JP3194769B2 - 樹脂成形金型装置 - Google Patents
樹脂成形金型装置Info
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2725—Manifolds
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形金型装置に関
し、特にホットランナー樹脂成形金型装置においてフロ
ーマークやバリの発生を防止できる樹脂成形金型装置に
関するものである。
し、特にホットランナー樹脂成形金型装置においてフロ
ーマークやバリの発生を防止できる樹脂成形金型装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のホットランナーを用いた樹脂成形
金型装置においては、図２に示すように、固定側取付板
１１と固定側型板１３の間にマニホールド１２が介装さ
れ、かつ固定側取付板１１、マニホールド１２及び固定
側型板１３を通してホットチップ１４が組み込まれてい
る。また、マニホールド１２を固定側取付板１１及び固
定側型板１３に対して断熱するために、固定側取付板１
１とマニホールド１２の間、及び固定側型板１３とマニ
ホールド１２の間に適当間隔置きに断熱用のライザーパ
ッド１５が配置されている。マニホールド１２には、昇
温、保温するための加熱手段１６が取付けられている。
金型装置においては、図２に示すように、固定側取付板
１１と固定側型板１３の間にマニホールド１２が介装さ
れ、かつ固定側取付板１１、マニホールド１２及び固定
側型板１３を通してホットチップ１４が組み込まれてい
る。また、マニホールド１２を固定側取付板１１及び固
定側型板１３に対して断熱するために、固定側取付板１
１とマニホールド１２の間、及び固定側型板１３とマニ
ホールド１２の間に適当間隔置きに断熱用のライザーパ
ッド１５が配置されている。マニホールド１２には、昇
温、保温するための加熱手段１６が取付けられている。
【０００３】以上の構成の樹脂成形金型装置において
は、加熱手段１６によりマニホールド１２を昇温した状
態でこのマニホールド１２からホットチップ１４を通し
てキャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固
定側型板１３に作用する成形圧はマニホールド１２に対
向する部分ではライザーパッド１５を介して固定側取付
板１１にて受けられ、一方マニホールド１２内の樹脂材
料の熱はライザーパッド１５を通じて固定側取付板１１
や固定側型板１３に逃げることになる。
は、加熱手段１６によりマニホールド１２を昇温した状
態でこのマニホールド１２からホットチップ１４を通し
てキャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固
定側型板１３に作用する成形圧はマニホールド１２に対
向する部分ではライザーパッド１５を介して固定側取付
板１１にて受けられ、一方マニホールド１２内の樹脂材
料の熱はライザーパッド１５を通じて固定側取付板１１
や固定側型板１３に逃げることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成ではライザーパッド１５が適当間隔置きに配
置されている断熱構造のため、成形時の成形圧により固
定側型板１３がライザーパッド１５、１５間で撓み、そ
の結果金型の合わせ面が離れて成形品にバリを発生する
という問題があった。
ような構成ではライザーパッド１５が適当間隔置きに配
置されている断熱構造のため、成形時の成形圧により固
定側型板１３がライザーパッド１５、１５間で撓み、そ
の結果金型の合わせ面が離れて成形品にバリを発生する
という問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、固定側
型板の撓みを防止することができる樹脂成形金型装置を
提供することを目的とする。
型板の撓みを防止することができる樹脂成形金型装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成形金型装
置は、固定側取付板と固定側型板との間に加熱手段を内
蔵したマニホールドを配置して成るホットランナー樹脂
成形金型装置において、マニホールドにおける固定側取
付板及び固定側型板との当接面にほぼその全面にわたる
撓み防止断熱板を配置したことを特徴とする。
置は、固定側取付板と固定側型板との間に加熱手段を内
蔵したマニホールドを配置して成るホットランナー樹脂
成形金型装置において、マニホールドにおける固定側取
付板及び固定側型板との当接面にほぼその全面にわたる
撓み防止断熱板を配置したことを特徴とする。
【０００７】本発明は上記した構成によって、マニホー
ルドの上下両面のほぼ全面が撓み防止断熱板を介して固
定側取付板と固定側型板にほとんど隙間なく接している
ため、固定側型板の撓みの発生を断熱構造によって防止
できバリが発生しない。
ルドの上下両面のほぼ全面が撓み防止断熱板を介して固
定側取付板と固定側型板にほとんど隙間なく接している
ため、固定側型板の撓みの発生を断熱構造によって防止
できバリが発生しない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の樹脂成形金型装置
について図１を参照しながら説明する。
について図１を参照しながら説明する。
【０００９】図１において、固定側取付板１と固定側型
板３の間にマニホールド２が介装され、かつ固定側取付
板１、マニホールド２及び固定側型板３を通してホット
チップ４が組み込まれている。また、マニホールド２を
固定側取付板１及び固定側型板３に対して断熱するため
に、固定側取付板１とマニホールド２の間の当接面、及
び固定側型板３とマニホールド２の間の当接面にほぼそ
の全面にわたって断熱板５が介装され、この断熱板５は
後述する撓み防止板５としても機能するようにしてい
る。マニホールド２には、昇温、保温するための加熱手
段６が取付られている。
板３の間にマニホールド２が介装され、かつ固定側取付
板１、マニホールド２及び固定側型板３を通してホット
チップ４が組み込まれている。また、マニホールド２を
固定側取付板１及び固定側型板３に対して断熱するため
に、固定側取付板１とマニホールド２の間の当接面、及
び固定側型板３とマニホールド２の間の当接面にほぼそ
の全面にわたって断熱板５が介装され、この断熱板５は
後述する撓み防止板５としても機能するようにしてい
る。マニホールド２には、昇温、保温するための加熱手
段６が取付られている。
【００１０】以上の構成の樹脂成形金型装置において、
成形時には加熱手段６によりマニホールド２を昇温した
状態でこのマニホールド２からホットチップ４を通して
キャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固定
側型板３に作用する成形圧はマニホールド２に対向する
部分でも断熱板５及びマニホールド２を介してほぼその
全面が固定側取付板１にて受けられるため、固定側型板
３の撓みが防止され、従って金型の合わせ面が離れて成
形品にバリを生ずるようなことはない。また、マニホー
ルド２内の樹脂材料の熱は断熱板５を通じて固定側取付
板１や固定側型板１３に逃げるが、各面ともその全面か
らほぼ均一に熱が逃げるので、部分的なマニホールド２
の温度差が少なくなり、樹脂材料に粘度差を生じ難く、
フローマークの発生も防止される。
成形時には加熱手段６によりマニホールド２を昇温した
状態でこのマニホールド２からホットチップ４を通して
キャビティ内に樹脂材料が射出される。その際に、固定
側型板３に作用する成形圧はマニホールド２に対向する
部分でも断熱板５及びマニホールド２を介してほぼその
全面が固定側取付板１にて受けられるため、固定側型板
３の撓みが防止され、従って金型の合わせ面が離れて成
形品にバリを生ずるようなことはない。また、マニホー
ルド２内の樹脂材料の熱は断熱板５を通じて固定側取付
板１や固定側型板１３に逃げるが、各面ともその全面か
らほぼ均一に熱が逃げるので、部分的なマニホールド２
の温度差が少なくなり、樹脂材料に粘度差を生じ難く、
フローマークの発生も防止される。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、以上のようにマニホー
ルドの上下両面のほぼ全面が撓み防止断熱板を介して固
定側取付板と固定側型板にほとんど隙間なく接している
ため、固定側型板の撓みの発生を断熱構造によって防止
できバリが発生しない。
ルドの上下両面のほぼ全面が撓み防止断熱板を介して固
定側取付板と固定側型板にほとんど隙間なく接している
ため、固定側型板の撓みの発生を断熱構造によって防止
できバリが発生しない。
【図１】本発明の一実施例における樹脂成形金型装置の
部分縦断面図である。
部分縦断面図である。
【図２】従来例における樹脂成形金型装置の部分縦断面
図である。
図である。
１ 固定側取付板 ２ マニホールド ３ 固定側型板 ５ 断熱板 ６ 加熱手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 45/73 B29C 33/00 - 33/76
Claims (1)
- 【請求項１】 固定側取付板と固定側型板との間に加熱
手段を内蔵したマニホールドを配置して成るホットラン
ナー樹脂成形金型装置において、マニホールドにおける
固定側取付板及び固定側型板との当接面にほぼその全面
にわたる撓み防止断熱板を配置したことを特徴とする樹
脂成形金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00470992A JP3194769B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 樹脂成形金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00470992A JP3194769B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 樹脂成形金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185471A JPH05185471A (ja) | 1993-07-27 |
| JP3194769B2 true JP3194769B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=11591416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00470992A Expired - Fee Related JP3194769B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 樹脂成形金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3194769B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2876618B1 (fr) * | 2004-10-15 | 2008-10-17 | Delachaux Sa Sa | Dispositif d'injection-moulage a appui reparti |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP00470992A patent/JP3194769B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05185471A (ja) | 1993-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |