生じな
い。上記メッキ槽11の外側には,オーバーフロー室1
2が配設してある。そのため,メッキ槽11内の余分の
メッキ液2がオーバーフロー室12に流出する。それ
故,メッキ液2の流れ及び循環が良くなる。
【0029】その結果,メッキ液2中の溶存酸素の分布
も均一になり,被処理物3にメッキ不良を生じなくな
る。また,上記オーバーフロー室12に流出したメッキ
液2は,フィルター18によって濾過される。そのた
め,メッキ液2中には,ゴミ等の異物が残留しなくな
る。また,上記循環パイプ131には,熱交換器17が
設けてあるため,メッキ液2の温度が一定に保たれる。
【0030】実施例2 本例は,図5に示すごとく,上記実施例1の化学メッキ
槽1において,更に傾斜底面103を設けると共に,第
2循環パイプ及び循環ポンプとしての返戻パイプ40及
び返戻ポンプ41とを配設したものである。
【0031】上記返戻パイプ40及び返戻ポンプ41
は,図5に示すごとく,メッキ槽1内の大きなゴミを取
り除くためのフィルター42を有する。また,メッキ槽
11の底部には,図5に示すごとく,下方に向かう傾斜
底面103を有する。
【0032】上記傾斜底面103の下部には,オーバー
フロー室12へメッキ液2を返戻する返戻パイプ40及
び返戻ポンプ41を接続する。この返戻ポンプ41は,
メッキ槽11の下方に突出したメッキ液排出口104に
接続してある。その他は,実施例1と同様である。
【0033】本例によれば,上記傾斜底面103は,メ
ッキ槽11の底部に溜まったゴミ等の異物を,下方のメ
ッキ液排出口104へ移動させる役割を有する。そのた
め,メッキ槽11の底部においては,ゴミ等の異物が上
記メッキ液排出口104の一か所に集まり,排出され易
くなる。そのため,実施例1に比し,メッキ液2の循環
及び清浄化が更に容易になる。その他,実施例1と同様
の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1にかかる,化学メッキ槽の側面図。
【図2】実施例1にかかる,化学メッキ槽の平面図。
【図3】実施例1における,多孔整流板の平面図。
【図4】実施例1における,メッキ液吐出管の平面図。
【図5】実施例2にかかる,化学メッキ槽の側面図。
【図6】従来の化学メッキ槽の側面図。
【図7】従来の化学メッキ槽の平面図。
【図8】従来の化学メッキ槽の問題点を示す説明図。
【符号の説明】
1...化学メッキ槽, 11...メッキ槽, 12...オーバーフロー室, 13...メッキ液吐出管, 131...循環パイプ, 14...多孔整流板, 15...空気吐出管, 151...エアパイプ, 16...循環ポンプ, 17...フィルター, 19...空気ポンプ, 2...メッキ液, 3...被処理物,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 18/00 - 18/54 H05K 3/18

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メッキ液及び被処理物を入れるメッキ槽
    と,該メッキ槽の外側に設けたオーバーフロー室と,上
    記メッキ槽の下方において下方より順次上方へ配置した
    メッキ液吐出管と,多孔整流板及び空気吐出管と,上記
    オーバーフロー室内へ流出したメッキ液を上記メッキ液
    吐出管へ循環させる循環パイプと,該循環パイプに介設
    した循環ポンプ及びフィルターと,上記空気吐出管にエ
    アパイプを介して接続した空気ポンプとよりなることを
    特徴とする化学メッキ槽。
  2. 【請求項2】 請求項1において,メッキ槽の底部は,
    下方に向かう傾斜底面を有し,該傾斜底面の下部には上
    記オーバーフロー室へメッキ液を返戻する返戻パイプを
    接続し,該返戻パイプには返戻ポンプ及びフィルターを
    設けたことを特徴とする化学メッキ槽。
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