JP3169186B2 - 電気部品 - Google Patents
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- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
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-
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
気部品類の製造方法および電気部品類を使用する装置類
に関するものである。詳しくは、触媒の核生成サイトか
ら成る経路もしくはパターン上に導電性金属無電解メッ
キ膜を施して熱可塑性基板中に導電性金属無電解メッキ
膜を固定させて製造した、熱可塑性基板中に電気導電性
経路を有する電気部品類に関するものである。さらに詳
しくは、この発明の電気部品類は事務用複写機,複製機
およびプリンタを包含する自動リプログラフ装置に使用
するプレーナ部材,両面回路盤,またはフレームもしく
は構造部材である。典型的な静電複写機では、光導電絶
縁部材を均一に帯電してから光像露光し、露光領域もし
くはバックグラウンド領域を放電して最初の文書中に含
まれる画像に対応する部材上に静電潜像を形成させる。
別法では、レーザビームなどの光ビームを変調し、光導
電面部分を選択的に放電して所望の情報をその上に記録
する。業界でトナーと呼称する現像粉を用いて該画像を
現像し、次いで紙などの支持体面に転写して加熱および
加圧して紙面に永久固着させることにより静電潜像を可
視化することができる。
は、装置内の各種の場所にパワーおよび/または論理信
号を分布させる必要がある。従来は、それぞれの装置内
の公知ワイヤ類およびワイヤリングハーネス類を利用し
て自動装置中の種々の機能部材にパワーおよび/または
論理信号を分布させる方法が採用されてきた。従来のア
プローチは通常の商品の製造には極めて有効であった
が、製造コスト低減に対する要求の増加や自動アセンブ
ルに対する要望から、異なったアプローチの出現が望ま
れている。例えば、個々のワイヤ類およびワイヤリング
ハーネス類は元来が極めてフレキシブルなので、ロボッ
ト工学を使用するような自動化アセンブルには向かな
い。その上、このようなハーネス類は必要とする全ての
接合点を作るために、何回も操作したり移動させたりす
る必要がある。このような操作は多くの人手を要し、チ
ヤネルを通したり構成部分周りに種々のハーネスを手動
で配送する必要が頻繁に起きるので、アセンブル中に人
手によるエラーが発生する恐れがある。人手によるエラ
ー発生の恐れは、自動化および特にロボットアセンブル
を採用することにより低減できる。ハーネスの組み立て
および電気ワイヤリングハーネスの据付に伴う人件費が
比較的高価なのに加えて、所望の機能を発揮させうる点
において確実に信頼できるものとは決してえない。さら
にまた、このような製品の能力が益々複雑精巧になるに
つれて、いずれの装置にも大きなスペースを要する一群
のワイヤリングハーネスが必要となり、その結果装置全
体のサイズが大型化する。したがって、これら三種の困
難性を克服するためには、従来のワイヤおよびワイヤリ
ングハーネスに代わる代替品の提供が望まれる。
よる最近の米国特許第4,841,099号では、電気
絶縁構造のポリマーマトリックス中に保持した電気絶縁
性繊維状フイラー物質をその場で熱転化させて形成した
電気部品間に連続的な電気導電経路を有する装置に使用
する電気部品類および支持部材の提供が提案されてい
る。この電気導電パターンは、部品もしくは支持部材を
所望のパターンを含むマスクを通したレーザビームで露
光するか、またはこのレーザビームもしくは支持部材を
適当に移動させて所望のパターンに仕上げる。電気導電
トレースもしくは経路の形成後、所望によりパターンを
メッキして金属性導電率を付与させる。
ド上にパラジウムの触媒的有効量をメッキにより選択的
に析出させるために、有機金属パラジウム化合物をアル
ゴンレーザにより照射する。次いで照射後の試料を無電
解銅メッキ浴中に浸漬して銅メッキを析出させる。無電
解銅メッキに対する触媒としては極く僅かなパラジウム
単分子層があれば充分なので、1秒当たり数cmの高速
でレーザを走らすことができる。
00℃以上の高温まで熱的に安定であり、パラジウム化
合物は約225℃で分解するので、大きな窓領域を設け
ても下地のポリイミドに損傷を与える恐れなしにパラジ
ウム金属の分解が起きることである。
リイミド間の接着性が劣ることである。この接着性の強
弱は接着テープ試験により簡単に判断ができ、該試験法
ではプラスチックのメッキ領域を接着テープの一片と接
触させ、剥離してプラスチックから金属を剥がす。これ
により導電経路の連続性が妨げられる。この欠点を除く
ために通常行なう方法は、プラスチック表面のサンドブ
ラストまたはガラスビーズブラストによる機械的ラフ仕
上げ、表面のプラズマエッチングもしくはプラスチック
面をあらく仕上げるためのクロム酸等による加熱化学処
理である。これらの方法の殆どは最終仕上げ製品を得る
までに数工程を必要とする。
気部品類の製造方法および電気部品類を使用する装置類
を指向するものである。この発明の具体的な一提案によ
れば、熱可塑性基板の表面を変性して基板に対する金属
の接着を促進させる。さらに詳しくは、熱可塑性基板面
を加熱して表面の触媒前駆体を触媒に分解すると共に熱
可塑性表面を充分に軟化させて該触媒を軟化プラスチッ
ク面中に浸透させ、熱可塑性プラスチックで該触媒をそ
の場に固定する。
25℃以下の熱可塑性基板を導電性金属の無電解メッキ
用触媒の前駆体で被覆し、この際の前駆体の分解温度が
該熱可塑性材料の融点以下であって該材料の軟化温度範
囲以内にあるものを選択し、次いで導電経路に対応する
被覆済み熱可塑性基板の一部を充分に加熱して触媒前駆
体を触媒に分解すると同時に実質体分解なしに熱可塑性
基板を軟化させて部分的に溶融することにより該触媒を
基板中に固着させ、これにより導電性金属の無電解メッ
キ用核生成サイトを提供させることにより導電経路を形
成させる。
よび図面を参照することにより、一層明瞭になるはずで
ある。
施に従って形成した回路パターンを包含する静電印刷装
置フレーム部の一部を示す部分分解等角図である。
る、異なる工程での熱可塑性基板の断面図である。
大切取図Aおよび溝中の無電解メッキパターンを示す拡
大切取図Bを包含する三次元部分の等角図である。
行なうシステムを説明するための略図である。
に従った電気部品の好ましい一実施態様を参照しながら
説明する。
路,パターンもしくは回路の接着が著しく改良された電
気部品が提供される。この部品の製造は、325℃以下
の融点を有する熱可塑性基板であって導電性金属の無電
解メッキ用触媒前駆体で既に被覆済みの熱可塑性基板を
一定温度に加熱して触媒前駆体を触媒に分解し、基板を
軟化させると同時に実質的分解なしに少なくとも一部を
溶融し、該触媒を基板の表面に浸透させて、プラスチッ
クの冷却に際して触媒をその場で強固に固着させること
により行なわれる。この電気部品は構造部材もしくは非
構造部材であってもよく、導電経路は単一でも回路であ
ってもよい。
意味が一層明瞭になる。図1では、装置支持フレーム1
0が駆動モジユール12および圧盤駆動モジユール14
と共に静電複写装置の部品として示されている。この装
置の部材および操作方法は米国特許第4,653,07
8号に詳しく記載されている。装置支持フレーム10中
には、この発明の方法にしたがって直接形成させること
ができる電気導電経路もしくはトレース20が示されて
いる。バイア24に通じる導電経路21も示されてい
る。
各製造段階における電気部品の拡大断面図であり、図2
Aでは基板26の片側が触媒前駆体28で被覆されてい
る。
る熱パターンに露出された後の基板の状態を示し、レー
ザビーム露光により触媒前駆体は揮発性ガスと触媒粒子
30とに分解し、触媒は熱可塑性基板の表面に浸透し
て、冷却に際して基板に固着する。
の非加熱部分から除去されている態様を示す。
している露出触媒30上に無電解メッキによる導電性金
属32が析出した構造を示す。
体28が非加熱領域から除去されないで、露出触媒30
上に無電解メッキによる導電性金属32が析出した構造
を示す。
℃以下、好ましくは300℃以下の熱可塑性基板であれ
ばその種類は問わない。この発明で使用する触媒前駆体
の分解温度は約260℃以下、一般には200乃至26
0℃である。最高の接着が得られるのは、熱可塑性材料
の融点と触媒前駆体の分解温度との差が50℃以下、好
ましくは30℃以下の場合であることが判明した。この
場合、触媒前駆体が揮発性ガスと触媒とに分解する温度
で熱可塑性材料が同時に軟化し、一部は溶融するが実質
的大半の材料は溶融もしくは分解しない。かくして触媒
粒子は熱可塑性基板の表面に浸透し、基板が冷却すると
触媒はその場所に固着する。熱可塑性材料の代表例とし
ては、ポリビニルクロライド,商品名ノリル「Nory
l」のようなポリフエニレンオキシド,ポリカーボネー
ト類,ABS,ABSとポリカーボネート他とのブレン
ド,およびポリアミドのようなエンジニアリングプラス
チックが挙げられる。ナイロン66およびナイロン6の
ようなポリアミド類は優れた接着性を示すので特に好ま
しい。所望であれば、この熱可塑性プラスチックはガラ
ス繊維、クレーのような通常のフイラーで充填してもよ
く、軽量化のために発泡してもよく、また純粋形態での
使用も差し支えない。他の態様として、熱硬化性プラス
チックから作った基板類を適当な可塑性材料層で予備被
覆したものを採用することもできる。
を提供することにより導電性金属の無電解メッキに関与
させる目的で選択する。分解温度が200乃至260℃
の触媒前駆体の典型例としては、酢酸銅,修酸銅,炭酸
銅,サリチル酸銅,酪酸銅,パラジウムジアミンヒドロ
キシド,パラジウムアセテート,パラジウムアセチルア
セテート,パラジウムヘキサフルオロアセチルアセテー
ト,ビス(アセトニトリル)パラジウム(II)クロライ
ド,ビス(ベンゾニトリル)パラジウム(II)クロライ
ド,アリルパラジウムクロライドダイマ,および上記パ
ラジウム化合物のプラチナ相似物が挙げられる。パラジ
ウムアセテートは特に好ましく、このものは220℃の
低温で炭酸ガスと酢酸とに明瞭に分解し、かつ予見可能
な分解を行ない、熱可塑性材料に対して無害なアセトン
やアルコール類のような溶剤に可溶である。
は特に限定されないが、基板の全表面に亙って被覆する
か、または所望する最終導電経路に対応するパターンを
被覆するかのいずれかである。典型的には、1乃至5%
水溶液またはアセトン,メチルエチルケトン,エチルア
ルコール,メチルアルコール,イソプロピルアルコー
ル,ブチルアルコール,メチルイソプロピルケトン,ト
ルエン,アンモニア,クロロベンゼンおよびメチレンク
ロライドのような有機溶剤の1乃至5%溶液として被覆
する。この溶剤の選択は、触媒前駆体は溶解するが熱可
塑性基板は溶解しないか、または粘着させる程度のもの
を選択する。はけ塗り、ろくろ塗り、浸し塗りにより溶
剤溶液を施して熱可塑性基板の表面上に実質的均一な被
膜を形成させる。この被膜が分解して生成する触媒は、
軟化基板面に固着し、引き続く金属メッキ用の核生成サ
イトを形成する。溶剤溶液の施工後、溶剤は加熱するこ
となく蒸発させる。
の露光により所望の導電トレースに対応するパターンに
従って加熱される。このレーザ光は熱可塑性基板が吸収
できる波長を有するように選択する。二酸化炭素レーザ
が特に好ましく、上記の全ての標準エンジニアリング熱
可塑性材料はレーザ光を10.6ミクロン波長において
吸収する。典型的には、20乃至25ワット/cm2 の
低パワーで集束スポット直径1mmの二酸化炭素レーザ
を0.5mm乃至5cm/秒の速度でプラスチック表面
を走査して、触媒前駆体を分解温度以上に加熱すること
ができ、これにより該前駆体はガスを伴って揮発すると
同時に金属触媒を残し、該触媒は軟化して部分的に溶融
した熱可塑性材料表面に浸透し、冷却に際して熱可塑性
基板表面中に固着する。前記のように、最高の接着性
は、熱可塑性材料の融点と触媒前駆体の分解温度との差
が50℃以下、好ましくは30℃以下である場合に達成
できる。レーザビームで露光して熱可塑性基板表面に触
媒経路を固着させた後、触媒前駆体を溶解したと同じ溶
剤を用いて非露出領域もしくは非加熱領域を除去する。
可塑性基板中に固着した核生成サイト上に銅、ニッケル
等の導電性金属を無電解メッキする工程である。
めの硫酸銅浴からの標準無電解メッキは一般に容認され
ている次の機構に従って進行する:
μm)厚さの銅メッキ膜が形成される。低パワーでの使
用にはこれで充分であるが、多くの用途では厚さ100
0マイクロインチ(25.4μm)までが必要になる。
この追加の銅メッキは次の条件で硫酸銅酸性浴を使用し
てさらに電気メッキすることにより容易に達成できる: CuSO4 ・5H2 O 250g/l H2 SO4 75g/l Cl- 40ppm ゼラチン 40ppm 温度 55℃(130°F) 電流密度 1乃至10A/dm2
よび36で示すコーナを越えて示すための多面上に連続
無電解メッキパターンを有する3次元部分の説明図であ
る。このトレースは下方に連続し、二つの垂直壁を通っ
て通過し、一つの壁はバイア34を示す拡大切取図Aに
示してある。図Aのバイアは一方から他方側へ先細にな
った壁形状で通路の断面は絶えず変わり、通路が一方の
最大断面から他方側の最小断面へと下方に向けて先細に
なるか、または両側の最大断面から第1および第2側の
間の最小断面に向けて下方に先細にすることができる。
このような配置を採用することにより、最大断面を有す
る側または両側からバイア壁を被覆して一方から他方側
に触媒経路を形成することが可能になり、これにより引
き続く無電解メッキ中に導電性金属が該バイア中にメッ
キされる。同様に拡大切取図Bは溝37を熱可塑性基板
中に取り入れて該基板中の導電性経路の位置としたもの
で、これらはレーザビームに露光される触媒前駆体で被
覆された後、無電解メッキされて連続無電解パターンが
形成され、これにより摩擦損傷からのメッキ済みパター
ンの保護が一層強化される。
性経路が作られる態様を示す略図である。部材40はモ
ータボックス44中のモータシヤフト(図示せず)の中
心軸43のまわりに回転可能なテーブル42に取り付け
る。さらに、このテーブルはモータボックス44中の他
のモータ(図示せず)により駆動されるウオームギヤ4
6に連動してXY平面中を移動できる。レーザ走査運び
台48は三つのレーザポート50,52,54を有し,
ウオームギヤ56とモータ58により垂直に、ウオーム
ギヤ60とモータ62により水平に移動可能な運び台に
より各々の方向を指向する。テーブル42の移動および
走査運び台48の移動はプログラマブルコントローラ6
4で制御して部材40中に予め決められたパターンの導
電性トレースを形成させる。所望であれば、予め決めら
れたパターンを有するマスク66を該部材に配設しても
よい。このレーザ走査操作は該部材40を窒素等の不活
性ガス雰囲気または減圧室中に包み込むために入力ダク
ト中で実施してもよい。別法もしくは追加の手段とし
て、加熱により生ずる全ての有害な物質を除去するため
に、マークされる該部材40近辺に排気ホースを配設し
てもよい。
ン溶液(50mg/ml以下)を用いてポリビニルクロ
ライド製熱可塑性基板を薄く被覆した。被覆後、アセト
ンを蒸発させた。集束スポット直径1mm、20乃至2
5ワット/cm2 パワーの二酸化炭素レーザビームを用
いて0.5mm/秒の速度で被覆済み基板を走査し、熱
可塑性基板をパラジウムアセテートの熱分解点220℃
以上に加熱し、これにより二酸化炭素と酢酸ガスを発生
させると同時に、軟化したプラスチック表面に還元パラ
ジウム金属を生成させた。次いで熱可塑性基板をアセト
ンでリンスして非露光領域のパラジウムアセテートを除
去した。引き続いてこのプラスチックを無電解銅メッキ
浴中に浸漬したところ、僅か15時間でレーザ露光領域
に25ミクロン厚の堅牢な銅メッキが形成された。得ら
れた導線パターンをIPC−L−108試験法に準拠し
て接着テープによる剥離試験を行なった。1/2インチ
×2インチ(幅1.27×長さ5.08cm)の感圧テ
ープ(F.S.A−A−113)を導線パターンの表面
を横切ってしっかりと接着させた。回路パターンに対し
てほぼ垂直に人手により素早くテープを剥離した。この
試験を2回繰り返した。回路およびテープ試験片の両方
を肉視により検査したところ、メッキ済み回路の熱可塑
性基板に対する接着は良好であり、接着不良の形跡は見
られなかった。
ザパワーが30ワット/cm2 である以外は実施例1と
同じ操作を繰り返した。ナイロン66およびナイロン6
のいずれも上記の剥離試験に合格した。基板が若干剥が
れる場合を除いては、両試料共無電解メッキトレースを
金属エッジと共に物理的に剥離するのは困難であった。
ット/cm2 の条件を用いた以外は実施例1と同じ操作
を繰り返した。無電解トレースはポリイミド上に形成さ
れたが、上記剥離試験に合格しなかった。接着テープを
剥離する際にトレースは基板から離れた。このポリイミ
ドは800℃以上で分解するので、レーザ露光が充分で
はなく、基板が軟化して触媒が表面に浸透して固着する
のには露光がなお不十分であった。
に出願中の特許は参考文献として本明細書中に含める。
対象に記載してきたが、電気部品を内蔵する一連の装置
にも適用が可能であることは明瞭である。したがって、
この発明は添付請求の範囲において限定した以外は、種
々に変更することができるものである。
のワイヤリングおよび電気部品の製造に対する簡便で経
済的な代替方法を提供するものである。さらに、この発
明は基板と無電解メッキ金属経路間の接着性を改良する
方法を提供する。この発明による電気部品は数工程によ
る極めて簡単な方法で製作でき、かつ経済的であり、基
板上の非露光領域中の触媒前駆体は回収し再使用に供さ
れる。さらに、簡単な表面処理以外の表面処理は必要と
せず、かつトレース幅はレーザスポットサイズもしくは
マスクの形状を制御することにより容易に制御できる。
また、この製法は自動化が可能であり、プログラム化さ
れた制御プロセスに使用可能である。
ンを包含する静電印刷装置フレーム部の一部を示す部分
分解等角図である。
熱可塑性基板の断面図である。
Aおよび溝中の無電解メッキパターンをす拡大切取図B
を包含する三次元部分の等角図である。
ステムを説明するための略図である。
圧盤駆動モジユール、20 トレース、21 導電経
路、24 バイア、26 基板、28 触媒前駆体、3
0 露出触媒、32 導電性金属、34 バイア、3
5,36 連続無電解メッキパターン、37 溝、40
部材、42 テーブル、43 中心軸、44 モータ
ボックス、46 ウオームギヤ、48 レーザ走査運び
第、50,52,54 レーザポート、56 ウオーム
ギヤ、58 モータ、60 ウオームギヤ、62 モー
タ、64 プログラマブルコントローラ、66 マスク
Claims (1)
- 【請求項1】 融点が325℃以下の熱可塑性材料から
なる基板と、この基板中に強力に固着している無電解メ
ッキ用触媒の核生成サイトに密着して無電解メッキによ
って形成した連続する導電性金属の経路からなる導電性
経路を有する電気部品であって、 前記触媒は、前記熱可塑性材料の融点以下で、且つ、前
記熱可塑性材料の軟化温度範囲内の分解温度を有する触
媒前駆体の被膜を前記基板上に形成し、これを加熱する
ことにより得られたものであり、その加熱の 温度は、前記触媒前駆体が触媒に分解し、か
つ、熱可塑性材料が軟化し、実質的分解なしで部分溶融
する温度であり、これにより、触媒前駆体が分解して得
られた触媒が基板中に固着して無電解メッキ用核生成サ
イトを形成したものである電気部品。
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Families Citing this family (49)
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US5919514A (en) * | 1992-12-28 | 1999-07-06 | Xerox Corporation | Process for preparing electroded donor rolls |
US5462773A (en) * | 1992-12-28 | 1995-10-31 | Xerox Corporation | Synchronized process for catalysis of electroless metal plating on plastic |
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US5645930A (en) * | 1995-08-11 | 1997-07-08 | The Dow Chemical Company | Durable electrode coatings |
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JP3058063B2 (ja) * | 1995-10-18 | 2000-07-04 | 株式会社村田製作所 | 無電解めっきのための活性化触媒液および無電解めっき方法 |
US5643706A (en) * | 1995-11-30 | 1997-07-01 | Xerox Corporation | Process for preparing electroconductive members |
US6338809B1 (en) * | 1997-02-24 | 2002-01-15 | Superior Micropowders Llc | Aerosol method and apparatus, particulate products, and electronic devices made therefrom |
WO1998036888A1 (en) | 1997-02-24 | 1998-08-27 | Superior Micropowders Llc | Aerosol method and apparatus, particulate products, and electronic devices made therefrom |
US6461678B1 (en) | 1997-04-29 | 2002-10-08 | Sandia Corporation | Process for metallization of a substrate by curing a catalyst applied thereto |
US6315880B1 (en) * | 1997-10-16 | 2001-11-13 | Mary R. Reidmeyer | Chemical plating method, electrolytic cell and automotive oxygen sensor using it |
US5989653A (en) * | 1997-12-08 | 1999-11-23 | Sandia Corporation | Process for metallization of a substrate by irradiative curing of a catalyst applied thereto |
US20030148024A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-08-07 | Kodas Toivo T. | Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features |
US6495200B1 (en) * | 1998-12-07 | 2002-12-17 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Method to deposit a seeding layer for electroless copper plating |
US6417486B1 (en) | 1999-04-12 | 2002-07-09 | Ticona Gmbh | Production of conductor tracks on plastics by means of laser energy |
US20030108664A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-06-12 | Kodas Toivo T. | Methods and compositions for the formation of recessed electrical features on a substrate |
US7524528B2 (en) | 2001-10-05 | 2009-04-28 | Cabot Corporation | Precursor compositions and methods for the deposition of passive electrical components on a substrate |
US6951666B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-10-04 | Cabot Corporation | Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features |
US20060159838A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Controlling ink migration during the formation of printable electronic features |
US7629017B2 (en) * | 2001-10-05 | 2009-12-08 | Cabot Corporation | Methods for the deposition of conductive electronic features |
KR20040077655A (ko) | 2001-10-19 | 2004-09-06 | 슈페리어 마이크로파우더스 엘엘씨 | 전자 형상 증착용 테잎 조성물 |
GB2381274A (en) * | 2001-10-29 | 2003-04-30 | Qinetiq Ltd | High resolution patterning method |
GB2385863A (en) * | 2001-10-29 | 2003-09-03 | Qinetiq Ltd | High resolution patterning method |
US7553512B2 (en) | 2001-11-02 | 2009-06-30 | Cabot Corporation | Method for fabricating an inorganic resistor |
FR2840761B1 (fr) * | 2002-06-06 | 2004-08-27 | Framatome Connectors Int | Pieces en matieres plastique metallisees |
FR2840550B1 (fr) * | 2002-06-06 | 2004-08-27 | Framatome Connectors Int | Procede de metallisation de supports en matiere plastique |
US7005378B2 (en) * | 2002-08-26 | 2006-02-28 | Nanoink, Inc. | Processes for fabricating conductive patterns using nanolithography as a patterning tool |
US20050276911A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Qiong Chen | Printing of organometallic compounds to form conductive traces |
US20050274933A1 (en) * | 2004-06-15 | 2005-12-15 | Peng Chen | Formulation for printing organometallic compounds to form conductive traces |
US20060068173A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-03-30 | Ebara Corporation | Methods for forming and patterning of metallic films |
WO2006076606A2 (en) | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Optimized multi-layer printing of electronics and displays |
US7533361B2 (en) | 2005-01-14 | 2009-05-12 | Cabot Corporation | System and process for manufacturing custom electronics by combining traditional electronics with printable electronics |
US8167393B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-05-01 | Cabot Corporation | Printable electronic features on non-uniform substrate and processes for making same |
US8383014B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-02-26 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
US7824466B2 (en) | 2005-01-14 | 2010-11-02 | Cabot Corporation | Production of metal nanoparticles |
US20060189113A1 (en) | 2005-01-14 | 2006-08-24 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
CN101580657A (zh) * | 2008-05-13 | 2009-11-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 油墨及利用该油墨制作导电线路的方法 |
US8383243B2 (en) * | 2008-12-10 | 2013-02-26 | Xerox Corporation | Composite containing polymer, filler and metal plating catalyst, method of making same, and article manufactured therefrom |
WO2010116291A2 (en) | 2009-04-08 | 2010-10-14 | International Business Machines Corporation | Optical waveguide with embedded light-reflecting feature and method for fabricating the same |
WO2011072506A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Byd Company Limited | Surface metallizing method, method for preparing plastic article and plastic article made therefrom |
US9435035B2 (en) | 2010-01-15 | 2016-09-06 | Byd Company Limited | Metalized plastic articles and methods thereof |
CN102071411B (zh) | 2010-08-19 | 2012-05-30 | 比亚迪股份有限公司 | 一种塑料制品的制备方法及一种塑料制品 |
US8525191B2 (en) * | 2011-04-01 | 2013-09-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Optoelectronic devices and coatings therefore |
US9072209B2 (en) * | 2012-11-14 | 2015-06-30 | Eastman Kodak Company | Method for forming a conductive pattern |
JP6360695B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-07-18 | 吉田テクノワークス株式会社 | 樹脂成形品への金属メッキ方法 |
US20190053381A1 (en) * | 2014-11-28 | 2019-02-14 | Industrial Technology Research Institute | Structure of conductive lines and method of manufacturing the same |
KR20170085088A (ko) | 2014-12-23 | 2017-07-21 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 도금가능 수지 조성물 |
US10029887B2 (en) | 2016-03-29 | 2018-07-24 | Otis Elevator Company | Electroless metal coating of load bearing member for elevator system |
WO2023132171A1 (ja) * | 2022-01-06 | 2023-07-13 | ソニーグループ株式会社 | めっき部品の製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55126487A (en) * | 1979-03-26 | 1980-09-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | Colored-picture forming method |
US4444836A (en) * | 1979-09-17 | 1984-04-24 | Allied Corporation | Metal plated polyamide articles |
US4469714A (en) * | 1983-09-02 | 1984-09-04 | Okuno Chemical Industry Co., Ltd. | Composition for bonding electroconductive metal coating to electrically nonconductive material |
US4639378A (en) * | 1984-01-17 | 1987-01-27 | Inoue Japax Research Incorporated | Auto-selective metal deposition on dielectric surfaces |
US4496607A (en) * | 1984-01-27 | 1985-01-29 | W. R. Grace & Co. | Laser process for producing electrically conductive surfaces on insulators |
JPS60195077A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-03 | 奥野製薬工業株式会社 | セラミツクスの無電解めつき用触媒組成物 |
US4526807A (en) * | 1984-04-27 | 1985-07-02 | General Electric Company | Method for deposition of elemental metals and metalloids on substrates |
US4692387A (en) * | 1984-10-02 | 1987-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Sintering of metal interlayers within organic polymeric films |
US4574095A (en) * | 1984-11-19 | 1986-03-04 | International Business Machines Corporation | Selective deposition of copper |
US4681774A (en) * | 1986-01-17 | 1987-07-21 | Halliwell Michael J | Laser induced selective electroless plating |
US4701351A (en) * | 1986-06-16 | 1987-10-20 | International Business Machines Corporation | Seeding process for electroless metal deposition |
US4853252A (en) * | 1986-12-17 | 1989-08-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and coating material for applying electrically conductive printed patterns to insulating substrates |
DE3826046A1 (de) * | 1987-08-17 | 1989-03-02 | Asea Brown Boveri | Verfahren zur herstellung von metallischen schichten |
US4814259A (en) * | 1987-11-09 | 1989-03-21 | Rockwell International Corporation | Laser generated electrically conductive pattern |
US4841099A (en) * | 1988-05-02 | 1989-06-20 | Xerox Corporation | Electrically insulating polymer matrix with conductive path formed in situ |
KR0137370B1 (ko) * | 1988-11-07 | 1998-04-27 | 니시가와 레이치 | 구리 도금된 수지 제품의 제조방법 |
DE3840201A1 (de) * | 1988-11-29 | 1990-05-31 | Asea Brown Boveri | Kontaktierungsverfahren |
JPH0740496B2 (ja) * | 1989-03-01 | 1995-05-01 | シャープ株式会社 | 電極上への導電性粒子の配置方法 |
US4981715A (en) * | 1989-08-10 | 1991-01-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate |
-
1990
- 1990-12-03 US US07/621,687 patent/US5153023A/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
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